JP7304775B2 - ウェーハの加工方法 - Google Patents

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Description

本発明は、ウェーハの加工方法、特にＭＥＭＳデバイスウェーハの加工方法に関する。
半導体デバイスが形成されたシリコンやガリウムヒ素、ＳｉＣ（シリコンカーバイド）、サファイアなどで構成される各種形状のウェーハを個々のデバイスチップに分割するために、レーザー光線を利用する加工が知られている。この種の加工は、ウェーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点をウェーハの内部に位置付けてレーザー光線を照射することで、ウェーハの内部に破断起点となる改質層を形成し、破断起点からウェーハを破断することで、切削水を使わず、切り代がほとんど無い分割加工を可能にする（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。
特開２０１６－０７６６７１号公報 特開２０１３－２２９４５０号公報
前述した加工方法は、表面に形成されたデバイスがＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）である所謂ＭＥＭＳデバイスウェーハをデバイスチップに分割するために、ＭＥＭＳの破損の恐れがないレーザー加工が好適であり、採用されている。しかし、前述した加工方法は、ストリートにＴＥＧ（Test Element Group）などがあるとレーザー光線がＴＥＧを透過せず、改質層がうまく形成できないため、ＴＥＧの無いウェーハ裏面側からレーザー光線を照射する。その場合、前述した加工方法は、ＭＥＭＳが形成されたウェーハの表面側をチャックテーブルで吸引保持する必要があり、ＭＥＭＳの破損の恐れがある。
そこで、これまでは、通気性のある保護シートを用いてウェーハの表面に形成されたＭＥＭＳを保護しつつウェーハの裏面側からレーザー光線を照射する技術が開発された。しかしながら、この技術は、保護シート越しにＭＥＭＳに作用する負圧によって、ＭＥＭＳの破損が発生してしまう。また、この技術は、保護シートの通気性によってチャックテーブルの吸引にリークが発生しやすく、高速で移動するチャックテーブルに対してウェーハが強力に固定されないため、ウェーハが加工中に振動したりチャックテーブルに対して移動してしまう恐れがあった。さらに、この技術は、ウェーハの裏面と環状フレームに貼着されたダイシングテープの糊層がチャックテーブルに貼り付いて、搬送不良を発生させる恐れがある。
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、デバイスの破損を抑制しながらもウェーハの裏面側からレーザー光線を照射することができるウェーハの加工方法を提供することである。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のウェーハの加工方法は、交差するストリートで区画された表面の複数の領域にデバイスが形成されたウェーハを加工するウェーハの加工方法であって、環状フレームの開口を塞ぐ粘着テープにウェーハの裏面が貼着したフレームユニットを形成するフレームユニット形成ステップと、環状フレームの開口より直径が大きくウェーハの保護部材となる樹脂シートを準備する樹脂シート準備ステップと、該フレームユニットの該ウェーハの表面側から該環状フレームの開口を該樹脂シートで覆い、該環状フレームに対面する該樹脂シートの外周縁を該環状フレームに固定する樹脂シート固定ステップと、該樹脂シートの該ウェーハの外周の領域に貫通穴を形成する貫通穴形成ステップと、該樹脂シート固定ステップと該貫通穴形成ステップを実施後、該ウェーハの直径よりも大きい保持面を有するテーブル本体と、該テーブル本体の外周で該環状フレームを該保持面より引き落として固定するフレーム保持部とを備えるチャックテーブルを用い、該フレームユニットの該樹脂シート側を該保持面で吸引