KR19990086422A - 봉착유리 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전면 유리기판과 후면 유리기판을 봉착하는 봉착유리 조성물에 관한 것이다.
본 발명에 따른 봉착유리 조성물은, SiO2-ZnO-B2O3계 유리와, 열팽창계수가 80 x 10-7/℃ 내지 85 x 10-7/℃인 제1 충진제와, 용융점이 500℃ 이하인 제2 충진제를 함유한다.
이에따라, 본 발명의 봉착유리 조성물은 열적, 기계적 응력에 의한 기판의 변형 및 균열을 방지함과 아울러 소결온도를 낮추어 봉착의 기밀화를 기하게 된다.

Description

봉착유리 조성물 (Composition for Sealing Glass)
본 발명은 봉착용 유리에 관한 것으로, 특히 전면 유리기판과 후면 유리기판을 봉착하는 봉착유리 조성물에 관한 것이다.
최근, 액정표시장치(Liquid Crystal Display; 이하 "LCD"라 함), 전계방출 표시장치(Field Emission Display; 이하 "FED"라 함) 및 플라즈마 표시장치(Plasma Display Panel; 이하 "PDP"라 함)등의 평면 표시장치가 활발히 개발되고 있으며, 이들중 PDP는 단순구조에 의한 제작의 용이성, 고휘도 및 고발광 효율의 우수, 메모리 기능 및 160。 이상의 광시야각을 갖는 점과 아울러 40 인치이상의 대화면을 구현할수 있는 장점을 가지고 있다. 상기 PDP는 AC(Alternating Current; 이하 "AC"라 함) PDP와 DC(Direct Current; 이하 "DC"라 함) PDP로 대별되며, 도 1에 AC PDP가 도시되어 있다.
도 1을 참조하면, 종래기술에 따른 PDP는 어드레스 전극(2)을 실장한 후면유리기판(14)과, 상기 후면 유리기판(14)의 상부에 소정의 두께로 도포되어 벽전하(Wall Charge)를 형성하는 하부 유전체후막(18)과, 하부 유전체후막(18)의 상부에 형성되어 각각의 방전셀을 분할하는 격벽(8)과, 플라즈마 방전으로 발생된 빛에 의해 여기되어 발광하는 형광체(6)와, 전면유리기판(16)의 상부에 형성된 투명전극(4)과, 상기 전면유리기판(16) 및 투명전극(4)의 상부에 소정의 두께로 도포되어 벽전하를 형성하는 상부 유전체후막(12)과, 상부 유전체후막(12)의 상부에 도포되어 방전시의 이온충격으로부터 상부 유전체후막(12)을 보호하는 보호막(10)을 구비한다. 어드레스 전극(2) 및 투명전극(4)에 소정의 구동전압(예를들어 200V)이 인가되면, 방전셀의 내부에는 어드레스전극(2)에서 방출된 전자에 의해 플라즈마 방전이 일어나게 된다. 이를 상세히 설명하면, 전극에서 방출된 전자가 방전셀에 봉입된 He+Xe 가스 또는 Ne+Xe 가스의 원자와 충돌하여 상기 가스의 원자들을 이온화 시켜면서 2차전자의 방출이 일어나며 이때의 2차전자는 가스의 원자들과 충돌을 반복하면서 차례로 원자를 이온화 해간다. 즉, 전자와 이온이 배로 증가하는 애벌런치(Avalanche)과정에 들어간다. 상기 애벌런치 과정에서 발생된 빛이 적색(Red; 이하 "R"라 함), 녹색(Green; 이하 "G"라 함), 청색(Blue;이하 "B"라 함)의 형광체를 여기 발광하게 되며 상기 형광체(6)에서 발광된 R,G,B의 빛은 전면 유리기판(16)으로 진행하여 문자 또는 그래픽을 표시하게 된다.
