KR20000014933A - 액정표시장치의 디스플레이 모듈 및 그 조립방법 - Google Patents

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Abstract

네 개의 에지들에 각각 측벽이 형성된 사각용기 형상의 리어 케이스에 상하죄우 에지에 각각 램프 어셈블리 수납부, 인버터 지지바, 게이트 PCB 수납부 및 소오스 PCB 수납부가 일체로 형성된 몰드 프레임에 반사판, 도광판 및 시트류들이 적층 고정되어 형성되는 백라이트 어셈블리가 장착되고, 상부패널, 상부패널에 액정을 개재하여 결합된 하부패널, 하부패널의 일측에 전기적으로 연결된 게이트 PCB 및 하부패널의 일측에 인접한 다른 일측에 전기적으로 연결되고 인버터에 인가되는 전기적 신호를 위한 도전패턴이 형성된 소오스 PCB로 이루어진 LCD 패널 모듈이 결합하며, LCD 패널 모듈의 유효화면영역을 정의하고, 몰드 프레임과 LCD 패널 모듈을 상기 리어 케이스에 결합시키는 메인 샤시 및 메인 샤시에 결합되고 유효화면영역을 제외한 전면을 커버하는 프론트 케이스가 장착된다.

Description

액정표시장치의 디스플레이 모듈 및 그 조립방법
본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 슬림화함과 동시에 조립방법을 개선한 액정표시장치의 디스플레이 모듈 및 이의 조립방법에 관한 것이다.
최근 개인용 컴퓨터(personal computer)의 보급이 확산되면서 LCD를 표시장치로 채용한 노트북 컴퓨터가 유행하고 있으며, 그 수요도 폭발적으로 증가하고 있다. LCD를 사용한 노트북 컴퓨터는 소형으로서 휴대가 가능하고 내장된 축전지로서 별도의 전원없이 일정 시간을 사용할 수 있도록 되어 있다.
최근의 노트북 컴퓨터는 일반 데스크 톱 컴퓨터가 갖고 있는 주변기기(예컨대, CD-ROM, 모뎀, 스피커 등)를 내장하도록 설계되어 있으며, LCD 제조 기술의 발달로 화면의 대형화가 진행되고 있다. 현재, 약 13" 정도의 LCD 패널이 노트북 컴퓨터에 채용되고 있으며, 이는 기존의 노트북 컴퓨터(A4용지 사이즈)의 개념을 넘은 스케치북의 개념으로 이해되고 있다.
이에 따라, 화면의 사이즈가 증가하면서 전체적인 노트북 컴퓨터의 사이즈도 커지게 되고, 이에 따라 무게가 증가하여 노트북 컴퓨터의 원래의 개념인 휴대성의 의미가 퇴색해가고 있다. 현재 대부분의 노트북 컴퓨터는 두께 40mm 정도, 무게 2 ~ 3Kg 정도가 대부분이며, 화면이 대형화된다면 그 이상으로 무거워질 것이다.
이중에서 LCD가 부착된 디스플레이 모듈은 LCD 모듈의 무게와 플라스틱 케이스의 무게만 하더라도 500 ~ 700g에 이르므로, 전체적인 무게에서 이 부분이 차지하는 비율도 무시하지 못한다.
종래의 디스플레이 모듈의 구조를 개략적으로 살펴보면, 리어 케이스에 백라이트 어셈블리를 장착하고, LCD 패널과 소오스 및 게이트 PCB를 에폭시 또는 양면 테이프로 프론트 케이스에 부착 고정하여 이를 리어 케이스와 결합시킨다.
이때, 일반적으로 소오스 PCB와 게이트 PCB를 FPC와 같은 연결부재를 이용하여 전기적으로 연결하며, 인버터에 전기적 신호를 인가하기 위해서도 FPC를 사용한다.
따라서, 전체적으로 구조가 복잡해지며, 또한, 여러 가지의 연결부재를 사용하므로서 조립이 어렵다는 문제점이 있다.
이에 따라 디스플레이 모듈의 슬림화가 곤란하다는 문제점이 발생한다.
또한, 조립 후에 충격 및 진동 시험에 있어서는 신뢰성이 떨어진다는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 디스플레이 모듈의 구조를 단순화하여 디스플레이 모듈의 슬림화를 구현하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 디스플레이 모듈의 조립성을 향상시키는데 있다.
본 발명의 일측면에 따른 디스플레이 모듈은 네 개의 에지들에 각각 측벽이 형성된 사각용기 형상의 리어 케이스와, 램프 어셈블리 수납부, 게이트 PCB 수납부 및 소오스 PCB 수납부가 일체로 형성된 몰드 프레임에 반사판, 도광판 및 시트류들이 적층 고정되어 형성되는 백라이트 어셈블리와, 상부패널, 상부패널에 액정을 개재하여 결합된 하부패널, 하부패널의 일측에 전기적으로 연결된 게이트 PCB 및 하부패널의 일측에 인접한 다른 일측에 전기적으로 연결되고 인버터에 인가되는 전기적 신호를 위한 도전패턴이 형성된 소오스 PCB로 이루어진 LCD 패널 모듈과, LCD 패널 모듈의 유효화면영역을 정의하고, 몰드 프레임과 LCD 패널 모듈을 리어 케이스에 결합시키는 메인 샤시와, 메인 샤시에 결합되고 유효화면영역을 제외한 전면을 커버하는 프론트 케이스를 포함한다.
본 발명에 따르면, LCD 패널 모듈의 소오스 PCB와 게이트 PCB는 보드 대 보드 방식으로 직접 전기적으로 연결되며, 이를 위해 게이트 PCB의 소정영역에는 게이트 PCB-소오스 PCB 연결용 제 1 커넥터가 형성되고, 제 1 커넥터에 대응하는 소오스 PCB에는 게이트 PCB-소오스 PCB 연결용 제 2 커넥터가 형성되어 제 1 및 제 2 커넥터가 결합된다. 이때, 제 2 커넥터는 하부에 위치하고 제 1 커넥터는 상부에 위치한 상태에서 결합된다.
또한, 본 발명에 따르면, LCD 패널 모듈의 소오스 PCB와 인버터는 보드 대 보드 방식으로 직접 전기적으로 연결되며, 이를 위해 인버터의 일단에는 소오스 PCB-인버터 연결용 제 1 커넥터가 형성되고, 제 1 커넥터에 대응하는 소오스 PCB에는 소오스 PCB-인버터 제 2 커넥터가 형성되어 제 1 및 제 2 커넥터가 결합된다. 이때, 제 2 커넥터는 하부에 위치하고 제 1 커넥터는 상부에 위치한 상태에서 결합된다.
본 발명에 따르면, 소오스 PCB는 FPC를 개재하여 하부패널에 전기적으로 연결되며 FPC의 후면에 구동 IC가 실장되고, 게이트 PCB는 FPC를 개재하여 하부패널에 전기적으로 연결되며 FPC의 전면에 구동 IC가 실장된다.
또한, 소오스 PCB에는 소오스 PCB를 접지하고 몰드 프레임의 후면에 고정하기 위한 접지/고정용 결합공이 형성된다.
본 발명의 다른 측면에 따른 디스플레이 모듈은 네 개의 에지들에 각각 측벽이 형성된 사각용기 형상의 리어 케이스와, 상하죄우 에지에 각각 램프 어셈블리 수납부, 인버터 지지바, 게이트 PCB 수납부 및 소오스 PCB 수납부가 일체로 형성된 몰드 프레임에 반사판, 도광판 및 시트류들이 적층 고정되어 형성되는 백라이트 어셈블리와, 상부패널, 상부패널에 액정을 개재하여 결합된 하부패널, 하부패널의 일측에 전기적으로 연결된 게이트 PCB 및 하부패널의 일측에 인접한 다른 일측에 전기적으로 연결된 소오스 PCB로 이루어진 LCD 패널 모듈과, LCD 패널 모듈의 유효화면영역을 정의하고, 몰드 프레임과 LCD 패널 모듈을 리어 케이스에 결합시키는 메인 샤시와, 메인 샤시에 결합되고 유효화면영역을 제외한 전면을 커버하는 프론트 케이스를 포함한다.
