FR2699330A1 - Boîtier pour circuit intégré à haute fréquence. - Google Patents

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Abstract

L'invention concerne un boîtier pour circuit intégré à haute fréquence. Selon l'invention, il comprend un corps de boîtier diélectrique (1) ayant une surface, une ligne (4, 41) de transmission de signaux à haute fréquence et une ligne (12) d'alimentation en courant qui se trouvent sur la surface du corps (1) du boîtier, une puce (8) pour circuit intégré à haute fréquence qui est disposée à la surface du corps du boîtier et qui est électriquement connectée à la ligne de transmission de signaux à haute fréquence et à la ligne d'alimentation en courant au moyen de fils et un couvercle (20) pour sceller hermétiquement et enfermer la puce, qui comprend une partie plane parallèle à la surface de la puce et des parois latérales (22) perpendiculaires à la partie plane et entourant la puce. L'invention s'applique notamment aux circuits intégrés fonctionnant dans la bande des fréquences des ondes millimétriques sur 30 GHz.

Description

La présente invention se rapporte à un boîtier pour monter des puces de
circuit intégré à haute fréquence fonctionnant dans la bande des fréquences des
ondes millimétriques sur 30 G Hz.
Les figures 16 (a) et 16 (b) sont une vue en plan et une vue en coupe illustrant un boîtier diélectrique conventionnel pour le montage de puces de circuit intégré à haute fréquence Sur les figures, le chiffre de référence 1 désigne un corps de boîtier qui comprend un matériau diélectrique comme de
l'alumine ou du verre La grandeur du corps du boîtier 1 est de 17 mm x 10 mm.
Le chiffre de référence 2 désigne l'espace pour monter les puces de circuit intégré (que l'on appellera ci-après cavité) dont la profondeur est équivalente à l'épaisseur de la puce de circuit intégré à monter La cavité 2 est électriquement connectée à une couche 11 de mise à la masse à la surface arrière du corps 1 du boîtier par des trous 3 La couche 11 de mise à la masse est formée par placage de Au ou analogue Une paroi 7 entoure la cavité 2 Des lignes 4 de transmission de signaux à haute fréquence, c'est-à-dire des lignes microbandes, sont disposées sur le corps 1 du boîtier en s'étendant des extrémités opposées de ce corps 1 sous la paroi 7 de la cavité jusqu'à atteindre la cavité 2 Le chiffre de
référence 12 désigne des lignes de polarisation en courant continu.
Les figures 17 (a) et 17 (b) sont une vue en plan et une vue en coupe illustrant le boîtier diélectrique sur lequel sont montées des puces de circuit intégré à haute fréquence Sur les figures, deux puces 8 de circuit intégré à haute fréquence sont montées sur la cavité 2 du corps 1 du boîtier diélectrique en utilisant de la soudure ou un adhésif conducteur Alors, comme le montre la figure 18, les électrodes (non représentées) des puces 8 sont connectées les unes aux autres et aux lignes de transmission à haute fréquence 4 et aux lignes 12 de polarisation en courant continu sur le corps 1 du boîtier par des fils ou rubans, en utilisant une lame en forme de coin 10 et ensuite, un couvercle 6 du même matériau que le corps 1 du boîtier est placé sur la paroi 7 de la cavité afin
d'enfermer hermétiquement les puces 8.
Dans le boîtier conventionnel pour circuit intégré à haute fréquence, la cavité 2 est formée dans le corps 1 du boîtier et les puces 8 sont disposées à la surface de la cavité 2, donc les fils pour connecter les lignes de transmission 4 sur le corps du boîtier et les puces 8 sont écourtés En général, dans une bande des hautes fréquences, en particulier dans la bande des fréquences des ondes millimétriques sur 30 G Hz, les pertes par réflexion dues au défaut d'impédance et les pertes de conduction dues à la longueur de la ligne de transmission sont importantes Par conséquent, il est nécessaire de disposer la paroi 7 ' de la cavité près de la cavité 2 comme le montre la figure 19 afin d'écourter les fils 13 et les lignes de transmission 4 Quand les puces sont raccordées à la cavité 2 du boîtier conventionnel comme le montre la figure 18, le procédé de raccordement est effectué à proximité de la paroi de la cavité en utilisant un outil manuel de raccordement, tout en irradiant la cavité 2 de lumière dans la direction indiquée par la flèche 9, les yeux de l'opérateur observant Si la paroi 7 ' de la cavité est proche de la cavité 2, la lame 10 en forme de coin à l'extrémité du moyen de raccordement de fils contacte défavorablement la paroi 7 ' Afin d'éviter ce contact, la paroi 7 de la cavité doit être séparée du bord de la cavité de plus de 7 mm et, par conséquent, il est difficile de réduire les longueurs des fils et des
lignes de transmission à l'intérieur de la paroi de la cavité.
