JP3198504B2

JP3198504B2 - 液晶表示装置の製造方法

Info

Publication number: JP3198504B2
Application number: JP1597499A
Authority: JP
Inventors: 聖二鈴木
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1999-01-25
Filing date: 1999-01-25
Publication date: 2001-08-13
Anticipated expiration: 2019-01-25
Also published as: JP2000214463A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置の製
造方法に関し、特に、ラビング後の洗浄工程での配向ム
ラを防止することを目的としたラビング後の洗浄処理の
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、液晶表示装置は、ＲＧＢの色を
配したカラーフィルター基板とトランジスターを配した
ＴＦＴ基板とを貼り合わせて、セルを構成し、そのセル
の中に液晶を注入して、できている。そして、このカラ
ーフィルター基板やＴＦＴ基板（以下、これらについ
て、単に「基板」と記載する）の上には、配向膜が塗布
される。

【０００３】一般的な配向膜は、ポリイミドとポリイミ
ドの前駆体であるポリアミック酸であり、配向膜の塗布
方法としては、通常、凸版印刷法、スピンコート法が採
用されている。そして、基板に塗布された配向膜は、オ
ーブンで１７０〜２５０℃、１〜３時間程度をかけて焼
成される。この焼成の目的は、ポリイミドを用いた場合
については、溶媒を飛ばして、膜の緻密化を図ることで
あり、ポリアミック酸を用いた場合については、溶媒を
飛ばすこと、および、ポリアミック酸を加水分解してポ
リイミドにすることである。

【０００４】また、配向膜が基板上に塗布される位置
は、液晶表示装置の製法上、基板の中心部分だけに限ら
れる。よって、ポリイミド膜の周辺には、基板表面がむ
き出しとなった部分が存在する。基板の中心部分のみに
配向膜が塗布される理由は、配向膜周囲にＴＦＴ基板と
モジュール端子とを接続する引き出し配線が位置するこ
と、および、２枚の基板を貼り合わせるためのシール材
を塗布する部位が存在するためである。なお、基板むき
出し部分の最表面の材質は、Ｃｒ・Ａｌ・Ｍｏ・ＩＴＯ
膜などの配線金属材料、ＳｉＮｘ・ＳｉＯｘや有機絶縁
膜などの絶縁膜材料やガラスなどである。

【０００５】この配向膜付きの基板は、次に、配向膜分
子の方向を一方向に整列するためにラビング処理され
る。ラビング処理とは、ラビング布を巻きつけたロール
で、配向膜を擦る工程である。この時、配向膜表面と共
に配向膜周辺に位置する基板むき出し部も、同時に擦ら
れることとなる。なお、ラビング布材としては、コット
ン・レーヨンなどが一般的である。そして、この物理現
象をともなうラビング処理では、どうしても配向膜の削
れ屑が問題となる。削れの程度は、配向膜硬度・布材硬
度・ラビング条件（ロールの押し付け量・ロール回転数
・テーブルまたはロール移動速度）によって、差が有る
が、削れ屑が問題であることに変わりはない。

【０００６】ラビング処理の次に基板は洗浄される。そ
の目的はラビング布から抜けた繊維および配向膜の削れ
屑の除去である。この洗浄処理は、スループットの面か
ら、枚葉方式が一般的に採用されている。

【０００７】従来のラビング処理後の洗浄方法（以下、
ラビング洗浄）として、特開平７−１２０７３９号公報
に所載のものが知られている。これを図７を用いて説明
すると、ここでは、枚葉方式洗浄装置において、ラビン
グ後、基板の進行方向について、その斜め前方で、基板
に対して３５°以上６０°以下の方向から、純水などの
液体を噴射する。このために、ノズル７０１〜７０４が
設けられており、これらから噴射する液体を、基板上に
流す（流水洗浄を行う）。そして、この洗浄後、次室へ
と搬送された基板には液溜りができるが、これに、エア
ーによる液切り方法に代えて、液体を噴射させ、液溜り
の拡散および持ち出し量の低減を行っている。

【０００８】このような処理のメリットは、以下の通り
である。１．濡れ始めた部分以外、あるいは、待機中の基板上へ
の水跳ねが減少するために、濡れムラが少なくなり、配
向乱れや洗浄ムラに対する対策ができる。２．基板上に残る水を十分に洗い流せるため、配向膜へ
の、液の残渣による汚れた成分の再付着がなく、この再
付着によるシミ・ムラが発生しない。

