KR102668030B1 - 링 프레임의 유지 기구 - Google Patents
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Abstract
흡반에 의해 유지되는 링 프레임의 위치 결정을, 용이하게 실시한다.
링 프레임 유지 기구(10)에서는, 링 프레임(1)을 위치 결정할 때, 흡반(41)으로부터 분출된 에어에 의해, 테이블(11)의 상면(13)과 링 프레임(1)의 하면 사이에 에어층을 형성하고, 이 에어층에 의해, 링 프레임(1)과 흡반(41)이 비접촉 상태가 되며, 흡반(41)이 하방으로 눌려, 그 상단(41a)과 테이블(11)의 상면(13)이 동일 평면이 된다. 이 때문에, 4개의 흡반(41)으로부터 링 프레임(1)을 분리하는 것이 가능해지기 때문에, 위치 결정부(21, 23, 25 및 27)가, 링 프레임(1)을 용이하게 사이드 슬립시키는 것이 가능하다. 이 때문에, 링 프레임(1)을 목표 위치에 위치 결정하는 것이 용이해져, 위치 결정 불량의 발생을 억제할 수 있다.
링 프레임 유지 기구(10)에서는, 링 프레임(1)을 위치 결정할 때, 흡반(41)으로부터 분출된 에어에 의해, 테이블(11)의 상면(13)과 링 프레임(1)의 하면 사이에 에어층을 형성하고, 이 에어층에 의해, 링 프레임(1)과 흡반(41)이 비접촉 상태가 되며, 흡반(41)이 하방으로 눌려, 그 상단(41a)과 테이블(11)의 상면(13)이 동일 평면이 된다. 이 때문에, 4개의 흡반(41)으로부터 링 프레임(1)을 분리하는 것이 가능해지기 때문에, 위치 결정부(21, 23, 25 및 27)가, 링 프레임(1)을 용이하게 사이드 슬립시키는 것이 가능하다. 이 때문에, 링 프레임(1)을 목표 위치에 위치 결정하는 것이 용이해져, 위치 결정 불량의 발생을 억제할 수 있다.
Description
본 발명은 링 프레임의 유지 기구에 관한 것이다.
링 프레임과 웨이퍼에 다이싱 테이프를 접착하여 일체화하는 테이프 마운터에서는, 링 프레임 유지 수단이, 웨이퍼의 직경보다 큰 내직경의 링 프레임의 하면을 흡인 유지한다. 그리고, 웨이퍼 유지 수단이, 링 프레임의 개구를 통해, 웨이퍼의 하면을 흡인 유지한다. 또한, 접착 수단이, 링 프레임의 상면과 웨이퍼의 상면과, 다이싱 테이프를 접착한다. 다이싱 테이프가 접착될 때에는, 링 프레임의 개구의 중심과 웨이퍼의 중심이 일치된다.
또한, 링 프레임에는, 평행하게 마주보는 2개의 제1 평탄면과, 제1 평탄면에 대하여 직교하는 방향에서 평행하게 마주보는 2개의 제2 평탄면이, 외주에 형성되어 있다.
웨이퍼의 중심과 링 프레임의 개구의 중심을 일치시키기 위해, 링 프레임 유지 수단은, 링 프레임의 평탄면을 사이에 끼는 것에 의해, 링 프레임을 목표 위치에 위치 결정하고 있다(특허문헌 1 및 2 참조). 위치 결정된 링 프레임은, 흡반(吸盤)으로 유지된다. 적어도 4개의 흡반이, 위치 결정된 링 프레임의 중심을 중심으로 하여, 등간격으로 배치되어 있다.
흡반을 사용하고 있는 이유는, 링 프레임의 하면에 상처를 내지 않기 위해서, 및, 약간 뒤틀림이 있는 링 프레임을, 흡반을 이용하여 접촉함으로써 흡인 유지하기 위해서이다.
그러나, 흡반 위에 링 프레임을 두고 있기 때문에, 흡반과 링 프레임의 마찰력 때문에, 링 프레임이 사이드 슬립하기 어려워져, 링 프레임을 위치 결정하기 어렵다고 하는 문제가 발생하였다. 그래서, 위치 결정 시, 흡반으로부터 에어를 분출시켜, 이 에어에 의해 링 프레임을 띄우는 것이 생각된다. 그러나, 링 프레임이 링형이기 때문에, 그 하면을 밀어올리는 4개의 흡반으로부터의 4개의 에어의 밸런스가 무너져 있는 경우, 4개의 흡반의 전부로부터 링 프레임을 띄우기 어렵다. 이 경우, 적어도 하나의 흡반과 링 프레임이 접촉한 채가 되면, 이들 사이에 생기는 마찰력에 의해, 링 프레임이 사이드 슬립하기 어려워지기 때문에, 링 프레임을 위치 결정하기 어려워진다.
따라서, 본 발명의 목적은, 흡반에 의해 유지되는 링 프레임의 위치 결정을, 용이하게 실시할 수 있는 링 프레임의 유지 기구를 제공하는 것이다.
