KR102589659B1 - 모듈형 진공 펌핑 및/또는 저감 시스템 - Google Patents

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Abstract

독립체(90)로부터 유체를 배출 및/또는 저감하기 위한 진공 펌핑 및/또는 저감 시스템(80)이며, 시스템(80)은 독립체(90)로부터 유체를 펌핑하기 위한 진공 펌핑 장치(24) 및/또는 독립체(90)로부터 배출되는 유체를 저감하기 위한 저감 장치를 포함하는 제 1 모듈(20); 및 제 1 시스템 치수에서 제 1 모듈(20)에 인접하여 배치되는 제 2 모듈을 포함하고; 제 1 및 제 2 모듈 각각은 제 1 시스템 치수에서 공통 고정 시스템 값(x)의 각각의 정수 배인 최대 크기를 갖는다.

Description

모듈형 진공 펌핑 및/또는 저감 시스템
본 발명은 진공 펌핑 및/또는 저감 시스템에 관한 것이다.
진공 펌핑 및 저감 시스템은 예를 들어 반도체 제조와 같은 다양하고 상이한 기술 분야에서 사용된다. 통상적으로, 상기 시스템에서, 진공 펌핑 장비는 특정 위치로부터 가스(예를 들어 산업 공정으로부터의 가스)를 펌핑하기 위해 사용되고, 저감 장비는 생산된 바람직하지 않은 물질(예를 들어 배기 가스)을 저감(예를 들어 파괴 또는 폐기)하기 위해 사용된다.
관련 프로세스에 따라, 진공 펌핑 및 저감에 대한 기준이 다를 수 있다. 예를 들어, 상이한 프로세스 가스, 상이한 가스 압력 및 상이한 가스 유동을 포함하는 상이한 프로세스에 대해 상이한 진공 펌핑 장비를 사용하는 것이 통상적으로 바람직하다. 또한, 상이한 바람직하지 않은 물질을 파괴 또는 폐기하거나 상이한 가스 유동을 처리하기 위해 상이한 저감 장비를 사용하는 것이 통상적으로 바람직하다.
진공 펌핑 및 저감 시스템은 통상적으로, 이것이 사용되는 특정 프로세스에 따라 맞춤형으로 설계된다. 그러나, 이러한 맞춤형 시스템을 설계, 제조 및 설치하는 데 소비되는 시간은 통상적으로 프로세스마다 상이한 진공 펌핑 및 저감 시스템 솔루션이 요구되기 때문에 연장된다.
제 1 양태에서, 본 발명은 독립체(entity)로부터 가스를 배출 및 저감하기 위한 모듈형 진공 펌핑 및 저감 시스템을 제공한다. 시스템은 복수의 기능 모듈 및 복수의 가스 연결 라인을 포함하고, 각각의 가스 연결 라인은 가스 유동을 통과시켜 전달한다. 상기 복수의 기능 모듈은 독립체로부터 가스를 펌핑하기 위한 진공 펌핑 장치를 포함하는 제 1 모듈, 및 독립체로부터 펌핑되는 가스를 저감하기 위한 저감 장치를 포함하는 제 2 모듈을 포함한다. 상기 제 1 모듈은 제 1 시스템 치수에서 제 2 모듈에 인접하여 위치된다. 제 1 및 제 2 모듈 각각은 제 1 시스템 치수에서 공통 고정 시스템 값(예를 들어 10mm 내지 5cm 범위의 값, 예를 들어 44mm)의 각각의 정수 배인 최대 크기를 갖는다. 저감 장치가 진공 펌핑 장치에 의해 독립체로부터 펌핑된 가스를 수용할 수 있도록 제 1 모듈은 복수의 가스 연결 라인 중 적어도 하나에 의해 제 2 모듈에 유체식으로 연결된다. 가스 연결 라인의 각각은 하나 이상의 섹션을 포함하고, 각각의 섹션은 예를 들어 제 1 시스템 치수에서 공통 고정 시스템 값의 각각의 정수 배인 크기를 갖는다.
본 발명자들은, 통상적으로, 맞춤형으로 설계된 진공 펌핑 및 저감 시스템의 경우에, 특히 진공 펌핑 및 저감 시스템이 구축되거나 조립되기 전에 시스템 내의 가스의 온도 프로파일을 특징짓거나 예측하는 것이 어려운 경향이 있다는 것을 알았다. 따라서, 일단 작동되면, 시스템 내의 가스의 온도는 가스 내의 하나 이상의 응축성 물질이 예를 들어 시스템의 가스 연결 라인 또는 파이프 내에서 액체 또는 고체 상태로 응축되도록 충분히 낮은 것을 알 수 있다. 응축성 물질의 이러한 응축은 막힘을 형성하거나, 가스 유동을 제한하거나, 및/또는 시스템의 작동에 해를 끼칠 수 있다. 이는 또한 프로세스 가스의 처리를 덜 효과적으로 만들 수 있다. 반도체 제조 설비로부터 배출되는 프로세스 가스는 응축성 물질을 포함하는 경향이 있다.
본 발명자들은 동일한 미리 결정된 공통 시스템 값의 정수 배인 폭을 갖는 모듈을 사용하면 이들 모듈을 함께 연결하는데 필요한 연결 라인(예를 들어 파이프, 도관, 전력선, 또는 진공 펌핑 및/또는 저감 시스템에 사용되는 기타 다른 것)의 길이가 역시 동일한 미리 결정된 공통 시스템 값의 정수 배인 길이를 갖게 하는 경향이 있음을 알았다. 또한 이는 표준화된 모듈 및 연결 라인의 사전 제조를 가능하게 하는 경향이 있다. 이는 모듈 및 연결 라인의 특성 및 거동이 예를 들어 시스템의 조립 전에 보다 정확하게 결정 또는 예측될 수 있게 하는 경향이 있다. 이는 전체 진공 펌핑 및 저감 시스템의 성능 특성 및 거동이 보다 정확하고 보다 쉽게 결정 또는 예측될 수 있게 하는 경향이 있다. 예를 들어, 시스템 내의 가스의 온도 프로파일을 정확하게 특징짓거나 예측하는 것이 훨씬 더 쉬운 경향이 있다. 이는 예를 들어 프로세스 가스 내의 응축성 물질의 시스템 내 응축을 감소 또는 제거하기 위해 시스템을 유익한 또는 바람직한 가스 온도 프로파일을 갖도록 설계하는 것을 용이하게 하는 경향이 있다. 또한, 시스템 내의 프로세스 가스의 온도 프로파일을 제어하기 위한 열 관리 시스템에 의한 시스템의 열 관리가 용이해지는 경향이 있다. 따라서, 유리하게 모듈형 진공 펌핑 및 저감 시스템은 전술한 문제를 완화하거나 극복하는 경향이 있다.
시스템은 시스템 내의 가스의 온도를 관리하도록 구성된 열 관리 시스템을 추가로 포함할 수 있다. 상기 열 관리 시스템은 시스템 내의 가스의 온도를 예정된 임계 온도(예를 들어 가스 내 응축성 물질이 응축되는 온도) 이상으로 유지하도록 구성될 수 있다. 상기 열 관리 시스템은 온도 센서, 압력 센서, 히터 및 냉각기로 구성되는 장치의 그룹에서 선택되는 하나 이상의 장치를 포함할 수 있다. 각각의 장치는 기능 모듈 중 하나 또는 가스 연결 라인 중 하나에 작동적으로 결합될 수 있다. 열 관리 시스템의 적어도 일부는 복수의 기능 모듈 중 제 3 모듈 내에 있을 수 있다. 제 3 모듈은 제 1 시스템 치수에서 제 1 모듈 또는 제 2 모듈에 인접하여 위치될 수 있다. 제 3 모듈은 제 1 시스템 치수에서 공통 고정 시스템 값의 정수 배인 최대 크기를 가질 수 있다.
제 1 모듈은 제 1 시스템 치수에서 공통 고정 시스템 값의 제 1 정수 배인 최대 크기를 가질 수 있다. 제 2 모듈은 제 1 시스템 치수에서 공통 고정 시스템 값의 제 2 정수 배인 최대 크기를 가질 수 있다. 제 2 정수는 제 1 정수와 다를 수 있다. 제 1 정수 및 제 2 정수는 2 내지 20의 범위에 있을 수 있다.
각각의 가스 연결 라인의 길이는 공통 고정 시스템 값의 각각의 정수 배일 수 있다. 길이는 제 1 시스템 치수에 있을 수 있다.
제 1 및 제 2 모듈 각각은, 해당 모듈 내로 가스를 수용하기 위한 가스 연결 라인 입력부, 해당 모듈로부터 가스를 배출하기 위한 가스 연결 라인 출력부, 설비의 공급원으로부터 전달되는 설비를 수용하기 위한 설비 연결 라인 입력부, 및 해당 모듈의 진공 펌핑 장치 또는 저감 장치 및 해당 모듈의 가스 연결 라인 입력부, 가스 연결 라인 출력부 및 설비 연결 라인 입력부를 모듈 내의 적소에 위치시키기 위한 프레임을 포함할 수 있다.
복수의 기능 모듈은 적어도 하나의 추가 모듈을 추가로 포함할 수 있다. 적어도 하나의 추가 모듈 각각은 제 1 시스템 치수에서 제 1 모듈 또는 제 2 모듈에 인접하여 위치될 수 있다. 적어도 하나의 추가 모듈 각각은 제 1 시스템 치수에서 공통 고정 시스템 값의 각각의 정수 배인 최대 크기를 가질 수 있다. 적어도 하나의 추가 모듈 각각은 제 1 모듈 및 제 2 모듈에 작동적으로 결합될 수 있다. 적어도 하나의 추가 모듈 각각은 독립체로부터 가스를 펌핑하기 위한 진공 펌핑 장치, 독립체로부터 펌핑되는 가스를 저감하기 위한 저감 장치, 설비 공급원으로부터 제 2 유체 및/또는 전력을 수용하고 수용된 해당 제 2 유체 및/또는 전력을 다른 모듈에 공급하기 위한 설비 장치, 및 다른 모듈의 작동을 제어하기 위한 제어 장치로 구성되는 장치의 그룹에서 선택되는 장치를 포함할 수 있다.