본 발명에 따르면, 인버터 지지바의 상면에는 삽입돌기가 형성되고, 인버터에는 삽입돌기에 대응하는 위치에 삽입공이 형성된다. 바람직하게, 인버터에는 인버터 지지바에 대응하여 폭방향으로 가이드홈이 형성된다.
또한, 본 발명에 따르면, 인버터에 실장된 소자들이 리어 케이스를 향하도록 인버터가 인버터 지지바에 의해 지지된다.
몰드 프레임의 게이트 PCB 수납부에는 측벽들로 둘러싸이고 격벽으로 분리되며, 게이트 PCB에 실장된 소자들을 수용하기 위한 복수개의 윈도우들이 형성된다.
또한, 하부패널과 소오스 PCB를 전기적으로 연결하는 FPC가 180°벤트되어 소오스 PCB는 몰드 프레임의 후면에 고정되며, 바람직하게, 몰드 프레임의 후면 하부 에지에는 FPC에 실장된 구동 IC를 수용하기 위한 구동IC 수납홈이 형성된다.
또한, 몰드 프레임의 저면에는 지지플레이트가 형성되며, 지지플레이트에서 소오스 PCB의 형상에 대응하는 부분은 제거된다.
본 발명의 또 다른 측면에 따른 디스플레이 모듈은 네 개의 에지들에 각각 측벽이 형성된 사각용기 형상의 리어 케이스와, 상하죄우 에지에 각각 램프 어셈블리 수납부, 인버터 지지바, 게이트 PCB 수납부 및 소오스 PCB 수납부가 일체로 형성된 몰드 프레임에 반사판, 도광판 및 시트류들이 적층 고정되어 형성되는 백라이트 어셈블리와, 상부패널, 상부패널에 액정을 개재하여 결합된 하부패널, 하부패널의 일측에 전기적으로 연결된 게이트 PCB 및 하부패널의 일측에 인접한 다른 일측에 전기적으로 연결되고 인버터에 인가되는 전기적 신호를 위한 도전패턴이 형성된 소오스 PCB로 이루어진 LCD 패널 모듈과, LCD 패널 모듈의 유효화면영역을 정의하고, 몰드 프레임과 LCD 패널 모듈을 리어 케이스에 결합시키는 메인 샤시와, 메인 샤시에 결합되고 유효화면영역을 제외한 전면을 커버하는 프론트 케이스를 포함한다.
리어 케이스의 하부 에지의 양단에는 힌지 수납부가 형성되며, 램프 어셈블리, 게이트 PCB, 소오스 PCB 및 인버터에 대향하는 리어 케이스의 저면에는 절연물질이 도포된다. 절연물질로는, 예를 들어, 절연테이프를 사용할 수 있다.
바람직하게, 리어 케이스의 재질은 마그네슘 합금을 포함한다.
또한, 메인 샤시를 고정하기 위한 다수개의 보스들이 리어 케이스의 저면으로부터 일체로 형성된다.
바람직하게, 리어 케이스의 측벽으로부터 내측으로 일정거리 이격되어 측벽을 따라 불규칙한 간격으로 가이드벽들이 형성되며, 가이드벽들에 의해 형성되는 가상크기는 몰드 프레임의 크기와 동일하다.
본 발명에 따르면, 본체로부터 LCD 패널 모듈의 소오스 PCB로 소오스 PCB-본체 연결용 FPC를 통하여 전기적 신호가 전달되며, 소오스 PCB-본체 연결용 FPC의 길이방향의 중앙부는 일단이 힌지에 고정되는 FPC 홀더에 부착되고 양단은 회전 가능하게 FPC 홀더에 수회 말려있다. 또한, 소오스 PCB-본체 연결용 FPC는 일단이 소오스 PCB에 장착된 터미널 블록에 삽입되고, 타단에 본체 접속용 커넥터가 형성되어 본체와 연결된다.
본 발명에 따르면, 메인 샤시는 네 개의 에지들에 각각 측벽이 형성된 사각용기 형상으로 에지들을 따라 리어 케이스에 일체로 형성된 보스들에 각각 결합하기 위한 결합공들이 형성된다.
또한, 메인 샤시의 중앙부에는 유효화면영역을 위한 윈도우가 형성되며, 메인 샤시의 크기는 메인 샤시가 리어 케이스에 고정되는 경우 메인 샤시의 측벽과 리어 케이스의 측벽 사이에 소정의 간격이 형성되는 정도이다.
메인 샤시에 형성된 결합공들 중의 적어도 하나는 몰드 프레임의 탭을 통하여 리어 케이스의 보스와 연통된다. 바람직하게, 메인 샤시의 재질은 스테인레스 스틸을 포함한다.
본 발명에 따르면, 프론트 케이스는 네 개의 에지들에 각각 측벽이 형성된 사각용기 형상으로 중앙부에는 유효화면영역을 위한 윈도우가 형성된다. 또한, 프론트 케이스의 후면에는 메인 샤시의 측벽에 형성된 결합홈들과 결합되는 결합돌기들이 에지를 따라 형성된다.
또한, 리어 케이스의 힌지 수납부에 대응하는 프론트 케이스의 소정위치에 힌지 커버부가 형성된다.
본 발명에 따른 조립방법에 따르면, 타공정을 통하여 몰드 프레임에 반사판, 도광판 및 시트류들을 적층하여 형성되는 백라이트 어셈블리에 LCD 패널을 장착하고, LCD 패널에 고정된 소오스 PCB를 벤트하여 몰드 프레임의 후면에 고정하며, LCD 패널이 장착된 백라이트 어셈블리를 리어 케이스에 장착하고, 몰드 프레임에 일체로 형성된 인버터 지지바에 인버터를 장착하며, 백라이트 어셈블리가 고정되고, 유효화면영역을 정의하도록 전면으로부터 메인 샤시를 리어 케이스에 결합하며, LCD 패널의 유효화면영역을 제외한 전면을 커버하도록 프론트 케이스를 메인 샤시에 결합한다.
본 발명에 따르면, LCD 패널의 소오스 PCB를 몰드 프레임의 후면에 고정할 때, LCD 패널의 소오스 PCB와 게이트 PCB는 보드 대 보드 방식으로 직접 전기적으로 연결한다.
또한, 인버터를 몰드 프레임의 인버터 지지바에 장착한 후에 LCD 패널의 소오스 PCB와 인버터를 보드 대 보드 방식으로 직접 전기적으로 연결한다.
