KR19990029457A - 반도체재료의 결정을 고정하는 톱스트립(saw strip)및 그 톱스트립을 사용하는 웨이퍼의 절삭방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 와이어톱(wire saw)을 사용하여 반도체재료의 결정에서 웨이퍼를 절삭할 때 이 결정을 고정하는 톱스트립(saw strip)에 관한 것으로, 그 톱스트립은 그 결정과 접합되어있는 섹션을 가지며 그 결정의 경도와 대응되는 경도를 가진다.
Description
본 발명은 와이어톱을 사용하여 반도체재료의 결정에서 웨이퍼를 절삭할 때 이 결정을 고정하는 톱스트립(saw strip)에 관한 것이다.
본 발명은 또 그 톱스트립을 사용하는 웨이퍼의 절삭방법에 관한 것이다.
와이어톱을 사용하여 반도체재료의 결정에서 웨이퍼를 절삭할 때 바람직하지 않은 플루트(flutes)(톱마크: saw marks)가 그 웨이퍼의 양측면에 형성되어 그 톱와이어는 횡방향편차를 발생한다.
그 결정은 웨이퍼를 절삭시킨 후 수밀리미터의 깊이까지 그 톱와이어가 침입되는 톱스트립에 고정시킨다.
그 톱스트립은 통상 고상의 일체로 된 그라파이트 블록으로 이루어저 있어, 그 결정은 이 블록에, 예로서 에폭시수지 접착제를 사용하여 접합되어있다.
본 발명은 와이어톱을 사용하여 반도체재료의 결정으로부터 웨이퍼를 절삭할 때 플루트(flutes)의 형성을 신뢰성있게 회피할 수 있는 방법을 제공하도록 하는 데 그 기술적 과제의 목적이 있다.
도 1은 일체로된 톱스트립(solid saw strip)의 개략도
도 2는 층복합체(layered composite body)로 구성한 톱스트립의 개략도
도 3은 중공부(hollow section)를 가진 톱스트립의 개략도
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1: 톱스트립(saw strip)
2: 결정(crystal)
3: 복합체섹션(section of composite body)
4: 다른 섹션(further section)
5: 웨브(web)
위와같은 목적은 와이어톱을 사용하여 반도체재료의 결정에서 웨이퍼를 절삭할 때 이 결정을 고정하는 톱스트립(saw strip)에 의해 달성되는 바, 그 톱스트립은 그 결정과 접합되어있는 섹션(section)을 가지며, 그 결정의 경도와 대응되는 결정을 갖는데 그 특징이 있다.
그 플루트(flute)의 형성이 그라파이트로 된 일체의 톱스트립(solid saw strips)의 사용과 밀접한 관계가 있는 테스트를 설정한 바 있다. 다음에 구체적인 설명을 한다:
예로서 실리콘등 반도체재료와 비교하여 그라파이트는 비교적 연질이다. 그 웨이퍼를 절삭할 때, 그 톱와이어는 전진방향에서의 일정한 저항성을 극복할 필요가 있다.
그 톱와이어가 그라파이트로 된 톱스트립으로 진입될 때, 이 저항성은 돌발적으로 더 약해진다. 그 결과 그 톱와이어는 횡방향으로 휘어저(defected), 웨이퍼의 에지영역에서 상기 플루트를 남긴다.
본 발명에 의해 이것을 방지하기 위하여, 이 경도에 대하여 반도체재료의 경도가 대응되거나, 경도가 거의 동일한 재료로 구성된 톱스트립을 제안하였다. 경도범위 4∼7(Mohs scale)을 가진 재료로 된 톱스트립, 특히 글라스 또는 실리콘으로 된 톱스트립이 특히 적합한 것으로 확인되었다.
사용재료가 전기절연제일 경우에도 효과적이다. 이 경우, 그 톱와이어는 절삭조절을 할 때 약전류로 실시할 수 있으며, 와이어의 크랙(crack)또는 접지접촉은 그 결과 얻어진 전류강도의 변동에 의해 검출할 수 있다.