시스템은 복수의 기능 모듈을 함께 연결하도록 구성된 하나 이상의 연결 라인을 추가로 포함할 수 있고, 각각의 연결 라인의 길이는 공통 고정 시스템 값의 각각의 정수 배이며, 상기 하나 이상의 연결 라인은 유체의 유동을 통과시켜 전달하기 위한 파이프, 전기 전도체 또는 광섬유용 하우징, 전력 또는 전기 신호용 전기 전도체, 및 광섬유로 구성되는 연결 라인의 그룹에서 선택되는 연결 라인이다.
제 2 시스템 치수에서의 기능 모듈 각각의 크기는 서로 실질적으로 동일할 수 있으며, 제 2 시스템 치수는 제 1 시스템 치수에 수직하다. 기능 모듈 각각은 제 2 시스템 치수에서 공통 고정 시스템 값의 각각의 정수 배인 최대 크기를 가질 수 있으며, 제 2 시스템 치수는 제 1 시스템 치수에 수직하다. 제 3 시스템 치수에서의 모듈 각각의 크기는 서로 실질적으로 동일할 수 있으며, 제 3 시스템 치수는 제 1 및 제 2 시스템 치수에 수직하다. 기능 모듈 각각은 제 3 시스템 치수에서 공통 고정 시스템 값의 각각의 정수 배인 최대 크기를 가질 수 있으며, 제 3 시스템 치수는 제 1 및 제 2 시스템 치수에 수직하다.
추가 양태에서, 본 발명은 독립체로부터 가스를 배출 및 저감하기 위한 방법을 제공한다. 이 방법은 진공 펌핑 장치를 포함하는 제 1 모듈을 제공하는 단계; 저감 장치를 포함하는 제 2 모듈을 제공하는 단계; 제 1 모듈을 제 1 시스템 치수에서 제 2 모듈에 인접하여 위치시키는 단계로서, 제 1 및 제 2 모듈 각각은 제 1 시스템 치수에서 공통 고정 시스템 값의 각각의 정수 배인 최대 크기를 갖는, 위치시키는 단계; 적어도 하나의 가스 연결 라인에 의해 제 1 모듈을 제 2 모듈에 유체식으로 연결하는 단계로서, 각각의 가스 연결 라인은 하나 이상의 섹션을 포함하고, 각각의 섹션은 공통 고정 시스템 값의 각각의 정수 배인 크기를 갖는, 연결하는 단계; 진공 펌핑 장치에 의해, 독립체로부터 저감 장치로 가스를 펌핑하는 단계; 및 저감 장치에 의해, 진공 펌핑 장치로부터 수용된 가스를 저감하는 단계를 포함한다.
상기 방법은 열 관리 시스템에 의해, 제 1 모듈, 제 2 모듈 및 적어도 하나의 가스 연결 라인 중 하나 이상 내의 가스의 온도를 제어하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 가스는 하나 이상의 응축성 물질(예를 들어 액체 또는 고체 상태로 응축되는 물질)을 포함할 수 있다. 상기 제어하는 단계는 가스의 온도를 하나 이상의 응축성 물질이 응축되는 임계 온도 이상으로 유지하도록 수행될 수 있다. 가스는 반도체 제조 설비로부터의 프로세스 가스일 수 있다.
추가 양태에서, 본 발명은 독립체로부터 유체를 배출 및/또는 저감하기 위한 진공 펌핑 및/또는 저감 시스템을 제공한다. 이 시스템은 독립체로부터 유체를 펌핑하기 위한 진공 펌핑 장치 및/또는 독립체로부터 배출되는 유체를 저감하기 위한 저감 장치를 포함하는 제 1 모듈, 및 제 1 시스템 치수에서 제 1 모듈에 인접하여 배치되는 제 2 모듈을 포함한다. 제 1 및 제 2 모듈 각각은 제 1 시스템 치수에서 공통 고정 시스템 값의 각각의 정수 배인 최대 크기를 갖는다.
공통 고정 시스템 값은 10mm 내지 200cm 범위, 또는 10mm 내지 5cm 범위 내의 값, 예를 들어 44mm일 수 있다.
제 1 모듈은 제 1 시스템 치수에서 공통 고정 시스템 값의 제 1 정수 배인 최대 크기를 가질 수 있으며, 제 1 정수는 1 내지 30 범위의 정수이다. 제 1 정수는 2 내지 20의 범위에 있을 수 있다. 제 2 모듈은 제 1 시스템 치수에서 공통 고정 시스템 값의 제 2 정수 배인 최대 크기를 가질 수 있으며, 제 2 정수는 1 내지 30 범위의 정수이다. 제 2 정수는 2 내지 20의 범위에 있을 수 있다.
제 2 모듈은 독립체로부터 유체를 펌핑하기 위한 진공 펌핑 장치; 독립체로부터 펌핑된 유체를 저감하기 위한 저감 장치; 시설 공급원으로부터 제 2 유체 및/또는 전력을 수용하고 이 수용된 제 2 유체 및/또는 전력을 제 1 모듈에 공급하기 위한 설비 장치; 및 제 1 모듈의 작동을 제어하기 위한 제어 장치로 구성되는 장치의 그룹에서 선택되는 장치를 포함할 수 있다.
시스템은 제 1 모듈을 제 2 모듈에 연결하도록 구성된 하나 이상의 연결 라인을 추가로 포함할 수 있으며, 각각의 연결 라인의 길이는 공통 고정 시스템 값의 각각의 정수 배이다. 상기 하나 이상의 연결 라인은 유체의 유동을 통과시켜 전달하기 위한 파이프, 전기 전도체 또는 광섬유용 하우징, 전력 또는 전기 신호용 전기 전도체, 및 광섬유로 구성되는 연결 라인의 그룹에서 선택될 수 있다.
시스템은 하나 이상의 추가 모듈을 추가로 포함할 수 있으며, 제 1 모듈, 제 2 모듈 및 하나 이상의 추가 모듈은 제 1 시스템 치수에서 서로 인접하여 배치되고, 하나 이상의 추가 모듈 각각은 제 1 시스템 치수에서 공통 고정 시스템 값의 각각의 정수 배인 최대 크기를 갖는다.
제 2 시스템 치수에서의 모듈 각각의 크기는 서로 실질적으로 동일할 수 있고, 제 2 시스템 치수는 제 1 시스템 치수에 수직하다. 제 3 시스템 치수에서의 모듈 각각의 크기는 서로 실질적으로 동일할 수 있으며, 제 3 시스템 치수는 제 1 및 제 2 시스템 치수에 수직하다.
추가 양태에서, 본 발명은 진공 펌핑 및/또는 저감 시스템을 형성하기 위한 모듈형 시스템을 제공한다. 모듈형 시스템은 복수의 기능 모듈 및 복수의 연결 라인을 포함한다. 모듈 중 적어도 하나는 진공 펌핑 및/또는 저감 시스템으로부터 이격된 독립체 또는 진공 펌핑 및/또는 저감 시스템 내의 다른 모듈에 연결될 때 진공 펌핑 또는 저감 기능을 수행하도록 구성된 진공 펌핑 장치 또는 저감 장치; 모듈 내로 가스를 수용하기 위한 가스 연결 라인 입력부; 모듈로부터 가스를 배출하기 위한 가스 연결 라인 출력부; 시설 공급원으로부터 전달된 시설을 수용하기 위한 시설 연결 라인 입력부; 및 상기 모듈의 진공 펌핑 장치 또는 저감 장치와 연결 라인 입력부 및 출력부를 모듈 내의 적소에 위치시키기 위한 프레임을 포함한다. 모듈은 제 1 시스템 치수에서 서로 인접하여 위치되도록 구성된다. 연결 라인은 진공 펌핑 및/또는 저감 시스템을 형성하기 위해 모듈이 제 1 시스템 치수에서 서로 인접하여 위치될 때 모듈을 함께 연결하도록 구성된다. 모듈 각각은 제 1 시스템 치수에서 공통 고정 시스템 값의 각각의 정수 배인 최대 크기를 갖는다.
추가 양태에서, 본 발명은 진공 펌핑 및/또는 저감 시스템을 제공하기 위한 방법을 제공하며, 상기 방법은 유체를 펌핑하기 위한 진공 펌핑 장치 또는 유체를 저감하기 위한 저감 장치를 포함하는 제 1 모듈을 제공하는 단계; 제 2 모듈을 제 1 시스템 치수에서 제 1 모듈에 인접하여 위치시키는 단계; 및 제 1 모듈과 제 2 모듈을 함께 연결하는 단계를 포함한다. 제 1 및 제 2 모듈 각각은 제 1 시스템 치수에서 공통 고정 시스템 값의 각각의 정수 배인 최대 크기를 갖는다.
추가 양태에서, 본 발명은 처리 장치로부터 유체를 배출하기 위한 진공 펌핑 시스템을 제공하며, 상기 진공 펌핑 시스템은 제 1 시스템 치수에서 서로 인접하여 배치되는 복수의 개별 유닛으로서, 처리 장치로부터 가스를 펌핑 및/또는 저감하기 위한 각각의 진공 펌핑 및/또는 저감 부품을 포함하는 복수의 개별 유닛; 및 유닛을 향한 또는 유닛으로부터의 유체 유동을 위해 시스템의 유닛들을 연결하는 복수의 연결 라인을 포함하고, 상기 유닛 각각은 제 1 시스템 치수(예를 들어 폭)에서 고정 시스템 값의 정수 배이거나 그와 동일한 크기를 가지며, 연결 라인은 제 1 시스템 치수에서 고정 시스템 값의 정수 배이거나 그와 동일한 크기를 갖는 하나 이상의 섹션을 포함한다.