【０００９】また、特開平７−７７６７７号公報に所載
のラビング洗浄方法については、図８を用いて、以下に
説明する。即ち、この従来例では、洗浄ムラ防止を目的
とする枚葉洗浄機を用いており、具体的には、ラビング
後において、基板を洗浄する洗浄室の手前側に、前段処
理室８０１を配設し、この前段処理室に、基板表面に付
着した異物を除去するためのエアーナイフ８０２と、基
板に対して純水を流下させ、その流動純水で基板の表面
全体を層状に覆うための高圧スプレー管８０３とを具備
している。

【００１０】ここでは、先ず、エアーナイフで、基板上
の異物を取り除く。その結果、その後の高圧スプレー管
からの噴射水圧によって、異物が基板表面から除かれ
る。このため、従来のように、純水の洗浄の際に、水圧
で異物が引きずられて、その異物が核となって、純水の
流れに沿って、新たな「しみ」を発生することを、防止
できるのである。

【００１１】即ち、高圧スプレー管の設置目的は、洗浄
ムラの防止である。通常、洗浄ムラは、水や純水などの
洗浄液によって、ラビング後の基板を洗浄した場合に、
純水などによって濡れ始める時期に、基板表面でしばし
ば発生しており、この洗浄ムラが消えずに、基板表面に
残ってしまうのであるが、その原因は、配向膜と基板と
の密着性を強化するために、予め、配向膜の下地面に塗
布されたシランカップリング剤が、入水時に、一部、溶
出し、その溶出したカップリング剤が、基板表面に、瞬
時に固着してしまうからである。しかしながら、高圧ス
プレー管を用いれば、基板がカーテン状の純水で速やか
に濡らされるため、シランカップリング剤などの界面活
性剤（異物）が固着し難く、かつ、純水が基板上に滞留
することなく、カーテン状に流れているので、洗浄ムラ
の発生が防止できるのである。

【００１２】なお、近年、液晶パネルの製造において、
配向膜塗布前の洗浄能力の向上、クリーンルーム雰囲気
のクリーン化に伴い、基板と配向膜との密着性が悪く
て、配向膜がはじくといった現象は殆ど発生しなくなっ
ており、上述の特開平７−７７６７７号で示されている
ような、シランカップリング剤などの密着強化剤が使用
されるケースは希となり、一般的には使用されなくなっ
た。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】これらの工夫によっ
て、基板上での配向異常（配向ムラ）を防止してきた
が、近年においては、従来の縦電界駆動型パネル（以
下、ＴＮパネル）で問題にならなかったレベルの配向異
常が、横電界駆動型パネル（以下、ＩＰＳパネル）では
問題になっている。

【００１４】その理由は、主としてパネル構造にあり、
前者（ＴＮパネル）が、一般的にノーマリーホワイトモ
ードパネルであるのに対して、後者（ＩＰＳパネル）
が、ノーマリーブラックモードパネルであるためであ
る。後者において洗浄ムラが顕在化する理由は、前者が
電圧無印可状態で白画面あるために、多少の配向ムラが
あっても、画面自体が明るいので、相対的にムラが見え
難いのに対して、後者が黒画面であるために、液晶のダ
ーレクター方向（液晶の並び方向）が一定の向きでない
と配向ムラとして目立つことによる。

【００１５】即ち、電圧印可状態においては、前者では
黒画面となるが、その液晶の配向状態は、基板に対して
立ち上がった状態であるために、液晶の並びが一定でな
いことを原因とする配向ムラがあっても、トランジスタ
ー基板とカラーフィルター基板との間で、正規な電圧が
かかれば、配向ムラとはならない。一方、後者では白画
面であるために、ＴＮパネルの電圧無印可状態で説明し
たのと同様に、画面全体が明るいので、配向ムラは見え
難いが、反対に、電圧無印加状態において、配向ムラが
顕著となる。

【００１６】本発明において解決すべき課題は、上述の
ＩＰＳパネルで発生している配向ムラについてである。
ただし、ＴＮパネルでも、従来から潜在的には発生して
いた配向ムラであるが、上述のような事情から、問題視
されなかった。