한편, 도 2를 참조하면 플라즈마 표시장치는 상판과 하판을 봉착(Sealing)하는 공정을 필요로 하게된다. 이를 상세히 설명하기로 한다. 플라즈마 표시장치의 하판에는 후면 유리기판(14)의 상부에 어드레스 전극(2), 하부 유전체후막(18), 격벽(8)이 순차적으로 적층된 구조로 형성되어 있으며, 상기 하부 유전체후막(18)의 상부 및 격벽(8)의 내측면에는 형광체(6)가 도포되어 있다. 또한, 플라즈마 표시장치의 상판에는 전면 유리기판(16)의 상부에 서스테인 전극(4a), 버스전극(4b), 상부 유전체후막(12), 보호막(10)이 순차적으로 적층된 구조로 형성되어 있다. 이때, 서스테인 전극(4a)은 플라즈마의 방전을 유지하기 위한 서스테인 전압이 인가되는 전극으로 형광체(6)에서 발광된 가시광선이 투과 된다고하여 "투명전극"이라고 불리운다. 또한, 서스테인 전극(4a)의 상부에 형성된 버스전극(4b)은 서스테인 전극(4a)의 전압강하를 줄이는 기능을 수행한다. 한편, 상판의 가장자리 영역에 봉착용 유리를 도포하여 상판과 하판을 봉합(Sealing) 하게 된다. 상기 봉착용 유리는 저온 결정화 유리분말을 페이스트(Paste)상태로 만든후, 페이스트를 소정의 폭과 높이로 전면 유리기판(16)의 가장자리 영역에 도포하여 소결함에 의해 형성된다. 이때, 봉착용 유리는 PbO-B2O3-ZnO계 유리를 사용하게 되며, PbO-B2O3-ZnO계 유리의 조성비는 표 1에 나타나 있다.
PbO-B2O3-ZnO계 유리의 조성비
성 분 PbO B2O3 ZnO SiO2 Al2O3 Na2O Li2O
중량% 75-82 6-12 7-14 1-3 0-3 0.3-0.5 0.1-0.2
도 3을 참조하면, 종래 기술에 따른 봉착용 후막의 제조방법 수순이 도시되어 있다.
비정질유리의 분말을 형성한다.(제31 단계) 상기 비정질유리의 분말형성 과정에 대해서 상세히 설명하면, 첫 번째 공정에서 PbO-B2O3-ZnO계 비정질유리의 원재료(Raw Material)를 표 1의 조성비에 따라 혼합한다. 두 번째 공정에서 혼합된 원재료를 용융로에 투입하여 용융시킨다. 세 번째 공정에서 용융된 유리를 급속냉각 시킴에 의해 미세한 입자(예를들어, 3-5㎛)를 갖는 분말을 형성시킨다.
페이스트(Paste)를 형성한다.(제32 단계) 비정질 유리분말을 유기용매(Vehicle)와 혼합하여 페이스트를 형성한다. 이를 상세히 설명하면, BCA(Butyl -Carbitol-Acetate; 이하 "BCA"라 함), BC(Butyl-Carbitol; 이하 "BC"라 함) 및 EC(Ethyl-Cellulose; 이하 "EC"라 함)가 일정비율로 혼합된 유기용매와 상기 비정질 유리분말을 소정비율로 혼합하여 페이스트를 형성하게 된다. 상기 페이스트의점도는 100,000 CPS가 바람직하다.
페이스트를 유리기판에 도포한다.(제33 단계) 페이스트를 전면 유리기판에 스크린 프린팅(Screen Printing)하여 균일한 두께로 도포한다. 이때, 페이스트를 전면 유리기판(16)의 가장자리 영역에 폭 1㎝, 높이 200㎛정도로 도포하는 것이 바람직하다. 또한, 페이스트가 도포된 전면 유리기판(16)과 후면 유리기판(14)을 정합시킨다.
상기 정합된 전면 및 후면 유리기판(14,16)을 소결시킨다.(제34 단계) 페이스트를 도포하여 정합된 전면 및 후면 유리기판(14,16)을 열처리로에 투입하여 대기 분위기 하에서 450℃의 온도로 소정시간(예를들면, 20-30분 정도) 소결하게 되며, 이 과정에서 페이스트 내의 유기물을 완전히 태우게 된다. 페이스트 내의 유기물이 완전히 소거된 후, 유리기판을 결정화 온도까지 승온시켜 소정시간(예를들면, 20-30분간) 가열하여 결정화 시키고 6℃의 냉각속도로 소정시간(예를들면, 40분간) 유리기판을 냉각함에 의해 봉착용 후막을 형성하게 된다. 이때, 봉착용 후막의 최고 소결온도는 상기 봉착용 후막이 형성된 소다석회(Soda-Lime) 유리기판의 열변형을 최소화 하기위해 600℃ 이하를 유지하는 것이 바람직하다.