도 1은 본 발명에 따른 디스플레이 모듈의 분해 사시도이고,
도 2는 본 발명에 따른 리어 케이스를 나타내는 사시도이고,
도 3은 본 발명에 적용되는 몰드 프레임을 나타내는 사시도이고,
도 4A, 4B는 각각 몰드 프레임의 후면 상부 에지의 일측 단부를 나타내는 배면도이고, 후면 하부 에지의 구동 IC 수납홈을 나타내는 사시도이며,
도 5는 몰드 프레임에 장착되는 인버터를 나타내는 사시도이고,
도 6은 본 발명에 적용되는 LCD 패널 모듈을 나타내는 전면 사시도이고,
도 7은 본 발명에 적용되는 LCD 패널 모듈을 나타내는 후면 사시도이고,
도 8은 LCD 패널 모듈과 노트북 등의 컴퓨터 본체와 연결하기 위한 커넥터를 나타내는 사시도이고,
도 8A는 힌지를 나타내는 사시도이고,
도 9는 본 발명에 적용되는 메인 샤시를 나타내는 사시도이고,
도 10은 본 발명에 적용되는 프론트 케이스를 나타내는 사시도이고,
도 11은 몰드 프레임에 반사판, 도광판 및 각종 시트류를 적층하여 백라이트 어셈블리를 조립하기 전의 상태를 나타내는 분해 사시도이고,
도 12는 소오스 PCB가 몰드 프레임의 후면에 밀착된 상태를 보여주는 배면도이고,
도 13은 LCD 패널 모듈이 결합된 백라이트 어셈블리를 리어 케이스에 장착하기 전과 인버터를 몰드 프레임에 장착하기 전의 상태를 나타내는 분해 사시도이고,
도 14는 도 13에서의 조립공정이 완료된 후에 메인 샤시를 장착하기 전의 상태를 나타내는 분해 사시도이고,
도 15는 도 14에서의 조립공정이 완료된 후에 프론트 케이스를 장착하기 전의 상태를 나타내는 분해 사시도이다.
※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
100 ; 리어 케이스 110 : 가이드벽
130, 132, 134, 135, 136, 138 : 보스
120 : 절연테이프 150 : 힌지 수납부
160 : 로킹장치 200 : 몰드 프레임
210 : 램프어셈블리 수납부 212 : 인버터 커넥터
240 : 게이트 PCB 수납부 220 : 소오스 PCB 수납부
262, 264 : 인버터 지지바 270 : 후면 지지플레이트
280 : 메인 수납부 300 : LCD 패널 모듈
330 : 게이트 PCB 340 : 소오스 PCB
336, 346 : 인버터-소오스 PCB 연결용 커넥터
360 : 소오스 PCB-게이트 PCB 연결용 커넥터
350 : 도전패턴 400 : 메인 샤시
430, 432, 435, 436 : 결합공
440 : 윈도우 500 : 프론트 케이스
540 : 윈도우 550 : 힌지 커버부
본 발명에 대한 바람직한 실시예를 설명하기 전에 용어에 대해 정의한다.
"리어 케이스(rear case)"는 "백 베젤(back bezel)"로도 사용되며 디스플레이 모듈의 후면을 커버하는 유니트이다.
"백라이트 어셈블리(backlight assembly)"는 몰드 프레임에 램프 어셈블리를 장착하고, 반사판, 도광판 및 시트류들을 몰드 프레임 내에 적층하여 고정한 유니트를 말한다.
"LCD 패널 모듈(LCD panel module)"은 LCD 패널과 LCD 패널에 전기적으로 연결된 소오스 PCB 및 게이트 PCB를 포함하는 유니트이다.
"LCD 모듈(LCD module)"은 LCD 패널 모듈을 백라이트 어셈블리에 장착한 형태의 유니트를 말한다.
"프론트 케이스(front case)"는 "프론트 베젤(front bezel)"로도 사용되며 디스플레이 모듈의 전면을 커버하는 유니트이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 구체적으로 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 디스플레이 모듈의 분해 사시도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명은 리어 케이스(100), 리어 케이스(100)에 착탈 가능하게 직접 고정되는 몰드 프레임(200), 몰드 프레임(200)에 수납되는 LCD 모듈(300), 몰드 프레임(200)과 LCD 모듈(300)의 위치관계를 확정하여 리어 케이스(100)에 고정하는 메인 샤시(400) 및 LCD 모듈(300)의 유효화면영역을 제외한 전면을 커버하는 프론트 케이스(500)를 포함한다.
도 2는 본 발명에 따른 리어 케이스를 나타내는 사시도이다.
도시된 바와 같이, 전체적으로 사각용기 형상으로, 일반 수지류보다 충격에 강하고 발열특성이 우수한, 예를 들어, 마그네슘 합금을 채택하며, 다이 캐스팅에 의해 각종 보스들을 일체로 형성한다.
리어 케이스(100)의 상하좌우 에지를 따라서 소정 높이의 측벽(140)이 연장되고, 하부 측벽에는 후술하는 힌지가 수납되는 힌지수납부(150)가 양측에 각각 형성된다. 또한, 상부 측벽 양측에는 컴퓨터 본체(도시되지 않음)와의 결합을 위한 로킹장치(160)가 각각 장착된다.
측벽(140)으로부터 내측으로 일정거리 이격되어 측벽(140)을 따라 불규칙한 간격으로 가이드벽(110)이 형성된다. 가이드벽(110)에 의해 가상으로 이루어지는 내부 면적은, 후술하는 바와 같이, 몰드 프레임(200)의 면적과 거의 동일하다. 따라서 몰드 프레임(200)을 리어 케이스(100)에 조립하는 경우, 최초 수납할 때 가이드벽(100)에 의해 짧은 시간에 수납할 수 있고, 리어 케이스(100)에 고정시킬 때 정확한 위치관계를 유지하면서 고정할 수 있는 이점이 있다.
또한, 측벽(140)의 내측을 따라 각종 보스들(130, 132, 134, 135, 136, 138)이 리어 케이스(100)의 저면으로부터 일체로 형성된다. 이들 보스들은 각각 그 용도가 상이한 바, 보스(130)는 메인 샤시(400)를 고정하기 위한 것이고, 보스(132)는 메인 샤시(400)와 프론트 케이스(500)를 고정하기 위한 것이고, 보스(134)는 몰드 프레임(200)을 고정하기 위한 것이고, 보스(135)는 몰드 프레임(200)과 메인 샤시(400)를 한R번에 고정하기 위한 것이고, 보스(136)는 인버터를 고정하기 위한 것이며, 보스(138)는 힌지의 이탈을 방지하는 힌지커버(도시되지 않음)를 고정하기 위한 것이다.
한편, 리어 케이스(100)의 저면에서, LCD 모듈(300)의 램프 어셈블리와 소오스/게이트 인쇄회로기판(이하 'PCB'라 함) 및 인버터에 대응하는 부분에는 절연성 테이프(120)가 접착된다. 리어 케이스(100)는 마그네슘 합금으로 이루어져 도전성을 갖기 때문에 리어 케이스(100)와 이에 대향하여 밀착되는 LCD 모듈(300)의 램프 어셈블리와 소오스/게이트 PCB 및 인버터들 사이에는 정전차폐를 위해 각각 절연체를 삽입할 필요가 있다. 절연성 테이프이외에 절연물질을 도포하는 것도 가능하다.
도 3은 본 발명에 적용되는 몰드 프레임을 나타내는 사시도이고, 도 5는 몰드 프레임에 장착되는 인버터를 나타내는 사시도이다.
도 3을 참조하면, 몰드 프레임(200)은 반사판, 도광판 및 시트류들을 적층하여 수납할 수 있는 메인 수납부(280)가 형성되도록 사각링 형상으로 이루어진다. 메인 수납부(280)의 저면에는, 후술하는 바와 같이, 반사판을 지지하고 소오스 PCB를 수용하는 공간을 확보하는 후면 지지플레이트(270)가 소정 패턴으로 일체로 형성된다.
메인 수납부(280)의 상부 에지에는 램프 어셈블리 수납부(210)가 일체로 형성되어, 램프 어셈블리 수납부(210)에는 램프가 수납된다. 도 4A는 좌측 상부 모서리를 몰드 프레임(200)의 후면에서 본 평면도로서, 도시된 바와 같이, 램프 반사판(215)이 외부로 노출되어 몰드 프레임(200)의 후면에 고정된다. 또한, 램프의 양 전극에 연결된 와이어(214)들이 램프 어셈블리 수납부(210)로부터 램프전원 공급용 숫커넥터(212)에 연결된다.