保持しつつ該環状フレームを該フレーム保持部で引き落として固定する保持ステップと、該保持ステップ実施後、該粘着テープとウェーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線をウェーハの内部に集光点を位置付けた状態で該粘着テープ側から照射し、ウェーハの内部に該ストリートに沿った改質層を形成するレーザー光線照射ステップと、該レーザー光線照射ステップを実施後、該環状フレームから該樹脂シートを剥離する樹脂シート剥離ステップと、を備え、該保持ステップでは、ウェーハの表面が該保持面に吸引されるのを該樹脂シートで抑制しつつ、該保持面からの負圧が該樹脂シートの該貫通穴を介して該樹脂シートに対面する該粘着テープを吸引し、該フレームユニットの該チャックテーブルへの固定が保持されることを特徴とする。
前記ウェーハの加工方法は、該ウェーハの該デバイスが、ＭＥＭＳでも良い。
前記ウェーハの加工方法は、該樹脂シート剥離ステップ実施後、該粘着テープを面方向に拡張して該改質層に沿って該ウェーハを破断する破断ステップを備えても良い。
前記ウェーハの加工方法は、該粘着テープが、紫外線硬化型の糊層で被着体に貼着し、該フレームユニット形成ステップの後で該樹脂シート固定ステップの前に、該粘着テープの該環状フレームとウェーハとの間で露出した領域に紫外線を照射し該糊層の粘着力を低下させる紫外線照射ステップ備えても良い。
前記ウェーハの加工方法は、該樹脂シート固定ステップでは、該樹脂シートの該環状フレームに対応する領域に積層された糊層で該樹脂シートが該環状フレームに固定されても良い。
前記ウェーハの加工方法は、該樹脂シート固定ステップでは、該樹脂シートの該環状フレームに対応する領域を加熱し、該樹脂シートが該環状フレームに密着して固定されても良い。
本願発明は、デバイスの破損を抑制しながらもウェーハの裏面側からレーザー光線を照射することができるという効果を奏する。
図１は、実施形態１に係るウェーハの加工方法の加工対象のウェーハの一例を示す斜視図である。 図２は、実施形態１に係るウェーハの加工方法の流れを示すフローチャートである。 図３は、図２に示されたウェーハの加工方法のフレームユニット形成ステップで形成されるフレームユニットの斜視図である。 図４は、図３に示されたフレームユニットの粘着テープの要部の断面図である。 図５は、図２に示されたウェーハの加工方法の樹脂シート準備ステップで準備される樹脂シートの斜視図である。 図６は、図２に示されたウェーハの加工方法の樹脂シート固定ステップで樹脂シートが固定されたフレームユニットの断面図である。 図７は、図２に示されたウェーハの加工方法の貫通穴形成ステップで環状フレームに固定された樹脂シートに貫通穴が形成されたフレームユニットの断面図である。 図８は、図７に示されたフレームユニットの平面図である。 図９は、図２に示されたウェーハの加工方法の保持ステップを示す断面図である。 図１０は、図２に示されたウェーハの加工方法のレーザー光線照射ステップを示す断面図である。 図１１は、図２に示されたウェーハの加工方法の樹脂シート剥離ステップを示す断面図である。 図１２は、図２に示されたウェーハの加工方法の破断ステップにおいてウェーハをエキスパンド装置に保持した状態の断面図である。 図１３は、図２に示されたウェーハの加工方法の破断ステップにおいて粘着テープを拡張した状態の断面図である。 図１４は、実施形態２に係るウェーハの加工方法の樹脂シート固定ステップで樹脂シートが固定されたフレームユニットの断面図である。 図１５は、実施形態３に係るウェーハの加工方法の流れを示すフローチャートである。 図１６は、図１５に示されたウェーハの加工方法の紫外線照射ステップを示す断面図である。
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係るウェーハの加工方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係るウェーハの加工方法の加工対象のウェーハの一例を示す斜視図である。図２は、実施形態１に係るウェーハの加工方法の流れを示すフローチャートである。
