KR102521372B1 - 마크 위치 예측 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 복수의 전자 소자 영역들을 포함하는 기판을 스테이지 유닛에 로딩하되, 상기 전자 소자 영역들의 각각은 일면에 표시된 마크, 상기 일면에 표시된 기준 표식 및 상기 일면에 대향된 타면에 표시된 소잉 표식을 포함하고; 촬상 유닛이 상기 전자 소자 영역들의 상기 일면을 촬영하여 제1 영상 정보를 획득하고, 상기 촬상 유닛이 상기 전자 소자 영역들의 상기 타면을 촬영하여 제2 영상 정보를 획득하고; 상기 제2 영상 정보에 포함된 상기 소잉 표식을 이용하여, 소잉 라인을 추출하고; 상기 제1 영상 정보에 포함된 상기 기준 표식 및 상기 기준 표식으로부터 제1 방향의 상기 소잉 라인과의 제1 이격 거리를 산출하고; 상기 기준 표식 및 상기 기준 표식으로부터 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향의 상기 소잉 라인과의 제2 이격 거리를 산출하고, 그리고 기 설정된 기준 거리와 상기 제1 및 제2 이격 거리의 대응 여부로부터 상기 소잉 라인을 따라 절단될 상기 전자 소자 영역들의 각각에 표시된 상기 마크의 위치를 예측하는 것을 포함하는 마크 위치 예측 방법에 관한 것이다.

Description

마크 위치 예측 방법{Method for predicting location of a mark}
본 발명은 마크 위치 예측 방법에 관한 것이다.
반도체 패키지 공정은 기판에 포함된 복수의 전자 소자 영역들의 각각에 마크 및 소잉 표식을 표시하는 마킹 공정, 소잉 표식을 이용하여 전자 소자 영역들을 절단하는 소잉 공정 및 개별화된 전자 소자 영역들의 각각을 검사하는 검사 공정 을 포함할 수 있다. 반도체 패키지 공정을 마친 개별화된 전자 소자 영역들의 각각은 상면에 마크가 표시된 상태로 출하될 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 소잉 라인을 따라 절단될 전자 소자 영역들의 각각에 표시된 마크가 기 설정된 기준 영역에 위치되는지를 예측할 수 있는 마크 위치 예측 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 실시 예에 따른 마크 위치 예측 방법은, 복수의 전자 소자 영역들을 포함하는 기판을 스테이지 유닛에 로딩하되, 상기 전자 소자 영역들의 각각은 일면에 표시된 마크, 상기 일면에 표시된 기준 표식 및 상기 일면에 대향된 타면에 표시된 소잉 표식을 포함하고; 촬상 유닛이 상기 전자 소자 영역들의 상기 일면을 촬영하여 제1 영상 정보를 획득하고, 상기 촬상 유닛이 상기 전자 소자 영역들의 상기 타면을 촬영하여 제2 영상 정보를 획득하고; 상기 제2 영상 정보에 포함된 상기 소잉 표식을 이용하여, 소잉 라인을 추출하고; 상기 제1 영상 정보에 포함된 상기 기준 표식 및 상기 기준 표식으로부터 제1 방향의 상기 소잉 라인과의 제1 이격 거리를 산출하고; 상기 기준 표식 및 상기 기준 표식으로부터 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향의 상기 소잉 라인과의 제2 이격 거리를 산출하고, 그리고 기 설정된 기준 거리와 상기 제1 및 제2 이격 거리의 대응 여부로부터 상기 소잉 라인을 따라 절단될 상기 전자 소자 영역들의 각각에 표시된 상기 마크의 위치를 예측하는 것을 포함한다.
