KR19990029457A - 반도체재료의 결정을 고정하는 톱스트립（ｓａｗ ｓｔｒｉｐ）및 그 톱스트립을 사용하는 웨이퍼의 절삭방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 와이어톱(wire saw)을 사용하여 반도체재료의 결정에서 웨이퍼를 절삭할 때 이 결정을 고정하는 톱스트립(saw strip)에 관한 것으로, 그 톱스트립은 그 결정과 접합되어있는 섹션을 가지며 그 결정의 경도와 대응되는 경도를 가진다.

Description

반도체재료의 결정을 고정하는 톱스트립（ｓａｗ ｓｔｒｉｐ）및 그 톱스트립을 사용하는 웨이퍼의 절삭방법

본 발명은 와이어톱을 사용하여 반도체재료의 결정에서 웨이퍼를 절삭할 때 이 결정을 고정하는 톱스트립(saw strip)에 관한 것이다.

본 발명은 또 그 톱스트립을 사용하는 웨이퍼의 절삭방법에 관한 것이다.

와이어톱을 사용하여 반도체재료의 결정에서 웨이퍼를 절삭할 때 바람직하지 않은 플루트(flutes)(톱마크: saw marks)가 그 웨이퍼의 양측면에 형성되어 그 톱와이어는 횡방향편차를 발생한다.

그 결정은 웨이퍼를 절삭시킨 후 수밀리미터의 깊이까지 그 톱와이어가 침입되는 톱스트립에 고정시킨다.

그 톱스트립은 통상 고상의 일체로 된 그라파이트 블록으로 이루어저 있어, 그 결정은 이 블록에, 예로서 에폭시수지 접착제를 사용하여 접합되어있다.

본 발명은 와이어톱을 사용하여 반도체재료의 결정으로부터 웨이퍼를 절삭할 때 플루트(flutes)의 형성을 신뢰성있게 회피할 수 있는 방법을 제공하도록 하는 데 그 기술적 과제의 목적이 있다.

도 1은 일체로된 톱스트립(solid saw strip)의 개략도

도 2는 층복합체(layered composite body)로 구성한 톱스트립의 개략도

도 3은 중공부(hollow section)를 가진 톱스트립의 개략도

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1: 톱스트립(saw strip)

2: 결정(crystal)

3: 복합체섹션(section of composite body)

4: 다른 섹션(further section)

5: 웨브(web)

위와같은 목적은 와이어톱을 사용하여 반도체재료의 결정에서 웨이퍼를 절삭할 때 이 결정을 고정하는 톱스트립(saw strip)에 의해 달성되는 바, 그 톱스트립은 그 결정과 접합되어있는 섹션(section)을 가지며, 그 결정의 경도와 대응되는 결정을 갖는데 그 특징이 있다.

그 플루트(flute)의 형성이 그라파이트로 된 일체의 톱스트립(solid saw strips)의 사용과 밀접한 관계가 있는 테스트를 설정한 바 있다. 다음에 구체적인 설명을 한다:

예로서 실리콘등 반도체재료와 비교하여 그라파이트는 비교적 연질이다. 그 웨이퍼를 절삭할 때, 그 톱와이어는 전진방향에서의 일정한 저항성을 극복할 필요가 있다.

그 톱와이어가 그라파이트로 된 톱스트립으로 진입될 때, 이 저항성은 돌발적으로 더 약해진다. 그 결과 그 톱와이어는 횡방향으로 휘어저(defected), 웨이퍼의 에지영역에서 상기 플루트를 남긴다.

본 발명에 의해 이것을 방지하기 위하여, 이 경도에 대하여 반도체재료의 경도가 대응되거나, 경도가 거의 동일한 재료로 구성된 톱스트립을 제안하였다. 경도범위 4∼7(Mohs scale)을 가진 재료로 된 톱스트립, 특히 글라스 또는 실리콘으로 된 톱스트립이 특히 적합한 것으로 확인되었다.

사용재료가 전기절연제일 경우에도 효과적이다. 이 경우, 그 톱와이어는 절삭조절을 할 때 약전류로 실시할 수 있으며, 와이어의 크랙(crack)또는 접지접촉은 그 결과 얻어진 전류강도의 변동에 의해 검출할 수 있다.

본 발명을, 바람직한 톱스트립의 예를 개략 단면으로 나타낸 첨부도면에 따라 아래에 설명한다. 동일한 부호는 동일한 특징을 나타낸다.

도 1은 일체의 톱스트립의 단면개략도를 나타내며,

도 2에 의한 톱스트립은 층형성 복합체로 구성한다.

도 3에 의한 톱스트립은 중공부(hollowsection)를 가진다.

무엇보다도 먼저 도 1에 의한 톱스트립을 구체적으로 설명한다. 본 발명에 의해 그 톱스트립(1)은 경도가 결정(2)를 구성하는 반도체재료의 경도와 일치하는 재료로 되어있다.

