KR19980042565A - 적층형 전자부품 - Google Patents

Abstract

본 발명은 출력이 큰 레이저장치를 필요로 하지 않고 트리밍이 가능하며, 마이크로 스트립 선로의 산화나 크랙을 방지할 수 있고, 소형화에도 적합한 적층형 전자부품을 제공한다.

본 발명은, 제 1 유전체층(3a)의 내부에는 MSL(4)이 형성되고, 제 1 유전체층(3a)의 표면과 이면에는 각각 제 1 그랜드층(1)과 조정패턴층(5)이 형성되어 있다. 조정패턴층(5)과 제 2 그랜드층(2) 사이에 제 2 유전체층(3b)이 형성되고, 조정패턴층(5)의 MSL(4)에 대향하는 위치에는 MSL(4)보다 큰 면적의 빗살 모양의 평행전극(5a)이 형성되어 있다. 제 2 그랜드층(2)의 MSL(4)에 대향하지 않는 위치로써 평행전극(5a)의 접속점(5c)에 대향하는 위치에는 슬릿(2a)이 형성되어 있다. 레이저광을 제 2 그랜드층(2) 방향으로부터 슬릿(2a) 및 제 2 유전체층(3b)을 거쳐 조사하고, 각 평행전극(5a)의 접속점(5c)을 분리함으로써, MSL(4)과 그랜드 사이의 용량을 단계적으로 조정하고, MSL의 공진주파수를 높게 한다.

Description

적층형 전자부품

본 발명은 다층 회로 기판의 내부에 공진선로를 배치하여 예를 들어 VCO를 구성하는 적층형 전자부품에 관한 것이며, 특히, 트리밍에 의해 공진주파수가 조정가능한 적층형 전자부품에 관한 것이다.

VCO 모듈로서, 윗표면에 전자부품을 탑재하는 배선도체층을 설치하고, 공진선로로서의 마이크로 스트립 선로(MSL)를 배치한 공진도체층을 내부에 설치하며, MSL의 접지도체층을 공진도체층의 하층 또는 밑표면에 설치한 다층형 회로 기판으로 구성한 것이 알려져 있고, 이와 같이 구성된 VCO 모듈의 발진주파수를 소정의 주파수로 조정하는 경우는 제조공정에 있어서 MSL을 트리밍하도록 되어 있다.

발진주파수의 조정방법으로는, 종래부터, 특개평4-329705호 공보에 개시되어 있는 바와 같이, 다층 회로 기판의 내부에 설치된 MSL의 일부를 다층 회로 기판의 윗표면에 조정전극으로서 도출하고, 이 조정전극을 절삭 등의 적절수단으로 트리밍하는 방법이 제안되어 있다. 또, 다른 종래예로서, 특개평8-88527호 공보에 개시되어 있는 바와 같이, 다층 회로 기판의 밑표면으로부터 접지도체층 및 유전체층의 각 일부와 함께 내부의 MSL을 레이저광으로 트리밍하는 방법이 제안되고 있다.

그러나, 상술한 종래예 중, 전자의 구조에서는 MSL의 일부를 조정전극으로 하여 다층 회로 기판의 윗표면에 끌어낼 필요가 있고, 이 윗표면은 전자부품을 실장하는 탑재면이기 때문에, 탑재면을 필연적으로 넓게 해야 하고, 회로 기판의 소형화가 저해된다는 문제가 있었다.

한편, 후자의 구조에서는 트리밍시에 굴삭되는 금속층이 MSL과 접지도체층의 2층으로 되고, 또 밑표면으로부터 MSL까지의 유전체층의 두께를 그 특성상 얇게 할 수 없기 때문에, 출력이 큰 레이저 장치를 필요로 하여 원가가 상승되고, 또 트리밍 후에 MSL이 표출되기 때문에 MSL이 산화되거나 크랙이 발생하는 등의 문제가 있었다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 적층형 전자부품의 단면도,

도 2는 상기 적층형 전자부품의 평면도,

도 3은 상기 적층형 전자부품의 각 층을 나타내는 평면도,

도 4는 상기 적층형 전자부품의 회로를 나타내는 설명도,

도 5는 조정패턴층의 변형예를 나타내는 평면도.

※ 부호의 설명

1 : 제 1 그랜드층 2 : 제 2 그랜드층

3a : 제 1 유전체층 3b : 제 2 유전체층

4 : 마이크로 스트립 선로(MSL) 5 : 조정패턴층

5a : 평행전극 5b : 연결부

5c : 접속점 6 : 관통 구멍

본 발명은, 마이크로 스트립 선로(MSL)와 그 MSL에 대향하는 그랜드층 사이에, 그랜드층에 전기적으로 접속된 중간 그랜드층을 설치하고, 그 중간 그랜드층의 일부를 절단이 용이한 구조로 했다. 그리고, 공진주파수를 조정하기 위해서는 레이저광에 의해 중간 그랜드층의 일부를 절단한다. 절단된 중간 그랜드층의 일부는 전기적으로 부정상태이고, 이 부분에 있어서 MSL은 중간 그랜드층의 일부를 대신하여 그랜드층에 전기적으로 대향함으로써, MSL과 그랜드 사이의 용량이 감소한다. 그 결과, MSL의 특성 인피던스가 변하고, 공진주파수가 높아진다.

