JP2008177014A - プラズマディスプレイ用ガラスセラミックス材料 - Google Patents

Abstract

【課題】主としてソーダライムガラス基板を用いたプラズマディスプレイパネル、プラズマアドレス液晶表示パネル等の隔壁層の形成やその他の電気・電子回路の絶縁性被膜形成に関し、高精細パターン形成か可能な感光性ペースト用ガラスセラミックス材料が求められている。
【解決手段】重量％で軟化点が４８０〜５４０℃のガラス微粒子（Ａ）が３５〜８０、軟化点が５７０〜６４０℃のガラス微粒子（Ｂ）が１〜３０、シリカ微粒子が２０〜６５であるプラズマディスプレイ用隔壁材料であって、ガラス微粒子（Ａ）が重量％でＳｉＯ_２を０〜９、Ｂ_２Ｏ_３を５０〜５５、Ａｌ_２Ｏ_３を０〜１１、ＺｎＯを０〜１２、Ｒ_２Ｏ（Ｌｉ_２Ｏ＋Ｎa_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ）を２１〜２５、Ｐ_２Ｏ_５を０〜１０、ＺｒＯ_２を０〜３、さらにＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢaＯのうちから選択される、少なくとも１種を５〜１７含み、屈折率が１．５３〜１．５６であることを特徴とする。
【選択図】 なし

Description

本発明は、主としてプラズマディスプレイパネル、プラズマアドレス液晶表示パネル等の隔壁層の形成やその他の電気・電子回路の絶縁性被膜形成における高精細パターン形成に用いられる感光性ペースト用ガラスセラミックス材料に関する。

近年の電子部品の発達に伴い、プラズマディスプレイパネル、液晶表示パネル、エレクトロルミネッセンスパネル、蛍光表示パネル、エレクトロクロミック表示パネル、発光ダイオード表示パネル、ガス放電式表示パネル等、多くの種類の表示パネルが開発されている。その中でも、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと略す）が薄型かつ大型の平板型カラー表示装置として注目を集めている。ＰＤＰにおいては、表示面として使用される前面基板と背面基板の間に多くのセルを有し、そのセル中でプラズマ放電させることにより画像が形成される。このセルは、無機材料の隔壁で区画形成されており、画像を形成する各画素での表示状態を制御するため、各画素単位に電極が形成されている。

このＰＤＰの背面基板には、放電セルを区画形成するための隔壁が形成されているが、近年、高精細化への要求が高まり、それに伴って隔壁層を高アスペクト比、且つ高精度に形成する要求が高まっている。

また、ＰＤＰの製造においては、６００℃前後の高温で焼成されることからガラス基板には高価な高歪点ガラスが使用されているが、ＰＤＰメーカーからはより安価なソーダライムガラスへの変更が望まれており、５６０℃以下の低温で焼成可能なプラズマディスプレイ用ガラスセラミックス材料の開発が期待されている。

従来、無機材料のパターン加工を行う場合、サンドブラスト法が多く用いられている。しかし、サンドブラスト法は研削材の跳ね返りや帯電による過度の研削、所謂サイドエッチングと称される現象により、高アスペクト比、且つ高精度の隔壁層を形成できない欠点があった。

そこで、ガラスペースト中に有機樹脂を加え、耐研削性を高める手法が提案されている（特許文献１参照）。

また、感光性ガラスペーストを用いてフォトリソグラフィ技術により隔壁層を高アスペクト比、且つ高精度に形成する方法が提案されている（特許文献２〜４参照）。

また、適正焼成温度範囲を広くする手法として軟化点が８００℃のガラス微粒子を２０重量％程度加えた例が提案されている（特許文献４参照）。

さらに、組成では、熱軟化温度や耐水性の向上を目的に酸化鉛および酸化ビスマスを採用する系が提案されている（特許文献２，４参照）。
特開２００３−２５７３２２号公報 特許第３４０２０７０号公報 特許第３６９６７２５号公報 特許第３７１６７８７号公報

前述した例えば特開２００３−２５７３２２号公報に記載の情報は、有機樹脂を加えたことで、確かに耐研削性は高められるが、切削効率が低下する問題があった。

また、特許第３４０２０７０号公報、特許第３６９６７２５号公報、特許第３７１６７８７号公報に示されている感光性ペーストにはガラス微粒子以外の無機材料が使用されていないため、パターン形成後の焼成工程で焼成温度が所望の温度より少し高くなってしまうとガラス微粒子が軟化・流動してしまい、高精度に隔壁層を形成できない不具合が発生する。

