KR100647959B1 - 능동픽셀센서및그제조방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (7)
- 능동 픽셀 센서에 있어서,서브미크론 CMOS 공정으로 형성되는 복수의 PMOS 및 복수의 NMOS 주입물을 포함하는 표면을 갖는 제 1 전도형의 기판과,상기 표면 상의 상기 제 1 전도형과 반대인 제 2 전도형의 주입물로 제 1 깊이에 형성된 광 검출기와,상기 광 검출기를 형성하는데 사용된 상기 주입물과 적어도 부분적으로 중첩되도록 형성된, 상기 광 검출기에 인접한 표면 상의 게이트를 포함하되,상기 광 검출기는 깊이가 적어도 0.4 미크론이고 cm3 당 1015 내지 1016의 도펀트 불순물 농도로 도핑된 상기 제 2 전도형의 주입물에 의해 형성되는능동 픽셀 센서.
- 제 1 항에 있어서,상기 광 검출기의 부분적인 중첩은 상기 게이트에 대하여 소정의 각도로 주입되는 주입물에 의하여 형성되는능동 픽셀 센서.
- 제 2 항에 있어서,상기 광 검출기보다 상기 표면에 더 인접하고 상기 제 1 깊이보다 얕은 제 2 깊이에 형성된 상기 제 1 전도형의 핀층을 더 포함하는능동 픽셀 센서.
- 능동 픽셀 센서에 있어서,제 1 전도형의 기판과,상기 기판의 표면 상의 게이트와,상기 게이트 하부로 연장되도록 상기 게이트에 대하여 소정의 각도로 주입된 주입물을 통해 형성되고, 상기 제 1 전도형과는 반대인 제 2 전도형으로 형성된 광 검출기를 포함하되,상기 광 검출기는 깊이가 적어도 0.4 미크론이고 cm3 당 1015 내지 1016의 도펀트 불순물 농도로 도핑된 상기 제 2 전도형의 주입물에 의해 형성되는능동 픽셀 센서.
- 제 4 항에 있어서,서브미크론 CMOS 공정으로 형성된 복수의 PMOS 주입물 및 복수의 NMOS 주입물을 포함하는 표면을 갖는 제 1 전도형의 기판과,상기 광 검출기를 형성하는데 사용된 상기 주입물과 적어도 부분적으로 중첩되도록 형성된 상기 광 검출기에 인접한 상기 표면 상의 게이트를 더 포함하고,상기 광 검출기는 상기 PMOS 및 NMOS 주입물보다 더 깊고 더 약하게 도핑되는 제 2 전도형의 주입물에 의해 형성되는능동 픽셀 센서.
- 제 5 항에 있어서,상기 광 검출기 주입물을 형성하는데 사용된 상기 주입물은 ㎤ 당 1015 내지 1016의 도펀트 불순물의 범위 내의 도핑 농도를 갖는능동 픽셀 센서.
- 제 4 항에 있어서,상기 광 검출기를 형성하는데 사용된 주입물은 깊이가 적어도 1 미크론인 주입물을 포함하는능동 픽셀 센서.