그러나, 상기 소결과정에서 소성온도가 너무 낮은 경우에는 페이스트(20) 내부의 공극이 완전히 제거되지 않아 표면이 플라즈마 표시장치의 기밀성이 저하된다. 또한, PbO-B2O3-ZnO계 비정질유리는 전극, 유전체후막, 형광체 등의 열처리 과정에서 발생된 응력에 의해 최종 봉합후에 봉합용 후막에 미세한 균열이 발생하여 방전공간에 외부의 공기가 유입되는 문제점이 도출됨과 아울러, PbO-B2O3-ZnO계 유리에 다량의 PbO가 함유되어 환경 및 제조공정상 악영향을 끼치게 되는 문제점이 도출되고 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 전면 유리기판과 후면 유리기판을 봉착하는 봉착유리 조성물을 제공 하는데 있다.
도 1은 플라즈마 표시장치를 도시한 도면.
도 2는 도 1의 봉착공정을 도시한 도면.
도 3은 종래기술에 따른 봉착 유리의 제조방법 수순을 도시한 도면.
도 4는 본 발명에 따른 봉착 유리의 제조방법 수순을 도시한 도면.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
2 : 어드레스 전극 4 : 투명전극
6 : 형광체 8 : 격벽
10 : 보호막 12,18 : 유전체 후막
14 : 후면 유리기판 16 : 전면 유리기판
20 : 봉착용 유리
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 봉착유리 조성물은, SiO2-ZnO-B2O3계 유리와, 열팽창계수가 80 x 10-7/℃ 내지 85 x 10-7/℃인 제1 충진제와, 용융점이 500℃ 이하인 제2 충진제를 함유한다.
또한, 본 발명의 제2 실시예에 따른 봉착유리 조성물은, P2O5-ZnO-BaO계 유리와, 열팽창계수가 80 x 10-7/℃ 내지 85 x 10-7/℃인 제1 충진제를 함유한다.
상기 목적외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부도면을 참조한 실시예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.
본 발명에 따른 봉착용 후막(20)은 비정질유리의 종류에 따라 봉착용 후막(20)을 형성하는 조성물이 달라지게 된다. 봉착용 후막(20)은 SiO2-ZnO-B2O3계 비정질유리 분말에 제1 충진제 분말과 제2 충진제 분말을 첨가한 조성물을 가지며, P2O5-ZnO-BaO계 비정질유리 분말에 제1 충진제 분말을 첨가한 조성물을 가지게 된다. 봉착용 후막(20)의 제조방법에 대해서 설명하면 먼저, 비정질유리에 따른 원재료(Raw Material)를 일정한 조성비로 혼합하고 용융시킨후 급속냉각함에 의해 미세한 입자를 갖는 비정질유리 분말을 형성시킨후, 상기 비정질유리 분말이 SiO2-ZnO-B2O3계 비정질유리 분말일 경우 제1 충진제 분말과 제2 충진제 분말을 소정비율로 혼합하여 혼합분말을 형성한다 또한, 상기 비정질유리 분말이 P2O5-ZnO-BaO계 비정질유리 분말일 경우 제1 충진제 분말을 소정비율로 혼합하여 혼합분말을 형성하게 된다. 이어서, 상기 혼합분말을 유기용매(Vehicle)와 소정비율로 혼합하여 페이스트(Paste)화하여 전면 유리기판(16)에 소정의 두께로 도포하여 일정한 온도로 소결함에 의해 봉착용 후막(20)을 형성하게 된다. 이렇게 제작된 봉착용 후막(20)은 열적, 기계적 응력에 의한 기판의 변형 및 균열을 방지함과 아울러 소결온도를 낮추게 된다.
이하에 본 발명에 따른 봉착용 후막의 조성비와 그 제조방법의 실시예들을 설명하나, 본 발명의 범위가 이들 실시예들에 국한되는 것은 아님을 밝혀둔다.