また、特許第３７１６７８７号公報に示されている、軟化点が８００℃のガラス微粒子を２０重量％程度加えた例では、軟化点が７００℃を超えるガラスを製造するためには１５００℃もの高温が必要であり、効率的ではない。

さらに、組成においてみれば、特許第３７１６７８７号公報、特許第３４０２０７０号公報で使用されている酸化鉛及び酸化ビスマスは人体や環境に与える弊害が大きく、近年その採用を避ける趨勢にある。

このように、プラズマディスプレイパネル、プラズマアドレス液晶表示パネル等の隔壁層の形成やその他の電気・電子回路の絶縁性被膜形成における高精細パターン形成に用いられる感光性ペースト用ガラスセラミックス材料として、種々の問題点を解決するものは未だ得られているとはいえない。

本発明は、重量％で軟化点が４８０〜５４０℃のガラス微粒子（Ａ）が３５〜８０、軟化点が５７０〜６４０℃のガラス微粒子（Ｂ）が１〜３０、シリカ微粒子が２０〜６５であるプラズマディスプレイ用隔壁材料であって、ガラス微粒子（Ａ）が重量％でＳｉＯ_２を０〜９、Ｂ_２Ｏ_３を５０〜５５、Ａｌ_２Ｏ_３を０〜１１、ＺｎＯを０〜１２、Ｒ_２Ｏ（Ｌｉ_２Ｏ＋Ｎa_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ）を２１〜２５、Ｐ_２Ｏ_５を０〜１０、ＺｒＯ_２を０〜３、さらにＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢaＯのうちから選択される、少なくとも１種を５〜１７含み、屈折率が１．５３〜１．５６であることを特徴とするプラズマディスプレイ用隔壁材料である。

また、ガラス微粒子（Ｂ）が重量％でＳｉＯ_２を２〜１２、Ｂ_２Ｏ_３を５０〜５８、Ａｌ_２Ｏ_３を１０〜２０、ＺｎＯを０〜６、Ｌｉ_２Ｏを０〜２．８、さらにＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢaＯのうちから選択される、少なくとも１種を１０〜２２含み、屈折率が１．５３〜１．５６であることを特徴とする上記のプラズマディスプレイ用隔壁材料である。

また、シリカ微粒子が非結晶シリカ、結晶シリカのうち、少なくとも１種であり、該シリカ微粒子の屈折率が１．４６〜１．５６であることを特徴とする上記のプラズマディスプレイ用隔壁材料である。

また、ガラス微粒子（Ａ）が３０℃〜３００℃における熱膨張係数が（９５〜１１５）×１０^−７／℃、のガラス微粒子を用いることを特徴とする上記のプラズマディスプレイ用隔壁材料である。

さらに、ガラス微粒子（Ｂ）が３０℃〜３００℃における熱膨張係数が（５０〜７０）×１０^−７／℃、のガラス微粒子を用いることを特徴とする上記のプラズマディスプレイ用隔壁材料である。

さらにまた、上記のプラズマディスプレイ用隔壁材料を用いることを特徴とするＰＤＰ用背面基板である。

本発明によれば、主としてソーダライムガラス基板を用いたプラズマディスプレイパネル、プラズマアドレス液晶表示パネル等の隔壁層の形成やその他の電気・電子回路の絶縁性被膜形成に関し、高精細パターン形成か可能な感光性ペースト用ガラスセラミックス材料を提供できる。

本発明は、重量％で軟化点が４８０〜５４０℃のガラス微粒子（Ａ）が３５〜８０、軟化点が５７０〜６４０℃のガラス微粒子（Ｂ）が１〜３０、シリカ微粒子が２０〜６５で構成することにより、５４０〜６００℃で焼成可能で、プラズマディスプレイパネルの隔壁材料に好適に使用できることを見出した。

ガラス微粒子（Ａ）が３５重量％未満では緻密な焼結体を得ることができず、他方８０重量％を超えると焼結体が軟化・流動し易くなる。ガラス微粒子（Ｂ）はプラズマディスプレイ用隔壁材料（ガラス微粒子（Ａ）とガラス微粒子（Ｂ）とシリカ微粒子の混合体）の熱膨張係数を調整するとともに、焼成温度を５４０〜６００℃の範囲の任意の温度に調整する目的で１〜３０重量％加える。１重量％未満では熱膨張係数及び焼成温度を任意の範囲に調整する効果が得られず、３０重量％を超えると相対的にガラス微粒子（Ａ）とシリカ微粒子の含有量が少なくなり、所望の熱膨張係数および焼成温度が得られない。シリカ微粒子が２０重量％未満では焼結体が軟化・流動し易くなり、他方６５重量％を超えると緻密な焼結体を得ることができない。