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Families Citing this family (40)
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---|---|---|---|---|
JPH11126893A (ja) | 1997-10-23 | 1999-05-11 | Nikon Corp | 固体撮像素子とその製造方法 |
KR100278285B1 (ko) * | 1998-02-28 | 2001-01-15 | 김영환 | 씨모스 이미지센서 및 그 제조방법 |
US6489643B1 (en) * | 1998-06-27 | 2002-12-03 | Hynix Semiconductor Inc. | Photodiode having a plurality of PN junctions and image sensor having the same |
FR2781929B1 (fr) * | 1998-07-28 | 2002-08-30 | St Microelectronics Sa | Capteur d'image a reseau de photodiodes |
US6239456B1 (en) | 1998-08-19 | 2001-05-29 | Photobit Corporation | Lock in pinned photodiode photodetector |
KR100384836B1 (ko) * | 1999-06-28 | 2003-05-22 | 주식회사 하이닉스반도체 | 이미지센서 및 그 제조방법 |
US6853044B1 (en) * | 1999-06-29 | 2005-02-08 | Hynix Semiconductor Inc. | Image sensor with improved dynamic range by applying negative voltage to unit pixel |
DE19933162B4 (de) * | 1999-07-20 | 2004-11-11 | Institut für Mikroelektronik Stuttgart Stiftung des öffentlichen Rechts | Bildzelle, Bildsensor und Herstellungsverfahren hierfür |
DE10008032B4 (de) * | 2000-02-15 | 2004-03-04 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Herstellen eines CMOS-kompatiblen Photosensors |
EP1208599A1 (en) * | 2000-03-09 | 2002-05-29 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Solid state imaging sensor in a submicron technology and method of manufacturing and use of a solid state imaging sensor |
US7114501B2 (en) | 2000-08-14 | 2006-10-03 | Spine Wave, Inc. | Transverse cavity device and method |
FR2820883B1 (fr) | 2001-02-12 | 2003-06-13 | St Microelectronics Sa | Photodiode a grande capacite |
FR2820882B1 (fr) | 2001-02-12 | 2003-06-13 | St Microelectronics Sa | Photodetecteur a trois transistors |
FR2824665B1 (fr) * | 2001-05-09 | 2004-07-23 | St Microelectronics Sa | Photodetecteur de type cmos |
KR100671699B1 (ko) * | 2001-06-28 | 2007-01-18 | 매그나칩 반도체 유한회사 | 이미지센서 및 그 제조 방법 |
FR2833408B1 (fr) * | 2001-12-12 | 2004-03-12 | St Microelectronics Sa | Procede de controle du sur eclairement d'une photodiode et circuit integre correspondant |
US7515185B2 (en) * | 2002-04-04 | 2009-04-07 | Sony Corporation | Solid-state imaging device |
US6867423B2 (en) * | 2002-09-17 | 2005-03-15 | Quad/Tech, Inc. | Method and apparatus for visually inspecting a substrate on a printing press |
US20040188644A1 (en) * | 2002-09-17 | 2004-09-30 | Quad/Tech, Inc. | Method and apparatus for visually inspecting a substrate on a printing press |
US6870209B2 (en) * | 2003-01-09 | 2005-03-22 | Dialog Semiconductor Gmbh | CMOS pixel with dual gate PMOS |
JP3977285B2 (ja) * | 2003-05-15 | 2007-09-19 | キヤノン株式会社 | 固体撮像素子の製造方法 |
US6847051B2 (en) * | 2003-05-23 | 2005-01-25 | Micron Technology, Inc. | Elevated photodiode in an image sensor |
US6900484B2 (en) * | 2003-07-30 | 2005-05-31 | Micron Technology, Inc. | Angled pinned photodiode for high quantum efficiency |
US7420233B2 (en) * | 2003-10-22 | 2008-09-02 | Micron Technology, Inc. | Photodiode for improved transfer gate leakage |
US20050274988A1 (en) * | 2004-06-01 | 2005-12-15 | Hong Sungkwon C | Imager with reflector mirrors |
KR100614650B1 (ko) * | 2004-09-16 | 2006-08-22 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센서 및 그 형성 방법 |
US7432543B2 (en) * | 2004-12-03 | 2008-10-07 | Omnivision Technologies, Inc. | Image sensor pixel having photodiode with indium pinning layer |
US7217968B2 (en) * | 2004-12-15 | 2007-05-15 | International Business Machines Corporation | Recessed gate for an image sensor |