도면상에서 볼 때, 메인 수납부(280)의 좌측 에지에는 게이트 PCB 수납부(240)가 형성된다. 게이트 PCB 수납부(240)는 측벽들(241)로 둘러싸이고 격벽(243)으로 분리된 복수개의 윈도우(242)들로 구성된다. 측벽들(241)과 격벽(243)의 높이에 의해 윈도우(242)는 소정의 높이를 갖기 때문에 LCD 패널에 연결된 게이트 PCB 상에 실장된 소자를 수용한다. 또한, 윈도우(242)를 통하여 소오스 PCB와 게이트 PCB가 전기적으로 직접 연결된다. 이에 대해 상세한 것은 후술한다.
메인 수납부(280)의 우측 에지에는 인버터를 지지하는 한 쌍의 인버터 지지바(262, 264)가 일체로 돌출 형성된다. 인버터 지지바(262, 264)의 상부 단부에는 삽입돌기(262a, 262b)가 각각 형성된다.
도 5를 참조하면, 본 발명에 적용되는 인버터(600)의 사시도가 도시되어 있다. 인버터 PCB(610)의 일측 단부에는 도 3의 램프전원 공급용 숫커넥터(212)와 결합되는 램프전원 공급용 암커넥터(620)가 형성되고, 타측 단부에는 소오스 PCB와 전기적으로 직접 연결하기 위한 소오스 PCB-인버터 숫커넥터(660)가 형성된다.
또한, 도 3의 인버터 지지바(262, 264)의 삽입돌기(262a, 264a)가 삽입되는 삽입공(640, 640)이 각각 대응하는 위치에 형성된다. 바람직하게, 인버터 지지바(262, 264)에 대응하는 위치에 소정 깊이의 가이드홈(645)을 형성하여 인버터 지지바(262, 264)를 삽입함으로서 보다 확실하게 지지되도록 할 수 있다. 또한, 도 2의 보스(260)에 대응하는 위치에 결합공(650)이 형성되어 나사에 의해 상호 결합된다.
미설명부호 630은 인버터 상에 실장된 소자들을 나타낸다.
또한, 메인 수납부(280)의 하부 에지에는 소오스 PCB의 TCP가 구부러져서 몰드 프레임(200)의 후면으로 돌아갈 때, 각각의 TCP를 수용하는 소오스 PCB의 TCP 수납부(220)가 형성된다. 즉, 도 4B에 도시된 바와 같이, 예를 들어, 3개의 분리돌기(221)가 전면에 형성되고, 분리돌기(221) 사이의 후면 측에는 구동IC 수납홈(222)이 형성된다. 구동IC 수납홈(222)의 구체적인 역할에 대해서는 후술한다.
한편, 몰드 프레임(200)의 네 모서리에는 각각 도 2의 보스들(130, 134, 135)과 결합되는 탭(234, 235)이 형성되고, 이 탭들(234,235)에 각각 접지용 클립(미도시)이 끼워진다.
또한, 메인 수납부(280)의 네 모서리에는 후술하는 LCD 패널 모듈을 몰드 프레임에 장착할 때, LCD 패널의 위치를 고정하는 위치고정용 돌출부들(252)이 각각 LCD 패널 두께에 대응하는 높이로 형성된다.
도 6과 도 7은 각각 본 발명에 적용되는 LCD 패널 모듈을 나타내는 전면 및 후면 사시도이고, 도 8은 LCD 패널 모듈과 노트북 등의 컴퓨터 본체와 연결하기 위한 커넥터를 나타내는 사시도이다.
도 6을 참조하면, LCD 패널 모듈(300)은 크게 상부패널(310)과 하부패널(320), 하부패널(320)의 데이터 라인용 접속패드에 연결된 소오스 PCB(340) 및 게이트 라인용 접속패드에 연결된 게이트 PCB(330)로 이루어진다.
소오스 PCB(340)는 구동 IC(344)가 실장된 소오스 PCB용 TCP(342)를 통하여 하부패널(320)의 데이터 라인과 전기적으로 연결된다. 이때, TCP의 배선간의 피치가 점차 미세해지는 추세에 따라 주로 열압착방법이 사용된다. 구동 IC(344)는 도 6의 전면 사시도에서 볼 때, TCP(342)의 후면에 부착된다. 이는, 후술하는 바와 같이, 소오스 PCB(340) 자체가 180°회전되어 몰드 프레임(200)의 후면에 고정되는데, 이때 구동 IC(344)를 몰드 프레임(200)의 후면에서 수용하기 위한 것이다. 또한, 상기한 바와 같이, 소오스 PCB(340)가 회전되기 위해서는 하부패널(320)과 소오스 PCB(340) 사이에 충분한 간격을 확보해야 한다.
한편, 게이트 PCB(330)는 구동 IC(334)가 실장된 게이트 PCB용 TCP(332)를 통하여 하부패널(320)의 게이트 라인과 전기적으로 연결된다. 이때, 상기한 바와 같이, TCP의 배선간의 피치가 점차 미세해지는 추세에 따라 주로 열압착방법이 사용된다. 구동 IC(334)는 도 6의 전면 사시도에서 볼 때, TCP(332)의 전면에 부착되며, 하부패널(320)과 게이트 PCB(330) 사이에는 좁은 간격을 유지하여 유동이 거의 없도록 한다.
본 발명에 따르면, 게이트 PCB(330)와 소오스 PCB(340)는 커넥터를 통하여 직접 전기적으로 연결되고, 인버터(600)와 소오스 PCB(340)도 커넥터를 통하여 직접 전기적으로 연결된다. 이에 대하여 도 5, 도 6 및 도 7을 참조하여 상세하게 설명한다.
도 7에 도시된 바와 같이, 게이트 PCB(330)의 후면 중앙부에는 게이트 PCB-소오스 PCB 연결용 숫커넥터(336)가 형성되고, 이에 대응하여 소오스 PCB(340)의 후면에는 게이트 PCB-소오스 PCB 연결용 암커넥터(346)가 형성된다. 따라서, 상기한 바와 같이, 소오스 PCB(340)의 회전에 의해 암수커넥터(336, 346)가 상호 결합된다. 물론 암수의 형태가 서로 바뀌어도 무방하다. 이대, 암수 커넥터(336, 346)의 결합은, 상기한 바와 같이, 도 3의 윈도우(242)를 통해 이루어진다.
또한, 도 7에 도시된 바와 같이, 인버터(600)가 설치되는 위치에 대응하는 소오스 PCB(340)의 후면에는 소오스 PCB-인버터 암커넥터(360)가 형성된다. 소오스 PCB-인버터 암커넥터(360)는 소오스 PCB(340)가 회전되어 전면으로 드러나며, 인버터(600)를 몰드 프레임(200)의 인버터 지지바(262, 264)에 고정할 때, 소오스 PCB-인버터 숫커넥터(660)와 결합된다.
본 발명에 따르면, 인버터(600)에 전기적 신호를 공급하기 위한 도전패턴(350)이 소오스 PCB(340) 후면상에 형성된다.
한편, 몰드 프레임(200)의 탭(234)에 끼워진 접지용 클립과 전기적으로 연결되어 소오스 PCB(340)를 몰드 프레임(200)의 후면에 고정하기 위한 접지/고정용 결합공(355)이 소오스 PCB(340)의 길이방향 양단에 형성되고, 고정용 결합공(352)이 을 게이트 PCB-소오스 PCB 연결용 암커넥터(346)에 근접하여 형성된다.
도 8을 참조하면, 본 발명에 적용되는 소오스 PCB-본체 연결용 FPC(370)가 도시되어 있다.
