KR20010050844A - 진공 배기 시스템 - Google Patents

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KR20010050844A
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pump
vacuum
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exhaust
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KR1020000058255A
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가와사키히로유키
소부가와히로시
Original Assignee
마에다 시게루
가부시키 가이샤 에바라 세이사꾸쇼
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Abstract

진공 배기 시스템은 진공 챔버; 진공 챔버내로 기체를 도입하기 위한 수단; 진공 챔버를 배기시켜 진공 챔버의 압력을 소정의 압력으로 감소시키기 위한 메인 펌프; 메인 펌프로부터의 하류에 배치되는 보조 펌프; 및 메인 펌프와 보조 펌프를 연결시키기 위한 배관을 포함하여 구성되면, 이때 메인 펌프와 보조 펌프사이의 연결부로서의 연결 배관의 직경이 1/2 인치 (12.7 ㎜) 또는 그 이하이고; 연결 배관의 길이 및 보조 펌프의 수용능력은 메인 펌프의 배압이 5 Torr 또는 그 이상이 되도록 조합되어 구성된다. 상기 진공 배기 시스템은 전체 공간면에서의 절약, 배관 구성 작업의 단순화 등을 통하여 비용절감을 실현할 수 있다.

Description

진공 배기 시스템{VACUUM EXHAUST SYSTEM}
본 발명은 예를 들면, 반도체 제조 공정에 이용되는 진공 배기 시스템에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 진공 처리 챔버 등으로부터 비교적 큰 유속으로 기체를 배기시킬 수 있는 진공 배기 시스템에 관한 것이다.
종래에는, 반도체 제조 장치 또는 액정 제조 장치는 일반적으로 에칭 또는 CVD 공정 등을 수행하는 진공 챔버, 및 진공 챔버로부터 처리 기체를 배출하고 진공 챔버내의 압력을 소정의 값까지 감소시키기는 진공 펌프를 포함한다. 일반적으로, 중앙 진공 영역에서 최종 압력을 가지는 루트 진공 펌프(root vacuum pump)가 진공 펌프로서 사용된다. 좀 더 높은 진공 수준이 요구될 때에는 터보 분자 펌프 등의 터보 진공 펌프가 메인 펌프로서 사용되며, 중앙 진공 영역에서 최종 압력을 가지는 루트 진공 펌프 등의 진공 펌프는 보조 펌프로서 사용된다. 보조 펌프는 메인 펌프의 하류에 놓여 메인 펌프의 배압이 허용값 이하가 될 때까지 메인 펌프를 배기시키도록 고안된다. 메인 펌프 및 보조 펌프는 배관에 의해 서로 연결되며, 필요한 밸브 장치가 배관내에 배치된다. 터보 진공 펌프는 터보 분자 펌프 및 분자 드래그 펌프를 포함하며, 이들은 초고진공 영역내에서 최종 압력을 가지며 대기압으로 기체를 직접적으로 배출할 수 없다.
보조 펌프는 일반적으로 메인 펌프 근방에 놓여지나, 멀리 떨어져 설치되거나 다른 층(floor)에 설치될 수도 있다. 보조 펌프의 배기 속도(L/min)에 대한 메인 펌프의 배기 속도(L/sec)의 비가 약 0.2 내지 0.1 정도이도록 보조 펌프의 배기 속도(L/min)가 일반적으로 선택된다. 보조 펌프는 상대적으로 사이즈면에서 크고 비용면에서 비싸다.
메인 펌프와 보조 펌프사이의 연결부로서의 배관은 대개 ø40 ㎜ 이상의 내경을 가지는 두꺼운 배관이며, 만약 보조 펌프가 장치 유닛으로부터 떨어져 또는 다른 층에 위치한다면 배관은 길다. 심지어 보조 펌프가 장치 유닛 근처에 위치하여 배관이 짧더라도, 메인 펌프 및 보조 펌프를 연결시키기 위하여 ø25 ㎜ 이상의 내경을 가지는 배관이 사용된다.
이러한 진공 배기 시스템에 있어서, 배관의 직경 및 보조 펌프의 성능(특히, 배기 속도)은 처리 기체의 유속, 배관의 길이, 및 메인 펌프의 허용 배압에 의해 결정된다. 하지만, 일반적으로, 메인 펌프의 허용 배압은 배압 상태하에서 연속작동이 가능하다는 것만을 의미한다(알람 발생없이 정격 속도가 유지될 수 있음). 예를 들어, 만약 메인 펌프로서 광역형 터보-분자 펌프가 가정되면, 배압이 허용 배압에 도달하기 전에는 낮은 배압에서 배기 성능이 유지될 수 없는 경우가 실제로 발생한다. 상세한 설명은 도 6을 참조하여 나중에 제공될 것이다.
따라서, 펌프가 실제 반도체 제조 장치 또는 액정 제조 장치내에 사용될 때, 완전한 배기 성능이 수행될 수 있도록 메인 펌프의 허용 배압에 대한 충분한 여유가 남겨져야 한다. 결과적으로, 배관의 직경은 증가한다.
그러한 큰 직경을 가진 배관을 사용한 배기 시스템에 있어서, 만약 배관이 길다면, 배관 자체가 클린룸내에서 값비싼 공간을 차지하여, 공장 설비 비용을 증가시킨다. 종래의 대직경 배관의 경우에 있어서, 도 21B에 도시된 바와 같이, 현지상황에 맞도록 채택된 길이의 직선 파이프(4a, 4a) 및 굴곡부(B)를 구성하는 엘보우(4b)가 미리 준비되고 용접된다. 이것은 엘보우(4b) 등의 요소를 필요로 하며, 이는 입수 비용 및 취급 비용을 증가시킨다. 또한, 작업장의 개선된 검사가 필요하며, 용접 작업 자체에 부가하여 작업에 대한 상당한 비용이 포함된다. 대직경 배관에 대해서는 벤더 등의 벤딩 도구가 사용될 수 없다. 만약 이러한 도구가 사용가능하더라도 최종 배관은 강도에 관한 문제점에 직면한다. 작업장에서 조립되는 배관으로서 가요성 튜브가 사용될때도 마찬가지이다.
