KR19990045289A - 반도체 이미지 센서를 형성하는 방법과 구조 - Google Patents

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Abstract

이미지 센서(10)는 N-타입 도전 영역(26)과 P-타입 핀된 층(37)을 포함하는 이미지 감지 요소를 가진다. 상기 두 영역들은 광의 다른 주파수들에서 전하 캐리어 콜렉션(collection)의 효율성을 증가시키는 다른 깊이들에서 두 개의 P-N 접합들을 형성한다. 상기 도전 영역(26)은 상기 도전 영역(26)의 일부분이 MOS 트랜지스터(32)의 소오스로써 기능할 수 있는 것을 보장하는 각도에 의해 형성된다.

Description

반도체 이미지 센서를 형성하는 방법과 구조
본 출원은 Drowley et al 에 의한 반도체 이미지 센서와 그것에 관한 방법이라는 명칭의 출원에 관한 것이다.
본 발명은 일반적으로는, 반도체 소자에 관한 것이고, 좀 더 구체적으로는 반도체 이미지 센서에 관한 것이다.
과거에, 기판상에 상보형 금속 산화물 반도체(CMOS) 소자들을 가지고 반도체 이미지 센서들을 형성하기 위해 다양한 방법들이 사용되었다. 전형적으로, 센서의 광 수신 부분은 종종 포토-게이트(photo-gate)라고 칭해지는, 대영역 트랜지스터(large area transistor)의 게이트로써 또는 금속 산화물 반도체(MOS) 트랜지스터의 소스-드레인 접합으로써 형성된다. 포토-게이트 트랜지스터 구현은 광을 전기적 에너지로 변환하기 위해 광이 트랜지스터의 실리콘 게이트를 통해서 전해지는 것을 요구한다. 따라서, 포토-게이트 구현은 감도를 감소시켰다. 부가적으로, 공핍 영역은 일반적으로 얕아서(1 미크론보다 적은) 적색광 흡수에 의해 유도된 캐리어의 콜렉션 효율(collection efficiency)을 감소시킨다. 또한, 종래의 포토-게이트 구현은 표면 재결합에 의해 생긴 노이즈에 민감하다.
소오스-드레인 접합 구현은 트랜지스터 동작을 위해 최적화되는 접합을 일반적으로 가지고, 따라서 적색광에 의해 유도된 캐리어의 비효율적인 콜렉션을 초래하는 얕은 접합을 또한 가진다. 소오스-드레인 접합 구현의 또다른 단점은 접합이 일반적으로 접합 공핍 영역의 폭을 제한하는 고밀도로 도핑된(1016atoms/cm3) 영역에서 형성되고, 그것에 의해 또한 적색광 흡수에 의해 유도된 캐리어의 콜렉션 효율성을 감소시킨다는 것이다. 또한, 그러한 고밀도로 도핑된 영역에 접합을 형성하는 것은 포토 감지 요소로부터 다른 일렉트로닉스로 전달될 수 있는 전하의 양을 감소시키는 큰 커패시턴스를 초래한다.
따라서, 포토-게이트를 이용하지 않음으로써 더 높은 효율성을 초래하고, 얕은 접합 깊이를 가지지 않으므로써 효율성을 증가시키고, 표면 재결합으로부터 노이즈를 최소화시키는 이미지 센서를 가지는 것이 바람직하다.
도 1은 본 발명에 따른 이미지 센서 실시예의 확대된 횡단면 부분을 도시한다.
