JPH117015A - 液晶表示装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ノイズ源となるランプケーブルによる表示画面
への影響を抑制し、表示品質を向上する。 【解決手段】導電層ＥＣＬ、粘着剤層ＡＤＬおよび絶縁
層ＩＮＬが積層されてなるノイズ遮蔽テープＮＳＴで、
回路基板ＰＣＢに沿って配線され、下側ケースＭＣＡの
収納部ＭＣ４に収納されたランプケーブルＬＰＣ１を覆
い、絶縁層ＩＮＬで導電層ＥＣＬと電子部品ＥＰとのシ
ョートを防止し、導電層ＥＣＬをそれと一体の接続部Ｎ
Ｃ、ねじ穴ＣＨ、ねじを介して、金属製シールドケース
ＳＨＤに接続し接地した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、重ね合わせた２枚
の透明絶縁基板の間に液晶を封入してなる液晶表示素子
に、光を供給する線状光源を配置した液晶表示装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示装置（すなわち、液晶表示モジ
ュール）は、例えば、画素電極や配向膜等の各種層を積
層した面がそれぞれ対向するように所定の間隔を隔てて
２枚のガラス等からなる基板を重ね合わせ、該両基板間
の縁周囲に枠状（ロの字状）に設けた設けたシール材に
より、両基板を貼り合わせるとともにシール材の内側の
両基板間に液晶を封止し、さらに両基板の外側にそれぞ
れ偏光板を設けてなる液晶表示素子と、この液晶表示素
子の下に配置され、液晶表示素子に光を供給するバック
ライトと、液晶表示素子の外周部の外側に配置した液晶
駆動用回路基板と、これらの各部材を保持するプラスチ
ックモールド成型品からなる枠状体と、これらの各部材
を収納し、液晶表示素子の周囲を覆い、その表示領域を
露出させる開口部を有する金属製シールドケース（メタ
ルフレーム）等から構成されている。

【０００３】バックライトは、例えば、光源から発せら
れる光を光源から離れた方へ導き、液晶表示素子全体に
光を均一に照射するための透明のアクリル等の合成樹脂
板からなる例えば直方体状の導光体と、導光体の少なく
とも１端面（側面）に沿って配置した線状光源である蛍
光管と、蛍光管をそのほぼ全長にわたって覆い、断面形
状がほぼＵ字状で、蛍光管の光を外部に漏らさないよう
に導光体へもどすランプ反射シートと、導光体の上に配
置され、導光体からの光を拡散する拡散シートおよび輝
度を向上させる１枚または２枚のプリズムシートと、導
光体の下に配置され、導光体からの光を液晶表示素子の
方へ反射させる反射シートとから構成される。このよう
なバックライトは、エッジライト方式と称される。

【０００４】また、液晶表示素子の下に拡散板を介して
それぞれ平行に配列された複数本の蛍光管と、蛍光管の
下に配置され、蛍光管からの光を液晶表示素子の方へ反
射させる反射板とから構成される、いわゆる直下型のバ
ックライトもある。

【０００５】このような従来の液晶表示装置は、例えば
特公昭６０−１９４７４号公報や実開平４−２２７８０
号公報に記載されている。

【０００６】例えばアクティブ・マトリクス方式の液晶
表示装置の液晶表示素子では、液晶層を介して互いに対
向配置されるガラス等からなる２枚の透明絶縁基板のう
ち、その一方のガラス基板の液晶層側の面に、そのｘ方
向に延在し、ｙ方向に並設されるゲート線群と、このゲ
ート線群と絶縁されてｙ方向に延在し、ｘ方向に並設さ
れるドレイン線群とが形成されている。

【０００７】これらのゲート線群とドレイン線群とで囲
まれた各領域がそれぞれ画素領域となり、この画素領域
にスイッチング素子として例えば薄膜トランジスタ（Ｔ
ＦＴ）と透明画素電極とが形成されている。

【０００８】ゲート線に走査信号が供給されることによ
り、薄膜トランジスタがオンされ、このオンされた薄膜
トランジスタを介してドレイン線からの映像信号が画素
電極に供給される。

【０００９】なお、ドレイン線群の各ドレイン線はもち
ろんのこと、ゲート線群の各ゲート線においても、それ
ぞれ透明絶縁基板の周辺にまで延在されて外部端子を構
成し、この外部端子にそれぞれ接続されて映像駆動回
路、ゲート走査駆動回路、すなわち、これらを構成する
複数個の駆動用ＩＣ（半導体集積回路）が該透明絶縁基
板の周辺に外付けされるようになっている。つまり、こ
れらの各駆動用ＩＣを搭載したテープキャリアパッケー
ジ（ＴＣＰ）を基板の周辺に複数個外付けする。

【００１０】しかし、このように透明絶縁基板は、その
周辺に駆動用ＩＣが搭載されたＴＣＰが外付けされる構
成となっているので、これらの回路によって、透明絶縁
基板のゲート線群とドレイン線群との交差領域によって
構成される表示領域の輪郭と、該透明絶縁基板の外枠の
輪郭との間の領域（通常、額縁と称している）の占める
面積が大きくなってしまい、液晶表示モジュールの外形
寸法を小さくしたいという要望に反する。

【００１１】それゆえ、このような問題を少しでも解消
するために、すなわち、液晶表示素子の高密度化と液晶
表示モジュールの外形をできる限り縮小したいとの要求
から、ＴＣＰ部品を使用せず、映像駆動用ＩＣおよびゲ
ート走査駆動用ＩＣを透明絶縁基板上に直接搭載する構
成が提案された。このような実装方式をフリップチップ
方式、あるいはチップ・オン・ガラス（ＣＯＧ）方式と
いう。

【００１２】また、公知例ではないが、フリップチップ
方式の液晶表示装置に関しては、同一出願人であるが、
モジュール実装方法について先願がある（特願平６−２
５６４２６号）。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】図１３は、従来の液晶
表示モジュールの下側モールドケースに収納された状態
のバックライトの概略平面図である。

【００１４】ＭＣＡは一体成型により形成され、バック
ライトを収納する下側ケース、ＬＰはバックライトの光
源である冷陰極蛍光管、ＬＳはランプ反射シート、ＧＬ
Ｂは導光板、ＬＰＣ１、ＬＰＣ２はそれぞれ蛍光管ＬＰ
の両端から引き出されたランプケーブル、ＩＶはインバ
ータ、ＰＣＢは回路基板である。

【００１５】従来の液晶表示装置では、図１３に示すよ
うに、インバータＩＶ（点灯回路）から遠い側の蛍光管
ＬＰの端部から引き出された（すなわち、インバータＩ
Ｖから遠い側の蛍光管ＬＰの電極に接続された）低電圧
側のランプケーブルＬＰＣ１を、表示画面の周囲を囲む
ように配線していた。なお、図１３には詳細に図示され
てないが、ランプケーブルＬＰＣ１、２は、プラスチッ
クで一体成型により形成された下側ケースＭＣＡに一体
に設けられた収納用溝に収納され配線されている。

