JPH06104674A - ノイズフィルタ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板，導体層，誘電体層を順次積層すること
で容易かつ正確に製造することができるノイズフィルタ
及びノイズフィルタの製造方法を提供する。 【構成】 絶縁性基板１０上に金属導体層５０が形成さ
れ、金属導体層５０上に、第１の導体２０と第２の導体
３０とのスパイラル形状に対応したレジストパターン５
２が形成され、このレジスト５２を保護層として、金属
導体層５０による第１の導体２０と第２の導体３０とが
エッチングにより形成され、少なくともこれら第１の導
体２０とアース用ブロック導体３０との隣接間隙に介在
する誘電体４０の層が形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はノイズフィルタ及びその
製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図１７〜１９には、特開平３−７４１３
号公報記載の従来の分布定数型のＬＣノイズフィルタが
示されている。

【０００３】このＬＣノイズフィルタは、図１７（Ａ）
に示すよう、絶縁性基板８０の表面側に、相隣接する二
本のスパイラル溝８２、８４を形成し、これら各スパイ
ラル溝８２、８４内に、第１および第２スパイラル導体
９０、９２を形成する。これら各スパイラル導体９０、
９２の外端部は端子９４、９８に接続される。

【０００４】また、図１７（Ｃ）に示すよう、絶縁性基
板８０の裏面側に設けられた溝にはリード１００が設け
られている。このリード１００の外端部は端子９６に接
続され、その内端部は図１７（Ｂ）に示すよう、スルー
ホール８８を介して第１のスパイラル導体９０の内端部
と接続されている。尚、図１７（Ｂ）は、同図（Ａ）の
Ａ−Ａ断面である。

【０００５】このタイプのＬＣノイズフィルタは、端子
９４、９６、９８およびリード１００の形成領域以外の
部分、さらには溝８２、８４およびスルーホール８８以
外の部分に予めレジストを塗布しておき、レジストが塗
布された基板８０を、液状の導電体が充填された導電槽
内にディッピングすることにより形成される。

【０００６】図１８には、このようにして形成されたＬ
Ｃノイズフィルタの等価回路図が示されている。

【０００７】ここにおいて、入出力端子９４、９６に接
続された第１のスパイラル導体９０は、信号通電用のイ
ンダクタとして機能する。さらに、接地端子９８と接続
された第２のスパイラル導体９２は、第１のスパイラル
導体９０との間にキャパシタンスＣを分布定数的に形成
する。

【０００８】したがって、このＬＣノイズフィルタは、
ＬおよびＣからなる分布定数タイプのＬＣフィルタとし
て機能することになる。

【０００９】特に、このタイプのＬＣノイズフィルタ
は、図１９に示すよう、第１および第２のスパイラル導
体９０、９２が、溝８２、８４の間に位置する壁体８６
を挾んで互いに相対向し、両者の間にキャパシタンスＣ
が分布定数的に形成されている。したがって、絶縁性基
板８０として、誘電率の高い材料を用いることにより、
キャパシタンスＣの値を必要に応じ大きな値に設定でき
るという優れた特徴を有する。

【００１０】これに加えて、各スパイラル導体９０、９
２は壁体８６を介して相互に分離されているため、信号
通電用の第１のスパイラル９０に、高周波の信号が通電
された場合でも、各スパイラル導体９０、９２間の線間
短絡が確実に防止され、低周波から高周波界域にわたり
優れた電気的特性を有するノイズフィルタとして機能す
ることになる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】このように優れた特徴
を有するＬＣノイズフィルタであるのにかかわらず、こ
の溝型のＬＣノイズフィルタは、次のような製造上の問
題があった。 第一の問題 前記ノイズフィルタでは、基板８０がセラミックスなど
の硬質の材料を用い、形成されている場合がある。ま
た、高密の実装タイプのノイズフィルタでは、基板８０
そのものが極めて小さなものとして形成される。

【００１２】したがって、このような硬くかつ小さな基
板８０に、微細かつ複雑な形状をした溝８２、８４を所
定の深さで、しかも決められた形状に正確に形成するこ
とは極めて難しく、高度な技術が必要となるという問題
があった。