본 발명은 선행 문제점들을 해결하기 위해 달성된다. 본 발명의 목적은 전체 공간의 절약, 배관 구성 작업의 단순화 등을 통한 비용 절감을 구현할 수 있는 진공 배기 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명의 제 1 형태는 진공 챔버와, 이 진공 챔버로 기체를 도입하기 위한 수단과, 진공 챔버를 배기시켜서 진공 챔버의 압력을 소정의 압력으로 감소시키기 위한 메인 펌프, 메인 펌프의 하류에 배치된 보조 펌프 및 그것들을 연결하기 위한 배관을 포함하여 이루어지는 진공 배기 시스템에 있어서, 메인 펌프와 보조 펌프사이의 연결부인 연결 배관의 외경은 1/2 인치 (12.7 ㎜) 이하이며, 연결 배관의 길이 및 보조 펌프의 용량은 메인 펌프의 배압이 5 Torr 이상이 되도록 조합된다.
본 발명의 개념 설정에 대한 배경이 기술될 것이다. 연결 배관이 직선 파이프라 가정하면 연결 배관 전후의 압력, 배관의 직경 및 배관의 길이사이의 관계는 일반적으로 아래 식(1)로 표현된다.
이때,
Q : 진공 챔버 내로 유입되는 기체의 유속(㎩· m3/s)
D : 배관의 내경(m)
L : 배관의 길이(m)
P1: 메인 펌프의 배압(㎩)
P2: 보조 펌프 유입구에서의 압력(㎩)
보조 펌프의 배기 속도가 S(m3/s)라면 P2= Q/S
η : 챔버로 유입되는 기체의 점도 계수(㎩·S)
진공 처리 챔버내에서 8 인치 웨이퍼가 에칭된다고 가정하자. N2개스가 최대 유속으로 흐를 때, 설치 상태를 고려하여 배관의 길이가 설정되고 종래의 내경이 25㎜ 또는 40㎜ 이라면, 식 (1)로부터 계산된 메인 펌프 배압은 표 1에 보이는 바와 같다. 이 경우에 있어서, 메인 펌프의 허용 배압으로서 2.0 Torr 이상이면 충분하다.
표 2는 현장에서 배관 조립이 수행될 수 있도록 같은 조건하에서 ø 10 ㎜ 의 작은 값으로 배관의 내경이 설정될 때 만들어지는 계산결과를 나타낸다. 현장에서의 배관 조립은, 현장에서 배관을 완성하기 위해서 벤더 등의 파이프 벤딩 도구를 사용함으로써 장치가 설치되고 있는 혹은 설치될 현장에서 파이프가 구부러지는 방법에 관련된다. 예를 들면, 도 20에 도시된 바와 같이, 진공 배기 시스템의 진공 챔버(1), 배관(2), 및 메인 펌프(3)가 상부층상에 설치되는 반면, 보조 펌프(5)가 하부층상에 설치된 것을 가정하자. 이 경우에, 도 21A에 도시된 바와 같이, 배관을 완성하기 위해 벤더 등의 벤딩 도구로 굴곡부(B)가 현장에서 생성된다. 심지어 시스템의 구성요소가 같은층에 배치될 때도 대부분의 경우에 있어서 이러한 현장에서의 벤딩과 관련된 작업은 필요하다. 연결 배관의 외경이 1/2 인치 (12.7 ㎜) 이하라면 현장에서의 배관 완성을 위하여 가요성 튜브가 사용될 수 있다.
표 2의 결과는, 보조 펌프가 2 m의 배관길이로 장치 근처에 설치될 때, 배관의 내경을 ø10 ㎜ 이하로 줄이기 위해서는 약 5 Torr 의 허용 배압을 가지는 메인 펌프가 필요하다는 것을 나타낸다. 보조 펌프가 동일 층상에서 장치로부터 떨어져 설치되거나 또는 장치 및 보조 펌프가 윗층 및 아래층으로 설치되고, 배관 길이가 각각 5 m 및 20 m 이면, 내경을 ø10 ㎜ 이하로 배관의 길이를 줄이기 위해서는 약 7 Torr 및 15 Torr 의 허용 배압을 가지는 메인 펌프가 필요하다.
본 발명은 상기 결과에 기초하고, 현장에서의 배관 조립을 가능하게 할 정도로 작은 배관 직경을 가지는 배관 경로와 소직경 배관에 적용되는 메인 펌프의 필요 배압을 유지하며 작동될 수 있는 진공펌프의 조합으로 구성된다.
본 발명의 제 2 형태는 진공 챔버와, 이 진공 챔버내로 기체를 도입하기 위한 수단과, 진공 챔버를 배기시켜 진공 챔버의 압력을 소정 압력으로 감소시키기 위한 메인 펌프, 이 메인 펌프로부터 하류에 배치된 보조펌프와, 그것들을 연결하기 위한 배관을 포함하여 구성되는 진공 배기 시스템에 있어서, 메인 펌프와 보조 펌프사이의 연결부로서의 연결 배관의 외경은 현장에서의 배관 벤딩에 의해 연결배관이 조립될 수 있게 하는 값이며, 연결 배관의 길이 및 보조 펌프의 용량을 메인 펌프의 배압이 5 Torr 이상이 되도록 조합된다.
본 발명의 제 3 형태는 진공 챔버와, 이 진공 챔버내로 기체를 도입하기 위한 수단과, 진공 챔버를 배기시켜 진공 챔버의 압력을 소정 압력으로 감소시키기 위한 메인 펌프, 이 메인 펌프로부터 하류에 배치된 보조펌프, 및 그것들을 연결하기 위한 배관을 포함하여 구성되는 진공 배기 시스템을 구축하는 방법에 있어서, 이때 메인 펌프와 보조 펌프사이의 연결부로서의 연결 배관은 현장 배관 벤딩에 의해 조립되는 것을 특징으로 하는, 진공 배기 시스템을 구성하기 위한 방법이다.