【００１６】このように従来、バックライトの蛍光管Ｌ
Ｐの端部から引き出されたランプケーブルＬＰＣ１が、
回路基板ＰＣＢ上に実装された電子部品や液晶表示素子
（ここでは図示せず。導光板ＧＬＢの上に配置される）
の近傍に配線されていた。すなわち、蛍光管ＬＰのラン
プケーブルＬＰＣ１と、電子部品や液晶表示素子との距
離が十分取られていないので、該蛍光管ＬＰの点灯回路
からの信号が該ランプケーブルＬＰＣ１を経由して電子
部品や液晶表示素子にノイズとして飛び込み、液晶表示
画面上にリップルと称せられる濃淡の横縞が上下に移動
する表示不良が発生する問題があった。

【００１７】冷陰極蛍光管の点灯回路の種類によって
は、表示画面を囲むように配線されたランプケーブルＬ
ＰＣ１に高周波高電圧が印加され、該ランプケーブルＬ
ＰＣ１が、表示に影響を与えるノイズ源となる問題があ
った。すなわち、トランス二次側出力の片側をグランド
等につないで基準とし、もう片側に電圧振幅（つまり、
出力）を得る方式ではなく、トランス二次側出力の中点
を基準とし、両側にそれぞれ電圧振幅を得る方式により
駆動するインバータＩＶを用いると、低電圧側のランプ
ケーブルＬＰＣ１にも高周波高電圧がかかり、ランプケ
ーブルＬＰＣ１からのノイズが駆動回路や液晶表示素子
に飛び込み、リップル発生の原因となって、表示品質を
低下させる問題があった。

【００１８】本発明の目的は、ノイズ源となるランプケ
ーブルによる表示画面への影響を抑制し、表示品質を向
上することができる液晶表示装置を提供することにあ
る。

【００１９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、液晶表示素子に光を供給する線状光源を
有する液晶表示装置において、前記線状光源の両端部か
ら引き出された２本のランプケーブルのうち、少なくと
も一方を導電層で覆ったことを特徴とする。

【００２０】また、前記導電層の前記ランプケーブルと
反対側が絶縁層で覆われていることを特徴とする。

【００２１】また、前記導電層を接地したことを特徴と
する。

【００２２】また、液晶表示素子と、前記液晶表示素子
の端部近傍に配置した回路基板と、前記液晶表示素子の
下に配置した導光板およびその端面に沿って配置した蛍
光管を含んでなるバックライトと、前記液晶表示素子の
周囲を覆い、その表示領域を露出させる開口部を有し、
遮光性の枠体からなる金属製シールドケースとを有する
液晶表示装置において、前記蛍光管の両端から引き出さ
れた２本のランプケーブルのうち、該蛍光管の点灯回路
から遠い端部から引き出されたランプケーブルを、導電
層、粘着剤層、絶縁層からなるノイズ遮蔽テープで、前
記絶縁層が外側になるように覆い、前記導電層を接地し
たことを特徴とする。

【００２３】また、液晶表示素子と、前記液晶表示素子
の端部近傍に配置した回路基板と、前記液晶表示素子の
下に配置した導光板およびその端面に沿って配置した蛍
光管を含んでなるバックライトと、前記液晶表示素子お
よび前記回路基板を収納し、前記液晶表示素子の周囲を
覆い、その表示領域を露出させる開口部を有する上側金
属製シールドケースと、一体成型により形成され、前記
バックライトを収納する下側モールドケースとを有する
液晶表示装置において、前記蛍光管の両端から引き出さ
れた２本のランプケーブルのうち、該蛍光管の点灯回路
から遠い端部から引き出され、前記モールドケースの収
納溝に配線されたランプケーブルを、導電層、粘着剤
層、絶縁層からなるノイズ遮蔽テープで、前記絶縁層が
外側になるように覆い、前記粘着剤層により前記ノイズ
遮蔽テープを前記モールドケースに固着し、前記導電層
を接地したことを特徴とする。

【００２４】また、前記ランプケーブルの前記回路基板
に沿って配置された部分を前記ノイズ遮蔽テープで覆っ
たことを特徴とする。

【００２５】さらに、前記導電層を前記金属性シールド
ケースに接続し、接地したことを特徴とする。

【００２６】本発明では、ノイズ源であるランプケーブ
ルを導電層でシールドしたので、ランプケーブルから発
生するノイズが駆動回路や液晶表示素子に侵入するのを
阻止できる。したがって、画面上のリップル（縞状の表
示異常）の発生を低減でき、表示品質が向上する。ま
た、ランプケーブルを導電層でシールドするのみの構造
なので、当該液晶表示装置のコンパクト化にも有利であ
る。また、該導電層を金属性シールドケース等を介して
接地することにより、ランプケーブルに対するノイズシ
ールド効果が高まり、リップル低減効果およびＥＭＩ
（エレクトロ マグネティック インタフィアレンス(Ele
ctro Magnetic Interference)、すなわち、電磁波障
害）ノイズ対策効果を高めることができる。さらに、導
電層の外側を絶縁層で覆うことにより、該導電層と電子
部品等とのショートを防止できる。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明の実施
の形態について詳細に説明する。なお、以下で説明する
図面で、同一機能を有するものは同一符号を付け、その
繰返しの説明は省略する。

【００２８】《液晶表示モジュールＭＤＬの全体構成》
図３は、液晶表示モジュールＭＤＬの分解斜視図であ
る。

【００２９】ＳＨＤは金属板からなるシールドケース
（メタルフレームとも称す）、ＷＤは表示窓、ＳＰＣ１
〜４は絶縁スペーサ、ＦＰＣ１、２は折り曲げられた多
層フレキシブル回路基板（ＦＰＣ１はゲート側回路基
板、ＦＰＣ２はドレイン側回路基板）、ＰＣＢはインタ
ーフェイス回路基板、ＡＳＢはアセンブルされた駆動回
路基板付き液晶表示素子、ＰＮＬは重ね合わせた２枚の
透明絶縁基板の一方の基板上に駆動用ＩＣを搭載した液
晶表示素子（液晶表示パネルとも称す）、ＧＣ１および
ＧＣ２はゴムクッション、ＰＲＳはプリズムシート（２
枚）、ＳＰＳは拡散シート、ＧＬＢは導光板、ＲＦＳは
反射シート、ＭＣＡは一体成型により形成された下側ケ
ース（モールドケース）、ＬＰは蛍光管、ＬＰＣはラン
プケーブル、ＬＣＴはインバータ用の接続コネクタ、Ｇ
Ｂは蛍光管ＬＰを支持するゴムブッシュであり、図に示
すような上下の配置関係で各部材が積み重ねられて液晶
表示モジュールＭＤＬが組み立てられる。

【００３０】図４は、液晶表示モジュールＭＤＬの組立
完成図で、液晶表示素子ＰＮＬの表面側（すなわち、上
側、表示側）からみた正面図、前側面図、右側面図、左
側面図である。