제1 실시예
본 발명의 제1 실시예에서는 SiO2-ZnO-B2O3계 비정질유리를 사용한 봉착용 후막(20)의 조성물 및 그 제조방법에 대해서 설명하기로 한다. 상기 SiO2-ZnO-B2O3계 비정질유리 분말의 조성비, 제1 및 제2 충진제 분말의 종류와 특성이 표 2 내지 표 4에 나타나 있다. 표 2 내지 표 4에서의 조성비는 비정질유리의 무게를 100 중량%로하여 산출된 것이다.
SiO2-ZnO-B2O3계 비정질유리의 조성비
성분 SiO2 K2O Li2O Na2O PbO CaO ZnO B2O3 Al2O3
중량% 15-25 2-10 0-5 2-8 3-20 1-5 25-45 12-25 1-7
제1 충진제 분말의 종류 및 조성비
충진제 종류 열팽창계수(/℃) 조성비 (중량%)
TiO2 68×10-7 5 - 30
α-Al2O3 66×10-7
2MgO·2Al2O·5SiO2 26×10-7
Li2O·Al2O3·4SiO2 9×10-7
BaO·Al2O3·2SiO2 27×10-7
CaO·Al2O3·2SiO2 45×10-7
MgO·SiO2 78×10-7
MgO·TiO2 79×10-7
2MgO·SiO2 94×10-7
CaO·SiO2 94×10-7
상기 제1 충진제는 열팽창계수가 80 - 85x10-7/℃이하인 산화물 분말을 사용하게 된다. 예를들어 설명하면, 상기 비정질유리에 4 내지 30 중량%의 TiO2또는 ZrO2를 첨가하면 봉착용 후막(20)의 결정화도가 향상된다. 한편, 봉착용 후막(20)에서 요구되는 특성에 따라 상기 TiO2, α-Al2O3, CaO·SiO2, 2MgO·2Al2O3·5SiO2, Li2O·Al2O3·4SiO2, BaO·Al2O3·2SiO2, CaO·Al2O3·2SiO2, MgO·SiO2, MgO·TiO2및 2MgO·SiO2중 적어도 1이상을 선택적으로 첨가하여 봉착용 후막(20)을 형성할수도 있다. 이로인해, 봉착용 후막은 비정질유리에 제1 충진제를 소정의 조성비(4 내지 30 중량%)로 첨가함에 의해 고강도를 가짐과 아울러, 저팽창성의 안정화를 유지하게 된다.
제2 충진제 분말의 종류 및 조성비
종 류 B2O3 NaNO3 Lil LiNO3 KNO3
용융점(℃) 460 308 446 255 339
조성비(중량%) 1 - 20
상기 제2 충진제는 용융점이 500℃ 이하인 산화물 분말을 사용하게 된다. 예를들어 설명하면, 주기율표상 1A족(즉, 1개의 가전자를 갖는 원소)에 해당하는 Li, Na, K를 함유하는 Lil, LiNO3, NaNO3등은 비정질유리 분자(즉, 4개의 가전자를 갖는 분자)의 가교산소 이온과 치환되어 비가교 산소를 형성하여 비정질유리의 연속적인 망목구조를 분리시킴으로써 비정질유리의 소결온도를 낮추게 된다. 또한, 주기율표상 3A족(즉, 3개의 가전자를 갖는 원소)에 해당하는 B를 함유하는 B2O3는 비정질유리 분자(즉, 4개의 가전자를 갖는 분자)의 가교산소 이온과 치환되어 비가교 산소를 형성하여 비정질유리의 연속적인 망목구조를 분리시킴으로써 비정질유리의 소결온도를 낮추게 된다. 한편, 봉착용 후막(20)에서 요구되는 특성에 따라 상기 B2O3, NaNO3, Lil, LiNO3및 KNO3중 적어도 1이상을 선택적으로 첨가하여 봉착용 후막(20)을 형성할수도 있다. 이로인해, 봉착용 후막의 용융점이 낮아지게 되어 봉착용 유리 및 기판의 열변형을 방지하게 된다. 한편, 소결온도가 높을 경우에는 기판으로 사용되는 소다석회(Soda-Lime) 유리의 변형을 가져올수 있으며, 반면에 소결온도가 너무 낮을 경우에는 봉착용 후막의 불완전 소성에 의해 기공이 남게되어 플라즈마 표시장치의 기밀성이 저하되므로 소결온도의 범위는 500℃가 바람직하다. 이를위해 본 발명에서는 500℃ 이하에서 용융점을 갖는 제2 충진제를 사용하여 활성화 에너지를 낮추고 유동성의 증가에 의한 반응의 촉진을 가져오도록하여 봉착용 후막의 충분한 소결을 가능하게 한다.