진공 배기 시스템 또는 진공 배기 시스템을 구축하기 위한 방법에 있어서, 메인 펌프는 교대로 배치된 회전 블레이드 및 고정 블레이드로 구성된 블레이드 배기부를 구비할 수 있으며, 블레이드 배기부의 적어도 한 부분은 회전 블레이드 및 고정 블레이드의 대향면들 중 적어도 하나에 형성되는 돌출부 및 함몰부를 가지는 직경방향의 블레이드 배기부로서 구성될 수 있다.
이러한 새로운 타입의 터보-진공 펌프의 사용은 비교적 높은 배압 조건으로도 안정된 배기 동작을 수행할 수 있게 한다. 메인 펌프는 블레이드 배기부에 더하여 나사산 홈 배기부를 구비하는 광역형일 수도 있다.
유입구를 개폐할 수 있도록 덮는 밸브 요소, 및 이 밸브 요소를 개폐하는 밸브 구동 기구가 메인 펌프에 일체로 제공될 수도 있다. 이러한 구성에 있어서는, 단일의 밸브 장치가 개폐 밸브(게이트 밸브) 및 개방 조절 밸브(APC 밸브)로서 동시에 기능할 수 있다. 이에 따라, 챔버 주위의 배기 시스테이 콤팩트하게 구성 될 수 있다.
배관의 온도를 올리기 위한 히터가 메인 펌프와 보조 펌프를 연결하는 배관부의 임의의 지점에 제공될 수 있다. 본 발명의 진공 배기 시스템에 있어서, 메인 펌프와 보조 펌프사이의 압력은 종래의 진공 배기 시스템에 비해 높다. 따라서, 배기 가스는 메인펌프와 보조펌프사이에 고체 생성물로서 축적되기 쉽다. 배관의 막힘 등을 방지하지 위해서는, 배관 온도를 배기 기체의 포화 증기 압력에 대응하는 온도 이상으로 올리는 것이 효과적이다.
이와 유사하게, 상기 생성물을 제거하기 위한 냉각 트랩 및 가열 트랩중 적어도 하나가 메인 펌프와 보조 펌프사이에 제공될 수 있다. 그렇게 함으로써, 배기 기체가 배관내에 고체 생성물로서 축적되기 전에 배기 기체가 급격히 냉각되어 고체화되거나, 또는 열화학적 반응에 의해 다른 물질로 변환된 후 결과 물질이 제거될 수 있다.
상술한 본 발명의 다양한 형태에 따르면, 배기 시스템은 현장에서 배관을 조립할 수 있을 정도로 작게 만들어진 배관 직경을 가지는 배관 경로와, 소직경 배관으로 적용되는 메인 펌프의 필요 배압을 유지시키는 동안 작동될 수 있는 진공펌프의 조합으로 구성된다. 이러한 구성은 배관 자체에 의해 점유되는 공간을 줄일 수 있으며 배관 조립 작업을 단순화할 수 있으므로, 전체적으로 진공 배기 시스템의 비용이 절감된다.
도 1은 본 발명의 진공 배기 시스템의 일 실시예의 전체 구성 및 배치를 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 진공 배기 시스템에 사용되는 터보-진공 펌프의 실시예를 도시한 단면도.
도 3A는 도 2의 주요부를 도시한 도면이며, 도 3B는 주요부의 단면도.
도 4는 종래의 예시에 비교되는 본 발명의 진공 배기 시스템의 성능을 나타내는 그래프.
도 5는 본 발명의 진공 배기 시스템의 배기 속도 곡선을 나타내는 그래프.
도 6은 종래의 진공 배기 시스템의 배기 속도 곡선을 나타내는 그래프.
도 7은 본 발명의 진공 배기 시스템의 다른 실시예를 도시한 도면.
도 8A 및 도 8B는 본 발명의 진공 배기 시스템에 사용되는 터보-진공 펌프의 다른 실시예를 도시한 도면으로서, 도 8A는 본 실시예의 주요부를 도시한 도면이며, 도 8B는 주요부의 단면도.
도 9는 본 발명의 진공 배기 시스템에서 사용되는 터보-진공 펌프의 또 다른 실시예의 단면도.
도 10은 본 발명의 진공 배기 시스템에서 사용되는 터보-진공 펌프의 또 다른 실시예의 단면도.
도 11은 본 발명의 진공 배기 시스템에서 사용되는 터보-진공 펌프의 또 다른 실시예의 단면도.
도 12는 본 발명의 진공 배기 시스템에서 사용되는 터보-진공 펌프의 다른 부가 실시예의 단면도.
도 13은 본 발명의 진공 배기 시스템에서 사용되는 터보-진공 펌프의 다른 부가 실시예의 단면도.
도 14는 본 발명의 진공 배기 시스템에서 사용되는 터보-진공 펌프의 또 다른 부가 실시예의 단면도.
도 15는 본 발명의 진공 배기 시스템에서 사용되는 터보-진공 펌프의 또 다른 부가 실시예의 단면도.
도 16A 내지 도 16D는 본 발명에 따른 터보-분자 펌프에서 돌출부 및 함몰부를 제공하는 방식의 수정된 예시를 도시한 단면도.
도 17A 내지 도 17E는 본 발명의 터보-분자 펌프에서 돌출부 및 함몰부를 제공하는 방식의 다른 수정된 예시를 도시한 단면도.
도 18은 본 발명의 진공 배기 시스템의 또 다른 실시예를 도시한 도면.
도 19는 본 발명의 진공 배기 시스템의 또 다른 실시예를 도시한 도면.
도 20은 본 발명의 진공 배기 시스템의 또 다른 실시예를 도시한 도면.
도 21A 및 도 21B는 배관의 굴곡을 도시한 도면으로서, 도 21A는 본 발명에 관한 도면이며, 도 21B는 종래의 시스템에 관한 도면.