実施形態１に係るウェーハの加工方法は、図１に示すウェーハ１を個々のデバイスチップ８に分割する方法である。実施形態１に係るウェーハの加工方法の加工対象のウェーハ１は、シリコン、サファイア、ガリウムヒ素又はＳｉＣ（シリコンカーバイド）などを基板２とする円板状のウェーハである。ウェーハ１は、図１に示すように、基板２の交差するストリート４で区画された表面３の複数の領域にそれぞれデバイス５が形成されている。実施形態１では、デバイス５は、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）であり、実施形態１では、ウェーハ１は、デバイス５がＭＥＭＳである所謂ＭＥＭＳデバイスウェーハである。しかし、本発明では、デバイス５はＭＥＭＳに限定されない。
また、ウェーハ１が分割して得られるデバイスチップ８は、基板２の一部分と、基板２の表面３に形成されたデバイス５とを備える。
実施形態１に係るウェーハの加工方法は、ウェーハ１を加工する方法であって、図２に示すように、フレームユニット形成ステップＳＴ１と、樹脂シート準備ステップＳＴ２と、樹脂シート固定ステップＳＴ３と、貫通穴形成ステップＳＴ４と、保持ステップＳＴ５と、レーザー光線照射ステップＳＴ６と、樹脂シート剥離ステップＳＴ７と、破断ステップＳＴ８とを備える。
（フレームユニット形成ステップ）
図３は、図２に示されたウェーハの加工方法のフレームユニット形成ステップで形成されるフレームユニットの斜視図である。図４は、図３に示されたフレームユニットの粘着テープの要部の断面図である。フレームユニット形成ステップＳＴ１は、環状フレーム１０の開口を塞ぐ粘着テープ１１にウェーハ１の基板２の裏面６が貼着したフレームユニット７を形成するステップである。
フレームユニット形成ステップＳＴ１では、図３に示すように、ウェーハ１よりも大径の円板状の粘着テープ１１の外周縁を環状フレーム１０に貼着するとともに、粘着テープ１１の中央部にウェーハ１の基板２の裏面６を貼着する。実施形態１では、粘着テープ１１は、図４に示すように、可撓性を有し非通気性の合成樹脂により構成された基材層１２と、基材層１２に積層されかつ環状フレーム１０及びウェーハ１の裏面６に貼着する粘着力を有する糊層１３とを備える。なお、環状フレーム１０及びウェーハ１は、粘着テープ１１が貼着する被着体に相当する。
（樹脂シート準備ステップ）
図５は、図２に示されたウェーハの加工方法の樹脂シート準備ステップで準備される樹脂シートの斜視図である。樹脂シート準備ステップＳＴ２は、環状フレーム１０の開口よりも直径が大きくウェーハ１の保護部材となる樹脂シートを準備するステップである。
樹脂シート準備ステップＳＴ２では、ウェーハ１よりも大径の円板状の図５に示す樹脂シート１７を準備する。実施形態１では、樹脂シート１７は、図５に示すように、可撓性を有し非通気性の合成樹脂により構成された基材層１４と、基材層１４に積層されかつ環状フレーム１０に貼着する粘着力を有する糊層１５とを備える。実施形態１では、糊層１５は、樹脂シート１７の基材層１４の環状フレーム１０に対応する領域である外周縁に全周に亘って積層され、環状フレーム１０の内周縁よりも内周側と対応する領域には積層されていない。
（樹脂シート固定ステップ）
図６は、図２に示されたウェーハの加工方法の樹脂シート固定ステップで樹脂シートが固定されたフレームユニットの断面図である。樹脂シート固定ステップＳＴ３は、フレームユニット７のウェーハ１の基板２の表面３側から環状フレーム１０の開口を樹脂シート１７で覆い、環状フレーム１０に対面する樹脂シート１７の外周縁を環状フレーム１０に固定するステップである。