【００３１】図５は、液晶表示モジュールＭＤＬの組立
完成図で、液晶表示素子の裏面側（下側）からみた裏面
図である。

【００３２】モジュールＭＤＬは、下側ケースＭＣＡ、
シールドケースＳＨＤの２種の収納・保持部材を有す
る。

【００３３】ＨＬＤは、当該モジュールＭＤＬを表示部
としてパソコン、ワープロ等の情報処理装置に実装する
ために設けた４個の取付穴である。下側ケースＭＣＡの
取付穴ＭＨ（図８、２参照）に一致する位置にシールド
ケースＳＨＤの取付穴ＨＬＤが形成されており（図４参
照）、両者の取付穴にねじ等を通して情報処理装置に固
定、実装する。当該モジュールＭＤＬでは、バックライ
ト用のインバータをＭＩ部分に配置し、接続コネクタＬ
ＣＴ、ランプケーブルＬＰＣを介してバックライトＢＬ
に電源を供給する。本体コンピュータ（ホスト）からの
信号および必要な電源は、モジュール裏面に位置するイ
ンターフェイスコネクタＣＴ１を介して、液晶表示モジ
ュールＭＤＬのコントローラ部および電源部に供給す
る。

【００３４】なお、図４において、モジュールＭＤＬの
シールドケースＳＨＤの各外形最大寸法については、横
（長辺）方向の長さＷは２７５．５±０．５ｍｍ、縦
（短辺）方向の長さＨは１９９±０．５ｍｍ、厚さＴは
８±０．５ｍｍ、有効画素部ＡＲからはかって、シール
ドケースＳＨＤの上額縁までの幅Ｘ１は５．２５ｍｍ、
下額縁までの幅Ｘ２は９．２５ｍｍ、左額縁までの幅Ｙ
１は１６．５ｍｍ、右額縁までの幅Ｙ２は５．５ｍｍ、
右額縁までのコーナー部近傍の幅広部の幅Ｙ３は７．５
ｍｍである。

【００３５】以下、各構成部品の具体的な構成について
詳しく説明する。

【００３６】《金属製シールドケースＳＨＤ》図４に、
シールドケースＳＨＤの上面、前側面、右側面、左側面
が示され、シールドケースＳＨＤの斜め上方からみたと
きの斜視図は図３に示される。

【００３７】シールドケース（メタルフレーム）ＳＨＤ
は、１枚の金属板をプレス加工技術により、打ち抜きと
折り曲げ加工により作製される。ＷＤは液晶表示素子Ｐ
ＮＬを視野に露出する開口を示し、以下表示窓と称す。

【００３８】ＮＬはシールドケースＳＨＤと下側ケース
ＭＣＡとの固定用爪（全部で１２個）、ＨＫは同じく固
定用のフック（全部で６個）であり、シールドケースＳ
ＨＤに一体に設けられている。図３、図４に示された固
定用爪ＮＬは折り曲げ前の状態で、駆動回路付き液晶表
示素子ＡＳＢをスペーサＳＰＣを挟んで、シールドケー
スＳＨＤに収納した後、それぞれ内側に折り曲げられて
下側ケースＭＣＡに設けられた四角い固定用凹部ＮＲ
（図８の各側面図参照）に挿入される（折り曲げた状態
は図５参照）。固定用フックＨＫは、それぞれ下側ケー
スＭＣＡに設けた固定用突起ＨＰ（図８の側面図参照）
に嵌合される。これにより、駆動回路付き液晶表示素子
ＡＳＢ等を保持・収納するシールドケースＳＨＤと、導
光板ＧＬＢ、蛍光管ＬＰ等を保持・収納する下側ケース
ＭＣＡとがしっかりと固定される。また、液晶表示素子
ＰＮＬの下面の表示に影響を与えない四方の縁周囲には
薄く細長い長方形状のゴムクッションＧＣ１、ＧＣ２
（ゴムスペーサとも称す。図３参照）が設けられてい
る。また、固定用爪ＮＬと固定用フックＨＫは取り外し
が容易なため（固定用爪ＮＬの折り曲げを延ばし、固定
用フックＨＫを外すだけ）、２部材の分解・組立が容易
なので、修理が容易で、バックライトＢＬの蛍光管ＬＰ
の交換も容易である。また、本例では、図４に示すよう
に、一方の辺を主に固定用フックＨＫで固定し、向かい
合う他方の辺を固定用爪ＮＬで固定しているので、すべ
ての固定用爪ＮＬを外さなくても、一部の固定用爪ＮＬ
を外すだけで分解することができる。したがって、修理
やバックライトの交換が容易である。

【００３９】ＣＳＰは貫通穴で、製造時、固定して立て
たピンに、シールドケースＳＨＤを貫通穴ＣＳＰに挿入
して実装することにより、シールドケースＳＨＤと他部
品との相対位置を精度よく設定するためのものである。
絶縁スペーサＳＰＣ１〜４は、絶縁物の両面に粘着材が
塗布されており、シールドケースＳＨＤおよび駆動回路
付き液晶表示素子ＡＳＢを確実に絶縁スペーサの間隔を
保って固定できる。また、当該モジュールＭＤＬをパソ
コン等の応用製品に実装するとき、この貫通穴ＣＳＰを
位置決めの基準とすることも可能である。

【００４０】《絶縁スペーサ》図３、９、１に示すよう
に、絶縁スペーサＳＰＣは、シールドケースＳＨＤと駆
動回路付き液晶表示素子ＡＳＢとの絶縁を確保するだけ
でなく、シールドケースＳＨＤとの位置精度の確保や駆
動回路付き液晶表示素子ＡＳＢとシールドケースＳＨＤ
との固定をする。

【００４１】《インターフェイス回路基板ＰＣＢ》図９
（ａ）は、コントローラ部および電源部の機能を有する
インターフェイス回路基板ＰＣＢの裏面（下面）図、
（ｂ）は搭載したハイブリッド集積回路ＨＩの前横側面
図と横側面図、（ｃ）はインターフェイス回路基板ＰＣ
Ｂの正面（上面）図である。

【００４２】本例では、基板ＰＣＢはガラスエポキシ材
からなる６層の多層プリント基板を採用した。多層フレ
キシブル基板も使用可能であるが、この部分は折り曲げ
構造を採用しなかったため、価格が相対的に安い多層プ
リント基板とした。

【００４３】電子部品は全て情報処理装置から見て裏面
側である基板ＰＣＢの下面側に搭載する。表示制御装置
用として、１個の集積回路素子ＴＣＯＮを基板上に配置
している。集積回路素子ＴＣＯＮは、パッケージに収納
されておらず、プリント基板上に集積回路ＩＣを直接ボ
ールグリッドアレイ（Ball Grid Array）実装してな
る。インターフェイスコネクタＣＴ１は、基板のほぼ中
央に位置し、さらに複数の抵抗、コンデンサや高周波ノ
イズ除去用回路部品ＥＭＩが搭載されている。

【００４４】また、ハイブリッド集積回路ＨＩは、回路
の一部をハイブリッド集積化し、小さな回路基板の上面
および下面に主に供給電源形成用の複数個の集積回路や
電子部品が実装されて構成され、インターフェイス回路
基板ＰＣＢ上に１個実装されている。図に示すように、
ハイブリッド集積回路ＨＩのリードを長く形成し、回路
基板ＰＣＢとハイブリッド集積回路ＨＩとの間の回路基
板ＰＣＢ上にもＴＣＯＮ等を含む電子部品ＥＰが複数個
実装されている。

