JP2001189136A - プラズマディスプレイ表示装置とその製造方法 - Google Patents
プラズマディスプレイ表示装置とその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ハイビジョンなどの高精細セルを有するPDP
など、非常に細いバスラインやアドレス電極を有する構
成であっても、良好な表示性能を発揮することが可能な
プラズマディスプレイ表示装置とその製造方法を提供す
る。 【解決手段】 封止部材40とアドレス電極28との間に、
電極拡散防止層50を介在させるように形成し、アドレス
電極28と封止部材40とが直接接触しないようにする。
など、非常に細いバスラインやアドレス電極を有する構
成であっても、良好な表示性能を発揮することが可能な
プラズマディスプレイ表示装置とその製造方法を提供す
る。 【解決手段】 封止部材40とアドレス電極28との間に、
電極拡散防止層50を介在させるように形成し、アドレス
電極28と封止部材40とが直接接触しないようにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表示デバイスに用
いるプラズマディスプレイパネルなどのプラズマディス
プレイ表示装置とその製造方法に関するものであって、
特に封止工程の改良技術に関する。
いるプラズマディスプレイパネルなどのプラズマディス
プレイ表示装置とその製造方法に関するものであって、
特に封止工程の改良技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】プラズマディスプレイパネル（PDP）は
プラズマディスプレイ表示装置の一種であり、小さい奥
行きでも大画面化が比較的容易であることから次世代の
ディスプレイパネルとして注目されている。現在では、
60インチクラスのものも商品化されている。
プラズマディスプレイ表示装置の一種であり、小さい奥
行きでも大画面化が比較的容易であることから次世代の
ディスプレイパネルとして注目されている。現在では、
60インチクラスのものも商品化されている。
【０００３】図5は、一般的な交流面放電型PDPの主要構
成を示す部分的な断面斜視図である。図中、ｚ方向がPD
Pの厚み方向、ｘｙ平面がPDPのパネル面に平行な平面に
相当する。当図に示すように、本PDP1は互いに主面を対
峙させて配設されたフロントパネル20およびバックパネ
ル26から構成される。フロントパネル20の基板となるフ
ロントパネルガラス21には、その片側の主面に一対の表
示電極22、23（X電極22、Y電極23）がｘ方向に沿って構
成され、この電極間で面放電を行うようになっている。
表示電極22、23は、ITO（Indium TinOxide）などで形成
された透明電極220、230に、Agにガラスを混合してなる
バスライン221、231が積層されてなる。
成を示す部分的な断面斜視図である。図中、ｚ方向がPD
Pの厚み方向、ｘｙ平面がPDPのパネル面に平行な平面に
相当する。当図に示すように、本PDP1は互いに主面を対
峙させて配設されたフロントパネル20およびバックパネ
ル26から構成される。フロントパネル20の基板となるフ
ロントパネルガラス21には、その片側の主面に一対の表
示電極22、23（X電極22、Y電極23）がｘ方向に沿って構
成され、この電極間で面放電を行うようになっている。
表示電極22、23は、ITO（Indium TinOxide）などで形成
された透明電極220、230に、Agにガラスを混合してなる
バスライン221、231が積層されてなる。
【０００４】表示電極22、23を配設したフロントパネル
ガラス21には、当該ガラス21の片側の主面の中央部に絶
縁性材料からなる誘電体層24がコートされる。さらに、
当該誘電体層24には、これと同サイズの保護層25がコー
トされている。バックパネル26の基板となるバックパネ
ルガラス27には、その片側の主面に複数のアドレス電極
28がｙ方向を長手方向として一定間隔でストライプ状に
並設される。このアドレス電極28も、バスライン221、2
31と同様に、Agとガラスを混合してなる。そして、これ
らのアドレス電極28を内包するように、前記バックパネ
ルガラス27の主面中央部に絶縁性材料からなる誘電体層
29がコートされる。誘電体層29上には、隣接する2つの
アドレス電極28の間隙に合わせて隔壁30が配設される。
そして、隣接する2つの隔壁30の各側壁とその間の誘電
体層29の面上には、赤色（R）、緑色（G）、青色（B）
の何れかの色に対応する蛍光体層31〜33が形成される。
ガラス21には、当該ガラス21の片側の主面の中央部に絶
縁性材料からなる誘電体層24がコートされる。さらに、
当該誘電体層24には、これと同サイズの保護層25がコー
トされている。バックパネル26の基板となるバックパネ
ルガラス27には、その片側の主面に複数のアドレス電極
28がｙ方向を長手方向として一定間隔でストライプ状に
並設される。このアドレス電極28も、バスライン221、2
31と同様に、Agとガラスを混合してなる。そして、これ
らのアドレス電極28を内包するように、前記バックパネ
ルガラス27の主面中央部に絶縁性材料からなる誘電体層
29がコートされる。誘電体層29上には、隣接する2つの
アドレス電極28の間隙に合わせて隔壁30が配設される。
そして、隣接する2つの隔壁30の各側壁とその間の誘電
体層29の面上には、赤色（R）、緑色（G）、青色（B）
の何れかの色に対応する蛍光体層31〜33が形成される。
【０００５】このような構成を有するフロントパネル20
とバックパネル26は、アドレス電極28と表示電極22、23
の互いの長手方向が直交するように対向させられる。そ
してフロントパネル20とバックパネル26の各周縁部にて
封止し、両パネル20、26の内部が密封されている。これ
は、具体的には、図6のPDP正面図に示すように、フロン
トパネルガラス21の周縁部（詳細には誘電体層24の周
囲）と、バックパネルガラス27の周縁部（詳細には誘電
体層29の周囲）に、封止部材40としてフリットガラスを
塗布し、この封止部材40を溶融固着して両パネル20、26
の内部を封止している。ここで両パネルガラス21、27の
各端部211、212、271、272は、それぞれ表示電極22、23
およびアドレス電極28を外部の駆動回路（不図示）と接
続するための引き出し部となっている。
とバックパネル26は、アドレス電極28と表示電極22、23
の互いの長手方向が直交するように対向させられる。そ
してフロントパネル20とバックパネル26の各周縁部にて
封止し、両パネル20、26の内部が密封されている。これ
は、具体的には、図6のPDP正面図に示すように、フロン
トパネルガラス21の周縁部（詳細には誘電体層24の周
囲）と、バックパネルガラス27の周縁部（詳細には誘電
体層29の周囲）に、封止部材40としてフリットガラスを
塗布し、この封止部材40を溶融固着して両パネル20、26
の内部を封止している。ここで両パネルガラス21、27の
各端部211、212、271、272は、それぞれ表示電極22、23
およびアドレス電極28を外部の駆動回路（不図示）と接
続するための引き出し部となっている。
【０００６】なお当図では、説明のため、表示電極22、
23およびアドレス電極28の各本数を実際よりも少なく実
線で図示している。また封止部材40と誘電体層24の配設
位置を説明するため、これらを実線で図示している。こ
のように封止されたフロントパネル20とバックパネル26