본 발명에 따르면, 평행하게 마주보는 2개의 제1 평탄면과 상기 제1 평탄면에 대하여 직교하는 방향에서 평행하게 마주보는 2개의 제2 평탄면을 포함한 4개의 평탄면을 외주에 갖는 링 프레임을, 상기 제1 및 제2 평탄면 중 적어도 한쪽을 사이에 끼고 목표 위치에 위치 결정하는 위치 결정 수단으로 위치 결정된 상기 링 프레임의 하면을 흡인 유지하는 링 프레임의 유지 기구로서, 테이블과, 상기 테이블의 상면에 형성된 개구를 갖는 오목부에 배치되고, 가요성을 갖는 흡반과, 상기 흡반을 흡인원에 연통시키는 흡인로와, 상기 흡인로에 배치되는 제1 밸브와, 상기 흡반을 에어 공급원에 연통시키는 에어 공급로와, 상기 에어 공급로에 배치되는 제2 밸브를 포함하며, 상기 흡반은, 상기 테이블의 상면으로부터 튀어나와 있고 하방향으로 눌림으로써 상기 오목부에 수용되는 것이 가능한 상단을 가지고 있고, 상기 제2 밸브가 개방되어 상기 흡반으로부터 에어가 분출되었을 때, 상기 테이블의 상면과 상기 링 프레임의 하면 사이에 에어층이 형성되고, 상기 링 프레임과 상기 흡반이 비접촉 상태가 되며, 상기 에어층에 의해 상기 흡반의 상단이 하방향으로 눌려, 상기 흡반의 상단과 상기 테이블의 상면이 동일 평면이 되고, 상기 위치 결정 수단이, 상기 마주보는 평탄면을 사이에 끼고 상기 링 프레임을 목표 위치에 위치 결정하고, 상기 제2 밸브가 폐쇄되고 상기 제1 밸브가 개방되었을 때, 상기 흡반이 상기 링 프레임을 흡인 유지하는, 링 프레임 유지 기구가 제공된다.
바람직하게는, 링 프레임 유지 기구는, 상기 흡반을 지지하는 주름상자통을 더 포함하고 있다. 상기 제1 밸브가 개방되어 상기 흡반이 상기 링 프레임을 흡인 유지하였을 때, 상기 흡반의 상단이 상기 링 프레임의 하면에 의해 하방으로 눌리며, 상기 주름상자통 안이 부압이 되어 상기 주름상자통 밖의 대기압과의 압력차가 발생하고, 대기압에 의해 상기 주름상자통이 수축됨으로써, 상기 흡반이 상기 오목부 내에 수용되어, 상기 테이블의 상면이 상기 링 프레임의 하면을 지지한다.
본 발명의 유지 기구에서는, 링 프레임을 위치 결정할 때, 흡반으로부터 분출된 에어에 의해, 테이블의 상면과 링 프레임의 하면 사이에 에어층을 형성하고, 이 에어층에 의해, 링 프레임과 흡반이 비접촉 상태가 되며, 흡반이 하방으로 눌려, 그 상단과 테이블의 상면이 동일 평면이 된다. 이 때문에, 흡반으로부터 링 프레임을 분리하는 것이 가능해지기 때문에, 위치 결정 수단이, 링 프레임을 용이하게 사이드 슬립시키는 것이 가능하다. 이에 의해, 링 프레임을 목표 위치에 위치 결정하는 것이 용이해져, 위치 결정 불량의 발생을 억제할 수 있다.
또한, 본 유지 기구가 흡반을 지지하는 주름상자통을 구비하고 있는 경우, 흡반이 링 프레임을 흡착 유지하였을 때, 흡반이 오목부 내에 수용되어, 링 프레임의 하면이 테이블의 상면에 의해 지지된다. 이에 의해, 예컨대, 링 프레임 상에 다이싱 테이프를 접착할 때, 접착 롤러와 테이블의 상면에 의해, 다이싱 테이프 및 링 프레임을 사이에 낄 수 있다. 그 결과, 다이싱 테이프를, 링 프레임에 용이하게 또한 견고하게 접착할 수 있다.
도 1은 링 프레임을 나타내는 사시도이다.
도 2는 실시형태에 따른 링 프레임의 유지 기구(본 유지 기구)를 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 2의 A-A선 화살표 방향에서 본 단면도이다.
도 4는 도 2의 B-B선 화살표 방향에서 본 단면도이다.
도 5는 본 유지 기구의 반송 공정을 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 유지 기구의 부상 및 위치 결정 공정을 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 유지 기구의 유지 공정을 나타내는 단면도이다.
도 8은 본 유지 기구에 있어서의 위치 결정 수단의 다른 예를 나타내는 사시도이다.
도 9는 도 8에 나타낸 위치 결정 수단의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 10은 도 9에 나타낸 위치 결정 수단의 동작을 나타내는 단면도이다.
