KR19990023938A - 수평식 호빙 장치 - Google Patents

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KR19990023938A
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요조 나카무라
도시카즈 고미나미
요시하루 도노하라
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마스다 노부유키
미츠비시 쥬고교 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명에 따른 수평식 호빙 장치는 베드와, 베드상에 제공되고 적어도 수평식 회전축 및 호브를 구비하며 호브에 의해 회전축 주위에 지지되는 공작물상에 치형을 형성시키는 절삭부와, 베드 아래의 절삭부의 하측부내에 제공되는 컨베이어를 포함한다.

Description

수평식 호빙 장치
본 발명은 대체로 수평하게 제공되는 중심축 주위에 지지되는 공작물상에 치형을 절삭하기 위한 수평식 호빙 장치(horizontal hobbing machine)에 관한 것이다.
절삭에 의해 기어를 가공하기 위한 호빙 장치는 기어를 가공하기 위한 전형적인 기계 공구이다. 호빙 장치는 대체로 수직으로 제공되는 중심축 주위에 지지되는 공작물에 치형을 절삭하기 위한 수직의 호빙 장치와, 대체로 수평으로 제공되는 중심축 주위에 지지되는 공작물에 치형을 절삭하기 위한 수평식 호빙 장치로 분류된다.
종래의 수평식 호빙 장치의 예시는 이하 도 1 내지 도 3을 참조하여 기술될 것이다. 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 헤드스톡(headstock)(2) 및 테일스톡(tailstock)(3)은 베드(1)상에 미끄럼가능하게 지지된다. 공작물(4)은 헤드스톡(2)과 테일스톡(3) 사이에 수평으로 배치된 축 주위에 회전가능하게 지지된다.
한편, 새들(5)이 베드(1)상에 미끄럼가능하게 지지된다. 헤드(6)는 새들(5)상에 지지된다. 고속도 공구강제의 호브(7)가 헤드(6)상에 지지된다. 호브(7)는 주축 모터(8)에 의해 회전된다.
헤드(6)는 냉각제 노즐(9)을 구비한다. 냉각제는 냉각제 노즐(9)로부터 절삭부로 공급된다. 칩 배출 홈(10)은 베드(6)상에 제공된다. 홈(10)은 본 장치[수평식 호브 장치 : 베드(1)]의 후방으로 경사진 배출 포트(11)를 구비한다. 치형을 발생시키는데 필요한 제어, 예컨대, 공작물(4)의 회전, 호브(7)의 회전 및 반경방향 이송 등은 제어 보드(12)로부터의 명령에 기초하여 실행된다.
상기 호빙 장치에 있어서, 공작물(4)이 회전되는 동안, 호브(7)는 주축 모터(8)에 의해 구동된다. 따라서 호브(7) 및 공작물(4)이 결합되며, 치형이 공작물(4)의 외주부상에 형성된다. 이러한 경우에 있어서, 회전하는 호브(7)는 새들(5)의 미끄럼운동에 의해 공작물(4)까지 반경방향으로 이송된다.
절삭 공정 중에, 냉각제는 냉각제 노즐(9)로부터 절삭부로 공급되며, 따라서 절삭부를 윤활 및 냉각시키며 생성된 절삭 칩을 세척시킨다. 절삭부로부터 냉각제와 함께 세척된 칩은 냉각제와 함께 베드(6)상의 칩 배출 홈(10)을 통해서 흐르며, 배출 포트(11)로부터 장치[수평식 호브 장치:베드(1)]의 외부로 배출되어 회복된다.
호빙 장치의 분야에 있어서, 역시 생산성을 향상시키며 노동력을 감소시키기 위해서 다양한 개선이 행해졌다. 게다가, 최근에는 환경을 보호하기 위한 대책이 요구되고 있다.
