FR2756107A1 - Composant electronique stratifie - Google Patents

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Abstract

Un composant électronique stratifié a une structure dans laquelle une ligne microruban (ligne MSR) est formée dans une première couche de diélectrique, et une première couche mise à la masse et une couche avec un motif d'ajustement sont formées, respectivement, sur la surface supérieure et sur la surface de base de la première couche de diélectrique. Une seconde couche de diélectrique est formée entre la couche avec un motif d'ajustement et une seconde couche mise à la masse, et des électrodes parallèles en forme de dents de peigne, ayant une surface plus grande que celle de la ligne MSL, sont formées à des positions en face de la ligne MSL dans la couche avec un motif d'ajustement. Une fente est formée dans la seconde couche mise à la masse, de manière à ne pas être en face de la ligne MSL et de manière à être en face des points de connexion des électrodes parallèles. En émettant un faisceau laser depuis la direction de la seconde couche mise à la masse à travers la fente et la seconde couche de diélectrique, et en séparant les points de connexion des électrodes parallèles, la capacitance entre la ligne MSL et la masse peut être ajustée par étapes, ce qui augmente la fréquence de résonance de la ligne MSL.

Description

COMPOSANT ELECTRONIQUE STRATIFIE
ARRIERE PLAN DE L'INVENTION
1. Domaine de l'invention La présente invention concerne des composants électroniques stratifiés, dans lesquels une ligne de résonance est disposée dans un substrat de circuit multicouches pour former, par exemple, un oscillateur commandé en tension (appelé ci- après oscillateur VCO) et, en particulier, un composant électronique stratifié ayant une fréquence de résonance qui
peut être ajustée par une recoupe.
2. Description de l'art annexe
Un substrat de circuit multicouches connu, utilisé en tant que module d'oscillateur VCO, est formé de manière à ce que la couche conductrice d'interconnexion, qui sera pourvue de composants électroniques, soit formée sur la surface supérieure, qu'une couche conductrice de résonance pourvue d'une ligne microruban (appelée ici ligne MSL) servant de ligne de résonance soit formée à l'intérieur et qu'une couche conductrice mise à la masse de la ligne MSL soit formée sous la couche conductrice de résonance ou sur la surface de base. Le fait d'ajuster la fréquence d'oscillation du module de l'oscillateur VCO susmentionné à une fréquence prédéterminée, nécessite de recouper la ligne MSL au cours du processus de production. Pour ce qui concerne les procédés permettant d'ajuster la fréquence d'oscillation, on avait déjà proposé, comme décrit dans la publication de brevet japonais non examiné No.
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4-329705, un procédé dans lequel une partie de la ligne MSL formée dans un substrat de circuit multicouches est extraite en tant que électrode d'ajustement vers la surface du substrat du circuit multicouches et cette électrode d'ajustement est recoupée par des moyens appropriés, par exemple par sectionnement mécanique. En outre, dans un autre exemple connu, on a proposé d'utiliser un faisceau laser pour recouper chaque partie d'une couche conductrice mise à la masse, d'une couche de diélectrique et d'une ligne MSL interne, à partir de la
surface de la base d'un substrat de circuit multicouches.
Dans les structures de l'art antérieur données en exemple ci-dessus, une partie de la ligne MSL a besoin d'être extraite en tant qu'électrode d'ajustement vers la surface supérieure du substrat du circuit multicouches, la surface supérieure étant la surface de montage sur laquelle sera monté un composant électronique. Ainsi, la surface de montage doit inévitablement être élargie, ce qui est un inconvénient puisqu'on cherche à
diminuer la taille du substrat du circuit.
En outre, dans cette dernière structure, une couche métallique, qui doit être rétrécie quand elle est recoupée, est constituée de deux couches: la ligne MSL et la couche conductrice mise à la masse. Egalement, l'épaisseur de la couche de diélectrique depuis la surface de base jusqu'à la ligne MSL ne peut pas être diminuée, à cause de ses caractéristiques. Ceci pose le problème qu'il faut un appareil laser à haute puissance, ce qui augmente les coûts et la mise à nu de la ligne MSL après le recoupage provoque une oxydation de
la ligne MSL, sa fissuration et similaire.
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RESUME DE L'INVENTION
Par conséquent, un objectif de la présente invention est de réaliser un composant électronique stratifié permettant une réduction de taille, dans lequel le recoupage peut se faire sans nécessiter un appareil laser à haute puissance et dans lequel l'oxydation et la fissuration de la ligne microruban
peuvent être empêchées.
L'objectif ci-dessus a été atteint grâce à la présente invention, en réalisant un composant électronique stratifié comprenant: une première couche de diélectrique dans laquelle est formée la ligne microruban; une couche conductrice d'ajustement de la fréquence de résonance, qui est en face de la ligne microruban, la première couche de diélectrique étant entre les deux; et une couche mise à la masse qui est en face de la couche conductrice d'ajustement de la fréquence de résonance, une seconde couche de diélectrique étant disposée entre les deux et à laquelle la couche conductrice d'ajustement