【００４５】また、ゲートドライバ基板ＦＰＣ１とイン
ターフェイス回路基板ＰＣＢとの電気的接続手段ＪＮ１
を介する電気接続は、本例では、コネクタＣＴ３を使用
している。

【００４６】コネクタＣＴ３を使用した理由は、画素数
や表示色数が増えて配線間ピッチが狭くなっても、フレ
キシブル基板ＦＰＣ１と信頼性良く電気接続できるため
である。

【００４７】基板ＰＣＢの上面は、情報処理装置から見
て表面側であり、ＥＭＩノイズが最も輻射されるポテン
シャルが高い方向である。このため、本例では、図９
（ｃ）に示すように、多層の表面導体層をほぼ全面にグ
ランドのベタ状あるいは、メッシュ状パターンＥＲＨで
被覆している。ソルダレジストＳＲＳの下に銅導体のメ
ッシュ状パターンＥＲＨが貫通穴ＶＩＡ部分を除いて全
面被覆形成されている。このパターンＥＲＨは、基板Ｐ
ＣＢの下面のグランドパターンＧＮＤと電気的に接続す
ることで、ＥＭＩノイズ輻射を減少させることができ
る。なお、グランドパターンＧＮＤは、基板ＰＣＢのグ
ランドＧＮＤとシールドケースＳＨＤのグランドＦＧＮ
とをつなぎ、さらに、コネクタＣＴ１からくるグランド
と半田付けすることにより、本体側のグランドに接続さ
れる。

【００４８】なお、本例では、インターフェイス回路基
板ＰＣＢの長さは１７２．３ｍｍ、幅は１３．１ｍｍで
ある。

【００４９】前述したように、フレキシブル基板ＦＰＣ
１、２も、基板の表面導体層はパターンＥＲＨで被覆さ
れており、液晶表示素子ＰＮＬの２辺の外周部は、全て
直流電位で固定され、効果的に基板内側からのＥＭＩノ
イズ輻射を減少させることができる。

【００５０】《駆動回路基板付き液晶表示素子ＡＳＢ》
次に、駆動回路基板付き液晶表示素子ＡＳＢについて説
明する。

【００５１】図１０（ａ）に示すように、透明絶縁基板
ＳＵＢ１のパターン形成面とは反対側の面に、ドレイン
ドライバフレキシブル基板ＦＰＣ２を折り曲げて接着し
ている。有効画素エリアＡＲのわずか（約１ｍｍ）外側
に偏光板ＰＯＬ１とＰＯＬ２があり、そこから、約１〜
２ｍｍ離れて基板ＦＰＣ２のＦＭＬの端部が位置する。
透明絶縁基板ＳＵＢ１の端からＦＰＣ２の折れ曲り部の
突出の先端までの距離は、わずか約１ｍｍと小さく、コ
ンパクト実装が可能となる。したがって、本例では、有
効画素エリアＡＲから基板ＦＰＣ２の折れ曲り部の突出
の先端までの距離は約７．５ｍｍとなった。

【００５２】《ゴムクッションＧＣ》ゴムクッションＧ
Ｃ１、２は、図３、９（ｂ）、１（ｂ）に示される。ゴ
ムクッションＧＣ１、２は、液晶表示素子ＰＮＬの下部
透明ガラス基板ＳＵＢ１の額縁周辺の端部下面とバック
ライトＢＬを収納する下側ケースＭＣＡとの間に、プリ
ズムシートＰＲＳを介して配置されている。ゴムクッシ
ョンＧＣ１、２の弾性を利用して、シールドケースＳＨ
Ｄを装置内部方向に押し込むことにより固定用フックＨ
Ｋが固定用突起ＨＰにひっかかり、また、固定用爪ＮＬ
が折り曲げられ、固定用凹部ＮＲに挿入されて、各固定
用部材がストッパとして機能し、シールドケースＳＨＤ
と下側ケースＭＣＡとが固定され、モジュール全体が一
体となってしっかりと保持され、他の固定用部材が不要
である。したがって、組立が容易で製造コストを低減で
きる。また、機械的強度が大きく、耐振動衝撃性が高
く、装置の信頼性を向上できる。なお、ゴムクッション
ＧＣ１、ＧＣ２には、片側に粘着材が付いており、基板
ＳＵＢ２の所定個所に貼られる。

【００５３】《バックライトＢＬ》図６は、バックライ
トＢＬからプリズムシートＰＲＳ、拡散シートＳＲＳ
（図３、９、１参照）を取り外したときのバックライト
ＢＬの正面図である。図７は、別の構成例を示す図６と
同様のバックライトＢＬの正面図である。

【００５４】液晶表示素子ＰＮＬを背面から照らすサイ
ドライト方式バックライトＢＬは、１本の冷陰極蛍光管
ＬＰ、蛍光管ＬＰのランプケーブルＬＰＣ、蛍光管ＬＰ
およびランプケーブルＬＰＣを保持する２個のゴムブッ
シュＧＢ、導光板ＧＬＢ、導光板ＧＬＢの上面全面に接
して配置された拡散シートＳＰＳ、導光板ＧＬＢの下面
全面に配置された反射シートＲＦＳ、拡散シートＳＰＳ
の上面全面に接して配置された２枚のプリズムシートＰ
ＲＳから構成される。

【００５５】反射シートＬＳは、蛍光管ＬＰを反射シー
トＬＰ上に配置した後、丸めて１８０度折り曲げ、粘着
材を有する両面テープＢＡＴによりその端部を導光板Ｇ
ＬＢの端部下面に接着させる（図１０（ａ）参照）。

【００５６】《拡散シートＳＰＳ》拡散シートＳＰＳ
は、導光板ＧＬＢの上に載置され、導光板ＧＬＢの上面
から発せられる光を拡散し、液晶液晶表示素子ＰＮＬに
均一に光を照射する。

【００５７】《プリズムシートＰＲＳ》プリズムシート
ＰＲＳは、拡散シートＳＰＳの上に載置され、下面は平
滑面で、上面がプリズム面となっている。プリズム面
は、例えば、互いに平行直線状に配列された断面形状が
Ｖ字状の複数本の溝からなる（言い換えれば、多数本の
３角柱状のプリズムを平行に配列してなる）。プリズム
シートＰＲＳは、拡散シートＳＰＳから広い角度範囲に
わたって拡散される光をプリズムシートＰＲＳの法線方
向に集めることにより、バックライトＢＬの輝度を向上
させることができる。したがって、バックライトＢＬを
低消費電力化することができ、その結果、モジュールＭ
ＤＬを小型化、軽量化することができ、製造コストを低
減することができる。なお、プリズムシートＰＲＳを２
枚使用する場合は、２枚のプリズムシートＰＲＳの各溝
の伸張方向が直交するように、２枚重ねて配置される。