の内部には、Xeを含む放電ガス（封入ガス）が所定の圧
力（従来は通常40ｋPa〜66.5ｋPa程度）で封入される。
23およびアドレス電極28の各本数を実際よりも少なく実
線で図示している。また封止部材40と誘電体層24の配設
位置を説明するため、これらを実線で図示している。こ
のように封止されたフロントパネル20とバックパネル26
の内部には、Xeを含む放電ガス（封入ガス）が所定の圧
力（従来は通常40ｋPa〜66.5ｋPa程度）で封入される。
【０００７】これにより、フロントパネル20とバックパ
ネル26の間において、誘電体層24と蛍光体層31〜33、お
よび隣接する2つの隔壁30で仕切られた空間が放電空間3
8となる。また、隣り合う一対の表示電極22、23と、1本
のアドレス電極28が放電空間38を挟んで交叉する領域
が、画像表示にかかるセル（不図示）となる。PDP駆動
時には各セルにおいて、アドレス電極28と表示電極22、
23のいずれかの間で放電が開始され、一対の表示電極2
2、23同士でのグロー放電によって短波長の紫外線（Xe
共鳴線、波長約147ｎｍ）が発生し、蛍光体層31〜33が
発光して画像表示がなされる。
ネル26の間において、誘電体層24と蛍光体層31〜33、お
よび隣接する2つの隔壁30で仕切られた空間が放電空間3
8となる。また、隣り合う一対の表示電極22、23と、1本
のアドレス電極28が放電空間38を挟んで交叉する領域
が、画像表示にかかるセル（不図示）となる。PDP駆動
時には各セルにおいて、アドレス電極28と表示電極22、
23のいずれかの間で放電が開始され、一対の表示電極2
2、23同士でのグロー放電によって短波長の紫外線（Xe
共鳴線、波長約147ｎｍ）が発生し、蛍光体層31〜33が
発光して画像表示がなされる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記構成を
有するPDPには次のような問題が発生することがある。
図7は、PDPの周縁部付近の（アドレス電極に沿った）断
面図である。フリットガラスからなる封止部材40は、バ
ックパネルガラス27と誘電体層24の間で溶融固着される
ほか、当図に示されるように、アドレス電極28と誘電体
層24の間においても溶融固着される。そしてこの溶融固
着の際に、アドレス電極28も加熱され、当該アドレス電
極28に由来するAg粒子が、封止部材40中に拡散してしま
う。
有するPDPには次のような問題が発生することがある。
図7は、PDPの周縁部付近の（アドレス電極に沿った）断
面図である。フリットガラスからなる封止部材40は、バ
ックパネルガラス27と誘電体層24の間で溶融固着される
ほか、当図に示されるように、アドレス電極28と誘電体
層24の間においても溶融固着される。そしてこの溶融固
着の際に、アドレス電極28も加熱され、当該アドレス電
極28に由来するAg粒子が、封止部材40中に拡散してしま
う。
【０００９】このように拡散したAg粒子は、アドレス電
極28を部分的に遮断したり、導電特性を低下させる問題
を引き起こす。また、複数のアドレス電極28にまたがっ
て、これらを短絡させる原因にもなる。さらに、Ag粒子
が封止部材40中に拡散することによって、封止部材40が
変質し、その封止性能をも低下させてしまうなどの問題
を引き起こす。
極28を部分的に遮断したり、導電特性を低下させる問題
を引き起こす。また、複数のアドレス電極28にまたがっ
て、これらを短絡させる原因にもなる。さらに、Ag粒子
が封止部材40中に拡散することによって、封止部材40が
変質し、その封止性能をも低下させてしまうなどの問題
を引き起こす。
【００１０】これと同様の問題は、表示電極22、23と封
止部材40に関しても起こりうる。図8は、PDPの周縁部付
近の（バスライン221、231に沿った）断面図である。当
図では、バスライン221に起因するAg粒子が封止部材40
中に溶け出した様子を示している。これにより、表示電
極22、23のバスライン221、231の短絡や遮断などが引き
起こされ、PDPの性能低下に繋がってしまう。
止部材40に関しても起こりうる。図8は、PDPの周縁部付
近の（バスライン221、231に沿った）断面図である。当
図では、バスライン221に起因するAg粒子が封止部材40
中に溶け出した様子を示している。これにより、表示電
極22、23のバスライン221、231の短絡や遮断などが引き
起こされ、PDPの性能低下に繋がってしまう。
【００１１】このような問題は、特に、ハイビジョンな
どの高精細セルを有するPDPなど、非常に細いバスライ
ンやアドレス電極を有するPDPにおいて特に発生しやす
い問題であり、早急に解決すべき課題である。本発明は
上記課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、
ハイビジョンなどの微細セルを有する構成であっても、
良好な表示性能を発揮することが可能なプラズマディス
プレイ表示装置とその製造方法を提供することにある。
どの高精細セルを有するPDPなど、非常に細いバスライ
ンやアドレス電極を有するPDPにおいて特に発生しやす
い問題であり、早急に解決すべき課題である。本発明は
上記課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、
ハイビジョンなどの微細セルを有する構成であっても、
良好な表示性能を発揮することが可能なプラズマディス
プレイ表示装置とその製造方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、第一プレートおよび第二プレートが放電
空間を介して対峙され、当該放電空間をその外周から囲
んで封止する封止部材が、両プレート間に跨設されてな
るプラズマディスプレイ表示装置であって、第一プレー
トまたは第二プレートのいずれかの内主面に複数の電極
が形成され、かつ、当該複数の電極と前記封止部材とが
交叉する部位に電極拡散防止層が形成され、封止部材と
複数の電極の直接接触が回避されているものとした。
に、本発明は、第一プレートおよび第二プレートが放電
空間を介して対峙され、当該放電空間をその外周から囲
んで封止する封止部材が、両プレート間に跨設されてな
るプラズマディスプレイ表示装置であって、第一プレー
トまたは第二プレートのいずれかの内主面に複数の電極
が形成され、かつ、当該複数の電極と前記封止部材とが
交叉する部位に電極拡散防止層が形成され、封止部材と
複数の電極の直接接触が回避されているものとした。
【００１３】この電極拡散防止層を設けることにより、
封止部材中に電極材料が拡散するのが防止され、前記複
数の電極の短絡や遮断が回避される。したがって、駆動
時において良好な表示性能が維持されることとなる。こ
のようは本発明は、前記複数の電極がAgを含んでなる構
成のときに特に効果的である。
封止部材中に電極材料が拡散するのが防止され、前記複
数の電極の短絡や遮断が回避される。したがって、駆動
時において良好な表示性能が維持されることとなる。こ
のようは本発明は、前記複数の電極がAgを含んでなる構
成のときに特に効果的である。
【００１４】ここで、前記電極拡散防止層は、具体的に
は前記電極拡散防止層は、前記封止部材の融点よりも高
い軟化点を有する絶縁性材料から構成することができ
る。より具体的には、前記電極拡散防止層は、ガラスと
酸化物フィラーとを含んだ材料から構成できる。また、
本発明は、複数の第一電極と、これを覆うように第一誘
電体層が形成された第一プレートの片側主面と、第二プ