고정 시스템 값은 10mm 이상, 바람직하게 20mm 이상, 더 바람직하게 40mm 이상, 더욱 더 바람직하게 44mm 이상일 수 있다. 고정 시스템 값은 시스템의 연결 라인의 누적 제조 공차보다 적어도 한 자릿수 클 수 있다.
연결 라인은 전력 또는 전기 신호를 전달하기 위한 전기 전도체를 추가로 포함할 수 있다. 유닛은 유닛의 진공 펌핑 또는 저감 부품 각각을 하나 이상의 연결 라인에 연결하기 위한 연결 지점을 포함할 수 있고 연결 지점은 제 1 치수에서 고정 시스템 값의 정수 배와 동일한 값에 위치한다. 연결 라인은 각각의 연결 지점에서 두 개의 유닛을 함께 연결할 수 있으며, 연결 지점 사이의 거리와 연결 라인의 길이는 모두 고정 시스템 값의 정수 배와 동일하다. 적어도 하나의 연결 라인은 제조 공차를 위해 연결 라인을 보정하기 위한 적어도 하나의 보정 섹션을 포함하는 보정 연결 라인일 수 있다. 상기 적어도 하나의 보정 연결 라인은 동축적이지 않은 각각의 종축을 갖는 제 1 및 제 2 단부 부분과 이들 단부 부분을 연결하는 중심 부분을 각각 포함하는 두 개의 보정 섹션을 포함할 수 있다.
진공 펌핑 시스템은 처리 장치의 설비 공급원에 연결하기 위한 설비 유닛을 추가로 포함할 수 있으며, 연결 라인은 설비 유닛으로부터의 설비를 하나 이상의 진공 펌핑 또는 저감 유닛에 전달하기 위한 설비 연결 라인을 포함하고, 상기 설비 유닛은 제 1 시스템 치수에서 상기 고정 시스템 값의 정수 배와 동일한 크기를 갖는다. 설비 유닛은 진공 펌핑 또는 저감 유닛으로의 설비 공급을 제어 및/또는 모니터링하기 위해 적어도 하나의 컨트롤러를 포함할 수 있다. 설비는 질소, 청정 건조 공기, 냉각제, 시스템 작동을 제어 또는 모니터링하기 위한 전기 신호, 연소용 연료, 플라즈마를 형성하기 위한 플라즈마 가스, 및 연소를 지원하기 위한 공기 또는 산소 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 설비 유닛은 설비 유닛이 설치될 유닛들 중 첫 번째 유닛이고 각각의 후속 설치되는 유닛은 설비 유닛에 대해 설치되도록 시스템의 다른 유닛에 대한 데이터 유닛으로서 작용하도록 구성될 수 있다.
추가 양태에서, 본 발명은 모듈형 시스템을 제공하며, 이 모듈형 시스템은 진공 펌핑 또는 저감 유닛을 포함하는 복수의 기능 유닛; 모듈형 시스템으로부터 선택되는 유닛 및 연결 라인에 따라서 복수의 상이한 각각의 프로세스 장치 중 어느 하나로부터 가스를 배출 및/또는 저감하기 위한 복수의 상이한 설치된 시스템 중 어느 하나를 형성하기 위해 설치된 진공 펌핑 시스템에서 상기 기능 유닛에 연결하기 위한 복수의 연결 라인을 포함하고, 상기 진공 펌핑 또는 저감 유닛의 각각은 설치된 시스템 내의 프로세스 조립체 또는 다른 유닛에 연결될 때 진공 펌핑 또는 저감 기능을 수행하도록 구성된 진공 펌핑 또는 저감 장치, 가스를 유닛 내에 수용하기 위한 가스 연결 라인 입력부, 유닛으로부터 가스를 배출하기 위한 가스 연결 라인 출력부, 설비 공급원으로부터 전달되는 설비를 수용하기 위한 설비 연결 라인 입력부, 전원으로부터 전달되는 전력을 수용하기 위한 전력 연결 라인 입력부, 진공 펌핑 또는 저감 장치와 연결 라인 입력부 및 출력부를 유닛 내의 적소에 위치시키기 위한 각각의 유닛에 대한 유닛 프레임, 및 설치된 시스템의 적어도 제 1 치수에서 시스템의 유닛을 시스템의 다른 유닛에 이웃하여 위치시키기 위해 상기 유닛 프레임과 협력 가능한 지지 구조물을 포함한다. 시스템 지지 구조물은 설치된 시스템의 적어도 상기 제 1 치수에서 다른 유닛과 맞닿는 일련의 유닛을 형성하기 위해 유닛 프레임과 협력할 수 있다.
모듈형 시스템은 설치된 진공 펌핑 시스템의 기능 유닛에 설비를 공급하기 위한 설비 유닛을 추가로 포함할 수 있다. 설비 유닛은 퍼지 가스, 냉각제, 청정 건조 공기 또는 저전력과 같은 설비를 제공하기 위한 것일 수 있다. 연결 라인은 가스를 기능 유닛에 또는 기능 유닛으로부터 전달하기 위해 기능 유닛에 연결되는 유체 도관 및 기능 유닛을 제어 또는 모니터링하기 위해 기능 유닛에 전력을 전달하거나 신호를 기능 유닛에 또는 기능 유닛으로부터 전달하기 위한 전기 전도체를 포함할 수 있다.
시스템 값 'x'는 시스템에 대해 미리 결정될 수 있고, 연결 라인 또는 연결 라인의 섹션은 'x'의 정수 배와 동일한 길이를 가질 수 있으며, 유닛은 모듈형 시스템 내의 모든 유닛의 최대 공약수를 계산함으로써 결정될 수 있는 'x'의 정수 배와 동일한 폭을 갖고, 'x'는 10mm 초과, 바람직하게 20mm 초과, 더 바람직하게 40mm 초과, 더 바람직하게 44mm 이상일 수 있다.
모듈형 시스템은 복수의 유닛 세트를 포함할 수 있으며, 세트 내의 유닛은 상호 동일하여 동일한 펌핑 특성을 가지며, 상이한 세트 내의 유닛은 서로 상이하여 상이한 펌핑 특성을 가지며, 따라서 유닛은 상이한 처리 장치의 다양한 진공 펌핑 요건에 따라 선택될 수 있다. 진공 펌핑 특성은 처리 장치의 프로세스 챔버 또는 복수의 프로세스 챔버 각각에 대한 압력 및 유량(또는 펌핑 속도/용량)을 포함할 수 있다. 진공 펌핑 장치는 단일의 진공 펌프 또는 직렬 및/또는 병렬로 구성되는 복수의 진공 펌프를 포함할 수 있다. 선택되는 단수 또는 복수의 펌프는 터보 분자형, 드래그, 스크롤, 스크류, 루트(Roots), 클로(claw) 또는 로터리 베인과 같은 진공 펌핑 기구 중 임의의 하나 이상을 포함할 수 있다. 유닛의 저감 장치는 연소기 또는 플라즈마 버너를 포함할 수 있다. 연결 라인들은 정렬되지 않은 연결 지점 사이를 연결하도록 구성된 적어도 하나의 조절 연결 라인을 구비할 수 있다. 상기 적어도 하나의 조절 연결 라인은 종축을 갖는 제 1 단부 부분과 상기 제 1 단부 부분의 상기 종축에 대해 오프셋된 종축을 갖는 제 2 단부 부분 및 상기 제 1 단부 부분과 제 2 단부 부분을 연결하는 연결 부분을 가질 수 있다.
추가 양태에서, 본 발명은 다른 기능 모듈과 독립적으로 각각의 펌핑 또는 저감 기능을 갖는 복수의 개별 기능 모듈 및 설비 공급원을 상기 기능 모듈에 연결하도록 구성된 설비 모듈을 포함하는 모듈형 시스템으로 진공 펌핑 및/또는 저감 시스템을 조립하는 방법을 제공하며, 상기 방법은 모듈 중 하나를 시스템에 대한 데이터 모듈로서 선택하는 단계; 데이터 모듈을 필요한 위치에 설치하는 단계; 하나 이상의 추가적인 상기 모듈을 상기 데이터 모듈과 직렬로 시스템에 설치하는 단계를 포함한다.
하나 이상의 추가 모듈은 제 1 추가 모듈이 데이터 모듈에 대해 나란한 관계로 충합되어 설치되게 하고 각각의 후속 추가 모듈이 데이터 모듈 또는 이전 추가 모듈에 대해 나란한 관계로 충합되게 함으로써 데이터 모듈에 대해 고정된 관계로 배치될 수 있다. 상기 모듈 각각은 충합 모듈의 지지 구조물에 대해 충합하고 충합 시에 적소에 고정되도록 구성되는 지지 구조물을 포함할 수 있으며, 지지 구조물은 모듈 프레임을 지지 구조물에 고정시키기 위해 모듈 프레임과 협력할 수 있다. 모듈 프레임은 지지 구조물에 설치 고정될 때 이격될 수 있다.
상기 방법은 데이터 모듈이 설치될 때 지지 구조물을 서로에 대해 고정된 관계로 적소에 설치하고 이후 모듈 프레임을 연속적으로 그 각각의 지지 구조물에 연속해서 설치하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.
설비 모듈은 데이터 모듈일 수 있다. 일단 설치된 설비 모듈은 시스템의 다른 모듈의 모듈 프레임의 설치 전에 설비 공급원으로부터 설비를 수용하기 위한 상태에 있을 수 있다.
도 1은 모듈형 시스템을 도시하는 개략도(정확한 축척은 아님)이다.
도 2는 모듈형 시스템의 모듈의 사시도를 도시하는 개략도(정확한 축척은 아님)이다.
도 3은 모듈형 시스템의 연결 라인을 도시하는 개략도(정확한 축척은 아님)이다.
도 4는 함께 연결된 연결 라인의 일부 예를 도시하는 개략도(정확한 축척은 아님)이다.
도 5는 모듈형 시스템의 모듈 및 연결 라인으로 형성된 진공 펌핑 및/또는 저감 시스템의 사시도를 도시하는 개략도(정확한 축척은 아님)이다.