【００１７】この本発明が対象とする配向ムラは、正規
のラビング方向から液晶のダイレクター方向のずれた
「ムラ」のことで、この定義を、便宜上、ＩＰＳパネル
を例にとって説明をする。まず、マクロ的に、パネルの
ムラの部分を目視観察すると、数ミリ〜数センチの範囲
で、筋状または楕円状に、全黒状態で、不均一に光が漏
れる現象が確認できる。さらに、この配向ムラの特徴
は、配向膜端面から水が流れたように、配向膜、即ち、
パネル面内の内側に向かって発生していることである。
次に、ミクロ的に、偏光顕微鏡を用いて観察すると、上
述の「ムラ」は、約１０〜５０ミクロン程度の大きさ
で、正規のダイレクター方向から約３〜４０°程度ずれ
たものの集合体であり、それぞれ、個々のダイレクター
のずれ量の程度は異なるのである。

【００１８】パネルを分解して、基板状態において、Ｓ
ＥＭ観察しても、３０万倍程度の観察では、不良部位に
異物は観察されない。また、ＡＦＭを用いても、同様に
異物は観察できなかった。このような事情から、本発明
で対象とする配向ムラの原因物質は、先述で取り上げた
ような異物というよりも、寧ろ、分子レベルのコンタミ
ネーション（以下、コンタミ）に起因した「ムラ」とす
るのが妥当である。即ち、本発明で対象とする「配向ム
ラ」は、従来技術でのターゲットである配向ムラとは一
線を画すものである。

【００１９】このような、本発明で対象とする「配向ム
ラ」の発生する原因について、以下の製造工程の説明の
中で、明らかにする。配向膜が塗られた後で、基板はラ
ビングされるが、このラビングの際に、配向膜が削られ
るのは、既述したように、布と配向膜とが物理的に接触
するためで、やむなきことである。そして、このラビン
グ布は、数百〜数千枚程度が、製造工程で使用される。

【００２０】故に、ラビングの過程で、配向膜の削れ屑
（明らかに異物として削れた配向膜の部分、あるいは、
分子レベルで、異物としては確認できないレベルのもの
を含む）が、布地の毛の間および毛表面へ付着・累積す
る。よって、この汚れた布で基板を処理すると、基板の
周辺に位置する基板むき出し部（配向膜の無い部分）
に、この配向膜の削れ屑が付着あるいは吸着されること
となる。

【００２１】また、配向膜上では、配向膜削れ屑が吸着
されるよりも、削れる方向にあり、その削れ屑は吸着し
ているというよりも、寧ろ、付着している程度であるか
ら、エアーナイフなどで容易に取り除くことができる。
このことは、既述の特開平７−７７６７７号公報の中で
も、確認されている。即ち、基板むき出し部に付着ある
いは吸着される配向膜削れ屑には、通常の異物レベルの
ものと、本発明で対象とするコンタミ・レベルのものと
がある。そして、異物レベルのものは、配向膜上と同様
に、エアーナイフなどで容易に取り除くことができる
が、基板に吸着したコンタミ・レベルのものは、殆ど、
取り除くことができない。

【００２２】その裏付けテストでは、ラビング後の基板
を、エアーナイフを用いてドライ洗浄した後、４００倍
の光学顕微鏡で、異物が無いことを確認しているが、そ
の基板むき出し部を、顕微赤外分光法（マイクロＦＴ−
ＩＲ）およびマイクロ質量分析法（マイクロＭＳ）を用
いて分析したところ、配向材に起因したジアミンが確認
されたのである。また、この分析で、吸着量の程度は、
基板むき出し部の材質によって異なることも解った。そ
の程度は、ＳｉＮｘが最も多く、次にＳｉＯｘ膜・有機
絶縁膜・ガラスの順であり、ＩＴＯ膜が最も少ないこと
が解った。

【００２３】以上の結果から結論されるのは、配向膜上
および基板むき出し部に付着した配向膜削れによる異物
レベルのものは、従来のエアーナイフを用いた方式で
も、容易に取り除くことができ問題はないが、基板周辺
部に吸着した、配向膜に起因したコンタミは、エアーナ
イフなどのドライ洗浄方式では取り除くことができず、
純水を用いたウエット系洗浄方式でなければならないと
いうことである。