レートが、放電空間を介して対峙され、前記放電空間を
その外周から囲んで封止する封止部材が、両プレート間
に跨設されてなるプラズマディスプレイ表示装置であっ
て、前記第一誘電体層は、封止部材の融点より高い軟化
点温度を有し、かつ、複数の第一電極と前記封止部材と
が交叉する部位にまで延長して形成され、封止部材と複
数の第一電極との直接接触が回避されているものとし
た。
は前記電極拡散防止層は、前記封止部材の融点よりも高
い軟化点を有する絶縁性材料から構成することができ
る。より具体的には、前記電極拡散防止層は、ガラスと
酸化物フィラーとを含んだ材料から構成できる。また、
本発明は、複数の第一電極と、これを覆うように第一誘
電体層が形成された第一プレートの片側主面と、第二プ
レートが、放電空間を介して対峙され、前記放電空間を
その外周から囲んで封止する封止部材が、両プレート間
に跨設されてなるプラズマディスプレイ表示装置であっ
て、前記第一誘電体層は、封止部材の融点より高い軟化
点温度を有し、かつ、複数の第一電極と前記封止部材と
が交叉する部位にまで延長して形成され、封止部材と複
数の第一電極との直接接触が回避されているものとし
た。
【００１５】また本発明は、これに加えて、第二プレー
トの片側主面に複数の第二電極と、当該複数の第二電極
を覆うように、封止部材の融点より高い軟化点温度を有
する第二誘電体層がそれぞれ形成されており、かつ、当
該第二誘電体層は、複数の第二電極と前記封止部材とが
交叉する部位にまで延長して形成され、封止部材と複数
の第二電極との直接接触が回避されるようにしてもよ
い。
トの片側主面に複数の第二電極と、当該複数の第二電極
を覆うように、封止部材の融点より高い軟化点温度を有
する第二誘電体層がそれぞれ形成されており、かつ、当
該第二誘電体層は、複数の第二電極と前記封止部材とが
交叉する部位にまで延長して形成され、封止部材と複数
の第二電極との直接接触が回避されるようにしてもよ
い。
【００１６】このように、封止部材と複数の第一電極
（および加えて封止部材と複数の第二電極）との間に前
記第一誘電体層（および加えて第二誘電体層）を介在さ
せることにより、前記電極拡散防止層を設ける場合とほ
ぼ同様の効果が奏される。
（および加えて封止部材と複数の第二電極）との間に前
記第一誘電体層（および加えて第二誘電体層）を介在さ
せることにより、前記電極拡散防止層を設ける場合とほ
ぼ同様の効果が奏される。
【００１７】
【発明の実施の形態】1.実施の形態1 1-1.PDPの特徴部分の構成 本実施の形態1のPDPの内部構成は、基本的には前述した
図5の内部構成と同様であるが、封止部材40付近の構成
が大きく異なっている。すなわち、図1の封止部材付近
のPDP部分断面図に示すように、本実施の形態1では、封
止部材40はバックパネル26側と直接接触しておらず、電
極拡散防止層50を介してバックパネルガラス27（および
アドレス電極28）と接触するようになっている。
図5の内部構成と同様であるが、封止部材40付近の構成
が大きく異なっている。すなわち、図1の封止部材付近
のPDP部分断面図に示すように、本実施の形態1では、封
止部材40はバックパネル26側と直接接触しておらず、電
極拡散防止層50を介してバックパネルガラス27（および
アドレス電極28）と接触するようになっている。
【００１８】電極拡散防止層50は、ここでは一例とし
て、ガラスと酸化物フィラー（具体的にはAl2O3やTiO2
など）から構成されている。これは、封止部材40のフリ
ットガラスの融点（約360℃）よりも高い軟化点温度
（約560℃）を持つ絶縁性材料として選択したものであ
る。このような電極拡散防止層50は、厚みが約10μｍに
なるように、誘電体層24の周囲に沿って塗布されてい
る。
て、ガラスと酸化物フィラー（具体的にはAl2O3やTiO2
など）から構成されている。これは、封止部材40のフリ
ットガラスの融点（約360℃）よりも高い軟化点温度
（約560℃）を持つ絶縁性材料として選択したものであ
る。このような電極拡散防止層50は、厚みが約10μｍに
なるように、誘電体層24の周囲に沿って塗布されてい
る。
【００１９】1-2.電極拡散防止層の効果について 従来では、バックパネルガラス27の周縁部において、封
止部材40とアドレス電極28が接触した状態で、フロント
パネル20とバックパネル26の封止が行われる。これは高
熱炉の中において、封止部材40を溶融し、これを冷却固
着させることで行われる。
止部材40とアドレス電極28が接触した状態で、フロント
パネル20とバックパネル26の封止が行われる。これは高
熱炉の中において、封止部材40を溶融し、これを冷却固
着させることで行われる。
【００２０】しかしながらこの封止工程では、高熱炉中
の加熱を受けて、封止部材40の溶融とともに、アドレス
電極28（Agとガラスを含む）も若干溶融する。ここで、
フリットガラスの融点はアドレス電極28の融点（一例と
して約530℃）よりも低いため、アドレス電極28よりも
低い粘性の状態で溶融する。こうして、封止部材40とア
ドレス電極28という、互いに異なる材料が溶融状態で接
触することになる。そしてこのとき、粘性の高いアドレ
ス電極28側から、粘性の低い封止部材40へ向けて、前記
図7に示すようにアドレス電極28中のAg粒子が拡散して
しまう。
の加熱を受けて、封止部材40の溶融とともに、アドレス
電極28（Agとガラスを含む）も若干溶融する。ここで、
フリットガラスの融点はアドレス電極28の融点（一例と
して約530℃）よりも低いため、アドレス電極28よりも
低い粘性の状態で溶融する。こうして、封止部材40とア
ドレス電極28という、互いに異なる材料が溶融状態で接
触することになる。そしてこのとき、粘性の高いアドレ
ス電極28側から、粘性の低い封止部材40へ向けて、前記
図7に示すようにアドレス電極28中のAg粒子が拡散して
しまう。
【００２１】ここにおいて本願発明者らは、このような
Ag粒子の拡散が起きると、複数のアドレス電極28間で短
絡が生じやすくなることを見い出した。また、特定のア
ドレス電極28のAg粒子の拡散の程度によっては、当該ア
ドレス電極28が断線してしまう危険性もあることを見い
だした。このような現象は、特にハイビジョンなどの微
細セルを有するPDPなど、非常に細いアドレス電極28を
有するPDPにおいては、特に発生しやすい問題であっ
て、早急に解決すべき課題である。
Ag粒子の拡散が起きると、複数のアドレス電極28間で短
絡が生じやすくなることを見い出した。また、特定のア
ドレス電極28のAg粒子の拡散の程度によっては、当該ア
ドレス電極28が断線してしまう危険性もあることを見い
だした。このような現象は、特にハイビジョンなどの微
細セルを有するPDPなど、非常に細いアドレス電極28を
有するPDPにおいては、特に発生しやすい問題であっ
て、早急に解決すべき課題である。
【００２２】そこで実施の形態1では、PDPに電極拡散防
止層50を備えるものとした。すなわち実施の形態1のPDP
では、従来のように封止部材40とアドレス電極28とが直
接接触せず、電極拡散防止層50と封止部材40を介してフ
ロントパネル20とバックパネル26が封止される。これに
加えて、当該電極拡散防止層50は、軟化点が560℃であ
り、封止部材の融点よりも高く設定されている。
止層50を備えるものとした。すなわち実施の形態1のPDP
では、従来のように封止部材40とアドレス電極28とが直
接接触せず、電極拡散防止層50と封止部材40を介してフ
ロントパネル20とバックパネル26が封止される。これに