일 실시 예에서, 상기 기판은 상기 기판을 관통하는 적어도 하나의 기준 홀을 포함하고, 상기 소잉 라인을 추출하는 것은: 상기 제1 영상 정보에 포함된 상기 기준 홀의 위치와 상기 제2 영상 정보에 포함된 상기 기준 홀의 위치를 이용하여, 상기 제1 영상 정보와 제2 영상 정보를 오버랩하고; 그리고, 상기 제1 영상 정보와 상기 제2 영상 정보를 오버랩한 후에 상기 소잉 표식을 이용하여, 상기 소잉 라인을 추출하는 것을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 기판은 상기 기판을 관통하는 적어도 하나의 기준 홀을 포함하고, 상기 이격 거리를 산출하는 것은: 상기 제1 영상 정보에 포함된 상기 기준 홀의 위치와 상기 제2 영상 정보에 포함된 상기 기준 홀의 위치를 이용하여, 상기 제1 영상 정보와 상기 소잉 라인이 추출된 상기 제2 영상 정보를 오버랩하는 것을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 이격 거리를 산출하는 것은: 상기 소잉 라인을 따라 상기 전자 소자 영역들의 각각을 절단하는 절단 부재의 두께 정보를 보상하여 산출할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 스테이지 유닛은: 제1 투명 플레이트; 상기 제1 투명 플레이트의 일측에 배치된 제2 투명 플레이트; 및 상기 제1 및 상기 제2 투명 플레이트들이 서로 인접하게 배치되도록 상기 제1 및 제2 투명 플레이트 중 적어도 어느 하나를 이동시키는 구동부를 포함하고, 상기 기판을 상기 스테이지 유닛에 로딩하는 것은: 상기 기판을 상기 제1 및 제2 투명 플레이트 중 어느 하나에 배치하고; 그리고 상기 제1 및 제2 투명 플레이트 중 나머지가 상기 기판과 접촉하도록 상기 제1 투명 플레이트 및 상기 제2 투명 플레이트 중 적어도 어느 하나를 이동시키는 것을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 투명 플레이트 및 상기 제2 투명 플레이트는 투명 유리일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 영상 정보는 상기 촬상 유닛이 제1 방향으로 이동하는 상기 스테이지 유닛에 로딩된 상기 기판의 상기 전자 소자 영역의 일면을 촬영하여 획득하고, 상기 제2 영상 정보는 상기 촬상 유닛이 상기 제1 방향과 반대의 제2 방향으로 이동하는 상기 스테이지 유닛에 로딩된 상기 기판의 상기 전자 소자 영역의 타면을 촬영하여 획득할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 영상 정보와 상기 제2 영상 정보를 획득하는 것은: 상기 촬상 유닛이 상기 제1 영상 정보 및 상기 제2 영상 정보 중 어느 하나를 획득한 후, 상기 스테이지 유닛이 상기 기판을 180도 회전하는 것을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 이격 거리를 산출하는 것은: 상기 기준 표식 및 상기 기준 표식으로부터 제1 방향의 상기 소잉 라인과의 제1 이격 거리를 산출하고; 그리고 상기 기준 표식 및 상기 기준 표식으로부터 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향의 상기 소잉 라인과의 제2 이격 거리를 산출하는 것을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2 방향은 상기 제1 방향과 수직할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 기준 표식은, 도트(dot)일 수 있다.
상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 실시 예에 따른 마크 위치 예측 방법은, 복수의 전자 소자 영역들을 포함하는 기판을 스테이지 유닛에 로딩하되, 상기 전자 소자 영역들의 각각은 일면에 표시된 마크, 상기 일면에 표시된 기준 표식 및 상기 일면에 대향된 타면에 표시된 소잉 표식을 포함하고; 촬상 유닛이 상기 전자 소자 영역들의 상기 일면을 촬영하여 제1 영상 정보를 획득하고, 상기 촬상 유닛이 상기 전자 소자 영역들의 상기 타면을 촬영하여 제2 영상 정보를 획득하고; 상기 제1 영상 정보 및 상기 제2 영상 정보를 이용하여, 상기 기준 표식의 X, Y 좌표 및 상기 소잉 표식의 X, Y 좌표를 산출하고; 상기 기준 표식의 X, Y 좌표와 상기 소잉 표식의 X, Y 좌표를 이용하여, 상기 기준 표식 및 상기 소잉 표식 간의 X, Y 거리를 산출하고; 그리고 기 설정된 기준 거리와 상기 X, Y 거리의 대응 여부로부터, 절단될 상기 전자 소자 영역들의 각각에 표시된 상기 마크의 위치를 예측하는 것을 포함한다.
일 실시 예에서, 상기 기판은 상기 기판을 관통하는 적어도 하나의 기준 홀을 포함하고, 상기 기준 표식의 X, Y 좌표 및 상기 소잉 표식의 X, Y 좌표는 상기 기준 홀을 기준으로 산출할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 X, Y 거리를 산출하는 것은: 상기 제1 영상 정보에 포함된 상기 기준 홀의 위치와 상기 제2 영상 정보에 포함된 상기 기준 홀의 위치를 이용하여, 상기 제1 영상 정보와 상기 제2 영상 정보를 오버랩하는 것을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 소잉 표식은 복수의 소잉 마크들을 포함하고, 상기 X, Y축 거리를 산출하는 것은: 상기 소잉 마크들 중 상기 기준 표식에 인접한 소잉 마크와 상기 기준 표식 간의 X, Y 거리를 산출할 수 있다.
