CN109788696B - 电子装置防水结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种电子装置防水结构,其中包括:一基座,基座具有一容置部,容置部具有一第一环形壁;一显示模块,显示模块具有一面板及一中间框体,中间框体能够容置于容置部中,中间框体外侧具有一第二环形壁,当中间框体容纳于容置部内时,第二环形壁位于第一环形壁的内侧;一密封胶圈,密封胶圈环绕设置于中间框体的外侧,密封胶圈的内侧贴靠于所述第二环形壁,且密封胶圈外侧贴靠于所述第一环形壁,而使得第一环形壁和第二环形壁之间的间隙形成封闭。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子装置防水结构,特别涉及一种使用于工业规格或强固型手持计算机、手机等类型移动式电子设备所使用的电子装置防水结构。
背景技术
工业规格的手持计算机、手机、手持扫描仪等类型的移动电子装置通常都设置有大面积的显示面板。现有的工业规格移动电子装置为达到防水性能以及耐震、耐撞击的要求,通常会将显示面板设置于一高强度的壳体中。然而现有的工业规格移动电子装置的显示面板通常是采用点胶方式固定在机壳上,而且面板和机壳之间没有设置缓冲吸震结构,因此当电子装置摔落地面或承受撞击时,面板边缘和机壳黏合处容易分离,而使的面板和机壳之间的防水性能受到影响。
由于以上原因造成现有的电子装置防水性能不佳的缺点,故如何通过结构改良,以解决前述各项问题,已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。
发明内容
本发明主要目的,在于提供一种具有良好防水效果,且提高抗震能力的电子装置防水结构。
本发明一实施例提供一种电子装置防水结构,其中包括:一基座,所述基座的上侧具有一容置部,所述容置部具有一第一环形壁;一显示模块,所述显示模块具有一面板及一中间框体,所述面板通过点胶方式设置于所述中间框体的上侧,所述中间框体能够容置于所述容置部中,所述中间框体具有一环绕于所述中间框体外侧的第二环形壁,当所述中间框体容置于所述容置部内时,所述第二环形壁位于所述第一环形壁的内侧;一密封胶圈,所述密封胶圈环绕设置于所述中间框体的外侧,所述密封胶圈的内侧贴靠于所述第二环形壁,所述密封胶圈外侧贴靠于所述第一环形壁,通过所述密封胶圈使得所述第一环形壁和所述第二环形壁之间的间隙形成封闭。
本发明一优选实施例,其中还包括一外壳体,所述外壳体设置于所述基座和所述显示模块外侧,所述外壳体具有一显示窗,所述显示窗位于所述面板上方,且所述面板从所述显示窗露出;所述显示窗边缘具有一压接部,所述压接部接触于所述显示模块的上侧,并且将所述显示模块朝向所述基座的方向压迫。
本发明一优选实施例,其中所述第一环形壁的宽度从上到下逐渐缩减,而形成一锥形的凹面,所述第二环形壁和所述第一环形壁彼此相对地形成宽度由上到下逐渐缩减的锥形凸面。
本发明一优选实施例,其中所述中间框体具有一底面,所述中间框体外侧的上方具有一向外延伸的凸缘部,所述凸缘部的下侧具有一凸缘底面,且所述凸缘部的外侧形成一凸缘侧面,所述第二环形壁下侧连接于所述中间框体的所述底面的外缘,所述第二环形壁的上侧和所述凸缘底面的内侧连接;所述密封胶圈的内侧具有和所述第二环形壁相对应的一内侧斜面,一连接于所述内侧斜面下侧的下延伸面,一连接于所述内侧斜面上缘的上延伸面,其中所述下延伸面从所述内侧斜面的下侧朝向所述密封胶圈的中心方向延伸,所述上延伸面从所述内侧斜面的上缘朝向和所述密封胶圈的中心远离的方向延伸;当所述密封胶圈组合于所述中间框体外侧时,所述内侧斜面和所述第二环形壁接触,所述下延伸面和所述中间框体的所述底面的边缘接触,所述上延伸面和所述凸缘底面接触。