Par ailleurs, un si grand espace à l'intérieur de la paroi de la cavité augmente les pertes par rayonnement De plus, comme l'intervalle entre la puce
et la paroi de la cavité, dans la direction perpendiculaire à la direction d'entrée-
sortie des signaux à haute fréquence, ne peut être réduite, il se produit une résonance dans la cavité qui affecte de manière néfaste les caractéristiques à
haute fréquence.
La présente invention a pour objet de procurer un boîtier de circuit intégré à haute fréquence o une paroi de cavité est disposée près d'une partie de montage d'une puce et les longueurs des fils et des lignes de transmission à l'intérieur de la paroi de la cavité sont considérablement réduites, pour ainsi réduire les pertes par réflexion, les pertes par conduction, les pertes par
rayonnement et la résonance dans la cavité.
La présente invention a pour autre objet de procurer un boîtier pour circuit intégré à haute fréquence comprenant un certain nombre de puces, ces puces étant efficacement isolées les unes des autres afin de réduire les pertes par rayonnement. Selon un premier aspect de la présente invention, un boîtier pour circuit intégré à haute fréquence comporte un couvercle qui est réuni à une paroi de cavité Comme la paroi de la cavité n'est pas présente sur le corps du boîtier, le raccordement par fils de la puce est effectué sur la surface plate du corps du boîtier, ce qui réduit considérablement les longueurs des fils ou des lignes de
transmission de signaux.
Selon un autre aspect de la présente invention, lorsqu'un certain nombre de puces sont montées sur le boîtier, une séparation mise à la masse est disposée entre des puces adjacentes Par conséquent, l'isolement entre les puces
adjacentes est amélioré.
L'invention sera mieux comprise et d'autres buts, caractéristiques détails
et avantages de celle-ci apparaîtront plus clairement dans la description
explicative qui va suivre faite en référence aux dessins schématiques annexés donnés uniquement à titre d'exemple illustrant plusieurs modes de réalisation de l'invention et dans lesquels: les figures 1 (a) et 1 (b) sont une vue en plan et une vue en coupe illustrant un corps de boîtier selon un premier mode de réalisation de la présente invention; la figure 2 est un schéma expliquant une méthode de montage d'une puce de circuit intégré sur le corps de boîtier des figures 1 (a) et 1 (b); la figure 3 est une vue en perspective illustrant un couvercle pour le corps de boîtier et les figures 1 (a) et 1 (b); la figure 4 est une vue en perspective illustrant le corps de boîtier des figures 1 (a) et 1 (b) o sont montées des puces de circuit intégré, ainsi que le couvercle de la figure 3, avant que les puces ne soient couvertes du couvercle; la figure 5 est une vue en perspective illustrant un boîtier de circuit intégré à haute fréquence selon le premier mode de réalisation de la présente invention, o les puces montées sur le corps du boîtier des figures 1 (a) et 1 (b) sont hermétiquement enfermées par le couvercle de la figure 3; la figure 6 est une vue en plan illustrant un corps de boîtier selon un deuxième mode de réalisation de la présente invention; la figure 7 est une vue en perspective illustrant un couvercle pour le corps de boîtier de la figure 6; la figure 8 est une vue en perspective illustrant le corps de boîtier de la figure 6, o sont montées des puces de circuit intégré ainsi que le couvercle de la figure 7, avant que les puces sur le corps de boîtier ne soient couvertes du couvercle; les figures 9 (a)-9 (c) sont une vue en plan et des vues en coupe illustrant un corps de boîtier selon un troisième mode de réalisation de la présente invention; la figure 10 est une vue en perspective