【００５８】《拡散シートＳＰＳとプリズムシートＰＲ
Ｓの固定方法》光学シートである拡散シートＳＰＳと２
枚のプリズムシートＰＲＳの各１辺端部に、それぞれシ
ートの設置時に位置が一致する固定用の小穴が２個ずつ
設けられている。これに対応して、モールド成型により
製造される下側ケースＭＣＡの１辺両端部に、ピン状の
凸部ＭＰＮが該ケースＭＣＡと一体に設けられている。
なお、凸部ＭＰＮは、図６に示されるように、下側ケー
スＭＣＡの該１辺側の、バックライトＢＬのインバータ
収納部ＭＩの上下両側に１個ずつ設けてある。拡散シー
トＳＰＳとプリズムシートＰＲＳの設置の際は、これら
の小穴に凸部ＭＰＮをそれぞれ貫通させた後、該凸部Ｍ
ＰＮの先端部に該凸部が貫通するスリーブＳＬＶ（図３
参照）をそれぞれはめ込み、拡散シートＳＰＳと２枚の
プリズムシートＰＲＳを固定する。スリーブＳＬＶは例
えばシリコンゴム等の弾性体からなり、該スリーブＳＬ
Ｖの穴の内径が凸部ＭＰＮの外径より小さくなってお
り、これにより、スリーブＳＬＶが脱落しにくいように
なっている。

【００５９】また、本例では、位置固定の精度をさらに
向上させるため、光学シートの別の１辺端部に、少なく
とも１個の小穴を設け、前記ケースの別の１辺端部に一
体に設けたピン状の凸部に前記小穴を貫通させることに
した。図２に、透明絶縁基板ＳＵＢ１および回路基板Ｐ
ＣＢとケースＭＣＡとの平面的相対位置関係を示す。バ
ックライトＢＬとは反対側の辺で、前記ケースの１辺端
部に一体に設けたピン状の凸部ＭＰＮに、光学シートの
追加の１個の小穴を貫通させ、合計３個の小穴で精度良
く位置固定を行う。この追加の小穴およびピン状の凸部
ＭＰＮは、透明絶縁基板ＳＵＢ１の下側で、さらに、該
透明絶縁基板ＳＵＢ１の外周部の内側に配置させ、液晶
モジュール外形を縮小している。ピン状の凸部ＭＰＮ
は、ゲート側フレキシブル基板ＦＰＣ１下に配置されて
いる回路基板ＰＣＢとは、平面的に重ならない位置にあ
るので、液晶モジュールの厚みを増やすことなく、前記
ケースＭＣＡに一体に設けることができる。

【００６０】このような構成により、バックライトの拡
散シートＳＰＳとプリズムシートＰＲＳを設置する際、
作業性が良く、また、凸部ＭＰＮと小穴との組み合わせ
により自動的に位置が決まるため、位置決めが正確かつ
容易にできる。さらに、所定のシート１枚を容易に脱着
することができ、不良シートのみ交換が可能であり、シ
ート類の再生（リペア）が容易にできる。この結果、製
造時間が低減でき、作業性が改善でき、原価を低減でき
る。

【００６１】《反射シートＲＦＳ》反射シートＲＦＳ
は、導光板ＧＬＢの下に配置され、導光板ＧＬＢの下面
から発せられる光を液晶液晶表示素子ＰＮＬの方へ反射
させる。

【００６２】《下側ケースＭＣＡ》図８は、下側ケース
ＭＣＡの正面図、前側面図、後側面図、右側面図、左側
面図、図２は、図８の正面図のＡ部、Ｂ部、Ｃ部、Ｄ部
（すなわち、下側ケースＭＣＡのコーナー部）の拡大詳
細図である。

【００６３】モールド成型により形成した下側ケースＭ
ＣＡは、蛍光管ＬＰ、ランプケーブルＬＰＣ、導光板Ｇ
ＬＢ等の保持部材、すなわち、バックライト収納ケース
であり、合成樹脂で１個の型で一体成型することにより
作られる。下側ケースＭＣＡは、金属製シールドケース
ＳＨＤと、各固定部材と弾性体の作用により、しっかり
と合体するので、モジュールＭＤＬの耐振動衝撃性、耐
熱衝撃性が向上でき、信頼性を向上できる。

【００６４】下側ケースＭＣＡの底面には、周囲の枠状
部分を除く中央の部分に、該面の半分以上の面積を占め
る大きな開口ＭＯが形成されている。これにより、モジ
ュールＭＤＬの組み立て後、液晶液晶表示素子ＰＮＬ
と、下側ケースＭＣＡとの間のゴムクッションＧＣ１、
２（図１０（ｂ）、図１（ｂ）参照）の反発力により、
下側ケースＭＣＡの底面に上面から下面に向かって垂直
方向に加わる力によって、下側ケースＭＣＡの底面がふ
くらむのを防止でき、最大厚みを抑えることができる。
したがって、ふくらみを抑えるために、下側ケースの厚
さを厚くしなくて済み、下側ケースの厚さを薄くするこ
とができるので、モジュールＭＤＬを薄型化、軽量化す
ることができる。

【００６５】図８のＭＣＬは、インターフェイス回路基
板ＰＣＢの発熱部品、本例では、ハイブリッドＩＣ化し
た電源回路（ＤＣ−ＤＣコンバータＤＤ）等の実装部に
対応する箇所の下側ケースＭＣＡに設けた切欠き（コネ
クタＣＴ１接続用の切欠きを含む）である。このよう
に、回路基板ＰＣＢ上の発熱部を下側ケースＭＣＡで覆
わずに、切欠きを設けておくことにより、インターフェ
イス回路基板ＰＣＢの発熱部の放熱性を向上することが
できる。すなわち、現在、薄膜トランジタＴＦＴを用い
た液晶表示装置を高性能化し、使い易さを向上するた
め、多階調化、単一電源化が要求されている。これを実
現するための回路は、消費電力が大きく、また、回路手
段をコンパクトに実装しようとすると、高密度実装とな
り、発熱が問題となる。したがって、下側ケースＭＣＡ
に発熱部に対応して切欠きＭＣＬを設けることにより、
回路の高密度実装性、およびコンパクト性を向上するこ
とができる。この他にも、表示制御集積回路素子ＴＣＯ
Ｎが発熱部品と考えられ、この上の下側ケースＭＣＡを
切り欠いてもよい。

【００６６】図８のＭＨは、当該モジュールＭＤＬをパ
ソコン等の応用装置に取り付けるための４個の取付穴で
ある。金属製シールドケースＳＨＤにも、下側ケースＭ
ＣＡの取付穴ＭＨに一致する取付穴ＨＬＤが形成されて
おり、ねじ等を用いて応用製品に固定、実装される。

【００６７】蛍光管ＬＰとランプケーブルＬＰＣとを保
持したゴムブッシュＧＢは、ゴムブッシュＧＢがぴった
りはまるように形成された収納部ＭＧにはめ込まれ、蛍
光管ＬＰは下側ケースＭＣＡと非接触で収納部ＭＬ内に
収納される。