本发明一优选实施例,其中所述密封胶圈内侧在所述上延伸面的外侧边缘连接一向上延伸的垂直延伸面,所述垂直延伸面接触于所述凸缘侧面的外侧;所述密封胶圈在所述垂直延伸面设置多个卡合凹槽,所述中间框体在所述凸缘侧面对应于多个所述卡合凹槽的位置设置多个卡合凸缘,多个所述卡合凸缘分别卡合于多个所述卡合凹槽内。
本发明一优选实施例,其中所述密封胶圈的外侧具有一和所述第一环形壁相互接触的外侧斜面,所述外侧斜面设置多个凸出于所述外侧斜面的凸肋。
本发明一优选实施例,其中还包括一电路基板,所述电路基板设置于所述中间框体的底面。
本发明一优选实施例,其中所述中间框体的所述底面具有一底部环形槽,所述底部环形槽内设置一底部密封胶圈,所述底部密封胶圈和所述电路基板的上侧面接触。
本发明一优选实施例,其中所述中间框体为金属框体。
本发明的有益效果,在于能够有效提升电子装置的防水效果,且使得电子装置受到震动或撞击时,通过密封胶圈提升面板的承受撞击的能力,避免防水效果被破坏。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,然而所附图式仅提供参考与说明用,并非用来对本发明加以限制者。
附图说明
图1为一具有本发明的防水结构的电子装置的立体组合图。
图2为一具有本发明的防水结构的电子装置的立体分解图。
图3为本发明使用的显示模块从上方角度的立体分解图。
图4为本发明使用的显示模块从下方角度所取的立体分解图。
图5为本发明使用的中间框体的剖面图。
图6为本发明使用的密封胶圈的剖面图。
图7为本发明电子装置防水结构的组合剖面图。
图8为本发明电子装置防水结构的局部放大组合剖面图。
具体实施方式
请参阅图1至图5所示,其为本发明的实施例,本发明提供一种电子装置防水结构。需先说明的是,本实施例对应附图所提及的相关数量与外型,仅用来具体地说明本发明的实施方式,以便于了解本发明的内容,而非用来局限本发明的保护范围。
如图1及图2所示,为一采用本发明防水结构的电子装置1,所述电子装置1具有一外壳体10、一基座20、及一显示模块30。本实施例中,所述电子装置1为一种工业规格的强固型移动电子装置,更具体地说,所述电子装置1可以为工业规格的手持计算机、手机、扫描仪等类型的移动电子装置。
其中所述外壳体10和所述基座20构成了电子装置1的主体结构,所述外壳体10设置于基座20和显示模块30的外侧,而形成了包覆于基座20和显示模块30外侧的保护壳。本实施例中,外壳体10的上侧具有一显示窗11,所述显示窗11的位置位于显示模块30的一面板31的上方,且所述显示窗11的面积略小于显示模块30的面板31的面积,而使得显示模块30的面板31能够从显示窗11露出。并且外壳体10在显示窗11边缘形成一压接部12,所述压接部12接触于所述显示模块30上侧的边缘,并且将所述显示模块30朝向所述基座20的方向压迫。
所述基座20能够套合于外壳体10的内侧,所述基座20的上侧具有一容置部21,所述容置部21的形状和显示模块30的形状配合,而使得显示模块30能够容纳在容置部21内。本实施例中,容置部21的内侧壁形成一第一环形壁22,当显示模块30容纳在容置部21内时,第一环形壁22环绕于显示模块30的外侧。并且如图5及图7、图8所示,所述第一环形壁22的宽度从上到下逐渐缩减,而形成一锥形的凹面。
如图3及图4所示,所述显示模块30包括有一面板31、一中间框体32、一密封胶圈34、及一电路基板36。其中所述面板31为显示模块30的显示面板,且面板31的下侧面还结合一背光源311。本实施例中,中间框体32为采用金属制成的框体,所述中间框体32能够容置于基座20的容置部21中,并且中间框体32的上侧设置一承载部33,所述承载部33的外侧边缘设置一接合面331,所述面板31通过点胶方式设置于所述接合面331上。如图5、图7及图8所述中间框体32还具有一环绕于所述中间框体32外侧的第二环形壁321,所述第二环形壁321和所述第一环形壁22的形状相互配合,而形成宽度由上到下逐渐缩减的锥形面,当中间框体32容置于基座20的容置部21内时,所述第二环形壁321位于所述第一环形壁22的内侧。