illustrant un couvercle du corps de boîtier des figures 9 (a)-9 (c); la figure 11 est une vue en perspective illustrant le corps de boîtier des figures 9 (a)-9 (c) o sont montées des puces de circuit intégré ainsi que le couvercle de la figure 10, avant que les puces ne soient couvertes de ce couvercle; la figure 12 est une vue en perspective illustrant un couvercle d'un boîtier de circuit intégré à haute fréquence selon un quatrième mode de réalisation de la présente invention; la figure 13 est une vue en perspective illustrant un corps de boîtier o sont montées des puces de circuit intégré ainsi que le couvercle de la figure 12 avant que les puces ne soient couvertes du couvercle; la figure 14 est une vue en perspective illustrant un boîtier de circuit intégré à haute fréquence selon le quatrième mode de réalisation de la présente invention o les puces, sur le corps du boîtier, sont hermétiquement enfermées par le couvercle de la figure 12; les figures 15 (a) et 15 (b) sont une vue en plan et une vue en coupe illustrant le corps de boîtier selon le troisième mode de réalisation de la présente invention, o sont formées des lignes de transmission de signaux à haute fréquence du type à fentes; les figures 16 (a) et 16 (b) sont une vue en plan et une vue en coupe illustrant un corps de boîtier d'un boîtier de circuit intégré à haute fréquence selon l'art antérieur; les figures 17 (a) et 17 (b) sont une vue en plan et une vue en coupe illustrant le corps de boîtier des figures 16 (a) et 16 (b) o sont montées les puces de circuit intégré; la figure 18 est un schéma illustrant un procédé de raccordement par fil des puces de circuit intégré sur le corps du boîtier selon l'art antérieur; et la figure 19 est une vue en plan illustrant des puces de circuit intégré ainsi que leur proximité pour expliquer les problèmes posés par le boîtier pour
circuit intégré à haute fréquence selon l'art antérieur.
La figure 1 (a) est une vue en plan illustrant un corps de boîtier d'un boîtier pour circuit intégré à haute fréquence selon un premier mode de réalisation de la présente invention, et la figure 1 (b) est une vue en coupe faite suivant la ligne A-A de la figure 1 (a) Sur la figure 1 (a), le corps 1 du boîtier n'a pas de paroi de cavité mais un conducteur 5 de mise à la masse formant un motif qui entoure les parties de montage des puces (que l'on appellera ci-après cavités) 2 Le conducteur 5 de mise à la masse formant un motif est électriquement connecté à la couche 11 de mise à la masse, à la surface arrière du corps 1 du boîtier, au moyen de trous 3 Le chiffre de référence 41 désigne une ligne de transmission de signaux à haute fréquence disposée entre les
cavités 2.
La figure 3 est une vue en perspective illustrant un couvercle pour le corps du boîtier des figures 1 (a) et 1 (b) Sur la figure 3, l'intérieur du couvercle est tourné vers le haut Le couvercle 20 se compose d'une partie de plafond
21 et d'une paroi latérale (que l'on appellera ci-après paroi de cavité) 22.
L'espace à l'intérieur de la paroi 22 est divisé en deux par une séparation 23 qui forme deux chambres 25 a et 25 b pour recevoir des puces La paroi 22 et la
séparation 23 ont des portions diélectriques 24.
Le couvercle 20 se compose de métal ou d'un matériau diélectrique comme du plastique ou de la céramique Quand le couvercle 20 se compose de métal, de la céramique ou analogue est noyée dans des portions du couvercle 20 pour former les parties diélectriques 24 Quand le couvercle 20 se compose de plastique ou de céramique, la surface du couvercle est sélectivement plaquée de
métal en laissant les portions 24 exposées.
On décrira le mode d'assemblage du boîtier pour circuit intégré à haute
fréquence.