이 재료의 선택으로 인하여, 그 톱와이어는 톱스트립에 들어올때라도 평편하게 된 절삭표면에 남아있게 되어 그 웨이퍼는 에지영역에서 손상을 받지 않는다.

도 2에 의한 실시예에서, 그 톱스트립(1)은 층형성으로 구성된 복합체(layered, structured composite body)로 이루어지며, 그 결정과 접합한 복합체 섹션(3)은 경도가 결정(2)의 경도와 동일한 재료로 구성되어있다.

그 복합체섹션(3)은 그 결정이 실리콘으로 이루어질 경우 그 결정형상과 일치하는 글라스 또는 실리콘 쉘(silicon shell)로 이루어지는 것이 바람직하다.

이 글라스 또는 실리콘 쉘은 그 결정과 접합되어있는 섹션(3)의 재료보다 상당히 연질인 재료로 이루어진 최소한 하나의 다른 섹션(4)에 의해 접합되어있다.

그 다른 섹션(4)는 그라파이트로 이루어지거나 또는 그라파이트와 동일한 경도를 갖는 것이 특히 바람직하다.

그 층형성구성 복합체의 섹션을 서로간에 접착할 수 있게 접합되는 것이 바람직하다. 이와같은 특성을 가진 톱스트립의 사용은 플루트의 형성을 회피할 뿐만 아니라, 그 웨이퍼를 절삭시킨 후에 잔류되어 있으며 톱스트립의 섹션에 의해 형성되어있는 톱스트립의 접합이 비교적 연질이고 바람직한 파괴위치로서 적합하기 때문에 그 톱스트립에서 절삭웨이퍼의 파괴를 특히 간단하게 할 수 있다.

도 3에 나타낸 실시예에 의해, 그 톱스트립(1)은 중공부로서 횡단면으로 구성되어있다.

그 중공부는 바람직한 형상, 예로서 4각형상, 원형 또는 다각형상으로 형성할 수 있다. 그 웨이퍼를 절삭시킨 후 그 중공부에는 그 웨이퍼가 톱스트립에 접합되어 있는 비교적 폭이좁은 웨브(web)(5)가 잔류되어있다.

그 결과, 웨이퍼를 절삭할 때 형성된 절삭부분에 따라 톱와이어를 복귀시킬 필요성을 제거시킬 수 있어, 그 웨이퍼에 대한 손상을 회피할 수 있다.

일체로 된 톱스트립을 사용할 때, 그 웨이퍼를 절삭시킨 후 잔류되어 있는 톱스트립의 접합부는 비교적 폭이 넓어, 그 접합부를 파괴시킬 때 웨이퍼가 손상을 입을 가능성을 제거할 수 없다. 이것과 대비하여 볼 때 중공부 때문에 협소하게 된 잔류웨브가 바람직한 파괴위치로서 특히 적합하다.

본 발명은 또 복합체로서 도 2에 대하여 구성되고 도 2에 의한 중공부를 가진 톱스트립에 관한 것이다.

본 발명에 의해, 와이어톱을 사용하여 반도체재료의 결정에서 웨이퍼를 절삭할 경우 플루트(flutes)의 형성을 신뢰성있게 회피할 수 있다.

본 발명에 의해 얻어진 이 결정을 고정시키는 톱스트립은 결정과 접합되어있는 섹션을 구비하며, 그 결정의 경도와 대응되는 결정을 구비한다.

본 발명에 의한 톱스트립을 사용하여 결정에서 웨이퍼를 절삭시키는 방법을 효과적으로 얻을 수 있다.

Claims (5)

1. 와이어톱(wire saw)을 사용하여 반도체재료의 결정으로부터 웨이퍼를 절삭할 때 그 결정을 고정하는 톱스트립(saw strip)에 있어서,

   그 결정과 접합되어있는 섹션(section)을 구비하며,

   그 결정의 경도와 대응되는 경도를 가진 톱스트립(saw strip).
2. 제 1 항에 있어서,

   그 결정과 접합되어있는 섹션은 섹션으로 구성되어있는 복합체의 일부분이며, 그 결정과 접합되어있는 섹션보다 그 결정에서 더 멀리 위치되어있는 섹션은 그 결정과 접합되어있는 섹션보다 상당히 연질임을 특징으로 하는 톱스트립(saw strip).
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   그 결정과 접합되어있는 섹션은 글라스와 실리콘으로 이루어진 그룹에서 선택한 재료로 구성됨을 특징으로 하는 톱스트립(saw strip).
4. 제 1 항에 있어서,

   그 톱스트립은 중공부(hollow section)로서 횡단면으로 구성됨을 특징으로 하는 톱스트립(saw strip).
5. 와이어톱(wire saw)을 사용하며, 결정을 톱스트립(saw strip)에 고정시키고 그 와이어톱을 1차적으로 그 결정에 그 다음으로 톱스트립에 침입시켜 결정에서 웨이퍼를 절삭하는 방법에 있어서, 제1항의 톱스트립을 사용함을 특징으로 하는 결정에서 웨이퍼를 절삭하는 방법.