此外,如图5所示,本实施例中,中间框体32具有一底面,且于中间框体32外侧的上方具有一向外延伸的凸缘部35,凸缘部35的下侧面形成一凸缘底面351,且凸缘部35的外侧形成一凸缘侧面352,所述第二环形壁321下端连接于中间框体32底面的外缘,且第二环形壁321的上端连接于凸缘底面351的内侧。并且凸缘部35还具有多个凸出于凸缘侧面352的卡合凸缘353。
如图6所示,本实施例中,所述密封胶圈34为采用橡胶或其他具有弹性的塑料材料制成,密封胶圈34能够环绕设置于中间框体32的外侧。当密封胶圈34套合在中间框体32外侧时,密封胶圈34的内侧贴靠于第二环形壁321,且密封胶圈34的外侧贴靠于基座20的第一环形壁22。
如图6所示,所述密封胶圈34的内侧具有和第二环形壁321相对应的一内侧斜面341、一连接于所述内侧斜面341下侧的下延伸面343、以及连接于所述内侧斜面341上缘的上延伸面342。其中所述下延伸面343从内侧斜面341的下侧朝向密封胶圈34的中心方向延伸,且上延伸面342是从内侧斜面341的上缘朝向和密封胶圈34的中心远离的方向延伸。如图7及图8所示,当密封胶圈34组合于中间框体32外侧时,密封胶圈34的内侧斜面341和中间框体32的第二环形壁321接触,下延伸面343和中间框体32底面的边缘接触,并且上延伸面342和所述凸缘底面351接触。此外,密封胶圈34在上延伸面342的外侧边缘连接一向上延伸的垂直延伸面344,所述垂直延伸面344能够接触于凸缘侧面352的外侧。并且密封胶圈34在垂直延伸面344设置多个内凹的卡合凹槽345,多个所述卡合凹槽345的位置和多个所述卡合凸缘353的位置相互对应,因此使得设置于中间框体32上的多个卡合凸缘353能够分别卡合于卡合凹槽345内,藉以使得密封胶圈34能够和中间框体32稳固地结合。
所述密封胶圈34的外侧具有一和所述第一环形壁22相互对应的外侧斜面346,当显示模块30容纳于容置部21内时,密封胶圈34的外侧斜面346和容置部21的第一环形壁22接触。为增进密封胶圈34的防水效果,外侧斜面346上还设置多个凸出于所述外侧斜面346的凸肋347,多个所述凸肋347彼此相互间隔,且多个凸肋347的末端能够抵压接触于第一环形壁22,藉以阻止水分通过第一环形壁22和外侧斜面346之间的间隙。
显示模块30还包括一电路基板36,本实施例中,电路基板36和面板31相对地设置于中间框体32的底面。如图4所示,中间框体32的底面还设置一底部环形槽37,所述底部环形槽37内能够设置一底部密封胶圈38,当电路基板36组装于中间框体32底面时,底部密封胶圈38和所述电路基板36的上侧面紧密接触,藉以防止水分进入到电路基板36和中间框体32之间的缝隙中。
如图7及图8所示,本发明的电子装置1组装完成后,显示模块30被完整地包覆在基座20和外壳体10之间,因此使得显示模块30受到外壳体10和基座20保护。并且显示模块30的中间框体32采用金属制成,而具有良好的强度,因此能够有效地增加显示模块30整体结构强度。而本发明的显示模块30在中间框体32的外侧和基座20的容置部21之间设置有密封胶圈34,通过密封胶圈34一方面使得显示模块30和基座20的容置部21之间的缝隙形成密封以阻止水分渗透,而达到良好防水效果,另一方面能够通过密封胶圈34的弹性产生缓冲作用,使得电子装置1摔落或受到撞击时,显示模块30的面板31不容易破裂损坏。