Avant tout, comme le montre la figure 2, une puce 8 pour circuit intégré à haute fréquence est raccordée à la cavité 2 du corps 1 du boîtier et une électrode (non représentée) sur la puce 8 est connectée à la ligne de transmission de signaux à haute fréquence ou à la ligne de polarisation en courant continu sur le corps 1 du boîtier en utilisant des fils ou rubans Le procédé de raccordement par fils est effectué à proximité d'une extrémité de la puce tout en irradiant la surface par de la lumière dans la direction indiquée par la flèche 9 et en observant au moyen de yeux de l'opérateur Même si l'électrode de la puce 8 est connectée à la ligne de transmission de signaux ou à la ligne de polarisation en courant continu en utilisant des fils ou rubans courts 13, comme il n'y a pas de paroi de cavité sur le corps du boîtier, cela permet d'éviter un contact
défavorable entre la lame 10 et la paroi de la cavité.
La figure 4 est une vue en perspective illustrant le corps 1 du boîtier o sont montées deux puces de circuit intégré 8 et le couvercle 20 de la figure 2 avant que les puces 8 ne soient couvertes du couvercle 20 Sur la figure 4, les électrodes (non représentées) des puces 8 sont connectées aux lignes de transmission de signaux à haute fréquence 4 et 41 et aux lignes de polarisation en courant continu 12 en utilisant les fils ou rubans 13 Quand le couvercle 20 est placé sur le corps 1 du boîtier, les parties diélectriques 24 de la paroi 22 de cavité du couvercle 20 sont appliquées aux lignes de transmission de signaux 4 et aux lignes 12 de polarisation en courant continu sur le corps 1 du boîtier et la partie diélectrique 24 de la séparation 23 est appliquée à la ligne 4 de transmission de signaux entre les cavités 2 Les portions de la paroi 22 de la cavité et de la séparation 23 autres que les parties diélectriques 24 sont respectivement appliquées aux conducteurs de mise à la masse formant un motif et 5 a sur le corps 1 du boîtier. La figure 5 est une vue en perspective illustrant un boîtier pour circuit intégré à haute fréquence o les puces 8 montées sur le corps 1 du boîtier sont couvertes du couvercle 20 Les deux puces 8 sont hermétiquement scellées et
renfermées dans les chambres 25 a et 25 b du couvercle 20, respectivement.
L'espace entre la paroi 22 de la cavité et la puce 8 n'est que de 0,2 à 0,3 mm, ce qui signifie que l'espace est considérablement réduit en comparaison avec la structure conventionnelle Les chambres 25 a et 25 b sont remplies d'un gaz
inactif tel que de l'azote ou de l'hélium.
Selon le premier mode de réalisation de la présente invention, le couvercle 20 a une paroi de cavité 22 et les puces sur le corps 1 du boîtier sont hermétiquement scellées et enfermées par le couvercle 20, donc un contact défavorable entre la lame en forme de coin et la paroi de la cavité est évité pendant le procédé de raccordement par fil Par conséquent, les puces 8 sont connectées aux lignes 4 et 41 de transmission de signaux et les lignes 12 de polarisation en courant continu, en utilisant des fils ou rubans plus courts que ceux utilisés dans la structure conventionnelle, ce qui réduit les pertes par réflexion, les pertes par conduction et les pertes par rayonnement De plus, comme la puce 8 et la paroi 22 de la cavité sont proches, la résonance dans la
cavité est réduite, ce qui améliore les caractéristiques à haute fréquence.
De plus, comme le couvercle 20 est en contact avec le conducteur à motif 5 de mise à la masse qui est formé à la surface du corps 1 du boîtier, l'effet
de protection à haute fréquence est amélioré.
