KR880002389B1 - 칩 반송용 컨베이어 - Google Patents

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KR880002389B1
KR880002389B1 KR1019830005936A KR830005936A KR880002389B1 KR 880002389 B1 KR880002389 B1 KR 880002389B1 KR 1019830005936 A KR1019830005936 A KR 1019830005936A KR 830005936 A KR830005936 A KR 830005936A KR 880002389 B1 KR880002389 B1 KR 880002389B1
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유끼오 에노모도
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Abstract

내용 없음.

Description

칩 반송용 컨베이어
제 1 도 내지 제 3 도는 본 발명의 제 1 실시예를 표시한 것으로 제 1 도는 플로어(floor)형의 칩 반송용 컨베이어의 전체를 표시한 사시도.
제 2 도는 그 주요부를 표시한 확대 사시도.
제 3 도는 그의 반송작용을 표시한 개략적인 단면도.
제 4 도 및 제 5 도는 본 발명을 스크레이퍼(scraper)형의 칩 반송용 컨베이어에 구체화한 제 2 실시예를 표시한 것으로 제 4 도는 그 주요부의 단면도.
제 5 도는 그의 반송작용을 표시한 개략적인 측단면도.
제 6 도 내지 제 9 도는 본 발명을 구체화한 제 3 실시예를 표시한 것으로, 제 6 도는 자석수용체 및 영구자석을 표시한 확대사시도.
제 7 도는 컨베이어 기틀의 상단부를 표시한 주요부의 파단측면도.
제 8 도는 그의 배면도.
제 9 도는 반송작용을 표시한 개략적인 측단면도.
제10도 내지 제12도는 본 발명의 제 4 실시예를 표시한 것으로 제10도는 그의 주요부를 표시한 확대 사시도.
제11도는 그 주요부의 종단면도.
제12도는 그의 반송작용을 표시한 개략적인 측단면도.
제13도 내지 제15도는 본 발명의 제 5 실시예를 표시한 것으로 제13도는 자석수용체의 측단면도.
제14도는 그의 종단면도.
제15도는 반송작용을 표시한 개략적인 측단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 기틀 4,21 : 반송부재
8,28 : 자석수용체 13 : 영구자석
p : 칩(chip)
본 발명은 각종 공작기계로부터 배출되는 절삭부스러기 혹은 프레스 타발부스러기등의 칩을 무단상(狀)의 반송부재의 주회(周回)이동에 의해 반송하도록 한 칩 반송용 컨베이어에 관한 것이다.
예컨대 제 1 도에 표시한 바와 같은 다수매의 힌지 플레이트(6)를 연결하여 반송벨트(4)를 구성한 플로어형의 컨베이어에 있어서 통상 공작기계로부터 배출되는 칩은 냉각액(Coolant)과 함께 반송벨트(4)위에 낙하되도록 되어 있으며 선상 또는 괴상의 비교적 큰 칩은 냉각액에 의해 유출되는 일없이 반송벨트(4) 위에 머물러서 그의 주회이동에 따라 순차적으로 반송된다.
그런데, 주물등의 가는 분상의 칩은 냉각액과 함께 컨베이어 기틀(1)과 반송벨트(4) 위의 사이에 생기는 간극등으로부터 유출하여 컨베이어 기틀(1)의 저면에 잔류하거나 혹은 냉각액 탱크(T) (제 3 도 참조)내에 퇴적하거나 한다. 따라서 종래의 이종류의 컨베이어에 있어서는 분상의 칩의 반송효율이 저하할 뿐 아니라 잔류된 칩에 의해 반송벨트(4)의 주회동작에 지장을 가져오거나 냉각액탱크(T)내의 청소에 시간과 품이든다는 문제가 있었다.
본 발명의 목적은 간단한 구성에 의해 유실(流失)칩의 양을 감소시켜서 고장을 배제하고 또한 냉각액탱크의 보전을 용이하게 할 수 있는 동시에 분상칩을 효율적으로 회수할 수가 있는 칩 반송용 컨베이어를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 영구자석의 자중을 이용하여 분상칩의 흡착과 흡착해제를 확실하게 행할 수 있도록 한 칩 반송용 컨베이어를 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 분상칩의 흡착해제 즉 자석 수용체로부터의 이탈을 확실하게 행할 수 있도록한 칩 반송용 컨베이어를 제공하는데 있다.
본 발명의 또다른 목적은 유체분출 수단의 동작을 반송부재의 이동과 동기시켜서 확실하게 행할 수 있도록한 칩 반송용 컨베이어를 제공하는데 있다.
본 발명의 또다른 목적은 유체분사노즐의 분사각도를 조절하여 자석수용체상에 잔류한 분상 칩을 확실하게 비산시킬 수가 있도록한 칩 반송용 컨베이어를 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 반송부재의 장력조절 동작에 관계없이 유체분사수단을 자석수용체에 대하여 항상 적절한 개소에 위치시킬 수가 있도록한 칩 반송용 컨베이어를 제공하는데 있다.
본 발명의 이 이외의 목적은 앞으로 설명하는 실시예를 이해하면 명백해지며 첨부된 특허청구 범위에 명시될 것이다. 그리고 본문중에 언급하지 않은 많은 이익은 본 발명을 실시하면 당업자가 알 수 있을 것이다.