de la fréquence de résonance est connectée électriquement.
De préférence, la couche conductrice d'ajustement de la fréquence de résonance comprend: une pluralité d'électrodes disposées en face de la ligne microruban, la première couche de diélectrique étant disposée entre les deux; et des portions de connexion pour connecter les extrémités des électrodes parallèles, les portions de connexion étant formées de manière
à ne pas être en face de la ligne microruban.
Dans la couche mise à la masse, on peut former une fente en face de points o les électrodes parallèles et les portions
de connexion sont connectées.
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Selon la présente invention, en utilisant une structure dans laquelle une couche intermédiaire mise à la masse connectée électriquement à la couche mise à la masse est prévue entre une ligne MSL et la couche mise à la masse en face de la ligne MSL, une partie de la couche mise à la masse intermédiaire peut facilement être coupée, ce qui élimine le besoin de recourir à un appareil laser à haute puissance, évite l'oxydation de la ligne MSL et sa fissuration et permet de
diminuer la taille du substrat de circuit.
Quand plusieurs électrodes parallèles connectées par des portions de connexion sont formées sur une couche d'ajustement de la fréquence de résonance, en utilisant un faisceau laser pour couper efficacement les points de connexion des électrodes parallèles à travers la couche mise à la masse et une seconde couche de diélectrique, on peut diminuer la capacitance entre la ligne MSL et la masse par étapes, ce qui permet un
ajustement fin de la fréquence de résonance de la ligne MSL.
En outre, en formant une fente en face des électrodes parallèles et des portions de connexion, dans la couche mise à la masse, les positions des points de connexion des électrodes parallèles peuvent être repérées par la fente et une portion de la couche mise à la masse à couper peut être enlevée pour éviter d'avoir à effectuer une opération de rétrécissement avec le faisceau laser, ce qui permet d'augmenter le rendement du
faisceau laser.
La présente invention sera mieux comprise lors de la
description suivante faite en liaison avec les dessins ci-
joints.
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BREVE DESCRIPTION DES DESSINS
La fig. 1 est une vue en coupe montrant un composant électronique stratifié selon une forme d'exécution de la
présente invention.
La fig. 2 est une vue en plan, montrant le composant
électronique stratifié représenté sur la fig. 1.
La fig. 3 est une vue en plan, montrant les couches du
composant électronique stratifié représenté sur la fig. 1.
La fig. 4 est un diagramme simplifié, montrant un circuit
du composant électronique stratifié représenté sur la fig. 1.
La fig. 5 est une vue en plan, montrant un composant électronique stratifié comprenant une modification d'une couche avec un motif d'ajustement, selon une autre forme d'exécution
de la présente invention.
DESCRIPTION DES FORMES D'EXECUTION PREFEREES
Des formes d'exécution de la présente invention vont être
décrites ci-après, en se reportant aux dessins annexés.
La fig. 1 est une vue en coupe transversale d'un composant électronique stratifié, prise suivant la ligne I - I de la fig. 2. La fig. 2 est une vue en plan du composant électronique stratifié représenté sur la fig. 1. La fig. 3 est une vue en plan des couches du composant électronique stratifié représenté sur la fig. 1. La fig. 4 est un schéma explicatif du circuit du
composant électronique stratifié représenté sur la fig. 1.
Comme représenté sur les figs. 1 à 3, on a formé dans une première couche de diélectrique 3a, une ligne microruban ou ligne MSL 4 et on a formé, sur la surface supérieure et sur la surface de base de la première couche de diélectrique 3a,
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respectivement, une première couche 1 mise à la masse et une couche 5 avec un motif d'ajustement. En outre, on a formé une seconde couche de diélectrique 3b entre la couche 5 avec un motif d'ajustement et la seconde couche 2 mise à la masse. La première couche 1 mise à la masse forme une couche conductrice
d'interconnexion sur un substrat de circuit (non représenté).
Les composants électroniques sont montés sur la première couche
1 mise à la masse.
En plan, la ligne MSL a une forme rectangulaire et, vue d'en haut, elle présente une surface plus petite que celle des autres couches 1, 2, 3a, 3b et 5. Sur la couche 5 avec un motif d'ajustement, on a formé une pluralité d'électrodes parallèles a et une portion de connexion 5b par laquelle les électrodes parallèles 5a sont connectées à des points de connexion 5c. Les électrodes parallèles 5a dans leur ensemble ont la forme de dents d'un peigne. Les électrodes parallèles 5a sont formées pour être en face de la ligne MSL 4, comme représenté sur la fig. 1, mais les points de connexion 5c et les portions de connexion 5b sont formés de manière à ne pas être en face de la ligne MSL 4. Dans la seconde couche 2 mise à la masse, on a formé une fente longitudinale 2a. La fente 2a est formée pour être en face des points de connexion 5c. Comme représenté sur les figs. 2 et 3, un trou traversant 6 est formé aux extrémités des première et seconde couches mises à la masse (1 et 2), des première et seconde couches diélectriques (3a et 3b) et de la couche 5 avec un motif d'ajustement. Les couches sont connectées électriquement par l'intermédiaire du trou