상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 실시 예에 따른 마크 위치 예측 장치는 복수의 전자 소자 영역들을 포함하는 기판을 로딩하는 스테이지 유닛; 스테이지 유닛; 상기 전자 소자 영역들의 각각은 일면에 표시된 마크, 상기 일면에 표시된 기준 표식 및 상기 일면과 대향된 타면에 표시된 소잉 표식을 포함하되, 상기 전사 소자 영역들의 일면을 촬영하여 제1 영상 정보를 획득하고, 상기 전사 소자 영역들의 상기 일면에 대향된 타면을 촬영하여 제2 영상 정보를 획득하는 촬상 유닛; 및 상기 제2 영상 정보에 포함된 상기 소잉 표식을 이용하여, 소잉 라인을 추출하고, 상기 제1 영상 정보에 포함된 상기 기준 표식과 상기 소잉 라인과의 이격 거리를 산출하는 컨트롤러를 포함하고, 상기 컨트롤러는 기 설정된 기준 거리와 상기 이격 거리의 대응 여부로부터 상기 소잉 라인을 따라 절단될 상기 전자 소자 영역들의 각각에 표시된 상기 마크의 위치를 예측한다.
기타 실시 예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 마크 위치 예측 방법에 따르면 다음과 같은 효과가 있다. 소잉 라인을 따라 절단될 전자 소자 영역들의 각각에 표시된 마크가 기 설정된 기준 영역에 위치되는지를 예측할 수 있다. 이에 따라, 제조자는 고객에게 공급하는 전자 소자들 중 마크 위치가 불량인 전자 소자를 미리 제거할 수 있다. 장치가 소잉 라인을 따라 절단될 전자 소자 영역들 각각에 표시된 마크의 위치를 신속하게 예측하여, 공정 시간을 단축할 수 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1a은 본 발명의 일 실시 예에 따른 마크 위치 예측 장치의 일부 구성을 나타낸 사시도이다.
도 1b는 도 1의 I-I' 선에 따른 단면도이다.
도 1c는 도 1의 II-II' 선에 따른 단면도이다.
도 2는 도 1의 마크 위치 예측 장치를 나타낸 블록도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 마크 위치 예측 장치의 스테이지 유닛을 나타낸 사시도이다.
도 4는 도 3의 III-III' 선에 따른 단면도이다.
도 5는 도 1의 스테이지 유닛에 로딩되는 기판의 일면을 나타낸 도면이다.
도 6은 도 1의 스테이지 유닛에 로딩되는 기판의 타면을 나타낸 도면이다.
도 7 내지 도 10는 도 1의 스테이지 유닛에 기판을 로딩하는 공정들을 나타낸 도면들이다.
도 11 내지 도 16는 도 1의 촬상 유닛이 제1 영상 정보 및 제2 영상 정보를 획득하는 공정들을 나타낸 도면들이다.
도 17 내지 도 18은 도 1의 스테이지 유닛에 로딩된 기판을 언 로딩하는 공정들을 나타낸 도면들이다.
도 19은 도 1의 촬상 유닛이 획득한 제1 영상 정보와 제2 영상 정보를 오버랩한 이미지 나타낸 도면이다.
도 20은 도 19의 이미지에 소잉 라인이 표시된 상태를 나타낸 도면이다.
도 21는 도 20의 EA1 부분을 확대한 확대도이다.
도 22은 도 20의 EA2 부분을 확대한 확대도이다.
도 23는 도 20의 EA3 부분을 확대한 확대도이다.
도 24는 도 2의 디스플레이 유닛에 마크 위치 예측 정보를 표시한 도면이다.
도 25은 본 발명의 일 실시 예에 따른 마크 위치 예측 장치의 일부 구성을 나타낸 개략도이다.
도 26은 본 발명의 일 실시 예에 따른 마크 위치 예측 장치를 나타낸 블록도이다.
도 27는 도 25의 촬상 유닛이 획득한 제1 영상 정보와 제2 영상 정보를 오버랩한 이미지에 소잉 라인과 에지 라인이 표시된 상태를 나타낸 도면이다.
도 28은 도 27의 EA4 부분을 확대한 확대도이다.
도 29은 도 27의 EA5 부분을 확대한 확대도이다.
도 30은 도 27의 EA6 부분을 확대한 확대도이다.
도 31는 도 26의 디스플레이 유닛에 마크 위치 예측 정보를 표시한 도면이다.
도 32은 도 2의 촬상 유닛이 획득한 제1 영상 정보와 제2 영상 정보를 오버랩한 이미지를 나타낸 도면이다.
도 33는 도 33의 EA7 부분을 확대한 확대도이다.
도 34은 도 33의 EA8 부분을 확대한 확대도이다.
도 35은 도 33의 EA9 부분을 확대한 확대도이다.
도 36은 도 2의 디스플레이 유닛에 마크 위치 예측 결과 정보를 표시한 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자에 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 본 발명의 실시 예들에 의하여 마크 위치 예측 장치를 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.