다음에 본 발명을 플로어형의 칩 반송용 컨베이어에 구체화한 제 1 실시예를 제 1 도 내지 제 3 도에 의거해서 설명한다.
제 1 도에 표시한 바와 같이 이 칩 반송용 컨베이어의 기틀(1)은 수평방향으로 뻗은 상면을 개방한 수평반송로(2)와 비스듬히 상방으로 향해서 뻗은 경사반송로(3)로 구성되어 있다. 그리고, 양 반송로(2,3)내에는 무단상의 반송벨트(반송부재) (4)가 주회가능하게 장착되고, 경사반송로(3)의 상단면에 설치된 기어모우터(5)의 구동에 의해 반송벨트(4)의 상면이 수평반송로(2)측으로부터 경사반송로(3) 측으로 이동되도록 되어 있다.
상기 반송벨트(4)는 상호 회동가능하게 연결된 다수매의 강판제 힌지 플레이트(6) (제 2 도 참조)로 이루어지고 소정 매수 마다의 힌지 플레이트(6)의 상면에는 반송벨트(4)의 폽방향으로 뻗는 스크레이퍼판(7)이 직립상태로 용접고정되어 있다. 그리하여 반송벨트(4)의 주회동작시에는 경사반송로(3)내에서 특히 선상과 괴상의 비교적 큰 칩이 그들의 각 스크레이퍼판(7)의 전면에 의해 상방으로 반송되도록 되어 있다.
한편, 반송벨트(4)의 소정 위치의 힌지 플레이트(6) 사이에는 그의 폭방향으로 뻗도록 복수의 스테인레스 강제의 자석수용체(8)가 배설되고, 제 2 도에 표시한 바와같이, 그들의 양측면에 고착한 힌지부(9)에 의해 인접하는 힌지 플레이트(6)에 대하여 회동 가능하게 연결되어 있다.
각 자석수용체(8)의 내벽면에는 수용체(8)의 길이방향으로 뻗는 전후 2매의 안내판(10,11)이 거의 대각선상에서 서로 대향하는 상태로 용접고정되어 있다. 이들 안내판(10,11)은 각각 폭이 좁은 직선부(10a,11a)와, 폭이 넓고 각각 외측으로 볼록한 만곡부(10b,11b)로 절곡 형성되고, 전부 안내판(10)에서의 그들의 절곡 각도는 직각에 가까운 둔각을 이루고, 또 후부안내판(11)의 절곡각도는 직각에 가까운 예각으로 되어 있다. 따라서 제 2 도에서 전부 안내판(10)의 직선부(10a)와 자석수용체(8)의 상측판(8a)과의 사이에는 자석수용체(8)의 중심에 향해서 간격이 넓어지는 제1의 자석유지공간(S1)이 형성되는 동시에 후부안내판(11)의 직선부(11a)와 자석수용체(8)의 하측판(8b)과이 사이에는 자석수용체(8)의 중심으로 향해서 간격이 좁게되는 제2의 자석유지공간(S2)이 형성되고, 또한 양 안내판(10,11)의 각 만곡부(10b,11b)사이에는 소정간격의 자석낙하통로(S3)가 형성된다. 또한 자석수용체(8)의 후측판(8c)의 내면에는 상기 제2의 자석유지공간(S2)내에 돌출하는 복수의 판상의 규제편(12)이 고착되어 있다.
자석수용체(8)내에서 상기·전후부 양 안내판(10,11) 사이에는 봉상자석(13a)을 알루미늄판(14)을 통해서 축심방향으로 복수개 접속하는 동시에 그것들을 스테인레스 파이프(15)내에 수용하여 이루어진 영구자석(13)이 헐겁게 끼워지고 제 3 도에 표시한 바와 같이 반송벨트(4)의 주회동작에 따라 자석수용체(8)가 반송되므로써 영구자석(13)이 그의 자중에 의거하여 상기 자석낙하통로(S3)를 통하여 제1의 자석유지공간(S1)과 제2의 자석유지공간(S2)과의 사이를 왕복 이동되도록 되어 있다.
다음에 이상과 같이 구성된 플로어형의 칩 반송용 컨베이어의 작용에 대하여 설명한다.
제 1 도에 표시한 바와 같이 각종 공작기계로부터 냉각액과 함께 기틀(1)의 개방부로부터 수평반송로(2)내의 반송벨트(4)위에 방출된 칩은 반송벨트(4)의 주회이동에 따라 경사 반송로(3) 측에서 이송된다. 이때 후부 안내판(11)의 직선부(11a)가 후측판(8c)측으로 향해서 하강경사하고 있는 상태이므로 자석수용체(8)내의 영구자석(13)이 제 3 도의 A지점에 표시한 바와 같이 후부 안내판(11)의 직선부(11a)에 의해 하방으로의 낙하가 저지되어서 제2의 자석유지공간(S2)내에 위치한다. 이 때문에 분상칩(P)이 자석수용체(8)의 상면에 흡착된다. 따라서 종래의 컨베이어와 비교해서 냉각액과 함께 반송벨트(4)의 하측에 유출되는 분상칩(P)의 양을 감소시킬 수가 있다. 그리하여 경사반송로(3)내를 분상칩(P)은 자석수용체(8)에 흡착된 상태에서, 또 선상 및 괴상 칩은 각 힌지 플레이트(6)의 상면에 놓이거나 각 스크레이퍼판(7)의 전면에 받어진 상태에서 각각 순차적으로 상방으로 반송된다.