本発明で使用されるガラス微粒子（Ａ）は、重量％でＳｉＯ_２を０〜９、Ｂ_２Ｏ_３を５０〜５５、Ａｌ_２Ｏ_３を０〜１１、ＺｎＯを０〜１２、Ｒ_２Ｏ（Ｌｉ_２Ｏ＋Ｎa_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ）を２１〜２５、Ｐ_２Ｏ_５を０〜１０、ＺｒＯ_２を０〜３、さらにＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢaＯのうちから選択される、少なくとも１種を５〜１７、含み、屈折率が１．５３〜１．５６であることを特徴とする無鉛・無ビスマス低融点ガラスである。

ＳｉＯ_２はガラス形成成分であり、別のガラス形成成分であるＢ_２Ｏ_３と共存させることにより、安定したガラスを形成することができるもので、９％（重量％、以下においても同様である）まで含有できる。９％を越えると、ガラスの流動性が低下し、緻密な焼結体を得ることが困難となる。

Ｂ_２Ｏ_３はＳｉＯ_２同様のガラス形成成分であり、ガラス溶融を容易とし、ガラスの熱膨張係数において過度の上昇を抑え、かつ、焼成時にガラスに適度の流動性を与え、ＳｉＯ_２とともにガラスの屈折率を調整するものである。ガラス中に５０〜５５％で含有させるのが好ましい。５０％未満ではガラスの流動性が不充分となり、焼結性が損なわれる。他方５５％を越えるとガラスの軟化点が高くなり過ぎ、焼結性を損う。より好ましくは５０〜５３％の範囲である。

Ａｌ_２Ｏ_３はガラスに適度の流動性を与え、かつ、ガラスの耐化学性を高める作用があり、０〜１１％含有させる。１１％を越えるとガラスの流動性が悪化し、焼結性を損う。より好ましくは１〜１１％の範囲である。

ＺｎＯはガラスの軟化点を下げ、熱膨張係数を適宜範囲に調整するもので、ガラス中に１２％まで含有できる。１２％を越えるとペースト中の感光性成分と反応して短時間でペーストの粘度が上昇するようになる。より好ましくは０〜６％の範囲である。

ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢaＯはガラスに適度に流動性を与え、ガラスの耐化学性を高める効果があり、これらのうちから選択される少なくとも１種を５〜１７％含有させる。５％未満ではガラスの対化学性が不十分となり、ガラス中のアルカリイオンの溶出量が多くなってペーストの粘度が上昇するようになる。他方１７％を越えるとガラスの熱膨張係数が高くなり過ぎる。

Ｒ_２Ｏ（Ｌｉ_２Ｏ＋Ｎa_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ）はガラスの軟化点を下げ、適度に流動性を与え、熱膨張係数を適宜範囲に調整するものであり、２１〜２５％の範囲で含有させることが好ましい。２１％未満では上記作用を発揮し得ず、他方２５％を越えると熱膨張係数を過度に上昇させるとともに、ガラス中のアルカリイオンの溶出量が多くなってペーストの粘度が上昇するようになる。

また、Ｌｉ_２Ｏ、Ｎa_２Ｏ、Ｋ_２Ｏの重量比率をＬｉ_２Ｏ／Ｋ_２Ｏの重量比が０．２以上、０．５以下、Ｎa_２Ｏ／Ｋ_２Ｏの重量比が０．６以上、１．５以下とすることが好ましく、ガラス中のアルカリイオンの溶出量を抑制できる。この範囲を逸脱するとガラス中のアルカリイオンの溶出量が多くなってペーストの粘度が上昇するようになる。

Ｐ_２Ｏ_５はガラス形成成分であり、別のガラス形成成分であるＳｉＯ_２と共存させることにより、安定したガラスを形成するとともに耐化学性を高めることができるもので、０〜１０％含有させる。１０％を越えると軟化点が高くなり、流動性が不充分となり、焼結性が損なわれる。また、ＳｉＯ_２との共存量はＳｉＯ_２＋Ｐ_２Ｏ_５が２〜１０％とすることが好ましい。２％未満ではガラスの形成が不安定となり、他方１０％を越えるとガラスの流動性が低下し、緻密な焼結体を得ることが困難となる。