도 1a은 본 발명의 일 실시 예에 따른 마크 위치 예측 장치의 일부 구성을 나타낸 사시도이다. 도 1b는 도 1의 I-I' 선에 따른 단면도이다. 도 1c는 도 1의 II-II' 선에 따른 단면도이다. 도 2는 도 1의 마크 위치 예측 장치를 나타낸 블록도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 마크 위치 예측 장치의 스테이지 유닛을 나타낸 사시도이다. 도 4는 도 3의 III-III' 선에 따른 단면도이다.
도 1a 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 마크 위치 예측 장치(10)는 스테이지 유닛(100), 촬상 유닛(200), 제1 이송 유닛(300), 제2 이송 유닛(400), 컨트롤러(500) 및 디스플레이 유닛(600)을 포함할 수 있다.
스테이지 유닛(100)은 기판(B)을 로딩할 수 있다. 스테이지 유닛(100)은 기판을 로딩하는 스테이지부(110), 스테이지부(110)에 로딩된 기판을 회전시키는 회전 구동부(120), 스테이지부(110)를 지지하는 스테이지 지지부(130), 및 제1 이송 유닛(300)과 연결되는 제1 연결 레일부(140)를 포함할 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 스테이지부(110)는 제1 브라켓(111), 제1 투명 플레이트(112), 제2 브라켓(113), 제2 투명 플레이트(114) 및 구동부(115)를 포함할 수 있다.
제1 브라켓(111)은 제1 투명 플레이트(112)를 고정할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에서, 제1 브라켓(111)은 중간 영역에 배치되는 제1 개구부(1111)를 포함할 수 있다. 제1 브라켓(111)은 제1 개구부(1111)를 둘러싸는 제1 내측벽(미부호) 및 제1 내측벽(미부호)을 따라 형성된 제1 삽입 홈(미도시)을 포함할 수 있다. 제1 개구부(1111)는 제1 투명 플레이트(112)의 형상에 대응될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에서, 제1 개구부(1111)의 형상은 직사각형일 수 있다. 제1 삽입 홈(미도시)에 제1 투명 플레이트(112)의 가장 자리가 삽입될 수 있다. 제1 삽입 홈(미도시)에 제1 투명 플레이트(112)의 가장 자리가 삽입됨으로써, 제1 투명 플레이트(112)는 제1 브라켓(111)에 고정될 수 있다.
제1 투명 플레이트(112)는 투명한 재질을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 제1 투명 플레이트(112)는 투명 유리일 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 투명 플라스틱 등일 수 있다. 제1 투명 플레이트(112)는 기판(B)과 대응된 형상일 수 있다. 여기서, 대응된다는 것은 형상이 일치하거나 극히 유사한 경우를 의미할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에서, 제1 투명 플레이트(112)는 직사각형일 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 정사각형, 원형 등의 다양한 형상일 수 있다. 제1 투명 플레이트(112)에 기판(B)이 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1 투명 플레이트(112)에 기판(B)의 일면이 접촉될 수 있다.
제2 브라켓(113)은 제2 투명 플레이트(114)를 고정할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에서, 제2 브라켓(113)은 중간 영역에 배치되는 제2 개구부(1131)를 포함할 수 있다. 제2 브라켓(113)은 제2 개구부(1131)를 둘러싸는 제2 내측벽(미부호) 및 제2 내측벽(미부호)을 따라 형성된 제2 삽입 홈(미도시)을 포함할 수 있다. 제2 개구부(1131)는 제2 투명 플레이트(114)의 형상과 대응될 수 있다. 여기서, 형상과 대응된다는 것은 형상이 일치하거나 극히 유사한 경우를 의미할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에서, 제2 개구부(1131)의 형상은 직사각형일 수 있다. 제2 삽입 홈(미도시)에 제2 투명 플레이트(114)의 가장자리가 삽입될 수 있다. 제2 삽입 홈(미도시)에 제2 투명 플레이트(114)의 가장 자리가 삽입됨으로써, 제2 투명 플레이트(114)는 제2 브라켓(113)에 고정될 수 있다. 제2 브라켓(113)은 제1 브라켓(111)의 일측에 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에서, 제2 브라켓(113)은 제1 브라켓(111)의 하측에 배치될 수 있다. 이에 따라, 제2 투명 플레이트(114)는 제1 투명 플레이트(112)의 하측에 배치될 수 있다.