【００１３】さらに、微細かつ複雑な形状をした溝８
２、８４内には、空気の逃げ場が少ない。したがって、
基板８０を液状の導電体が満たされた槽内にディッピン
グした際に、溝内の空気が導電体の侵入を邪魔する。こ
のため、導電体を各溝８２、８４の奥まで、しかもその
全長にわたって確実に充填するには高度な技術が必要と
なるという問題があった。

【００１４】本発明は、前述した課題に鑑みなされたも
ので、その目的は、絶縁体基板に導電体層，誘電体層を
順次積層することで容易かつ正確に製造することができ
るノイズフィルタ及びノイズフィルタの製造方法を提供
することにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明は、絶縁性基板と、前記絶縁性基板上にスパ
イラル状に形成された第１の導体と、前記絶縁性基板上
に第１の導体に相隣接して形成された第２の導体と、前
記絶縁性基板上に形成された誘電体と、を含み、前記第
１の導体および第２の導体は、前記絶縁性基板上に被覆
形成された導電体層を、所定の導電パターンに沿ってエ
ッチング除去することにより形成され、前記誘電体は、
少なくとも前記第１の導体と第２の導体との隣接間隙に
介在するよう、前記絶縁性基板上に被覆形成され、前記
誘電体を介して前記第１の導体と第２の導体間にキャパ
シタを形成することを特徴としている。

【００１６】また本発明の方法は、絶縁性基板上に導電
体層を形成する工程と、前記導電体層上に所定パターン
のレジスト層を形成した後、前記導電体層をエッチング
除去し、前記絶縁性基板上にスパイラル状の第１の導体
と、前記第１の導体に相隣接する第２の導体を形成する
工程と、少なくとも前記第１の導体と第２の導体の隣接
間隙に介在するよう、前記絶縁性基板上に誘電体を被覆
形成する工程と、を含むことを特徴とする。

【００１７】

【作用】次に本発明の作用を説明する。

【００１８】前述した従来の溝型ＬＣノイズフィルタで
は、絶縁性基板の表面に第１および第２のスパイラル溝
を予め形成しておき、これら各スパイラル溝内に導電体
を充填し第１および第２のスパイラル導体を形成してい
た。

【００１９】これに対して本発明では、絶縁性基板上に
導電体層を被覆形成し、この導電体層を所定の導電パタ
ーンに沿ってエッチング除去することにより、絶縁性基
板上に第１の導体をスパイラル状に形成すると共に、第
２の導体を前記第１の導体と相隣接するように形成す
る。

【００２０】そして、この第１および第２の導体の隣接
間隙を埋めるように、誘電体を絶縁性基板状に被覆形成
する。この場合には、第１および第２の導体表面を被覆
するよう、前記誘電体を絶縁性基板上に形成することが
好ましい。

【００２１】このように、本発明によれば、絶縁性基板
の表面に、膜形成の技術を用い、従来の溝型と同様また
はそれ以上の特性を持ったＬＣノイズフィルタを簡単に
形成することができる。

【００２２】特に本発明によれば、従来とは逆に、予め
第１および第２の導体が形成された絶縁性基板の表面
に、誘電体の層を形成するので、誘電体を相隣接する導
体間の間隙に、その全長にわたって確実に介在させるこ
とができ、その結果、期待する特性を発揮するノイズフ
ィルタを製造することができる。

【００２３】

【実施例】次に本発明の好適な実施例を図面に基づき詳
細に説明する。第一実施例 図１〜図５には、本発明の第一実施例に係る３端子ノー
マルモード型ノイズフィルタが示されている。

【００２４】図１に示すよう、絶縁性基板１０の表面に
は第１の導体２０がスパイラル状に形成されると共に、
この第１の導体２０と隣接して第２の導体３０がスパイ
ラル状に形成されている。

【００２５】第１の導体２０は、金属導体であるアルミ
ニウムを角型スパイラル状に形成してなり、その外端部
２２は基板１０の図中右隅部に、内端部２４は基板１０
の略中央に各々配設されている。