본 발명을, 바람직한 톱스트립의 예를 개략 단면으로 나타낸 첨부도면에 따라 아래에 설명한다. 동일한 부호는 동일한 특징을 나타낸다.
도 1은 일체의 톱스트립의 단면개략도를 나타내며,
도 2에 의한 톱스트립은 층형성 복합체로 구성한다.
도 3에 의한 톱스트립은 중공부(hollowsection)를 가진다.
무엇보다도 먼저 도 1에 의한 톱스트립을 구체적으로 설명한다. 본 발명에 의해 그 톱스트립(1)은 경도가 결정(2)를 구성하는 반도체재료의 경도와 일치하는 재료로 되어있다.
이 재료의 선택으로 인하여, 그 톱와이어는 톱스트립에 들어올때라도 평편하게 된 절삭표면에 남아있게 되어 그 웨이퍼는 에지영역에서 손상을 받지 않는다.
도 2에 의한 실시예에서, 그 톱스트립(1)은 층형성으로 구성된 복합체(layered, structured composite body)로 이루어지며, 그 결정과 접합한 복합체 섹션(3)은 경도가 결정(2)의 경도와 동일한 재료로 구성되어있다.
그 복합체섹션(3)은 그 결정이 실리콘으로 이루어질 경우 그 결정형상과 일치하는 글라스 또는 실리콘 쉘(silicon shell)로 이루어지는 것이 바람직하다.
이 글라스 또는 실리콘 쉘은 그 결정과 접합되어있는 섹션(3)의 재료보다 상당히 연질인 재료로 이루어진 최소한 하나의 다른 섹션(4)에 의해 접합되어있다.
그 다른 섹션(4)는 그라파이트로 이루어지거나 또는 그라파이트와 동일한 경도를 갖는 것이 특히 바람직하다.
그 층형성구성 복합체의 섹션을 서로간에 접착할 수 있게 접합되는 것이 바람직하다. 이와같은 특성을 가진 톱스트립의 사용은 플루트의 형성을 회피할 뿐만 아니라, 그 웨이퍼를 절삭시킨 후에 잔류되어 있으며 톱스트립의 섹션에 의해 형성되어있는 톱스트립의 접합이 비교적 연질이고 바람직한 파괴위치로서 적합하기 때문에 그 톱스트립에서 절삭웨이퍼의 파괴를 특히 간단하게 할 수 있다.
도 3에 나타낸 실시예에 의해, 그 톱스트립(1)은 중공부로서 횡단면으로 구성되어있다.
그 중공부는 바람직한 형상, 예로서 4각형상, 원형 또는 다각형상으로 형성할 수 있다. 그 웨이퍼를 절삭시킨 후 그 중공부에는 그 웨이퍼가 톱스트립에 접합되어 있는 비교적 폭이좁은 웨브(web)(5)가 잔류되어있다.
그 결과, 웨이퍼를 절삭할 때 형성된 절삭부분에 따라 톱와이어를 복귀시킬 필요성을 제거시킬 수 있어, 그 웨이퍼에 대한 손상을 회피할 수 있다.
일체로 된 톱스트립을 사용할 때, 그 웨이퍼를 절삭시킨 후 잔류되어 있는 톱스트립의 접합부는 비교적 폭이 넓어, 그 접합부를 파괴시킬 때 웨이퍼가 손상을 입을 가능성을 제거할 수 없다. 이것과 대비하여 볼 때 중공부 때문에 협소하게 된 잔류웨브가 바람직한 파괴위치로서 특히 적합하다.
본 발명은 또 복합체로서 도 2에 대하여 구성되고 도 2에 의한 중공부를 가진 톱스트립에 관한 것이다.
본 발명에 의해, 와이어톱을 사용하여 반도체재료의 결정에서 웨이퍼를 절삭할 경우 플루트(flutes)의 형성을 신뢰성있게 회피할 수 있다.
본 발명에 의해 얻어진 이 결정을 고정시키는 톱스트립은 결정과 접합되어있는 섹션을 구비하며, 그 결정의 경도와 대응되는 결정을 구비한다.