加えて、当該電極拡散防止層50は、軟化点が560℃であ
り、封止部材の融点よりも高く設定されている。
【００２３】したがって、封止工程においてアドレス電
極28および封止部材40が溶融状態になっても、これらの
間に電極拡散防止層50が存在するので、アドレス電極28
に起因するAg粒子が封止部材40に混入しにくくなる。さ
らに電極拡散防止層50は、封止部材40による封止工程中
においても、封止部材40に比べて良好な固体状態にある
ので、アドレス電極28に起因するAg粒子が封止部材40に
混入するのが効果的に防止される。
極28および封止部材40が溶融状態になっても、これらの
間に電極拡散防止層50が存在するので、アドレス電極28
に起因するAg粒子が封止部材40に混入しにくくなる。さ
らに電極拡散防止層50は、封止部材40による封止工程中
においても、封止部材40に比べて良好な固体状態にある
ので、アドレス電極28に起因するAg粒子が封止部材40に
混入するのが効果的に防止される。
【００２４】このような作用により、複数のアドレス電
極28が短絡したり、電気的に遮断されるといった危険の
発生が回避される。その結果、PDPの良好な表示性能が
発揮されることとなる。 1-2.PDPの製造方法 以下、実施の形態1のPDPの製造方法について、一例を説
明する。
極28が短絡したり、電気的に遮断されるといった危険の
発生が回避される。その結果、PDPの良好な表示性能が
発揮されることとなる。 1-2.PDPの製造方法 以下、実施の形態1のPDPの製造方法について、一例を説
明する。
【００２５】1-2-a.フロントパネルの作製 厚さ約2.6ｍｍのソーダライムガラスからなるフロント
パネルガラス21を用意する。ここでは一例として（縦60
0ｍｍ×横950ｍｍ）のサイズのガラスとする。このフロ
ントパネルガラス21の面上に、ガラスの長手方向（ｘ方
向）に沿って、一定のピッチで、複数対の表示電極22、
23を作製する。表示電極22、23の作製方法としては、次
のフォトエッチング法を用いることができる。
パネルガラス21を用意する。ここでは一例として（縦60
0ｍｍ×横950ｍｍ）のサイズのガラスとする。このフロ
ントパネルガラス21の面上に、ガラスの長手方向（ｘ方
向）に沿って、一定のピッチで、複数対の表示電極22、
23を作製する。表示電極22、23の作製方法としては、次
のフォトエッチング法を用いることができる。
【００２６】すなわち、まずフロントパネルガラス21の
片側の主面に、厚さ約0.5μｍでフォトレジスト（例え
ば紫外線硬化型レジスト）を塗布する。そして一定のパ
ターンのフォトマスクを上に重ねて紫外線を照射し、現
像液に浸して未硬化のレジストを洗い出す。次にCＶD法
により、透明電極材料（ITO）をフロントパネルガラス2
1のレジストのギャップに成膜する。この後に洗浄液で
レジストを除去すると、透明電極220、230が得られる。
片側の主面に、厚さ約0.5μｍでフォトレジスト（例え
ば紫外線硬化型レジスト）を塗布する。そして一定のパ
ターンのフォトマスクを上に重ねて紫外線を照射し、現
像液に浸して未硬化のレジストを洗い出す。次にCＶD法
により、透明電極材料（ITO）をフロントパネルガラス2
1のレジストのギャップに成膜する。この後に洗浄液で
レジストを除去すると、透明電極220、230が得られる。
【００２７】続いて、Agを主成分とする金属材料（例え
ばデュポン社製フォトAgのDC202、融点580℃）により、
前記透明電極220、230上に厚さ約4μｍのバスライン22
1、231を形成する。このバスライン221、231の形成に
は、上記フォトエッチング法のほか、スクリーン印刷法
が適用できる。このスクリーン印刷法は、具体的には、
フロントパネルガラス21より大きい長方形状のフレーム
にメッシュを取り付け、このメッシュをフロントパネル
ガラス21に押しつけ、メッシュ越しに、Agを含んでなる
ペーストをスキージでフロントパネルガラス21の表面に
塗布することによって形成できる。
ばデュポン社製フォトAgのDC202、融点580℃）により、
前記透明電極220、230上に厚さ約4μｍのバスライン22
1、231を形成する。このバスライン221、231の形成に
は、上記フォトエッチング法のほか、スクリーン印刷法
が適用できる。このスクリーン印刷法は、具体的には、
フロントパネルガラス21より大きい長方形状のフレーム
にメッシュを取り付け、このメッシュをフロントパネル
ガラス21に押しつけ、メッシュ越しに、Agを含んでなる
ペーストをスキージでフロントパネルガラス21の表面に
塗布することによって形成できる。
【００２８】以上で表示電極22、23が形成される。次
に、表示電極22、23の上からフロントパネルガラス21の
面に、上記スクリーン印刷法を用いて、鉛系ガラスのペ
ーストを厚さ約15〜45μｍでコートする。このとき、塗
布するガラスペーストは、そして、これを焼成して誘電
体層24を形成する。
に、表示電極22、23の上からフロントパネルガラス21の
面に、上記スクリーン印刷法を用いて、鉛系ガラスのペ
ーストを厚さ約15〜45μｍでコートする。このとき、塗
布するガラスペーストは、そして、これを焼成して誘電
体層24を形成する。
【００２９】なお、このとき誘電体層24は、フロントパ
ネルガラス21の面の中央に合わせて、縦550ｍｍ×横900
ｍｍのサイズで形成する。次に、誘電体層24の表面に厚
さ約0.3〜0.6μｍの保護層25を蒸着法あるいはCＶD（化
学蒸着法）などにより形成する。保護層25には基本的に
酸化マグネシウム（MgO）を使用するが、部分的に保護
層25の材質を変える場合、例えばMgOとアルミナ（Al
2O3）を区別して用いるには、適宜金属マスクを用いた
パターニングにより形成する。
ネルガラス21の面の中央に合わせて、縦550ｍｍ×横900
ｍｍのサイズで形成する。次に、誘電体層24の表面に厚
さ約0.3〜0.6μｍの保護層25を蒸着法あるいはCＶD（化
学蒸着法）などにより形成する。保護層25には基本的に
酸化マグネシウム（MgO）を使用するが、部分的に保護
層25の材質を変える場合、例えばMgOとアルミナ（Al
2O3）を区別して用いるには、適宜金属マスクを用いた
パターニングにより形成する。
【００３０】これでフロントパネル20が作製される。 1-2-b.バックパネルの作製 まず、厚さ約2.6ｍｍのソーダライムガラスからなるバ
ックパネルガラス27を用意する。ここでは一例として、
前記フロントパネルガラス21と同様に、（縦650ｍｍ×
横900ｍｍ）のサイズのガラスとする。
ックパネルガラス27を用意する。ここでは一例として、
前記フロントパネルガラス21と同様に、（縦650ｍｍ×
横900ｍｍ）のサイズのガラスとする。
【００３１】次に、前記バックパネルガラス27の面上
に、当該バックパネルガラス27の長手方向に沿って、ス
クリーン印刷法などによりAgおよびガラスを含む導電体
材料（融点約520℃）を一定間隔でストライプ状に塗布
し、これを焼成して、厚さ約5μｍの複数のアドレス電
極28を形成する。このとき、作製するPDPの規格を40イ
ンチクラスのNTSCもしくはＶGＡとするには、2本のアド
レス電極28のピッチを0.4ｍｍ程度以下に設定する。こ
こでは一例として0.3ｍｍとする。
に、当該バックパネルガラス27の長手方向に沿って、ス
クリーン印刷法などによりAgおよびガラスを含む導電体
材料（融点約520℃）を一定間隔でストライプ状に塗布
し、これを焼成して、厚さ約5μｍの複数のアドレス電
