KR20000062632A - 전자 회로 기판과 전자 회로 기판을 위한 납땜 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 단자 배열이 플로우 납땜되는 전자 회로 기판의 이송 방향과 직각을 이루도록 배열된 소자를 위한 납땜 오류를 제거할 수 있는 전자 회로 기판과 이를 위한 납땜 방법을 개시한다. 연장 랜드(6)가 플로우 납땜을 위한 이송 방향(D)과 직각을 이루고 기판(2)의 휨부의 하류측을 향해 연장하도록 형성되어 있다.

Description

전자 회로 기판과 전자 회로 기판을 위한 납땜 방법{ELECTRONIC CIRCUIT BOARD AND SOLDERING METHOD THEREFOR}

본 발명은 전자 회로 기판과 그 납땜 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자 회로 기판을 위한 플로우 납땜 공정에 형성된 단자간 땜납 브릿지를 방지하기 위한 기술에 관한 것이다.

플로우 납땜 공정에 의해, 다양한 형태의 소자의 단자와 종래의 전자 회로 기판의 기판 배선을 서로 납땜하기 위해서, 소자들은 이들에 대응하고 기판상의 소정 부분에 형성된, 소자 단자 납땜 랜드에 접착제로 일시적으로 고정된다. 대안으로, 소자들은 랜드에 형성된 소자 삽입 구멍에 삽입되고, 플로우 납땜 탱크로부터 상향 분사한 융용 땜납에 담그지고, 소정 속도로 융용 땜납을 통해 통과된다.

납땜될 소자의 단자간 핏치가 작을 때, 단자간 브릿지가 잉여 땜납에 의해 소자의 단자들상에서 형성되는 것으로 알려져 있다. 잉여 땜납을 제거하기 위해, 도3a에 도시한 바와 같이 소자가 실장된 주연부를 갖는 기판(102)상에, 도3b에 도시된 바와 같이 연장 랜드(106)가 플로우 땜납 이송 방향의 화살표 D 방향으로 실장될 각 커넥터(101)상에 원형 랜드(105)의 화살표 D의 최하류에 형성되어, 이른바 잉여 땜납 흡수 랜드로서 역할한다. 이는 땜납 탱크로부터 최종적으로 이탈될 랜드상에 땜납의 표면 장력에 의해 소자 단자간 브릿지가 형성되는 것을 방지하는 데에 목적을 갖는다.

대안으로, 융용 땜납 위로 통과하는 방향(여기에서는 기판 플로우 방향 D로서 표시됨)에 있어서, 단자간 브릿지가 형성될 경향이 있는 소자의 단자 단부에서의 랜드는 플로우 방향에 대해 반대 방향으로 확대된다.

상기의 종래 기술에서는, 좁은 단자 핏치를 갖는 소자는 이 소자의 단자가 배열하는 단자 배열 방향이 기판 플로우 방향과 직각을 이루도록 배열될 때, 단자간 땜납 브릿지가 충분히 방지되지 않고, 납땜 오류가 땜납 브릿지에 의해 발생한다. 또한, 융용 땜납의 열전도에 의해 기판이 소자 실장 표면 측부상에서 휘어지는 것으로 알려져 있다. 이는 땜납 탱크에서 최종적으로 이탈되는 랜드상의 땜납의 표면 장력에 의해 소자 단자간 브릿지의 형성을 방지하는 것을 곤란하게 한다.

따라서, 본 발명은 전술한 문제점들의 관점에서 이루어진 것으로서, 소자 단자 배열이 플로우 납땜될 전자 회로 기판의 이송 방향과 직각을 이루도록 배열된 소자를 위한 납땜 오류를 해결할 수 있는 전자 회로 기판과 그 납땜 방법을 제공하는 데에 그 목적이 있다.

전술한 문제점을 해결하고 상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따르면, 플로우 납땜을 위한 이송 방향과 사실상 직각으로 되고 기판의 휨부의 하류측을 향해 연장하도록 형성된 연장 랜드를 포함하는 것을 특징으로 하는 플로우 납땜 표면상에 형성된 랜드를 갖는 전자 회로 기판을 제공한다.