다음에 제 3 도 B지점에 표시한 바와 같이, 자석수용체(8)가 컨베이어 기틀(1)의 상단부에 도달하고 반송벨트(4)가 하방 이동으로 전환하는 것에 따라 자석수용체(8)가 반전되면 영구자석(13)은 자중에 의해 낙하통로(S3)를 통하여 제1의 자석유지공간(S1)내에 낙하된다. 이 때문에 자석수용체(8)의 흡착면에 작용하는 자기력이 약해져서 흡착상태가 해제되고 분상칩(P)이 C지점에 표시한 바와같이 자석수용체(8)의 반전동작에 따라서 자중에 의해 낙하 방출된다. 또한 이때 선상 및 괴상의 칩은 힌지 플레이트(6)와 스크레이퍼판(7)으로부터 이탈하여 분상칩(P)과 함께 컨베이어 기틀(1)의 아래쪽에 설치된 회수상자(도시하지 않음)내에 회수된다.
분상칩(P)을 방출한 자석수용체(8)가 반송벨트(4)의 주회이동에 따라 경사반송로(3)내의 하측부를 강하한 후 수평반송로(2)의 하측부에 달하면 D지점에 표시한 바와 같이 자석수용체(8)가 전부 안내판(10)의 직선부(10a)가 낙하통로(S3)로 행해서 하강경사되는 상태로 되므로 영구자석(13)은 자중에 의해 낙하통로(S3)으로부터 제2의 자석유지공간(S2)내로 낙하하여 규제편(12)에 의해 위치 규제된 상태에서 정지한다. 따라서 제 3 도에 표시한 바와 같이 컨베이어 기틀(1)의 냉각액 탱크(T)내에 설치된 사용상태에서는 탱크(T)의 저판상에 잔류하는 분상 또는 세립상의 칩이나 냉각액(W)속에 부유하는 분상칩(P)이 E지점에 표시하는 바와 같이 영구자석(13)의 자기력에 의해 자석수용체(8)의 하면에 흡착회수된다.
그 때문에 본 실시예의 칩 반송 컨베이어에 의하면 종래의 것과 비교해서 냉각액(W)속에 혼재하는 분상칩(P)의 양을 보다 감소시킬 수가 있고 그로인해 냉각액체 사용시의 각부에 있어서의 막히는 등의 사고를 미연에 방지할 수가 있는 동시에 냉각액탱크(T)의 정기적인 청소작업의 횟수를 현저히 줄일 수가 있다.
또 컨베이어 기틀(1)이 제 2 도에 표시한 바와 같이 냉각액 탱크(T)내에 설치되어 있지 않은 사용상태에서도 컨베이어 기틀(1)과 반송벨트(4)와의 사이에 생기는 간극등으로부터 흘러 떨어져서 기틀(1)의 저판에 잔류한 분상칩(P)이 각 자석수용체(8)에 의해 효율적으로 흡착회수되기 때문에 종래와는 달라서 잔류칩이 반송벨트(4)와 기틀(1)의 저판과의 사이에 끼워서 반송벨트(4)의 주회동작에 지장을 가져오는 염려가 없게된다.
이렇게해서 분상칩(P)을 흡착한 자석수용체(8)는 F지점에 표시한 바와 같이 반송벨트(4)의 주회에 수반하여 반전하면서 수평반송로(2)의 상측부에 이동된다. 그런데 이경우 상기한 바와 같이 후부 안내판(11)의 직선부(12a)가 자석수용체(8)의 후측판(8c)측에 하경경사한 상태로 되기 때문에 자석수용체(8)가 180℃ 반전된 경우라도(A지점 참조), 영구자석(13)이 자중에 의해 낙하하는 일이 없이 자석수용체(8)의 상면에 분상칩(P)을 확실히 흡착하여 반송할 수가 있다.
상기 제 1 실시예에서 제 3 도에 쇄선으로 표시한 바와 같이 칩 방출위치에 있는 자석수용체(8) (C지점참조)와 대양하도록 자석로울러(42)를 회전가능하게 설치해서 방출후에 여전히 자석수용체(8)나 각 힌지 플레이트(6)와 스크레이퍼판(7)에 부착되는 칩을 강제적으로 흡착회수할 수도 있다. 마찬가지로 제 3 도에 쇄선으로 표시한 바와 같이 칩 방출후의 자석수용체(8)의 외면에 접촉되도록 브러시(43)를 설치해서 분상칩(P)의 제거를 보다 확실하게 행한다. 다음에 본 발명을 스크레이퍼형의 칩 반송용 컨베이어에 구체화한 제 2 실시예를 제 4 도 및 제 5 도에 따라서 설명한다.