본 발명의 실시예는 첨부도면을 참조하여 상세히 기술될 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 진공 배기 시스템의 일 실시예를 도시한다. 본 시스템은, 예를 들면, 에칭 또는 CVD 처리를 수행을 위한 진공 챔버(1)와, 이 진공 챔버(1)내부로부터 처리 기체를 배관(2)을 통하여 배기시켜 진공 챔버(1)의 압력을 소정의 압력으로 감소시키기 위한 메인 펌프(터보-진공 펌프)(3)와, 이 메인 펌프(3)로부터의 하류에 배치되어 그 배압이 허용 배압 이하가 될 때까지 연결 배관(4)을 통하여 메인 펌프(3)를 배기시키는데 이용되는 보조 펌프(5), 및 이들 배관(2 및 4)에 배치되는 흐름 제어 밸브(6) 및 개방/폐쇄 밸브(7, 8)를 포함한다.
메인 펌프(3)와 보조 펌프(5)사이의 연결부로서의 연결 배관(4)은 1/2 인치 이하의 외경을 갖고, 약 2m 의 길이(L)를 갖는다. 상기 배관(4)은 외경이 작기 때문에 작은 공간을 점유하여, 값비싼 클린 룸내부의 공간이 효율적으로 사용될 수 있다. 또한, 배관(4)의 외경이 작기 때문에 현장 배관 조립이 가능하며, 따라서 설비 비용을 현저히 줄일 수 있다.
터보-진공 펌프(3)의 허용 배압은 적어도 5 Torr이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 터보-진공 펌프(3)는 원통형 펌프 케이싱(10) 내부에 수용되는 회전자(회전부)(R) 및 고정자(고정부)(S)를 구비한다. 회전자(R) 및 고정자(S) 사이에는, 축방향 블레이드 배기부(L1) 및 직경방향 블레이드 배기부(L2)가 구성된다. 펌프 케이싱(10)의 상하단부에, 플랜지(12a, 12b)가 형성된다. 배기될 진공 챔버(1)로부터 연장되는 배관(2)이 상부 블랜지(12a)까지 연결된다.
고정자(S)는 펌프 케이싱(10)의 바닥을 덮도록하는 방식으로 하부 플랜지(12b)에 결합되는 베이스(14)와, 이 베이스(14)의 중앙에 세워진 고정 관형부(16)와, 축방향 블레이드 배기부(L1) 및 직경방향 블레이드 배기부(L2)의 고정측 부분을 포함한다. 베이스(14)내에는 유출구(17)가 형성된다. 회전자(R)는 고정 관형부(16)내로 삽입되는 주축(18)과, 이 주축(18)에 부착되는 회전 관형부(20)을 포함한다.
회전자(R)를 회전시키는 구동 모터(22), 및 상부 래디얼 베어링(24), 하부 래디얼 베어링(26) 및 비접촉 방식으로 회전자(R)를 지지하는 축방향 베어링(28)이 주축(18)의 외부 표면 및 고정 관형부(16)의 내부 표면상에 제공된다. 축방향 베어링(28)은 주축(18)의 하단부에 타겟 디스크(28a), 및 고정자(S)의 측의 상하부 전자석(28b)을 구비한다. 상기 구성에 따르면, 회전자(R)는 5축 능동 제어를 받으면서 고속 회전을 한다. 터치다운 베어링(29a 및 29b)는 고정 관형부(16)의 두 위치(상부 및 하부)에 제공된다.
축방향 블레이드 배기부(L1)의 회전 관형부(20)의 상부 외주부상에, 디스크형상의 회전블레이드(30)가 일체로 형성된다. 펌프 케이싱(10)의 내면상에는 고정 블레이드(32)가 회전 블레이드(30)와 교대로 배치되어 제공된다. 각 고정 블레이드(32)는 그 가장자리가 고정 블레이드 스페이서(34)에 의해 위아래로 압축됨으로써 고정된다. 회전 블레이드(30)에 있어서, 회전 블레이드(30)의 내주부상의 허브(30a)와 회전 블레이드(30)의 외주부상의 프레임(30b)사이에 직경방향으로 각각 연장되는 경사진 베인(도시되지 않음)이 방사상으로 제공된다. 상기 베인의 고속 회전은 기체 분자상에 축방향의 충격을 가해 기체를 배기시킨다.
직경방향 블레이드 배기부(L2)는 하류, 즉 축방향 블레이드 배기부(L1) 아래쪽에 제공된다. 축방향 블레이드 배기부(L1)와 거의 유사하게, 디스크형상의 회전 블레이드(36)가 회전 관형부(20)의 외주부상에 일체로 형성된다. 펌프 케이싱(10)의 내부 표면상에는 고정 블레이드(38)가 회전 블레이드(36)와 교대로 배치되어 제공된다. 각 고정 블레이드(38)는 고정 블레이드 스페이서(40)에 의해 위아래로 가압되는 가장자리부를 구비함으로써 고정된다.
각 고정 블레이드(38)는 중공의 디스크 형상으로 형성된다. 도 3A 및 3B에 도시된 바와 같이, 고정 블레이드(38)의 앞면 및 뒷면상에는 나선형(소용돌이형) 리지(46)가 중심구멍(42)으로부터 주변 가장자리부(44)까지 제공된다. 이들 리지(46)사이에 홈(48)이 형성된다. 실선 화살표(B)로 표시된 바와 같이, 각 고정 블레이드(38)의 앞면, 즉 상부 표면상의 나선형 리지(46)는 도 3A의 화살표(A)로 표시된 회전 블레이드(36)의 회전에 따라, 기체 분자가 실선 화살표(B)로 나타낸 바와 같이 안쪽으로 흐르도록 형성된다. 한편, 각 고정 블레이드(38)의 뒷면, 즉 하부 표면상의 나선형 리지(46)가 도 3A의 화살표(A)로 표시된 회전 블레이드(36)의 회전에 따라, 기체 분자가 점선화살표(C)로 표시된 바와 같이 바깥쪽으로 흐르도록 형성된다. 이러한 고정 블레이드(38)는 일반적으로 반부재(half member)로 구성된다. 다수의 고정 블레이드(38)는 다수의 회전 블레이드(36)에 고정 블레이드(38) 및 회전 블레이드(36)가 교대로 배치되도록 하는 방식으로 고정 블레이드 스페이서(40)를 개재하여 결과로서 생기는 조립체는 케이싱(10)내에 조립된 후 삽입된다.
