KR19990023313A - 코일 부품 - Google Patents

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KR19990023313A
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히데카즈 기타무라
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무라따 미치히로
가부시끼가이샤 무라따 세이사꾸쇼
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core

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  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
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Abstract

본 발명의 코일 부품은 제1자성체 기판의 상부에 형성된 적층체와, 적층체의 상부에 형성된 제2자성체 기판 및 이들의 사이에 형성된 접착층을 포함한다. 적층체는 코일 패턴 및 절연층을 포함한다. 접착층은 비투자율이 1.0보다 큰 재료로 구성된다. 다른 방법으로는, 코일 패턴의 중첩부를 둘러싸는 부분을 제외한 절연층은 비투자율이 약 1.0보다 큰 재료로 구성된다. 또 다른 방법으로는, 코일 패턴으로 둘러싸여진 절연층의 실질적인 중심부에는 홀을 구비한 절연층이 형성되고, 이 홀은 접착층의 재료로 채워진다.

Description

코일 부품
본 발명은 트랜스포머(transformers) 또는 공통모드 초크코일(common mode choke coils) 등의 코일 부품에 관한 것이다.
도 4는 코일 부품소자를 포함하는 공통모드 초크코일의 일례를 나타내는 사시도이고, 도 5는 도 4에 도시된 공통모드 초크코일의 분해도이다. 공통모드 초크코일 1은 일본 특허 공개공보 평8-203737호에 공개된 것으로, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1자성체 기판 3의 상부에 형성된 적층체 7과, 적층체 7의 상부에 형성된 제2자성체 기판 10 및 이들의 사이에 형성된 접착층 8과, 제1자성체 기판 3, 적층체 7, 접착층 8 및 제2자성체 기판의 외부 면에 형성된 외부 전극 11을 포함한다.
도 5에 도시된 바와 같이, 적층체 7은 스퍼터링(sputtering) 등의 박막 형성 기술에 의해 증착된 복수개의 층을 포함하고, 폴리이미드 수지(polyimide resin) 또는 에폭시 수지(epoxy resin) 등의 비자성(non-magnetic) 절연 재료로 이루어진 절연층 6a는 제1자성체 기판 3의 상부에 증착되며, 리딩(leading) 전극 12a와 12b는 절연층 6a의 상부에 형성되며, 절연층 6b는 리딩 전극 12a와 12b의 상부에 형성되며, 코일 패턴 4와 코일 패턴 4로부터 인출된 리딩 전극 12c는 절연층 6b의 상부에 형성되며, 절연층 6c는 코일 패턴 4와 리딩 전극 12c의 상부에 형성되며, 코일 패턴 5와 코일 패턴 5로부터 인출된 리딩 전극 12d는 절연층 6c의 상부에 형성된다.
코일 패턴 4의 한쪽 말단은 절연층 6b에 형성되어 있는 비아홀(via hole) 13a를 통해서 리딩 전극 12a에 전기적으로 접속되고, 리딩 전극 12a는 외부 전극 11a에 전기적으로 접속된다. 코일 패턴 4의 다른쪽 말단은 리딩 전극 12c를 통해서 외부 전극 11c에 전기적으로 접속된다.
코일 패턴 5의 한쪽 말단은 절연층 6c에 형성되어 있는 비아홀 13c와 절연층 6b에 형성되어 있는 비아홀 13b를 통해서 리딩 전극 12b에 전기적으로 접속되고, 리딩 전극 12b는 외부 전극 11b에 접속된다. 코일 패턴 5의 다른쪽 말단은 리딩 전극 12d를 통해서 외부 전극 11d에 전기적으로 접속된다.
상술한 공통모드 초크코일 1을 회로에 삽입하는 경우, 각각의 외부 전극 11을 회로의 각 접속부에 전기적으로 접속함으로써, 코일 패턴 4와 코일 패턴 5가 회로에 연결되게 된다.
상술한 공통모드 초크코일 1은 스퍼터링 또는 증착(evaporation) 등의 박막 형성 기술에 의해 제작될 수 있기 때문에, 소형화가 용이하고 생산성을 높일 수 있다.