極28を形成する。このとき、作製するPDPの規格を40イ
ンチクラスのNTSCもしくはＶGＡとするには、2本のアド
レス電極28のピッチを0.4ｍｍ程度以下に設定する。こ
こでは一例として0.3ｍｍとする。
【００３２】なお、このとき設定するアドレス電極28の
ピッチが隔壁30のピッチとなる。続いて、アドレス電極
28を形成したバックパネルガラス27の面全体にわたって
鉛系ガラスペーストを厚さ約20〜30μｍで塗布・焼成
し、誘電体層29を形成する。次に、誘電体層29と同じガ
ラス材料により、誘電体層29の上に隣り合うアドレス電
極28の間隙（約150μｍ）毎に高さ約120μｍの隔壁30を
形成する。この隔壁30は、例えば上記ガラス材料を含む
ペーストを繰り返しスクリーン印刷し、その後焼成する
と形成できる。隔壁30の形成方法としては、このほかに
サンドブラスト法などがある。
ピッチが隔壁30のピッチとなる。続いて、アドレス電極
28を形成したバックパネルガラス27の面全体にわたって
鉛系ガラスペーストを厚さ約20〜30μｍで塗布・焼成
し、誘電体層29を形成する。次に、誘電体層29と同じガ
ラス材料により、誘電体層29の上に隣り合うアドレス電
極28の間隙（約150μｍ）毎に高さ約120μｍの隔壁30を
形成する。この隔壁30は、例えば上記ガラス材料を含む
ペーストを繰り返しスクリーン印刷し、その後焼成する
と形成できる。隔壁30の形成方法としては、このほかに
サンドブラスト法などがある。
【００３３】隔壁30が形成できたら、次に、隔壁30の壁
面と、2つの隔壁30間で露出している誘電体層29の表面
に、赤色（R）蛍光体、緑色（G）蛍光体、青色（B）蛍
光体のいずれかを含む蛍光インクを塗布し、これを乾燥
・焼成してそれぞれ蛍光体層31〜33とする。ここで、一
般的にPDPに使用されている蛍光体材料の一例を以下に
列挙する。 赤色蛍光体； （YｘGd1-ｘ）BO3：Eｕ3+ 緑色蛍光体； Zｎ2SiO4：Mｎ 青色蛍光体； BａMｇAl10O17：Eｕ3+（或いはBａMｇAl
14O23：Eｕ3+） 各蛍光体材料は、例えば平均粒径約3μｍ程度の粉末が
使用できる。蛍光体インクの塗布法は幾つかの方法があ
るが、ここでは公知のメニスカス法と称される極細ノズ
ルからメニスカス（表面張力による架橋）を形成しなが
ら蛍光体インクを吐出する方法を用いる。この方法は蛍
光体インクを目的の領域に均一に塗布するのに好都合で
ある。なお、本発明の蛍光体インクの塗布方法は、当然
ながらこの方法に限定するものではなく、スクリーン印
刷法など他の方法も使用可能である。
面と、2つの隔壁30間で露出している誘電体層29の表面
に、赤色（R）蛍光体、緑色（G）蛍光体、青色（B）蛍
光体のいずれかを含む蛍光インクを塗布し、これを乾燥
・焼成してそれぞれ蛍光体層31〜33とする。ここで、一
般的にPDPに使用されている蛍光体材料の一例を以下に
列挙する。 赤色蛍光体； （YｘGd1-ｘ）BO3：Eｕ3+ 緑色蛍光体； Zｎ2SiO4：Mｎ 青色蛍光体； BａMｇAl10O17：Eｕ3+（或いはBａMｇAl
14O23：Eｕ3+） 各蛍光体材料は、例えば平均粒径約3μｍ程度の粉末が
使用できる。蛍光体インクの塗布法は幾つかの方法があ
るが、ここでは公知のメニスカス法と称される極細ノズ
ルからメニスカス（表面張力による架橋）を形成しなが
ら蛍光体インクを吐出する方法を用いる。この方法は蛍
光体インクを目的の領域に均一に塗布するのに好都合で
ある。なお、本発明の蛍光体インクの塗布方法は、当然
ながらこの方法に限定するものではなく、スクリーン印
刷法など他の方法も使用可能である。
【００３４】以上でバックパネル26が完成される。な
お、ここではフロントパネルガラス21およびバックパネ
ルガラス27をソーダライムガラスからなるものとした
が、これは材料の一例として挙げたものであって、これ
以外の材料でフロントパネルガラス21とバックパネルガ
ラス27を作製してもよい。
お、ここではフロントパネルガラス21およびバックパネ
ルガラス27をソーダライムガラスからなるものとした
が、これは材料の一例として挙げたものであって、これ
以外の材料でフロントパネルガラス21とバックパネルガ
ラス27を作製してもよい。
【００３５】1-2-c.電極拡散防止層の作製 上記のように作製したバックパネル26の誘電体層29の周
縁部（図6を参照）に、鉛ガラスと酸化物フィラーから
なるガラスペーストを塗布し、約560℃でこれを焼成す
る。このガラスペーストは、後述の封止部材40用のフリ
ットガラスの融点よりも高い軟化点を有する材料として
使用する。このガラスペーストは、封止部材40の融点よ
り50℃以上高い軟化点温度の材料であることが望まし
い。また、このガラスペーストは、軟化点が300℃以上
のものが望ましいことが実験より分かっている。
縁部（図6を参照）に、鉛ガラスと酸化物フィラーから
なるガラスペーストを塗布し、約560℃でこれを焼成す
る。このガラスペーストは、後述の封止部材40用のフリ
ットガラスの融点よりも高い軟化点を有する材料として
使用する。このガラスペーストは、封止部材40の融点よ
り50℃以上高い軟化点温度の材料であることが望まし
い。また、このガラスペーストは、軟化点が300℃以上
のものが望ましいことが実験より分かっている。
【００３６】これにより、電極拡散防止層50を作製す
る。 1-2-d.封止工程 上記作製した電極拡散防止層50の上に、封止部材40のフ
リットガラスのペーストを塗布する。これは一例とし
て、軟化点360℃のPbO-B2O3-SiO2系フリットガラス（旭
硝子社製ASF2300）のペーストをスクリーン印刷法によ
り塗布する。当ガラスフリットには、この他の市販材料
として、ASF2300M、ASF2452（軟化点350〜360℃）など
を用いることができる。
る。 1-2-d.封止工程 上記作製した電極拡散防止層50の上に、封止部材40のフ
リットガラスのペーストを塗布する。これは一例とし
て、軟化点360℃のPbO-B2O3-SiO2系フリットガラス（旭
硝子社製ASF2300）のペーストをスクリーン印刷法によ
り塗布する。当ガラスフリットには、この他の市販材料
として、ASF2300M、ASF2452（軟化点350〜360℃）など
を用いることができる。
【００３７】なおフリットガラスはこのほかにも、市販
のものを適宜使用してもよいが、なるべく気泡の発生や
電極との反応を抑制する効果の高い材料を選択するのが
望ましい。次に、フロントパネル20とバックパネル26
を、保護層25と隔壁30が対向するように位置させ、か
つ、両パネル20、26を各長手方向が直交するように重ね
合わせる。
のものを適宜使用してもよいが、なるべく気泡の発生や
電極との反応を抑制する効果の高い材料を選択するのが
望ましい。次に、フロントパネル20とバックパネル26
を、保護層25と隔壁30が対向するように位置させ、か
つ、両パネル20、26を各長手方向が直交するように重ね
合わせる。
【００３８】この状態で、高熱炉に両パネル20、26を投
入し、焼成（約450℃、0.5時間）を行う。ここにおい
て、封止部材40の溶融とともに、アドレス電極28（Agと
ガラスを含む）も若干溶融する。このとき溶融した封止
部材40の粘性は、溶融したアドレス電極28よりも低い。
従来は、封止部材40とアドレス電極は直接接触する構成
であるため、前記封止部材40とアドレス電極28の互いの
粘性の高低差によって、封止部材40中にアドレス電極28
のAg粒子が拡散し、当該アドレス電極28の断線や短絡な