【００２６】一方、第２の導体３０は、第１の導体２０
の外側に相隣接するように配置されている。具体的に
は、第２の導体３０は、金属導体であるアルミニウムを
角型スパイラル状に形成してなり、その各辺が第１の導
体２０の各辺に対向するように第１の導体２０の外側に
隣接配置されており、これにより、第１の導体２０と第
２の導体３０との間に間隙Ａが形成されている。そし
て、第２の導体３０の外端部３２は、第１の導体２０の
外端部２２の隣に配設されている。

【００２７】また、この基板１０の裏面には、図２に示
すように、第１の導体２０の入出力端子２６，２８と、
第２の導体３０のアース端子３６とが形成されている。

【００２８】入出力端子２６は、第１の導体２０の外端
部２２の真裏に形成され、スルーホール２３を介して外
端部２２と電気的に接続されている。入出力端子２８
は、基板１０の裏面の図中左隅部に形成され、スルーホ
ール２５，導電路２８−１を介して内端部２４と電気的
に接続されている。

【００２９】一方、アース端子３６は、第２の導体３０
の一端を接地するための端子であり、第２の導体３０の
外端部３２の真裏に形成され、スルーホール３３を介し
て外端部３２と電気的に接続されている。

【００３０】そして、このように第１の導体２０と第２
の導体３０が形成された基板１０の表面は、図３に示す
ように、誘電体４０によって被覆されている。具体的に
は、図４の断面図で概略的に示すように、第１の導体２
０と第２の導体３０との隣接間隙Ａに誘電体４０が隙間
なく介在し、かつ誘電体４０が基板１０上の第１の導体
２０，第２の導体３０，各端部２２，２４，３２の全面
を覆うよう、誘電体４０が基板１０上に被覆形成されて
いる。

【００３１】したがって、第２の導体３０が誘電体４０
からなる隔璧部４２を介して第１の導体２０と相対向す
るように隣接しているので、これらの導体２０，３０は
互いに静電容量で容量結合し、両者の間にキャパシタン
スＣが分布定数的に形成される。

【００３２】図５には、実施例のＬＣノイズフィルタの
等価回路図が示されている。

【００３３】実施例のＬＣノイズフィルタは、スパイラ
ル状に形成された第１および第２の導体２０、３０が、
それぞれインダクタＬ１、Ｌ２として機能する。特に、
両端に入出力端子２６、２８が設けられた第１のスパイ
ラル導体２０は、通電用のインダクタ導体として機能す
る。さらに、一端が接地端子３６と接続された第２のス
パイラル導体３０は、第１のスパイラル導体２０との間
で静電容量により容量結合して、キャパシタンスＣを分
布定数的に形成するキャパシタ導体として機能する。

【００３４】このように、実施例のＬＣノイズフィルタ
は、いわゆる３端子のノーマルモード型ノイズフィルタ
として機能することになる。

【００３５】特に、実施例のノイズフィルタは、第１お
よび第２のスパイラル導体２０、３０が、誘電体４０か
らなる隔壁部４２を介して相対向するように隣接してい
る。このため、誘電体４０として誘電率の高い材料を用
いることにより、両者の間に形成されるキャパシタンス
Ｃの値を必要に応じ大きな値に設定することができる。

【００３６】これに加えて、実施例では、従来の溝型の
フィルタと異なり、各導体の表面が露出することはな
く、各導体２０、３０の表面全域が誘電体４０で絶縁さ
れている。したがって、第１のスパイラル導体２０に通
電される信号の周波数が高い場合でも、従来に比べ、隣
接する導体間の線間短絡現象をより確実に防止し、低周
波域から高周波域の全域にわたり優れた特性を有する分
布定数型ＬＣノイズフィルタを得ることができる。

【００３７】次に、本実施例のノイズフィルタの製造方
法について説明する。

【００３８】図６の（Ａ）〜（Ｇ）はノイズフィルタの
製造方法を示す図である。

【００３９】まず、図６の（Ａ）に示すように、絶縁性
基板１０を用意し、この基板１０の両面に、図６の
（Ｂ）に示すように、アルミニウムの導電層５０−１，
５０−２を蒸着する。