공통모드 초크코일 또는 트랜스포머 등의 코일 부품에서, 코일 부품의 전기적인 특성을 향상시키기 위하여, 코일 패턴들 간의 전자기적인 결합도를 증가시키는 것은 중요한 과제이다. 예를 들어, 상술한 공통모드 초크코일은 공통모드 노이즈(noise)에 대하여 높은 임피던스(impedance)를 갖도록 구성될 수 있고, 따라서 공통모드 노이즈를 제거하는 코일 부품의 성능을 높일 수 있다. 또한, 에너지 손실이 감소되고 대역폭이 증가되도록 트랜스포머(transformer)를 구성할 수도 있다.
도 4와 도 5에 도시된 공통모드 초크코일 1에서, 상술한 바와 같이 절연층 6은 박막 형성 기술에 의해 형성될 수 있기 때문에, 절연층 6의 두께가 감소될 수 있다. 즉, 코일 패턴 4와 코일 패턴 5와의 간격이 좁아진다. 코일 패턴 4와 5의 간격이 좁아짐에 따라서, 코일 패턴 4와 5와의 전자기적인 결합도가 증가하고, 따라서 공통모드 초크코일 1의 임피던스가 증가될 수 있다.
그러나, 코일 패턴 4와 코일 패턴 5와의 사이에 소정의 최소한의 절연성을 확보하기 위하여, 절연층 6의 두께를 감소시키는 데는 한계가 있다. 따라서, 절연층 6의 두께를 감소시키거나 또는 공통모드 초크코일 1의 임피던스를 증가시킴으로써 전자기적인 결합도를 증가시키는 방법으로는, 전자기적인 결합도와 임피던스 특성을 향상시키는 데는 한계가 있다. 따라서, 공통모드 노이즈의 제거가 만족하게 이루어지지 않는다.
도 1은 본 발명의 특정 구현예에 따른 코일 부품을 나타내는 개략적인 도면이다.
도 2a는 자성 재료가 코일 패턴 4와 코일 패턴 5와의 사이의 절연층 6에 포함되어 있는 경우를 설명하기 위한 단면도이다.
도 2b는 도 1에 도시된 코일 부품의 x-x선에 의한 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 코일 부품의 코일 패턴을 나타내는 개략적인 도면이다.
도 4는 종래의 코일 부품의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 5는 도 4에 도시된 코일 부품의 분해도이다.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1 : 공통 모드 초크 코일(common mode choke coil)
2 : 제1자성체 기판
4, 5 : 코일 패턴
6, 6a, 6b, 6c : 절연층
7 : 적층체
8 : 접착층
10 : 제2자성체 기판
16 : 홀(hole)
본 발명은 특정 구현예에서는, 높은 임피던스를 구비한 공통모드 초크코일에 부응하기 위하여 코일 패턴들 간의 전자기적인 결합도가 상당히 향상된 우수한 전기적 특성의 코일 부품을 제공하여 상술한 문제를 극복한다.
종래 기술의 문제를 해결하기 위하여, 본 발명의 제1구현예에 의하면, 코일 부품은 제1자성체 기판의 상부에 형성된 적층체를 포함한다. 적층체는 교대로 배열된 코일 패턴들과 절연층들을 포함한다. 제2자성체 기판은 적층체의 상부에서 접착층을 사이에 두고 형성된다. 접착층은 비투자율이 약 1.0보다 큰 재료를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 제2구현예에 의하면, 코일 부품은 제1자성체 기판의 상부에 형성된 적층체를 포함한다. 적층체는 교대로 배열된 코일 패턴들과 절연층들을 포함한다. 제2자성체 기판은 적층체의 상부에서 접착층을 사이에 두고 형성된다. 접착층은 비투자율이 약 1.0보다 큰 재료로 구성되고, 코일 패턴들의 중첩부를 둘러싸는 부분을 제외한 절연층은 비투자율이 약 1.0보다 큰 재료로 구성된다.
본 발명의 제3구현예에 의하면, 코일 부품은 제1자성체 기판의 상부에 형성된 적층체를 포함한다. 적층체는 교대로 배열된 코일 패턴들과 절연층들을 포함한다. 제2자성체 기판은 적층체의 상부에서 접착층을 사이에 두고 형성된다. 접착층은 비투자율이 약 1.0보다 큰 재료로 구성되고, 절연층에는 코일 패턴으로 둘러싸여진 중심부에 홀이 형성되어 있다. 절연층의 홀은 접착층의 재료로 충전된다.