호빙 장치의 영역에 있어서 환경을 보호하기 위한 대책은, 절삭이 냉각제 이용 없이 수행되는 소위 드라이 절삭(dry-cutting)이다. 냉각제의 이용은 악취(malodor) 또는 비산(dispersion)으로 인해 작업 환경을 악화시킬뿐만 아니라, 폐유의 처리로 인해 대기 오염을 발생시킨다.
호빙 장치의 분야에서 드라이 절삭을 채용하는데 있어서 해결되어야 할 주요 문제는 호브의 마모 및 칩의 처리이다. 호브의 마모는, 예컨대 고속도 공구강제의 호브(7) 대신에 초경합금제의 호브를 사용함으로써 감소될 수 있다.
그러나, 칩의 처리에 관해서는, 충분한 대책이 없으며, 이것은 드라이 절삭에 있어서 매우 중대한 문제이다. 냉각제가 사용되면, 칩은 냉각제와 함께 세척되어 장치[수평식 호빙 장치:베드(21)]의 외부로 배출된다. 냉각제를 사용하지 않는 드라이 절삭에 있어서, 칩은 호빙 장치의 각각의 부분에 남아 축적될 것이다. 그 결과, 칩은 호빙 장치의 슬라이딩 부품 또는 작동 부품 사이에 끼이게 될 것이며, 정상의 작동이 저해될 것이다. 더욱이, 칩의 열이 호빙 장치의 각각의 부분에 전달되어, 열적 변형을 초래하고 가공 정밀도를 저하시킨다.
본 발명의 목적은 드라이 절삭에서 칩을 효과적으로 처리할 수 있는 수평식 호빙 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 목적은 베드와, 베드상에 제공되며 적어도 수평식 회전축 및 호브를 구비하는 절삭부로서, 호브에 의해 회전축 주위에 지지되는 공작물상에 치형을 발생시키는 절삭부와, 베드 아래의 절삭부의 하측부에 제공되는 컨베이어를 포함하는 수평식 호빙 장치에 의해 달성된다.
본 발명의 수평식 호빙 장치에 따르면, 절삭 공정 중에 절삭부에 냉각제가 공급되지 않으며, 치형은 드라이 절삭에 의해 발생된다. 절삭에 의해 생성되는 칩은 그 자중(自重)에 의해 컨베이어상으로 떨어진다. 떨어진 칩은 컨베이어에 의해 이송되어 예컨대 장치의 외부로 배출된다.
본 발명의 추가의 목적 및 이점은 다음의 기술에서 설명될 것이며, 하기의 설명으로부터 부분적으로 명료해 질 것이며, 또는 본 발명의 실시에 의해 알 수도 있다. 본 발명의 목적 및 이점은 이하 특별히 지적되는 수단 및 결합에 의해 실현 및 달성될 수도 있다.
도 1은 종래의 수평식 호빙 장치의 정면도,
도 2는 종래의 수평식 호빙 장치의 평면도,
도 3은 종래의 수평식 호빙 장치의 측면도,
도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 수평식 호빙 장치의 정면도,
도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 수평식 호빙 장치의 평면도,
도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 수평식 호빙 장치의 측면도,
도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 수평식 호빙 장치의 정면도,
도 8은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 수평식 호빙 장치의 평면도,
도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 수평식 호빙 장치의 측면도,
도 10은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 수평식 호빙 장치의 정면도,
도 11은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 수평식 호빙 장치의 평면도,
도 12는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 수평식 호빙 장치의 측면도,
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
21 : 베드 24 : 공작물
26 : 헤드 27 : 호브
28 : 주축 모터 34 : 회전축
명세서에 포함되어 그 일부를 구성하는 첨부 도면은, 본 발명의 현재의 바람직한 실시예를 나타내며 상술된 일반적인 기술과 함께 다음의 바람직한 실시예에 대한 상세한 설명과 함께 본 발명의 원리를 설명한다.
이하, 본 발명에 따른 수평식 호빙 장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조로 설명한다.