도시하지 않은 컨베이어 기틀에는 서로 대향하는 2개의 무단체인(반송부재) (21) 이 주회가능하게 장착되고 각 체인소자(21a)의 연절점(連節點)에는 냉각액탱크(T)의 저판(26)상에 고설한 2개의 안내레일(22)의 상면을 전동가능한 로울러(23)가 각각 배설되어 있다. 양 무단체인(21)간에는 반송방향과 직교하는 방향으로 뻗는 판상의 스크레이퍼(24)가 동간격으로 복수개(제 5 도에서는 1개만 도시)가 가설되고, 그들의 양단부에 설치한 부착판(25)을 통하여 대응하는 체인소자(21a)에 나사로 고정되어 있다. 각 스크레이퍼(24)의 선단은 냉각액탱크(T)의 저판(26)에 접근하는 위치까지 뻗어 있으며 무단체인(21)의 주회이동에 따라 각 스크레이퍼(24)가 그의 전면에서 선상과 괴상의 칩(P1)을 압압 이동시켜서 냉각액탱크(T)의 앞끝에 설치한 반출슈우트(27)로부터 외부로 토출하도록 되어 있다.
한편 소정위치의 양 무단체인(21)사이에는 상기 스크레이퍼(24)와 평행으로 뻗은 복수의 자석수용체(28)가 가설되고, 그들의 양단면에 돌설한 부착편(29)에 의해서 서로 대향하는 체인소자(21a)에 나사로 고정되어 있다. 이들 각 자석수용체(28)의 양단부 내벽면에는 각각 안내판(30)이 용접 고정되고, 그들의 거의 대각선 방향으로 일단을 개구하는 거의 U자상의 안내오목부(30a)가 절결형성되어 있다. 또 각 자석수용체(28)내에는 그 길이방향으로 따라서 뻗는 영구자석(13)이 이동 가능하게 수용되고, 그의 양단부는 안내판(30)의 상기 안내오목부(30a)내에 각각 끼워 맞추어져 있다. 그리고 제 5 도에 표시한 바와 같이 무단체인(21)의 주회이동에 따라 자석수용체(28)가 반전되므로써 영구자석(13)이 양안내판(30)에 의해서 안내되어서 자석수용체(28)의 내벽면에 접촉하는 흡착위치와 그 흡착위치로부터 이간한 비흡착 위치와의 사이를 그의 자중에 의해 이동하도록 되어 있다.
또한 상기 반출슈우트(27)의 상방에 있어서 컨베이어 기틀(1)에는 자석수용체(28)와 접근 대향하도록 자석로울러(32)가 회전 가능하게 지지되고, 자석수용체(28)로부터 방출된 분상칩(P)이 그 자석로울러 (32)의 자기력에 의해 그의 외주면에 강제 흡착된후 자석로울러(32)에 접해서 설치한 스크레이퍼판(33)에 의해 소취제거 되도록 되어 있다.
따라서 이 스크레이퍼형의 칩 반송용 컨베이어에 의하면 자석수용체(28)가 냉각액탱크(T)내를 이동할 경우에는 제 5 도의 G지점에 표시한 바와 같이 영구자석(13)이 자중에 의해 흡착위치에 낙하하기 때문에 냉각액(W)속에 부유하는 분상칩(P)을 그의 영구자석(13)의 자기력에 의해 자석수용체(28)의 하면에 흡착유지할 수가 있다.
그리고 이 상태에서 자석수용체(28)가 무단체인(21)의 주회이동에 따라 냉각액탱크(T)의 외부(H지점)로 상승되고 상기 자석로울러(32)에 대향하면, 자석수용체(28)의 반전동작에 의해 영구자석(13)이 안내판(30)의 안내오목부(30a)에 안내되어서 비흡착 위치에 이동하고 흡착상태가 해제된다. 이 때문에 자석수용체(28)에서 방출된 분상칩(P)은 상기 자석로울러(32)와 스크레이퍼판(33)을 통하여 회수상자등에 회수된다.
그 때문에 본 실시예에 있어서도 상기 제 1 실시예와 마찬가지로 냉각액에 혼재하는 분상칩(P)을 효율적으로 회수제거할 수가 있다.
상기 제 2 실시예에서 자석수용체(28)의 칩 방출위치가 냉각액탱크(T)의 외측으로 되도록하면 분상칩(P)은 자중에 의해 반출슈우트(27)위에 낙하하기 때문에 자석로울러(32)와 스크레이퍼판(33)이 불필요하게 되고, 구성이 보다 간단하게 된다. 또 이 제 2 실시예에 있어서도 상기 브러시(42)를 설치하여 분상칩(P)의 회수효율의 향상을 도모할 수가 있다.
다음에 본 발명의 제 3 실시예를 제 1도 및 제 6 도 내지 제 9 도에 대하여 설명한다.
본 실시예에 있어서의 각 영구자석(13)의 양단면에는 지지부(65)가 각각 돌설되어 있다. 또 본 실시예에서는 자석수용체(28)의 양단부에 2매의 가이드판(66)이 고착되고 그들의 중앙부에는 영구자석(13)의 상기 지지부(65)가 끼워 맞추어지는 가이드구멍(67)이 제 6 도에서 상하 방향으로 뻗도록 각각 설치되어 있다. 양 가이드구멍(67)의 후측면 상부에는 유지돌기(68)가 내측 상방으로 향해서 돌출형성되고 이 유지돌기(68)에 의해 가이드구멍(67)의 상단부에는 후방으로 굴곡하는 유지부(67a)가 설치되어 있다.