도시된 바와 같이, 전체적으로 길이방향의 중앙부는 FPC 홀더(374)에 부착되고 양단은 회전 가능하게 FPC 홀더(374)에 말려진 형상으로, 펼친 경우에는 소오스 PCB측 FPC와 본체측 FPC가 계단형상으로 연결된다. 소오스 PCB-본체 연결용 FPC(370)의 일단은 소오스 PCB (340)의 터미널 블록(376)에 삽입되고, 타단에는 본체 접속용 커넥터(372)가 형성되어, 예를 들어, 본체의 인터페이스 장치와 결합된다.
또한, FPC 홀더(374)는 도 2의 힌지 수납부(150)에 수납된 상태에서, 후술하는 바와 같이, 힌지에 고정된다. 즉, 도 8A에 도시된 바와 같이, 힌지(151)는 리어 케이스(100)에 고정되는 고정부(155)와 본체에 결합되어 회전운동을 하는 동작부(157)로 구성되는데, FPC 홀더(374)는 결합홈(156)에 나사로 고정된다.
미설명부호 158은 힌지(151)의 고정부(155)를 리어 케이스(100)에 고정하기 위한 관통공이다.
도 9는 본 발명에 적용되는 메인 샤시(400)를 나타내는 사시도이다.
도시된 바와 같이, 전면에 윈도우(440)가 형성된 사각용기 형상을 가지며, 스테인레스 스틸과 같은 재질로 이루어진다. 윈도우(440)의 크기는 LCD 패널 모듈(300)의 유효화면영역에 대응하는 크기로 형성된다.
또한, 상하좌우 에지로부터 소정 높이만큼 측벽이 연장되며, 측벽의 높이는, 후술하는 바와 같이, 리어 케이스(100)의 저면으로부터 LCD 패널 모듈(300)까지의 높이와 대략 동일하다.
윈도우(440)의 좌우측면으로부터 메인 샤시(400)의 좌우측 에지까지의 영역에는 소정의 폭을 갖는 게이트 PCB 커버부(410)와 인버터 커버부(420)가 각각 형성된다. 따라서, 메인 샤시(400)가, 후술하는 바와 같이, LCD 패널 모듈(300)을 덮게 되면, 게이트 PCB 커버부(410)와 인버터 커버부(420)는 각각 게이트 PCB(330)과 인버터(600)를 덮어 외부로 노출되지 않도록 한다.
메인 샤시(400)의 상측 에지 양단과 하측 에지 중앙에는 리어 케이스(100)의 보스(130)에 대응하는 위치에 결합공(430)이 형성되어 메인 샤시(400)를 리어 케이스(100)에 고정시킨다. 또한, 하측 에지 양단에는 후술하는 프론트 케이스의 결합공과 함께 리어 케이스(100)의 보스(132)에 결합되는 결합공(432)이 각각 형성된다. 한편, 좌우측 에지에도 메인 샤시(400)를 리어 케이스(100)에 고정하기 위한 결합공(430)이 각각 형성된다. 또한, 결합공(435)을 통하여 메인 샤시(400)는 몰드 프레임(200)과 함께 리어 케이스(100)의 보스(135)에 결합된다.
이 실시예에서는 상기한 바와 같은 형태로 결합공들이 형성되지만, 반드시 이러한 형태로 형성될 필요는 없다.
또한, 메인 샤시(400)의 측벽에는 후술하는 프론트 케이스와의 결합을 위한 결합공들(450)이 형성된다.
도 10은 본 발명에 적용되는 프론트 케이스를 나타내는 사시도이다.
도시된 바와 같이, 플라스틱 재질로 만들어지며, 도 2의 리어 케이스(100)와 정합되는 크기를 갖는다. 또한, 메인 샤시(400)와 같이 상하좌우 에지로부터 소정 높이만큼 측벽이 연장된다.
또한, 메인 샤시(400)의 윈도우(440)와 대략 같은 크기의 윈도우(540)가 형성되고, 메인 샤시(400)의 결합공(432, 432)에 대응하는 위치에 결합공(532, 532)이 각각 형성된다.
하측 에지 양단에는 리어 케이스(100)의 힌지 수납부(150)에 대응하는 위치에 동일한 형상으로 힌지 커버부(550, 550)가 각각 형성되어, 후술하는 바와 같이, 도 8A의 힌지(151)를 힌지 수납부(150)에 수납한 상태로 힌지 수납부(150)와 결합한다.
또한, 프론트 케이스(500)의 후면에는 결합돌기(535)들이 에지를 따라 형성되어 도 9의 메인 샤시(400)의 측벽들에 형성된 결합홈(450)과 결합되어 메인 샤시(400)에 고정된다.
한편, 상부 측벽 양단에는 도 2의 로킹장치들(160, 160)을 위한 홈들(510, 510)이 측벽 단부로부터 형성된다.
이하, 본 발명에 따른 디스플레이 모듈의 조립방법에 대해 상세하게 설명한다.
디스플레이 조립공정을 간단히 살펴보면, LCD 패널 모듈을 백라이트 어셈블리에 조립하고 이들을 리어 케이스에 고정한 다음, 인버터를 장착하고 메인 샤시를 이용하여 리어 케이스에 완전히 고정하고, 프론트 케이스를 결합하여 조립을 완료한다.
이때, 백라이트 어셈블리는 몰드 프레임에 램프 어셈블리와 반사판, 도광판 및 시트류들을 장착하여 고정한 유니트를 말하는 것으로, 메인 조립공정과는 다른 별개의 조립공정을 통하여 제작될 수 있다. 즉, 예를 들어, 반도체 세트업체로부터 선행공정을 통해 미리 조립되어 납품된 후, 메인 조립공정에서 곧바로 공정에 투입되어 사용된다. 이와 같이 함으로서, 메인 조립공정에 있어, 공정수를 대폭적으로 줄일 수 있는 이점을 갖는다.
도 5A 및 도 11을 참조하여 백라이트 어셈블리를 조립하는 방법에 대해 먼저 설명한다.
도 11은 몰드 프레임(200)에 반사판, 도광판 및 각종 시트류를 적층하여 백라이트 어셈블리를 조립하기 전의 상태를 나타내는 분해 사시도이다.
도시된 바와 같이, 메인 수납부(280)의 상부 에지에 일체로 형성된 램프 어셈블리 수납부(210)에 램프 반사판(215)이 먼저 삽입되고, 램프 반사판(215)과 이격되어 램프가 램프홀더(도시되지 않음)로 고정되어 수납된다. 램프 반사판(215)은 몰드 프레임(200)의 후면으로 노출되어 리어 케이스(100)에 직접 접촉되어 접지된다. 또한, 상기한 바와 같이, 램프의 양 전극에 연결된 와이어(214)들이 램프 어셈블리 수납부(210)로부터 연장되어 램프전원 공급용 숫커넥터(212)에 연결된다.
한편, 메인 수납부(280)에 반사판(10)이 제일 먼저 수납되어 후면 지지플레이트(270)와 맞닿게 된다. 이어, 도광판(12), 확산시트(14), 한 쌍의 프리즘시트(16)를 차례로 적층하고 맨 위에 보호시트(18)를 적층한다. 이 상태에서 보호시트(18)의 좌우측/하부에지와 몰드 프레임(200) 사이의 간격이 노출되는 것을 방지하기 위해 접착성의 고무패드(20)를 보호시트(18)와 몰드 프레임(200)에 걸쳐 접착 고정시킨다.
고무패드(20)를 이용함으로서, 메인 수납부(280) 내에 수납된 시트류들을 고정할 뿐만 아니라, 시트들과 몰드 프레임(200) 사이의 간격을 통해 빛이 새는 것도 박을 수 있는 이점이 있다.