본 발명의 제4구현예에 의하면, 코일 부품은 상술한 발명들에 따른 구성으로 형성되며, 비투자율이 약 1.0보다 큰 재료는 자성 입자들을 함유시킨 절연성 재료에 해당한다.
본 발명의 제5구현예에 의하면, 제4구현예에 따른 자성 입자들은 페라이트(ferrite)로 구성된다. 또한, 본 구현예에 따른 페라이트 자성 입자는 Ni-Zn계 또는 Mn-Zn계 페라이트 자성 입자에 해당한다.
상술한 구성의 본 발명의 특정 구현예들에 의하면, 적어도 접착층은 비투자율이 약 1.0보다 큰 재료로 구성된다. 코일 패턴에 의해 발생된 자력선은, 예를 들어 제1자성체 기판으로부터 시작해서 코일 패턴에 의해 둘러싸인 중앙 영역에서 적층체의 절연층과 접착층을 통과하여 제2자성체 기판에 도달하고, 다시 제2자성체 기판을 지나서 코일 패턴의 외측의 접착층과 적층체의 절연층을 통과하여 제1자성체 기판으로 되돌아오는 폐자기회로(closed magnetic circuit)를 형성한다. 상술한 자력선이 통과하는 접착층 등의 재료의 비투자율이 증가함에 따라서, 폐자기회로로부터 누설되는 자력선이 감소한다. 따라서, 이러한 자력선 누설의 감소에 의하여, 코일 부품의 코일 패턴들 간의 전자기적인 결합도가 높아진다.
본 발명의 특정 구현예와는 대조적으로, 종래의 코일 부품에서의 접착층은 비투자율이 약 1.0 이하인 비자성(non-magnetic)의 절연성 재료만으로 구성된다. 이것은 첨가하는 자성 재료, 특히 비투자율이 약 1.0보다 큰 재료는 접착층의 접착력을 상당히 감소시키기 때문에, 종래의 코일 부품의 접착층에 자성 재료가 사용될 수 없었고, 따라서 접착층은 두 개의 코일 구성 소자가 서로 밀착되도록 기능하지 못한다. 더욱이, 비투자율이 약 1.0보다 큰 자성 재료는 코일 부품에서 원하지 않는 절연 특성을 악화시키기 때문에 접착층에 사용될 수 없다.
그러나, 본 발명의 특정 구현예에 의하면, 적어도 접착층이 비투자율이 약 1.0보다 큰 재료로 구성되는 경우에도, 접착층에서 요구되는 충분한 접착력과 절연성을 제공하면서 동시에 코일 부품에서 자력선의 누설이 억제되고 코일 패턴들 간의 전자기적인 결합도가 상당히 증가된다는 것을 발견하였다. 따라서, 본 발명의 특정 구현예중의 하나의 따른 공통모드 초크코일에서, 공통모드 노이즈의 제거 성능이 크게 향상된다.
다른 부품소자들과, 본 발명의 특정 구현예의 특징과 효과는 도면을 참조하여 설명되는 본 발명의 특정 구현예에 대한 하기의 상세한 설명으로부터 명백하게 된다.
이하, 본 발명의 특정 구현예를 도면을 참조하여 설명한다. 하기의 특정 구현예의 설명에서, 상술한 종래예의 설명에서 언급한 동일하거나 유사한 부품소자에는 동일한 참조 부호를 붙이고, 동일한 부품소자의 설명은 생략한다.
도 1은 본 발명의 특정 구현예에 따른 코일 부품으로서의 공통모드 초크코일의 분해도이고, 도 2는 도 1에 도시된 공통모드 초크코일의 x-x선에 의한 단면도이며, 도 3은 코일 패턴 4와 5의 패턴 모양을 나타내는 공통모드 초크코일 1의 평면도이다. 본 특정 구현예에서는, 비투자율이 약 1.0보다 큰 재료를 이용하여 접착층을 형성함으로써, 공통모드 초크코일 1에서의 전자기적인 결합도와 임피던스가 높아지고, 따라서 코일 부품에서 공통모드 노이즈의 제거 성능이 매우 향상된다.