그리고 제 9 도의 A지점에 표시한 바와 같이 양 유지부(67a)내에 상기 지지부(65)가 각각 끼워맞추어져 있을 때에는 영구자석(13)은 유지돌기(68)에 의해 하방으로의 낙하가 지지되어서 그의 외주면에 자석수용체(8)의 상측 내벽면에 근접한 흡착위치에 유지된다. 또한 각 가이드구멍(67)의 하단부에는 제 6 도에 표시한 바와 같이 상기 흡착위치로부터 전락한 영구자석(13)의 지지부(65)를 받기 위한 수부(受部) (67b)로 되어 있으며 양수부(65b)에 의해 영구자석(13)이 자석수용체(8)의 상측 내벽면으로부터 소정거리 이간한 비흡착 위치에 배치된다.
한편 제 7 도와 제 8 도에 표시한 바와 같이 기틀(1)의 상단부측판(1a)의 외면에 설치한 보호케이스(71)내에는 좌우 한쌍의 베어팅유니트(73)가 레일(72)에 의해 슬라이드 가능하게 지지되고 그들의 보올베어링(74) 사이에는 상기 상부체인 휘일축(100)이 그의 양단부에 의해서 지지되어 있다. 그리하여 베어링유니트(73)의 보울트(75)에 나사맞추는 조절너트(76) (제 1 도참조)의 조작에 따라 상부 체인휘일축(100)이 양측판(1a)에 설치한 긴구멍(77)내를 전후로 이동되므로써 상기 반송벨트(4)의 장력이 적절하게 조정되도록 되어 있다.
본 베어링유니트(73)의 전단면에는 판상의 브래킷(78)이 고정되고 이 브래킷(78)에는 상기 긴구멍(77)내를 통하여 측판(1a)의 내측에 돌출하고 다시 상기 반송벨트(4)의 접어 꺾은 끝의 전방으로 향해서 뻗는 지지부(78a)가 형성되어 있다. 이 지지부(78a)에는 반송벨트(4)의 한쪽의 체인부(4a)에는 대향하도록 벨트(79)가 장착되고 그의 흡기구(79a)에는 에어 공급원으로부터 뻗은 공급호오스(80)가 접속되어 있다.
또 밸브(79)의 전면에는 이 밸브(79)를 개폐동작시키기 위한 플런저(81)가 출몰가능하게 설치되고 그의 선단에는 계합로울러(81a)가 지지되어 있다. 그리고 이 계합로울러(81a)는 상기한 각 자석수용체(8) 후측의 힌지부(9)를 관통하는 연결봉(82)의 일단에 축착한 캠로울러(83) (제 6 도 참조)와 접촉가능하게 되어 있으며 반송벨트(4)의 주회이동에 따라 각 자석수용체(8)가 칩 방출위치에 도달하였을 경우에는 그 캠로울러(83)가 계합로울러(81a)를 밀어서 플런저(81)를 몰입시키므로써 밸브(79)가 플러저(81)의 몰입시간만 개방되도록 되어 있다.
또한 기틀(1)의 상단부측판(1a)간에는 다수의 소공(84a)을 직렬형성한 파이프상의 노즐(84)이 자신을 회동조작하므로써 그의 분사각도를 조절할 수 있도록 회동가능하게 가설지지되고, 그의 일단부에는 상기 밸브(79)의 배기구(79b)로부터 뻗은 비닐호오스(85)가 접속되어 있다. 그리고 밸브(79)의 개방시에는 각 소공(84a)으로부터 분출하는 공기를 칩 방출위치에 있는 자석수용체(8)의 흡착면에 내뿜도록 되어 있다.
다음에 제 3 실시예의 칩 반송용 컨베이어의 작용에 대하여 설명한다. 칩이 반송벨트(4)의 주회이동에 따라 경사반송로(3)측으로 이송되었을 때 자석수용체(8)내의 영구자석(13)은 제 9 도의 A지점에 표시한 바와 같이 유지돌기(68)에 의해 하방으로의 전락이 저지된 상태에서 흡착위치에 유지되어 있기 때문에 각 봉상자석(13a)의 자기력에 의해 분상칩(P)이 자석수용체(8)의 상면에 흡착된다.
다음에 제 9 도 B지점에 표시한 바와 같이 자석수용체(8)가 컨베이어 기틀(1)의 상단부에 도달하고, 반송벨트(4)가 하방이동으로 옮겨짐에 따라서 자석수용체(8)가 반전되면 영구자석(13)은 자중에 의해 비흡착 위치로 전락된다. 이 때문에 자석수용체(8)의 흡착면에 작용하는 자기력에 약해져서 흡착상태가 해제되고, 동도 C지점에 표시한 바와 같이 대부분의 분상칩(P)이 자중에 의해 낙하 방출된다. 한편 이 영구자석(13)의 비흡착 위치에로의 이동과 동기하여 제 7 도에 표시한 바와 같이 자석수용체(8)에 설치한 캠로울러(83)가 밸브(79)의 계합로울러(81a)를 밀고 이 때문에 플런저(81)가 몰입하여 밸브(79)가 일정시간 개방되고 노즐(84)의 각 소공(84a)으로부터 자석수용체(8)의 칩 흡착면에 향해서 공기가 분사된다. 따라서 영구자석(13)의 잔류자기력 및 냉각액의 부착력에 의해 자석수용체(8)의 흡착면에 잔류부착한 분상칩(P)이 날려지기 때문에 자석수용체(8)가 반송되어온 거의 전부가 분상첩(P)을 이 방출위치에서 회수할 수가 있다.