상기 구조에 따르면, 본 실시예의 터보-진공 펌프는 직경방향 블레이드 배기부(L2)내에서 축방향의 짧은 스팬에 걸쳐 고정 블레이드(38)와 회전 블레이드(36)사이를 아래방향으로 지그재그로 진행하는 긴 배기 경로를 가진다. 따라서, 전체적으로 축방향길이를 크게하지 않고도 높은 배기 및 압축 성능을 가지는 터보-진공 펌프가 제공된다.
메인 펌프(3)로서 이러한 터보-진공 펌프를 사용하는 진공 배기 시스템의 성능이 도 4를 참조하여 기술될 것이다. 설명은 3.0 Torr 이하의 허용 배압을 가지는 종래의 진공 펌프를 사용한 종래의 진공 배기 시스템과 비교하여 제공된다. 도면에 있어서, ①은 소정의 조건(P1, D, η,Q) 하에서의 종래의 진공 배기 시스템의 구성 곡선이다. 종래의 구성상의 범위는 곡선의 오른쪽영역(아래영역)에서의 파라미터들의 조합이다. 배관의 내경이 D(ø25 ㎜ 또는 그 이상)에서 D`(ø10 ㎜ 또는 그 이하)로 줄어들면, ②종래의 진공 배기 시스템의 배관 길이(L)의 한계는 도면에서 아래 직선(도면에서의 ③)으로 내려간다. 따라서, 진공 배기 시스템의 구성상의 영역은 좀 더 좁아진다.
④는 동일 조건(P1`(5.0 Torr 이상), D`(ø10㎜ 이하), η, Q)에 대한 허용 배압이 P1`(5.0 Torr 이상)인 터보-진공 펌프를 메인 펌프로 한, 본 발명의 진공 배기 시스템의 구성 곡선이다. 이 경우에 있어서의 구조상의 범위는 곡선의 오른쪽영역(아래영역)이다. 본 터보-진공 펌프의 사용은 도면에 나타낸 바와 같이 메인 펌프의 허용 배압을 종래의 진공 배기 시스템에서보다 더 높게 만든다. 따라서, 배관 길이(L)가 증가될 수 있으며, 보조 펌프(5)의 배기 속도(S)가 감소될 수 있다(도면에서 ⑥ → ⑦로).
또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 터보-진공 펌프는 배압이 15 Torr인 경우에도 배기 속도 및 진공의 달성정도 등의 성능이 유지되면서 작동될 수 있다. 한편, 3.0 Torr의 허용 배압을 가지는 종래의 터보-분자 펌프에 있어서, 도 6에 도시된 바와 같이 3.0 Torr의 배압에서의 배기 속도는 0.3 Torr의 배압에서의 배기 속도보다 훨씬 낮다. 이것은 실용성이 없다.
특히, 작은 영역의 보조 펌프 배기 속도(S)를 가지는 진공 배기 시스템 구성으로 하면, 배관 직경의 감소와 더불어 진공 배기 시스템의 비용 절감 및 공간 절약이 달성될 수 있다. 또 다른 장점은 보조 펌프(5)가 소형화되기 때문에 보조 펌프(5)가 아래층등의 원격 유틸리티 공간에 설치될 필요없이 장치 유닛 근처 또는 메인 펌프(3) 근처(장치 유닛 내)에 설치될 수 있다는 것이다. 따라서, 도 7에 도시된 바와 같이, 보조 펌프(5)는 비교적 좁은 설치 바닥에 설치될 수 있다. 따라서, 배기 시스템의 현저한 공간감소, 또는 유닛화가 실현될 수 있다.
도 8A 및 도 8B는 본 발명의 진공 배기 시스템의 메인 펌프(3)로서 사용가능한 터보-진공 펌프의 또 다른 실시예이다. 이러한 펌프에 있어서, 나선형 리지(50)는 회전자측상에 형성된다. 즉, 나선형 리지(50)는 회전 블레이드(36)의 후면측 및 정면측의 바깥쪽 가장자리부에 형성된다. 이러한 나선형 리지(50)사이에는 나선형 홈(52)이 형성된다. 고정 블레이드(38)의 표면은 편평하게 형성된다. 각 회전 블레이드(36)의 정면측, 즉, 상부 표면상의 나선형 리지(50)는 도 8A의 화살표(A)로 표시된 회전 블레이드(36)의 회전에 따라, 실선 화살표(B)로 표시된 바와 같이 기체 분자가 바깥쪽으로 흐르도록 형성된다. 한편, 각 회전 블레이드(36)의 후면측, 즉, 하부 표면상의 나선형 리지(50)는 도 8A의 화살표(A)로 표시된 회전 블레이드(36)의 회전에 따라 점선 화살표(C)로 표시된 바와 같이 기체 분자가 안쪽으로 흐르도록 형성된다.
또한, 상기 실시예에서와 같이, 본 실시예에 따르면, 고정 블레이드(38)와 회전 블레이드(36)사이에서 아래방향으로 지그재그로 진행하는 긴 배기 경로는 직경방향 블레이드 배기부(L2)내에는 도 2의 축을 포함한 단면에 형성된다. 따라서, 전체적으로 축방향 길이에서의 증가없이 높은 배기 및 압축 성능을 가지는 터보-진공 펌프가 제공된다.
종래의 나사산 홈 배기부를 가지는 광역형 터보-진공 펌프와 비교하여, 본 터보-진공 펌프는 다음과 같은 장점을 가진다. 즉, 종래의 나사산 홈 배기부에서는 회전자와 고정자사이에 방사상 방향으로 틈새가 형성된다. 회전자 회전시의 탄성 변형, 회전자 온도 상승시의 열적 변형, 고온에서 회전자의 연속적인 작동에 관련된 크리프 변형에 따라 틈새가 변형될 여지가 있다. 따라서, 안정된 성능을 얻기가 어렵다. 한편, 본 실시예의 터보-진공 펌프내의 직경방향 블레이드 배기부(L2)에 있어서는 각 틈새가 두 인접 디스크사이에 축방향으로 형성되므로 축 및 케이싱이 탄성 하중 및 온도 변화에 최소한으로 영향을 받게 된다. 따라서, 탄성 변형, 열적 변형, 또는 크리프 변형의 존재에도 불구하고 틈새는 거의 변형되지 않는 것으로 나타난다. 따라서, 안정된 성능이 유지될 수 있으며 과하중 작동에 대한 내구성이 뛰어나다.