제2 투명 플레이트(114)는 투명한 재질을 포함할 수 있다. 제2 투명 플레이트(114)는 투명 유리일 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 투명 플라스틱 등일 수 있다. 제2 투명 플레이트(114)는 기판(B)과 대응된 형상일 수 있다. 여기서, 대응된다는 것은 형상이 일치하거나 극히 유사한 경우를 의미할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에서, 제2 투명 플레이트(114)는 직사각형일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
전술한 바와 같이, 제2 투명 플레이트(114)는 제1 투명 플레이트(112)의 하측에 배치될 수 있다. 제2 투명 플레이트(114)는 기판(B)의 하면과 접촉될 수 있다. 이에 따라, 기판(B)은 제1 투명 플레이트(112)와 제2 투명 플레이트(114) 사이에 배치될 수 있다. 기판(B)이 제1 및 제2 투명 플레이트(112, 114) 사이에 배치됨으로써, 기판은 스테이지 유닛(100)에 고정된 상태로 로딩될 수 있다.
구동부(115)는 제1 및 제2 투명 플레이트들(112, 114)이 서로 인접하게 배치되도록 제1 브라켓(111) 및 제2 브라켓(113) 중 적어도 어느 하나를 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 제1 투명 플레이트(112) 및 제2 투명 플레이트(114) 중 적어도 어느 하나가 이동될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에서, 제2 브라켓(113)은 고정된 상태에 있고, 제1 브라켓(111)이 이동 가능한 상태에 있다. 이에 따라, 제1 브라켓(111)은 구동부(115)에 의해 상하 방향(Z축 방향)으로 이동될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에서, 구동부(115)는 유압 실린더일 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 구동부(115)는 제1 브라켓(111) 및 제2 브라켓(113) 중 적어도 어느 하나를 이동시킬 수 있는 다양한 구성일 수 있다.
회전 구동부(120)는 스테이지부(110)를 회전시켜, 스테이지부(110)에 로딩된 기판(B)을 회전시킬 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 회전 구동부(120)는 스테이지부(110)를 180도 회전시켜, 기판(B)을 180도 회전시킬 수 있다. 이와 달리, 다른 실시예에서, 회전 구동부(120)는 스테이지부(110)를 90도 등 다양한 각도로 회전시킬 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에서, 회전 구동부(120)는 모터일 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 회전 구동부(120)는 스테이지부(110)를 회전시킬 수 있는 다양한 구성일 수 있다. 회전 구동부(120)는 제1 브라켓(111)의 끝단 및 제2 브라켓(113)의 끝단 중 적어도 어느 하나와 연결될 수 있다. 이에 따라, 회전 구동부(120)는 제1 브라켓(111) 및 제2 브라켓(112) 중 적어도 어느 하나를 회전시켜, 제1 및 제2 투명 플레이트(112, 114) 사이에 배치된 기판(B)을 회전시킬 수 있다.
스테이지 지지부(130)는 스테이지부(110)를 지지할 수 있다. 스테이지 지지부(130)는 베이스 플레이트(131) 및 지지대들(132~134)을 포함할 수 있다. 베이스 플레이트(131)는 스테이지부(110)와 이격 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에서, 베이스 플레이트(131)는 스테이지부(110)의 하측에 이격 배치될 수 있다. 지지대들(132~ 134)은 베이스 플레이트(131)의 길이 방향을 따라 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에서, 지지대들(132~134)은 X축 방향을 따라 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에서, 지지대들(132~134)은 3개의 지지대를 포함할 수 있다. 예를 들면, 지지대(132~134)들은 베이스 플레이트(131)의 일단에 배치된 제1 지지대(132), 베이스 플레이트(131)의 타단에 배치된 제2 지지대(133) 및 제1 지지대(132)와 제2 지지대(133) 사이에 배치된 제3 지지대(134)를 포함할 수 있다.
제1 지지대(132)는 베이스 플레이트(131)의 일단으로부터 스테이지부(110)를 향해 연장될 수 있다. 제1 지지대(132)는 제1 및 제2 브라켓(111, 113)의 일단 중 적어도 어느 하나와 힌지 결합될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에서, 제1 지지대(132)는 제2 브라켓(113)의 일단과 힌지 결합될 수 있다.
제2 지지대(133)는 베이스 플레이트(131)의 타단으로부터 스테이지부(110)를 향해 연장될 수 있다. 제2 지지대(133)의 상부에 회전 구동부(120)가 결합될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지대(133)는 상부에 삽입 홀(미부호)을 가질 수 있다. 회전 구동부(120)는 제2 지지대(133)의 삽입 홀(미부호)에 삽입되어, 제2 지지대(133)의 상부에 결합될 수 있다.
제3 지지대(134)는 베이스 플레이트(131)로부터 스테이지부(110)를 향해 연장될 수 있다. 제3 지지대(134)는 제1 및 제2 브라켓(111, 113)의 타단 중 적어도 어느 하나와 힌지 결합될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에서, 제3 지지대(134)는 제2 브라켓(113)의 타단과 힌지 결합될 수 있다. 이에 따라, 스테이지부(110)는 제1 및 제3 지지대(132, 134)에 지지된 상태에서 회전 구동부(120)에 의해 회전될 수 있다. 제1, 제2 및 제3 지지대(132~134)는 베이스 플레이트(131)로부터 연장된 길이가 동일할 수 있다.