더우기 본 실시예와 같이 브래킷(78)을 통하여 밸브(79)를 베어링유니트(23)에 부착하면 반송벨트(4)의 장력을 조정할 경우에 밸브(79)와 반송벨트(4)가 일체로 이동하여 플런저(81)의 계합로울러(81a)와 캠로울러(83)와의 위치관계가 변경되지 않기 때문에 이러한 조정작업을 용이하게 행할 수가 있다. 또 장력조정에 수반하여 자석수용체(8)의 이동위치가 변경되었을 경우에는 노즐(84)을 적절하게 회동조작하면 분사각도의 조절을 간단히 행할 수가 있다.
분상칩(P)을 방출한 자석수용체(8)가 반송벨트(4)의 주회이동에 따라 경사반송로(3)내의 하측부를 강하한후 수평반송로(2)의 하측부에 달하면 D지점에 표시한 바와 같이 영구자석(13)이 자중에 의해 재차 흡착위치에 복귀이동 된다. 따라서 동도에 표시한 바와 같이 탱크(T)의 저판상에 잔류하는 칩이나 냉각액(W)속에 부유하는 분상칩(P)이 영구자석(13)의 자기력에 의해 자석수용체(8)의 하면에 흡착회수 된다. 이렇게 해서 분상칩(P)을 흡착한 자석수용체(8)는 F지점에 표시한 바와 같이 가이드구멍(67)의 유지부(67a)와 지지부(65)와이 끼워 맞춤에 의해 영구자석(13)을 흡착위치에 유지한 상태에서 반송벨트(4)의 주회에 따라 반전하면서 수평반송로(2)의 상측부에 이동된다.
본 실시예에 있어서의 밸브(79)를 개방하기 이한 작동부재는 자석수용체(8)에 투사가능한 광반사직센서에 의해 구성하여도 되고, 또 유체로서 공기에 대신해서 물또는 냉각액등의 액체를 사용하여도 좋다.
다음에 본 발명의 제 4 실시예를 제1도 및 제10도 내지 제12도에 따라 설명한다.
제10도 및 제11도에 표시한 바와 같이 자석수용체(8)의 내부에는 그의 길이방향으로 뻗도록 각봉상의 영구자석(13)이 수용되어 있다. 이 영구자석(13)은 상면을 개방한 스테인레스강제의 안상자(94)내에 알루미늄판(14) (연판도 가능)을 통하여 봉상자석(13a)을 복수개의 직렬배치한 것이며 각 봉상자석(13a)의 노출면에 자기력이 작용하도록 되어 있다.
상기 안상자(94)의 좌우 양단면에는 영구자석(13)의 중심으로부터 하측(제10도, 제11도에서 있어서)에 편심한 축부(96)가 각각 돌설되고 양축부(96)는 자석수용체(8)의 좌우 양측벽 내면에 고착한 푸시(97)에 의해서 축지되어 있다. 따라서 제12도에 대략 설명한 바와 같이 상기 반송벨트(4)의 주회이동에 따라 영구자석(13)은 각 봉상자석(13a)이 노출면과 자석수용체(8)의 내벽면이 서로 근접하는 흡착위치와 쌍방이 서로 이간하는 비흡착위치와의 사이를 자중에 의해 요동하도록 되어 있다.
한편 자석수용체(8)의 후측벽내면에는 규제편(99)이 돌출형성하고 사이 안상자(94)의 후측벽 외면에 고착한 적합한 길이의 중심위치 조정용의 추봉(錐棒) (98)에 계합 가능하게 되어 있다. 그리고 제10도 및 제12도 A지점에 표시한 바와같이 영구자석(13)이 상기 흡착위치에 있을 때에는 영구자석(13)이 추봉(98)의 자중에 의해 도면에 있어서 반시계방향으로 회동 부재된 상태에서 규제편(99)위에 계지되므로써 그 시계방향으로의 반전회동이 규제되도록 되어 있다. 그리고 자석수용체(8)내의 영구자석(13)은 제12도의 A지점에서는 추봉(98)이 규제편(99)위에 계지된 흡착위치에 유지되어 있기 때문에 각 봉상자석(13a)의 자기력에 의해 분상칩(P)은 자석수용체(8)의 상면에 흡착된다.
다음에 제12b도 지점에 표기한 바와 같이 자석수용체(8)가 컨베이어 기틀(1)의 상단부에 도달하고 반송벨트(4)가 하방 이동으로 전환하는데 따라 자석수용체(8)가 반정되면 영구자석(13)은 자중에 의해 시계방향으로 회동된다. 이 때문에 자석수용체(8)의 흡착면에 작용하는 자기력이 약해져서 흡착상태가 해제되고, 분상칩(P)이 C지점에 표기한 바와 같이 자석수용체(8)의 반전동작에 수반하여 자중에 의해 낙하 방출된다.