도 6은 설치된 진공 펌핑 및/또는 저감 시스템을 도시하는 개략도(정확한 축척은 아님)이다.
도 1은 모듈형 시스템(2)을 도시하는 개략도이다(정확한 축척은 아님). 모듈형 시스템(2)은 복수의 모듈(4, 6, 8, 10) 및 복수의 연결 라인 또는 파이프(12)를 포함한다.
모듈은 모듈형 시스템(2)의 "유닛"으로 지칭될 수 있다. 복수의 모듈(4, 6, 8, 10)로부터의 예시적인 모듈은 이하에서 도 2를 참조하여 보다 상세하게 설명된다.
이 실시예에서, 복수의 모듈(4, 6, 8, 10) 각각의 각 모듈은 하나 이상의 장치를 포함한다. 예시적인 장치는 진공 압력 및 유체 유동을 발생시키기 위한 진공 펌핑 장치, 특정 가스를 저감하기 위한 저감 장치, 모듈에 냉각수, 청정 건조 공기 및 모듈 서브시스템용 전력 라인과 같은 설비를 제공하기 위한 설비 장치, 모듈 작동을 제어하기 위한 제어 장치, 및 예를 들어 다른 모듈 또는 두 개의 모듈 사이의 연결 가스 라인 내의, 가스의 온도를 제어하기 위한 열 관리 장치를 포함하지만 이것에 제한되지는 않는다.
모듈은 복수의 연결 라인(12)으로부터 선택된 연결 라인에 의해 함께 연결되도록 구성된다. 복수의 연결 라인(12)의 연결 라인은 이하에서 도 3 및 4를 참조하여 보다 상세하게 설명된다. 모듈은 진공 펌핑 시스템 및/또는 저감 시스템을 형성하기 위해 연결 라인에 의해 함께 연결되도록 구성된다. 예시적인 진공 펌핑 시스템 및/또는 저감 시스템은 이하에서 도 5 및 도 6을 참조하여 보다 상세하게 설명된다.
모듈은 여러가지 상이한 구성으로 연결 라인에 의해 함께 연결될 수 있다. 다시 말해서, 모듈은 모듈형 시스템(2)으로부터 선택되는 모듈 및 연결 라인에 따라 복수의 상이한 진공 펌핑 및/또는 저감 시스템 중 어느 하나를 형성하기 위해 연결 라인에 의해 함께 연결될 수 있다. 선택된 모듈 및 연결 라인은 일단 배치되면 반도체 제조 조립체의 처리 챔버 또는 다른 독립체와 같은 하나 이상의 처리 챔버로부터 가스를 배출하기 위한 진공 펌핑 시스템 및/또는 저감 시스템을 형성한다. 또한, 연결 라인은 진공 펌핑 시스템 및/또는 저감 시스템(즉, 함께 연결된 모듈)을 진공 펌핑 시스템 및/또는 저감 시스템에 설비를 공급하기 위한 설비 라인에 연결하도록 구성된다.
이 실시예에서, 각각의 모듈은 이하에서 "x"로 지칭되는 공통 시스템 값의 정수 배(예를 들어 x, 2x, 3x, 4x 등)와 동일한 폭(또는 다른 치수, 하지만 편의상 횡방향 치수 또는 보다 간단히 '폭'으로 지칭됨)을 갖는다. 이 실시예에서, 모듈의 폭은 최대 횡방향 치수이고, 모듈의 하나 이상의 부분은 모듈의 (최대) 폭보다 작은 횡방향 크기를 가질 수 있다.
이 실시예에서, 제 1 복수의 모듈(4)에서의 각각의 모듈은 3x와 동일한 폭을 갖는다. 제 2 복수의 모듈(6)에서의 각각의 모듈은 8x와 동일한 폭을 갖는다. 제 3 복수의 모듈(8)에서의 각각의 모듈은 12x와 동일한 폭을 갖는다. 제 4 복수의 모듈(10)에서의 각각의 모듈은 15x와 동일한 폭을 갖는다.
또한, 이 실시예에서, 각각의 연결 라인은 공통 시스템 값 "x"의 정수 배(예를 들어 x, 2x, 3x, 4x 등)와 동일한 길이(또는 다른 치수, 하지만 편의상 종방향 치수 또는 보다 간단히 '길이'로 지칭됨)를 갖는다.
값 x는 예를 들어 10mm 내지 200cm, 또는 더 바람직하게 10mm 내지 100cm, 또는 더 바람직하게 10mm 내지 90cm, 또는 더 바람직하게 10mm 내지 50cm, 또는 더 바람직하게 10mm 내지 20cm, 또는 더 바람직하게 10mm 내지 10cm, 또는 더 바람직하게 10mm 내지 5cm, 또는 더 바람직하게 20mm 내지 50mm, 또는 더 바람직하게 30mm 내지 40mm 범위의 값일 수 있다. 예시적인 x값은 10mm, 11mm, 22mm, 40mm, 41mm, 42mm, 43mm, 44mm, 45mm, 46mm, 47mm, 48mm, 49mm, 50mm, 88mm, 176mm, 352mm, 704mm, 11cm, 22cm, 100cm, 175cm, 200cm 등을 포함하지만 이것에 제한되지는 않는다. 바람직하게, x는 44mm 또는 약 44mm와 동일하다. 'x'에 대해 선택된 정확한 값은 중요하지 않은 경향이 있으며, 임의의 적절한 값이 선택될 수 있다.
도 2는 진공 펌핑 및/또는 저감 시스템을 형성하기 위해 사용될 수 있는 모듈형 시스템(2)의 예시적 모듈(20)의 사시도를 도시하는 개략도(정확한 축척은 아님)이다. 이 예에서, 모듈(20)은 3x, 8x, 12x 또는 15x와 동일한 폭(22)을 각각 갖는 제 1, 제 2, 제 3 또는 제 4의 복수의 모듈(4, 6, 8, 10)로부터의 모듈이다.
모듈(20)은 하나 이상의 장치(24)를 포함한다. 각각의 장치(24)는 진공 펌핑 및/또는 저감 시스템 내에서 각각의 기능을 수행하도록 구성된다. 예를 들어, 장치(24)는 처리 챔버 밖으로 가스를 펌핑하기 위한 진공 펌프, 프로세스 가스 내의 바람직하지 않은 물질을 저감하기 위한 저감 유닛, DC 전력을 AC 전력으로 변환하기 위한 인버터, 진공 펌핑 및/또는 저감 시스템의 일부 또는 전부의 작동을 제어하기 위한 전자 제어 유닛, 또는 다른 장치에 대한 설비 유체(예를 들어 공기 또는 물)의 공급을 제어 또는 분배하기 위한 설비 장치일 수 있다. 그러나, 하나 이상의 장치(24)는 이렇게 제한되지 않는다. 일반적으로, 하나 이상의 장치(24) 각각은 진공 펌핑 및/또는 저감 시스템에 사용되는 임의의 장치일 수 있다. 일부 실시예에서, 장치(24)의 두 개 이상은 실질적으로 동일하거나 및/또는 실질적으로 상호 동일한 기능을 수행한다.
모듈(20)은 베이스(28)에 결합된 프레임(26)을 포함한다. 하나 이상의 장치(24)는 프레임(26)과 베이스(28)에 의해 규정되는 체적 내에 적어도 부분적으로, 보다 바람직하게 전체적으로 배치된다. 프레임(26)은 베이스(28)에 결합되는 복수의 상호연결된 바(30)를 포함한다. 일부 실시예에서, 모듈(20)의 베이스(28)는 프레임(26) 및 모듈(20)의 잔여부가 도킹될 수 있는 지지 구조물 또는 도킹 구조물을 제공한다. 베이스(28)는 지면에 고정되도록 구성될 수 있다. 베이스(28)의 폭은 공통 시스템 값 "x"의 정수 배일 수 있다.
모듈(20)은 또한 이하에서 모듈 라인(32)으로 지칭되는 라인을 포함한다. 모듈 라인(32)은 유체(예를 들어 프로세스 가스 또는 설비 유체)가 이를 통해서 유동할 수 있게 하거나 및/또는 와이어 또는 광섬유와 같은 전기적 또는 광학적 연결부를 수취 또는 수용하도록 구성된 연결부 또는 파이프(예를 들어 금속 또는 폴리머 파이프)를 구비할 수 있다. 모듈 라인(32)은 와이어 또는 광섬유와 같은 전기적 또는 광학적 연결부를 구비할 수 있다. 이 실시예에서, 모듈 라인(32) 중 적어도 하나는 하나 이상의 유체 공급원(도 2에 도시되지 않음)으로부터 유체를 수용하고, 모듈(20)을 통한 유체 유동을 인도하며, 모듈(20)로부터 유체를 배출하도록 구성된다. 예를 들어, 모듈 라인(32)은 모듈(20) 내의 진공 펌프에 의해 하나 이상의 처리 챔버 또는 다른 독립체로부터 펌핑되는 가스를 수용하고, 펌핑된 가스를 모듈(20)을 통해서 인도하며, 펌핑된 가스를 모듈 밖으로(예를 들어 다른 모듈로 또는 시스템 밖으로 완전히) 배출하도록 구성된 배관을 구비할 수 있다. 모듈 라인(32)은 설비 유체 공급원으로부터 설비 유체(예를 들어 질소, 청정 건조 공기, 냉각제, 시스템 작동을 제어 또는 모니터링하기 위한 전기 신호, 연소용 연료, 플라즈마를 형성하기 위한 플라즈마 가스, 및 연소를 지원하기 위한 공기 또는 산소)를 수용하고, 설비 유체를 모듈(20)을 통해서 인도하며, 설비 유체를 모듈(20) 밖으로(예를 들어 다른 모듈로 또는 시스템 밖으로 완전히) 배출하도록 구성되는 배관을 구비할 수 있다. 모듈 라인(32)은 모듈(20)에서 먼 위치(예를 들어 다른 모듈에 위치하거나 시스템으로부터 멀리 위치하는 컨트롤러 또는 프로세서)로부터 모듈(20)의 하나 이상의 장치(24)로의 전기적 또는 광학적 연결부를 구비할 수 있다. 이하에서 도 5 및 도 6을 참조하여 보다 상세하게 설명하듯이, 모듈(20)의 모듈 라인(32) 중 적어도 하나는 다른 모듈의 모듈 라인에 유체식으로 연결될 수 있다.