제1 연결 레일부(140)는 스테이지 지지부(130)의 아래에 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에서, 제1 연결 레일부(140)는 베이스 플레이트(131)의 하부와 연결될 수 있다. 제1 연결 레일부(140)는 제1 이송 유닛(300)의 제1 가이드 레일부(310)와 연결될 수 있다. 도 1b에 도시된 바와 같이, 제1 연결 레일부(140)는 X축 방향과 나란하게 직선 배치된 2개의 제1 레일들(141, 142)을 포함할 수 있다. 제1 레일들(141, 142)의 각각은 Y축 방향으로 서로 이격하여 나란하게 배치될 수 있다. 제1 레일들(141, 142)의 각각은 제1 이송 유닛(300)의 제1 가이드 레일부(310)와 연결되어, 제1 가이드 레일부(310)를 따라 직선 왕복 운동할 수 있다.
촬상 유닛(200)은 스테이지 유닛(100)에 로딩된 기판(B)을 촬영할 수 있다. 촬상 유닛(200)은 스캔 카메라(210), 초점 조절 구동기(220), 변위 센서(230) 및 조명부(240)를 포함할 수 있다.
스캔 카메라(210)는 기판(B)의 일면을 촬영하여 제1 영상 정보(I1)를 획득할 수 있다. 스캔 카메라(210)는 기판(B)의 타면을 촬영하여 제2 영상 정보(I2)를 획득할 수 있다. 이에 따라, 촬상 유닛(200)은 획득된 제1 및 제2 영상 정보(I1, I2)를 컨트롤러(500)로 전송할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에서 스캔 카메라(210)는 하나가 구비되나, 이에 한정되지 않고, 복수개가 구비될 수 있다. 여기서, 제1 영상 정보(I1)와 제2 영상 정보(I2)는 이미지일 수 있다.
스캔 카메라(210)는 스테이지 유닛(100)의 일측에 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에서, 스캔 카메라(210)는 스테이지부(110)의 상측에 배치되나, 이에 한정되지 않고, 스테이지부(110)의 하측, 우측 및 좌측 등에 배치될 수 있다.
조명부(240)은 스캔 카메라(210)에 인접하게 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에서, 조명부(240)는 스캔 카메라(210)와 인접한 위치에 이격 배치되나, 이에 한정되지 않고, 스캔 카메라(210)에 고정 설치될 수 있다. 조명부(240)은 기판(B)을 향해 빛을 조사할 수 있다. 이에 따라, 스캔 카메라(210)는 선명한 이미지를 획득할 수 있다. 조명부(240)는 LED 등과 같이 빛을 조사할 수 있는 광원을 포함할 수 있다.
변위 센서(230)는 스캔 카메라(210)와 기판(B)과의 거리를 측정할 수 있다. 변위 센서(230)는 레이저 센서, 초음파 센서 등일 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에서, 변위 센서(230)는 스캔 카메라(210)에 고정 설치될 수 있다. 변위 센서(230)는 발광부(미도시)와 수광부(미도시)를 포함할 수 있다. 발광부(미도시)는 기판(B)을 향해 레이저 광 등을 조사하고, 수광부(미도시)는 발광부(도시)에서 조사되어 기판(B)에서 반사된 레이저 광 등을 수광할 수 있다. 변위 센서(230)는 발광부(미도시)에서 조사된 빛이 수광부(미도시)에 도달하기까지의 시간을 측정하여 스캔 카메라(210)와 기판(B)과의 거리를 측정할 수 있다.
초점 조절 구동기(220)는 변위 센서(230)에서 측정된 스캔 카메라(210)와 기판(B)과의 거리에 따라, 스캔 카메라(210)를 이동시킬 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에서, 초점 조절 구동기(220)는 스캔 카메라(210)를 Z축 방향(상하 방향)으로 이동시킴으로써, 스캔 카메라(210)의 초점을 조절할 수 있다.
제1 이송 유닛(300)은 스테이지 유닛(100)의 하측에 배치될 수 있다. 제1 이송 유닛(300)은 스테이지 유닛을 X축 방향으로 이동시킬 수 있는 다양한 구조로 이루어질 수 있다. 이에 따라, 스테이지 유닛(100)은 제1 이송 유닛(300)에 의해 X축 방향으로 이동될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에서, 제1 이송 유닛(300)은 스테이지 유닛(100)의 제1 연결 레일부(140)와 연결되는 제1 가이드 레일부(310) 및 스테이지 유닛(100)을 이동시키는 제1 이송 구동부(320)를 포함할 수 있다. 제1 이송 유닛(300)은 제2 이송 유닛(400)과 연결되는 제2 연결 레일부(330, 도 1c 참조)를 포함할 수 있다.