도 2는 실시형태에 따른 링 프레임의 유지 기구(본 유지 기구)를 나타내는 사시도이다.
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도 4는 도 2의 B-B선 화살표 방향에서 본 단면도이다.
도 5는 본 유지 기구의 반송 공정을 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 유지 기구의 부상 및 위치 결정 공정을 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 유지 기구의 유지 공정을 나타내는 단면도이다.
도 8은 본 유지 기구에 있어서의 위치 결정 수단의 다른 예를 나타내는 사시도이다.
도 9는 도 8에 나타낸 위치 결정 수단의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 10은 도 9에 나타낸 위치 결정 수단의 동작을 나타내는 단면도이다.
먼저, 본 실시형태에 따른 링 프레임 유지 기구에 의해 취급되는 링 프레임에 대해서, 간단하게 설명한다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 링 프레임(1)은, 중앙의 개구부(2), 평행하게 마주보는 2개의 제1 평탄면(3, 5) 및 제1 평탄면(3, 5)이 마주보는 방향에 대하여 직교하는 방향으로 마주보는 2개의 제2 평탄면(7, 9)을 구비하고 있다. 이들 4개의 평탄면(3, 5, 7 및 9)은, 링 프레임(1)의 외주에 구비되어 있고, 링 프레임(1)을 위치 결정하기 위한 기준면이 된다.
도 2에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 따른 링 프레임 유지 기구(10)는, 링 프레임(1)을 배치하기 위한 테이블(11)을 구비하고 있다. 테이블(11)은, 링형의 상면(13)을 구비하고 있고, 그 내부에, 웨이퍼(도시하지 않음)를 유지하기 위한 웨이퍼 유지 테이블(15)이 마련되어 있다.
테이블(11)의 상면(13)에는, 제1 고정 위치 결정부(21) 및 제1 고정 위치 결정부(21)를 마주보는 제1 가동 위치 결정부(23)가 배치되어 있다. 또한, 상면(13)에는, 제2 고정 위치 결정부(25) 및 제2 고정 위치 결정부(25)를 마주보는 제2 가동 위치 결정부(27)가 배치되어 있다.
본 실시형태에서는, 제1 고정 위치 결정부(21)와 제1 가동 위치 결정부(23)가 마주보는 방향과, 제2 고정 위치 결정부(25)와 제2 가동 위치 결정부(27)가 마주보는 방향은, 서로 대략 직교하고 있다. 또한, 이들 위치 결정부(21, 23, 25 및 27)는, 블록 형상을 가지고 있고, 위치 결정 수단의 일례에 상당한다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 제1 가동 위치 결정부(23) 및 제2 가동 위치 결정부(27)는, 실린더 기구(32)를 구비하고 있고, 이 실린더 기구(32)에 의해, 테이블(11)의 직경 방향으로 이동하는 것이 가능하다. 또한, 도 2에서는, 실린더 기구(32)의 도시를 생략하고 있다.
본 실시형태에서는, 제1 고정 위치 결정부(21) 및 제1 가동 위치 결정부(23)와, 제2 고정 위치 결정부(25) 및 제2 가동 위치 결정부(27) 중 적어도 한쪽이, 링 프레임(1)에 있어서의 제1 평탄면(3, 5) 및 제2 평탄면(7, 9) 중 적어도 한쪽을 사이에 끼고, 링 프레임(1)을, 테이블(11)의 상면(13)에 있어서의 목표 위치에 위치 결정한다.
테이블(11)의 상면(13)에는, 또한, 개구를 갖는 4개의 오목부(31)가 마련되어 있다. 이들 4개의 오목부(31)는, 상기한 4개의 위치 결정부(21, 23, 25 및 27) 사이에 배치되어 있다. 도 4에 나타내는 바와 같이, 각 오목부(31) 내에는, 링 프레임(1)을 흡착 가능한 흡반 기구(33)의 흡반 부재(40)가 수용되어 있다.
흡반 기구(33)는 흡반 부재(40)를 구비하고 있고, 흡반 부재(40)는, 가요성을 갖는 흡반(41) 및 흡반(41)을 지지하는 주름상자통(42)을 가지고 있다. 흡반 기구(33)는, 또한, 흡인원(61)에 접속되어 있는 흡인용 배관(43), 흡인용 배관(43)에 배치되어 있는 제1 밸브(45), 에어 공급원(63)에 접속되어 있는 에어 공급용 배관(47), 에어 공급용 배관(47)에 배치되어 있는 제2 밸브(49) 및 공통로(65)를 구비하고 있다.
공통로(65)는, 흡인용 배관(43) 및 에어 공급용 배관(47)과, 각 흡반 부재(40)의 흡반(41)을, 주름상자통(42)을 통해 연결하고 있다. 즉, 흡인용 배관(43) 및 공통로(65)는, 흡반 부재(40)의 흡반(41)을 흡인원(61)에 연통시키는 흡인로의 일례에 상당하고, 에어 공급용 배관(47) 및 공통로(65)는, 흡반(41)을 에어 공급원(63)에 연통시키는 에어 공급로의 일례에 상당한다.