도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 절삭 유닛은 베드(21)상에 배치된다. 절삭 유닛은 적어도 수평식 회전축 및 호브를 구비한다. 절삭 유닛은 호브에 의해 회전축 주위에 지지되는 공작물상에 치형을 발생시킨다. 절삭 유닛은 헤드스톡(22), 테일스톡(23), 새들(25), 헤드(26), 주축 모터(28) 및 회전축(34)을 포함한다.
이하, 절삭 유닛에 대해 설명한다. 헤드스톡(22) 및 테일스톡(23)은 베드(21)상에 미끄럼가능하게 지지된다. 공작물(24)은 헤드스톡(22)과 테일스톡(23) 사이의 수평식 회전축(34) 주위에 회전가능하게 지지된다.
한편, 새들(25)은 베드(21)상에 미끄럼가능하게 지지된다. 헤드(26)는 새들(5)상에 지지된다. 예컨대, 초경합금제의 호브(27)는 헤드(26)상에 지지된다. 호브(27)는 주축 모터(28)에 의해 회전된다. 치형을 발생시키는데 필요한 제어, 예컨대 공작물(24)의 회전, 호브(27)의 회전 및 반경방향 이송 등은 제어 보드(29)로부터의 명령에 기초하여 실행된다.
칩이 떨어지는 절삭 유닛 아래의 영역에서 베드(21)내에 개구(30)가 형성된다. 칩 컨베이어(31)는 개구(30)를 구비하는 절삭 유닛 아래에 제공된다. 칩 컨베이어(31)는 공작물(24)의 회전축선(rotational axis)[회전축(34)의 축선]을 따르는 방향, 즉 도 4 및 도 5에 있어서 우측방향(화살표 방향)으로 이동된다.
본 발명의 장치, 즉 수평식 호빙 장치에 있어서, 전방측 및 후방측이 규정된다. 장치의 전방측은 절삭부의 헤드스톡(22) 및 테일스톡(23)이 베드(21)상에 배치되는 측이고, 장치의 후방측은 새들(25) 및 제어 보드(29)가 베드(21)상에 배치되는 측이며, 유지 보수 공간(도시하지 않음)이 제공된다.
상술된 호빙 장치에 있어서, 공작물(24)이 회전되는 동안, 호브(27)는 주축 모터(28)에 의해 구동된다. 따라서 호브(27) 및 공작물(24)은 결합되며, 치형이 공작물(24)의 외주부상에 발생된다. 이러한 경우에, 회전 호브(27)는 새들(25)의 미끄럼운동에 의해 공작물(24)에 반경방향으로 이송됨으로써, 공작물(24)상에 소정의 치형을 발생시킨다.
절삭 가공 중에, 절삭 유닛에 냉각제가 공급되지 않으며, 치형이 드라이 절삭에 의해 발생된다. 절삭에 의해 생성된 모든 칩은 자중에 의해 개구(30)를 통해 컨베이어(31)상에 떨어진다. 떨어진 칩은 공작물(24)의 회전축선[회전축(34)의 축선]을 따르는 방향, 즉 도 4 및 도 5에서 우측 방향(화살표 방향)으로 이송된다.
따라서, 드라이 절삭이 실시되더라도, 칩은 효과적으로 처리된다. 칩이 호빙 장치의 각각의 부분상에 남아 축적되지 않는다. 게다가, 호빙 장치의 슬라이딩 부품 또는 작동 부품 사이에 끼이는 칩으로 인한 문제, 정상 작동의 저해 및 호빙 장치의 각각의 부분에 전달되는 칩의 열로 인한 열적 변형에 의해 초래되는 가공 정밀도에 대한 저하가 발생되지 않는다.
이하, 본 발명의 제 2 실시예가 도 7 내지 도 9를 참조로 설명된다. 도 7 내지 도 9에 있어서, 도 4 내지 도 9에 도시된 것과 공통의 구성요소는 동일한 참조 부호가 부여되며, 그것에 대한 설명은 생략된다.