どの問題を引き起こすことがあった。
入し、焼成（約450℃、0.5時間）を行う。ここにおい
て、封止部材40の溶融とともに、アドレス電極28（Agと
ガラスを含む）も若干溶融する。このとき溶融した封止
部材40の粘性は、溶融したアドレス電極28よりも低い。
従来は、封止部材40とアドレス電極は直接接触する構成
であるため、前記封止部材40とアドレス電極28の互いの
粘性の高低差によって、封止部材40中にアドレス電極28
のAg粒子が拡散し、当該アドレス電極28の断線や短絡な
どの問題を引き起こすことがあった。
【００３９】しかしながら本実施の形態1では、アドレ
ス電極28と封止部材40との間に、封止部材40の融点より
も高い軟化点温度を有する電極拡散防止層50が介在する
ようになっているため、アドレス電極28のAg粒子が封止
部材40中に拡散するといった問題が回避される。これ
は、具体的には、電極拡散防止層50が封止部材50よりも
軟化点温度が高いので、アドレス電極28のAg粒子が封止
部材40に比べて電極拡散防止層50中に混入しにくく、結
果として、前記Ag粒子が封止部材50まで拡散するのが回
避されることによる。
ス電極28と封止部材40との間に、封止部材40の融点より
も高い軟化点温度を有する電極拡散防止層50が介在する
ようになっているため、アドレス電極28のAg粒子が封止
部材40中に拡散するといった問題が回避される。これ
は、具体的には、電極拡散防止層50が封止部材50よりも
軟化点温度が高いので、アドレス電極28のAg粒子が封止
部材40に比べて電極拡散防止層50中に混入しにくく、結
果として、前記Ag粒子が封止部材50まで拡散するのが回
避されることによる。
【００４０】このようにして、本実施の形態1では、良
好な封着工程を行うことが可能となる。上記フロントパ
ネル20とバックパネル26の焼成工程が終了したら、次に
冷却工程を行い、封止部材40を冷却固着させる。 1-2-d.PDPの完成 その後、放電空間の内部を高真空（1.1×10-4Pa）程度
に排気し、これに所定の圧力（ここでは一例として2.7
×105Pa）でNe-Xe系やHe-Ne-Xe系、He-Ne-Xe-Ar系など
の放電ガスを封入する。
好な封着工程を行うことが可能となる。上記フロントパ
ネル20とバックパネル26の焼成工程が終了したら、次に
冷却工程を行い、封止部材40を冷却固着させる。 1-2-d.PDPの完成 その後、放電空間の内部を高真空（1.1×10-4Pa）程度
に排気し、これに所定の圧力（ここでは一例として2.7
×105Pa）でNe-Xe系やHe-Ne-Xe系、He-Ne-Xe-Ar系など
の放電ガスを封入する。
【００４１】なお、封入時のガス圧は、800〜5.3×105P
aの範囲内に設定すると発光効率が向上することが実験
により知られている。次に、各パネルガラス21、27の端
部211、212、271、272に、表示電極22、23およびアドレ
ス電極28を駆動するための駆動回路（不図示）を接続し
て、PDPを完成する。
aの範囲内に設定すると発光効率が向上することが実験
により知られている。次に、各パネルガラス21、27の端
部211、212、271、272に、表示電極22、23およびアドレ
ス電極28を駆動するための駆動回路（不図示）を接続し
て、PDPを完成する。
【００４２】1-3.実施の形態1に関するその他の事項 上記例では、電極拡散防止層50をアドレス電極28と封止
部材40の間に設ける例を示したが、本実施の形態1はこ
れに限定するものではなく、図2の端部211周辺のPDP部
分断面図に示すように、表示電極22、23（詳しくはバス
ライン221、231）と封止部材との間に電極拡散防止層50
を設けてもよい。これにより、バスライン221、231に由
来するAg粒子が封止部材40中に拡散するのが防止でき、
表示電極22、23の断線あるいは短絡の問題の発生を抑制
でき、良好なPDPの表示性能を発揮することができる。
部材40の間に設ける例を示したが、本実施の形態1はこ
れに限定するものではなく、図2の端部211周辺のPDP部
分断面図に示すように、表示電極22、23（詳しくはバス
ライン221、231）と封止部材との間に電極拡散防止層50
を設けてもよい。これにより、バスライン221、231に由
来するAg粒子が封止部材40中に拡散するのが防止でき、
表示電極22、23の断線あるいは短絡の問題の発生を抑制
でき、良好なPDPの表示性能を発揮することができる。
【００４３】また、電極拡散防止層50を、アドレス電極
28と封止部材40との間、およびバスライン221、231と封
止部材40との間のそれぞれに設けるようにしてもよい。 2.実施の形態2 実施の形態1では電極拡散防止層50を用いる例を示した
が、実施の形態2では電極拡散防止層50を用いず、代わ
りに図3のPDP正面図のように、電極拡散防止層の作用を
兼ねる誘電体層24の周縁部が拡張された構成を特徴とす
る（当図では説明のため表示電極22、23およびアドレス
電極28の各本数を実際よりも少なく実線で図示してい
る。また封止部材40と誘電体層24との配設位置を説明す
るため、これを実線で図示している）。
28と封止部材40との間、およびバスライン221、231と封
止部材40との間のそれぞれに設けるようにしてもよい。 2.実施の形態2 実施の形態1では電極拡散防止層50を用いる例を示した
が、実施の形態2では電極拡散防止層50を用いず、代わ
りに図3のPDP正面図のように、電極拡散防止層の作用を
兼ねる誘電体層24の周縁部が拡張された構成を特徴とす
る（当図では説明のため表示電極22、23およびアドレス
電極28の各本数を実際よりも少なく実線で図示してい
る。また封止部材40と誘電体層24との配設位置を説明す
るため、これを実線で図示している）。
【００４４】これは、具体的には図4の端部271周辺のPD
P断面図に示すように、誘電体層24の拡張部が封止部材4
0とアドレス電極28との間に介挿された構成になってい
る。ここで、本実施の形態2における誘電体層24は、ア
ドレス電極28および封止部材40の各融点よりも高い軟化
点温度を有し、かつAgと反応しにくい誘電体層であるこ
とを特徴とする。ここで当該誘電体層24は、絶縁性材料
であるガラスと酸化物フィラーとで構成されている。酸
化物フィラーには窒化ケイ素（SiN）などを用いること
ができるが、これ以外にSiO2から構成してもよいし、Si
NとSiO2の両方を含むようにしてもよい。市販材料とし
ては、旭硝子社製YPT061F（PbO-B2O3-SiO2系）、YPW040
（PbO-B2O3-SiO2系）、PLS3244（PbO-B2O3-SiO2系）等
を用いることができる。これらの市販材料で作製した誘
電体層24は、いずれもアドレス電極28の断線や短絡とい
った問題を良好に回避でき、優れた効果を奏する。
P断面図に示すように、誘電体層24の拡張部が封止部材4
0とアドレス電極28との間に介挿された構成になってい
る。ここで、本実施の形態2における誘電体層24は、ア
ドレス電極28および封止部材40の各融点よりも高い軟化
点温度を有し、かつAgと反応しにくい誘電体層であるこ
とを特徴とする。ここで当該誘電体層24は、絶縁性材料
であるガラスと酸化物フィラーとで構成されている。酸
化物フィラーには窒化ケイ素（SiN）などを用いること
ができるが、これ以外にSiO2から構成してもよいし、Si
NとSiO2の両方を含むようにしてもよい。市販材料とし
ては、旭硝子社製YPT061F（PbO-B2O3-SiO2系）、YPW040
