KR19980056129A - 기판 에지 폴리싱 장치 - Google Patents

Abstract

기판 모서리 부분도 공정 관리할 수 있는 기판 에지 폴리싱 장치를 개시한다.

기판 모서리의 불필요한 물질을 선택적으로 제거하기 위하여 기판 홀더, 상부 초음파 세정부, 연마부, 연마액 노즐 및 하부 초음파 세정부를 구비한 것을 특징으로 하는 기판 에지 폴리싱 장치를 제공한다.

상기 연마부는 선택적 연마공정을 위하여 기판과 0°이상 360°이하의 접촉 각도를 갖는다.

따라서, 본 발명에 의하면 관리가 안되는 기판의 모서리 부분을 기판 에지 폴리싱 장치의 연마공정을 이용하여 항상 기판 원재료가 노출되게하여 기판 모서리 부분도 공정 관리 영역으로 끌어들이는 효과를 얻게 된다.

Description

기판 에지 폴리싱 장치.

본 발명은 반도체 제조 장치에 관한 것으로, 특히 기판 표면 모서리의 불필요한 물질을 제거하기 위한 기판 에지 폴리싱 장치에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 소자를 형성하는 기본 순서는 전도물질의 페턴형성과 이 패턴들 사이의 절연을 시켜 주기 위한 절연물질의 연속 형성과정을 통하여, 만들어지게 되어 있다. 이런 전도, 절연물질의 형성 과정은 사진공정, 식각공정, 증착공정의 연결에 의하여 이루어 진다. 이러한 각 공정들의 관리는 소자가 형성되는 기판의 표면에서는 잘 관리되지만, 기판의 모서리에서는 각 공정설비의 기판 홀드 매카니즘에 의하여 증착물질을 완전히 제거하여야 하는 공정임에도 불구하고, 제거하지 못하는 경우가 발생하고 있다. 이로인해 이후의 공정을 진행하면서 예상하지 못한 문제를 종종 발생시키고 있으며, 파티클의 발생, 설비의 오염원이 되는등, 실제 반도체 소자가 형성되는 기판에 예상하지 못하는 효과를 발생시킨다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 관리가 안되는 기판의 모서리 부분을 연마공정을 이용하여 항상 기판 원재료가 노출되게하여 기판 모서리 부분도 공정 관리할 수 있는 기판 에지 폴리싱 장치를 제공하는 데 있다.

도 1은 본 발명에 의한 기판 에지 폴리싱 장치의 개략도이다.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

1 ... 기판2 ... 기판 홀더 3 ... 상부 초음파 세정부

4 ... 초순수5 ... 연마부6 ... 연마포

7 ... 연마액 노즐8 ... 연마액

9 ... 하부 초음파 세정부

상기 과제를 이루기 위해, 기판 모서리의 불필요한 물질을 선택적으로 제거하기 위하여 기판 홀더, 상부 초음파 세정부, 연마부, 연마액 노즐 및 하부 초음파 세정부를 구비한 것을 특징으로 하는 기판 에지 폴리싱 장치를 제공한다.

상기 연마부는 선택적 연마공정을 위하여 기판과 0°이상 360°이하의 접촉 각도를 갖는다.

따라서, 본 발명에 의하면 관리가 안되는 기판의 모서리 부분을 기판 에지 폴리싱 장치의 연마공정을 이용하여 항상 기판 원재료가 노출되게하여 기판 모서리 부분도 공정 관리 영역으로 끌어들이는 효과를 얻게 된다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명에 의한 기판 에지 폴리싱 장치의 개략도이다.

참조번호 1은 기판, 2는 기판 홀더, 3은 상부 초음파 세정부, 4는 초순수, 5는 연마부, 6은 연마포, 7은 연마액 노즐, 8은 연마액, 9는 하부 초음파 세정부, 10은 연마부와 기판의 접촉각도 변경을 나타낸다.

참조도면은 본 발명을 설명하여 주는 도면으로써, 기판(1)을 잡아주는 기판 홀드(2)는 기판을 진공으로 잡아주고, 일정한 회전속도를 가지게 하면서, 기판을 회전 시킨다. 이렇게 기판을 일정한 속도로 회전하게 한 후, 기판의 모서리 부분을 기준으로 일정한 각도를 가지고, 회전하는 기판의 모서리에 연마포(6)가 부착딘 연마부(5)를 접촉시켜서, 기판 모서리의 형성물질을 제거한다. 또한 기판 모서리의 물질을 제거시에 발생하는 제거물질의 파티클, 연마액 파티클이 기판이 형성되는 곳에 파티클 문제 및 오염문제를 발생시킬 가능성을 제거하기 위하여, 기판 모서리 연마공정중에는 기판위에서는 초순수의 초음파 세정(3)을 동시에 실시하여, 파티클 부착을 방지한다.

연마공정중의 연마액(8) 공급은 기판의 중앙에 공급하는 것이 아니라, 연마포(6)에만 비스듬이 공급시켜 주어 오염의 발생을 최소화 하였다. 그리고 제거물질의 종류에 따라서 연마부를 여러개를 만들어 주어서 그때 그때마다의 막을 연마 가능하도록 만들어 줄 수 있다. 그리고 또 다른 효과로는 연마부의 각도 예컨대, 0°이상 360°이하로 변경시키면 원하는 만큼의 연마영역을 관리 할수 있어서, 자유자재로 기판 모서리로 부터의 연마영역을 조절할 수 있다. 그리고 기판의 뒷면은 초순수(9)로 기판회전시, 분사시켜서, 연마액이 기판의 뒷면에 잔존하는 것을 방지할 수 있다.

본 발명은 이에 한정되지 않으며, 많은 변형이 본 발명의 기술적 사상내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 가능함은 명백하다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면 관리가 안되는 기판의 모서리 부분을 기판 에지 폴리싱 장치의 연마공정을 이용하여 항상 기판 원재료가 노출되게하여 기판 모서리 부분도 공정 관리 영역으로 끌어들이는 효과를 얻게 된다.

Claims (2)

1. 기판 모서리의 불필요한 물질을 선택적으로 제거하기 위하여 기판 홀더, 상부 초음파 세정부, 연마부, 연마액 노즐 및 하부 초음파 세정부를 구비한 것을 특징으로 하는 기판 에지 폴리싱 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 연마부는 선택적 연마공정을 위하여 기판과 0°이상 360°이하의 접촉 각도를 갖는 것을 특징으로 하는 기판 에지 폴리싱 장치.