도 9는 도 2에 도시된 터보-진공 펌프의 수정된 예시를 나타낸다. 이러한 터보-진공 펌프는 개폐가능하게 유출구를 덮는 밸브 요소(62)와 이 밸브 요소(62)를 개폐하기 위한 밸브 구동 기구(64)를 구비한다. 밸브 구동 기구(64)는 펌프 본체에 일체로 제공된다. 상기 밸브 장치는 개방 조절이 가능하며, 단일의 밸브 장치가 개방/폐쇄 밸브(게이트 밸브) 및 개방 조절 밸브(APC 밸브)로서 동시에 기능할 수 있다. 개방/폐쇄 밸브 및 개방 조절 밸브로서 동시에 기능하는 일체형 밸브 장치를 구비하기 때문에, 챔버를 둘러싼 배기 시스템은 소형으로 구성될 수 있다.
도 10 및 도 11은 터보-진공 펌프의 다른 실시예를 나타낸다. 도 10은 축방향 블레이드 배기부(L1)와 직경방향 블레이드 배기부(L2)사이에 제공되는 나사산 홈 배기부(L3)를 구비하는 3 단 배기 구조를 나타낸다. 즉, 회전 관형부(20)는 회전 관형부(20)의 중간단 부분의 바깥쪽 표면에 형성된 나사산 홈(54a)을 가지는 나사산 홈부(54)를 구비한다. 나사산 홈부(54)에 대향되는 고정자측상의 한 위치에는 나사산 홈 배기부 스페이서(56)가 제공된다. 상기 구성에 따르면, 기체 분자는 회전자의 고속 회전의 결과로서 배출되도록 끌어내어진다. 도 11에서는 나사산 홈 배기부(L3)가 직경방향 블레이드 배기부(L2)로부터의 하류에 제공된다.
또한, 도 12는 나사산 홈 배기부(L3)가 직경방향 블레이드 배기부(L2)로부터의 하류에 제공되는 실시예를 나타낸다. 나사산 홈 배기부(L3)는 직경방향 블레이드 배기부(L2)를 구성하는 회전 관형부(20)의 후면측 상에 제공된다. 즉, 회전 관형부(20)내의 직경방향 블레이드 배기부(L2)에 대응하는 장소의 내부로, 회전관형부(20)와 고정자(S)의 고정 관형부(16)의 바깥쪽 표면사이에 갭이 형성된다. 이러한 갭내에, 바깥쪽 표면상에 형성된 나사산 홈(54a)을 가지는 나사산 홈 배기부 슬리브(58)가 삽입된다. 나사산 홈 배기부 슬리브(58)는 하부 플랜지부(58a)를 개재하여 베이스(14) 위에 고정된다.
나사산 홈(54a)은 회전자(R)의 회전에 기인한 끌어당김 작용으로 배기 기체 분자를 위로 배기하도록 형성된다. 그 결과, 직경방향 블레이드 배기부(L2)의 최하단에서 시작하여, 회전 관형부(20)와 나사산 홈 배기부 슬리브(58)사이에서 상승되고, 또한 나사산 홈 배기부 슬리브(58)와 고정 관형부(16)사이의 갭을 통하여 하강하여, 유출구(17)에 이르는 채널이 형성된다. 상기 실시예에 따르면, 직경방향 배기부(L2) 및 나사산 홈 배기부(L3)는 축방향으로 중첩되어 제공된다. 따라서, 전체적으로 축방향 길이면에서의 증가없이 높은 배기 및 압축 성능을 가지는 터보-진공 펌프가 제공된다.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예를 나타내는 것으로, 축방향 블레이드 배기부는 제공되지 않지만, 모든 단이 직경방향 블레이드 배기부(L2)로 구성되는 다단 터보-진공 펌프를 보인다. 축방향 블레이드 배기부와 결합되는 상기 형태와 비교하여, 본 실시예는 보통의 터보-분자 펌프가 사용되는 분자 흐름 영역에서보다 좀더 고압 영역에서 높은 유속이 제공될 수 있는 효과를 유발한다.
도 14는 도 13의 실시예의 후단에 부가된 나사산 홈 배기부(L3)를 나타낸다. 본 실시예에 있어서, 홈 배기부 슬리브(제 2 고정 관형부)(60)가 회전 관형부(20) 및 고정 관형부(16)사이에 제공된다. 나사산 홈(60a)은 홈 배기부 슬리브(60)의 외부표면상에 형성되고, 나사산 홈 배기부(L3)는 회전 관형부(20)와 홈 배기부 슬리브(60)사이에 형성된다. 따라서, 축방향으로 왕복운동하는 배기 채널이 형성되어, 높은 배기량을 제공하는 소형 펌프로 구성될 수 있다.
도 15는 외부 표면의 나사산 홈(54a)이 형성된 관형 나사산 홈부(54)를 가지는 홈 배기부(L3)가 선행단으로서 제공되며, 직경방향 블레이드 배기부(L2)가 후속 단으로서 제공되는, 본 발명의 또 다른 실시예로서의 터보-진공 펌프를 나타낸다. 도 2에 도시된 축방향 블레이드 배기부(L1) 및 직경방향 블레이드 배기부(L2)의 조합과 비교하여, 본 실시예는 다음의 효과를 얻는다. 즉, 축방향 배기부가 분자 흐름 영역에 좀더 효과적으로 그 성능을 전달한다. 반면, 축방향 나사산 홈 배기부는 약 1 내지 1,000 ㎩의 압력 영역에서 효과적으로 작용하므로, 대기에 좀더 유사한 점성 유동 영역에서의 작동을 가능하게 한다.