도 1에 도시된 바와 같이, 절연층 6a는 제1자성체 기판 3(예를 들어, 분말 성형에 의해 형성된 Ni-Zn계 페라이트 기판)의 상부에 형성된다. 리딩(leading) 전극 12a와 12b를 포함하는 도전성 패턴층 15a와, 리딩 전극 12a에 전기적으로 접속된 전극 14a 및 리딩 전극 12b에 전기적으로 접속된 전극 14b는 스퍼터링 또는 다른 소정의 공법 등의 박막 형성 기술을 적절하게 이용하여 절연층 6a의 상부에 형성된다.
절연층 6b는 도전성 패턴층 15a의 상부에 형성되고, 코일 패턴 4를 포함하는 도전성 패턴층 15b와, 코일 패턴 4로부터 인출된 리딩 전극 12c와, 리딩 전극 12c에 전기적으로 접속된 전극 14c는 박막 형성 기술 또는 다른 소정의 공법을 적절하게 이용하여 절연층 6b의 상부에 형성된다. 코일 패턴 4의 내부측 말단은 리딩 전극 12a에 전기적으로 접속된다.
절연층 6c는 도전성 패턴층 15b의 상부에 형성되고, 코일 패턴 5를 포함하는 도전성 패턴층 15c와, 코일 패턴 5로부터 인출된 리딩 전극 12d와, 리딩 전극 12d와 전기적으로 접속된 전극 14d는 박막 형성 기술 또는 다른 소정의 공법을 적절하게 이용하여 절연층 6c의 상부에 형성된다. 코일 패턴 5의 내부측 말단은 리딩 전극 12b에 전기적으로 접속된다.
상술한 바와 같이, 적층체 7은 박막 형성 기술 또는 다른 소정의 공법을 적절하게 이용하여 절연층 6과 도전성 패턴층 15가 교대로 증착되어 형성된다. 코일 패턴 4와 5를 포함하는 도전성 패턴과, 리딩 전극 12a∼12d와, 외부 전극 14a∼14d는 Ag, Pd, Cu, Ni, Ti, Cr, Al 또는 이들 금속 중에서 적어도 2종류를 포함하는 합금 등의 금속으로 조성된다. 또한, 절연층 6a, 6b, 6c는 폴리이미드 수지, 에폭시 수지, 아크릴 수지, 싸이클릭 올레핀 수지(cyclic olefin resin), 벤조사이클로부티엔 수지(benzocyclobutene resin) 등의 수지와, 유리, 유리 세라믹 등의 비자성(non-magnetic) 절연 재료로 구성되는 것이 바람직하다.
절연층 6과 도전성 패턴층 15는 박막 형성 기술을 적절하게 이용하여 매우 박형화되도록 형성될 수 있다. 본 특정 구현예에서, 절연층 6은 약 1∼10㎛의 두께로 형성되며, 도전성 패턴층은 약 1∼10㎛의 두께로 형성된다.
또한, 본 특정 구현예에서는 도 3에 도시된 바와 같이, 코일 패턴 4와 코일 패턴 5의 대부분이 서로 겹쳐진다.
본 특정 구현예에서는, 상술한 바와 같이 절연층 6이 매우 박형화되어 형성되고, 코일 패턴 4와 코일 패턴 5가 서로 겹쳐지기 때문에, 코일 패턴 4와 코일 패턴 5와의 간격이 상당히 좁게 된다, 따라서, 코일 패턴 4와 코일 패턴 5와의 전자기적인 결합도가 매우 향상된다. 물론, 절연층 6은 코일 패턴 4와 코일 패턴 5를 신뢰할만하게 절연하고, 단락 회로(short circuit) 등을 발생시키지 않는 두께로 형성된다.
또한, 본 특정 구현예에서는 도 1에 도시된 바와 같이 적층체 7의 절연층 6a, 6b, 6c가 코일 패턴 4와 5로 둘러싸여진 실질적인 중심 영역에 형성된 홀 16a, 16b, 16c를 각각 포함하고, 절개부(cut-outs) 18이 절연층 6a, 6b, 6c의 외주부에 각각 형성되는 것이 바람직하다.