이 실시예에서, 모듈 라인(32)은 가스(예를 들어 프로세스 가스)를 모듈(20) 내에 수용하기 위한 가스 연결 라인 입력부를 구비한다. 이 실시예에서, 모듈 라인(32)은 모듈(20)로부터 가스(예를 들어 프로세스 가스)를 배출하기 위한 가스 연결 라인 출력부를 구비한다. 이 실시예에서, 모듈 라인(32)은 설비 유체 공급원으로부터 전달되는 설비 유체를 수용하기 위한 설비 연결 라인 입력부를 구비한다.
이 실시예에서, 모듈 라인(32)은 전력 공급원으로부터 전달되는 전력을 수용하기 위한 전력 연결 라인 입력부를 구비한다.
프레임(26)은 하나 이상의 장치(24)와, 연결 라인 입력부 및 출력부를 모듈 내의 공지된 상대 위치에 위치시킨다.
모듈(20)은 전면(34), 후면(36), 상면(38), 하면(37) 및 두 개의 대향 측면(39)을 갖는다.
모듈(20)의 폭은 횡방향 치수에서[즉 모듈(20)의 측면(39) 사이의 방향으로] 모듈의 최대 크기이다. 이 폭은 공통 시스템 값 x의 정수 배이다. 일부 실시예에서, 베이스(28)의 폭은 모듈(20)의 폭을 규정한다.
모듈(22)의 높이는 상면(38)과 하면(37) 사이의 거리이다. 이 실시예에서, 모듈형 시스템(2) 내의 모듈 전체의 높이는 서로 실질적으로 동일하며, 예를 들어 190cm 내지 200cm, 예를 들어 약 198cm일 수 있다.
모듈(22)의 깊이는 전면(34)과 후면(36) 사이의 거리이다. 이 실시예에서, 모듈형 시스템(2) 내의 모듈 전체의 깊이는 서로 실질적으로 동일하며, 예를 들어 130cm 내지 140cm, 예를 들어 약 134cm일 수 있다.
이하에서 도 5 및 도 6을 참조하여 보다 상세하게 설명하듯이, 모듈(20)은 진공 펌핑 및/또는 저감 시스템을 구성하기 위해 그 측면(39) 중 어느 하나 또는 둘 다를 통해서 하나 이상의 다른 모듈(20)에 부착되도록 구성된다.
프레임(26)의 베이스(28)는 하면(37)에 배치된다.
이 실시예에서, 모듈 라인(32)의 적어도 일부는 모듈(20)의 상면(38)에 프레임(26)에 의해 형성되는 공간 밖으로 연장된다. 이는 유리하게 다른 모듈에 대한 모듈(20)의 연결을 용이하게 하는 경향이 있거나 및/또는 연결 라인에 의한 연결을 용이하게 한다.
도 3은 복수의 연결 라인(12) 중 특정 연결 라인을 도시하는, 특히 실질적으로 직선인 연결 라인(40) 및 복수의 코너 또는 "굽힘" 연결 라인(42)의 선택을 도시하는 개략도(정확한 축척은 아님)이다.
연결 라인은 예를 들어 유체를 전달하기 위한 파이프, 전기 전도체 또는 광섬유를 수용하기 위한 하우징(예를 들어 튜브), 전기 전도체 및 광섬유를 구비할 수 있다.
일부 실시예에서, 복수의 연결 라인(12) 중 적어도 일부의 연결 라인은 실질적으로 강성이다.
직선 연결 라인(40)은 복수의 개별 연결 부품을 제공한다. 이 실시예에서, 직선 연결 라인(40)의 각각은 공통 시스템 값 x의 정수 배와 실질적으로 동일한 길이를 갖는다. 직선 연결 라인(40)은 상이한 그룹으로 그룹화되며, 각 그룹은 각각의 길이의 직선 연결 라인(40)을 포함한다. 제 1 그룹(44)은 x와 동일한 길이를 갖는 직선 연결 라인(40)을 구비한다. 제 2 그룹(46)은 2x와 동일한 길이를 갖는 직선 연결 라인(40)을 구비한다. 제 3 그룹(48)은 3x와 동일한 길이를 갖는 직선 연결 라인(40)을 구비한다. 제 4 그룹(50)은 4x와 동일한 길이를 갖는 직선 연결 라인(50)을 구비한다. 제 5 그룹(52)은 6x와 동일한 길이를 갖는 직선 연결 라인(40)을 구비한다. 제 6 그룹(54)은 10x와 동일한 길이를 갖는 직선 연결 라인(40)을 구비한다. 제 7 그룹(56)은 20x와 동일한 길이를 갖는 직선 연결 라인(40)을 구비한다. 다른 실시예에서는, 공통 시스템 값 x의 다른 정수 배인 길이를 갖는 직선 연결 라인이 사용될 수 있다. 예를 들어, x, 2x, 3x, 4x, 5x, 7x, 8x, 9x, 10x, 11x, 12x, 13x, 14x, 15x, 16x, 17x, 18, 19x, 20x와 동일하거나 및/또는 20x 초과의 길이를 갖는 직선 연결 라인이 사용될 수 있다.
코너 연결 라인(42)은 복수의 개별 연결 부품을 제공한다. 코너 연결 라인(42)은 도시된 바와 같이 직각일 수 있거나 90°보다 크거나 작은 다른 각도를 가질 수 있다. 이 실시예에서, 각각의 코너 연결 라인(42)은 코너에서 결합되는 두 개의 직선 부분(동일한 길이 또는 상이한 길이일 수 있음)을 포함한다. 이 실시예에서, 코너 연결 라인(42) 각각의 직선 부분 각각은 공통 시스템 값 x의 정수 배와 실질적으로 동일한 길이를 갖는다. 코너 연결 라인(40)은 상이한 그룹으로 그룹화되며, 각각의 그룹은 실질적으로 동일한 크기 및 형상을 갖는 코너 연결 라인(40)을 포함한다. 제 8 그룹(58)은 길이 x의 제 1 직선 부분 및 길이 x의 제 2 직선 부분을 갖는 코너 연결 라인(42)을 구비한다. 제 9 그룹(60)은 길이 x의 제 1 직선 부분 및 길이 2x의 제 2 직선 부분을 갖는 코너 연결 라인(42)을 구비한다. 바람직하게, 복수의 상이한 크기의 코너 부품 연결 라인(42)이 제공된다. 다른 실시예에서는, 공통 시스템 값 x의 다른 정수 배인 길이를 갖는 직선 부분을 갖는 코너 연결 라인이 사용될 수 있다. 예를 들어, 코너 연결 라인은 직선 부분을 가질 수 있으며, 각각의 직선 부분은 x, 2x, 3x, 4x, 5x, 7x, 8x, 9x, 10x, 11x, 12x, 13x, 14x, 15x, 16x, 17x, 18, 19x, 20x 및/또는 20x 초과로 구성되는 길이의 그룹에서 선택되는 길이를 가질 수 있다.
코너 연결 라인(42)은 정렬되지 않거나 서로 비스듬한 다른 부품[예를 들어 직선 연결 라인(40)]을 연결하기 위해 사용될 수 있다.
유리하게, 그룹(44-60)으로부터 적절한 연결 라인(40, 42)을 선택하고 이들 선택된 연결 라인(40, 42)을 함께 연결하여 소정 길이와 동일한 전체 길이를 갖는 연결 라인을 제공함으로써 소정 길이(소정 길이는 공통 시스템 값 x의 정수 배임)의 연결 라인이 제공될 수 있다.
도 4는 인터페이스 평면(70, 72) 사이에 6x의 전체 길이를 갖는 연결 라인을 형성하기 위해 함께 결합되는 연결 부품의 일부 예를 도시한다. 소정 길이를 형성하기 위해 연결 부품을 선택하는 여러가지 다른 방법이 있으며, 도 4에는 길이 6x, 즉: 2x + 2x + 2x = 6x, 2x + 4x = 6x, 3x + 2x + x = 6x 및 6x = 6x를 생성하기 위한 네 가지 가능성이 제시되어 있다.
도 5는 복수의 모듈(20)로 형성된 진공 펌핑 및/또는 저감 시스템(80)의 사시도를 도시하는 개략도(정확한 축척은 아님)이다. 시스템(80)을 형성하는 모듈(20) 중 하나 이상은 시스템(80)의 다른 모듈(20) 중 하나 이상과 다른 폭을 가질 수 있거나, 대안적으로, 시스템(80)의 모듈(20)은 서로 실질적으로 동일한 폭을 가질 수 있다. 하지만, 각각의 모듈(20)은 그럼에도 불구하고 공통 시스템 값 x의 정수 배인 폭을 갖는다.
이 실시예에서, 모듈(20)은 나란히 인접한 배열로 함께 연결된다. 각각의 모듈(20)은 그 측면(39) 중 하나 또는 양자에서 하나 이상의 인접한 모듈(20)에 부착된다.
도 2를 참조하여 앞에서 보다 상세하게 설명했듯이, 각각의 모듈은 모듈 라인(32)을 포함한다. 또한, 모듈(20)은 이하에서 시스템 라인(82)으로 지칭되는 추가 라인에 의해 함께 연결된다. 시스템 라인(82)은 복수의 연결 라인(12)으로부터 선택되는 적절한 길이의 연결 라인(40, 42)에 의해 형성된다.