（PbO-B2O3-SiO2系）、PLS3244（PbO-B2O3-SiO2系）等
を用いることができる。これらの市販材料で作製した誘
電体層24は、いずれもアドレス電極28の断線や短絡とい
った問題を良好に回避でき、優れた効果を奏する。
【００４５】また、当該誘電体層24の材料としては、ア
ドレス電極28および封止部材40の各融点よりも50℃以上
高い軟化点温度を有する材料が望ましい。また誘電体層
24の材料の軟化点が300℃以上であれば、よりAg粒子の
拡散を防止できることが発明者らの実験により明らかに
なっている。このような誘電体層24を用いても、実施の
形態1とほぼ同様の効果が奏される。すなわち封止工程
において、アドレス電極28および封止部材40の各融点よ
りも高い軟化点温度を有する誘電体層24によって、アド
レス電極28に由来するAg粒子が封止部材40中に拡散し、
アドレス電極28の断線や短絡といった問題の発生が回避
される。これにより、良好なPDPの表示性能が発揮され
る。
ドレス電極28および封止部材40の各融点よりも50℃以上
高い軟化点温度を有する材料が望ましい。また誘電体層
24の材料の軟化点が300℃以上であれば、よりAg粒子の
拡散を防止できることが発明者らの実験により明らかに
なっている。このような誘電体層24を用いても、実施の
形態1とほぼ同様の効果が奏される。すなわち封止工程
において、アドレス電極28および封止部材40の各融点よ
りも高い軟化点温度を有する誘電体層24によって、アド
レス電極28に由来するAg粒子が封止部材40中に拡散し、
アドレス電極28の断線や短絡といった問題の発生が回避
される。これにより、良好なPDPの表示性能が発揮され
る。
【００４６】なお、図4では誘電体層24を封止部材40の
下まで拡張する例を示したが、本実施の形態2はこれに
限定せず、誘電体層29を封止部材40の下まで拡張しても
よい。これにより、表示電極22、23のバスライン221、2
31に由来するAg粒子の封止部材40中への拡散が防止され
る。この場合、誘電体層29を前記誘電体層24と同様に、
ガラスと酸化物フィラーで構成するのが望ましい。
下まで拡張する例を示したが、本実施の形態2はこれに
限定せず、誘電体層29を封止部材40の下まで拡張しても
よい。これにより、表示電極22、23のバスライン221、2
31に由来するAg粒子の封止部材40中への拡散が防止され
る。この場合、誘電体層29を前記誘電体層24と同様に、
ガラスと酸化物フィラーで構成するのが望ましい。
【００４７】また、誘電体層24および誘電体層29をとも
に拡張するようにしてもよい。 2-1.実施の形態2に関するその他の事項 本実施の形態2は、フロントパネルまたはバックパネル
のいずれかにのみ誘電体層を配設した構成のPDPに適用
してもよい。
に拡張するようにしてもよい。 2-1.実施の形態2に関するその他の事項 本実施の形態2は、フロントパネルまたはバックパネル
のいずれかにのみ誘電体層を配設した構成のPDPに適用
してもよい。
【００４８】
【発明の効果】以上のことから明らかなように、本発明
は第一プレートおよび第二プレートが放電空間を介して
対峙され、当該放電空間をその外周から囲んで封止する
封止部材が、両プレート間に跨設されてなるプラズマデ
ィスプレイ表示装置であって、第一プレートまたは第二
プレートのいずれかの内主面に複数の電極が形成され、
かつ、当該複数の電極と前記封止部材とが交叉する部位
に電極拡散防止層が形成され、封止部材と複数の電極の
直接接触が回避されているので、この電極拡散防止層に
より、封止部材中に電極材料が拡散するのが防止され、
前記複数の電極の短絡や遮断が回避される。したがっ
て、駆動時においてPDPの表示性能が良好に維持される
こととなる。
は第一プレートおよび第二プレートが放電空間を介して
対峙され、当該放電空間をその外周から囲んで封止する
封止部材が、両プレート間に跨設されてなるプラズマデ
ィスプレイ表示装置であって、第一プレートまたは第二
プレートのいずれかの内主面に複数の電極が形成され、
かつ、当該複数の電極と前記封止部材とが交叉する部位
に電極拡散防止層が形成され、封止部材と複数の電極の
直接接触が回避されているので、この電極拡散防止層に
より、封止部材中に電極材料が拡散するのが防止され、
前記複数の電極の短絡や遮断が回避される。したがっ
て、駆動時においてPDPの表示性能が良好に維持される
こととなる。
【図1】実施の形態1のPDPの周縁部（アドレス電極に沿
った）断面図である。
った）断面図である。
【図2】実施の形態1のPDPの周縁部（表示電極に沿っ
た）断面図である。
た）断面図である。
【図3】実施の形態2のPDPの上面図である。
【図4】実施の形態2のPDPの周縁部（アドレス電極に平
行な断面による）断面図である。
行な断面による）断面図である。
【図5】交流面放電型PDPの構成を示す部分断面斜視図で
ある。
ある。
【図6】PDPの上面図である。
【図7】従来のPDPの周縁部における（アドレス電極に沿
った）断面図である。
った）断面図である。
【図8】従来のPDPの周縁部における（表示電極に沿っ
た）断面図である。
た）断面図である。
20 フロントパネル 21 フロントパネルガラス 22、23 表示電極 24 誘電体層 25 保護層（MgO） 26 バックパネル 27 バックパネルガラス 28 アドレス電極 29 誘電体膜 30 隔壁 40 封止部材 50 電極拡散防止層 221、231 バスライン 211、212、271、272 パネル端部
フロントページの続き (72)発明者 日比野 純一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 大河 政文 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 青木 正樹 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5C027 AA02 AA06 5C040 GC18 GC19 GD01 GD07 GD09 HA01 JA02 JA12 KA03 KA08 KB03 KB11 KB17 KB19 MA10
Claims (28)
- 【請求項1】 第一プレートおよび第二プレートが放電
空間を介して対峙され、当該放電空間をその外周から囲
んで封止する封止部材が、両プレート間に跨設されてな
るプラズマディスプレイ表示装置であって、 第一プレートまたは第二プレートのいずれかの内主面に
複数の電極が形成され、かつ、当該複数の電極と前記封
止部材とが交叉する部位に電極拡散防止層が形成され、
封止部材と複数の電極の直接接触が回避されていること
を特徴とするプラズマディスプレイ表示装置。 - 【請求項2】 前記複数の電極がAgを含んでなることを
特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイ表示
装置。 - 【請求項3】 前記電極拡散防止層は、前記封止部材の
融点よりも高い軟化点を有する絶縁性材料からなること
を特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイ表
示装置。 - 【請求項4】 電極拡散防止層の軟化点は、前記封止部
材の融点よりも50℃以上高いことを特徴とする請求項3
に記載するプラズマディスプレイ表示装置。 - 【請求項5】 電極拡散防止層の軟化点は、300℃以上で
あることを特徴とする請求項3に記載のプラズマディス