제 2 실시예에 있어서, 칩이 떨어지는 절삭 유닛 아래의 영역에서 베드(21)내에 개구(30)가 형성된다. 칩 컨베이어(31)는 개구(30)를 구비하는 절삭 유닛 아래에 제공된다. 칩 컨베이어(31)는 공작물(24)의 회전축선[회전축(34)의 축선]을 따르는 방향, 즉 도 4 내지 도 5의 우측 방향(화살표 방향)으로 이동된다.
다른 칩 컨베이어(32)가 칩 컨베이어(31)의 말단부와 연속되도록 제공된다. 칩 컨베이어(32)는 공작물(24)의 회전축선[회전축(34)의 축선]에 대해 직각 방향(도 8의 상측 방향, 도 9의 우측 방향, 화살표에 의해 지시되는 방향), 즉 본 장치[수평식 호빙 장치:베드(21)]의 후측 방향으로 이동된다. 칩 컨베이어(32)의 운반의 말단 및 칩 컨베이어(32)의 운반의 기단은 칩 컨베이어(31)에 의해 운반되는 칩이 컨베이어(31)의 운반의 말단으로부터 칩 컨베이어(32)상에 떨어지도록 서로 공간적으로 교차하게 배치된다. 칩 컨베이어(32)의 운반의 말단은 본 장치[수평식 호빙 장치:베드(21)]의 후방 측에 위치된다. 유지 보수 공간은 통상적으로 장치[수평식 호빙 장치:베드(21)]의 후방 측에 제공된다.
상기 구조를 갖는 본 실시예의 수평식 호빙 장치에 있어서, 절삭 공정에 의해 생성된 칩은 자중에 의해 개구(30)로부터 칩 컨베이어(31)상에 떨어지며, 컨베이어(31)에 의해 본 장치[수평식 호빙 장치:베드(21)]의 도 7 및 도 8에서의 후측 방향으로 운반된다. 칩 컨베이어(31)에 의해 운반된 칩은 그 다음 컨베이어(31)의 운반의 말단부에서 칩 컨베이어(32)상에 떨어진다. 칩은 장치[수평식 호빙 장치:베드(21)]의 후방 측의 유지 보수 공간으로 컨베이어(32)에 의해 운반되며, 장치의 외부로 방출된다.
따라서, 드라이 절삭이 실행되더라도, 칩은 효과적으로 처리된다. 게다가, 칩은 장치[수평식 호빙 장치:베드(21)]의 후방 측의 유지 보수 공간으로 칩 컨베이(31, 32)에 의해 운반되어, 유지 보수가 용이하게 된다. 더욱이, 칩은 장치[수평식 호빙 장치:베드(21)]의 후방 측으로부터 방출되기 때문에, 수평식 호빙 장치의 레이 아웃(lay-out)에 대한 제약이 적으므로, 이것은 장점적이다.
이하, 본 발명의 제 3 실시예를 도 10 내지 도 12를 참조로 설명한다. 도 10 내지 도 12에 있어서, 도 4 내지 도 9에 도시된 것과 공통의 구성요소는 동일한 참조부호를 부여하며, 그것에 대한 설명은 생략된다. 칩이 떨어지는 절삭 유닛 아래의 영역에서 베드(21)내에 개구(30)가 형성된다. 칩 컨베이어(33)는 개구(30)를 구비하는 절삭 유닛 아래에 제공된다. 칩 컨베이어(33)는 공작물(24)의 회전축선[회전축(34)의 축선]에 대해 수직 방향(도 8에서의 상측 방향, 도 9에서의 후측 방향, 화살표에 의해 지시되는 방향]으로 이동된다. 칩 컨베이어(33)는 절삭 유닛을 커버하도록 공작물의 회전축선[회전축(34)의 축선] 방향으로 폭넓게 형성된다. 유지 보수 공간은 통상적으로 장치[수평식 호빙 장치:베드(21)]의 후방 측에 제공된다.