시스템 및 모듈 라인(82, 32)은 유체가 이를 통해서 유동할 수 있게 하는 라인 및/또는 와이어 또는 광섬유와 같은 전기적 또는 광학적 연결부를 제공한다. 시스템 라인(82)은 모듈(20)의 외부에 있고 복수의 모듈(20)을 서로 연결하기 위해 사용되는 라인을 포함한다. 보다 구체적으로, 시스템 라인(82)은 유체가 모듈(20)을 거쳐서 시스템(80)을 통해 유동할 수 있게 하기 위해 모듈(20)을 직렬 또는 병렬로 유체식으로 연결할 수 있다.
도 6은 작동 중인 진공 펌핑 및/또는 저감 시스템(80)을 도시하는 개략도(정확한 축척은 아님)이다.
시스템(80)은 시스템(80)과 독립체(90) 사이의, "앞라인(foreline)"으로 통칭되는 유체 연결부(92)를 거쳐서 독립체(90)에 유체식으로 연결된다. 독립체(90)는 예를 들어 반도체 제조와 같은 산업 공정에 사용되는 챔버 또는 룸일 수 있다.
시스템(80)은 또한 배기 라인(94)에 유체식으로 연결된다.
시스템(80)은 또한 설비 연결 라인(98)을 거쳐서 설비 공급원(96)에 연결된다. 설비 연결 라인(98)은 복수의 연결 라인(12)으로부터 선택되는 적절한 길이의 연결 라인(40, 42)에 의해 형성될 수 있다.
작동 시에, 시스템(80)은 독립체(90)로부터 가스를 펌핑하거나 및/또는 그 프로세스 가스에 존재할 수 있는 독립체(90)에 의해 생성된 바람직하지 않은 물질을 저감(예를 들어 파괴 또는 폐기)한다. 시스템(80)은 또한 [시스템(80)의 저감 장치에 의해 저감 프로세스를 겪었을 수도 있는] 가스를 배기 라인(94)으로부터 펌핑한다. 독립체(90)(예를 들어 반도체 제조 설비)로부터의 프로세스 가스는 임계 온도에서 또는 그보다 낮은 온도에서 가스로부터 응축될 수 있는 하나 이상의 응축성 물질을 포함할 수 있다.
또한 작동 시에, 시스템(80)은 설비 공급원(96)으로부터 설비 연결 라인(98)을 거쳐서 냉각수, 청정 건조 공기, 전력 및/또는 광학 신호와 같은 설비를 수용한다. 이들 설비는 모듈(20) 장치의 적절한 작동을 가능하게 한다. 일부 실시예에서, 설비는 하나 이상의 모듈(20)의 하나 이상의 설비 장치에 의해 설비 공급원(96)으로부터 수용되고, 이후 상기 하나 이상의 설비 장치에 의해 시스템 및/또는 모듈 라인(82, 32)을 거쳐서 시스템 내의 다른 장치/모듈에 분배된다.
진공 펌핑 및/또는 저감 시스템(80)은 열 관리 시스템을 포함할 수 있다. 예를 들어, 시스템(80)의 장치(24)는 열 관리 시스템일 수 있다. 대안적으로, 열 관리 시스템은 모듈(20)의 외부에 있을 수 있다. 열 관리 시스템은 시스템(80) 내의 프로세스 가스의 온도를 관리하도록 구성된 하나 이상의 프로세서 및 컨트롤러를 포함할 수 있다.
일부 실시예에서, 시스템(80)은 시스템 내, 예를 들어 앞라인(92) 내, 배기 라인(98) 내, 또는 모듈(20) 사이 가스 연결 라인 내의 가스의 온도를 측정하도록 구성된 하나 이상의 온도 센서를 포함한다. 일부 실시예에서, 시스템(80)은 시스템 내, 예를 들어 앞라인(92) 내, 배기 라인(98) 내, 또는 모듈(20) 사이 가스 연결 라인 내의 가스의 압력을 측정하도록 구성된 하나 이상의 압력 센서를 포함한다.
일부 실시예에서, 열 관리 시스템은 하나 이상의 온도 센서, 하나 이상의 압력 센서로부터의 측정치 및/또는 하나 이상의 장치(24)로부터의 작동 데이터를 수신하도록 구성된다. 열 관리 시스템은 예를 들어 수신된 측정치 및/또는 데이터를 사용하여, 시스템(80)의 적어도 일부에 의해 프로세스 가스의 온도 프로파일을 결정 또는 추정하도록 구성될 수 있다. 열 관리 시스템은 예를 들어 결정 또는 추정된 온도 프로파일에 기초하여 시스템의 적어도 일부(예를 들어 전부) 내의 가스의 온도를 예정된 임계 온도 이상으로 유지하도록 구성될 수 있다. 일부 실시예에서, 예정된 임계 온도는 프로세스 가스 내의 하나 이상의 응축성 물질이 응축되는 온도이다.
일부 실시예에서, 시스템은 시스템(80) 내의 각각의 위치에서 가스를 가열하도록 구성된 하나 이상의 히터를 포함한다. 히터는 모듈(20)의 프레임 내에 위치될 수 있다. 일부 실시예에서, 시스템은 시스템(80) 내의 각각의 위치에서 가스를 냉각시키도록 구성된 하나 이상의 냉각기(예를 들어 히트 싱크, 열전 냉각기, 강제 공기 시스템, 팬 등)를 포함한다. 냉각기는 모듈(20)의 프레임 내에 위치될 수 있다. 열 관리 시스템은 하나 이상의 히터 및/또는 하나 이상의 냉각기를 제어함으로써 시스템 내의 가스의 온도를 제어하도록 구성될 수 있다.
유리하게, 역시 동일한 공통 시스템 값 x의 정수 배인 길이를 갖는 연결 라인에 의해 함께 연결되는 공통 시스템 값 x의 정수 배인 폭을 갖는 모듈의 사용은 표준화된 모듈 및 연결 라인의 사전 제조를 가능하게 하는 경향이 있다. 이것은 시스템 내에서 모듈 및 연결 라인이 어떻게 거동하는지의 결정 또는 예측을 용이하게 하는 경향이 있다. 다시 말해서, 모듈 및 연결 라인의 작동 특성은 예를 들어 시스템(80)의 조립 전에 예측하기가 더 쉬운 경향이 있다. 이것은 전체 진공 펌핑 및 저감 시스템(80)의 성능 특성 및 거동이 보다 정확하고 보다 쉽게 결정 또는 예측될 수 있게 하는 경향이 있다. 예를 들어, 시스템(80) 내의 가스의 온도 프로파일을 정확하게 특징짓거나 예측하는 것이 훨씬 더 쉬운 경향이 있다. 이는 예를 들어 프로세스 가스 내의 응축성 물질이 시스템 내에서 응축되는 것을 감소 또는 제거하기 위해, 시스템을 유익한 또는 바람직한 가스 온도 프로파일을 갖도록 설계하는 것을 용이하게 하는 경향이 있다. 또한, 이는 유리하게 예를 들어 프로세스 가스 응축물의 응축을 피하기 위해 시스템 내의 프로세스 가스의 온도 프로파일을 제어하기 위한 열 관리 시스템에 의한 시스템(80)의 열 관리를 용이하게 하는 경향이 있다.
통상적으로, 펌핑된 프로세스 가스로부터의 응축성 물질이 고체 또는 액체 상태로 응축되면 막힘을 형성할 수 있거나, 가스 유동을 제한할 수 있거나, 및/또는 시스템의 작동에 해를 끼칠 수 있다. 이는 또한 프로세스 가스의 덜 효과적인 처리로 이어질 수 있다. 전술한 시스템은 유리하게 이러한 문제를 감소 또는 제거하는 경향이 있다.
따라서, 진공 펌핑 및/또는 저감 시스템을 구축하기 위한 모듈형 시스템이 제공된다.
유리하게, 모듈 및 연결 라인은 여러가지의 상이한 시스템 구성을 제공하여, 상이한 진공 펌핑 및/또는 저감 요건을 쉽게 충족하기 위해 쉽게 효율적으로 배치되어 함께 부착될 수 있다.
조립체에 대한 다양한 상이한 요건을 충족시키기 위해 진공 펌핑 및/또는 저감 시스템이 배치될 수 있는 방식은 여러가지가 있다. 요구되는 펌핑 및/또는 저감 특성은 하나 이상의 프로세스 챔버에서 수행되는 프로세스 및 사용되는 프로세스 가스와 같은 것에 의존한다. 펌핑 특성은 다른 파라미터 중에서, 하나의 프로세스 챔버 또는 각각의 프로세스 챔버에 대한 압력 및 유량(또는 펌핑 속도/용량)을 포함한다.
요구되는 펌핑 및/또는 저감 특성은 모듈형 시스템으로부터 특정 진공 펌핑 및/또는 저감 모듈을 선택함으로써 달성될 수 있다. 모듈 세트/그룹 내의 각각의 모듈은 특정 펌핑 및/또는 저감 특성을 갖는 진공 펌핑 및/또는 저감 장치를 통합하도록 구성된다. 세트 내의 모듈은 서로 동일할 수 있고(즉 동일한 펌핑 및/또는 저감 특성을 가질 수 있고), 다른 세트의 모듈은 서로 상이할 수 있으며(즉 상이한 펌핑 및/또는 저감 특성을 가질 수 있으며), 따라서 모듈은 처리 장치의 다양한 요건에 따라 선택될 수 있다. 일부 모듈에는 복수의 진공 펌핑 장치가 존재한다. 진공 펌핑 장치는 단일의 진공 펌프 또는 직렬 및/또는 병렬로 구성된 복수의 진공 펌프를 포함할 수 있다. 선택되는 단수 또는 복수의 펌프는 터보 분자형, 드래그, 스크롤, 스크류, 루트, 클로 또는 로터리 베인과 같은 진공 펌핑 기구 중 임의의 하나 이상을 제한 없이 포함할 수 있다.
모듈은 시스템이 설계 및 설치되기 전에 제조 및 준비될 수 있으며, 따라서 비용 및 리드 타임이 감소될 수 있다.