KR100606910B1 (ko) * | 2004-12-29 | 2006-08-01 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | Cmos 이미지 센서 및 그의 제조 방법 |
US7329556B2 (en) * | 2004-12-30 | 2008-02-12 | Korean Electronics Technology Institute | High-sensitivity image sensor and fabrication method thereof |
US7061031B1 (en) | 2004-12-30 | 2006-06-13 | Korea Electronics Technology Institute | High-sensitivity image sensor and fabrication method thereof |
US7205627B2 (en) | 2005-02-23 | 2007-04-17 | International Business Machines Corporation | Image sensor cells |
US7276748B2 (en) * | 2005-02-28 | 2007-10-02 | International Business Machines Corporation | Body potential imager cell |
US7115924B1 (en) | 2005-06-03 | 2006-10-03 | Avago Technologies Sensor Ip Pte. Ltd. | Pixel with asymmetric transfer gate channel doping |
US7875916B2 (en) | 2005-09-28 | 2011-01-25 | Eastman Kodak Company | Photodetector and n-layer structure for improved collection efficiency |
US7728277B2 (en) | 2005-11-16 | 2010-06-01 | Eastman Kodak Company | PMOS pixel structure with low cross talk for active pixel image sensors |
US7528427B2 (en) | 2007-01-30 | 2009-05-05 | International Business Machines Corporation | Pixel sensor cell having asymmetric transfer gate with reduced pinning layer barrier potential |
US9634173B2 (en) | 2010-07-26 | 2017-04-25 | Polyvalor, Limited Partnership | Photodetector for determining light wavelengths |
US9526468B2 (en) | 2014-09-09 | 2016-12-27 | General Electric Company | Multiple frame acquisition for exposure control in X-ray medical imagers |
CN108321162A (zh) * | 2018-02-05 | 2018-07-24 | 湖南师范大学 | 改善蓝光快速响应的双极结型光栅像素器件及其制作方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08335688A (ja) * | 1995-04-13 | 1996-12-17 | Eastman Kodak Co | ピン光ダイオード集積能動画素センサー |
KR100256835B1 (ko) * | 1995-10-19 | 2000-05-15 | 클라크 3세 존 엠. | 자동 블루밍 방지와 넓은 다이나믹 레인지를 갖는 단일 스플릿 게이트 mos 트랜지스터 액티브 화소 센서 셀 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4484210A (en) * | 1980-09-05 | 1984-11-20 | Nippon Electric Co., Ltd. | Solid-state imaging device having a reduced image lag |
US5141878A (en) * | 1990-04-02 | 1992-08-25 | At&T Bell Laboratories | Silicon photodiode for monolithic integrated circuits and method for making same |
JP3085387B2 (ja) * | 1990-04-06 | 2000-09-04 | 株式会社日立製作所 | 電荷移送型固体撮像素子 |
US5238864A (en) * | 1990-12-21 | 1993-08-24 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of making solid-state imaging device |
JP3467858B2 (ja) * | 1993-11-02 | 2003-11-17 | ソニー株式会社 | 光電変換素子 |
KR0136934B1 (ko) * | 1994-02-23 | 1998-04-24 | 문정환 | 선형 고체영상소자 |
JPH08250697A (ja) * | 1995-03-10 | 1996-09-27 | Sharp Corp | 増幅型光電変換素子及びそれを用いた増幅型固体撮像装置 |
EP0763855A3 (en) * | 1995-09-18 | 1998-10-21 | Texas Instruments Incorporated | Asymmetrical FET and method of fabrication |
US5903021A (en) * | 1997-01-17 | 1999-05-11 | Eastman Kodak Company | Partially pinned photodiode for solid state image sensors |
US5898196A (en) * | 1997-10-10 | 1999-04-27 | International Business Machines Corporation | Dual EPI active pixel cell design and method of making the same |
-
1997
- 1997-11-14 US US08/970,550 patent/US6127697A/en not_active Expired - Lifetime
-
1998
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08335688A (ja) * | 1995-04-13 | 1996-12-17 | Eastman Kodak Co | ピン光ダイオード集積能動画素センサー |
KR100256835B1 (ko) * | 1995-10-19 | 2000-05-15 | 클라크 3세 존 엠. | 자동 블루밍 방지와 넓은 다이나믹 레인지를 갖는 단일 스플릿 게이트 mos 트랜지스터 액티브 화소 센서 셀 |
Also Published As
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---|---|
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