ＺｒＯ_２は、ガラスの耐化学性を高める効果があり、０〜３％の範囲で含有させる。より好ましくは、０．１％〜３％の範囲である。

ガラス微粒子（Ｂ）は、重量％でＳｉＯ_２を２〜１２、Ｂ_２Ｏ_３を５０〜５８、Ａｌ_２Ｏ_３を１０〜２０、ＺｎＯを０〜６、Ｌｉ_２Ｏを０〜２．８、さらにＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢaＯのうちから選択される、すくなくとも１種類以上を１０〜２２、含み、屈折率が１．５３〜１．５６であることを特徴とする無鉛・無ビスマス低融点ガラスである。

ＳｉＯ_２はガラス形成成分であり、別のガラス形成成分であるＢ_２Ｏ_３と共存させることにより、安定したガラスを形成することができるもので、２〜１２％（重量％、以下においても同様である）含有させる。２％未満ではガラスの形成が困難となり、他方、１２％を越えると、ガラスの流動性が低下し、緻密な焼結体を得ることが困難となる。

Ｂ_２Ｏ_３はＳｉＯ_２同様のガラス形成成分であり、ガラス溶融を容易とし、ガラスの熱膨張係数において過度の上昇を抑え、かつ、焼成時にガラスに適度の流動性を与え、ＳｉＯ_２とともにガラスの屈折率を調整するものである。ガラス中に５０〜５８％で含有させるのが好ましい。５０％未満ではガラスの流動性が不充分となり、焼結性が損なわれる。他方５８％を越えるとガラスの軟化点が高くなり過ぎ、焼結性を損う。

Ａｌ_２Ｏ_３はガラスに適度の流動性を与え、かつ、ガラスの耐化学性を高める作用があり、１０〜２０％含有させる。１０％未満ではガラスの流動性が大きくなり、且つ十分な耐化学性が得られない。２０％を越えるとガラスの流動性が悪化し、焼結性を損う。より好ましくは１２〜１９％の範囲である。

ＺｎＯはガラスの軟化点を下げ、熱膨張係数を適宜範囲に調整するもので、ガラス中に６％まで含有できる。６％を越えるとペースト中の感光性成分と反応して短時間でペーストの粘度が上昇するようになる。

ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢaＯはガラスに適度に流動性を与え、ガラスの耐化学性を高める効果があり、これらのうちから選択される少なくとも１種類以上を１０〜２２％含有させる。１０％未満ではガラスの流動性が不十分となり、５６０℃以下での焼成が困難となる。他方２２％を越えるとガラスの熱膨張係数が高くなり過ぎる。

Ｌｉ_２Ｏはガラスの軟化点を下げ、適度に流動性を与え、熱膨張係数を適宜範囲に調整するものであり、２．８％まで含有できる。２．８％を越えると熱膨張係数を過度に上昇させるとともに、ガラス中のアルカリイオンの溶出量が多くなってペーストの粘度が上昇するようになる。

ガラス微粒子（Ａ）は３０℃〜３００℃における熱膨張係数を（９５〜１１５）×１０^−７／℃、の範囲とすることが望ましい。（９５）×１０^−７／℃未満ではガラス微粒子（Ｂ）及びシリカ微粒子と混合した際の熱膨張係数が低くなり、ガラス基板（熱膨張係数８０×１０^−７／℃）との整合性が得られず、他方（１１５）×１０^−７／℃を超えるとガラス微粒子（Ｂ）及びシリカ微粒子と混合した際の熱膨張係数が高くなり過ぎ、ガラス基板との整合性が得られなくなる。また、軟化点は４８０℃以上５４０℃以下とする。４８０℃未満では流動性が大きくなり、焼結体が軟化・流動し易くなる。他方、５４０℃を越えると流動性が低下し、緻密な焼結体を得ることが困難となる。

ガラス微粒子（Ｂ）は、３０℃〜３００℃における熱膨張係数を（５０〜７０）×１０^−７／℃、の範囲とすることが望ましい。（５０）×１０^−７／℃未満ではガラス微粒子（Ａ）及びシリカ微粒子と混合した際の熱膨張係数が低くなり、ガラス基板（熱膨張係数８０×１０^−７／℃）との整合性が得られず、他方（７０）×１０^−７／℃を超えるとガラス微粒子（Ａ）及びシリカ微粒子と混合した際の熱膨張係数が高くなり過ぎ、ガラス基板との整合性が得られなくなる。