본 특정 구현예에서, 적층체 7은 상술한 바와 같이 구성되는 것이 바람직하며, 제2자성체 기판 10(예를 들어, 분말 성형으로 제조된 Ni-Zn계 페라이트 기판)은 접착층 8을 통해서 적층체 7의 상부에 접착된다. 접착층 8은 비투자율이 약 1.0보다 큰 재료(자성 재료)로 구성되는 것이 바람직하다. 본 특정 구현예에서는, 폴리이미드 등의 절연 접착제속에 Ni-Zn계 페라이트 자성 입자를 혼합하여 비투자율이 약 1.0보다 큰 재료를 얻기 때문에, 접착층 8은 Ni-Zn계 페라이트 자성 입자를 함유하는 절연 접착제로 구성되는 것이 바람직하다. 본 발명의 특정 구현예들중의 한 예에서 접착층 8은 약 6∼60㎛의 두께를 갖는다.
보다 바람직하게, 접착층 8의 재료가 높은 비투자율을 구비하고, 접착층 8에 이용되는 절연 접착성 재료속에 Ni-Zn계 페라이트 자성 입자의 첨가량을 증가시킴으로써, 접착층 8의 비투자율을 상당히 증가시킬 수 있다. 그러나, 자성 입자의 과다한 개수는 접착성 재료의 접착력을 감소시키고, 제2자성체 기판 10이 쉽게 떨어져 나가게 한다. 따라서, 접착층 8은 제2자성체 기판 10의 필링(peeling)을 방지하기 위하여, 자성 입자의 적정 개수를 포함하는 접착성 재료로 구성되는 것이 바람직하며, 이러한 접착층 8의 비투자율은 약 1.5보다 크게 된다.
제2자성체 기판 10이 접착층 8을 사이에 두고 적층체 7의 상부에 접합될 때에, 접착층 8의 재료는 용해된 상태가 되고, 이곳에서부터, 도 2에 도시된 바와 같이 접착층 8의 재료가 절연층 6에 형성되어 있는 홀 16과 절개부 18로 흘러 들어가서 완전하게 채워진다. 다시 말해서, 제1자성체 기판 3과 제2자성체 기판 10과의 중간 영역은 비투자율이 약 1.0보다 큰 재료로 구성되고, 코일 패턴 4와 5가 증착된 영역 S를 포함하는 것이 바람직하다.
상술한 바와 같이, 본 특정 구현예에서 제1자성체 기판 3과 적층부재 7과 접착층 8 및 제2자성체 기판 10은 하나의 블록(block)으로 조립되고, 전극 14a∼14d에 전기적으로 접속되는 각각의 외부 전극(미도시)은 이 블록의 외부면에 형성된다. 코일 패턴 4와 5는 외부 전극들 사이에서 회로를 구성하게 된다.
본 특정 구현예에서, 상술한 바와 같이 접착층 8은 비투자율이 약 1.0보다 큰 재료로 구성되는 것이 바람직하고, 절연층 6의 홀 16과 절개부 18은 접착층 8의 재료로 채워지는 것이 바람직하다. 즉, 코일 패턴이 증착되고 접착층 8이 제공되지 않은 영역 S를 포함하는 제1자성체 기판 3과 제2자성체 기판 10과의 중간 영역은 비투자율이 약 1.0보다 큰 재료(자성 재료)로 구성되는 것이 바람직하다. 이와 같이, 코일 패턴 4와 5에 의해 발생된 자력선의 대부분은 도 2b의 실선 화살표로 도시된 바와 같이 폐자기회로를 형성하고, 비투자율이 약 1.0보다 큰 재료로 구성된 부분만을 통과한다. 따라서, 자력선상의 재료는 높은 비투자율을 구비하고, 자력선의 누설을 상당히 감소시켜서, 결과적으로 전자기적인 결합도와 공통모드 초크코일 1의 임피던스를 상당히 향상시키게 된다.