樹脂シート固定ステップＳＴ３では、樹脂シート１７の糊層１５を環状フレーム１０に対面させ、基材層１４をウェーハ１の基板２の表面３側に対面させた後、図６に示すように、糊層１５を環状フレーム１０に貼着して、樹脂シート１７の外周縁を環状フレーム１０に固定する。こうして、実施形態１において、樹脂シート固定ステップＳＴ３では、糊層１５で樹脂シート１７が環状フレーム１０に固定されて、ウェーハ１のデバイス５の保護のために通気性のない非通気性の樹脂シート１７の基材層１４でデバイス５を覆う。また、樹脂シート固定ステップＳＴ３では、糊層１５で樹脂シート１７が環状フレーム１０に固定されて、粘着テープ１１の糊層１３が樹脂シート１７の基材層１４で覆われることとなる。
（貫通穴形成ステップ）
図７は、図２に示されたウェーハの加工方法の貫通穴形成ステップで環状フレームに固定された樹脂シートに貫通穴が形成されたフレームユニットの断面図である。図８は、図７に示されたフレームユニットの平面図である。貫通穴形成ステップＳＴ４は、樹脂シート１７のウェーハ１の外周の領域に貫通穴１６を形成するステップである。
実施形態１において、貫通穴形成ステップＳＴ４では、図７及び図８に示すように、糊層１５が環状フレーム１０に貼着された樹脂シート１７の基材層１４のウェーハ１よりも外周の領域に周方向に間隔をあけて貫通穴１６を形成する。貫通穴１６は、樹脂シート１７の基材層１４を貫通した孔であり、ウェーハ１の全周に亘って設けられている。貫通穴１６は、樹脂シート１７の基材層１４に対する吸収性を有する波長のレーザー光線の照射又は周知の機械加工により形成される。また、実施形態１では、貫通穴１６は、図８に示すように、ウェーハ１の外縁と環状フレーム１０の内縁との間に径方向に２つ並べられている。また、本発明では、貫通穴形成ステップＳＴ４は、樹脂シート準備ステップＳＴ２の後であれば、樹脂シート固定ステップＳＴ３の前に予め実施されても良い。
（保持ステップ）
図９は、図２に示されたウェーハの加工方法の保持ステップを示す断面図である。保持ステップＳＴ５は、樹脂シート固定ステップＳＴ３と貫通穴形成ステップＳＴ４を実施後、図９に示すレーザー加工装置２０のチャックテーブル２１を用い、フレームユニット７の樹脂シート１７側をチャックテーブル２１の保持面２２で吸引保持しつつ環状フレーム１０をフレーム保持部２３で保持面２２よりも下方側に引き落として固定するステップである。
なお、レーザー加工装置２０のチャックテーブル２１は、図９に示すように、ウェーハ１の直径よりも大きい直径の保持面２２を有する円板状のテーブル本体２４と、テーブル本体２４の外周で環状フレーム１０を保持面２２より下方側に引き落として固定するフレーム保持部２３とを備えている。
テーブル本体２４は、上面が保持面２２であるポーラスセラミック等の多孔質材で構成される円板状のポーラス板２５と、ポーラス板２５が装着される凹部２７を上面の中央に備え、ステンレス鋼等の金属で構成される円板状の枠部材２８とを備える。枠部材２８の上面は、保持面２２と同一平面上に配置される。テーブル本体２４は、凹部２７が開閉弁２９を介して吸引源３０に接続しており、吸引源３０により吸引されることで、保持面２２上に載置されたウェーハ１を吸引保持する。
フレーム保持部２３は、テーブル本体２４の外周に複数設けられている。フレーム保持部２３は、環状フレーム１０が載置されるとともに保持面２２よりも下方に配置された載置面３１と、載置面３１との間に環状フレーム１０を挟持して固定するクランプ部材３２とを備える。
実施形態１において、保持ステップＳＴ５では、レーザー加工装置２０が、保持面２２上に樹脂シート１７を介してウェーハ１の表面３側が載置され、吸引源３０により保持面２２を吸引するとともに、フレーム保持部２３で環状フレーム１０を固定する。また、実施形態１において、保持ステップＳＴ５では、樹脂シート１７の基材層１４が非通気性を有する材料で構成されるので、ウェーハ１の表面３が保持面２２に吸引されるのを樹脂シート１７で抑制する。
さらに、実施形態１において、保持ステップＳＴ５では、保持面２２上に貫通穴１６が配置される。このために、保持ステップＳＴ５では、保持面２２からの負圧が樹脂シート１７の貫通穴１６を介して樹脂シート１７に対面する粘着テープ１１を吸引して、樹脂シート１７と粘着テープ１１との間の気体を排出して、保持面２２上で樹脂シート１７と粘着テープ１１とを密着させるので、フレームユニット７がチャックテーブル２１に吸引保持される。