상기 구성을 갖는 본 실시예의 수평식 호빙 장치에 있어서, 절삭 공정에 의해 생성된 칩은 자중에 의해 개구(30)로부터 칩 컨베이어(33)상에 떨어지며, 장치[수평식 호빙 장치:베드(21)]의 후방 측의 유지 보수 공간으로 단일의 컨베이어(33)에 의해 운반되어, 장치의 외부로 방출된다.
따라서, 드라이 절삭이 실행되더라도, 칩은 효과적으로 처리된다. 게다가, 칩은 단일의 칩 컨베이어(33)에 의해 장치[수평식 호빙 장치:베드(21)]의 후방 측의 유지 보수 공간으로 운반되므로, 유지 보수가 용이해진다. 더욱이, 칩은 장치[수평식 호빙 장치:베드(21)]의 후방 측으로부터 방출되기 때문에, 수평식 호빙 장치의 레이 아웃에 대한 제약이 적으므로, 이것은 장점적이다.
추가의 이점 및 변형은 당업자에 의해 용이하게 실시될 것이다. 그러므로, 넓은 관점의 본 발명은 본 명세서에 도시되고 기술되는 특정 세부사항 및 도시된 실시예에 제한되지 않는다. 따라서, 첨부된 청구범위 및 그들의 균등물에 의해 규정되는 것과 같은 본 발명의 일반적 개념의 정신 또는 범위로부터 벗어남 없이 다양한 변경이 행해질 수 있다.
상기와 같이, 대체로 수평한 중심축 주위에 지지되는 공작물상에 치형을 절삭하기 위한 본 발명의 수평식 호빙 장치에 따르면, 칩을 운반하기 위한 컨베이어는 절삭부 아래의 장치[수평식 호빙 장치:베드(21)]의 하측부에 제공된다. 따라서, 드라이 절삭이 실행되더라도, 칩은 컨베이어에 의해 방출되며, 효과적으로 처리된다.
따라서, 칩은 호빙 장치의 각각의 부분상에 남아 축적되지 않으며, 호빙 장치의 슬라이딩 부품 및 작동 부품 사이에 끼어진 칩으로 인한 문제, 즉 정상 작동의 저해 및 호빙 장치의 각각의 부분에 전달되는 칩의 열로 인한 열적 변형에 의해 초래되는 가공 정밀도의 저하를 발생시키지 않는다.

Claims (7)

  1. 수평식 호빙 장치에 있어서,
    베드와,
    상기 베드상에 제공되고 적어도 수평식 회전축 및 호브를 구비하며, 상기 호브에 의해 상기 회전축 주위에 지지되는 공작물상에 치형을 발생시키는 절삭부와,
    상기 베드 아래의 상기 절삭부의 하측부내에 제공되는 컨베이어를 포함하는 수평식 호빙 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 베드는 개구를 가지며, 상기 개구를 통해 절삭 칩이 상기 절삭부로부터 상기 컨베이어상으로 떨어지는 수평식 호빙 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 컨베이어의 운반 방향은 상기 회전축의 축방향과 일치하는 수평식 호빙 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 컨베이어는 벨트를 가지며, 그 운반 방향은 상기 회전축의 축방향에 대해 수직인 수평식 호빙 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 컨베이어의 운반 방향은 상기 회전축의 축방향과 일치하며, 상기 수평식 호빙 장치는 상기 회전축의 축방향에 대해 수직한 운반 방향을 갖는 다른 컨베이어를 가지며, 상기 다른 컨베이어는 상기 컨베이어의 운반의 말단과 공간적으로 교차하는 운반의 기단을 가지며 또한 상기 베드의 후방 측에 위치되는 운반의 말단을 가지는 수평식 호빙 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 컨베이어의 운반 방향은 상기 회전축의 축방향에 대해 수직이며, 상기 컨베이어는 상기 절삭부를 커버하도록 폭넓게 형성되는 수평식 호빙 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 컨베이어는 상기 절삭부 아래에 위치되는 운반의 기단 및 상기 베드의 후방 측에 위치되는 운반의 말단을 가지는 수평식 호빙 장치.
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