본 발명에 의한 톱스트립을 사용하여 결정에서 웨이퍼를 절삭시키는 방법을 효과적으로 얻을 수 있다.
Claims (5)
- 와이어톱(wire saw)을 사용하여 반도체재료의 결정으로부터 웨이퍼를 절삭할 때 그 결정을 고정하는 톱스트립(saw strip)에 있어서,그 결정과 접합되어있는 섹션(section)을 구비하며,그 결정의 경도와 대응되는 경도를 가진 톱스트립(saw strip).
- 제 1 항에 있어서,그 결정과 접합되어있는 섹션은 섹션으로 구성되어있는 복합체의 일부분이며, 그 결정과 접합되어있는 섹션보다 그 결정에서 더 멀리 위치되어있는 섹션은 그 결정과 접합되어있는 섹션보다 상당히 연질임을 특징으로 하는 톱스트립(saw strip).
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,그 결정과 접합되어있는 섹션은 글라스와 실리콘으로 이루어진 그룹에서 선택한 재료로 구성됨을 특징으로 하는 톱스트립(saw strip).
- 제 1 항에 있어서,그 톱스트립은 중공부(hollow section)로서 횡단면으로 구성됨을 특징으로 하는 톱스트립(saw strip).
- 와이어톱(wire saw)을 사용하며, 결정을 톱스트립(saw strip)에 고정시키고 그 와이어톱을 1차적으로 그 결정에 그 다음으로 톱스트립에 침입시켜 결정에서 웨이퍼를 절삭하는 방법에 있어서, 제1항의 톱스트립을 사용함을 특징으로 하는 결정에서 웨이퍼를 절삭하는 방법.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19739965.7 | 1997-09-11 | ||
DE1997139965 DE19739965A1 (de) | 1997-09-11 | 1997-09-11 | Sägeleiste zum Fixieren eines Kristalls und Verfahren zum Abtrennen von Scheiben |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR19990029457A true KR19990029457A (ko) | 1999-04-26 |
KR100301381B1 KR100301381B1 (ko) | 2001-11-22 |
Family
ID=7842028
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019980036080A KR100301381B1 (ko) | 1997-09-11 | 1998-09-02 | 반도체소재의결정을고정하는톱스트립(sawstrip)및그톱스트립을사용하는웨이퍼의절삭방법 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6035845A (ko) |
EP (1) | EP0903210B1 (ko) |
JP (1) | JP3166122B2 (ko) |
KR (1) | KR100301381B1 (ko) |
DE (2) | DE19739965A1 (ko) |
MY (1) | MY116424A (ko) |
TW (1) | TW407094B (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100906443B1 (ko) * | 2006-07-13 | 2009-07-09 | 실트로닉 아게 | 쏘잉 스트립 및 이 쏘잉 스트립을 이용하여 원통형공작물로부터 다수의 슬라이스를 절단하는 방법 |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6333377B1 (en) * | 1999-03-08 | 2001-12-25 | A&A Material Corporation | Ingot support device for slicing silicon |
EP1819473A1 (de) * | 2004-12-10 | 2007-08-22 | Freiberger Compound Materials GmbH | Werkst]ckhalterung und verfahren zum drahts[gen |
US20090199836A1 (en) * | 2008-02-11 | 2009-08-13 | Memc Electronic Materials, Inc. | Carbon nanotube reinforced wiresaw beam used in wiresaw slicing of ingots into wafers |
DE602008005407D1 (de) * | 2008-04-23 | 2011-04-21 | Applied Materials Switzerland Sa | Montierscheibe für eine Drahtsägevorrichtung, Drahtsägevorrichtung damit, und Drahtsägeverfahren, das mit der Vorrichtung durchgeführt wird |
CN102574226A (zh) * | 2009-09-18 | 2012-07-11 | 应用材料公司 | 线锯工件支撑装置、支撑间隔件及其使用方法 |
CN102700020A (zh) * | 2012-06-15 | 2012-10-03 | 苏州晶樱光电科技有限公司 | 一种硅棒切割用晶托 |
KR101217132B1 (ko) * | 2012-07-19 | 2012-12-31 | 이화다이아몬드공업 주식회사 | 실리콘 잉곳 절단 장치 및 방법 |
DE102013200467A1 (de) * | 2013-01-15 | 2014-07-17 | Siltronic Ag | Klemmbare Aufkittleiste für einen Drahtsägeprozess |
CN105599157B (zh) * | 2016-01-06 | 2018-12-28 | 中磁科技股份有限公司 | 多线切割机破条工艺的改进方法 |
CN107745290B (zh) * | 2017-04-18 | 2019-06-11 | 重庆四联特种装备材料有限公司 | 异形平片抛光粘接方法 |