도 1은 활성 픽셀 센서(active pixel sensor) 또는 반도체 이미지 센서(10)의 확대된 횡단면 부분을 도시한다. 센서(10)는 하부의 P-형 기판(11)을 포함한다. 센서(10)는 하부 기판(11)의 제 1 영역(13)에 형성된 제 1 우물 또는 P-형 우물(16)을 가진다. 우물(16)은 하부의 기판(11)의 제 2 부분(14)의 도핑 농도보다 더 높은 도핑 농도를 일반적으로 가진다. 부분(13,14)은 괄호에 의해 식별된다. 제 2 부분(14)은 기판(11)내에서 제 2 우물을 형성한다. 우물(16)의 표면 도핑 농도는 일반적으로 최소한 1×1016atoms/cm3이다. 우물(16)의 제 1 깊이 또는 깊이(24)는 기판(11)상에 다른 CMOS 소자들의 형성을 촉진하기 위해 약 2 내지 4 미크론이다.
센서(10)의 이미지 포획 또는 광 감지 요소는 제 2 우물 또는 제 2 부분(14)에 형성된 N-형 도전 영역(26)을 포함한다. 도전 영역(26)은 기판(11)의 P-형 재료와 함께 제 1 P-N 접합을 형성한다. 이러한 제 1 P-N 접합은 적색 파장의 광을 용이하게 감지하기 위해서 도전 영역(26)의 제 2 깊이 또는 깊이(29)에 위치되고, 일반적으로는 대략 0.7 미크론보다 작으며, 바람직하게는 기판(11)의 표면으로부터 약 0.5 미크론이다. P-형 피닝 층(pinning layer)(37)은 영역(26)내에 형성되고, 기판과 전기적 연결을 형성하기 위해 영역(26)으로부터 외부로 나와서 기판(11)으로 연장된다. 이러한 전기적 연결이 이미지 센서의 이러한 요소에 인가된 전위를 핀한다. 따라서, 결과로 나오는 포토다이오드는 종종 핀된 포토다이오드(pinned photodiod)라고 칭해진다. 제 2 P-N 접합은 층(37)과 영역(26)의 인터섹션을 따라 형성된다. 일반적으로 층(37)은 기판(11)상의 다른 P-채널 MOS 트랜지스터(도시되지 않음)의 가볍게 도핑된 드레인과 소오스 영역의 형성과 함께 동시에 형성된다. 제 2 P-N 접합의 깊이는 제 1 P-N 접합의 깊이보다 작다. 이러한 깊이는 청 파장의 광의 흡수와 감지를 최적화하도록 선택된다. 영역(26)의 일부분이 트랜지스터(32)의 소오스를 형성하도록 전송 트랜지스터 또는 제 1 MOS 트랜지스터(32)는 도전 영역(26)에 인접하게 형성된다. 제 2 또는 리셋 MOS 트랜지스터(31)는 우물(16)내에 형성된다. 트랜지스터(31)는 커플링 영역(41)에 의해 트랜지스터(32)에 전기적으로 결합된 소오스를 가진다.
도전 영역(26)은 트랜지스터(32)의 게이트(22)의 일부분까지 연장되고, 그 일부분을 포함하는 부분(14)의 표면의 약간을 노출시키는 개구부를 가지는 마스크를 적용함으로써 형성된다. 그리고 나서 도펀트는 기판(11)에 수직인 것으로부터 빗겨진 각도에서 그리고 영역(26)이 게이트(22) 아래로 연장되는 것을 보장하도록 게이트(22)를 향하여 주입되고, 이것에 의해 영역(26)과 트랜지스터(32)의 소오스를 형성할 때의 마스킹과 다른 공정 동작들을 절약한다.
이제 신규한 이미지 센서와 그것에 관한 방법이 제공되어 졌다는 것을 이해해야 한다. 깊은 도전 영역과 더 얕은 핀된 층을 형성하는 것은 2개의 P-N 접합을 형성하고, 여기서 제 1 P-N 접합 및 연관된 공핍 영역은 적색 파장의 광을 포착하는 것을 촉진하기 위해 깊고, 제 2 P-N 접합 및 연관된 공핍 영역은 청색 파장 광을 포착하는 것을 촉진하기 위해 얕다. 이러한 구조가 표면 재결합을 또한 최소화하고, 전하 전송을 최대화한다. 각도가 있는 주입을 사용하여 도전 영역을 형성하는 것은 도전 영역이 전하 전송 트랜지스터의 소오스로써 사용될 수 있는 것을 보장하고 그것에 의해 제조 동작들을 최소화한다.

