KR20010037210A - 기판 세정 장치 및 기판 세정 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판의 상부 및 하부면 뿐만이 아니라 측면부에 협착된 이물질까지도 제거할 수 있도록 한 기판 세정 장치 및 기판 세정 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 기판 세정 장치는 기판의 상부 및 하부면에 접하게끔 배치된 상부 및 하부 세정 모듈과 기판의 측면부에 배치된 측면 세정 모듈을 구비한다.
이에 따라, 기판의 상부 및 하부면 뿐만이 아니라 기판 측면부에 달라붙은 이물질까지도 제거할 수 있게 되어 액정패널 제조시 수율이 향상된다.

Description

기판 세정 장치 및 기판 세정 방법{Apparatus and Method of Cleaning Substrate}
본 발명은 기판 세정 장치 및 방법에 관한 것으로, 특히 기판의 상부 및 하부면 뿐만이 아니라 측면부에 협착된 이물질까지도 제거할 수 있는 기판 세정 장치 및 방법에 관한 것이다.
액정표시패널(Liquid Crystal Display Panel : ″LCD″)은 기판 상에 전극 물질, 반도체층 및 절연막의 도포와 에칭 작업을 통한 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor : ″TFT″)의 형성과 상/하 기판의 합착, 그리고 액정 주입 및 봉지 등의 여러 가지 공정을 거쳐 완성되게 된다. 이러한 액정표시패널의 여러 제조 과정에서는 여러 가지 이물질 및 기판 파편 등의 고착성 입자나 이물질 등이 기판에 달라붙어 기판을 오염시키는 경우가 종종 발생한다. 이러한 이물질에 의한 불량을 감소시키기 위하여 액정표시패널의 제조 공정 중에는 각 단계 별로 기판 세정 작업이 추가되게 된다. 기판의 세정 작업을 필요로 하는 각 제조 공정을 살펴보면, 먼저 기판 상에 TFT 어레이를 형성하는 단계의 전후와, 배향막을 형성하고 액정 배향을 위해 배향막을 러빙하는 과정 후와, 상/하 기판을 합착한 다음 넓은 기판에서 각 패널들을 절단해내는 스크라이브(Scribe) 과정 후에, 그리고 패널에 액정을 주입하고 주입부를 봉지하는 공정 후에 각각 기판의 세정 작업이 이루어지게 된다.
실제 기판의 세정 작업은 도 1에 도시된 바와 같은 기판 세정 모듈에 의해 이루어지게 된다. 도 1은 종래의 기판 세정 장치를 도시한 도면이다. 도 1을 참조하면, 종래의 기판 세정 장치는 기판(20)의 상부 및 하부면을 세정하기 위한 세정 브러쉬(Brush)(22)를 구비하고 있다. 세정 브러쉬(22)는 기판(20)의 상부 및 하부면에 접하게끔 기판(20)의 상/하에 쌍으로 마련되어진다. 실제 세정 작업은 도 1에 도시된 바와 같이 기판(20)이 상부 및 하부 세정 브러쉬(22)의 사이를 화살표 방향으로 관통해 진행하고, 이 때 세정 브러쉬(22)가 빠른 속도로 회전하면서 기판(20)의 상부 및 하부면에 달라붙은 고착성 입자 및 이물질들을 제거해내게 된다.
그런데, 종래의 기판 세정 장치에서의 문제점은 도 1에 도시된 바와 같이 세정 브러쉬(22)가 기판(20)의 상부 및 하부면에 접하게끔 형성되어 있기 때문에 기판(20)의 상부 및 하부면에 달라붙은 이물질만을 제거해 낼 수 있고, 기판(20)의 측면부에 달라붙은 이물질은 제거해내지 못한다는 데에 있다. 실제 액정 패널에 사용되는 유리기판(20)의 두께는 약 0.7㎜ 정도로서, 패널 제조시 여러 공정에서 발생하는 이물질들은 기판(20)의 상부 및 하부면에만 달라붙는 것이 아니라, 기판(20)의 측면부에도 협착되고 있다. 특히 TFT의 형성 및 상/하 기판의 합착이 이루어진 다음에 넓은 기판에서 컷팅 작업에 의해 각각의 패널을 분리해내는 스크라이브 공정이나 컷팅 작업에 의해 분리된 기판(20)의 거친 측면부를 연마하는 그라인더(Grinder) 공정에서는 기판의 미세한 입자나 파편들이 기판(20)의 측면부에 달라붙어 기판(20)을 오염시킨다. 이와 같이 기판(20)의 측면부에 달라붙은 이물질들은 패널 제조 시에 불량률을 높여 수율을 감소시키고, 또한 액정표시패널의 화질을 저하시키는 요인으로도 작용하고 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 기판의 상부 및 하부면 뿐만이 아니라 측면부에 협착된 이물질까지도 제거할 수 있는 기판 세정 장치 및 방법을 제공함에 있다.
도 1은 종래의 기판 세정 장치를 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 세정 장치를 도시한 도면.
〈 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 〉
20,30 : 기판 22,34,36 : 세정 브러쉬
32 : 측면 세정 브러쉬 38 : 화인 디아이 메가 소닉
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 기판 세정 장치는 기판의 상부 및 하부면에 접하게끔 배치된 상부 및 하부 세정 모듈 뿐만이 아니라 기판의 측면부에 접하게끔 배치된 측면 세정 모듈을 구비한다.