（レーザー光線照射ステップ）
図１０は、図２に示されたウェーハの加工方法のレーザー光線照射ステップを示す断面図である。レーザー光線照射ステップＳＴ６は、保持ステップＳＴ５実施後、粘着テープ１１とウェーハ１に対して透過性を有する波長のレーザー光線３３をウェーハ１の基板２の内部に集光点３４を位置付けた状態で、レーザー光線３３を粘着テープ１１側から照射し、ウェーハ１の内部にストリート４に沿った改質層９を形成するステップである。
なお、改質層９とは、密度、屈折率、機械的強度やその他の物理的特性が周囲のそれとは異なる状態になった領域のことを意味し、溶融処理領域、クラック領域、絶縁破壊領域、屈折率変化領域、及びこれらの領域が混在した領域等を例示できる。実施形態１では、改質層９は、ウェーハ１の基板２の他の部分よりも機械的な強度が低い。
実施形態１において、レーザー光線照射ステップＳＴ６では、レーザー加工装置２０が、チャックテーブル２１とレーザー光線照射ユニット３５とをストリート４に沿って相対的に移動させながら、図１０に示すように、レーザー光線照射ユニット３５からストリート４にウェーハ１及び粘着テープ１１に対して透過性を有する波長のレーザー光線３３の集光点３４を基板２の内部に設定して、裏面６側からレーザー光線３３を照射する。なお、実施形態１において、レーザー光線照射ステップＳＴ６では、各ストリート４の予め定められた位置である幅方向の中央にレーザー光線３３を照射し、レーザー光線３３として、波長が１０６４ｎｍ又は１３４２ｎｍのＹＡＧレーザーが用いられる。
レーザー光線照射ステップＳＴ６では、レーザー光線３３がウェーハ１及び粘着テープ１１に対して透過性を有する波長を有するために、基板２の内部にストリート４に沿って改質層９が形成される。レーザー光線照射ステップＳＴ６では、レーザー加工装置２０が、全てのストリート４に沿って基板２の内部に改質層９を形成すると、レーザー光線３３の照射、チャックテーブル２１の吸引保持、フレーム保持部２３の環状フレーム１０の固定を解除する。
（樹脂シート剥離ステップ）
図１１は、図２に示されたウェーハの加工方法の樹脂シート剥離ステップを示す断面図である。樹脂シート剥離ステップＳＴ７は、レーザー光線照射ステップＳＴ６を実施後、環状フレーム１０から樹脂シート１７を剥離するステップである。
実施形態１において、樹脂シート剥離ステップＳＴ７では、基板２の内部にストリート４に沿った改質層９が形成されたウェーハ１を保持した環状フレーム１０から図１１に示すように糊層１５を剥がして、環状フレーム１０から樹脂シート１７を剥離する。
（破断ステップ）
図１２は、図２に示されたウェーハの加工方法の破断ステップにおいてウェーハをエキスパンド装置に保持した状態の断面図である。図１３は、図２に示されたウェーハの加工方法の破断ステップにおいて粘着テープを拡張した状態の断面図である。破断ステップＳＴ８は、樹脂シート剥離ステップＳＴ７実施後、粘着テープ１１を面方向に拡張して改質層９に沿ってウェーハ１を個々のデバイスチップ８に破断するステップである。
破断ステップＳＴ８では、環状フレーム１０をエキスパンド装置５０のフレーム載置プレート５１に粘着テープ１１を介して環状フレーム１０を載置し、エキスパンド装置５０が、図１２に示すように、クランプ部５２でフレーム載置プレート５１上の環状フレーム１０をクランプする。なお、このとき、実施形態１では、エキスパンド装置５０は、拡張ドラム５３の上端をフレーム載置プレート５１の表面とを同一平面上に位置付けて、拡張ドラム５３の上端を粘着テープ１１に当接させる。
実施形態１において、破断ステップＳＴ８では、エキスパンド装置５０は、図１３に示すように、昇降シリンダ５４でフレーム載置プレート５１即ち環状フレーム１０を下降させて、粘着テープ１１の外周縁に貼着された環状フレーム１０とウェーハ１とをこれらの厚み方向に相対的に移動させる。すると、粘着テープ１１に拡張ドラム５３の上端が当接するために、粘着テープ１１が面方向に拡張されて、粘着テープ１１に放射状の引張力が作用する。