흡반(41)은, 주름상자통(42), 공통로(65) 및 흡인용 배관(43)을 통해 흡인원(61)에 연통되면, 흡반(41)의 상단(41a)의 개구부로부터 에어를 흡입하여, 상단(41a)의 근방에 있는 링 프레임(1)을 흡착 유지한다. 한편, 흡반(41)은, 주름상자통(42), 공통로(65) 및 에어 공급용 배관(47)을 통해 에어 공급원(63)에 연통되면, 상단(41a)의 개구부로부터 에어를 분출하여, 상단(41a)에 흡착되어 있는 링 프레임(1)으로부터 떨어진다.
주름상자통(42)은, 오목부(31) 내에 배치되어 있고, 그 상측의 단부가 흡반(41)의 하단에 접속되어 있는 한편, 하측의 단부가 공통로(65)에 접속되어 있다. 주름상자통(42)은, 신축 가능한 구조를 가지고 있고, 자신이 신축함으로써, 오목부(31) 내에서 흡반(41)을 상하 이동시키도록 구성되어 있다. 즉, 주름상자통(42)이, 통상 상태인 신장한 상태에 있을 때, 흡반(41)의 상단(41a)은, 테이블(11)의 상면(13)으로부터 튀어나와 있다. 또한, 흡반(41)이 상방으로부터 눌리면, 주름상자통(42)은, 흡반(41)이 받는 압박력에 의해 수축한다. 이 때문에, 흡반(41)이, 오목부(31) 내에 수용된다.
이와 같이, 흡반(41)의 상단(41a)은, 테이블(11)의 상면(13)으로부터 약간 튀어나와 있고, 하방향으로 눌림으로써 오목부(31)에 수용되는 것이 가능하다.
또한, 본 실시형태에서는, 주름상자통(42)이 흡인원(61)에 연통되면, 주름상자통(42) 안이 부압이 되어, 주름상자통(42) 밖의 대기압과의 압력차가 발생하고, 대기압에 의해 주름상자통(42)이 수축된다. 따라서, 이 경우에도, 흡반(41)의 상단(41a)이 오목부(31) 내에 수용된다.
다음에, 링 프레임 유지 기구(10)에 의한 링 프레임 유지 동작에 대해서 설명한다.
(1) 링 프레임 반송 공정
링 프레임 유지 기구(10)의 동작의 개시 전에, 먼저, 도 1에 나타낸 링 프레임이, 링 프레임 유지 기구(10)의 정해진 위치에 반송된다. 이 반송에 사용되는 반송 장치(111)는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 링 프레임(1)을 흡인 유지하는 복수(예컨대 4개)의 유지 부재(121), 유지 부재(121)의 흡인원인 반송 흡인원(117), 각 유지 부재(121)를 지지하는 지지부(116), 구동원(도시하지 않음)에 연결된 아암부(115) 및 지지부(116)와 아암부(115)를 연결하는 연결 부재(119)를 구비하고 있다.
아암부(115)는, 그 기단측이 구동원에 연결되어 있는 한편, 선단측이, 연결 부재(119) 및 지지부(116)를 통해, 유지 부재(121)를 유지하고 있다. 아암부(115)는, 구동원을 선회축으로 하여 XY 평면 내에서 선회 가능하고, 구동원을 승강축으로 하여 Z 방향을 따라 상하 방향으로 승강 가능하다.
유지 부재(121)는, 링 프레임(1)을 흡인 유지하는 흡착부(123)를 선단에 구비하고 있다. 흡착부(123)는, 포러스 세라믹스 등의 다공질 재료로 이루어진다. 반송 흡인원(117)은, 진공 발생 장치 및 컴프레서 등을 포함하고, 연통로(171)를 가지고 있다. 연통로(171)는, 지지부(116) 등을 관통하여 유지 부재(121)의 흡착부(123)까지 도달하고 있다. 따라서, 반송 흡인원(117)은, 이 연통로(171)를 통해, 흡착부(123)에 접속되어 있다. 반송 흡인원(117)이 연통로(171)를 통해 흡착부(123)를 흡인함으로써, 흡착부(123)의 표면에 부압이 생긴다. 흡착부(123)는, 이 부압에 의해, 링 프레임(1)을 흡인 유지한다.
또한, 도 5∼도 7에서는, 설명의 편의상, 도 3에 나타낸 단면도에 있어서의 제1 위치 결정부(21, 23)에 관한 부분과, 도 4에 나타낸 단면도에 있어서의 흡반 기구(33)에 관한 부분을, 하나의 도면에서 나타내고 있다.