【００４０】次に、図６の（Ｃ）に示すように、一方の
アルミニウム層５０−１の上に、第１の導体２０，第２
の導体３０および各端部２２，２４，３２の各形状に対
応したフォトレジスト５２のパターンを形成する。

【００４１】そして、図６の（Ｄ）に示すように、この
フォトレジスト５２を保護層として、アルミニウム層５
０をエッチング除去する。これにより、フォトレジスト
５２に沿って、アルミニウム層からなる第１の導体２
０，第２の導体３０，図示しない各端部２２，２４，３
２が基板１０上に形成され、その後、フォトレジスト５
２を洗い流す。

【００４２】このように、本実施例のノイズフィルタで
は、リソグラフフィ、エッチング等の膜成形技術を用
い、導体２０，３０，各端部２２，２４，３２を形成す
るので、各導体２０，３０間の間隙Ａは所望の形状及び
深さに正確に形成される。

【００４３】一方、基板１０裏面のアルミニウム層５０
の上においても、図６の（Ｅ）に示すように、第１の導
体２０の入出力端子２６，２８と、第２の導体３０のア
ース端子３６の各形状に対応したフォトレジスト５２の
パターンを形成する。

【００４４】そして、図６の（Ｆ）に示すように、この
フォトレジスト５２を保護層として、アルミニウム層５
０による入出力端子２６，２８とアース端子３６とをエ
ッチングにより形成した後、フォトレジスト５２を洗い
流す。

【００４５】最後に、膜成形技術を用い、図６の（Ｇ）
に示すように、基板１０表面のアルミニウムの第１の導
体２０，第２の導体３０，図示しない各端部２２，２
４，３２上に誘電体４０を被覆形成する。

【００４６】これにより、誘電体４０が、第１の導体２
０，第２の導体３０，各端部２２，２４，３２全体を被
覆すると共に第１の導体２０と第２の導体３０との間隙
Ａに確実に入り込む。したがって、導体２０，３０が誘
電体４０を介して互いに静電容量で容量結合し、両者の
間にキャパシタンスＣが分布定数的に形成された状態に
なる。

【００４７】したがって、本実施例のノイズフィルタの
製造方法では、所定のスパイラル形状をした第１の導体
２０と第２の導体３０とを誘電体４０で隙間なく被覆す
ることができ、この結果、期待する特性を発揮するノイ
ズフィルタを製造することができる。

【００４８】このように、本実施例によれば、絶縁性基
板１０の表面に被覆形成されたアルミニウム層５０から
第１および第２の導体２０、３０を形成し、その後前記
第１および第２の導体２０、３０を覆うように誘電体４
０を絶縁性基板１０状に被覆形成し、ＬＣノイズフィル
タを形成することができるので、従来に比べＬＣノイズ
フィルタの製造が極めて簡単なものとなり、従来の溝型
ノイズフィルタと同様もしくはそれ以上の特性を持った
フィルタを安価に製造することが可能となる。

【００４９】なお、本実施例では理解を容易にするた
め、図６の（Ｅ）及び（Ｆ）で示したように、基板１０
裏面の端子２６，２８，３６の形成処理を、基板１０表
面の導体２０，３０および各端部２２，２４，３２の形
成処理後に行うこととして説明したが、これらの形成処
理は同時に行うことができることは勿論である。

【００５０】ここで、本実施例の第１の変形例を図７に
示す。

【００５１】図７のノイズフィルタは、第１の導体２０
の入出力端子２６，２８と、第２の導体３０のアース端
子３６とを、基板１０の表面に形成した点が前記実施例
と異なる。

【００５２】すなわち、第１の導体２０の外端部を入出
力端子２６とし、その隣に入出力端子２８を形成して内
端部２４との間をワイヤボンディング７０等の導電材に
より電気的にブリッジ接続した。また、第２の導体３０
においては、その外端部を基板１０の図中左隅部に配し
てアース端子３６としている。

