KR960006738A - 반도체칩 실장방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체칩 실장방법에 관한 것으로, 반도체칩 실장방법의 제조공정과 본딩구조를 단순화시키기 위한 것이다. 본 발명은 끝부분에 양면으로 요철부가 있는 금속빔의 한쪽, 요철부에 도전성물질을 전사시키는 공정과, 상기 도전성 물질이 전사된 금속빔의 한쪽 요철부를 반도체칩에 접합시키는 공정, 상기 접합된 요철부만을 남기고 나머지 금속빔부분을 절단하는 공정, 상기 다른 쪽 요철부에 도전성 물질을 전사시키는 공정, 및 상기 도전성 물질이 전사된 다른 쪽 요철부를 기판상에 접합시키는 공정을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체칩 실장방법을 제공한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명에 의한 반도체칩 실장방법을 도시한 공정순서도.
Claims (2)
- 끝부분에 양면으로 요철부가 있는 금속빔의 한쪽 요철부에 도전성물질을 전사시키는 공정과, 상기 도전성 물질이 전사된 금속빔의 한쪽 요철부를 반도체칩에 접합시키는 공정, 상기 접합된 요철부만을 남기고 나머지 금속빔부분을 절단하는 공정, 상기 다른 쪽 요철부에 도전성 물질을 전사시키는 공정, 및 상기 도전성 물질이 전사된 다른 쪽 요철부를 기판상에 접합시키는 공정을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체칩 실장방법.
- 제1항에 있어서, 상기 도전성 물질이 전사된 금속빔의 한쪽 요철부를 반도체칩에 접합시키는 공정후에 상기 금속빔의 연장선에 테스트패드를 설치하고 이를 이용하여 반도체칩의 전기적 사전 검사를 행하는 공정이 더 포함되는 것을 특징으로 하는 반도체칩 실장방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019940018301A KR960006738A (ko) | 1994-07-27 | 1994-07-27 | 반도체칩 실장방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019940018301A KR960006738A (ko) | 1994-07-27 | 1994-07-27 | 반도체칩 실장방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR960006738A true KR960006738A (ko) | 1996-02-23 |
Family
ID=66697985
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019940018301A KR960006738A (ko) | 1994-07-27 | 1994-07-27 | 반도체칩 실장방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR960006738A (ko) |
-
1994
- 1994-07-27 KR KR1019940018301A patent/KR960006738A/ko not_active Application Discontinuation
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