プレイ表示装置。 - 【請求項6】 前記電極拡散防止層はガラスと酸化物フ
ィラーを含んでなることを特徴とする請求項3に記載の
プラズマディスプレイ表示装置。 - 【請求項7】 複数の第一電極と、これを覆うように第
一誘電体層が形成された第一プレートの片側主面と、第
二プレートが、放電空間を介して対峙され、前記放電空
間をその外周から囲んで封止する封止部材が、両プレー
ト間に跨設されてなるプラズマディスプレイ表示装置で
あって、 前記第一誘電体層は、封止部材の融点より高い軟化点温
度を有し、かつ、複数の第一電極と前記封止部材とが交
叉する部位にまで延長して形成され、封止部材と複数の
第一電極との直接接触が回避されていることを特徴とす
るプラズマディスプレイ表示装置。 - 【請求項8】 前記複数の第一電極がAgを含んでなるこ
とを特徴とする請求項7に記載のプラズマディスプレイ
表示装置。 - 【請求項9】 前記第一誘電体層は、ガラスと酸化物フ
ィラーを含んでなることを特徴とする請求項7に記載の
プラズマディスプレイ表示装置。 - 【請求項10】 前記第一誘電体層の軟化点は、前記封止
部材の融点よりも50℃以上高いことを特徴とする請求項
7に記載するプラズマディスプレイ表示装置。 - 【請求項11】 第二プレートの片側主面に複数の第二電
極と、当該複数の第二電極を覆うように、封止部材の融
点より高い軟化点温度を有する第二誘電体層がそれぞれ
形成されており、かつ、当該第二誘電体層は、複数の第
二電極と前記封止部材とが交叉する部位にまで延長して
形成され、封止部材と複数の第二電極との直接接触が回
避されていることを特徴とする請求項7に記載のプラズ
マディスプレイ表示装置。 - 【請求項12】 前記複数の第二電極が、Agを含んでなる
ことを特徴とする請求項11に記載のプラズマディスプレ
イ表示装置。 - 【請求項13】 前記第二誘電体層は、ガラスと酸化物フ
ィラーを含んでなることを特徴とする請求項11に記載の
プラズマディスプレイ表示装置。 - 【請求項14】 前記酸化物フィラーは、SiNまたはSiO2
の少なくともいずれかを含んでなることを特徴とする請
求項13に記載のプラズマディスプレイ表示装置。 - 【請求項15】 前記第二誘電体層の材料が、300℃以上
の軟化点を有するガラス材料を主成分とすることを特徴
とする請求項11に記載のプラズマディスプレイ表示装
置。 - 【請求項16】 前記第二誘電体層の軟化点は、封止部材
の融点よりも50℃以上高いことを特徴とする請求項11に
記載するプラズマディスプレイ表示装置。 - 【請求項17】 第一プレートおよび第二プレートを放電
空間を介して対峙し、当該放電空間をその外周から囲ん
で封止するように、封止部材を両プレート間に跨設する
封止部材形成ステップを経るプラズマディスプレイ表示
装置の製造方法であって、 前記封止部材形成ステップの前において、第一プレート
または第二プレートのいずれかの内主面に複数の電極を
形成する電極形成ステップと、電極形成ステップと封止
部材形成ステップの間において、封止部材と複数の電極
の直接接触が回避されるように、複数の電極と前記封止
部材とが交叉する部位に電極拡散防止層を形成する電極
拡散防止層形成ステップとを経ることを特徴とするプラ
ズマディスプレイ表示装置の製造方法。 - 【請求項18】 前記電極形成ステップでは、Agを用いて
電極を形成することを特徴とする請求項17に記載のプラ
ズマディスプレイ表示装置の製造方法。 - 【請求項19】 前記電極拡散防止層形成ステップでは、
封止部材の融点よりも高い軟化点を有する絶縁性材料で
電極拡散防止層を形成することを特徴とする請求項17に
記載のプラズマディスプレイ表示装置の製造方法。 - 【請求項20】 前記電極拡散防止層形成ステップでは、
封止部材の融点よりも50℃以上高い軟化点の電極拡散防
止層を形成することを特徴とする請求項19に記載するプ
ラズマディスプレイ表示装置の製造方法。 - 【請求項21】 前記電極拡散防止層形成ステップでは、
300℃以上の軟化点を有する電極拡散防止層を形成する
ことを特徴とする請求項17に記載のプラズマディスプレ
イ表示装置の製造方法。 - 【請求項22】 前記電極拡散防止層形成ステップでは、
ガラスと酸化物フィラーを含む材料から電極拡散防止層
を形成することを特徴とする請求項17に記載のプラズマ
ディスプレイ表示装置の製造方法。 - 【請求項23】 第一プレートの片側主面に複数の第一電
極を形成する第一電極形成ステップと、形成した複数の
第一電極を覆うように前記第一プレートの片側主面に第
一誘電体層を形成する第一誘電体層形成ステップと、第
一誘電体層が形成された第一プレートの片側主面と、第
二プレートとを、放電空間を介して対峙し、前記放電空
間をその外周から囲んで封止するように、封止部材を両
プレート間に跨設する封止部材形成ステップを経るプラ
ズマディスプレイ表示装置の製造方法であって、 前記第一誘電体層形成ステップでは、第一誘電体層を、
封止部材の融点より高い軟化点温度を有する材料で形成
し、かつ、複数の第一電極と前記封止部材とが交叉する
部位にまで延長して形成し、封止部材と複数の第一電極
との直接接触を回避することを特徴とするプラズマディ
スプレイ表示装置の製造方法。 - 【請求項24】 前記第一電極形成ステップでは、前記複
数の第一電極をAgを用いて形成することを特徴とする請
求項24に記載のプラズマディスプレイ表示装置の製造方
法。 - 【請求項25】 前記第一誘電体層形成ステップでは、ガ
ラスと酸化物フィラーを含む材料から第一誘電体層を形
成することを特徴とする請求項24に記載のプラズマディ
スプレイ表示装置の製造方法。 - 【請求項26】 第二プレートの片側主面に複数の第二電
極を形成する第二電極形成ステップと、形成した複数の
第二電極を覆うように前記第二プレートの片側主面に第
二誘電体層を形成する第二誘電体層形成ステップとを有
し、 前記第二誘電体層形成ステップでは、第二誘電体層を、
封止部材の融点より高い軟化点温度を有する材料で形成
し、かつ、複数の第二電極と前記封止部材とが交叉する
部位にまで延長して形成し、封止部材と複数の第二電極
との直接接触を回避することを特徴とする請求項24に記
載のプラズマディスプレイ表示装置の製造方法。 - 【請求項27】 前記第二電極形成ステップでは、前記複
数の第一電極をAgを用いて形成することを特徴とする請
求項26に記載のプラズマディスプレイ表示装置の製造方
法。 - 【請求項28】 前記第二誘電体層形成ステップでは、ガ
ラスと酸化物フィラーを含む材料から第二誘電体層を形
成することを特徴とする請求項26に記載のプラズマディ
スプレイ表示装置の製造方法。
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|---|---|---|---|
| JP2000304147A JP2001189136A (ja) | 1999-10-19 | 2000-10-03 | プラズマディスプレイ表示装置とその製造方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29632799 | 1999-10-19 | ||
| JP11-296327 | 1999-10-19 | ||
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|---|---|---|---|
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