본 발명의 적층형 전자부품에서는, 내부에 마이크로 스트립 선로가 설치된 제 1 유전체층과, 그 제 1 유전체층을 거쳐 상기 마이크로 스트립 선로에 대향하도록 형성된 도전성의 공진주파수 조정층과, 제 2 유전체층을 거쳐 상기 공진주파수 조정층에 대향하도록 형성함과 동시에 상기 공진주파수 조정층이 전기적으로 접속된 그랜드층을 구비하는 구성으로 하였다.

또, 상기 공진주파수 조정층에 연결부를 따라 한쪽 끝단이 접속된 복수개의 평행전극을 형성하면, 레이저광에 의해 그랜드층과 제 2 유전체층을 거쳐 각 평행전극의 접속점을 순차 절단함으로써, 마이크로 스트립 선로와 공진주파수 조정층 사이의 대향면적이 단계적으로 줄어들기 때문에 공진주파수를 미조정(微調整)할 수 있다.

또, 상기 그랜드층에 평행전극의 접속점에 대향하는 슬릿을 형성하면, 슬릿에 의해 평행전극 접속점의 위치가 명확해짐과 동시에, 그랜드층은 절단해야 하는 위치가 없어져 있어 레이저광에 의해 깎을 필요가 없기 때문에, 레이저광의 출력을 작게 할 수 있다.

실시예에 대하여 도면을 참조하여 설명하면, 도 1은 적층형 전자부품의 단면도, 도 2는 상기 적층형 전자부품의 평면도, 도 3은 상기 적층형 전자부품의 각 층을 나타내는 평면도, 도 4는 상기 적층형 전자부품의 회로를 나타내는 설명도이고, 도 1은 도 2의 선 A-A에 따른 단면도를 나타내고 있다.

도 1 내지 도 3에 있어서, 제 1 유전체층(3a)의 내부에는 마이크로 스트립 선로(MSL)(4)가 형성되고, 제 1 유전체층(3a)의 표면과 이면에는 각각 제 1 그랜드층(1)과 조정패턴층(5)이 형성되어 있다. 또, 조정패턴층(5)과 제 2 그랜드층(2) 사이에 제 2 유전체층(3b)이 형성되어 있다. 또한, 도시생략되어 있으나, 제 1 그랜드층(1)은 회로 기판의 배선도체층을 이루는 것으로, 제 1 그랜드층(1)에는 전자부품이 탑재되도록 되어 있다.

MSL(4)은 평면적으로 보면 직사각형으로 형성되어 있고, 다른 층(1, 2, 3a, 3b, 5)에 비하여 작은 면적을 가진다. 조정패턴층(5)에는 서로 평행한 복수개의 평행전극(5a)과, 각 평행전극(5a)을 접속점(5c)에서 접속하는 연결부(5b)가 형성되어 있고, 각 평행전극(5a)은 전체적으로 빗살 모양으로 형성되어 있다. 평행전극(5a)은 MSL(4)과 평행하게 봐서 대향하는 위치에 형성되어 있으나, 접속점(5c) 및 연결부(5b)는 MSL(4)과 대향하지 않도록 형성되어 있다. 또, 제 2 그랜드층(2)에는 세로가 긴 슬릿(2a)이 형성되어 있고, 이 슬릿(2a)은 접속점(5c)에 대향하는 위치에 형성되어 있다. 또, 도 2와 도 3에 나타낸 바와 같이, 제 1 및 제 2 그랜드층(1, 2)과, 제 1 및 제 2 유전체층(3a, 3b)과, 조정패턴층(5)의 끝단부에는 각각 관통 구멍(6)이 형성되고, 이 관통 구멍(6)을 거쳐 각 층은 전기적으로 접속되어 있다.

이와 같은 구성을 발진기의 공진회로에 적용한 경우, 도 4에 나타낸 바와 같이 MSL(4)의 한쪽 끝단은 인출전극(4a)에 접속되고, 다른쪽 끝단은 관통 구멍(6)을 거쳐 제 1 및 제 2 그랜드층(1, 2)에 접속된 회로구성으로 된다. 또, 조정패턴층(5)의 한쪽 끝단은 개방 상태이고, 다른쪽 끝단은 관통 구멍(6)을 거쳐 제 1 및 제 2 그랜드층(1, 2)에 접속된 회로구성으로 된다.