도 4를 참조하면, 봉착용 후막의 제조방법 수순이 도시되어 있다.
비정질유리 분말에 제1 및 제2 충진제 분말을 소정비율로 혼합하여 혼합분말을 형성한다.(제41 단계) SiO2-ZnO-B2O3계 비정질유리의 분말형성 과정에 대해서 상세히 설명하면, 첫 번째 공정에서 SiO2-ZnO-B2O3계 비정질유리의 원재료(Raw Material)를 표2의 조성비에 따라 칭량하여 텀블링 믹서(Tumbling Mixer)에서 소정시간(예를들면, 10시간) 혼합하게 된다. 두 번째 공정에서 혼합된 원재료를 용융로에 투입하여 용융시킨다. 이때의 용융조건(Melting Condition)은 1100℃에서 5시간 정도 유지하며, 용융도중에 원재료가 골고루 용융되도록 2-3 차례 교반(Stirring)시킴에 의해 균질화되어 용융된 유리는 치밀한 조직을 가지게 된다. 세 번째 공정에서 용융된 유리를 급속냉각 시킴에 의해 미세한 입자를 갖는 분말을 형성시킨다. 상기 용융된 유리는 쿠엔칭 롤러(Quenching Roller)를 통과시킨후 급속냉각하면 미세한 크랙(Crack)을 갖는 파쇄유리(Cullets)가 생성되며, 이 파쇄유리를 볼밀링(Ball Milling)법에 의해 소정시간(예를들어, 16 시간) 밀링하고 #170, #270 시버(Siver)를 순차적으로 통과시킴에 의해 입자크기가 약 6㎛의 양호한 입도분산을 갖는 분말을 만들 수 있다. 한편, SiO2-ZnO-B2O3계 비정질유리의 분말과 제2 충진제 분말을 혼합하여 혼합분말을 형성하는 과정에 대해서 상세히 설명하면, SiO2-ZnO-B2O3계 비정질유리 분말에 제1 및 제2 충진제 분말을 선택적으로 첨가한 원재료(Raw Material)를 일정한 조성비에 따라 칭량하여 텀블링 믹서(Tumbling Mixer)에서 소정시간(예를들면, 10시간) 혼합하여 혼합분말을 형성하게 된다. 이때, 제1 충진제 분말은 표 3에 나타난 조성비(예를들면, 5 내지 30 중량%)에 따라 첨가하며, 제2 충진제 분말은 표 4에 나타난 조성비(예를들면, 10 내지 40 중량%)에 따라 봉착용 후막의 요구조건에 따라 상기 제1 및 제2 충진제의 성분을 선택적으로 첨가하게 된다. 한편, 상기 혼합분말은 플라즈마 표시장치의 봉착용 후막뿐만 아니라 전계방출 표시장치(Field Emission Display; 이하 "FED"라 함)의 봉착용 유리에도 적용될수도 있다.
혼합분말을 유기용매(Vehicle)와 소정비율로 혼합하여 페이스트(Paste)를 형성한다.(제42 단계) 이때, 혼합분말은 SiO2-ZnO-B2O3계 비정질유리 분말에 제1 및 제2 충진제 분말을 혼합한 혼합분말을 의미한다. 페이스트 형성과정에 대해서 상세히 설명하면, 혼합분말과 유기용매(Vehicle)를 일정비율로 혼합하여 페이스트 상태를 만든다. 이때의 유기용매(Vehicle)는 BCA(Butyl-Carbitol-Acetate; 이하 "BCA"라 함),BC(Butyl-Carbitol; 이하 "BC"라 함) 및 EC(Ethyl-Cellulose; 이하 "EC"라 함)가 일정비율로 혼합된 유기용매를 사용하며, 이중 EC의 양에 의해서 페이스트의 점도가 변화되어 리올리지(Rheology) 및 소결특성에 영향을 주므로 EC의 혼합비율은 10%가 바람직하다. 또한, BCA의 혼합비율은 60%, BC의 혼합비율은 20%가 바람직 하다. 이때, 페이스트의 점도는 100,000 CPS가 바람직하다.