On décrira un boîtier pour circuit intégré à haute fréquence selon un deuxième mode de réalisation de la présente invention Dans ce deuxième mode de réalisation, la séparation entre les deux puces adjacentes est doublée et la ligne de transmission de signaux à haute fréquence sur le corps du boîtier reliant les deux puces est incurvée en une position opposée à l'espace entre les séparation. La figure 6 est une vue en plan illustrant le corps du boîtier selon le deuxième mode de réalisation de la présente invention Sur la figure 6, des extrémités opposées de la ligne de transmission de signaux à haute fréquence 42, reliant deux cavités adjacentes 2, sont courbées à angle droit dans une région entre les conducteurs 5 b et 5 c de mise à la masse La figure 7 est une vue en perspective illustrant un couvercle du corps du boîtier de la figure 6 Le couvercle 20 a a deux séparations 23 a et 23 b qui divisent l'espace à l'intérieur de la cavité 22 en deux chambres 25 a et 25 b L'espace 25 c se trouve entre les séparation 23 a et 23 b La paroi 22 de la cavité et les séparations 23 a et 23 b ont des portions diélectriques 24. La figure 8 est une vue en perspective illustrant le corps 1 du boîtier de la figure 6, o sont montées deux puces 8 ainsi que le couvercle 20 a de la figure 7 avant que les puces 8 ne soient couvertes du couvercle 20 a Sur la figure 8, les électrodes (non représentées) des puces 8 de circuit intégré sont connectées aux lignes de transmission de signaux à haute fréquence 4 et 42 et aux lignes 12 de polarisation en courant continu en utilisant les fils ou rubans 13 Quand le couvercle 20 a est placé sur le corps 1 du boîtier, les parties diélectriques 24 de la paroi 22 de la cavité du couvercle 20 a sont appliquées aux lignes de transmission de signaux 4 et aux lignes 12 de polarisation en courant continu et les parties diélectriques 24 des séparations 23 a et 23 b sont appliquées à la ligne de transmission de signaux 42 qui relie les puces 8 les unes aux autres Des portions de la paroi de la cavité 22, autres que les parties diélectriques 24, sont appliquées au conducteur de mise à la masse 5 et des portions des séparations 23 a et 23 b, autres que les parties diélectriques 24, sont appliquées aux
conducteurs de mise à la masse 5 b et 5 c, respectivement.
Selon ce deuxième mode de réalisation de la présente invention, comme les séparations à la masse 23 a et 23 b sont présentes entre les puces 8 et que la ligne 42 de transmission de signaux reliant les puces 8 les unes aux autres est en angle dans la région entre les séparations 23 a et 23 b, l'isolement entre les puces 8 est amélioré, en plus des effets du premier mode de réalisation, ce qui réduit
encore les pertes par rayonnement.
On décrira un boîtier pour circuit intégré à haute fréquence selon un
troisième mode de réalisation de la présente invention.
Les figures 9 (a)-9 (c) sont des schémas illustrant un corps du boîtier pour circuit intégré à haute fréquence selon un troisième mode de réalisation de la présente invention, la figure 9 (a) étant une vue en plan, la figure 9 (b) étant une vue en coupe transversale faite suivant la ligne B-B de la figure 9 (a) et la figure 9 (c) étant une vue en coupe transversale faite suivant la ligne C-C de la figure 9 (b) Dans ce troisième mode de réalisation, une grande partie de la surface du corps 1 du boîtier est couverte d'un motif conducteur de mise à la masse 51 qui est connecté à la couche 11 de mise à la masse, à la surface arrière du corps 1 du boîtier, par des trous 3 A la surface du corps 1 du boîtier d'o est absent le motif conducteur de mise à la masse 51, la ligne de transmission de signaux, à chacune des extrémités d'entrée et de sortie de signaux, est divisée en deux lignes 4 a et 4 b et la ligne de transmission de signaux entre les cavités 2 est divisée en deux lignes 43 et 43 b Ces lignes de transmission de signaux 4 a, 4 b, 43 a et 43 b sont électriquement connectées, par des lignes de transmission de signaux 4 c, qui sont noyées dans le corps 1 du boîtier ainsi que les trous 3 La ligne de polarisation en courant continu est également divisée en deux lignes 12 a et 12 b à la surface du corps 1 du boîtier et les lignes 12 a et 12 b sont électriquement connectées l'une à l'autre par la ligne de polarisation 12 c, noyée dans le corps 1 du boîtier, et les trous 3 Les conducteurs de mise à la masse 5 la sont disposés sur les côtés opposés de la ligne noyée de transmission 4 c pour former une ligne coplanaire Dans la production de cette structure, par exemple, le corps 1 du boîtier est divisé en deux parties le long de la ligne C-C de la figure 7 (b), les lignes de transmission 4 c, les conducteurs de mise à la masse 5 la et les lignes de polarisation 12 c sont formées et les deux parties divisées
sont de nouveau rassemblées.