제1 가이드 레일부(310)는 제1 연결 레일부(140)의 제1 연결 레일(141, 142)이 삽입되는 2개의 제1 레일 홈들(311, 312)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 가이드 레일부(310)은 X축 방향으로 길게 형성되는 제1 가이드 바디(미부호)와, 제1 가이드 바디(미부호)의 양측에 형성되는 제1 레일 홈들(311, 312)를 포함할 수 있다. 제1 레일 홈들(311, 312)의 각각은 X축 방향과 나란하게 배치될 수 있다. 제1 레일 홈들(311, 312)의 각각은 직선 형상일 수 있다. 제1 레일 홈들(311, 312)의 각각은 Y축 방향으로 서로 이격하여 나란하게 배치될 수 있다. 이하, 제1 레일 홈(311, 312)의 일단이 위치하는 지점을 제1 지점(340, 도 1b 참조)이라고 하고, 타단이 위치되는 지점을 제2 지점(350, 도 1b 참조)이라 지칭한다.
제1 이송 구동부(320)는 스테이지 유닛(100)을 제1 가이드 레일부(310)를 따라 이동시킬 수 있다. 예를 들면, 제1 이송 구동부(320)는 스테이지 유닛(100)을 제1 지점(340)과 제2 지점(350) 사이 구간에서 스테이지 유닛(100)을 직선 왕복 운동시킬 수 있다.
제2 연결 레일부(330)는 제1 가이드 레일부(310)의 아래에 배치될 수 있다. 제2 연결 레일부(330)는 제2 이송 유닛(400)의 제2 가이드 레일부(410)와 연결될 수 있다. 도 1c에 도시된 바와 같이, 제2 연결 레일부(330)는 Y축 방향과 나란하게 배치된 2개의 제2 레일들(331, 332)을 포함할 수 있다. 제2 레일들(331, 332)의 각각은 X축 방향으로 서로 이격하여 나란하게 배치될 수 있다. 제2 레일들(331, 332)의 각각은 제2 이송 유닛(400)의 제2 가이드 레일부(410)와 연결되어, 제2 가이드 레일부(410)를 따라 직선 왕복 운동할 수 있다.
제2 이송 유닛(400)은 스테이지 유닛(100)의 하측에 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에서, 제2 이송 유닛(400)은 제1 이송 유닛(300)의 하측에 배치되나, 이에 한정되지 않고, 제1 이송 유닛(300)의 상측에 배치될 수 있다. 제2 이송 유닛(400)은 스테이지 유닛(100)을 Y축 방향으로 이동시킬 수 있는 구조로 이루어질 수 있다. 이에 따라, 스테이지 유닛(100)은 제2 이송 유닛(400)에 의해 Y축 방향으로 이동될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에서, 제2 이송 유닛(400)은 제1 이송 유닛(300)의 제2 연결 레일부(330)와 연결되는 제2 가이드 레일부(410) 및 제1 이송 유닛(300)을 이동시키는 제2 이송 구동부(미도시)을 포함할 수 있다.
제2 가이드 레일부(410)는 Y축 방향으로 길게 형성되는 2개의 제2 가이드 바디들(미부호)와, 제2 가이드 바디들(미부호)의 각각에 형성되는 제2 레일 홈들(411, 412)를 포함할 수 있다. 제2 가이드 바디들(미부호)의 각각은 X축 방향으로 서로 이격하여 나란하게 배치될 수 있다.
제2 레일 홈들(411, 412)는 제2 연결 레일부(330)의 제2 레일들(331, 332)이 삽입될 수 있다. 제2 레일 홈들(411, 412)의 각각에 삽입된 제2 레일들(331, 332)은 제2 레일 홈들(411, 412)을 따라 Y축 방향으로 왕복 이동할 수 있다.
제2 레일 홈들(411, 412)의 각각은 Y축 방향과 나란하게 배치될 수 있다. 제2 레일 홈들(411, 412)의 각각은 직선 형상일 수 있다. 제2 레일 홈들(411, 412)은 X축 방향으로 서로 이격하여 나란하게 배치될 수 있다. 이하, 제2 레일 홈(411, 412)의 일단이 위치하는 지점을 제3 지점(420)이라하고, 타단을 제4 지점(430)이라고 지칭한다.
제2 이송 구동부(미도시)는 제1 이송 유닛(300)을 제2 가이드 레일부(410)를 따라 이동시킬 수 있다. 제1 이송 유닛(300)이 제2 가이드 레일부(410)를 따라 Y축 방향으로 이동함으로써, 제1 이송 유닛(300) 상에 배치된 스테이지 유닛(100)도 Y축 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들면, 제1 이송 구동부(320)는 제1 이송 유닛(300)과 스테이지 유닛(100)을 제3 지점(420)과 제4 지점(430) 사이 구간에서 스테이지 유닛(100)과 제1 이송 유닛(300)을 직선 왕복 운동시킬 수 있다.