【００６８】図８、２のＭＢは導光板ＧＬＢの保持部
で、ＰＪ部は、位置決め部である。ＭＬは蛍光管ＬＰの
収納部、ＭＧはゴムブッシュＧＢの収納部である。ＭＣ
１〜４はランプケーブルＬＰＣ１および２の収納部であ
る。

【００６９】《冷陰極蛍光管ＬＰの配置位置》図１０
（ａ）に示すように、モジュールＭＤＬ内において、細
長い蛍光管ＬＰは、液晶液晶表示素子ＰＮＬの長辺の一
方に実装されたドレイン側フレキシブル基板ＦＰＣ２お
よびドレイン側駆動ＩＣの下のスペースに配置されてい
る。これにより、モジュールＭＤＬの外形寸法を小さく
することができるので、モジュールＭＤＬを小型化、軽
量化することができ、製造コストを低減することができ
る。

【００７０】すなわち、図６、７に示すように、バック
ライトＢＬの冷陰極蛍光管ＬＰは、液晶表示モジュール
ＭＤＬの長辺側で、かつ表示下方側に配置されている。
すなわち、図１１、図１２に示すように、パソコンある
いはワープロ等の情報処理装置に、液晶表示モジュール
ＭＤＬを表示部として組み込んだとき、冷陰極蛍光管Ｌ
Ｐが表示部の長辺下方側になるように配置されている。
なお、ＬＰＣ２は約１１００Ｖの高電圧がかかる高圧側
のランプケーブル、ＬＰＣ１はグランド電圧側のランプ
ケーブルである。図６に示す例は、インバータＩＶを表
示部内のインバータ収納部ＭＩに配置する場合で、ラン
プケーブルＬＰＣ１は後で詳述するように、液晶表示モ
ジュールＭＤＬの左および上の２辺に沿って配線され、
ランプケーブルＬＰＣ２は右の１辺に沿って配線され、
両ランプケーブルＬＰＣ１、２は、右上方から出てい
る。一方、図７に示す例では、インバータＩＶを情報処
理装置のキーボード部内に配置することもでき、ランプ
ケーブルＬＰＣ１は液晶表示モジュールＭＤＬの左、上
および右の３辺に沿って配線され、両ランプケーブルＬ
ＰＣ１、２は、右下から出ている。

【００７１】このように冷陰極蛍光管ＬＰを液晶表示モ
ジュールＭＤＬの表示下方側に配置したことにより、図
１２に示すように、情報処理装置のキーボード部にイン
バータＩＶを配置する場合でも、冷陰極蛍光管ＬＰの高
圧側のランプケーブルＬＰＣ２の長さを短くすることが
でき、ノイズの発生や波形の変化を引き起こすインピー
ダンスを低減でき、冷陰極蛍光管ＬＰの始動性を向上で
きる。なお、インバータＩＶをキーボード部側に配置す
る場合は、表示部の幅をさらに縮小できる。また、冷陰
極蛍光管ＬＰを液晶表示モジュールＭＤＬの表示上方側
に配置した場合に比べ、冷陰極蛍光管ＬＰが図１１、１
２の表示部の開閉による衝撃を受けにくく、信頼性が向
上する。また、図１１、１２に示すように、液晶表示素
子ＰＮＬ（表示画面）の中心が、表示部の中心より上方
へシフトされるので、使用者がキーボードを打つ手で表
示画面の下方が見にくくなるのを防止できる。

【００７２】また、図７、８、２、９から明らかなよう
に、表示上方側では、ランプケーブルＬＰＣ１は導光板
ＧＬＢの下を通っているので、縦方向の長さを縮小でき
る。

【００７３】《ランプケーブルＬＰＣの下側ケースＭＣ
Ａへの収納》本例では、コンパクトに実装を行うため
と、ＥＭＩノイズへの悪影響がないようにランプケーブ
ルＬＰＣの配線を工夫した。

【００７４】図１０（ｂ）は、図４に示す液晶表示モジ
ュールＭＤＬのＤ−Ｄ′切断線における断面図を示す。

【００７５】すなわち、前述のように、図６では、２本
のランプケーブルＬＰＣの内、グランド電圧側のケーブ
ルＬＰＣ１は、蛍光管ＬＰの収納部以外の２辺の外形に
沿うように、下側ケースＭＣＡに形成された溝からなる
収納部ＭＣ４、ＭＣ２に収納される（図８、図１０
（ｂ）、図１（ａ）参照）。高圧側ケーブルＬＰＣ２
は、インバータ（インバータ電源回路）ＩＶに接続され
る部分に近いように、短く配線し、下側ケースＭＣＡに
形成された溝からなる収納部ＭＣ１に収納される（図
８、図１（ｂ）参照）。また、図７では、グランド電圧
側のケーブルＬＰＣ１は、蛍光管ＬＰの収納部以外の３
辺の外形に沿うように、下側ケースＭＣＡに形成された
溝からなる収納部ＭＣ４、ＭＣ２、ＭＣ１（図８参照）
に収納される。高圧側ケーブルＬＰＣ２は、インバータ
ＩＶが内蔵された情報処理装置のキーボード部に近いよ
うに、短く配線し、下側ケースＭＣＡに形成された溝か
らなる収納部ＭＣ３に収納される。したがって、グラン
ド電圧配線のみ長い経路をとるので、ＥＭＩノイズへの
悪影響は、従来と比べ変化ない。したがって、従来のよ
うに、２本のランプケーブルＬＰＣ１、２を一辺側から
取り出す場合に比べ、図１０（ａ）に示すように、蛍光
管ＬＰ側には、ランプケーブルＬＰＣ１がなく、配線エ
リアを１．５〜２ｍｍだけ減らせる。本例では、図１０
（ｂ）に示すように、ランプケーブルＬＰＣ１を透明絶
縁基板ＳＵＢ１の内側で、導光板ＧＬＢの下側に位置す
るように配置し、コンパクトな設計としている。

【００７６】ランプケーブルＬＰＣ１、ＬＰＣ２の先端
部にはインバータＩＶが接続される。インバータＩＶ
は、インバータ収納部ＭＩに収納されるか、パソコンや
ワープロ等の情報処理装置のキーボード部に収納され
る。前記のように、モジュールＭＤＬをパソコン等の応
用製品に組み込んだ場合、ランプケーブルＬＰＣがモジ
ュールの外側の側面を通ったり、インバータＩＶがモジ
ュールＭＤの外側にはみ出ることなく、バックライトＢ
Ｌの蛍光管ＬＰ、ランプケーブルＬＰＣ、ゴムブッシュ
ＧＢ、インバータＩＶをコンパクトに収納、実装するこ
とができ、モジュールＭＤＬを小型化、軽量化すること
ができ、製造コストを低減することができる。

【００７７】なお、蛍光管ＬＰの設置場所は、導光板Ｇ
ＬＢの短辺側に設置してもよい。

【００７８】《ノイズ遮蔽テープＮＳＴによるリップル
発生防止》図１（ａ）は図４のＡ−Ａ′切断線における
液晶表示モジュールＭＤＬの要部断面図、（ｂ）はＢ−
Ｂ′切断線における液晶表示モジュールＭＤＬの要部断
面図、（ｃ）は（ａ）に示すノイズ遮蔽テープＮＳＴの
実装前の断面図である。