분상칩(P)을 방출한 자석수용체(8)가 반송벨트(4)의 주회이동에 따라 경사반송로(3)내의 하측부를 강하한후 수평반송로(2)의 하측부에 달하면 D지점에 표시한 바와같이 자석수용체(8)가 수평상태로 되어서 자중에 의해 수직상태로 되어 있는 영구자석(13)이 흡착위치에서 배치된다. 그리고 그후 E지점에 표시한 바와같이 영구자석(13)의 자기력에 의해 자석수용체(8)의 하면에 흡착회수된다. 이렇게 해서 분상칩(P)을 흡착한 자석수용체(8)는 반송벨트(4)의 주회에 따라 반전하면서 수평반송로(2)의 상측부에 이동된다. 이 때 추봉(98)과 규제편(99)과의 계합에 의해 영구자석(13)이 흡착위치에 유지되어 있기 때문에 분상칩(P)은 낙하하는 일없이 확실하게 흡착반송된다.
상기 제 4 실시예에서 제12도에 쇄선으로 표시한 바와 같이 칩방출위치에 있는 자석수용체(8) (C지점참조)와 대향하도록 자석로울러(42)를 회전가능하게 설치해서 방출 후에 여전히 자석수용체(8)나 각 힌지 플레이트(6)와 스크레이퍼판(7)에 부착하는 칩을 강제적으로 흡착회수할 수도 있다. 마찬가지로 제12도에 쇄선으로 표시한 바와 같이 칩 방출후의 자석수용체(8)의 외면에 접촉하도록 브러시(43)을 설치해서 분상칩(P)의 제거를 보다 확실히 행할 수도 있다.
다음에 본 발명의 제 5 실시예를 제 1 도 및 제13도 내지 제15도에 따라 설명한다.
본 실시예의 영구자석(86)은 스테인레스강제의 원통파이프(87)의 내부에 연판(88)을 통하여 복수개의 원주자석(86a)을 직렬배치하므로써 전체로서 환봉상(丸棒狀)으로 구성되어 있다. 그리고 이 영구자석(86)의 양단부에는 측면타원형의 지지아암(89)이 그의 일단에 의해서 각각 끼워 부착고정되고, 그들의 타단부 외면에는 축부(90)가 돌출형성되고 있다. 그리고 양축부(90)는 자석수용체(8)의 좌우양측벽의 중앙부에 고정설치한 베어링부(91)에 삽입지지되고 이에 따라 반송벨트(4)의 주회이동에 따라 영구자석(86)이 자석수용체(8)내에 돌출고정한 2개의 스토퍼(92,93)에 의해 위치 규제된 상태에서 제13도에 실선으로 표시한 흡착위치와 동도에 쇄선으로 표시한 비흡착위치와의 사이를 자중에 의해 요동하도록 되어있다. 또한 흡착위치에 있는 영구자석(86)은 비흡착위치로 향해서 요동하지 않도록 자석수용체(8)의 중심에서 약간후방으로 경사된 상태에서 동도에 있어서 상측의 스토퍼(93)에 계지된다.
따라서 본 실시예의 칩 반송용 컨베이어에 있어서는 제15도에 명백히 도시된 바와 같이 반송벨트(4)의 주회이동에 따라 분상칩(P)을 흡착한 A지점의 자세에서 자석수용체(8)가 경동되면 영구자석(86)은 자중에 의해 비흡착위치에 요동되어서 (B지점), 분상칩(P)이 낙하방출된다(C지점). 그리하여 자석수용체(8)가 A지점으로부터 180도 반전되면 영구자석(86)이 수직상태로 되어서(D지점), 냉각액탱크 또는 컨베이어 기틀의 저판상에 잔류하는 분상칩(P)이 자석수용체(8)의 하면에 흡착된다. 계속해서 분상칩(P)을 흡착한 자석수용체(8)는 영구자석(86)을 흡착위치에 유지(E지점)하여 A지점에 향해서 복귀된다. 그때문에 본 실시예에 있어서도 간단한 구성으로 상기 실시예와 동일한 효과를 발휘할 수가 있다.
제1,3 내지 5실시예는 제 2 실시예에 표시한 바와 같은 스크레이퍼형의 칩 반송용 컨베이어에 응용하여 구체화할 수도 있다.
본 발명의 정신과 범위에 반하는 일없이 광범위하게 다른 실시예를 구성할 수 있는 것은 명백하므로 본 발명은 첨부된 특허청구의 범위에서 한정한 것 이외는 그 특정의 실시예에 제약되는 것은 아니다.

Claims (18)

  1. 기틀(1)에 장비한 무단상의 반송부재(4)의 주회(周回)이동에 의해 절삭부스러기등의 칩(P)을 반송하여 그 반송범위의 종단으로부터 방출하도록 칩 반송용 컨베이어에 있어서, 상기 반송부재(4)의 소정위치에 설치되어서 그의 폭방향으로 뻗는 적어도 1개의 자석수용체(8)와, 각 자석수용체(8)의 내부에 수용되고 칩(P)반송시에 자석수용체(8)의 내벽면에 근접하는 흡착위치에 유지되는 동시에 칩 방출시에는 반송부재(4)의 반전동작에 의거해서 그것에서 부터 이간하는 비흡착위치로 이동하는 영구자석(13)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 칩 반송용 컨베이어.