【００２４】しかし、従来方法で用いられた、搬送コロ
による単なる枚葉式洗浄方法では、水は、先ず最初に、
基板むき出し部の配向膜の無い部分に当たり、そして、
配向膜上に流れ込むので、その時、基板むき出し部に吸
着されていた配向膜に起因したコンタミも、配向膜上に
流れ込む。この際に、流れ込んだコンタミは、配向膜
上、即ち、パネル表示部分に対して、配向の並びがラン
ダムな状態で再吸着することとなる。その結果、液晶表
示に際して、前述したような、液晶のダイレクター方向
が、正規の向きからずれた配向ムラを引き起こしてしま
う。

【００２５】この従来の洗浄方法の致命的な問題点は、
水の流れのみを制御し、水溜りの排除にだけに注目し
て、配向膜周辺の基板むき出し部に、配向膜に起因した
コンタミが吸着していること、および、ラビング直後の
配向膜表面は分子の再配列を行ったばかりで、非常に表
面活性に富んでおり、コンタミなどの不純物を非常に吸
着し易いことを看過していることである。そのため、ラ
ビング後の洗浄で、基板むき出し部に付着したコンタミ
が、配向膜上、即ち、パネル表示面内に吸着し、配向ム
ラをしばしば発生させ、表示品位の低下・歩留まり低下
を引き起こしていた。

【００２６】この配向ムラを抑制・回避する方法は、配
向膜表面が吸着活性な状態で、基板むき出し部に付着し
たコンタミと配向膜とを接触させないことである。ラビ
ング後の配向膜表面を不活性にする方法としては、先
ず、大気中に長時間放置し、表面を水和する方法が考え
られる。しかし、パネル製造上、スループット面、クリ
ンルーム大気中に含まれるクリンルーム構成材に起因す
るシロキサン類・フタル酸エステル類、その他プロセス
部材に起因した洗浄液・シール材他の有機物などが大気
中から、配向膜表面への若干の付着が考えられ、配向ム
ラを抑制・回避する方法としては、得策でない。

【００２７】そこで、本発明者は、他の方法として、本
発明の骨子となる、強制的に配向膜の吸着活性を落とす
方法を案出した。この方法の要点は、基板中央部に位置
する配向膜表面に、直接、清浄な純水を流下させ、先
ず、配向膜表面の吸着活性を落とすことである。

【００２８】即ち、本発明の目的とするところは、配向
膜表面に、直接、清浄な水を流下させ、配向膜表面の吸
着活性を落とした後に、基板むき出し部へ純水を流下
し、洗浄することで、コンタミによる配向ムラのない液
晶表示装置の製造方法を提供することである。

【００２９】

【課題を解決するための手段】このため、本発明では、
基板上に配向膜を塗布し、これをラビング処理した後の
洗浄工程において、前記基板の中央部から周辺部に向か
って、配向膜の表面に純水を流し、配向膜の吸着活性を
落とす工程と、その後、純水シャワー処理により、前記
基板のむき出し部の洗浄を行う工程とを有することを特
徴とする。

【００３０】この場合、本発明の実施の形態として、前
記基板の洗浄方向に関して、前記洗浄工程でのノズルシ
ャワーの噴射角が６０度〜１２０度であって、洗浄水を
基板上に拡げるようにしたこと、配向面が複数連続する
多面取りの基板においては、各配向面毎にノズルシャワ
ーが対応して使用されることがそれぞれ望ましい。

【００３１】この方法を用いれば、たとえ、基板むき出
し部に吸着していたコンタミが、配向膜上、即ち、パネ
ル表示面内に入り込んだとしても、コンタミは吸着され
ず、配向ムラを引き起こすことがない。なお、洗浄液に
は、純水以外に、低級アルコール、その他の薬液を滴下
しても、配向ムラは抑えられるが、純水と比較して配向
規制力の緩和が大きいため、性能面・価格面・取り扱い
上、特に有利とは言えない。

【００３２】また、文意上の理由により、今までの説明
で、基板むき出し部に吸着した配向膜に起因したコンタ
ミについてのみ記載してきたが、ラビングロールに起因
した漂白剤（特に、コットンのような天然繊維に含有）
・合成助材・界面活性材（特に、レーヨンのような合成
繊維に含有）などのコンタミも、同様に、本発明が対象
とする「配向ムラ」を発生させることが分析・実験から
解っており、この技術的課題、解決手段も本発明の範疇
である。