【００７９】図１に示すように、透明ガラス基板ＳＵＢ
１、ＳＵＢ２面と垂直な方向から見た場合、インターフ
ェイス回路基板ＰＣＢは、液晶表示素子ＰＮＬと重ね合
わせられ、下部透明絶縁基板ＳＵＢ１の下面の下側に配
置されている。また、ゲートドライバフレキシブル基板
ＦＰＣ１は、その一端部が液晶表示素子ＰＮＬの透明ガ
ラス基板ＳＵＢ１と直接電気的、機械的に接続され、ド
レイン側と異なり折り曲げることなく、ほぼその全幅が
インターフェイス回路基板ＰＣＢの上に重ね合わせられ
ている。このように、インターフェイス回路基板ＰＣＢ
を液晶表示素子ＰＮＬと一部重ね合わせ、さらに、ゲー
トドライバ回路基板ＦＰＣ１をインターフェイス回路基
板ＰＣＢ上に重ね合わせて配置することにより、額縁部
の幅、面積を縮小でき、液晶表示素子および該液晶表示
素子を表示部として組み込んだパソコン、ワープロ等の
情報処理装置の外形寸法を縮小できる。

【００８０】ところで、冷陰極蛍光管ＬＰのインバータ
ＩＶの種類によっては、表示画面を囲むように配線され
た（図６、図７参照）ランプケーブルＬＰＣ１に高周波
高電圧が印加され、該ランプケーブルＬＰＣ１が、表示
に影響を与えるノイズ源となる。すなわち、トランス二
次側出力の片側をグランド等につないで基準とし、もう
片側に電圧振幅（つまり、出力）を得る方式ではなく、
トランス二次側出力の中点を基準とし、両側にそれぞれ
電圧振幅を得る方式により駆動するインバータＩＶを用
いると、低電圧側のランプケーブルＬＰＣ１にも高周波
高電圧がかかり、ランプケーブルＬＰＣ１からのノイズ
が駆動回路や液晶表示素子ＰＮＬに飛び込み、画面上の
リップル発生の原因となって、表示品質を低下させる問
題があった。

【００８１】そこで、本実施の形態では、図１（ｃ）に
示すような導電層ＥＣＬ、粘着剤層ＡＤＬおよび絶縁層
ＩＮＬの３層積層構造からなるノイズ遮蔽テープＮＳＴ
を使用し、図１（ａ）に示すように、下側ケースＭＣＡ
の溝からなる収納部ＭＣ４に収納されたランプケーブル
ＬＰＣ１をノイズ遮蔽テープＮＳＴで覆い、ランプケー
ブルＬＰＣ１から発せられるノイズを該遮蔽テープＮＳ
Ｔの導電層ＥＣＬでシールドした。なお、ランプケーブ
ルＬＰＣ１のノイズ遮蔽テープＮＳＴで覆う部分は、本
実施の形態では図２の左側に示すように、電子部品ＥＰ
が実装された回路基板ＰＣＢに沿って配置された部分の
みである。また、ノイズ遮蔽テープＮＳＴの絶縁層ＩＮ
Ｌは、導電層ＥＣＬと電子部品ＥＰ等とのショートを防
止する役目をする。さらに、ノイズ遮蔽テープＮＳＴの
導電層ＥＣＬは、図２の左上に示すように、それと一体
の凸部として設けた接続部ＮＣ、ねじ穴ＣＨ、および図
３の左上に示すねじＳＣを介して、金属製シールドケー
スＳＨＤに接続され、これを介してグランドに接続され
ている。なお、接続部ＮＣの斜線を付した部分（ここに
は絶縁層ＩＮＬおよび粘着剤層ＡＤＬはない）が、シー
ルドケースＳＨＤと接触し、当該モジュールをそれが表
示部として実装されるパソコン等のケースへ固定するた
めのねじＳＣをしめることで、ノイズ遮蔽テープＮＳＴ
の導電層ＥＣＬがシールドケースＳＨＤに接続される。
これにより、リップル（縞状の表示異常）低減効果とＥ
ＭＩ対策効果を高めることができる。このように、本実
施の形態では、ノイズ源であるランプケーブルＬＰＣ１
を導電層ＥＣＬでシールドしたので、ランプケーブルＬ
ＰＣ１から発生するノイズが駆動回路や液晶表示素子Ｐ
ＮＬに侵入するのを阻止できる。したがって、画面上の
リップルの発生を低減でき、表示品質が向上する。ま
た、ランプケーブルＬＰＣ１を導電層ＥＣＬでシールド
するのみの構造なので、液晶表示モジュールＭＤＬのコ
ンパクト化にも有利である。

【００８２】なお、導電層ＥＣＬは例えば銅からなり、
その厚さは０．０８ｍｍ、絶縁層ＩＮＬは例えばポリエ
ステル、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）からな
り、その厚さは０．０５５ｍｍである。絶縁層ＩＮＬは
厚いと剥がれやすくなるので、薄い方が望ましい。

【００８３】また、本実施の形態では、最もリップル防
止効果の高い部分、すなわち、電子部品ＥＰを搭載した
回路基板ＰＣＢに沿って配線されたランプケーブルＬＰ
Ｃ１の部分のみ、ノイズ遮蔽テープＮＳＴでシールドし
た。しかし、下側ケースＭＣＡの収納部ＭＣ４のみなら
ず、収納部ＭＣ２（図２、８参照。図６の場合）、ある
いは収納部ＭＣ２およびＭＣ１（図７参照）に収納され
るランプケーブルＬＰＣ１のそれぞれほぼ全長にわたっ
て、ノイズ遮蔽テープＮＳＴでシールドすることによ
り、ランプケーブルＬＰＣ１からのノイズが液晶表示素
子ＰＮＬへ侵入する問題に対しても抑制効果を高めるこ
とができる。また、図１（ａ）に示す構造では、ランプ
ケーブルＬＰＣ１の全周囲を導電層ＥＣＬで覆わなかっ
たが、ランプケーブルＬＰＣ１の全周囲を導電層ＥＣＬ
で覆うのが最も望ましい。また、本実施の形態では、ノ
イズ遮蔽テープＮＳＴの導電層ＥＣＬを、接続部ＮＣと
ねじ穴ＣＨとねじＳＣを用いて、接地された金属製シー
ルドケースＳＨＤに接続したが、導電層ＥＣＬを回路基
板ＰＣＢのグランド配線（図示省略）に接続されたグラ
ンドパターンＧＮＤに接続してもよい。

【００８４】《液晶表示モジュールＭＤＬを実装した情
報処理》図１１、１２は、それぞれ液晶表示モジュール
ＭＤＬを実装したノートブック型のパソコン、あるいは
ワープロの斜視図である。図１１は、インバータＩＶ
を、表示部、すなわち、液晶表示モジュールＭＤＬのイ
ンバータ収納部ＭＩ（図８参照）に配置した場合、図１
２は、キーボード部に配置した場合を示す。