페이스트를 유리기판에 도포한다.(제43 단계) 페이스트를 전면 유리기판에 스크린 프린팅(Screen Printing)하여 균일한 두께로 도포한다. 이때, 페이스트를 전면 유리기판(16)의 가장자리 영역에 폭 1㎝, 높이 200㎛정도로 도포하는 것이 바람직하다. 또한, 페이스트가 도포된 전면 유리기판(16)과 후면 유리기판(14)을 정합시킨다.
상기 정합된 전면 및 후면 유리기판(14,16)을 소결시킨다.(제44 단계) 페이스트를 도포하여 정합된 전면 및 후면 유리기판(14,16)을 드라이오븐(Dry Oven)에서 소정시간(예를들어 20분) 건조한후, 열처리로에 상기 정합된 전면 및 후면 유리기판(14,16)을 투입하여 결정화 온도에 따라 소결하여 유전체 후막을 형성하게 된다. 이때, 드라이오븐에서는 페이스트 내에 함유된 유기물이 소거된다. 또한, 상기 소결온도는 상기 분말에 대한 DTA(Differential Thermal Analysis; 이하 "DTA"라 함)분석 으로부터 결정화 온도가 정해지며, 봉착용 후막의 최고 소결온도는 상기 봉착용 후막이 형성된 소다석회(Soda-Lime) 유리기판의 열변형을 최소화 하기위해 600℃ 이하를 유지하는 것이 바람직하다.
제2 실시예
본 발명의 제2 실시예에서는 P2O5-ZnO-BaO계 비정질유리를 사용한 봉착용 후막(20)의 조성물 및 그 제조방법에 대해서 설명하기로 한다. 상기 P2O5-ZnO-BaO계 비정질유리 분말의 조성비가 표 5에 나타나 있다.
한편, 표 5에서의 조성비는 P2O5-ZnO-BaO계 비정질유리의 무게를 100 중량%로하여 산출된 것이다.
P2O5-ZnO-BaO계 비정질유리의 조성비
성분 P2O5 ZnO Li2O CaO BaO B2O3 Al2O3
중량% 45-65 20-35 2-10 1-6 3-15 1-5 1-7
상기 P2O5-ZnO-BaO계 비정질유리는 비교적 낮은 온도에서 용융된다. 이를 상세히 설명하면, P2O5-ZnO-BaO계 비정질유리의 주성분인 P2O5의 P이온은 5가 이온으로 PO4사면체당 1개의 P-O결합이 2중결합을 하는 불안정구조로 분상을 일으켜서 쉽게 결정화 되는 특성을 가진다. 이로인해, 비교적 낮은 용융점을 가지게 됨과 아울러 전면 유리기판과 후면 유리기판이 양호한 접착강도를 유지하도록하여 기밀성을 증대시키게 된다. 또한, 제1 및 제2 충진제의 종류 및 조성비는 표 3 및 표 4와 동일하며 그 기능이 제1 실시예의 기능과 동일하므로 상세한 설명은 생략 하기로 한다. 또한, 봉착용 후막의 제조방법 수순은 도 4의 SiO2-ZnO-B2O3계 비정질유리 분말을 P2O5-ZnO-BaO계 비정질유리로 대체하는 것을 제외하면 동일한 과정을 수행하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
상기와 같이, 제1 및 제2 실시예에 따른 봉착유리 조성물은 SiO2-ZnO-B2O3계 비정질유리 또는 P2O5-ZnO-BaO계 비정질유리에 저팽창, 고온 안정형 산화물인 제1 충진제와, 500℃이하의 용융점을 갖는 제2 충진제를 소정의 조성비에 따라 첨가하여 열적, 기계적 응력에 의한 기판의 변형 및 균열을 방지함과 아울러 소결온도를 낮추어 봉착의 기밀화를 기하게 된다. 또한, 저함량의 Pb 또는 Pb가 함유되지 않는 비정질유리를 사용함으로써, 환경오염 및 작업성을 개선하게 된다.