此外,所述第一环形壁22和第二环形壁321为彼此相对的锥形凹面和锥形凸面,因此使得密封胶圈34被第一环形壁22和第二环形壁321相对地夹紧,而能够和第一环形壁22和第二环形壁321紧密地接触。并且本实施例中,密封胶圈34的内侧面和中间框体32的外侧面之间形成了阶梯状的接触面,并且密封胶圈的外侧面设置有多个相互间隔的凸肋347,因此更能够有效地阻断水分渗透进入到密封胶圈34和第一环形壁22及第二环形壁321之间的间隙。
本发明的以上所述仅为本发明的较佳可行实施例,非因此局限本发明的专利范围,故举凡运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化,均包含于本发明的保护范围内。
Claims (8)
1.一种电子装置防水结构,其特征在于,包括:
一基座,所述基座的上侧具有一容置部,所述容置部具有一第一环形壁;
一显示模块,所述显示模块具有一面板及一中间框体,所述面板通过点胶方式设置于所述中间框体的上侧,所述中间框体能够容置于所述容置部中,所述中间框体具有一环绕于所述中间框体外侧的第二环形壁,当所述中间框体容置于所述容置部内时,所述第二环形壁位于所述第一环形壁的内侧;及
一密封胶圈,所述密封胶圈环绕设置于所述中间框体的外侧,所述密封胶圈的内侧贴靠于所述第二环形壁,所述密封胶圈外侧贴靠于所述第一环形壁,通过所述密封胶圈使得所述第一环形壁和所述第二环形壁之间的间隙形成封闭;
其中,所述第一环形壁的宽度从上到下逐渐缩减,而形成一锥形的凹面,所述第二环形壁和所述第一环形壁彼此相对地形成宽度由上到下逐渐缩减的锥形凸面。
2.如权利要求1所述的电子装置防水结构,其特征在于,还包括一外壳体,所述外壳体设置于所述基座和所述显示模块外侧,所述外壳体具有一显示窗,所述显示窗位于所述面板上方,且所述面板从所述显示窗露出;所述显示窗边缘具有一压接部,所述压接部接触于所述显示模块的上侧,并且将所述显示模块朝向所述基座的方向压迫。
3.如权利要求1所述的电子装置防水结构,其特征在于,所述中间框体具有一底面,所述中间框体外侧的上方具有一向外延伸的凸缘部,所述凸缘部的下侧具有一凸缘底面,且所述凸缘部的外侧形成一凸缘侧面,所述第二环形壁下侧连接于所述中间框体的所述底面的外缘,所述第二环形壁的上侧和所述凸缘底面的内侧连接;所述密封胶圈的内侧具有和所述第二环形壁相对应的一内侧斜面,一连接于所述内侧斜面下侧的下延伸面,一连接于所述内侧斜面上缘的上延伸面,其中所述下延伸面从所述内侧斜面的下侧朝向所述密封胶圈的中心方向延伸,所述上延伸面从所述内侧斜面的上缘朝向和所述密封胶圈的中心远离的方向延伸;当所述密封胶圈组合于所述中间框体外侧时,所述内侧斜面和所述第二环形壁接触,所述下延伸面和所述中间框体的所述底面的边缘接触,所述上延伸面和所述凸缘底面接触。
4.如权利要求3所述的电子装置防水结构,其特征在于,所述密封胶圈内侧在所述上延伸面的外侧边缘连接一向上延伸的垂直延伸面,所述垂直延伸面接触于所述凸缘侧面的外侧;所述密封胶圈在所述垂直延伸面设置多个卡合凹槽,所述中间框体在所述凸缘侧面对应于多个所述卡合凹槽的位置设置多个卡合凸缘,多个所述卡合凸缘分别卡合于多个所述卡合凹槽内。
5.如权利要求3所述的电子装置防水结构,其特征在于,所述密封胶圈的外侧具有一和所述第一环形壁相互接触的外侧斜面,所述外侧斜面设置多个凸出于所述外侧斜面的凸肋。
6.如权利要求1所述的电子装置防水结构,其特征在于,还包括一电路基板,所述电路基板设置于所述中间框体的底面。
7.如权利要求6所述的电子装置防水结构,其特征在于,所述中间框体的所述底面具有一底部环形槽,所述底部环形槽内设置一底部密封胶圈,所述底部密封胶圈和所述电路基板的上侧面接触。
8.如权利要求1所述的电子装置防水结构,其特征在于,所述中间框体为金属框体。
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