【００８５】駆動ＩＣの液晶表示素子ＰＮＬ上へのＣＯ
Ｇ実装と外周部のドレインおよびゲートドライバ用周辺
回路として多層フレキシブル基板を採用し、ドレインド
ライバ用回路に折り曲げ実装を採用することで、従来に
比べ大幅に外形サイズ縮小ができる。本例では、片側実
装されたドレインドライバ用周辺回路を情報機器のヒン
ジ上方の表示部の上側に配置できるため、コンパクトな
実装が可能となった。

【００８６】情報機器からの信号は、まず、図では、左
側のインターフェイス基板ＰＣＢのほぼ中央に位置する
コネクタから表示制御集積回路素子（ＴＣＯＮ）へ行
き、ここでデータ変換された表示データが、ドレインド
ライバ用周辺回路へ流れる。このように、フリップチッ
プ方式と多層フレキシブル基板とを使用することで、情
報機器の横幅の外形の制約が解消でき、小型で低消費電
力の情報機器を提供できた。

【００８７】以上本発明を実施の形態に基づいて具体的
に説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々
変更可能であることは勿論である。例えば、本発明は、
単純マトリクス方式の液晶表示装置、縦電界方式や横電
界方式のアクティブマトリクス方式の液晶表示装置、あ
るいはＣＯＧ（チップオンガラス）方式の液晶表示装
置、あるいはその他の表示装置にも適用可能なことは言
うまでもない。

【００８８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
表示画面に影響を与えるノイズ源となるランプケーブル
を導電層でシールドすることにより、画面上のリップル
の発生を低減し、液晶表示装置の高画質化を図ることが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は図４のＡ−Ａ′切断線における液晶表
示モジュールＭＤＬの要部断面図、（ｂ）はＢ−Ｂ′切
断線における液晶表示モジュールＭＤＬの要部断面図、
（ｃ）は（ａ）に示すノイズ遮蔽テープＮＳＴの断面図
である。

【図２】図８の正面図のＡ部、Ｂ部、Ｃ部、Ｄ部（すな
わち、下側ケースＭＣＡのコーナー部）の拡大詳細図で
ある。

【図３】液晶表示モジュールＭＤＬの分解斜視図であ
る。

【図４】液晶表示モジュールＭＤＬの組立て完成後の表
示側から見た正面図、前側面図、右側面図、左側面図で
ある。

【図５】液晶表示モジュールＭＤＬの組立て完成後の裏
面図である。

【図６】バックライトＢＬからプリズムシートＰＲＳ、
拡散シートＳＲＳを取り外したときの該バックライトＢ
Ｌの正面図と前側面図である。

【図７】別の構成例を示す図６と同様のバックライトＢ
Ｌの正面図と前側面図である。

【図８】下側ケースＭＣＡの正面図、前側面図、後側面
図、右側面図、左側面図である。

【図９】（ａ）はコントローラ部および電源部の機能を
有するインターフェイス回路基板ＰＣＢの裏面（下面）
図、（ｂ）は搭載したハイブリッド集積回路ＨＩの前側
面図と横側面図、（ｃ）はインターフェイス回路基板Ｐ
ＣＢの正面（上面）図である。

【図１０】（ａ）は図４のＣ−Ｃ′切断線における液晶
表示モジュールＭＤＬの要部断面図、（ｂ）はＤ−Ｄ′
切断線における液晶表示モジュールＭＤＬの要部断面図
である。

【図１１】液晶表示モジュールＭＤＬを実装したノート
ブック型のパソコン、あるいはワープロの斜視図であ
る。

【図１２】液晶表示モジュールＭＤＬを実装した別のノ
ートブック型のパソコン、あるいはワープロの斜視図で
ある。

【図１３】従来の液晶表示モジュールの下側ケースに収
納された状態のバックライトの概略平面図である。

【符号の説明】

ＮＳＴ…ノイズ遮蔽テープ、ＥＣＬ…導電層、ＩＮＬ…
絶縁層、ＡＤＬ…粘着剤層、ＬＰＣ１、ＬＰＣ２…ラン
プケーブル、ＥＰ…電子部品、ＰＣＢ…回路基板、ＰＮ
Ｌ…液晶表示素子、ＳＨＤ…金属製シールドケース、Ｍ
ＣＡ…下側ケース。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】液晶表示素子に光を供給する線状光源を有
   する液晶表示装置において、前記線状光源の両端部から
   引き出された２本のランプケーブルのうち、少なくとも
   一方を導電層で覆ったことを特徴とする液晶表示装置。
2. 【請求項２】前記導電層の前記ランプケーブルと反対側
   が絶縁層で覆われていることを特徴とする請求項１記載
   の液晶表示装置。
3. 【請求項３】前記導電層を接地したことを特徴とする請
   求項１記載の液晶表示装置。
4. 【請求項４】液晶表示素子と、 前記液晶表示素子の端部近傍に配置した回路基板と、 前記液晶表示素子の下に配置した導光板およびその端面
   に沿って配置した蛍光管を含んでなるバックライトと、 前記液晶表示素子の周囲を覆い、その表示領域を露出さ
   せる開口部を有し、遮光性の枠体からなる金属製シール
   ドケースとを有する液晶表示装置において、 前記蛍光管の両端から引き出された２本のランプケーブ
   ルのうち、該蛍光管の点灯回路から遠い端部から引き出
   されたランプケーブルを、導電層、粘着剤層、絶縁層か
   らなるノイズ遮蔽テープで、前記絶縁層が外側になるよ
   うに覆い、 前記導電層を接地したことを特徴とする液晶表示装置。
5. 【請求項５】液晶表示素子と、 前記液晶表示素子の端部近傍に配置した回路基板と、 前記液晶表示素子の下に配置した導光板およびその端面
   に沿って配置した蛍光管を含んでなるバックライトと、 前記液晶表示素子および前記回路基板を収納し、前記液
   晶表示素子の周囲を覆い、その表示領域を露出させる開
   口部を有する上側金属製シールドケースと、 一体成型により形成され、前記バックライトを収納する
   下側モールドケースとを有する液晶表示装置において、 前記蛍光管の両端から引き出された２本のランプケーブ
   ルのうち、該蛍光管の点灯回路から遠い端部から引き出
   され、前記モールドケースの収納溝に配線されたランプ
   ケーブルを、導電層、粘着剤層、絶縁層からなるノイズ
   遮蔽テープで、前記絶縁層が外側になるように覆い、 前記粘着剤層により前記ノイズ遮蔽テープを前記モール
   ドケースに固着し、 前記導電層を接地したことを特徴とする液晶表示装置。
6. 【請求項６】前記ランプケーブルの前記回路基板に沿っ
   て配置された部分を前記ノイズ遮蔽テープで覆ったこと
   を特徴とする請求項４または５記載の液晶表示装置。
7. 【請求項７】前記導電層を前記金属性シールドケースに
   接続し、接地したことを特徴とする請求項４または５記
   載の液晶表示装置。