상기 실시예에 있어서, 직경방향 블레이드 배기부(L2)는 도 16A 및 도 16B에 도시된 바와 같이, 고정 블레이드(38) 및 회전 블레이드(36)중 하나에 형성되는 소정의 형상의 돌출부 및 함몰부(46, 50)을 가진다. 하지만, 도 16C 내지 도 16D 및 도 17A 내지 도 17E에 도시된 바와 같이, 돌출부 및 함몰부(46, 50)는 고정 블레이드(38) 및 회전 블레이드(36)의 대향 표면중의 적어도 하나상에 필요에 따라 배치될 수 있다. 이러한 배치는 직경방향 블레이드 배기부(L2)의 각 단에서 수정되어 적용될 수 있다.
도 18은 배관온도를 높이기 위한 히터(66)가 메인 펌프(3)와 보조 펌프(5)를 연결하는 배관(4)의 개방/폐쇄 밸브(8)를 포함하는 임의의 지점에 제공되는, 본 발명의 또 다른 실시예를 나타낸다. 본 발명의 진공 배기 시스템에 있어서, 메인 펌프(3)와 보조 펌프(5)사이의 압력은 종래의 진공 배기 시스템에 비해 높다. 따라서, 배기 기체가 배관(4)의 내부표면에 고체 생성물로서 형성되는 경향이 있으며, 배관(4)의 막힘을 유발할 수가 있다. 이러한 것을 방지하기 위해서, 배관(4)의 온도를 배기 기체의 포화 증기 압력에 대응하는 온도 이상으로 상승시키기 위해 히터(66)가 제공된다.
도 19는 메인 펌프(3)와 보조 펌프(5)사이의 배관(4)에 반응생성물을 제거하기위한 트랩(68)이 제공되는, 본 발명의 또 다른 실시예를 나타낸다. 트랩(68)은 냉각 트랩 및 가열 트랩 중의 적어도 하나일 수 있다. 이러한 트랩(68)을 제공함으로써, 배기 기체중의 고체화하기 쉬운 성분이 배관(4)내에 고체 생성물로 축적되기 전에 상기 성분이 강제로 냉각되거나, 또는 열화학적 반응에 의해 다른 물질로 변환되고, 그 후 결과물이 제거될 수 있다.
상기 실시예에 있어서, 메인 펌프(3)와 보조 펌프(5)사이의 배관(4)의 외경이 1/2 인치 이하로 설정되었다. 하지만, 메인 펌프(3)의 유출구 직경, 보조 펌프(5)의 유입구 직경, 또는 메인 펌프(3)와 보조 펌프(5)사이에 장착된 진공 요소의 크기에 따라, 1/2 인치의 외경보다 더 두꺼운 배관부가 제공될 수 있다. 메인 배관 직경이 1/2 인치 이하면 충분하다.
도 20은 보조 펌프(5)가 하부층에 설치되는 반면, 진공 챔버(1), 배관(2) 및 메인 펌프(3)가 상부층에 장착된, 본 발명의 진공 배기 시스템의 또 다른 실시예를 나타낸다. 메인 펌프(3)와 보조 펌프(5)사이의 연결부로서의 연결 배관(4)은 1/2 인치 이하의 외경 및 약 20 m의 길이(L)를 가진다. 연결 배관(4)은 벤더 등의 벤딩 도구에 의하여 생성되는 굴곡부(B)를 가진다. 이 경우, 메인 펌프(3)의 허용 배압은 약 15.0 Torr이다.
보조 펌프(5)로서는 오일식 밀봉 회전 진공 펌프 또는 건조식 밀봉 진공 펌프가 일반적으로 사용된다. 건조식 밀봉 진공 펌프의 예로서는 루트 진공 펌프, 스크류 진공 펌프, 클로 진공 펌프, 스크롤 진공 펌프, 나사산 홈 진공 펌프, 피스톤 진공 펌프 및 격막 진공 펌프가 있다. 보조 펌프(5)의 소형화를 도모하기 위한 수단으로서, 피스톤 진공 펌프 및 다이어프램형 진공 펌프가 구조적인 면에서 특히 간단하며, 크기면에서 매우 작게 만들수 있다.
각 도면에 있어서, 하나의 메인 펌프와 하나의 보조 펌프가 조합된다. 하지만, 다수의 메인 펌프가 하나의 보조 펌프와 조합될 수도 있다.
본 발명이 상기 유형으로 기술되었지만, 본 발명이 그것으로 제한되는 것이 아니라, 많은 다른 방식으로 변형될 수 있다는 것으로 이해되어야 한다. 이러한 변형이 본 발명의 정신 및 범위로부터 벗어나는 것으로 간주되는 것이 아니라, 당업자에게는 모든 이러한 수정이 첨부된 청구항의 범위내에 포함되는 것이 자명하다.
상기 구성으로 배관 자체에 의해 점유되는 공간을 줄일 수 있으며, 전체 공간의 절약을 통한 비용 절감, 배관 건설 작업장의 단순화 등을 구현할 수 있는 진공 배기 시스템을 제공할 수 있다.

Claims (4)

  1. 진공 배기 시스템으로서,
    진공 챔버;
    상기 진공 챔버내로 기체를 도입하기 위한 수단;
    상기 진공 챔버를 배기시키고 상기 진공 챔버의 압력를 소정의 압력으로 감소시키기 위한 메인 펌프;
    상기 메인 펌프의 하류에 배치되는 보조 펌프; 및
    상기 메인 펌프와 상기 보조 펌프를 연결하기 위한 배관을 포함하여 이루어지고,
    상기 메인 펌프와 상기 보조 펌프사이의 연결부로서의 연결 배관의 외경이 1/2 인치(12.7 ㎜) 이하이며;
    상기 연결 배관의 길이 및 상기 보조 펌프의 용량은 상기 메인 펌프의 배압이 5 Torr 이상이 되도록 조합되는 것을 특징으로 하는 진공 배기 시스템.