이와 같이 조립된 백라이트 어셈블리에 LCD 패널 모듈(300)을 조립한다.
도 12는 소오스 PCB(340)가 몰드 프레임(200)의 후면에 밀착된 상태를 보여주는 배면도이다.
도 5B, 도 6, 도 7 및 도 12를 참조하면, 먼저, LCD 패널 모듈(300)의 하부패널(320)이 몰드 프레임(200)의 위치고정용 돌출부들(252)에 의해 정해지는 영역 내에 수용되도록 장착된다. 따라서, 일단 상기 영역 내에 장착되면, 위치고정용 돌출부들(252)에 의해 LCD 패널 모듈(300)의 유동이 방지된다.
이 상태에서 소오스 PCB(340)를 몰드 프레임(200)의 후면 측으로 180°회전시킨다. 이때, 상기한 바와 같이, 몰드 프레임(200)의 하측에지에 형성된 소오스 PCB의 TCP 수납부(220)에 소오스 PCB용 TCP(342)가, 예를 들어, 2개씩 한 조가 되어 수용된다. 또한, TCP(342)의 후면에 실장된 구동 IC(344)는 TCP(342)가 몰드 프레임(200)의 후면 측으로 구부러질 때, 몰드 프레임 후면 측에 형성된 구동IC 수납홈(222)에 수용된다. 따라서, 소오스 PCB(340)는 몰드 프레임(200)의 후면에 밀착될 수 있다.
더욱이, 몰드 프레임(200)의 후면 지지플레이트(270)는 소오스 PCB(340)에 대응하는 부분이 제거되어 있어, 소오스 PCB(340)가 몰드 프레임(200)의 후면에 밀착될 때, 지지플레이트(270)와 단차가 형성되지 않게 된다.
또한, 게이트 PCB-소오스 PCB 연결용 암커넥터(346)와 게이트 PCB-소오스 PCB 연결용 숫커넥터(336)를 서로 압박하여 직접 결합시킨다. 이때, 상기한 바와 같이, 암수 커넥터(346, 336)의 결합은 게이트 PCB 수납부(240)의 윈도우(242)를 통하여 이루어진다.
이와 같은 상태에서 소오스 PCB(340)의 길이방향 양단에 형성된 접지/고정용 결합공(355, 355)과 고정용 결합공(352)을 이용하여 소오스 PCB(340)를 몰드 프레임(200)의 후면에 고정시킨다. 상기한 바와 같이, 접지/고정용 결합공(355, 355)은 몰드 프레임(200)의 탭(234)에 끼워진 접지용 클립과 전기적으로 연결되어 있기 때문에 소오스 PCB(340)를 접지하는 역할을 병행할 수 있다.
이어, 소오스 PCB-본체 연결용 FPC(370)의 일단을 소오스 PCB (340)의 터미널 블록(376)에 삽입하고, 터미널 블록(376)을 커버하도록 절연성 테이프(122)를 부착한다.
이와 같이 하여, LCD 패널 모듈을 백라이트 어셈블리에 조립하여 LCD 모듈을 형성한다.
도 13은 LCD 모듈을 리어 케이스(100)에 장착하기 전과 인버터(600)를 몰드 프레임(200)에 장착하기 전의 상태를 나타내는 분해 사시도이다.
도 13을 참조하면, LCD 모듈을 리어 케이스(100)에 위치시킨다. 이때, 상기한 바와 같이, 리어 케이스(100)의 측벽(140)으로부터 내측으로 일정거리 이격되어 측벽(140)을 따라 불규칙한 간격으로 형성된 가이드벽(110)에 의해 몰드 프레임(200)의 위치가 용이하게 고정된다.
또한, 몰드 프레임(200)의 위치가 고정될 때, 몰드 프레임(200)의 탭(234, 234)과 리어 케이스(100)의 보스(138, 138)는 중심이 일치되도록 얼라인된다. 따라서, 얼라인된 몰드 프레임(200)의 탭(234, 234)을 나사(238, 238)를 이용하여 리어 케이스(100)의 보스(138, 138)에 각각 고정한다. 이때, 탭(234, 234)을 보스(138, 138)에 고정한다고, 완전히 리어 케이스(100)에 고정되지는 않지만, 적어도 이후의 공정을 진행하는데 있어 유동을 방지할 수는 있다.
한편, 도 8A에 도시된 힌지(151)를 리어 케이스(100)에 장착한다. 도시된 바와 같이, 힌지(151)의 고정부(155)에 형성된 관통공(158)에 나사를 끼워 리어 케이스(100)의 보스(138)에 고정한다. 또한, 소오스 PCB-본체 연결용 FPC(370)가 고정된 FPC 홀더(374)의 일단을 결합홈(156)을 통하여 고정한다. 이에 따라, 회전 가능한 힌지(151)의 동작부(157)가 고정되면, 상대적으로 리어 케이스(100)의 회전이 가능해진다.
이어, 인버터(600)를 몰드 프레임(200)과 리어 케이스(200)에 고정한다. 즉, 먼저, 램프전원 공급용 숫커넥터(212)를 램프전원 공급용 암커넥터(620)에 끼우고, 몰드 프레임(200)의 지지바(262, 264)의 삽입돌기(262a, 264a)를 인버터(600)의 삽입공(640, 640)에 끼운다. 이때, 상기한 바와 같이, 지지바(262, 264)에 대응하는 위치에 인버터(600)에 소정 깊이의 가이드홈(645)이 형성되는 경우에는 인버터(600)가 더욱 더 안정적으로 지지바(262, 264)에 고정될 수 있다.
다음에 인버터(600)에 형성된 소오스 PCB-인버터 숫커넥터(660)를 몰드 프레임(200)의 후면으로부터 노출된 소오스 PCB-인버터 암커넥터(360)에 끼운 후에 결합공(65)을 통하여 나사(652)를 이용하여 리어 케이스(100)의 보스(136)에 고정한다.
도 14는 도 13에서의 조립공정이 완료된 후에 메인 샤시(400)를 장착하기 전의 상태를 나타내는 분해 사시도이다.
도 14를 참조하면, 메인 샤시(400)를 전면으로부터 끼우면, 메인 샤시(400)의 상하좌우 에지로부터 소정 높이만큼 연장된 측벽은 리어 케이스(100)의 저면까지 도달하고, 리어 케이스(100)의 측벽(140)과 소정 간격을 유지하며 전면을 커버한다.
이어, 메인 샤시(400)에 형성된 다수개의 결합공들(430)을 통해 나사들(450)은 리어 케이스(100)의 보스들(130, 135)에 직접 결합된다. 또한, 나사(455)는 결합공(435)과 몰드 프레임(200)의 탭(235)을 통하여 리어 케이스(100)의 보스(135)에 끼워진다.
최종적으로 프론트 케이스(500)가 리어 케이스(100)에 결합되어 전면을 커버하여 조립이 완료된다.
도 15를 참조하면, 프론트 케이스(500)를 전면에서 끼우면, 도 10에 도시된 바와 같이, 프론트 케이스(500)의 후면에 에지를 따라 형성된 결합돌기(535)들이 도 9의 메인 샤시(400)의 측벽들에 형성된 결합홈(450)과 결합된다. 이어 나사들(538, 538)을 프론트 케이스(500)의 하부 에지 양단에 형성된 결합공(532)과 메인 샤시(400)의 결합공(432, 432)을 통해 리어 케이스(100)의 보스(132, 132)에 각각 고정시킨다. 이때, 상부 측벽에 형성된 홈들(510)에는 리어 케이스(100)에 장착된 로킹장치들(160)이 각각 끼워진다.
이와 같이 하여 본 발명에 따른 액정표시장치의 디스플레이 모듈의 조립이 완료된다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예가 설명되고 도시되었지만, 본 발명이 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다.