동일한 미리 결정된 공통 시스템 값 x의 정수 배인 폭을 갖는 각각의 모듈은 유리하게, 이들 모듈을 함께 연결하는데 필요한 연결 라인(예를 들어 파이프, 도관, 전력 라인, 또는 진공 펌핑 및/또는 저감 시스템에 사용되는 다른 어떤 것)의 길이가 역시 동일한 미리 결정된 공통 시스템 값 x의 정수 배인 길이를 갖게 하는 경향이 있다. 이는 표준화된 연결 라인의 사전-제조를 가능하게 하는 경향이 있으며, 이는 조립/설치 시간 및 비용을 감소시키는 경향이 있다. 또한, 모듈을 연결하기 위한 연결 라인의 섹션은 시스템 설치에 앞서 구성될 수 있으며 따라서 설치 시간을 더 단축할 수 있다.
설치된 진공 펌핑 및/또는 저감 시스템이 차지하는 공간(또는 설치면적)은 시스템 설계에서 중요한 인자인 경향이 있다. 설치면적 감소는 비용 절감 및/또는 생산성 향상으로 이어지는 경향이 있다. 유리하게, 전술한 모듈형 시스템에 의하면, 각각의 모듈 및 연결 라인은 시스템 정의 및 설치에 앞서 설계, 제조 및 조립될 수 있고, 설치 시에는 설치된 시스템에서 한정된 공간을 차지한다. 이 접근 방식은 전체 시스템의 설치면적을 감소시키는 경향이 있다. 또한, 시스템의 총 설치면적의 예측성이 향상된다.
진공 펌핑 장치의 크기는 통상적으로 달성해야 하는 펌핑 성능에 의존하며, 상이한 펌핑 성능을 달성하기 위해 상이한 진공 펌핑 장치가 요구되므로, 시스템 내의 모듈은 모듈 크기에 대해 상이한 제약을 갖는다. 공통의 미리 결정된 값 'x'에 의존하는 폭을 갖는 모듈은 모듈이 최소의 또는 감소된 공간 또는 설치면적을 차지하도록 구성될 수 있게 하는 경향이 있으며, 또한 이들 모듈을 포함하는 시스템이 최소의 또는 감소된 공간 또는 설치면적을 차지하도록 구성될 수 있게 하는 경향이 있다.
상기 실시예에서, 모듈형 시스템은 네 개의 복수의 모듈을 포함하며, 각각의 모듈은 상이한 각각의 폭의 모듈을 포함하는 바, 즉 폭 3x의 모듈을 갖는 제 1 복수의 모듈, 폭 8x의 모듈을 갖는 제 2 복수의 모듈, 폭 12x의 모듈을 갖는 제 3 복수의 모듈, 및 폭 15x의 모듈을 갖는 제 4 복수의 모듈을 포함한다. 그러나, 다른 실시예에서, 모듈형 시스템은 제 1, 제 2, 제 3 또는 제 4 복수의 모듈 중 하나 이상을 대신하여 또는 이것에 추가적으로 앞서 열거된 것들과 다른 폭을 갖는 하나 이상의 모듈을 구비한다. 예를 들어, 모듈형 시스템은 하나 이상의 모듈을 구비할 수 있으며, 각각의 모듈은 x, 2x, 3x, 4x, 5x, 6x, 7x, 8x, 9x, 10x, 11x, 12x, 13x, 14x, 15x, 16x, 17x, 18x, 19x, 20x, 21x, 22x, 23x, 24x, 25x, 26x, 27x, 28x, 29x, 30x 및 30x 초과로 구성되는 폭의 그룹에서 선택되는 폭을 갖는다. 모듈형 시스템에 구비될 수 있는 모듈의 예는 3x와 실질적으로 동일한 폭을 갖는 하나 이상의 모듈(예를 들어 폭 3x의 설비 모듈로서, x = 44mm이고, 외부 설비 공급원으로부터의 설비를 수용하며 시스템 내 다른 모듈로의 설비 공급을 분배 및 제어하도록 구성된 설비 모듈), 8x와 실질적으로 동일한 폭을 갖는 하나 이상의 모듈(예를 들어 폭 8x의 저감 제어 모듈이며, x = 44mm), 10x와 실질적으로 동일한 폭을 갖는 하나 이상의 모듈(예를 들어 하나 또는 두 개의 진공 펌프를 포함하는 모듈로서, 10x의 폭을 갖는 모듈이며, x = 44mm), 12x와 실질적으로 동일한 폭을 갖는 하나 이상의 모듈(예를 들어 하나 또는 두 개의 진공 펌프를 포함하는 모듈로서, 12x의 폭을 갖는 모듈이며, x = 44mm), 14x와 실질적으로 동일한 폭을 갖는 하나 이상의 모듈(예를 들어 14x의 폭을 갖는 저감 반응기 모듈이며, x = 44mm), 15x와 실질적으로 동일한 폭을 갖는 하나 이상의 모듈(예를 들어 하나, 둘 또는 세 개의 진공 펌프를 포함하는 모듈로서, 15x의 폭을 갖는 모듈이며, x = 44mm), 17x와 실질적으로 동일한 폭을 갖는 하나 이상의 모듈(예를 들어 복수의 진공 펌프를 엇갈린 배열로 포함하는 모듈로서, 17x의 폭을 갖는 모듈이며, x = 44mm), 및 20x와 실질적으로 동일한 폭을 갖는 하나 이상의 모듈(예를 들어 20x의 폭을 갖는 저감 반응기 모듈이며, x = 44mm)을 포함하지만 이것에 제한되지는 않는다.
상기 실시예에서, 모듈형 시스템 내의 모듈 전체의 높이는 서로 실질적으로 동일하며 예를 들어 190cm 내지 200cm, 예를 들어 약 198cm일 수 있다. 시스템에 설치될 때, 모듈의 높이는 예를 들어 하나의 모듈을 다른 모듈에 연결하기 위해 모듈의 상부로부터 연장되는 연결 라인으로 인해 198cm보다 클 수 있다. 일부 실시예에서, 하나 이상의 모듈은 하나 이상의 다른 모듈과 상이한 높이를 갖는다. 또한, 일부 실시예에서, 모듈의 하나 이상(예를 들어 전부)은 190cm 내지 200cm 이외의 높이를 갖는다. 바람직하게, 각각의 모듈은 일부 공통 값, 예를 들어 공통 시스템 값 x 또는 x와 다른 값 y의 정수 배와 실질적으로 동일한 높이를 갖는다.
상기 실시예에서, 모듈형 시스템 내의 모듈 전체의 깊이는 서로 실질적으로 동일하며 예를 들어 130cm 내지 140cm, 예를 들어 약 134cm일 수 있다. 그러나, 다른 실시예에서, 하나 이상의 모듈은 하나 이상의 다른 모듈과 상이한 깊이를 갖는다. 또한, 일부 실시예에서, 모듈의 하나 이상(예를 들어 전부)은 130cm 내지 140cm 이외의 깊이를 갖는다. 바람직하게, 각각의 모듈은 일부 공통 값, 예를 들어 공통 시스템 값 x, 값 y, 또는 x 및 y와 상이한 값 z의 정수 배와 실질적으로 동일한 깊이를 갖는다.
상기 실시예에서, 모듈형 시스템은 직선 연결 라인 및 코너 연결 라인을 포함한다. 그러나, 다른 실시예에서, 모듈형 시스템은 하나 이상의 직선 연결 라인 및 코너 연결 라인 대신에 또는 이에 추가적으로 상이한 형상의 연결 라인을 구비한다. 모듈형 시스템에 구비될 수 있는 다른 연결 라인의 예는 S-벤드 부품, 직선형 연결 라인, 및 적어도 부분적으로 가요성인 연결 라인(예를 들어 호스)을 포함하지만 이것에 제한되지는 않는다.
상기 실시예에서, 모듈형 시스템은 도 3 및 도 4를 참조하여 전술한 길이 및 형상을 갖는 연결 라인을 포함한다. 그러나, 다른 실시예에서, 모듈형 시스템은 도 3 및 도 4에 도시되고 앞에서 보다 상세하게 설명된 이들 연결 라인 중 하나 이상을 대신하여 또는 그것에 추가적으로 상이한 길이를 갖는 연결 라인을 포함할 수 있다. 예를 들어, 설치된 시스템에서 자주 사용되는 연결 라인은 7x, 11x, 15x 또는 x의 일부 다른 배수의 길이를 갖는 것으로 결정될 수 있으며, 이 경우에는 이 길이를 갖는 연결 라인을 제조하는 것이 바람직할 수 있다. 상이한 크기의 연결 라인의 그룹 개수를 감소시키는 것이 바람직할 수 있다. 예를 들어, 6x의 길이를 갖는 연결 라인을 생산하는 것은 바람직하지 않을 수 있는데, 그 이유는 이러한 라인이 예를 들어 3x의 부품을 결합함으로써 쉽게 제공될 수 있기 때문이다. 연결 라인이 시일 캐리어를 구비하는 실시예에서, 바람직하게 이들 연결 라인의 길이는 임의의 시일 캐리어를 구비한다.
또한, 일부 실시예에서, 모듈형 시스템은 공통 시스템 값 x의 정수 배가 아닌 길이를 갖는 하나 이상의 연결 라인을 구비할 수 있다. 값 x에 기초하지 않은 맞춤형 부품은 필요한 경우에 임의의 설치된 시스템을 위해 제조될 수 있다. 예를 들어, 값 x에 기초하지 않은 길이를 갖는 코너 연결부 및/또는 가요성 가스 도관은 설치 중에 인접한 연결 라인을 연결하기 위해 사용될 수 있다. 이는 유리하게, 시스템의 대부분이 공통 시스템 값 x에 기초하여 사전-구성되는 경우에도 필요한 경우 시스템의 추가 구성 가능성을 제공하는 경향이 있다.