【００５３】そして、一点鎖線で示すように、各端子２
６，２８，３６の先端部を除いて導体２０，３０が誘電
体４０で被覆されている。

【００５４】これにより、ノイズフィルタの構造を簡略
化することができると共に、その製造過程において、図
６の（Ｅ）及び（Ｆ）で示した基板１０裏面の端子２
６，２８，３６の形成処理工程を省くことができる。

【００５５】また、本実施例の第２の変形例を図２０に
示す。図２０（Ａ）〜（Ｄ）は、この変形例の製造工程
を示している。

【００５６】まず、図２０（Ａ）に示すよう、基板１０
の表面に、前記実施例と同様に第１および第２の導体３
０、３２を形成する。

【００５７】次に、同図（Ｂ）に示すように、第１およ
び第２の導体２０，３０の外端部２２，３２および内端
部２４に、導電性の突起７２，７６，７４を所定の高さ
に形成する。

【００５８】次に、同図（Ｃ）に示すよう、前記各突起
７２，７４，７６の一部のみが露出するよう、基板１０
の表面を誘電体４０で被覆する。

【００５９】次に、同図（Ｄ）に示すよう、誘電体４０
の周囲に、メタライズコンデンサーにおける端子形成技
術を利用して、半田放電によるメタライズ処理を施し、
各突起７２，７４，７６と電気的に接続された端子２
６，２８，３６を被覆形成する。 この様にすることに
よっても、３端子型のノイズフィルタを形成することが
できる。

【００６０】図２１には、本実施例の第３の変形例の製
造工程が示されている。

【００６１】この変形例は、図２１（Ａ）に示すよう、
基板１０の表面に前記実施例と同様にして第１および第
２の導体２０，３０を被覆形成する。

【００６２】次に、同図（Ｂ）に示すよう、基板１０の
表面を覆うよう誘電体４０を被覆形成する。

【００６３】次に、同図（Ｃ）に示すよう、誘電体４０
の表面から第１の導体２０の両端部２２，２４および第
２の導体３０の外端部３２へ向け、レーザービーム１０
０を照射し、同図（Ｄ）に示すよう、これら各端部２
２，２４，３２へ連通するスルーホール７３，７５，７
７を形成する。

【００６４】そして、これら各スルーホール７３，７
５，７７形成位置に対応して、前記第２変形例と同様に
して、誘電体４０の表面に、端子２６，２８，３６を被
覆形成する。これら各端子２６，２８，３６は、スルー
ホール７２，７４，７６を介し、前記各端部２２，２
４，３２と電気的に接続する。

【００６５】この様にしても３端子型のノイズフィルタ
を得ることができる。

【００６６】第二実施例 図８〜図１０には、本発明の第二実施例に係る４端子コ
モンモード型ノイズフィルタが示されている。

【００６７】本実施例のノイズフィルタは、絶縁性基板
１０の裏面側に入出力端子３４、３６を設け、この入出
力端子３４、３６を第２のスパイラル導体３０の両端に
接続し、いわゆる４端子コモンモード型ノイズフィルタ
として形成した点が、前記第１実施例と異なる。

【００６８】すなわち、一方の入出力端子３４を、図９
に示すよう、通電路３５−１、スルーホール３５−２を
介して、第２のスパイラル導体３０の内端部３５−３と
接続する。

【００６９】したがって、本実施例のノイズフィルタ
は、図１０の等価回路に示すように、第１、第２のスパ
イラル導体２０，３０が通電用のインダクタＬ１，Ｌ２
として機能し、しかも、相隣接する第１、第２のスパイ
ラル導体２０，３０が静電容量により容量結合して、両
者間にキャパシタンスＣが分布定数的に形成され、いわ
ゆる４端子コモンモード型ノイズフィルタとして機能す
ることとなる。

【００７０】その他の構成、作用、効果、製造方法、図
７，図２０，図２１のノイズフィルタに対応した変形例
については前記第一実施例と同様であるので、その記載
は省略する。第三実施例 図１１〜図１３には、本発明の第三実施例に係るコモン
モード型のノイズフィルタが示されている。