La figure 10 est une vue en perspective illustrant un couvercle pour le corps du boîtier des figures 9 (a)-9 (c) Dans ce troisième mode de réalisation, le couvercle 20 b comprend du métal ou un matériau diélectrique, comme de la céramique, plaqué de métal La séparation 25 et la paroi 22 de la cavité n'ont pas
de partie diélectrique.
La figure 11 est une vue en perspective illustrant le corps 1 du boîtier des figures 9 (a)-9 (c) o sont montées deux puces de circuit intégré 8 et le couvercle 20 b de la figure 10, avant que les puces 8 ne soient couvertes du couvercle 20 b A la surface du corps 1 du boitier, les électrodes (non représentées) de chaque puce 8 sont connectées aux lignes de transmission de signaux à haute fréquence 4 a et 43 a ( 43 b) et aux lignes de polarisation en courant continu 12 b, en utilisant les fils ou rubans 13 Ni la ligne de transmission de signaux ni la ligne de polarisation en courant continu ne se trouvent sur une région devant être en contact avec le couvercle 20 b mais les lignes de transmission de signaux 4 c et les lignes de polarisation en courant continu 12 c sont noyées dans le corps du boîtier, face à la région devant être en contact avec le couvercle 20 b Sur la figure 11, pour la simplification, les lignes noyées de polarisation en courant continu 12 c sont omises et les lignes noyées
de transmission de signaux 4 c sont partiellement omises.
Quand les puces 8 sont hermétiquement scellées par le couvercle 20 b, une tension de mise à la masse est appliquée au couvercle 20 b par le conducteur 51 de mise à la masse formant un motif et ainsi les puces 8 se trouvent
électromagnétiquement protégées.
Selon le troisième mode de réalisation de la présente invention, en plus des effets du premier mode de réalisation, la structure du couvercle 20 b est simplifiée. On décrira maintenant un boîtier pour circuit intégré à haute fréquence selon un quatrième mode de réalisation de la présente invention La figure 12 est une vue en perspective illustrant un couvercle 20 c selon ce quatrième mode de réalisation La structure du couvercle 20 c est identique à celle du couvercle 20 de la figure 3, à l'exception que la séparation 23 a une fente 26 à la place de la partie diélectrique 24, en une portion devant être en contact avec la ligne de transmission de signaux à haute fréquence 41, pour ainsi éviter de produire un
court-circuit entre la tension de mise à la masse et le signal à haute fréquence.
La figure 13 est une vue en perspective illustrant un corps de boîtier o sont montées des puces de circuit intégré et le couvercle 20 c de la figure 12, avant que les puces ne soient couvertes du couvercle 20 c Le corps du boîtier est identique au corps 1 des figures l(a)-1 (b) Sur la figure 13 également, les électrodes (non représentées) des puces 8 sont connectées aux lignes de transmission de signaux à haute fréquence 4 et 41 et aux lignes de polarisation
en courant continu 12 en utilisant les fils ou rubans 13.
La figure 14 est une vue en perspective illustrant le boîtier pour circuit intégré à haute fréquence selon un quatrième mode de réalisation de la présente invention o les puces 8 sur le corps 1 du boîtier sont hermétiquement scellées par le couvercle 20 c Bien que les puces 8 soient couvertes des chambres 25 a et 25 b du couvercle 20 c, respectivement, comme la séparation 23 présente une
fente 26, les chambres 25 a et 25 b sont connectées l'une à l'autre dans l'espace.
Dans ce quatrième mode de réalisation, on obtient les mêmes effets que
ceux décrits pour le premier mode de réalisation.
Tandis que dans le troisième mode de réalisation ci-dessus décrit, la ligne de transmission de signaux du type coplanaire est formée à la surface du corps du boîtier, on peut employer une ligne de transmission de signaux du type à fentes Dans ce cas, le conducteur 51 de mise à la masse est formé de chaque côté des lignes de transmission de signaux 4 a, 4 b, 43 a et 43 b, comme le montre la figure 15 (a), et les conducteurs 51 a de mise à la masse sont formés de chaque côté des lignes noyées de transmission de signaux, comme le montre la figure (b).