반면에, 도 5에 도시된 바와 같이, 도전되는 부분을 포함하는 제1자성체 기판 3과 제2자성체 기판 10과의 중간 영역은 비투자율이 약 1.0보다 큰 비자성 재료로 구성되고, 코일 패턴 4와 5에 의해 발생된 자력선은 자력선의 누설이 발생하는 비자성 재료의 부분을 반드시 통과하고, 결과적으로 전자기적인 결합도를 감소시키고 공통모드 초크코일 1의 임피던스를 감소시킨다.
본 특정 구현예에서, 상술한 바와 같이 자력선의 대부분은 비투자율이 약 1.0보다 큰 재료로 구성되는 부분만을 통과하기 때문에, 자력선의 누설량을 상당히 감소시키게 된다. 더욱이, 자력선의 누설이 감소하기 때문에, 전자기적인 결합도와 공통모드 초크코일 1의 임피던스가 감소하는 것을 방지하고, 전자기적인 결합도와 공통모드 초크코일 1의 임피던스를 증가시킨다. 결과적으로, 공통모드 초크코일 1이 높은 공통모드 노이즈의 제거 성능을 구비하게 된다.
또한, 코일 패턴 4와 5의 중간에 있는 절연층 6에 자성 재료를 포함시키면, 절연층 6의 비투자율이 증가되고, 코일 패턴 4와 5에 의해서 발생된 자력선은 도 2A에 점선으로 도시된 바와 같이 코일 패턴 4와 5의 선 주위에 폐자기회로(closed magnetic circuits)를 형성한다. 결과적으로, 전자기적인 결합도는 상당히 감소하고, 공통모드 초크코일 1은 우수한 전기적 특성을 갖게 된다.
반면에, 본 발명의 특정 구현예에서, 코일 패턴 4와 5가 도포된 영역 S의 절연층 6은 자성 재료를 포함하지 않는 비자성 재료로 구성되는 것이 바람직하고, 이 영역 S를 포함하는 제1자성체 기판 3과 제2자성체 기판 10과의 중간 영역은 접착층 8의 재료, 즉 비투자율이 약 1.0보다 큰 자성 재료로 구성되는 것이 바람직하다. 결과적으로, 코일 패턴 4와 5에 의해서 발생된 자력선은, 도 2B에 실선 화살표로 도시된 바와 같이, 코일 패턴 4와 5의 선 주위의 폐자기회로 대신에, 코일 패턴이 도포되고 접착층이 형성되어 있지 않는 영역 S의 주위에서 폐자기회로를 형성한다. 따라서, 코일 패턴 4와 코일 패턴 5와의 사이의 전자기적인 결합도는 상당히 향상되고, 전기적 특성의 악화가 방지된다.
본 발명은 상술한 특정 구현예로 제한되지 않고, 또한 본 발명이 다양한 변형과 다양한 구성 배열을 포함한다는 것은 명백하다. 예를 들어, 상술한 실시예에서 접착층 8은 절연성 접착제에 Ni-Zn계 페라이트 자성 분말을 함유시킨 재료로 형성되었지만, Mn-Zn계 페라이트의 자성 분말, 상술한 Ni-Zn계 또는 Mn-Zn계 이외의 페라이트, 또는 페라이트 이외의 자성 분말 등의 자성 재료를 절연성 접착제에 함유시킨 재료에 의해서 구성할 수도 있다. 물론, 절연성 접착제에 자성 재료를 함유시킴으로써, 그 재료의 비투자율은 약 1.0보다 크게 된다. 따라서, Ni-Zn계의 페라이트의 자성 분말 이외의 다른 자성 재료를 절연성 접착제에 함유시킨 재료를 접착층 8의 재료로 사용한 경우에도, 상술한 바와 같이 상술한 특정 구현예의 효과와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
또한, 상술한 실시예에서는 절연층 6에 홀 16과 절개부 18을 형성하고, 이들 홀 16과 절개부 18에 접착층 8의 재료를 충전시켰지만, 이들 홀 16과 절개부 18에는 접착층 8의 재료와는 다른 1.0보다 큰 비투자율을 구비한 재료를 충전 형성할 수도 있다. 게다가, 상술한 특정 구현예에서는 2개의 코일 패턴 4, 5가 사용된 예를 나타냈지만, 3개 이상의 코일 패턴을 절연층 사이에 끼워서 적층할 수도 있다. 또한, 본 명세서의 특정 구현예의 설명에 의하여, 코일 패턴 4, 5의 권선 회수는 1권선 이상이면 회수에 한정되지 않고, 임의로 적절하게 설정할 수 있다.