링 프레임 반송 공정에서는, 반송 장치(111)가, 구동원으로부터의 구동력을 이용하여, XY 평면 내에서 아암부(115)를 선회시킴으로써, 정해진 위치에 배치되어 있는 링 프레임(1)의 상방에, 유지 부재(121)를 배치한다. 그리고, 아암부(115)를 Z 방향을 따라 내림으로써, 유지 부재(121)를 링 프레임(1)에 접촉시킨다. 또한, 반송 흡인원(117)을 동작시킴으로써, 유지 부재(121)의 흡착부(123)에 의해 링 프레임(1)을 흡인 유지한다. 이 상태로, 아암부(115)를 선회 및 승강함으로써, 링 프레임(1)을, 링 프레임 유지 기구(10)에 있어서의 테이블(11)의 상면(13)의 상방에 배치한다. 또한, 아암부(115)를 내림으로써, 링 프레임(1)을, 흡반 부재(40)에 있어서의 흡반(41)의 상단(41a)에 배치한다.
또한, 이하에 나타내는 예에서는, 아암부(115)는, 링 프레임(1)에 있어서의 제1 평탄면(3, 5)이, 링 프레임 유지 기구(10)의 제1 고정 위치 결정부(21)와 제1 가동 위치 결정부(23) 사이에 배치되도록, 링 프레임(1)을 흡반(41)의 상단(41a)에 배치한다. 이에 의해, 링 프레임(1)에 있어서의 제2 평탄면(7, 9)이, 링 프레임 유지 기구(10)의 제2 고정 위치 결정부(25)와 제2 가동 위치 결정부(27) 사이에 배치된다.
(2) 부상 및 위치 결정 공정
다음에, 링 프레임(1)을 목표 위치에 위치 결정한다. 도 6에 나타내는 바와 같이, 이 공정에서는, 제1 밸브(45)가 폐쇄되어 있는 상태로 제2 밸브(49)가 개방되어, 각 흡반 부재(40)의 흡반(41)이, 에어 공급용 배관(47), 공통로(65) 및 주름상자통(42)을 통해, 에어 공급원(63)에 연통된다. 이에 의해, 흡반(41)으로부터 에어가 분출되어, 흡반(41)의 상단(41a)에 배치되어 있는 링 프레임(1)이, 흡반(41)으로부터 부상한다. 또한, 도 6 및 도 7에서는, 흡인용 배관(43), 에어 공급용 배관(47), 공통로(65) 및 주름상자통(42) 내에서의 에어의 흐름을, 화살표에 의해 나타내고 있다.
즉, 흡반(41)으로부터 분출된 에어에 의해, 흡반 부재(40)를 수용하고 있는 오목부(31)가 마련된 테이블(11)의 상면(13)과 링 프레임(1)의 하면 사이에, 에어층이 형성된다. 이 에어층에 의해, 링 프레임(1)과 흡반(41)이 비접촉 상태가 된다. 또한, 에어층에 의해, 흡반(41)의 상단(41a)이 하방향으로 눌려, 흡반(41)의 상단(41a)과 테이블(11)의 상면(13)이 동일 평면이 된다.
이 상태로, 위치 결정부(21, 23, 25 및 27)(도 2 참조)가, 링 프레임(1)의 위치 결정을 실시한다. 즉, 제1 가동 위치 결정부(23)가, 그 실린더 기구(32)에 의해 테이블(11)의 직경 방향으로 이동하면서, 링 프레임(1)의 제1 평탄면(3)에 접촉하고, 링 프레임(1)을 사이드 슬립시켜, 제1 고정 위치 결정부(21)와 함께 평탄면(3, 5)을 사이에 낀다. 그와 함께, 제2 가동 위치 결정부(27)가, 그 실린더 기구(32)에 의해 테이블(11)의 직경 방향으로 이동하면서, 링 프레임(1)의 제2 평탄면(9)에 접촉하고, 링 프레임(1)을 사이드 슬립시켜, 제2 고정 위치 결정부(25)와 함께 평탄면(7, 9)을 사이에 낀다. 이에 의해, 링 프레임(1)의 평탄면(5, 9)이, 2개의 고정 위치 결정부(21, 25)에 접촉한다. 그 결과, 링 프레임(1)이, 테이블(11)에 있어서의 목표 위치에 위치 결정된다.
(3) 유지 공정
다음에, 링 프레임(1)을, 링 프레임 유지 기구(10)에 의해 흡착 유지한다. 도 7에 나타내는 바와 같이, 이 공정에서는, 제2 밸브(49)가 폐쇄되며, 제1 밸브(45)가 개방되어, 각 흡반 부재(40)의 흡반(41)이, 흡인용 배관(43), 공통로(65) 및 주름상자통(42)을 통해, 흡인원(61)에 연통된다. 이에 의해, 부상하고 있던 링 프레임(1)이, 흡반(41)의 상단(41a)에 배치된다. 그리고, 흡반(41)이, 그 상단(41a)의 개구부로부터 에어를 흡입하여, 상단(41a)에 배치되어 있는 링 프레임(1)을 흡착 유지한다.