traversant 6.
Quand la structure décrite ci-dessus est utilisée comme circuit résonant d'un oscillateur, on forme l'assemblage représenté sur la fig. 4, dans lequel une extrémité de la ligne MSL 4 est connectée à une électrode d'extraction 4a et une autre extrémité est connectée aux première et seconde couches mise à la masse (1 et 2), par le trou traversant 6. Une extrémité de la couche d'ajustement 5 est ouverte et une autre extrémité est connectée aux première et seconde couches mises à
la masse (1 et 2).
La capacitance C1 assurée par la première couche de diélectrique 3a s'établit entre la ligne MSL 4 et la couche d'ajustement 5. Dans ces conditions, dans la structure représentée sur les figs. 1 à 3, quand un faisceau laser est émis depuis la direction de la seconde couche 2 mise à la masse à travers la fente 2a et la seconde couche de diélectrique 3b, et que les électrodes parallèles 5a sont séparées aux points de connexion 5c de la portion de connexion 5b, les électrodes parallèles séparées 5a passent dans un état électriquement instable par rapport aux conditions de mise à la masse et, au niveau de la portion des électrodes parallèles séparées 5a, la ligne MSL 4 vient en face de la seconde couche 2 mise à la masse au lieu des électrodes parallèles 5a, ce qui fait passer
la capacitance entre la ligne MSL 4 et la masse, de Cl à C2.
Comme la capacitance C2 apparaît quand on joint la première couche de diélectrique 3a produisant la capacitance Cl et la seconde couche de diélectrique 3b, elle est inférieure à la capacitance Cl. Par conséquent, le fait de séparer les électrodes parallèles 5a diminue la capacitance entre la ligne MSL 4 et la masse, et modifie l'impédance caractéristique de la
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ligne MSL, ce qui augmente la fréquence de résonance. Dans ces conditions, en séparant un nombre arbitraire d'électrodes parallèles 5a, on peut ajuster par étapes la fréquence de résonance de la ligne MSL. Comme le fait de séparer les électrodes parallèles 5a augmente la fréquence de résonance, la fréquence de résonance de la ligne MSL a besoin d'être mise à
une valeur plus basse qu'une valeur prédéterminée.
Avec la structure ci-dessus, la ligne MSL n'est pas rétrécie, de sorte que la ligne MSL ne peut pas s'oxyder et aucune fissuration n'apparaît dans la ligne MSL, ce qui permet de conserver les caractéristiques de la ligne MSL sur une longue durée de temps. En outre, la seconde couche de diélectrique 3b peut être rendue suffisamment plus fine sans ternir compte des caractéristiques de la ligne MSL 4. Ainsi, la puissance du faisceau laser nécessaire pour la recoupe peut être diminuée. En formant au préalable la fente 2a dans la seconde couche 2 mise à la masse, on définit par la fente 2a la position à laquelle la couche avec un motif d'ajustement 5 doit être coupée et le besoin d'effectuer un rétrécissement sur la seconde couche 2 mise à la masse est éliminé. Ainsi, la
puissance du faisceau laser peut être encore diminuée.
Dans la forme d'exécution ci-dessus, on a décrit un cas dans lequel les électrodes parallèles 5a en forme de dents de
peigne sont formées sur la couche 5 avec un motif d'ajustement.
Toutefois, les électrodes parallèles 5a ne sont pas limitées à la forme de dents de peigne. Par exemple, comme représenté sur la fig. 5, il est possible de connecter les électrodes parallèles 5a à une extrémité par l'intermédiaire d'une portion de connexion 5b et de former une ouverture 7 avec des coudes
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autour des électrodes parallèles 5a. Dans ce cas, les portions de connexion 5b à droite et à gauche ne sont pas formées en face de la ligne MSL 4 et les points de connexion 5c peuvent
être recoupés.
La présente invention n'est pas limitée aux exemples de réalisation qui viennent d'être décrits, elle est au contraire susceptible de modifications et de variantes qui apparaîtront à
l'homme de l'art.
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Claims (3)

REVENDICATIONS
1. Composant électronique stratifié comprenant: une première couche de diélectrique, dans laquelle est formée une ligne microruban; une couche conductrice d'ajustement de la fréquence de résonance, qui est en face de ladite ligne microruban, ladite première couche de diélectrique étant disposée entre les deux; et une couche mise à la masse, qui est en face de ladite couche conductrice d'ajustement de la fréquence de résonance, une seconde couche de diélectrique étant disposée entre les deux et à laquelle ladite couche conductrice d'ajustement de la
fréquence de résonance est connectée électriquement.
2. Composant électronique stratifié selon la revendication 1, dans lequel ladite couche conductrice d'ajustement de la fréquence de résonance comprend: plusieurs électrodes parallèles en face de ladite ligne microruban, ladite première couche de diélectrique étant disposée entre les deux; et des portions de connexion pour connecter les extrémités desdites électrodes parallèles, lesdites portions de connexion étant
formées pour ne pas être en face de ladite ligne microruban.
3. Composant électronique stratifié selon la revendication 2, dans lequel une fente, aménagée en face des points auxquels lesdites électrodes parallèles et lesdites portions de connexion sont connectées, est formée dans ladite couche mise à
ma masse.
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