상술한 바와같이, 본 발명에 따른 봉착유리 조성물은, 열적, 기계적 응력에 의한 기판의 변형 및 균열을 방지함과 아울러 소결온도를 낮추어 봉착의 기밀화를 기할수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 봉착유리 조성물은, 저함량의 Pb 또는 Pb가 함유되지 않는 비정질유리를 사용함으로써, 환경오염 및 작업성을 개선할수 있는 장점이 있다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자 라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알수 있을 것이다. 일례로, 본 발명의 상세한 설명에서 봉착유리 조성물이 플라즈마 표시장치에 적용되는 것으로 설명하였으나, 상기 봉착유리 조성물은 기판간의 봉착이 필요한 다른 디스플레이 소자, 예를들면 전계방출 표시장치등에 적용될수 있음을 당업자는 알수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.

Claims (9)

  1. 전면 기판과 후면 기판을 봉착하는 봉착유리 조성물에 있어서,
    상기 봉착유리 조성물이,
    SiO2-ZnO-B2O3계 유리와,
    열팽창계수가 80 x 10-7/℃ 내지 85 x 10-7/℃인 제1 충진제와,
    용융점이 500℃ 이하인 제2 충진제를 함유하는 것을 특징으로 하는 봉착유리 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 SiO2-ZnO-B2O3계 유리가,
    25 내지 45 중량%의 ZnO와, 15 내지 25 중량%의 SiO2와, 12 내지 25 중량%의 B2O3와, 3 내지 20 중량%의 PbO와, 2 내지 10 중량%의 K2O와, 2 내지 8 중량%의 Na2O와, 1 내지 7 중량%의 Al2O3와, 0 내지 5 중량%의 Li2O와, 1 내지 5 중량%의 CaO를 함유하는 것을 특징으로 하는 봉착유리 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 충진제가,
    5 내지 30 중량%의 TiO2, α-Al2O3, CaO·SiO2, 2MgO·2Al2O3·5SiO2, Li2O·Al2O3·4SiO2, BaO·Al2O3·2SiO2, CaO·Al2O3·2SiO2, MgO·SiO2, MgO·TiO2및 2MgO·SiO2중 적어도 하나 이상인 것을 특징으로 하는 봉착유리 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 충진제가,
    10 내지 40중량%의 Lil, LiNO3, NaNO3, KNO3, 및 B2O3중 적어도 하나 이상인 것을 특징으로 하는 봉착유리 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 봉착유리 조성물이 플라즈마 표시장치 및 전계방출 표시장치 중 적어도 하나이상에 적용되는 것을 특징으로 하는 봉착유리 조성물.
  6. 전면 기판과 후면 기판을 봉착하는 봉착유리 조성물에 있어서,
    상기 봉착유리 조성물이,
    P2O5-ZnO-BaO계 유리와,
    열팽창계수가 80 x 10-7/℃ 내지 85 x 10-7/℃인 제1 충진제와,
    용융점이 500℃ 이하인 제2 충진제를 함유하는 것을 특징으로 하는 봉착유리 조성물.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제1 충진제가,
    5 내지 30 중량%의 TiO2, α-Al2O3, CaO·SiO2, 2MgO·2Al2O3·5SiO2, Li2O·Al2O3·4SiO2, BaO·Al2O3·2SiO2, CaO·Al2O3·2SiO2, MgO·SiO2, MgO·TiO2및 2MgO·SiO2중 적어도 하나 이상인 것을 특징으로 하는 봉착유리 조성물.
  8. 제 4 항에 있어서,
    상기 제2 충진제가,
    10 내지 40중량%의 Lil, LiNO3, NaNO3, KNO3, 및 B2O3중 적어도 하나 이상인 것을 특징으로 하는 봉착유리 조성물.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 봉착유리 조성물이 플라즈마 표시장치 및 전계방출 표시장치 중 적어도 하나이상에 적용되는 것을 특징으로 하는 봉착유리 조성물.
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