이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며 이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 첨부된 특허청구의 범위 안에 속한다 해야 할 것이다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따르면 여러 가지의 효과를 갖는다.
먼저, 인버터에 인가되는 전기적 신호를 공급하기 위해 종래에 사용하는 FPC 대신에 소오스 PCB에 소정의 도전패턴을 형성함으로서 내부구조를 단순화할 수 있다.
또한, 벤트 형식의 소오스 PCB를 적절하게 이용하여, 인버터와 소오스 PCB 간에 보드 대 보드 방식(board-to board)으로 연결하여 도전패턴을 통해 인가되는 전기적 신호를 인가하며, 소오스 PCB와 게이트 PCB도 보드 대 보드 방식으로 전기적으로 연결함으로서 전체적인 두께를 감소시켜 슬림화할 수 있고, 조립성을 향상시킬 수 있으며, 별도의 FPC와 같은 연결부재를 필요로 하지 않는 이점이 있다.
이와 같은 소오스 PCB와 인버터 및 게이트 PCB 간의 보드 대 보드 결합방식은 소오스 PCB가 벤트되어 몰드 프레임의 후면에 고정되는 구조를 갖기 때문에 가능하며, 소오스 PCB를 하부에 위치시키고 인버터와 게이트 PCB를 각각 상부에 위치한 상태에서 결합되는 본 발명의 특유한 구조에 기인한다.
한편, 몰드 프레임에 일체로 형성된 인버터 지지바를 이용하여 인버터를 고정할 수 있어 조립성이 향상된다. 인버터 지지바에 형성된 삽입돌기를 인버터에 형성된 삽입홈에 결합함으로서 보다 용이하게 인버터를 조립할 수 있는 이점이 있다.
또한, 메인 샤시에 의해 LCD 모듈이 리어 케이스에 견고하게 고정되기 때문에 조립 후의 충격 및 진동 시험에도 높은 신뢰성을 보인다.

Claims (40)

  1. 네 개의 에지들에 각각 측벽이 형성된 사각용기 형상의 리어 케이스와;
    램프 어셈블리 수납부, 게이트 PCB 수납부 및 소오스 PCB 수납부가 일체로 형성된 몰드 프레임에 반사판, 도광판 및 시트류들이 적층 고정되어 형성되는 백라이트 어셈블리와;
    상부패널, 상기 상부패널에 액정을 개재하여 결합된 하부패널, 상기 하부패널의 일측에 전기적으로 연결된 게이트 PCB 및 상기 하부패널의 일측에 인접한 다른 일측에 전기적으로 연결되고 인버터에 인가되는 전기적 신호를 위한 도전패턴이 형성된 소오스 PCB로 이루어진 LCD 패널 모듈과;
    상기 LCD 패널 모듈의 유효화면영역을 정의하고, 상기 몰드 프레임과 LCD 패널 모듈을 상기 리어 케이스에 결합시키는 메인 샤시와;
    상기 메인 샤시에 결합되고 상기 유효화면영역을 제외한 전면을 커버하는 프론트 케이스를 포함하는 액정표시장치의 디스플레이 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 LCD 패널 모듈의 소오스 PCB와 게이트 PCB는 보드 대 보드 방식으로 직접 전기적으로 연결되는 액정표시장치의 디스플레이 모듈.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 게이트 PCB의 소정영역에는 게이트 PCB-소오스 PCB 연결용 제 1 커넥터가 형성되고, 상기 제 1 커넥터에 대응하는 상기 소오스 PCB에는 게이트 PCB-소오스 PCB 연결용 제 2 커넥터가 형성되어 상기 제 1 및 제 2 커넥터가 결합됨으로서 전기적으로 연결되는 액정표시장치의 디스플레이 모듈.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 제 2 커넥터는 하부에 위치하고, 상기 제 1 커넥터는 상부에 위치한 상태에서 결합되는 액정표시장치의 디스플레이 모듈.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 LCD 패널 모듈의 소오스 PCB와 인버터는 보드 대 보드 방식으로 직접 전기적으로 연결되는 액정표시장치의 디스플레이 모듈.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 인버터의 일단에는 소오스 PCB-인버터 연결용 제 1 커넥터가 형성되고, 상기 제 1 커넥터에 대응하는 상기 소오스 PCB에는 소오스 PCB-인버터 제 2 커넥터가 형성되어 상기 제 1 및 제 2 커넥터가 결합됨으로서 전기적으로 연결되는 액정표시장치의 디스플레이 모듈.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 제 2 커넥터는 하부에 위치하고, 상기 제 1 커넥터는 상부에 위치한 상태에서 결합되는 액정표시장치의 디스플레이 모듈.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 소오스 PCB는 FPC를 개재하여 상기 하부패널에 전기적으로 연결되며, 상기 FPC의 후면에 구동 IC가 실장되는 액정표시장치의 디스플레이 모듈.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 게이트 PCB는 FPC를 개재하여 상기 하부패널에 전기적으로 연결되며, 상기 FPC의 전면에 구동 IC가 실장되는 액정표시장치의 디스플레이 모듈.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 소오스 PCB에는 상기 소오스 PCB를 접지하고 상기 몰드 프레임의 후면에 고정하기 위한 접지/고정용 결합공이 형성되는 액정표시장치의 디스플레이 모듈.
  11. 네 개의 에지들에 각각 측벽이 형성된 사각용기 형상의 리어 케이스와;
    상하죄우 에지에 각각 램프 어셈블리 수납부, 인버터 지지바, 게이트 PCB 수납부 및 소오스 PCB 수납부가 일체로 형성된 몰드 프레임에 반사판, 도광판 및 시트류들이 적층 고정되어 형성되는 백라이트 어셈블리와;
    상부패널, 상기 상부패널에 액정을 개재하여 결합된 하부패널, 상기 하부패널의 일측에 전기적으로 연결된 게이트 PCB 및 상기 하부패널의 일측에 인접한 다른 일측에 전기적으로 연결된 소오스 PCB로 이루어진 LCD 패널 모듈과;
    상기 LCD 패널 모듈의 유효화면영역을 정의하고, 상기 몰드 프레임과 LCD 패널 모듈을 상기 리어 케이스에 결합시키는 메인 샤시와;
    상기 메인 샤시에 결합되고 상기 유효화면영역을 제외한 전면을 커버하는 프론트 케이스를 포함하는 액정표시장치의 디스플레이 모듈.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 인버터 지지바의 상면에는 삽입돌기가 형성되는 액정표시장치의 디스플레이 모듈.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 인버터에는 상기 삽입돌기에 대응하는 위치에 삽입공이 형성되는 액정표시장치의 디스플레이 모듈.
  14. 제 11 항에 있어서, 상기 인버터에는 상기 인버터 지지바에 대응하여 폭방향으로 가이드홈이 형성되는 액정표시장치의 디스플레이 모듈.
  15. 제 11 항에 있어서, 상기 인버터에 실장된 소자들이 상기 리어 케이스를 향하도록 상기 인버터가 상기 인버터 지지바에 의해 지지되는 액정표시장치의 디스플레이 모듈.
  16. 제 11 항에 있어서, 상기 몰드 프레임의 게이트 PCB 수납부에는 측벽들로 둘러싸이고 격벽으로 분리되며, 상기 게이트 PCB에 실장된 소자들을 수용하기 위한 복수개의 윈도우들이 형성되는 액정표시장치의 디스플레이 모듈.
  17. 제 11 항에 있어서, 상기 하부패널과 소오스 PCB를 전기적으로 연결하는 FPC가 180°벤트되어 상기 소오스 PCB는 상기 몰드 프레임의 후면에 고정되는 액정표시장치의 디스플레이 모듈.