상기 실시예에서, 모듈은 도 5 및 도 6을 참조하여 앞에서 보다 상세하게 설명했듯이 배치되고 함께 연결된다. 특히, 모듈은 나란히 인접한 배열로 함께 연결되며, 각각의 모듈은 그 측면의 하나 또는 양자에서 하나 이상의 인접한 모듈에 부착된다. 그러나, 다른 실시예에서, 모듈은 다른 방식으로 위치 또는 배치되고 함께 연결될 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예에서는, 인접한 모듈 사이에 공간 또는 갭이 존재한다. 이러한 공간은 예를 들어 정비 또는 유지보수 작업을 수행하기 위한 사용자 접근을 용이하게 할 수 있다. 바람직하게, 인접한 모듈 사이의 공간 또는 갭의 크기는 공통 시스템 값 x의 정수 배이다. 이것은 연결 라인에 의한 이격된 모듈 사이의 연결을 용이하게 하는 경향이 있다. 일부 실시예에서, 하나 이상의 모듈은 그 측면 중 하나 이외의 측면에서 하나 이상의 인접한 모듈에 부착될 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 모듈은 그 후면에서 다른 모듈에 부착된다.

Claims (20)

  1. 독립체로부터 가스를 배출 및 저감하기 위한 모듈형 진공 펌핑 및 저감 시스템에 있어서,
    복수의 기능 모듈, 및
    각각이 가스 유동을 통과시켜 전달하는 복수의 가스 연결 라인을 포함하고,
    상기 복수의 기능 모듈은,
    상기 독립체로부터 가스를 펌핑하기 위한 진공 펌핑 장치를 포함하는 제 1 모듈, 및
    상기 독립체로부터 펌핑되는 가스를 저감하기 위한 저감 장치를 포함하는 제 2 모듈을 포함하고,
    상기 제 1 모듈은 제 1 시스템 치수에서 제 2 모듈에 인접하여 위치되며,
    상기 제 1 및 제 2 모듈 각각은 제 1 시스템 치수에서 공통 고정 시스템 값의 각각의 정수 배인 최대 크기를 갖고,
    상기 저감 장치가 진공 펌핑 장치에 의해 독립체로부터 펌핑된 가스를 수용할 수 있도록 상기 제 1 모듈은 복수의 가스 연결 라인 중 적어도 하나에 의해 제 2 모듈에 유체식으로 연결되며,
    상기 가스 연결 라인 각각은 하나 이상의 섹션을 포함하고, 각각의 섹션은 공통 고정 시스템 값의 각각의 정수 배인 크기를 가지며,
    상기 공통 고정 시스템 값은 10mm 내지 5cm 범위의 값인
    모듈형 진공 펌핑 및 저감 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 시스템 내의 가스의 온도를 관리하도록 구성된 열 관리 시스템을 추가로 포함하는
    모듈형 진공 펌핑 및 저감 시스템.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 열 관리 시스템은 상기 시스템 내의 가스의 온도를 예정된 임계 온도 이상으로 유지하도록 구성되는
    모듈형 진공 펌핑 및 저감 시스템.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 열 관리 시스템은 온도 센서, 압력 센서, 히터 및 냉각기로 구성되는 장치의 그룹에서 선택되는 하나 이상의 장치를 포함하는
    모듈형 진공 펌핑 및 저감 시스템.
  5. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 열 관리 시스템은 복수의 기능 모듈 중 제 3 모듈 내에 있으며;
    상기 제 3 모듈은 제 1 시스템 치수에서 제 1 모듈 또는 제 2 모듈에 인접하여 위치되고;
    상기 제 3 모듈은 제 1 시스템 치수에서 공통 고정 시스템 값의 정수 배인 최대 크기를 갖는
    모듈형 진공 펌핑 및 저감 시스템.
  6. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 모듈은 제 1 시스템 치수에서 공통 고정 시스템 값의 제 1 정수 배인 최대 크기를 가지며;
    상기 제 2 모듈은 제 1 시스템 치수에서 공통 고정 시스템 값의 제 2 정수 배인 최대 크기를 가지며, 제 2 정수는 제 1 정수와 다른
    모듈형 진공 펌핑 및 저감 시스템.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 정수 및 제 2 정수는 2 내지 20 범위의 정수인
    모듈형 진공 펌핑 및 저감 시스템.
  8. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    각각의 가스 연결 라인의 길이는 공통 고정 시스템 값의 각각의 정수 배인
    모듈형 진공 펌핑 및 저감 시스템.
  9. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 모듈 각각은,
    해당 모듈 내로 가스를 수용하기 위한 가스 연결 라인 입력부;
    해당 모듈로부터 가스를 배출하기 위한 가스 연결 라인 출력부;
    설비의 공급원으로부터 전달되는 설비를 수용하기 위한 설비 연결 라인 입력부; 및
    해당 모듈의 진공 펌핑 장치 또는 저감 장치 및 해당 모듈의 가스 연결 라인 입력부, 가스 연결 라인 출력부 및 설비 연결 라인 입력부를 해당 모듈 내의 적소에 위치시키기 위한 프레임을 포함하는
    모듈형 진공 펌핑 및 저감 시스템.
  10. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 기능 모듈은 적어도 하나의 추가 모듈을 추가로 포함하며;
    상기 적어도 하나의 추가 모듈 각각은 제 1 시스템 치수에서 제 1 모듈 또는 제 2 모듈에 인접하여 위치되고;
    상기 적어도 하나의 추가 모듈 각각은 제 1 시스템 치수에서 공통 고정 시스템 값의 각각의 정수 배인 최대 크기를 가지며;
    상기 적어도 하나의 추가 모듈 각각은 제 1 모듈 및/또는 제 2 모듈에 작동적으로 결합되고;
    상기 적어도 하나의 추가 모듈 각각은 독립체로부터 가스를 펌핑하기 위한 진공 펌핑 장치, 독립체로부터 펌핑되는 가스를 저감하기 위한 저감 장치, 설비 공급원으로부터 제 2 유체 및/또는 전력을 수용하고 수용된 해당 제 2 유체 및/또는 전력을 다른 모듈에 공급하기 위한 설비 장치, 및 다른 모듈의 작동을 제어하기 위한 제어 장치로 구성되는 장치의 그룹에서 선택되는 장치를 포함하는
    모듈형 진공 펌핑 및 저감 시스템.
  11. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 기능 모듈을 함께 연결하도록 구성된 하나 이상의 연결 라인을 추가로 포함하고, 각각의 연결 라인의 길이는 공통 고정 시스템 값의 각각의 정수 배이며, 상기 하나 이상의 연결 라인은 유체의 유동을 통과시켜 전달하기 위한 파이프, 전기 전도체 또는 광섬유용 하우징, 전력 또는 전기 신호용 전기 전도체, 및 광섬유로 구성되는 연결 라인의 그룹에서 선택되는 연결 라인인
    모듈형 진공 펌핑 및 저감 시스템.
  12. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 시스템 치수에 수직한 제 2 시스템 치수에서의 기능 모듈 각각의 크기는 서로 동일한
    모듈형 진공 펌핑 및 저감 시스템.
  13. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기능 모듈 각각은 제 1 시스템 치수에 수직한 제 2 시스템 치수에서 공통 고정 시스템 값의 각각의 정수 배인 최대 크기를 갖는
    모듈형 진공 펌핑 및 저감 시스템.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 시스템 치수에 수직한 제 3 시스템 치수에서의 모듈 각각의 크기는 서로 동일한
    모듈형 진공 펌핑 및 저감 시스템.
  15. 제 12 항에 있어서,
    상기 기능 모듈 각각은 제 1 및 제 2 시스템 치수에 수직한 제 3 시스템 치수에서 공통 고정 시스템 값의 각각의 정수 배인 최대 크기를 갖는
    모듈형 진공 펌핑 및 저감 시스템.
  16. 독립체로부터 가스를 배출 및 저감하기 위한 방법에 있어서,
    진공 펌핑 장치를 포함하는 제 1 모듈을 제공하는 단계;
    저감 장치를 포함하는 제 2 모듈을 제공하는 단계;
    상기 제 1 모듈을 제 1 시스템 치수에서 제 2 모듈에 인접하여 위치시키는 단계로서, 상기 제 1 및 제 2 모듈 각각은 제 1 시스템 치수에서 공통 고정 시스템 값의 각각의 정수 배인 최대 크기를 갖는, 위치시키는 단계;
    적어도 하나의 가스 연결 라인에 의해 제 1 모듈을 제 2 모듈에 유체식으로 연결하는 단계로서, 각각의 가스 연결 라인은 하나 이상의 섹션을 포함하고, 각각의 섹션은 공통 고정 시스템 값의 각각의 정수 배인 크기를 가지며, 상기 공통 고정 시스템 값은 10mm 내지 5cm 범위의 값인, 연결하는 단계;
    상기 진공 펌핑 장치에 의해, 상기 독립체로부터 저감 장치로 가스를 펌핑하는 단계; 및
    상기 저감 장치에 의해, 상기 진공 펌핑 장치로부터 수용된 가스를 저감하는 단계를 포함하는
    가스 배출 및 저감 방법.
  17. 제 16 항에 있어서,
    열 관리 시스템에 의해, 상기 제 1 모듈, 제 2 모듈 및 적어도 하나의 가스 연결 라인 중 하나 이상 내의 가스의 온도를 제어하는 단계를 추가로 포함하는
    가스 배출 및 저감 방법.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 가스는 하나 이상의 응축성 물질을 포함하며,
    상기 제어하는 단계는 가스의 온도를 하나 이상의 응축성 물질이 응축되는 임계 온도 이상으로 유지하도록 수행되는
    가스 배출 및 저감 방법.
  19. 제 16 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
    열 관리 시스템에 의해, 상기 제 1 모듈, 제 2 모듈 및 적어도 하나의 가스 연결 라인 중 하나 이상 내의 가스의 온도 프로파일을 결정 또는 추정하는 단계를 추가로 포함하는
    가스 배출 및 저감 방법.
  20. 제 16 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가스는 반도체 제조 설비로부터의 프로세스 가스인
    가스 배출 및 저감 방법.
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