이때, 흡반(41)의 상단(41a)이, 링 프레임(1)의 무게에 의해, 하방으로 눌린다. 또한, 흡반 부재(40)의 주름상자통(42)이 흡인원(61)에 연통됨으로써, 주름상자통(42)의 내부가 부압이 되어, 주름상자통(42)의 외부의 대기압과의 압력차가 발생하고, 주름상자통(42)이 대기압에 의해 수축된다. 그 결과, 흡반(41)이 오목부(31) 내에 수용되고, 흡반(41)의 상단(41a)과 테이블(11)의 상면(13)이 대략 동일 평면이 된다. 이에 의해, 링 프레임(1)의 하면이, 흡반(41)의 상단(41a) 및 테이블(11)의 상면(13)에 의해 지지된다.
이상과 같이, 링 프레임 유지 기구(10)에서는, 링 프레임(1)을 위치 결정할 때, 흡반(41)으로부터 분출된 에어에 의해, 테이블(11)의 상면(13)과 링 프레임(1)의 하면 사이에 에어층을 형성하고, 이 에어층에 의해, 링 프레임(1)과 흡반(41)이 비접촉 상태가 되며, 흡반(41)이 하방으로 눌려, 그 상단(41a)과 테이블(11)의 상면(13)이 동일 평면이 된다. 이 때문에, 링 프레임 유지 기구(10)에서는, 4개의 흡반(41)으로부터 링 프레임(1)을 떨어뜨리는 것이 가능해지기 때문에, 위치 결정부(21, 23, 25 및 27)가, 링 프레임(1)을 용이하게 사이드 슬립시키는 것이 가능하다. 이에 의해, 링 프레임(1)을 목표 위치에 위치 결정하는 것이 용이해져, 위치 결정 불량의 발생을 억제할 수 있다.
또한, 링 프레임 유지 기구(10)에서는, 흡반(41)이 링 프레임(1)을 흡착 유지하였을 때, 흡반(41)이 오목부(31) 내에 수용되어, 흡반(41)의 상단(41a)과 테이블(11)의 상면(13)이 대략 동일 평면이 되고, 링 프레임(1)의 하면을, 흡반(41)의 상단(41a) 및 테이블(11)의 상면(13)에 의해 지지한다. 이에 의해, 예컨대, 링 프레임(1) 상에 다이싱 테이프(도시하지 않음)를 접착할 때, 접착 롤러(도시하지 않음)와 테이블(11)의 상면(13)에 의해, 다이싱 테이프 및 링 프레임(1)을 사이에 낄 수 있다. 그 결과, 다이싱 테이프를, 링 프레임(1)에 용이하게 또한 견고하게 접착할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는, 테이블(11)이, 위치 결정 수단의 일례로서, 블록 형상을 갖는 위치 결정부(21, 23, 25 및 27)를 구비하고 있다. 이 대신에, 테이블(11)은, 도 8에 나타내는 바와 같이, 서로 마주보는 제3 고정 위치 결정부(51) 및 제3 가동 위치 결정부(53)와, 서로 마주보는 제4 고정 위치 결정부(55) 및 제4 가동 위치 결정부(57)를 구비하여도 좋다. 제3 고정 위치 결정부(51)와 제3 가동 위치 결정부(53)가 마주보는 방향과, 제4 고정 위치 결정부(55)와 제4 가동 위치 결정부(57)가 마주보는 방향은, 서로 대략 직교하고 있다.
이 구성에서는, 제3 고정 위치 결정부(51) 및 제3 가동 위치 결정부(53)와, 제4 고정 위치 결정부(55) 및 제4 가동 위치 결정부(57) 중 적어도 한쪽이, 링 프레임(1)에 있어서의 제1 평탄면(3, 5) 및 제2 평탄면(7, 9) 중 적어도 한쪽을 사이에 끼고, 링 프레임(1)을, 테이블(11)의 상면(13)에 있어서의 목표 위치에 위치 결정한다.
제3 고정 위치 결정부(51)는, 테이블(11)에 고정된 본체(51B) 및 본체(51B)에 장착된 2개의 핀(51P)을 구비하고 있다. 제3 고정 위치 결정부(51)에 대향하는 제3 가동 위치 결정부(53)는, 본체(53B), 본체(53B)에 장착된 1개의 핀(53P) 및 본체(53B)를 테이블(11)의 직경 방향으로 관통하는 샤프트(53S)를 구비하고 있다.
제4 고정 위치 결정부(55)는, 테이블(11)에 고정된 본체(55B) 및 본체(55B)에 장착된 2개의 핀(55P)을 구비하고 있다. 제4 고정 위치 결정부(55)에 대향하는 제4 가동 위치 결정부(57)는, 본체(57B), 본체(57B)에 장착된 1개의 핀(57P) 및 본체(57B)를 테이블(11)의 직경 방향으로 관통하는 샤프트(57S)를 구비하고 있다.