  18. 제 17 항에 있어서, 상기 몰드 프레임의 후면 하부 에지에는 상기 FPC에 실장된 구동 IC를 수용하기 위한 구동IC 수납홈이 형성되는 액정표시장치의 디스플레이 모듈.
  19. 제 11 항에 있어서, 상기 몰드 프레임의 저면에는 지지플레이트가 형성되며, 상기 지지플레이트에서 상기 소오스 PCB의 형상에 대응하는 부분은 제거되는 액정표시장치의 디스플레이 모듈.
  20. 네 개의 에지들에 각각 측벽이 형성된 사각용기 형상의 리어 케이스와;
    상하죄우 에지에 각각 램프 어셈블리 수납부, 인버터 지지바, 게이트 PCB 수납부 및 소오스 PCB 수납부가 일체로 형성된 몰드 프레임에 반사판, 도광판 및 시트류들이 적층 고정되어 형성되는 백라이트 어셈블리와;
    상부패널, 상기 상부패널에 액정을 개재하여 결합된 하부패널, 상기 하부패널의 일측에 전기적으로 연결된 게이트 PCB 및 상기 하부패널의 일측에 인접한 다른 일측에 전기적으로 연결되고 인버터에 인가되는 전기적 신호를 위한 도전패턴이 형성된 소오스 PCB로 이루어진 LCD 패널 모듈과;
    상기 LCD 패널 모듈의 유효화면영역을 정의하고, 상기 몰드 프레임과 LCD 패널 모듈을 상기 리어 케이스에 결합시키는 메인 샤시와;
    상기 메인 샤시에 결합되고 상기 유효화면영역을 제외한 전면을 커버하는 프론트 케이스를 포함하는 액정표시장치의 디스플레이 모듈.
  21. 제 20 항에 있어서, 상기 리어 케이스의 하부 에지의 양단에는 힌지 수납부가 형성되는 액정표시장치의 디스플레이 모듈.
  22. 제 20 항에 있어서, 상기 램프 어셈블리, 게이트 PCB, 소오스 PCB 및 인버터에 대향하는 상기 리어 케이스의 저면에는 절연물질이 도포되는 액정표시장치의 디스플레이 모듈.
  23. 제 22 항에 있어서, 상기 절연물질은 절연테이프를 포함하는 액정표시장치의 디스플레이 모듈.
  24. 제 20 항에 있어서, 상기 리어 케이스의 재질은 마그네슘 합금을 포함하는 액정표시장치의 디스플레이 모듈.
  25. 제 20 항에 있어서, 상기 메인 샤시를 고정하기 위한 다수개의 보스들이 상기 리어 케이스의 저면으로부터 일체로 형성되는 액정표시장치의 디스플레이 모듈.
  26. 제 20 항에 있어서, 상기 리어 케이스의 측벽으로부터 내측으로 일정거리 이격되어 상기 측벽을 따라 불규칙한 간격으로 가이드벽들이 형성되며, 상기 가이드벽들에 의해 형성되는 가상크기는 상기 몰드 프레임의 크기와 동일한 액정표시장치의 디스플레이 모듈.
  27. 제 20 항에 있어서, 본체로부터 상기 LCD 패널 모듈의 소오스 PCB로 소오스 PCB-본체 연결용 FPC를 통하여 전기적 신호가 전달되는 액정표시장치의 디스플레이 모듈.
  28. 제 27 항에 있어서, 상기 소오스 PCB-본체 연결용 FPC의 길이방향의 중앙부는 일단이 힌지에 고정되는 FPC 홀더에 부착되고 양단은 회전 가능하게 상기 FPC 홀더에 수회 말려있는 액정표시장치의 디스플레이 모듈.
  29. 제 27 항에 있어서, 상기 소오스 PCB-본체 연결용 FPC는 일단이 상기 소오스 PCB에 장착된 터미널 블록에 삽입되고, 타단에 본체 접속용 커넥터가 형성되어 상기 본체와 연결되는 액정표시장치의 디스플레이 모듈.
  30. 제 20 항에 있어서, 상기 메인 샤시는 네 개의 에지들에 각각 측벽이 형성된 사각용기 형상으로 상기 에지들을 따라 상기 리어 케이스에 일체로 형성된 보스들에 각각 결합하기 위한 결합공들이 형성되는 액정표시장치의 디스플레이 모듈.
  31. 제 30 항에 있어서, 상기 메인 샤시의 중앙부에는 상기 유효화면영역을 위한 윈도우가 형성되는 액정표시장치의 디스플레이 모듈.
  32. 제 30 항에 있어서, 상기 메인 샤시의 크기는 상기 메인 샤시가 상기 리어 케이스에 고정되는 경우 상기 메인 샤시의 측벽과 상기 리어 케이스의 측벽 사이에 소정의 간격이 형성되는 정도인 액정표시장치의 디스플레이 모듈.
  33. 제 30 항에 있어서, 상기 메인 샤시의 결합공들 중의 적어도 하나는 상기 몰드 프레임의 탭을 통하여 상기 리어 케이스의 보스와 연통되는 액정표시장치의 디스플레이 모듈.
  34. 제 30 항에 있어서, 상기 메인 샤시의 재질은 스테인레스 스틸을 포함하는 액정표시장치의 디스플레이 모듈.
  35. 제 20 항에 있어서, 상기 프론트 케이스는 네 개의 에지들에 각각 측벽이 형성된 사각용기 형상으로 중앙부에는 상기 유효화면영역을 위한 윈도우가 형성되는 액정표시장치의 디스플레이 모듈.
  36. 제 35 항에 있어서, 상기 프론트 케이스의 후면에는 상기 메인 샤시의 측벽에 형성된 결합홈들과 결합되는 결합돌기들이 에지를 따라 형성되는 액정표시장치의 디스플레이 모듈.
  37. 제 35 항에 있어서, 상기 리어 케이스의 힌지 수납부에 대응하는 상기 프론트 케이스의 소정위치에 힌지 커버부가 형성되는 액정표시장치의 디스플레이 모듈.
  38. 타공정을 통하여 몰드 프레임에 반사판, 도광판 및 시트류들을 적층하여 형성되는 백라이트 어셈블리에 LCD 패널을 장착하고, 상기 LCD 패널에 고정된 소오스 PCB를 벤트하여 상기 몰드 프레임의 후면에 고정하는 단계와;
    상기 LCD 패널이 장착된 백라이트 어셈블리를 리어 케이스에 장착하는 단계와;
    상기 몰드 프레임에 일체로 형성된 인버터 지지바에 인버터를 장착하는 단계와;
    상기 백라이트 어셈블리가 고정되고, 유효화면영역을 정의하도록 전면으로부터 메인 샤시를 상기 리어 케이스에 결합하는 단계와;
    상기 LCD 패널의 유효화면영역을 제외한 전면을 커버하도록 프론트 케이스를 상기 메인 샤시에 결합하는 단계를 포함하는 액정표시장치의 디스플레이 모듈의 조립방법.
  39. 제 38 항에 있어서, 상기 LCD 패널의 소오스 PCB를 상기 몰드 프레임의 후면에 고정할 때, 상기 LCD 패널의 소오스 PCB와 게이트 PCB는 보드 대 보드 방식으로 직접 전기적으로 연결하는 액정표시장치의 디스플레이 모듈의 조립방법.
  40. 제 39 항에 있어서, 상기 인버터를 상기 몰드 프레임의 인버터 지지바에 장착한 후에 상기 LCD 패널의 소오스 PCB와 상기 인버터를 보드 대 보드 방식으로 직접 전기적으로 연결하는 액정표시장치의 디스플레이 모듈의 조립방법.
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