また、軟化点は５７０℃以上６４０℃以下とする。５７０℃未満では流動性が大きくなり、焼結体が軟化・流動し易くなる。他方、６４０℃を越えると流動性が低下し、緻密な焼結体を得ることが困難となる。

さらに、ガラス微粒子（Ａ）とガラス微粒子（Ｂ）の屈折率を１．５３〜１．５６の範囲とする。シリカ微粒子の屈折率の範囲内（１．４６〜１．５６）に設定することで微粒子と感光性有機成分の屈折率とを整合させることができるため、高アスペクト比、且つ高精度のパターン加工が可能となる。

さらにまた、上記の感光性ペースト用隔壁材料を使っているＰＤＰ用パネルである。上述の感光性ペースト用隔壁材料を使うことにより、高アスペクト比、且つ高精度の隔壁層パターン加工が可能なＰＤＰ用パネルとすることができる。

以下、実施例により説明する。

（低融点ガラス微粒子の作製）
ガラス微粒子（Ａ）は、ＳｉＯ_２源として微粉珪砂を、Ｂ_２Ｏ_３源としてほう酸を、Ａｌ_２Ｏ_３源としてアルミナを、ＺｎＯ源として亜鉛華を、ＭｇＯ源として酸化マグネシウムを、ＣａＯ源として炭酸カルシウムを、ＳｒＯ源として炭酸ストロンチウムを、ＢａＯ源として炭酸バリウムを、Ｌｉ_２Ｏ源として炭酸リチウムを、Ｎａ_２Ｏ源として炭酸ナトリウムを、Ｋ_２Ｏ源として炭酸カリウムを、Ｐ_２Ｏ_５源としてリン酸ホウ素を、ＺｒＯ_２源としてジルコンを要した。これらを所望の低融点ガラス組成となるべく調合したうえで、白金ルツボに投入し、電気加熱炉内で１１００〜１２００℃、１〜２時間で加熱溶融して表１の実施例Ａ１〜Ａ８、表３の比較例Ｃ１〜Ｃ４に示す組成のガラスを得た。

ガラス微粒子（Ｂ）は、ＳｉＯ_２源として微粉珪砂を、Ｂ_２Ｏ_３源としてほう酸を、Ａｌ_２Ｏ_３源としてアルミナを、ＺｎＯ源として亜鉛華を、ＭｇＯ源として酸化マグネシウムを、ＣａＯ源として炭酸カルシウムを、ＳｒＯ源として炭酸ストロンチウムを、ＢａＯ源として炭酸バリウムを、Ｌｉ_２Ｏ源として炭酸リチウムを要した。これらを所望の低融点ガラス組成となるべく調合したうえで、白金ルツボに投入し、電気加熱炉内で１２００〜１３００℃、１〜２時間で加熱溶融して表２の実施例Ｂ１〜Ｂ８、表３の比較例Ｄ１〜Ｄ４に示す組成のガラスを得た。

（プラズマディスプレイ用隔壁材料の作製）
ガラス微粒子（Ａ）とガラス微粒子（Ｂ）とシリカ微粒子とを所望のプラズマディスプレイ用隔壁材料となるべく混合して表４の実施例Ｒ１〜Ｒ８、表５の比較例Ｓ１〜Ｓ４に示すプラズマディスプレイ用隔壁材料を得た。

（ガラスセラミックスの形成）
上記のプラズマディスプレイ用隔壁材料の一部を直径１２ｍｍφ、厚さ５ｍｍに加圧成形し、５００〜６５０℃の各温度で４０分間焼成することによりガラスセラミックスを得た。

得られたガラスセラミックスを破砕し、破断面を浸透性の染料に浸し、ついでその断面を肉眼および顕微鏡により観察し、染料が浸透していない場合については緻密な焼結体が得られたと判断して、緻密な焼結体が得られる最低焼成温度［Ｔ１］とした。

また、得られたガラスセラミックスについて肉眼により観察し、ガラスセラミックスのエッジ部分が軟化・流動して丸みを帯びている場合を焼結体が軟化・流動を始めたと判断して、焼結体が軟化・流動を始める温度［Ｔ２］とした。

さらに、Ｔ１とＴ２の間を適正焼成温度範囲として、［Ｔ２−Ｔ１］が４０℃以上の場合を○、４０℃未満の場合を×と判定した。
（感光性ペーストの作製）
残余の感光性ペースト用ガラスセラミックス材料を感光性化合物を含む有機成分に分散し、感光性ペーストを得た。