그리고, MSL(4)과 조정패턴층(5) 사이에는, 제 1 유전체층(3a)에 의해 용량(C1)이 존재한다. 그래서, 도 1 내지 도 3의 구조에 있어서, 레이저광을 제 2 그랜드층(2) 방향으로부터 슬릿(2a) 및 제 2 유전체층(3b)을 거쳐 조사하고, 평행전극(5a)을 접속점(5c)에 있어서 연결부(5b)로부터 분리하면, 분리된 평행전극(5a)은 그랜드된 상태로부터 전기적으로 부정상태가 되고, 분리된 평행전극(5a) 부분에서는, MSL(4)은 평행전극(5a) 대신에 제 2 그랜드층(2)에 대향하게 되고, MSL(4)과 그랜드 사이의 용량은 C1을 대신하여 C2로 된다. 이 용량(C2)은 용량(C1)을 형성하는 제 1 유전체층(3a)과 제 2 유전층(3b)의 적층에 의해 존재하므로, 용량(C1)보다도 작다. 따라서, 평행전극(5a)를 분리하면, MSL(4)과 그랜드 사이의 용량은 감소하고, MSL의 특성 인피던스가 변하여, 공진주파수가 높아진다. 그래서 임의의 수의 평행전극(5a)을 분리함으로써, MSL의 공진주파수를 단계적으로 조정할 수 있다. 또한, 평행전극(5a)을 분리하면 공진주파수가 높아지므로, MSL은 미리 공진주파수를 소요치보다도 약간 낮게 설정해 둔다.

이와 같은 구조에 의하면, MSL(4)을 깎지 않게 되므로 MSL이 산화되지 않고, MSL에 크랙이 발생하지 않아, MSL의 특성이 장기간에 걸쳐 유지된다. 또, 제 2 유전체층(3b)은 MSL(4)의 특성을 고려하지 않고 충분히 얇게 할 수 있으므로, 트리밍용 레이저광의 출력을 작게 할 수 있다. 또, 제 2 그랜드층(2)에 미리 슬릿(2a)을 형성함으로써, 이 슬릿(2a)에 의해 조정패턴층(5)의 절단해야 하는 위치가 명확해짐과 동시에, 제 2 그랜드층(2)을 깎지 않고 완료되므로, 레이저광의 출력을 더욱더 작게 할 수 있다.

또한, 상기 실시예에서는, 조정패턴층(5)에 빗살 모양의 평행전극(5a)을 형성한 경우에 대하여 설명했으나, 평행전극(5a)은 빗살 모양에 한정되지 않고, 예를 들어 도 5에 나타낸 바와 같이, 각 평행전극(5a)의 한쪽 끝단을 연결부(5b)를 거쳐 교대로 접속하고, 평행전극(5a)의 주위에 크랭크 형상의 개구(7)를 형성해도 좋다. 이 경우, 좌우의 연결부(5b)는 각각 MSL(4)과 대향하지 않는 위치에 형성되고, 접속점(5c)을 트리밍하면 좋다.

본 발명은 이상에 설명한 바와 같은 형태로 실시되고, 이하에 기재되는 바와 같은 효과를 얻는다.

MSL과 그 MSL에 대향하는 그랜드층 사이에, 그랜드층에 전기적으로 접속된 중간 그랜드층을 설치하고, 그 중간 그랜드층의 일부를 절단이 용이한 구조로 하였으므로, 출력이 큰 레이저장치를 필요로 하지 않고, MSL의 산화나 크랙을 방지할 수 있으며, 회로 기판의 소형화를 도모할 수 있다.

또, 공진주파수 조정층에 연결부를 따라 접속된 복수개의 평행전극을 형성하면, 레이저광에 의해 그랜드층과 제 2 유전체층을 거쳐 각 평행전극의 접속점을 순차 절단함으로써, MSL과 그랜드 사이의 용량이 단계적으로 줄어들기 때문에, MSL의 공진주파수를 미조정할 수 있다.

또한, 그랜드층에 평행전극과 연결부의 접속점에 대향하는 슬릿을 형성하면, 슬릿에 의해 평행전극 접속점의 위치가 명확해짐과 동시에, 그랜드층은 절단해야 할 위치가 없어져서 레이저광에 의해 깎을 필요가 없으므로, 레이저광의 출력을 작게 할 수 있다.

Claims (3)

1. 내부에 마이크로 스트립 선로가 마련된 제 1 유전체층과, 이 제 1 유전체층을 거쳐 상기 마이크로 스트립 선로에 대향하도록 형성된 도전성의 공진주파수 조정층과, 제 2 유전체층을 거쳐 상기 공진주파수 조정층에 대향하도록 형성됨과 동시에 상기 공진주파수 조정층이 전기적으로 접속된 그랜드층을 구비한 것을 특징으로 하는 적층형 전자부품.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 공진주파수 조정층은, 상기 마이크로 스트립 선로에 상기 제 1 유전체층을 거쳐 대향하는 복수개의 평행전극과, 이들 평행전극의 각 한쪽 끝단을 접속하는 연결부를 가지고, 상기 연결부는 상기 마이크로 스트립 선로와 대향하지 않는 위치에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 적층형 전자부품.
3. 제 2 항에 있어서, 상기 그랜드층에 상기 평행전극과 상기 연결부의 접속점에 대향하는 슬릿이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 적층형 전자부품.