CN109760221A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-05-17 | 珠海鼎泰芯源晶体有限公司 | 一种大尺寸薄片磷化铟晶片的线切割加工方法 |
CN109808085A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-05-28 | 珠海鼎泰芯源晶体有限公司 | 改善晶片主定位边立面加工中出现缺陷的方法 |
CN113580403B (zh) * | 2021-09-30 | 2022-01-25 | 浙江晶科能源有限公司 | 晶硅切割方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4655191A (en) * | 1985-03-08 | 1987-04-07 | Motorola, Inc. | Wire saw machine |
DE3604739A1 (de) * | 1986-02-14 | 1987-08-20 | Wacker Chemitronic | Mehrblattinnenlochsaege fuer das zersaegen von kristallstaeben sowie vermittels dieser saege durchgefuehrte trennverfahren |
JPH0210727A (ja) * | 1988-06-28 | 1990-01-16 | Naoetsu Denshi Kogyo Kk | 半導体ウエハの分割方法および装置 |
CH687301A5 (fr) * | 1992-01-22 | 1996-11-15 | W S Technologies Ltd | Dispositif de sciage par fil. |
CH690845A5 (de) * | 1994-05-19 | 2001-02-15 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Verfahren zum Positionieren eines Werkstücks und Vorrichtung hierfür. |
JPH0919921A (ja) * | 1995-07-07 | 1997-01-21 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ワイヤソー |
JP3397968B2 (ja) * | 1996-03-29 | 2003-04-21 | 信越半導体株式会社 | 半導体単結晶インゴットのスライス方法 |
JPH09286021A (ja) * | 1996-04-22 | 1997-11-04 | Komatsu Electron Metals Co Ltd | 半導体インゴットの切断方法 |
CH692331A5 (de) * | 1996-06-04 | 2002-05-15 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Drahtsäge und Schneidverfahren unter Einsatz derselben. |
-
1997
- 1997-09-11 DE DE1997139965 patent/DE19739965A1/de not_active Withdrawn
-
1998
- 1998-08-18 US US09/135,868 patent/US6035845A/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-08-27 EP EP98116158A patent/EP0903210B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-08-27 DE DE59800712T patent/DE59800712D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-09-02 KR KR1019980036080A patent/KR100301381B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-09-05 MY MYPI98004065A patent/MY116424A/en unknown
- 1998-09-07 JP JP25284598A patent/JP3166122B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1998-09-11 TW TW87115222A patent/TW407094B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100906443B1 (ko) * | 2006-07-13 | 2009-07-09 | 실트로닉 아게 | 쏘잉 스트립 및 이 쏘잉 스트립을 이용하여 원통형공작물로부터 다수의 슬라이스를 절단하는 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW407094B (en) | 2000-10-01 |
JPH11151716A (ja) | 1999-06-08 |
DE59800712D1 (de) | 2001-06-21 |
EP0903210A1 (de) | 1999-03-24 |
KR100301381B1 (ko) | 2001-11-22 |
EP0903210B1 (de) | 2001-05-16 |
MY116424A (en) | 2004-01-31 |
US6035845A (en) | 2000-03-14 |
JP3166122B2 (ja) | 2001-05-14 |
DE19739965A1 (de) | 1999-03-18 |
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Legal Events
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A201 | Request for examination | ||
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E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
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FPAY | Annual fee payment |
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