또한, 상술한 특정 구현예에서는 절연층 6a의 상측에 인출 전극 12a, 12b와 전극 14a, 14b를 형성하고, 그 상측에 절연층 6b를 끼워서 코일 패턴 4를 형성했지만, 인출 전극 12a와 전극 14a는 절연층 6b의 상측에 형성할 수도 있고, 인출 전극 12b와 전극 14b는 절연층 6c의 상측에 형성할 수도 있다. 상술한 인출 전극 12a, 12b와 전극 14a, 14b의 모두가 절연층 6a를 제외한 소정의 절연층 6의 상부에 형성된 경우에는, 절연층 6a와 절연층 6b의 사이에 도체가 형성되지 않기 때문에, 절연층 6a를 생략할 수도 있다.
또한, 상술한 특정 구현예에서는, 공통모드 초크코일을 참조하여 설명하였지만, 본 발명은 공통모드 초크코일 이외에 트랜스 등의 코일 부품에도 적용할 수 있다. 예를 들어, 트랜스의 경우에는, 코일 패턴 사이의 전자기적인 결합도를 크게 함으로써 에너지 손실이 현저히 감소하는 동시에 대역폭이 매우 증가된다.
본 발명의 특정 구현예에 의하면, 접착층은 Ni-Zn계 또는 Mn-Zn계의 페라이트 자성 분말 등의 자성 재료를 절연성 접착 재료에 함유시켜서 비투자율을 1.0보다 크게 한 접착 재료로 형성되기 때문에, 코일 부품의 전자기적인 결합도가 현저히 증가된다. 특히, 접착층만을 비투자율이 약 1.0보다 큰 재료로 형성하지 않고, 코일 패턴의 적층 영역을 제외한 절연층 부분을 비투자율이 약 1.0보다 큰 재료로 형성한 것, 또는 코일 패턴에 둘러싸인 중앙 영역의 절연층에 홀을 형성하고, 이 홀에 접착층의 재료를 충전하여 형성한 것에 있어서는, 코일 패턴으로부터 발생한 자력선의 대부분이 비투자율이 약 1.0보다 큰 재료로 구성된 부분을 포함하기 때문에, 비투자율의 크기에 기인하는 자력선의 누설이 매우 작게 된다.
상술한 바와 같이, 자력선의 누설이 거의 억제되기 때문에, 코일 부품의 전자기적인 결합도가 높게 되고, 그 결과로 우수한 전기적 특성을 발휘하는 코일 부품을 얻을 수 있다.
이상에서, 본 발명을 특정 구현예들을 참조하여 설명하였지만, 본 발명의 기술적 요지를 벗어나지 않는 다양한 형태들이 첨부한 특허청구범위 내에서 가능하다. 그러므로, 본 발명의 범위는 특허청구범위에 의해서만 제한된다.

Claims (21)

  1. 제1자성체 기판;
    상기 제1자성체 기판의 상부에 형성되며, 교대로 배열되어 있는 코일 패턴들과 절연층들을 포함하는 적층 부재;
    상기 적층 부재의 상부에 형성된 제2자성체 기판; 및
    상기 적층 부재 및 상기 제2자성체 기판의 사이에 형성된 접착층을 포함하는 코일 부품으로서,
    상기 접착층은 비투자율(relative magnetic permeability)이 약 1.0보다 큰 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 코일 부품.
  2. 제1항에 있어서, 상기 접착층의 재료는 자성(magnetic) 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 코일 부품.
  3. 제1항에 있어서, 상기 접착층의 재료는 자성 입자들을 함유하는 절연성 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 코일 부품.
  4. 제3항에 있어서, 상기 자성 입자들은 페라이트(ferrite)를 포함하는 것을 특징으로 하는 코일 부품.