본 발명은 또한 연장 랜드가 휨부의 하류측상의 일부분에서 커넥터를 포함한 복수 단자 소자의 단자를 납땜하기 위해 형성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명은 또한 플로우 납땜 중 발생하는 열 팽창에 의해 휨부가 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한 플로우 납땜을 위한 이송 방향과 사실상 직각으로 되고 기판의 휨부의 하류측을 향해 연장하도록 형성된 연장 랜드를 갖는 기판의 전자 소자 실장 표면상에 전자 소자가 실장되고, 이송 방향으로 기판을 이송하는 동안 융용 땜납이 전자 소자 실장 표면의 하부면에 접촉하게 되고, 이로써 플로우 납땜을 실행하는 것을 특징으로 하는 플로우 납땜을 위해 플로우 납땜 표면상에 랜드를 갖는 전자 회로 기판을 위한 납땜 방법을 제공한다. 본 발명은 또한 연장 랜드가 휨부의 하류측상의 일부분에 형성되고 플로우 납땜이 커넥터를 포함한 복수 단자 소자의 단자가 연장 랜드에 삽입된 후에 실행되는 것을 특징으로 한다.

본 발명은 플로우 납땜 중에 발생하는 열 팽창에 의해 휨부가 형성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 기타 특징 및 이점은 유사한 참조 부호가 도면 전체에 걸쳐서 동일 또는 유사한 구성 요소를 표시하는 첨부 도면과 관련하여 취한 다음의 설명으로부터 명백해질 것이다.

도1a는 플로우 납땜 상태를 도시한 정면도.

도1b는 플로우 납땜 상태를 도시한 외관 사시도.

도2a는 기판(2)의 납땜 표면(2b)의 평면도.

도2b는 도2a의 X-X 선을 따라 취한 도면.

도3a는 종래의 기판(102)의 소자 실장 표면의 평면도.

도3b는 잉여 땜납 흡수 랜드를 도시한 도면.

〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉

1: 커넥터

1a: 단자

2: 회로 기판

2a: 소자 실장 표면

2b: 납땜 표면

3: 땜납 탱크

5: 납땜 랜드

6: 연장 랜드

본 발명의 바람직한 실시예는 첨부한 도면을 참조하여 설명하기로 한다.

도1a는 플로우 납땜 상태를 도시한 정면도이고, 도1b는 그 외관 사시도이다.

도1a 및 도1b를 참조하면, 좁은 핏치를 갖는 커넥터(1)가 소자 실장 표면(2a)과 납땜 표면(2b)으로 형성된 기판(2)의 주연부상에 배열되어, 그 단자 배열이 기판 흐름 방향 D와 직각을 이루게 되어 있다. 커넥터(1)의 단자(1a)는 납땜 표면(2b)으로부터 하향 돌출하도록 기판(2)의 랜드의 관통 구멍에 삽입된다. 융용 땜납(4)이 플로우 땜납 장치의 땜납 탱크(3)로부터 상향 분사한다. 이러한 상태로부터, 기판(2)은 이송 수단(미도시함)에 의해 화살표 D 방향으로 움직이고 랜드와 단자(1a)는 납땜된다. 도2a는 기판(2)의 납땜 표면(2b)의 평면도이고, 도2b는 도2a의 선 X-X를 따라 취한 도면이다. 도2a 및 도2b를 참조하면, 관통 구멍을 중심으로 둘러싸면서 형성된 원형의 납땜 랜드(5)와, 잉여 땜납 흡수를 위한 신장 랜드(6)가 도2a 및 도2b에 도시한 바와 같이 휨부의 하류측 부분에서 형성된다.

보다 상세하게는, 플로우 납땜 동안, 회로 기판(2)은 열 팽창에 의해 하류측으로 휘어지고 최종적으로 땜납 탱크(3)로부터 이탈되는 것으로 알려져 있다. 소자 단자(1a)를 위해, 도2a 및 도2b에 도시한 바와 같이, 기판(2)의 휨부의 하류측을 향하도록 형성된 연장 랜드(6)가 소자 단자(1a)의 잉여 땜납 흡수 랜드로서 역할하도록 최외곽 단자(1a)에 대응하도록 배열된다.

상술한 바와 같이, 연장 랜드(6)가 플로우 납땜을 위해 이송 방향 D에 사실상 직각을 이루고 기판(2)의 휨부의 하류측을 향하도록 형성될 때, 도2b에 도시한 바와 같이 융용 땜납이 화살표 F의 방향으로 자중에 의해 유동할 때 생성된 잉여 땜납은 연장 랜드(6)에 의해 흡수될 수 있다. 따라서, 납땜 오류가 방지되고, 이는 특히 좁은 핏치를 갖는 커넥터를 위해 현저하게 효과적이다.

상술한 소자의 최외곽 단자는 기판 유동 방향과는 관계없으나 플로우 납땜 중에 항상 발생하는 기판의 휨부와 소자 배열 조건에 따라 사실상 최종적으로 땜납 탱크로부터 이탈되는 단자를 표시한다. 최외곽 단자 앞에서 땜납 탱크로부터 이탈된 단자상의 잉여 땜납은 잉여 땜납 흡수 랜드에 의해 충분히 부착될 수 있다.