【００３３】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を、図
面を参照して、詳細に説明する。なお、図１はインライ
ン式枚葉洗浄装置を用いた洗浄工程を説明するための模
式図、図２はノズルシャワーによる基板の洗浄の状況を
示す模式的斜視図である。また、図３は搬送コロ方式の
ノズルシャワーによる基板の洗浄の状況を示す模式的正
面図であり、同じく、図４はスピン方式のノズルシャワ
ーについての模式的正面図である。更に、図５は搬送コ
ロ移動方式のノズルシャワーの経時的状況を示す模式的
平面図、図６は多面取り基板についてのノズルシャワー
の配置を示す模式的斜視図である。

【００３４】（第１の実施の形態）この実施の形態にお
いて、ラビング処理の終わった基板１０１は、ラビング
洗浄工程に移される。基板は、搬送コロ１０２にて搬送
され、先ず、ノズルシャワーユニット１０３にかけら
れ、次いで、直純水シャワーユニット１０４、超音波流
下水シャワーユニット１０５、エアーナイフ・乾燥ユニ
ット１０６の順で、表面処理される。ここでの本発明の
新規な点は、ノズルシャワーユニット１０３を新たに設
けて、基板を処理することであり、他のユニットについ
ては、従来例と特に差異はない。

【００３５】ノズルシャワーユニット１０３に搬送され
た基板１０１は、塗布された配向膜１０７の中心がノズ
ルシャワー１０８の真下に位置するまで搬送された後
に、停止される。その後、ノズルシャワー１０８から純
水が流下して洗浄されるが、基板１０１上での純水の流
れは、配向面側から、基板むき出し面に向けられる。

【００３６】そして、純水の流下終了から２秒後に、基
板は直ちに、直純水シャワーユニット１０４へ向かって
搬送される。直純水シャワーユニット１０４から以降の
各ユニットでは、従来の枚葉洗浄機における処理と同
様、基板を停止しないで搬送する。その搬送速度は０．
９ｍ／ｍｉｎとした。直純水シャワーノズル１０９の純
水流量は、４０リットル／分とした。

【００３７】また、超音波流下水シャワーユニット１０
５には、例えば、芝浦製作所製のＭＳシャワーＳＭＳ−
４２０のための超音波発信機（例えば、ＳＭＰ−０８０
３）１１０が用いられており、これにより、１．６ＭＨ
ｚで、純水流量：４５リットル／分にて、基板上を洗浄
した。更に、エアーナイフ・乾燥ユニット１０６で使用
したエアーナイフ１１１は、ＳＵＳ３０４製であり、そ
のスリット幅：０．１５ｍｍ、ドライエアー流量１８０
リットル／分とした。

【００３８】この発明で、最初に使用するノズルシャワ
ーユニット１０３について、図２を用いて、更に詳述す
る。ノズルシャワー１０８の構造として、次の４種類に
ついて検討した。これらは、ストレートに真直ぐ水が落
ちるタイプ（噴射角０゜）、噴射角６０°、９０°、１
２０°のものであり、それぞれ、基板上に円形かつ広角
に落ちるタイプを用いた。

【００３９】ノズルシャワー１０８からの純水は、基板
１０１に印刷された配向膜１０７の中心に流下される。
その後、純水は配向膜の中心部から周辺へと広がり、基
板むき出し部２０１を洗浄した後に、基板端面から基板
外へ流れ落ちる。このノズルシャワー流下条件と配向ム
ラとの関係は表１〜表４（○：配向ムラなし、×：配向
ムラあり）に示されている。

【００４０】

【表１】

【００４１】

【表２】

【００４２】

【表３】

【００４３】

【表４】その結果、ノズルの形状に関係なく、純水流下条件が妥
当ならば、配向ムラは発生しないことが解った。また、
配向ムラの発生した基板では、いずれも、配向膜の全面
が純水にて被覆されないまま、直純水シャワーユニット
１０４に搬送された基板であることが確認できた。これ
は、基板むき出し部２０１に吸着したコンタミが、直純
水シャワーユニット１０４以降で、配向膜表面が吸着活
性な状態のままで、配向膜表面上へ運び込まれたことに
よると結論付けられる。