  5. 제4항에 있어서, 상기 페라이트 자성 입자들은 Ni-Zn계 또는 Mn-Zn계 페라이트 자성 입자들을 포함하는 것을 특징으로 하는 코일 부품.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제1자성체 기판, 상기 적층 부재, 상기 제2자성체 기판 및 상기 접착층이 배열되어 공통모드 초크코일(common mode choke coil)을 형성하는 것을 특징으로 하는 코일 부품.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제1자성체 기판, 상기 적층 부재, 상기 제2자성체 기판 및 상기 접착층이 배열되어 트랜스포머(transformer)를 형성하는 것을 특징으로 하는 코일 부품.
  8. 제1항에 있어서, 상기 접착층은 비투자율이 약 1.5인 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 코일 부품.
  9. 제1자성체 기판;
    상기 제1자성체 기판의 상부에 형성되며, 교대로 배열되어 있는 코일 패턴들과 절연층들을 포함하는 적층 부재;
    상기 적층 부재의 상부에 형성된 제2자성체 기판; 및
    상기 적층 부재 및 상기 제2자성체 기판의 사이에 형성된 접착층을 포함하는 코일 부품으로서,
    상기 접착층은 비투자율(relative magnetic permeability)이 약 1.0보다 큰 재료를 포함하며, 서로 겹쳐진 코일 패턴들로 둘러싸여진 부분을 제외한 상기 절연층은 비투자율이 약 1.0보다 큰 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 코일 부품.
  10. 제9항에 있어서, 상기 비투자율이 약 1.0보다 큰 재료는 자성(magnetic) 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 코일 부품.
  11. 제9항에 있어서, 상기 비투자율이 약 1.0보다 큰 재료는 자성 입자들을 함유하는 절연성 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 코일 부품.
  12. 제11항에 있어서, 상기 자성 입자들은 페라이트(ferrite)를 포함하는 것을 특징으로 하는 코일 부품.
  13. 제12항에 있어서, 상기 페라이트 자성 입자들은 Ni-Zn계 또는 Mn-Zn계 페라이트 자성 입자들을 포함하는 것을 특징으로 하는 코일 부품.
  14. 제9항에 있어서, 상기 제1자성체 기판, 상기 적층 부재, 상기 제2자성체 기판 및 상기 접착층이 배열되어 공통모드 초크코일(common mode choke coil)을 형성하는 것을 특징으로 하는 코일 부품.
  15. 제9항에 있어서, 상기 제1자성체 기판, 상기 적층 부재, 상기 제2자성체 기판 및 상기 접착층이 배열되어 트랜스포머(transformer)를 형성하는 것을 특징으로 하는 코일 부품.
  16. 제9항에 있어서, 상기 접착층은 비투자율이 약 1.5인 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 코일 부품.
  17. 제1자성체 기판;
    상기 제1자성체 기판의 상부에 형성되며, 교대로 배열되어 있는 코일 패턴들과 절연층들을 포함하는 적층 부재;
    상기 적층 부재의 상부에 형성된 제2자성체 기판; 및
    상기 적층 부재 및 상기 제2자성체 기판의 사이에 형성된 접착층을 포함하는 코일 부품으로서,
    상기 접착층은 비투자율(relative magnetic permeabiliy)이 약 1.0보다 큰 재료로 구성되고, 상기 절연층들은 상기 코일 패턴들에 의해 둘러싸여진 상기 절연층들의 실질적인 중심 영역들에 형성된 홈을 포함하며, 상기 홀들은 상기 접착층의 재료로 채워지는 것을 특징으로 하는 코일 부품.
  18. 제17항에 있어서, 상기 접착층의 재료는 자성 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 코일 부품.
  19. 제17항에 있어서, 상기 접착층의 재료는 자성 입자들을 함유하는 절연성 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 코일 부품.
  20. 제19항에 있어서, 상기 자성 입자들은 Ni-Zn계 또는 Mn-Zn계 페라이트 자성 입자들을 포함하는 것을 특징으로 하는 코일 부품.
  21. 제17항에 있어서, 상기 절연층들은 절연층들의 말단부들에 형성된 절개부들을 포함하며, 상기 절개부들은 상기 접착층의 재료로 채워지는 것을 특징으로 하는 코일 부품.
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