Claims (5)

  1. 제 1 도핑 농도를 가지는 제 1 도전율 타입의 기판(11)과,
    상기 기판상의 제 1 우물(16)로서, 상기 제 1 우물은 상기 제 1 도전율 타입 및 상기 제 1 도핑 농도보다 더 높은 제 2 도핑 농도를 가지되, 상기 기판으로 제 1 깊이(24)를 가지는 제 1 우물(16)과,
    상기 기판에 있고 상기 제 1 우물(16)로부터 측부로 이격된 제 1 MOS 트랜지스터(32)와,
    상기 기판내에 있고 상기 제 1 MOS 트랜지스터에 인접한 제 2 도전율 타입의 도전 영역(26)이되, 상기 도전 영역의 일부분은 상기 제 1 MOS 트랜지스터의 드레인을 형성하고, 상기 도전 영역(26)은 상기 기판으로 제 2 깊이(29)를 가지는, 도전 영역(26)과,
    상기 도전 영역(26)내에 형성된 제 1 부분과 상기 제 1 MOS 트랜지스터(32)로부터 멀어지는 방향으로 상기 도전 영역으로부터 측부로 연장되는 제 2 부분을 가지는 상기 제 1 도전율 타입의 피닝 층(pinning layer)(37)을 포함하는 이미지 센서.
  2. 활성 픽셀 센서(active pixel sensor)를 형성하는 방법에 있어서,
    기판(11)에 제 1 도전율 타입의 표면과 상기 제 1 도전율 타입의 제 1 영역(16)을 제공하는 단계와,
    상기 제 1 도전율 타입의 제 2 영역(14)에 핀된 포토다이오드(pinned photodiode)를 제공하는 단계로서, 상기 제 2 영역은 상기 제 1 영역(16)에 대한 제 1 도핑 농도보다 더 낮은 제 2 도핑 농도를 가지고, 상기 핀된 포토다이오드는 상기 표면으로부터 제 1 깊이(24)에서 제 1 P-N 접합을, 상기 제 1 깊이보더 더 작은 제 2 깊이에서 제 2 P-N 접합을 가지도록, 상기 제 1 도전율 타입의 제 2 영역에 핀된 포토다이오드를 제공하는 단계와,
    상기 제 2 영역에 적어도 하나의 MOS 트랜지스터(32)를 형성하는 단계를 포함하는 활성 픽셀 센서를 형성하는 방법.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 핀된 포토다이오드를 제공하는 단계는 상기 MOS 트랜지스터의 게이트 아래로 연장되도록 상기 기판에 수직으로부터 일정 각도에서 상기 제 1 도전율 타입과 반대인 제 2 도전율 타입의 도펀트를 주입하는 단계를 더 포함하는 활성 픽셀 센서를 형성하는 방법.
  4. 활성 픽셀 센서(active pixel sensor)에 있어서,
    제 1 도전율 타입의 표면과 더 높은 농도의 상기 제 1 도전율 타입의 제 1 영역(16)과 상기 제 1 영역보다 더 낮은 농도의 상기 제 1 도전율 타입의 제 2 영역(14)을 가지는 기판(11)과,
    상기 제 2 영역(14)에서 상기 제 1 영역(16)에 인접하게 형성된 핀된 포토다이오드(pinned photodiode)와,
    상기 핀된 포토다이오드에 인접하게 형성된 상기 제 2 영역의 적어도 하나의 MOS 트랜지스터(32)를 포함하는 활성 픽셀 센서.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 핀된 포토다이오드는, 제 2 도전율 타입의 도펀트가 상기 MOS 트랜지스터(32)에 대한 게이트(22)아래로 연장되도록, 상기 기판에 수직으로부터 일정 각도에서 주입되는, 상기 제 1 도전율 타입과 반대인 제 2 도전율 타입(26)의 도펀트를 더 포함하는, 활성 픽셀 센서.
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