【００４４】なお、実験に使用した基板の大きさは、３
６０×４７０mmサイズの無アルカリガラスであり、印刷
した配向膜の大きさは、３２０×４１０ｍｍとした。ま
た、印刷位置は基板に対してセンター割付とした。

【００４５】次に、この実施の形態で用いたノズルシャ
ワーユニット１０３の具体的動作を図３を用いて説明す
る。基板がノズルシャワーユニット１０３の定位置（配
向膜の中心位置）に搬送されると、エアーナイフ３０１
からドライエアーが放出される。エアーナイフ条件はス
リット幅：０．２ｍｍ、エアー放出量は、それぞれ、２
００リットル／分とした。その後、ノズルシャワー１０
８から純水が流下される。なお、ノズルシャワーユニッ
ト１０３には、純水の廃液配管３０２と排気管３０３を
配置した。

【００４６】ここで、エアーナイフ３０１の目的は、純
水ミストが他のユニットに飛散するのを防止するためで
あり、排気管３０３の目的は、純水ミストが基板へ再付
着するのを防止するためである。

【００４７】本発明は先ずラビング後の配向膜表面の吸
着活性を落とした後に、基板周辺部に位置した基板むき
出し部に吸着したコンタミを洗い流すため、たとえ配向
膜上へコンタミが流れ込んだとしても吸着することはな
い。よって、配向ムラは発生しない。

【００４８】（第２の実施の形態）本発明の第２の実施
の形態として、図４にノズルシャワーユニット１０３の
方式を搬送コロ方式からスピン方式に変えた事例を示
す。なお、ここで、ノズルシャワーユニット１０３に、
排気管４０２を配置したのは、図３の搬送コロ方式と同
様の目的である。なお、シャッター４０３は、基板を出
し入れする際に開閉するもので、その目的は、純水の外
部への飛散防止である。基板１０１の保持は、スピンチ
ャック４０４で行い、スピン条件は２０ｒｐｍ、４秒間
とした。なお、使用した基板の形状は第１の実施の形態
の場合と同様である。

【００４９】ノズルシャワー１０８は、６０°タイプを
用い、純水の流下は、スピン回転と同時に開始し、５秒
間、８リットル／分とした。ここで、ノズルシャワーユ
ニット１０３以降の基板処理条件は、第１の実施の形態
と同様とした。パネル組した結果、本条件で基板を処理
すれば、配向ムラが発生しないことが確認できた。この
ようにして、第１の実施の形態と同様に、スピン方式も
有効であることが解ったのである。

【００５０】（第３の実施の形態）次に、本発明の第３
の実施の形態について説明する。先述の搬送コロ方式の
構成では、ノズルシャワー処理をする際に、基板を一時
停止させていた。しかしながら、この方式では、製造ラ
イン上で、タクトを落としてしまうこととなる。そこ
で、生産性向上のため、基板を停止さぜずに、ノズルシ
ャワー処理をした。

【００５１】その実験に用いた基板は、第１の実施の形
態と同様である。これを図５を用いて詳細に説明する。
ここで用いた基板は実施例１で用いたものと同様であ
る。ここでは、基板１０１が搬送コロにて、０．９ｍ／
分の速度で、ノズルシャワーユニットに搬送されると、
透過式センサーにより、その存在を検出されて、シーケ
ンサー・タイマーがオンする。

【００５２】このタイマー稼働中、設定したシーケンス
に従って、ノズルシャワー１０８から純水が噴射され、
基板上に流下される。即ち、ノズルシャワーの下を、基
板が、その端縁から２００ｍｍ通過した時、純水を８リ
ットル／分で、５秒間、流下させる。また、ここで使用
したノズルは、６０°タイプとした。なお、ノズルシャ
ワーユニットの処理以降の処理条件は、第１の実施の形
態と同様とした。

【００５３】パネル組した結果、本条件で基板を処理す
れば、配向ムラが発生しないことが解り、第１の実施の
形態での、基板を停止させる方式に代えて、移動方式に
しても、本発明の目的を達成できることが解った。