  2. 제 1 항에 있어서, 영구자석(13)은 상기 반송부재(4,21)의 주회이동에 수반하여 자석수용체(8,28)가 반전되었을 때에 자중에 의해서 이동되도록 되어 있는 동시에 상기 자석수용체(8,28)의 내부에는 상기 영구자석(13)의 이동을 안내하기 위한 안내판(10,11;30)이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 반송용 컨베이어.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 안내판은 각 자석수용체(8)내의 전후에 있어서 대향하는 한쌍의 안내판(10,11)이며, 양 안내판(10,11)간에는 서로 이간하는 2개의 자석유지공간(S1,S2)과 이들 양 공간(S1,S2)을 연결하는 자석낙하통로(S3)가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 반송용 컨베이어.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 안내판은 각 자석수용체(28)의 양단부에 고정된 복수매의 안내판(30)이며 각 안내판(30)에는 자석수용체(28)의 내외방향으로 뻗는 안내오목부가 직선상에 절결형성되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 반송용 컨베이어.
  5. 제 2 항에 있어서, 안내판은 각 자석수용체(8)의 양단부에 설치된 가이드판(66)이며, 각 가이드판(66)에는 각 영구자석(13)양단의 지지부(65)를 지지하는 가이드구멍(67)이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 반송용 컨베이어.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 가이드구멍(67)은 그 후측연상부에 자석수용체(8)가 수평상태에 있을 때에 영구자석(13)을 흡착위치에 정지상태로 유지하기 위한 유지돌기를 가진 것을 특징으로 하는 칩 반송용 컨베이어.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 반송부재(4)와 대향하는 위치에는, 자석수용체(8)가 칩 방출위치에 왔을 때에 이것과 동기하여 자석수용체(8)의 칩 흡착면에 향해서 유체를 분출하는 유체분출수단(79 내지 84)을 설치한 것을 특징으로 하는 칩 반송용 컨베이어.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 유체분출수단은 노즐(84)과, 이 노즐(84)과 압축유체원과의 사이에 설치된 밸브(79)와, 상기 방출위치에 도달한 자석수용체(8)와 관련해서 설치되고, 밸브(79)를 개방하기 위한 작동부재(81,83)로 이루어진 것을 특징으로 하는 칩 반송용 컨베이어.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 유체분출수단의 노즐(84)은 분사각도를 조절할 수 있도록 기틀(1)의 양측판(1a)간에 회동가능하게 가설 지지되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 반송용 컨베이어.
  10. 제 8 항에 있어서, 상기 밸브(79)는 상부 체인휘일축(100)을 장력 조절가능하게 축지하는 베어링유니트(73)에 부착되고 반송부재(4)의 장력조정시에는 상부 체인휘일축(100)과 일체로 이동하도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 반송용 컨베이어.
  11. 제 8 항에 있어서, 상리 작동부재는 각 자석수용체(8)의 일단부에 축지한 캠로울러(83)와 이 캠로울러(83)와 접촉하도록 상기 밸브(79)에 출몰가능하게 짜붙여진 플런저(81)로 되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 반송용 컨베이어.
  12. 제 1 항에 있어서, 영구자석(13)은 자석수용체(8)의 내부에 편심지지되고 상기 반송부재(4)의 주회이동에 따라 그 영구자석(13)이 자중에 의해 자석수용체(8)의 내벽면에 근접하는 흡착위치와, 그곳에서부터 이간하는 비흡착위치와의 사이를 왕복회동하도록 구성된 것을 특징으로 하는 칩 반송용 컨베이어.
  13. 제12항에 있어서, 상기 영구자석(13)은 상면을 개방한 스테인레스강제의 안상자(94)내에 봉상자석(13a)을 복수개 직렬배치하여 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 반송용 컨베이어.
  14. 제13항에 있어서, 상기 영구자석(13)은 그의 양 단면에 각각 편심해서 돌설한 축부(96)에 의해 자석수용체(8)의 좌우 양측벽 내면에 고착한 부시(97)에 지지되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 반송용 컨베이어.
  15. 제14항에 있어서, 상기 영구자석(13)은 그의 외면에 중심위치를 조정하기 위한 추봉(98)을 구비한 것을 특징으로 하는 칩 반송용 컨베이어.
  16. 제15항에 있어서, 상기 각 자석수용체(8)의 그의 내부에 영구자석(13)과 계합가능한 규제편(99)을 가지며, 이 규제편(99)에 의해 영구자석(13)의 한방향으로의 요동이 규제되도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 반송용 컨베이어.
  17. 제12항에 있어서, 상기 각 영구자석(13)은 양단부에 한쌍의 지지아암(89)을 가지며, 이들 양지지아암(89)의 선단부 외측면에 각각 돌설한 축부(90)를 각 자석수용체(8)의 좌우 양측벽내면에 고정설치한 베어링부(91)에 지지시켜서 이루어진 것을 특징으로 하는 칩 반송용 컨베이어.
  18. 제 1 항에 있어서, 상기 영구자석(13)은 봉상자석(13a)을 그의 축심방향에 따라서 복수개 접속하는 동시에 그것들을 자성체로 이루어진 원통파이프(15,87)내에 수용한 것을 특징으로 하는 칩 반송용 컨베이어.
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