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Tandis que dans les premier à quatrième modes de réalisation, deux puces de circuit intégré sont montées sur le boîtier, le nombre de puces n'est pas
restreint à cela.

Claims (9)

REVENDICATIONS
1 Boîtier pour circuit intégré à haute fréquence caractérisé en ce qu'il comprend: un corps de boîtier diélectrique ( 1) ayant une surface; une ligne de transmission de signaux à haute fréquence ( 4, 41) et une ligne d'alimentation en courant ( 12) disposées à la surface du corps ( 1); une puce de circuit intégré à haute fréquence ( 8) disposée à la surface du corps du boîtier, électriquement connectée à la ligne de transmission de signaux à haute fréquence et à la ligne d'alimentation en courant par des fils; et un couvercle ( 20) pour sceller hermétiquement et enfermer la puce de circuit intégré, comprenant une partie plane ( 21) parallèle à la surface de la puce et des parois latérales ( 22) qui sont perpendiculaires à la partie plane et
entourent ladite puce.
2 Boîtier selon la revendication 1, caractérisé en ce que le couvercle ( 20) a une certaine conductivité et un motif de mise à la masse ( 5, Sa) est
disposé sur une région du corps ( 1) du boîtier, en contact avec ledit couvercle.
3 Boîtier selon la revendication 2, caractérisé en ce que les parois latérales ( 22) du couvercle ( 20) comprennent des parties isolantes ( 24) en des positions en contact avec la ligne de transmission de signaux à haute fréquence
( 4, 41) et la ligne d'alimentation en courant ( 12).
4 Boîtier selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'un certain nombre de puces pour circuit intégré à haute fréquence ( 8) sont disposées à la surface du corps ( 1) du boîtier et le couvercle ( 20) comporte au moins une séparation ( 23) qui divise l'espace à l'intérieur du couvercle en un certain
nombre d'espaces ( 25 a, 25 b) pour les puces respectives.
5 Boîtier selon la revendication 4, caractérisé en ce que la séparation est
doublée pour former un espace séparé ( 25 c) entre des puces adjacentes ( 8).
6 Boîtier selon la revendication 4, caractérisé en ce qu'une ligne ( 42) de transmission de signaux, reliant des puces adjacentes ( 8), est disposée à la surface du corps ( 1) du boîtier et les séparations doublées ( 23 a, 23 b) ont des parties isolantes ( 24) ou fentes en des positions opposées à ladite ligne de
transmission de signaux ( 42).
7 Boîtier selon la revendication 5, caractérisé en ce que des puces adjacentes ( 8) sont connectées ensemble par une ligne ( 42) de transmission de il signaux qui est en angle dans une région du corps ( 1) du boîtier entre les
séparations doublées ( 23 a, 23 b).
8 Boîtier selon la revendication 2, caractérisé en ce que le motif ( 51) de mise à la masse est disposé sur une région de la surface du corps ( 1) du boîtier d'o la puce ( 8), la ligne de transmission de signaux à haute fréquence ( 4 a, 4 b, 43 a, 43 b) et la ligne d'alimentation en courant ( 12 a, 12 b) sont absentes, et des portions de la ligne de transmission de signaux haute fréquence ( 4 c) et de la ligne d'alimentation en courant ( 12 c), dans une région en contact avec le
couvercle, sont noyées dans le corps ( 1) du boîtier.
9 Boîtier selon la revendication 2, caractérisé en ce que le motif ( 51) de mise à la masse est disposé sur une région de la surface du corps du boîtier, de chaque côté de la ligne de transmission de signaux à haute fréquence ( 4 a, 4 b, 43 a, 43 b) et des portions de la ligne ( 4 c) de transmission de signaux, et de la ligne ( 12 c) d'alimentation en courant, dans une région en contact avec le
couvercle, sont noyées dans le corps ( 1) du boîtier.
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