【００５４】（第４の実施の形態）本発明の第４の実施
の形態では、１枚の基板からパネルを多面取りする場合
が示されている。これを図６を用いて具体的に説明す
る。ここでの基板の大きさは、第１の実施の形態と同様
に、３６０×４７０ｍｍであり、印刷した配向膜の大き
さは、基板の、短辺方向：３２０ｍｍ×長辺方向：１９
０ｍｍとし、基板の長辺方向に配向膜を２面、並列配置
した。なお、基板端縁から各配向膜端縁、および、これ
ら配向膜の間隔は、それぞれ、３０ｍｍとした。

【００５５】このような配向膜パターンを印刷した基板
を、第１の実施の形態（純水の流下の条件：１０リット
ル／分、５秒、６０°タイプノズル）で、更には、第２
および第３の実施の形態と全く同様に処理し、それぞ
れ、パネル組みした結果、全条件で、配向ムラが観察さ
れた。ここで配向ムラが発生した理由は、配向膜の表面
全体が清浄な純水で覆われる前の活性な状態で、基板む
き出し部に吸着したコンタミが、純水と共に配向膜へ流
れ込んだためである。

【００５６】そこで、同じ枚葉洗浄機において、図６に
示したノズルシャワー６０１を用いて、多面取りの基板
について、洗浄を行う場合について検証した。ここで
は、ノズルシャワーの形状は、スリット幅：０．２ｍ
ｍ、長さ：２２０ｍｍであって、カーテン状に純水が流
下する。また、ノズルシャワーの設置位置は、基板に印
刷した配向膜の各面の中心とした。なお、この実施の形
態で採用した方式は、搬送コロ方式であり、基板を停止
して、純水を噴射する方式とした。

【００５７】ここでは、２０リットル／分で、５秒間、
純水を流下させた。この条件で、パネルを製造した場合
の結果を検証すると、配向ムラは観察されない。その理
由は、配向膜表面が活性な状態では、コンタミを含んだ
純水が、配向膜面上に流れ込まないためである。

【００５８】

【発明の効果】本発明は、以上詳述したようになり、配
向膜表面に、直接、清浄な水を流下させ、配向膜表面の
吸着活性を落とした後に、基板むき出し部へ純水を流下
し、洗浄することで、コンタミによる配向ムラのない液
晶表示装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明でのインライン式枚葉洗浄装置を用いた
洗浄工程を説明するための模式図である。

【図２】同じく、ノズルシャワーによる基板の洗浄の状
況を示す模式的斜視図である。

【図３】同じく、搬送コロ方式のノズルシャワーによる
基板の洗浄の状況を示す模式的正面図である。

【図４】同じく、スピン方式のノズルシャワーについて
の模式的正面図である。

【図５】搬送コロ移動方式のノズルシャワーの経時的状
況を示す模式的平面図である。

【図６】多面取り基板についてのノズルシャワーの配置
を示す模式的斜視図である。

【図７】従来例の模式図である。

【図８】他の従来例の模式図である。

【符号の説明】

１０１基板１０２搬送コロ１０３ノズルシャワーユニット１０４直純水シャワーユニット１０５超音波流下シャワーユニット１０６エアーナイフ・乾燥ユニット１０７配向膜１０８、６０１ノズルシャワー１０９直純水シャワーノズル１１０超音波発振器１１１、３０１、８０２エアーナイフ２０１基板むき出し部３０２、４０１純水廃液配管３０３、４０２排気管４０３シャッター４０４スピンチャック７０１，７０２，７０３，７０４ノズル８０１前段処理室８０３高圧スプレー管

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】基板上に配向膜を塗布し、これをラビン
グ処理した後の洗浄工程において、前記基板の中央部か
ら周辺部に向かって、配向膜の表面に純水を流し、配向
面の吸着活性を落とす工程と、その後、純水シャワー処
理により、前記基板のむき出し部の洗浄を行う工程とを
有することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項２】前記基板の洗浄方向に関して、前記洗浄
工程でのノズルシャワーの噴射角が６０度〜１２０度で
あって、洗浄水を基板上に拡げるようにしたことを特徴
とする請求項１に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項３】配向面が複数連続する多面取りの基板に
おいては、各配向面毎にノズルシャワーが対応して使用
されることを特徴とする請求項１あるいは２に記載の液
晶表示装置の製造方法。