得られた感光性ペーストについて、分散直後のペースト粘度［Ｖ１］と５℃冷温室に２４時間静置した後のペースト粘度［Ｖ２］を測定し、［Ｖ２／Ｖ１］が１．２未満の場合を感光性成分との反応が無いと判断して◎を、１．２〜１．５の範囲に有る場合を感光性成分との反応が有るが、実用上の問題は無いと判断して○を、１．５を超える場合を感光性成分との反応が有ると判断して×とした。

（結果）
感光性ペースト用ガラスセラミックス材料、および、各種試験結果を表４に示す。なお、表１のＡ１〜Ａ８にプラズマディスプレイ用隔壁材料の実施例Ｒ１〜Ｒ８に使用したガラス微粒子（Ａ）のガラス組成を、表２のＢ１〜Ｂ８にプラズマディスプレイ用隔壁材料の実施例Ｒ１〜Ｒ８に使用したガラス微粒子（Ｂ）のガラス組成を、表３のＣ１〜Ｃ４およびＤ１〜Ｄ４に比較例Ｓ１〜Ｓ４に使用した低融点ガラス組成を示す。

表４における実施例Ｒ１〜Ｒ８に示すように、本発明の組成範囲内においては、緻密な焼結体が得られる最低焼成温度が５４０〜６００℃の範囲にあり、且つ、適正焼成温度範囲が４０℃以上と広い。また、感光性成分との反応によるペースト粘度の上昇が抑制されており、プラズマディスプレイパネル、プラズマアドレス液晶表示パネル等の隔壁層の形成やその他の電気・電子回路の絶縁性被膜形成における高精細パターン形成に用いられる感光性ペースト用ガラスセラミックス材料に好適に使用できる。

他方、本発明の組成範囲を外れる表５における比較例Ｓ１〜Ｓ４は、最低焼成温度が５４０〜６００℃の範囲を逸脱する。或いは５４０〜６００℃の範囲にあっても、適正焼成温度範囲が４０℃未満と狭く、或いは、感光性成分との反応によるペースト粘度の上昇が認められ、高精細パターン形成に用いられる感光性ペーストとして使用されるプラズマディスプレイ用隔壁材料として適用し得ない。

Claims (6)

1. 重量％で軟化点が４８０〜５４０℃のガラス微粒子（Ａ）が３５〜８０、軟化点が５７０〜６４０℃のガラス微粒子（Ｂ）が１〜３０、シリカ微粒子が２０〜６５であるプラズマディスプレイ用隔壁材料であって、ガラス微粒子（Ａ）が重量％でＳｉＯ_２を０〜９、Ｂ_２Ｏ_３を５０〜５５、Ａｌ_２Ｏ_３を０〜１１、ＺｎＯを０〜１２、Ｒ_２Ｏ（Ｌｉ_２Ｏ＋Ｎa_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ）を２１〜２５、Ｐ_２Ｏ_５を０〜１０、ＺｒＯ_２を０〜３、さらにＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢaＯのうちから選択される、少なくとも１種を５〜１７含み、屈折率が１．５３〜１．５６であることを特徴とするプラズマディスプレイ用隔壁材料。
2. ガラス微粒子（Ｂ）が重量％でＳｉＯ_２を２〜１２、Ｂ_２Ｏ_３を５０〜５８、Ａｌ_２Ｏ_３を１０〜２０、ＺｎＯを０〜６、Ｌｉ_２Ｏを０〜２．８、さらにＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢaＯのうちから選択される、少なくとも１種を１０〜２２含み、屈折率が１．５３〜１．５６であることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイ用隔壁材料。
3. シリカ微粒子が非結晶シリカ、結晶シリカのうち、少なくとも１種であり、該シリカ微粒子の屈折率が１．４６〜１．５６であることを特徴とする請求項１または２に記載のプラズマディスプレイ用隔壁材料。
4. ガラス微粒子（Ａ）が３０℃〜３００℃における熱膨張係数が（９５〜１１５）×１０^−７／℃、のガラス微粒子を用いることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイ用隔壁材料。
5. ガラス微粒子（Ｂ）が３０℃〜３００℃における熱膨張係数が（５０〜７０）×１０^−７／℃、のガラス微粒子を用いることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイ用隔壁材料。
6. 請求項１乃至５のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイ用隔壁材料を用いることを特徴とするＰＤＰ用背面基板。