【００７１】本実施例は、二本の第１の導体２０、６０
と、一本の第２の導体３０が設けられている点におい
て、これら第１および第２の導体２０、３０が一本づつ
設けられている前記第１実施例と相違するものである。

【００７２】図１１に示すよう、二本目の第１の導体６
０は、その両端に入出力端子６６、６８が接続されてい
る。

【００７３】すなわち、一方の第１の導体６０は、金属
導体であるアルミニウムを角型スパイラル状に形成して
なり、その外端部６２は基板１０の縁部中央に、内端部
６４は基板１０の中央部分に各々配設されている。

【００７４】外端部６２の真裏には入出力端子６６が形
成され、この入出力端子６６はスルーホール６３を介し
て外端部６２と電気的に接続されている。

【００７５】この入出力端子６６の隣には、第１の導体
６０のもう一方の入出力端子６８が形成されており、こ
の入出力端子６８は、図１２に示すように、導電部６
９，スルーホール６５を介して内端部６４と電気的に接
続されている。

【００７６】第２の導体３０は、このような第１の導体
６０の内側に相隣接するように間隙Ｂをもたせて配置さ
れており、第２の導体３０の外端部３２はスルーホール
３３を介してアース端子３６と電気的に接続されてい
る。

【００７７】他方の第１の導体２０は、第２の導体３０
の内側に相隣接するよう間隙Ａをもたせて配置されてお
り、外端部２２はスルーホール２３を介して入出力端子
２６と電気的の接続され、内端部２４はスルーホール２
５−１，導電路２５−２を介してもう一方の入出力端子
２８と電気的に接続されている。

【００７８】そして、このようにインダクタ回路構成さ
れた導体２０，３０，６０と各端部２２，３２，６２
は、一点鎖線で示すように、誘電体４０によって被覆さ
れている。

【００７９】したがって、第１の導体２０，６０と第２
の導体３０との間では、第一実施例と同様にキャパシタ
ンスＣが分布定数的に形成される。さらに、第２の導体
３０が誘電体４０を介して第１の導体２０，６０と相対
向するよう隣接配置されているので、これらの導体２
０，３０，６０は互いに静電容量で容量結合し、その間
にキャパシタンスＣが分布定数的に形成される。

【００８０】図１３は上述の様に形成されたノイズフィ
ルタの等価回路を示す図である。

【００８１】本実施例のノイズフィルタは、スパイラル
状の第１の導体２０，６０が通電用のインダクタＬ１，
Ｌ２として用いられ、また、第２の導体３０が第１の導
体２０，６０との間でキャパシタンスＣ１、Ｃ２を形成
するキャパシタ導体として用いられ、全体としてコモン
モード型ノイズフィルタとして機能する。

【００８２】その他の構成、作用、効果、製造方法、図
７，図２０，図２１のノイズフィルタに対応した変形例
については前記第一実施例と同様であり、その記載は省
略する。第四実施例 図１４〜図１６には、本発明の第四実施例に係るノーマ
ルモード型のノイズフィルタが示されている。

【００８３】図１４に示すよう、実施例のＬＣノイズフ
ィルタは、第２の導体３０を複数のアース用ブロック導
体に分割し、各アース用ブロック導体を、アース端子に
接続するよう構成された点において前記第２実施例と相
違する。

【００８４】すなわち、前記第２の導体３０は、二個の
アース用ブロック導体３０−１、３０−２に分割形成さ
れている。

【００８５】ここにおいて、前記各アース用ブロック導
体３０−１、３０−２のいずれか一つは、通電用第１の
導体として機能する第１の導体２０の一方の入出力端子
２６と電気回路的に近い位置において、第１の導体２０
と対向させることが好ましく、また他の一つのブロック
導体は、他方の端子２８と電気回路的に近い位置におい
て、第１の導体２０と対向配置させることが好ましい。

【００８６】このため、前記アース用ブロック導体３０
−１は、端子２６に電気回路上近い位置において第１の
導体２０の一部の領域と対向するよう設けられている。
また、ブロック導体３０−２は、他方の入出力端子２８
と電気回路近い位置において、第１の導体２０の一部の
領域と相対向するよう設けられている。