위치 결정부(51∼57)의 본체(51B∼57B)는, 테이블(11)의 상면(13)으로부터 돌출하지 않도록, 테이블(11) 내에 배치되어 있다. 제3 가동 위치 결정부(53)의 본체(53B) 및 제4 가동 위치 결정부(57)의 본체(57B)는, 각각, 샤프트(53S, 57S)를 따라, 테이블(11)의 직경 방향으로 이동하는 것이 가능하다.
위치 결정부(51∼57)의 핀(51P∼57P)은, 도 9에 나타내는 바와 같이, 각각, 본체(51B∼57B) 내에, 스프링(R)에 의해 지지되어 있다. 또한, 도 9는 제3 가동 위치 결정부(53)의 핀(53P)에 대해서 나타내고 있지만, 다른 핀(51P, 55P 및 57P)도 동일한 구조를 갖는다. 스프링(R)에 의해 지지되어 있기 때문에, 핀(51P∼57P)은, 상방으로부터 압박됨으로써 수축하여, 일부가 본체(51B∼57B) 내에 수용된다.
이 구성에서는, 흡반(41)의 상단(41a)에 흡착 유지되어, 상단(41a) 및 테이블(11)의 상면(13)에 지지되어 있는 링 프레임(1) 및 웨이퍼 유지 테이블(15)(도 8 참조)에 유지되어 있는 웨이퍼(도시하지 않음)에, 다이싱 테이프를 용이하게 접착할 수 있다.
예컨대, 링 프레임(1) 및 웨이퍼에 다이싱 테이프를 접착하는 경우, 도 10에 나타내는 바와 같이, 먼저, 링 프레임(1) 및 웨이퍼를 다이싱 테이프(T)에 의해 덮고, 접착 롤러(71)에 의해 다이싱 테이프(T)를 링 프레임(1) 및 웨이퍼에 압박한다.
이때, 접착 롤러(71)의 단부가 위치 결정부(51∼57)의 핀(51P∼57P) 상에 다다르면, 핀(51P∼57P)이 압박되어 수축하고, 핀(51P∼57P)의 상면이 다이싱 테이프(T)의 상면과 대략 동일 평면이 된다. 이 때문에, 핀(51P∼57P)이 접착 롤러(71)의 회전을 저해하는 것이 억제되기 때문에, 링 프레임(1) 및 웨이퍼에, 다이싱 테이프(T)를 용이하게 접착할 수 있다.
1: 링 프레임 3, 5: 제1 평탄면 7, 9: 제2 평탄면
10: 링 프레임 유지 기구
11: 테이블 15: 웨이퍼 유지 테이블
21: 제1 고정 위치 결정부 23: 제1 가동 위치 결정부
25: 제2 고정 위치 결정부 27: 제2 가동 위치 결정부
31: 오목부 32: 실린더 기구
33: 흡반 기구 40: 흡반 부재 41: 흡반 41a: 상단 42: 주름상자통
43: 흡인용 배관 45: 제1 밸브 47: 에어 공급용 배관 49: 제2 밸브
51: 제3 고정 위치 결정부 53: 제3 가동 위치 결정부
55: 제4 고정 위치 결정부 57: 제4 가동 위치 결정부
61: 흡인원 63: 에어 공급원 65: 공통로
71: 접착 롤러
T: 다이싱 테이프
10: 링 프레임 유지 기구
11: 테이블 15: 웨이퍼 유지 테이블
21: 제1 고정 위치 결정부 23: 제1 가동 위치 결정부
25: 제2 고정 위치 결정부 27: 제2 가동 위치 결정부
31: 오목부 32: 실린더 기구
33: 흡반 기구 40: 흡반 부재 41: 흡반 41a: 상단 42: 주름상자통
43: 흡인용 배관 45: 제1 밸브 47: 에어 공급용 배관 49: 제2 밸브
51: 제3 고정 위치 결정부 53: 제3 가동 위치 결정부
55: 제4 고정 위치 결정부 57: 제4 가동 위치 결정부
61: 흡인원 63: 에어 공급원 65: 공통로
71: 접착 롤러
T: 다이싱 테이프
Claims (2)
- 평행하게 마주보는 2개의 제1 평탄면과 상기 제1 평탄면에 대하여 직교하는 방향에서 평행하게 마주보는 2개의 제2 평탄면을 포함한 4개의 평탄면을 외주에 갖는 링 프레임을, 상기 제1 및 제2 평탄면 중 적어도 한쪽을 사이에 끼고 목표 위치에 위치 결정하는 위치 결정 수단으로 위치 결정된 상기 링 프레임의 하면을 흡인 유지하는 링 프레임의 유지 기구로서,
테이블과,
상기 테이블의 상면에 형성된 개구를 갖는 오목부에 배치되어 가요성을 갖는 흡반(吸盤)과,
상기 흡반을 흡인원에 연통시키는 흡인로와,
상기 흡인로에 배치되는 제1 밸브와,
상기 흡반을 에어 공급원에 연통시키는 에어 공급로와,
상기 에어 공급로에 배치되는 제2 밸브
를 포함하며,
상기 흡반은, 상기 테이블의 상면으로부터 튀어나와 있고 하방향으로 눌림으로써 상기 오목부에 수용되는 것이 가능한 상단을 가지고 있고,
상기 제2 밸브가 개방되어 상기 흡반으로부터 에어가 분출되었을 때, 상기 테이블의 상면과 상기 링 프레임의 하면 사이에 에어층이 형성되고, 상기 링 프레임과 상기 흡반이 비접촉 상태가 되며, 상기 에어층에 의해 상기 흡반의 상단이 하방향으로 눌려, 상기 흡반의 상단과 상기 테이블의 상면이 동일 평면이 되고, 상기 위치 결정 수단이, 상기 마주보는 평탄면을 사이에 끼고 상기 링 프레임을 목표 위치에 위치 결정하고,
상기 제2 밸브가 폐쇄되고 상기 제1 밸브가 개방되었을 때, 상기 흡반이 상기 링 프레임을 흡인 유지하는, 링 프레임의 유지 기구. - 제1항에 있어서, 상기 흡반을 지지하는 주름상자통을 더 포함하고,