ウェーハ１の基板２の裏面６側に貼着された粘着テープ１１に放射状に引張力が作用すると、ウェーハ１が、レーザー光線照射ステップＳＴ６においてストリート４に沿った改質層９が形成されているために、図１３に示すように、改質層９を破断起点として破断し、個々のデバイスチップ８に分割される。なお、実施形態１において、破断ステップＳＴ８において、フレーム載置プレート５１を下降させて粘着テープ１１を拡張したが、本発明は、これに限定されることなく、拡張ドラム５３を上昇させても良く、要するに、拡張ドラム５３をフレーム載置プレート５１に対して相対的に上昇させ、フレーム載置プレート５１を拡張ドラム５３に対して相対的に下降させれば良い。
破断ステップＳＴ８において、ウェーハ１を個々のデバイスチップ８に分割すると、ウェーハの加工方法は、終了する。個々に分割されたデバイスチップ８は、周知のピックアップ装置により粘着テープ１１からピックアップされる。
以上、説明したように、実施形態１に係るウェーハの加工方法は、ウェーハ１のデバイス５の保護のために通気性のない非通気性の樹脂シート１７の基材層１４でデバイス５を覆うことで、ウェーハ１の表面３即ちデバイス５が保持面２２に吸引されるのを樹脂シート１７の基材層１４で抑制する。その結果、実施形態１に係るウェーハの加工方法は、チャックテーブル２１の保持面２２からの負圧によりデバイス５を保持面２２に吸引保持することを抑制することができ、デバイス５がＭＥＭＳであっても、デバイス５の破損を抑制することができる。
また、ウェーハの加工方法は、樹脂シート１７のウェーハ１の外周の領域に貫通穴１６を形成することで、チャックテーブル２１の保持面２２からの負圧が貫通穴１６を通して樹脂シート１７と粘着テープ１１との間を排気するので、貫通穴１６越しに負圧を粘着テープ１１に作用させ吸引保持することを可能として、ウェーハ１を粘着テープ１１と樹脂シート１７とで挟み込み、チャックテーブル２１に対してウェーハ１を固定させることができる。その結果、ウェーハ１の加工方法は、保持面２２に載置される樹脂シート１７の基材層１４が非通気性を有しても、レーザー光線３３の照射中にチャックテーブル２１に対してウェーハ１が移動することを抑制できる。よって、実施形態１に係るウェーハの加工方法は、デバイス５の破損を抑制しながらもウェーハ１の裏面６側からレーザー光線３３を照射することができるという効果を奏する。
また、実施形態１に係るウェーハの加工方法は、粘着テープ１１の糊層１３が樹脂シート１７の基材層１４で覆われるため、チャックテーブル２１に粘着テープ１１が貼り付くことが無く、搬送不良や糊層１３の残渣がチャックテーブル２１に残ることを抑制することができるという効果も奏する。
〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係るウェーハの加工方法を図面に基づいて説明する。図１４は、実施形態２に係るウェーハの加工方法の樹脂シート固定ステップで樹脂シートが固定されたフレームユニットの断面図である。図１４は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
実施形態２に係るウェーハの加工方法は、樹脂シート１７が糊層１５を備えることなく、基材層１４のみを備え、樹脂シート固定ステップＳＴ３が異なること以外、実施形態１と同じである。
実施形態２に係るウェーハの加工方法の樹脂シート固定ステップＳＴ３では、樹脂シート１７の基材層１４の環状フレーム１０に対応する領域である外周縁を加熱し、図１４に示すように、外周縁を環状フレーム１０に密着して固定することで、樹脂シート１７が環状フレーム１０に密着して固定される。