본 발명에 따른 기판 세정 방법은 기판의 측면부에 접하도록 배치된 측면 세정 브러쉬를 회전시켜 기판의 측면부에 협착된 이물질을 제거하는 단계와, 기판의 상부 및 하부면에 각각 접하도록 배치된 상부 및 하부 세정 브러쉬를 회전시켜 기판의 상부 및 하부면에 협착된 이물질을 제거하는 단계와, 초음파가 실린 세정수를 기판의 측면부에 고압으로 분사시켜 기판의 측면부를 세정하는 단계를 포함한다.
상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부도면을 참조한 실시예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.
이하, 도 2를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 세정 장치를 도시한 도면이다. 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 기판 세정 장치는 기판(30)의 상부 및 하부면을 세정하기 위한 상부 세정 브러쉬(34) 및 하부 세정 브러쉬(36) 뿐만이 아니라, 기판(30)의 측면부를 세정하기 위한 측면 세정 브러쉬(32)와 화인 디아이 메가 소닉(Fine DI Mega Sonic)(38)을 구비한다. 기판(30)의 측면부에 장착되는 측면 세정 브러쉬(32)는 회전하면서 기판(30)의 측면부에 달라붙은 이물질을 제거하는 기능을 갖는다. 또한 화인 디아이 메가 소닉(38)은 초음파가 실린 세정수를 기판(30) 측면부에 고압으로 분사하면서 기판(30)의 측면부에 달라붙은 이물질을 제거한다.
본 발명에 따른 기판 세정 장치의 실제 동작 과정을 설명하면 먼저, 기판(30)이 상부 및 하부 세정 브러쉬(34,36)의 사이를 관통하면서 도 2에 도시된 화살표 방향으로 진행한다. 이 때, 측면 세정 브러쉬(32)와 화인 디아이 메가 소닉(38)은 기판(30)의 측면부에 접하도록 세정 모듈 내에 장착되어 있다. 기판(30)이 화살표 방향으로 진행하면서 먼저 기판(30) 측면부에 접하는 측면 세정 브러쉬(32)가 빠른 속도로 회전하면서 기판(30)의 측면부에 달라붙은 이물질을 1차적으로 제거한다. 그 다음 기판(30)이 계속 진행하는 중에 상부 및 하부 세정 브러쉬(34,36)가 빠른 속도로 회전하면서 기판(30)의 상부 및 하부면에 달라붙은 이물질을 제거해내게 된다. 그리고 최종적으로 화인 디아이 메가 소닉(38)이 기판(30)의 측면부에 고압의 세정수를 분사하면서 2차적으로 기판(30) 측면부를 다시 한번 세정하게 된다. 이 때, 화인 디아이 메가 소닉(38)의 미세한 분사 노즐에서 분사되는 세정수는 이온이 제거된(De-Ionized) 세정수로서, 이 세정수에는 미세한 진동을 야기하는 초음파가 실려 있다. 이로써 기판(30)의 측면부에 달라붙은 이물질은 세정수의 고압과 초음파가 야기하는 진동에 의해 완전히 제거될 수 있게 된다.
이와 같이 측면 세정 모듈에 의한 세정 작업에 의해 본 발명에 따른 기판 세정 장치는 기판의 상부 및 하부면 뿐만이 아니라 측면부에 달라붙은 고착성 입자나 이물질까지도 완전히 제거해 낼 수 있게 된다. 기판의 측면부에 달라붙은 이물질까지 완전히 제거되므로 액정패널 제조시 이물질에 의한 불량률을 현저하게 감소시킬 수 있게 되며, 수율을 향상시킬 수 있게 된다. 또한 이로써 기판 측면부의 이물질에 의해 종래에 야기되었던 화질 저하 문제도 해결되게 된다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 세정 장치 및 방법에서는 기판의 상부 및 하부면에 달라붙은 이물질 뿐만이 아니라 기판의 측면부에 접하는 측면 브러쉬와 초음파가 실린 세정수를 고압으로 분사하는 분사기를 이용하여 기판의 측면부에 달라붙은 이물질까지도 제거할 수 있는 장점이 있다. 이에 따라, 액정 패널 제조시 수율이 향상되고, 이물질에 의한 화질 저하 현상을 해결할 수 있게 된다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.

Claims (4)

  1. 기판의 상부 및 하부에 접하도록 배치된 세정 모듈에 의해 기판을 세정하는 기판 세정 장치에 있어서,
    상기 기판의 측면부에 배치된 측면 세정 모듈을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 측면 세정 모듈은 회전하면서 기판의 측면부를 세정하는 브러쉬 타입의 세정기인 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 측면 세정 모듈은 초음파가 실린 세정수를 상기 기판의 측면부에 고압으로 분사하는 세정수 분사기를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
  4. 기판의 측면부에 접하도록 배치된 측면 세정 브러쉬를 회전시켜 상기 기판의 측면부에 협착된 이물질을 제거하는 단계와,
    상기 기판의 상부 및 하부면에 각각 접하도록 배치된 상부 및 하부 세정 브러쉬를 회전시켜 상기 기판의 상부 및 하부면에 협착된 이물질을 제거하는 단계와,
    초음파가 실린 세정수를 상기 기판의 측면부에 고압으로 분사시켜 상기 기판의 측면부를 세정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 방법.
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