결과적으로, 현저하게 큰 땜납 브릿지 방지 효과가 기판 이송 방향 D와 직각을 이루며 배열된 소자를 위해서도 얻어질 수 있다. 납땜 오류는 이로써 용이하게 없어질 수 있다.

상술한 바와 같이, 단자 배열이 기판 이송 방향 D와 직각을 이루도록 소자가 배열될 때나 단자간 땜납 브릿지가 서로 다른 소자들 사이에서 형성될 때, 잉여 땜납 흡수 랜드가 실제의 땜납 탱크로부터의 탈출 순서의 단자 단부에서 이러한 땜납 브릿지에 대응하도록 형성될 경우, 종래 제거할 수 없는 땜납 브릿지가 제거될 수 있다.

상술한 방법이 플로우 땜납 이송 방향의 화살표 D를 따라 실장되는 커넥터(101)상에 연장 랜드(106)를 형성하는 상기 방법과 함께 채택될 때, 땜납 브릿지는 소자 실장 방향에 관계없이 더욱 방지될 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 단자 배열이 플로우 납땜될 전자 회로 기판의 이송 방향과 직각을 이루도록 배열된 전자 소자를 위한 납땜 오류를 제거할 수 있는 전자 회로 기판과 그 납땜 방법을 제공한다.

본 발명의 다수의 명백하게 광범위한 다른 실시예는 본 발명의 사상 및 범위에서 일탈하지 않고 이루어질 수 있으며, 본 발명은 첨부된 청구범위에서 한정된 것을 제외하고는 그 특정한 실시예에 한정되지 않는 것으로 이해하여야 한다.

이상 설명한 본 발명에 따르면, 단자 배열이 플로우 납땜될 전자 회로 기판의 이송 방향과 직각을 이루도록 배열된 전자 소자를 위한 납땜 오류를 제거할 수 있다.

Claims (9)

1. 플로우 납땜을 위해 플로우 납땜 표면상에 형성된 랜드를 갖는 전자 회로 기판에 있어서,

   플로우 납땜을 위한 이송 방향과 직각을 이루고 상기 기판의 휨부의 하류측을 향해 연장하도록 형성된 연장 랜드를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 회로 기판.
2. 제1항에 있어서, 상기 연장 랜드는 휨부의 하류측상의 일부분에서 커넥터를 포함한 복수 단자 소자의 한 단자를 납땜하기 위해 형성된 것을 특징으로 하는 전자 회로 기판.
3. 제1항에 있어서, 휨부는 플로우 납땜 동안 발생하는 열 팽창에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 회로 기판.
4. 플로우 납땜을 위해 플로우 납땜 표면상에 형성된 랜드를 갖는 전자 회로 기판에 있어서,

   커넥터를 포함한 복수 단자 소자의 한 단자를 납땜하기 위해, 플로우 납땜을 위한 이송 방향과 직각을 이루고 상기 기판의 휨부의 하류측을 향해 연장하도록 형성된 연장 랜드를 포함하고,

   상기 휨부는 플로우 납땜 동안 발생하는 열 팽창에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 회로 기판.
5. 제4항에 있어서, 상기 연장 랜드는 휨부의 하류측상의 일부분에서 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 회로 기판.
6. 제4항에 있어서, 상기 연장 랜드는 휨부의 하류측상의 일부분과 대면하도록 형성된 것을 특징으로 하는 전자 회로 기판.
7. 플로우 납땜을 위해 플로우 납땜 표면상에 형성된 랜드를 갖는 전자 회로 기판을 위한 납땜 방법에 있어서,

   플로우 납땜을 위한 이송 방향과 직각을 이루고 상기 기판의 휨부의 하류측을 향해 연장하도록 형성된 연장 랜드를 갖는 기판의 전자 소자 실장 표면상에 전자 소자를 실장하는 실장 단계와,

   이송 방향으로 상기 기판을 이송하는 동안 상기 전자 소자 실장 기판의 하부 표면에 접촉하게 땜납을 가져옴으로써 플로우 납땜을 실행하는 납땜 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 납땜 방법.
8. 제7항에 있어서, 실장 단계는 휨부의 하류측상의 일부분에서 상기 연장 랜드를 형성하는 단계와, 상기 연장 랜드에 커넥터를 포함한 복수 단자 소자의 한 단자를 삽입하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 납땜 방법.
9. 제7항에 있어서, 휨부는 플로우 납땜 동안 발생하는 열 팽창에 의해 납땜 단계에서 형성되는 것을 특징으로 하는 납땜 방법.