  2. 진공 배기 시스템으로서,
    진공 챔버;
    상기 진공 챔버내로 기체를 도입하기 위한 수단;
    상기 진공 챔버를 배기시키고 상기 진공 챔버의 압력를 소정의 압력으로 감소시키기 위한 메인 펌프;
    상기 메인 펌프의 하류에 배치되는 보조 펌프; 및
    상기 메인 펌프와 상기 보조 펌프를 연결하기 위한 배관을 포함하여 이루어지고,
    상기 메인 펌프와 상기 보조 펌프사이의 연결부로서의 연결 배관의 외경은 상기 연결 배관이 현장의 배관 벤딩에 의해 조립되는 것을 가능하게하는 값이며;
    상기 연결 배관의 길이 및 상기 보조 펌프의 용량은 상기 메인 펌프의 배압이 5 Torr 이상이 되도록 조합되는 것을 특징으로 하는 진공 배기 시스템.
  3. 진공 챔버, 상기 진공 챔버내로 기체를 도입하기 위한 수단, 상기 진공 챔버를 배기시키고 상기 진공 펌프의 압력을 소정의 압력으로 감소시키기 위한 메인펌프, 상기 메인 펌프의 하류에 배치되는 보조 펌프, 상기 메인 펌프와 상기 보조 펌프를 연결하기 위한 배관을 포함하는 진공 배기 시스템을 구성하는 방법으로서,
    상기 메인 펌프와 상기 보조 펌프사이의 연결부로서의 연결 배관이 현장의 배관 벤딩에 의해 조립되는 것을 특징으로 하는 진공 배기 시스템 구성방법.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항의 진공 배기 시스템 또는 제 3 항의 진공 배기 시스템 구성 방법에 있어서,
    상기 메인 펌프는 회전 블레이드와 고정 블레이드가 교대로 배치되어 구성되는 블레이드 배기부를 구비하며;
    상기 블레이드 배기부중 적어도 일부는 상기 회전 블레이드 및 고정 블레이드의 대향 표면중 적어도 하나에 형성되는 돌출부 및 함몰부를 가지는 직경방향 블레이드 배기부로서 구성되는 것을 특징으로 하는 진공 배기 시스템 및 진공 배기 시스템 구성 방법.
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7077159B1 (en) * 1998-12-23 2006-07-18 Applied Materials, Inc. Processing apparatus having integrated pumping system
JP2002048088A (ja) * 2000-07-31 2002-02-15 Seiko Instruments Inc 真空ポンプ
US6896764B2 (en) * 2001-11-28 2005-05-24 Tokyo Electron Limited Vacuum processing apparatus and control method thereof
JP4156830B2 (ja) * 2001-12-13 2008-09-24 エドワーズ株式会社 真空ポンプ
US20030175112A1 (en) * 2002-03-13 2003-09-18 Hirotaka Namiki Vacuum pump system and vacuum pump RPM control method
GB0214273D0 (en) * 2002-06-20 2002-07-31 Boc Group Plc Apparatus for controlling the pressure in a process chamber and method of operating same
CN1671884A (zh) * 2002-07-31 2005-09-21 东京毅力科创株式会社 小体积、高流导的处理室
JP4825608B2 (ja) * 2005-08-12 2011-11-30 株式会社荏原製作所 真空排気装置および真空排気方法、基板の加工装置および基板の加工方法
JP4885000B2 (ja) * 2007-02-13 2012-02-29 株式会社ニューフレアテクノロジー 気相成長装置および気相成長方法
US20090242046A1 (en) * 2008-03-31 2009-10-01 Benjamin Riordon Valve module
JP2010174779A (ja) * 2009-01-30 2010-08-12 Hitachi High-Technologies Corp 真空処理装置
US8623141B2 (en) * 2009-05-18 2014-01-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Piping system and control for semiconductor processing
US9129778B2 (en) * 2011-03-18 2015-09-08 Lam Research Corporation Fluid distribution members and/or assemblies
DE202013003819U1 (de) * 2013-04-24 2014-07-25 Oerlikon Leybold Vacuum Gmbh Vakuumpumpen-System
JP6167673B2 (ja) * 2013-05-31 2017-07-26 東京エレクトロン株式会社 成膜装置、成膜方法及び記憶媒体
JP6586275B2 (ja) * 2015-01-30 2019-10-02 エドワーズ株式会社 真空ポンプ
JP6967954B2 (ja) * 2017-12-05 2021-11-17 東京エレクトロン株式会社 排気装置、処理装置及び排気方法
JP2020056373A (ja) * 2018-10-03 2020-04-09 株式会社荏原製作所 真空排気システム
JP7357564B2 (ja) * 2020-02-07 2023-10-06 エドワーズ株式会社 真空ポンプ、及び、真空ポンプ構成部品

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3247975A1 (de) * 1982-12-24 1984-06-28 Balzers Hochvakuum Gmbh, 6200 Wiesbaden Verfahren und vorrichtung zur auffindung von lecks in waenden
US5079031A (en) * 1988-03-22 1992-01-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Apparatus and method for forming thin films
JPH03222895A (ja) 1990-01-26 1991-10-01 Hitachi Koki Co Ltd ねじ溝真空ポンプ
DE4314418A1 (de) 1993-05-03 1994-11-10 Leybold Ag Reibungsvakuumpumpe mit unterschiedlich gestalteten Pumpenabschnitten
JP3501524B2 (ja) * 1994-07-01 2004-03-02 東京エレクトロン株式会社 処理装置の真空排気システム
JP3699159B2 (ja) 1995-05-24 2005-09-28 日本原子力研究所 核融合装置の真空排気システム
JPH08321448A (ja) * 1995-05-25 1996-12-03 Tadahiro Omi 真空排気装置、半導体製造装置及び真空処理方法
JPH09221381A (ja) 1996-02-08 1997-08-26 Komatsu Electron Metals Co Ltd 単結晶引上装置の真空排気装置
JP3695865B2 (ja) 1996-10-16 2005-09-14 株式会社荏原製作所 真空排気装置

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Publication number Publication date
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