実施形態２に係るウェーハの加工方法は、ウェーハ１のデバイス５の保護のために非通気性の樹脂シート１７の基材層１４でデバイス５を覆うことで、チャックテーブル２１の保持面２２からの負圧によりデバイス５を保持面２２に吸引保持することを抑制することができる。また、実施形態２に係るウェーハの加工方法は、貫通穴１６を通して樹脂シート１７と粘着テープ１１との間を排気して、チャックテーブル２１に対してウェーハ１を固定することができる。その結果、ウェーハの加工方法は、実施形態１と同様に、デバイス５の破損を抑制しながらもウェーハ１の裏面６側からレーザー光線３３を照射することができるという効果を奏する。
また、実施形態２に係るウェーハの加工方法は、樹脂シート１７が糊層１５を備えていないので、環状フレーム１０に糊層１５の残渣が環状フレーム１０に残ることも抑制することができるという効果を奏する。さらに、粘着テープ１１と樹脂シート１７の糊層１５とが貼着することが無いので、樹脂シート剥離ステップＳＴ７において樹脂シート１７を容易に剥離することができるという効果を奏する。
〔実施形態３〕
本発明の実施形態３に係るウェーハの加工方法を図面に基づいて説明する。図１５は、実施形態３に係るウェーハの加工方法の流れを示すフローチャートである。図１６は、図１５に示されたウェーハの加工方法の紫外線照射ステップを示す断面図である。図１５及び図１６は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
実施形態３に係るウェーハの加工方法は、粘着テープ１１の糊層１３が紫外線が照射されることで硬化する紫外線硬化型であり、フレームユニット形成ステップＳＴ１の後で樹脂シート固定ステップＳＴ３の前に実施される紫外線照射ステップＳＴ１０を備えること以外実施形態１と同じである。
実施形態３に係るウェーハの加工方法で用いられる粘着テープ１１は、フレームユニット形成ステップＳＴ１において、紫外線硬化型の糊層１３でウェーハ１及び環状フレーム１０に貼着する。
紫外線照射ステップＳＴ１０は、粘着テープ１１の環状フレーム１０とウェーハ１との間で露出した領域の糊層１３に紫外線を照射して、環状フレーム１０とウェーハ１との間で露出した糊層１３の粘着力を低下させるステップである。実施形態３において、紫外線照射ステップＳＴ１０は、図１５に示すように、フレームユニット形成ステップＳＴ１の後で樹脂シート準備ステップＳＴ２の前に実施されるが、本発明では、樹脂シート準備ステップＳＴ２の後で樹脂シート固定ステップＳＴ３の前に実施されても良い。
実施形態３において、紫外線照射ステップＳＴ１０では、図１６に示すように、ウェーハ１の表面３側の全体に紫外線光源６０から紫外線６１を照射して、粘着テープ１１の環状フレーム１０とウェーハ１との間で露出した領域の糊層１３に紫外線６１を照射する。紫外線照射ステップＳＴ１０では、粘着テープ１１の環状フレーム１０とウェーハ１との間で露出した領域の糊層１３の粘着力を低下する。
実施形態３に係るウェーハの加工方法は、ウェーハ１のデバイス５の保護のために非通気性の樹脂シート１７の基材層１４で覆うことで、チャックテーブル２１の保持面２２からの負圧によりデバイス５を保持面２２に吸引保持することを抑制することができる。また、実施形態３に係るウェーハの加工方法は、貫通穴１６を通して樹脂シート１７と粘着テープ１１との間を排気して、チャックテーブル２１に対してウェーハ１を固定することができる。その結果、ウェーハの加工方法は、実施形態１と同様に、デバイス５の破損を抑制しながらもウェーハ１の裏面６側からレーザー光線３３を照射することができるという効果を奏する。
また、実施形態３に係るウェーハの加工方法は、フレームユニット形成ステップＳＴ１の後で樹脂シート固定ステップＳＴ３の前に、粘着テープ１１の環状フレーム１０とウェーハ１との間で露出した領域の糊層１３に紫外線を照射して粘着力を低下させるので、粘着テープ１１と樹脂シート１７の基材層１４とが貼着することを抑制でき、樹脂シート剥離ステップＳＴ７において樹脂シート１７を容易に剥離することができるという効果を奏する。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、本発明は、樹脂シート１７が、チャックテーブル２１やウェーハ１から剥離する際に静電気が発生するのを抑制するために、導電体の粉体などが混合されて形成され、導電性を備えていても良い。