상기 제1 밸브가 개방되어 상기 흡반이 상기 링 프레임을 흡인 유지하였을 때, 상기 흡반의 상단이 상기 링 프레임의 하면에 의해 하방으로 눌리며, 상기 주름상자통 안이 부압이 되어 상기 주름상자통 안과 상기 주름상자통 밖의 대기압의 압력차가 발생하고, 대기압에 의해 상기 주름상자통이 수축됨으로써, 상기 흡반이 상기 오목부 내에 수용되어, 상기 테이블의 상면이 상기 링 프레임의 하면을 지지하는, 링 프레임의 유지 기구.
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5001133B2 (ja) * | 2007-12-26 | 2012-08-15 | 株式会社ディスコ | ウエーハの搬送装置 |
JP2011036968A (ja) | 2009-08-17 | 2011-02-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | 位置決め機構および研削装置 |
JP5461104B2 (ja) * | 2009-08-20 | 2014-04-02 | 株式会社ディスコ | 保持テーブルおよび研削装置 |
JP2016009812A (ja) * | 2014-06-26 | 2016-01-18 | 株式会社ディスコ | テープ貼着用保持機構及びテープ貼着方法 |
JP6710050B2 (ja) * | 2016-01-19 | 2020-06-17 | 株式会社ディスコ | 搬送装置 |
JP6637831B2 (ja) * | 2016-04-28 | 2020-01-29 | 株式会社ディスコ | デバイスの製造方法及び研削装置 |
JP6920079B2 (ja) * | 2017-03-07 | 2021-08-18 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル |
JP7037424B2 (ja) * | 2018-04-20 | 2022-03-16 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP7140626B2 (ja) * | 2018-10-10 | 2022-09-21 | 株式会社ディスコ | リングフレームの保持機構 |
JP7282452B2 (ja) * | 2019-02-15 | 2023-05-29 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020174100A (ja) * | 2019-04-10 | 2020-10-22 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP7304775B2 (ja) * | 2019-08-29 | 2023-07-07 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP7300938B2 (ja) * | 2019-09-02 | 2023-06-30 | 株式会社ディスコ | カーフの認識方法 |
JP7560243B2 (ja) * | 2019-09-12 | 2024-10-02 | 株式会社ディスコ | リングフレームの保持機構 |
JP7301480B2 (ja) * | 2019-10-17 | 2023-07-03 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP7384675B2 (ja) * | 2020-01-15 | 2023-11-21 | 株式会社ディスコ | 傾き調整機構 |
JP7339905B2 (ja) * | 2020-03-13 | 2023-09-06 | キオクシア株式会社 | 貼合装置および貼合方法 |
-
2018
- 2018-10-10 JP JP2018191690A patent/JP7140626B2/ja active Active
-
2019
- 2019-09-17 TW TW108133337A patent/TWI809192B/zh active
- 2019-10-03 SG SG10201909280VA patent/SG10201909280VA/en unknown
- 2019-10-09 US US16/596,898 patent/US11318625B2/en active Active
- 2019-10-09 CN CN201910952513.5A patent/CN111029253B/zh active Active
- 2019-10-10 KR KR1020190125455A patent/KR102668030B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004165643A (ja) | 2002-10-25 | 2004-06-10 | Tokyo Electron Ltd | 基板アライメント装置及び基板処理装置及び基板搬送装置 |
JP4471747B2 (ja) | 2004-06-24 | 2010-06-02 | アピックヤマダ株式会社 | 半導体装置の製造装置 |
JP2013082045A (ja) | 2011-10-12 | 2013-05-09 | Disco Corp | 位置決め機構 |
JP2017050373A (ja) | 2015-09-01 | 2017-03-09 | リンテック株式会社 | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
JP2018139280A (ja) | 2017-02-24 | 2018-09-06 | リンテック株式会社 | 位置決め装置および位置決め方法 |
Also Published As
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