【００８７】また、入出力端子２６、２８に近接配置さ
れた各アース用ブロック導体３０−１、３０−２は、端
子２６、２８にそれぞれ近い位置からリードを引き出し
対応するアース端子３４、３６と接続することが、良好
な減衰特性を得る上で好ましい。

【００８８】このため、前記アース用ブロック導体３０
−１の外端部３２−１は基板１０の角隅に配設されてお
り、他方のアース用ブロック導体３０−２の内端部３２
−２は基板１０の中央付近に配設されている。そして、
これら各外端部３２−１、内端部３２−２は、スルーホ
ール、リード等を介して基板１０の裏面側に形成された
各アース端子３４、３６にそれぞれ接続されている。

【００８９】また、第１および第２の導体２０、３０が
形成された絶縁性基板１０の表面側には、図中一点鎖線
で示すよう誘電体４０が被覆形成されている。

【００９０】図１６には、実施例のノイズフィルタの等
価回路図が示されている。

【００９１】前述したように、各アース用ブロック導体
３０−１、３０−２は、誘電体４０を介して第１の導体
２０と相対向するよう隣接しているので、これら各アー
ス用ブロック導体３０−１、３０−２と第１の導体２０
とは容量結合し、両者の間にキャパシタンスＣ１、Ｃ２
が分布定数的に形成される。

【００９２】したがって、実施例のノイズフィルタは、
第１の導体２０が信号通電用の第１の導体として機能
し、第２の導体３０が接地されたキャパシタ導体として
機能する、いわゆるノーマルモード型のノイズフィルタ
として用いられることになる。

【００９３】特にキャパシタ導体として機能する第２の
導体３０を、複数のアース用ブロック導体に分割接地す
ることにより、第１の導体２０と第２の導体３０との間
に発生し、ノイズフィルタの特性劣化の一因となる相互
インダクタンスを大巾に低減することができる。

【００９４】その他の構成、作用、効果、製造方法、図
７，図２０，図２１のノイズフィルタに対応した変形例
については前記第一実施例と同様であり、その記載は省
略する。

【００９５】なお、本実施例では、第２の導体２０を２
つのアース用ブロック導体に分割したが、本発明はこれ
に限らず、３つ以上のブロック導体に分割してもよい。

【００９６】なお、前述したように、本発明は、絶縁性
基板１０を利用して良好な電気的特性を有する分布定数
型ＬＣノイズフィルタを得ることができ、例えば、絶縁
性基板１０としてＰＣボード等を用いれば、ＰＣボード
自体の厚さを増すことなく、このＰＣボード上に任意の
個数の分布定数型ＬＣノイズフィルタを設けることがで
きる。

【００９７】また、要求される厚みの制約から、従来ノ
イズフィルタを実装できなかったＩＣカード用のＰＣボ
ード（フィルム基板で構成されている）等においても、
本発明のＬＣノイズフィルタを適用すれば、任意の個数
のフィルタを簡単に実装することができる。

【００９８】さらに本発明によればＰＣボードの厚さを
増すことなく、このボード上に多チャンネルのノイズフ
ィルタを形成することもできる。

【００９９】これに加えて、本発明によれば、所定の膜
成形技術を用いて、半導体基板上の所望位置にＬＣノイ
ズフィルタを実装することもできる。

【０１００】また、前記各実施例では、本発明をＳＭＤ
タイプのノイズフィルタに適用した場合を例にとり説明
したが、本発明はこれに限らず、必要に応じ各端子をリ
ードピン形状に形成してもよい。

【０１０１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
絶縁性基板上に膜成形技術を用いて、従来の溝型タイプ
と同様またはそれ以上の特性を持つＬＣノイズフィルタ
を簡単かつ安価に形成することが可能となる。

【０１０２】特に、本発明によれば、膜成形技術を用い
てＬＣノイズフィルタを形成できるので、従来に比べ、
ＬＣノイズフィルタ自体を小型軽量化でき、高密度実装
タイプのフィルタとして極めて好適なものとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一実施例に係るノイズフィルタの回
路構成を示す斜視図である。