１ ウェーハ（被着体）
３ 表面
４ ストリート
５ デバイス
６ 裏面
７ フレームユニット
９ 改質層
１０ 環状フレーム（被着体）
１１ 粘着テープ
１３ 糊層
１５ 糊層
１６ 貫通穴
１７ 樹脂シート
２１ チャックテーブル
２２ 保持面
２３ フレーム保持部
２４ テーブル本体
３３ レーザー光線
３４ 集光点
６１ 紫外線
ＳＴ１ フレームユニット形成ステップ
ＳＴ２ 樹脂シート準備ステップ
ＳＴ３ 樹脂シート固定ステップ
ＳＴ４ 貫通穴形成ステップ
ＳＴ５ 保持ステップ
ＳＴ６ レーザー光線照射ステップ
ＳＴ７ 樹脂シート剥離ステップ
ＳＴ８ 破断ステップ
ＳＴ１０ 紫外線照射ステップ

Claims (6)

  1. 交差するストリートで区画された表面の複数の領域にデバイスが形成されたウェーハを加工するウェーハの加工方法であって、
    環状フレームの開口を塞ぐ粘着テープにウェーハの裏面が貼着したフレームユニットを形成するフレームユニット形成ステップと、
    環状フレームの開口より直径が大きくウェーハの保護部材となる樹脂シートを準備する樹脂シート準備ステップと、
    該フレームユニットの該ウェーハの表面側から該環状フレームの開口を該樹脂シートで覆い、該環状フレームに対面する該樹脂シートの外周縁を該環状フレームに固定する樹脂シート固定ステップと、
    該樹脂シートの該ウェーハの外周の領域に貫通穴を形成する貫通穴形成ステップと、
    該樹脂シート固定ステップと該貫通穴形成ステップを実施後、該ウェーハの直径よりも大きい保持面を有するテーブル本体と、該テーブル本体の外周で該環状フレームを該保持面より引き落として固定するフレーム保持部とを備えるチャックテーブルを用い、該フレームユニットの該樹脂シート側を該保持面で吸引保持しつつ該環状フレームを該フレーム保持部で引き落として固定する保持ステップと、
    該保持ステップ実施後、該粘着テープとウェーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線をウェーハの内部に集光点を位置付けた状態で該粘着テープ側から照射し、ウェーハの内部に該ストリートに沿った改質層を形成するレーザー光線照射ステップと、
    該レーザー光線照射ステップを実施後、該環状フレームから該樹脂シートを剥離する樹脂シート剥離ステップと、を備え、
    該保持ステップでは、
    ウェーハの表面が該保持面に吸引されるのを該樹脂シートで抑制しつつ、該保持面からの負圧が該樹脂シートの該貫通穴を介して該樹脂シートに対面する該粘着テープを吸引し、該フレームユニットの該チャックテーブルへの固定が保持されるウェーハの加工方法。
  2. 該ウェーハの該デバイスは、ＭＥＭＳである請求項１に記載のウェーハの加工方法。
  3. 該樹脂シート剥離ステップ実施後、該粘着テープを面方向に拡張して該改質層に沿って該ウェーハを破断する破断ステップを備える請求項１または請求項２に記載のウェーハの加工方法。
  4. 該粘着テープは、紫外線硬化型の糊層で被着体に貼着し、
    該フレームユニット形成ステップの後で該樹脂シート固定ステップの前に、該粘着テープの該環状フレームとウェーハとの間で露出した領域に紫外線を照射し該糊層の粘着力を低下させる紫外線照射ステップ備える請求項１、請求項２または請求項３に記載のウェーハの加工方法。
  5. 該樹脂シート固定ステップでは、該樹脂シートの該環状フレームに対応する領域に積層された糊層で該樹脂シートが該環状フレームに固定される請求項１、請求項２、請求項３または請求項４に記載のウェーハの加工方法。
  6. 該樹脂シート固定ステップでは、該樹脂シートの該環状フレームに対応する領域を加熱し、該樹脂シートが該環状フレームに密着して固定される請求項１、請求項２、請求項３または請求項４に記載のウェーハの加工方法。
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