【図２】第一実施例のノイズフィルタの端子部品の構成
を示す斜視図である。

【図３】第一実施例のノイズフィルタの誘電体による被
覆状態を示す斜視図である。

【図４】第一実施例のノイズフィルタの横断面図であ
る。

【図５】第一実施例のノイズフィルタの等価回路図であ
る。

【図６】第一実施例のノイズフィルタの製造工程の概略
説明図である。

【図７】第一実施例に係るノイズフィルタの第１の変形
例を示す斜視図である。

【図８】本発明の第二実施例に係るノイズフィルタを示
す斜視図である。

【図９】第二実施例のノイズフィルタの端子部品の構成
を示す斜視図である。

【図１０】第二実施例のノイズフィルタの等価回路図で
ある。

【図１１】本発明の第三実施例に係るノイズフィルタを
示す斜視図である。

【図１２】第三実施例のノイズフィルタの端子部品の構
成を示す斜視図である。

【図１３】第三実施例のノイズフィルタの等価回路図で
ある。

【図１４】本発明の第四実施例に係るノイズフィルタを
示す斜視図である。

【図１５】第四実施例のノイズフィルタの端子部分の構
造を示す斜視図である。

【図１６】第四実施例のノイズフィルタの等価回路図で
ある。

【図１７】従来の溝型のノイズフィルタを示す説明図で
ある。

【図１８】従来のノイズフィルタの等価回路図である。

【図１９】壁体を挾んで相対向する導体の概略説明図で
ある。

【図２０】第１実施例にかかるノイズフィルタの第２変
形例の製造工程を示す説明図である。

【図２１】第１実施例にかかるノイズフィルタの第３変
形例の製造工程を示す説明図である。

【符号の説明】

１０ 基板 ２０，６０ 第１の導体 ２６，２８，３４，３６，６６，６８ 端子 ３０ 第２の導体 ４０ 誘電体 ５０ アルミニウム層 ５２ フォトレジスト

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁性基板と、 前記絶縁性基板上にスパイラル状に形成された第１の導
   体と、 前記絶縁性基板上に第１の導体に相隣接して形成された
   第２の導体と、 前記絶縁性基板上に形成された誘電体と、 を含み、 前記第１の導体および第２の導体は、 前記絶縁性基板上に被覆形成された導電体層を、所定の
   導電パターンに沿ってエッチング除去することにより形
   成され、 前記誘電体は、 少なくとも前記第１の導体と第２の導体との隣接間隙に
   介在するよう、前記絶縁性基板上に被覆形成され、 前記誘電体を介して前記第１の導体と第２の導体間にキ
   ャパシタを形成することを特徴とするノイズフィルタ。
2. 【請求項２】 請求項１において、 前記第１の導体は、両端側に入出力端子が形成された通
   電用インダクタ導体として形成され、 前記第２の導体は、少なくとも１つの端部が接地された
   接地用キャパシタ導体として形成され、 ノーマルモードで動作することを特徴とするノイズフィ
   ルタ。
3. 【請求項３】 請求項１において、 前記第１の導体および第２の導体は、その両端側に入出
   力端子が形成された通電用インダクタ導体として形成さ
   れ、 コモンモードで動作することを特徴とするノイズフィル
   タ。
4. 【請求項４】 絶縁性基板上に導電体層を形成する工程
   と、 前記導電体層上に所定パターンのレジスト層を形成した
   後、前記導電体層をエッチング除去し、前記絶縁性基板
   上にスパイラル状の第１の導体と、前記第１の導体に相
   隣接する第２の導体とを形成する工程と、 少なくとも前記第１の導体と第２の導体の隣接間隙に介
   在するよう、前記絶縁性基板上に誘電体を被覆形成する
   工程と、 を含むことを特徴とするノイズフィルタの製造方法。
5. 【請求項５】 請求項４において、 前記誘電体は、前記第１および第２の導体表面を被覆す
   るよう前記絶縁性基板上に形成されることを特徴とする
   ノイズフィルタの製造方法。