컨트롤러(500)는 스테이지 유닛(100), 촬상 유닛(200), 제1 이송 유닛(300) 및 제2 이송 유닛(400)을 제어할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에서, 컨트롤러(500)는 구동부(115), 회전 구동부(120), 초점 조절 구동기(220), 조명부(240), 제1 이송 구동부(320), 제2 이송 구동부(미도시) 등을 제어할 수 있다. 컨트롤러(500)는 촬상 유닛(200)으로부터 제1 영상 정보(I1) 및 제2 영상 정보(I2)를 수신할 수 있다. 컨트롤러(500)에 대한 자세한 사항은 후술한다.
디스플레이 유닛(600)은 컨트롤러(500)로부터 전송받은 영상 정보들을 사용자에게 표시할 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 유닛(600)은 제1 및 제2 영상 정보(I1, I2)가 오버랩된 이미지, 후술할 마크 위치 예측 정보(I3)를 표시할 수 있다. 디스플레이 유닛(600)은 터치 입력이 가능한 디스플레이 패널일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 5는 도 3의 스테이지 유닛에 로딩되는 기판의 일면을 나타낸 도면이다. 도 6은 도 3의 스테이지 유닛에 로딩되는 기판의 타면을 나타낸 도면이다.
도 1, 도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 스테이지 유닛(100)에 로딩되는 기판(B)은 전자 소자 영역들(A)을 포함할 수 있다. 전자 소자 영역들(A)의 각각은 일면(B1)에 표시된 마크(M), 일면(B1)에 표시된 기준 표식(E1) 및 일면(B1)에 대향된 타면(B2)에 표시된 소잉 표식(E2)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 기판(B)은 복수의 전자 소자 영역들을 포함할 수 있다. 이에 따라, 기판(B)의 일면(B1)에 복수의 마크들 및 복수의 기준 표식들이 표시되고, 기판(B)의 타면(B2)에 복수의 소잉(sawing) 표식들이 표시될 수 있다. 기준 표식들, 소잉 표식들 및 마크들은 레이저 식각 등을 통해 기판(B)의 일면(B1) 및 타면(B2)에 표시될 수 있다. 여기서, 전사 소자 영역(A)은 절단 부재(미도시)에 의해 절단될 때, 전자 소자가 될 수 있다.
기판(B)은 기판(B)을 관통하는 적어도 하나의 기준 홀(H1)을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에서, 기판(B)은 하나의 기준 홀(H1)을 포함하나, 기준 홀(H1)의 개수는 이에 한정되지 않는다. 기판(B)은 직사각형의 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시 예에서, 기준 표식(E1)은 도트(dot)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 소잉 표식(E2)은 복수의 소잉 마크들을 포함할 수 있다. 소잉 마크들의 각각은 전자 소자 영역(A)의 꼭지점들의 각각에 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에서, 소잉 표식(E2)은 십자 형상의 4개의 소잉 마크들을 포함할 수 있고, 전자 소자 영역(A)의 형상은 정사각형일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 이에 따라, 4개의 소잉 마크들의 각각은 전자 소자 영역(A)의 4개의 꼭지점들의 각각에 배치될 수 있다. 마크(M)는 고객사의 심벌, 상표명 등일 수 있다. 마크(M)는 전자 소자 영역(A)의 중간 영역에 배치될 수 있다.
도 7 내지 도 10는 도 1의 스테이지 유닛에 기판을 로딩하는 공정들을 나타낸 도면들이다. 도 11 내지 도 16는 도 1의 촬상 유닛이 제1 영상 정보 및 제2 영상 정보를 획득하는 공정들을 나타낸 도면들이다. 도 17 내지 도 18은 도 1의 스테이지 유닛에 로딩된 기판을 언 로딩하는 공정들을 나타낸 도면들이다.
도 2, 도 5 내지 도 18을 참조하여, 본 발명의 일 실시 예에 따른 마크 위치 예측 장치(10)가 절단될 전자 소자 영역(A)의 마크(M)의 위치를 예측하는 공정들을 설명한다.
도 2 및 도 7을 참조하면, 컨트롤러(500)는 제2 이송 유닛(400)의 제2 이송 구동부(미도시)를 제어하여, 제2 레일 홈들(411, 412)의 제3 지점(420)에 위치된 스테이지 유닛(100)과 제1 이송 유닛(300)을 제2 레일 홈들(411, 412)의 제4 지점(430)을 향해 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 스테이지 유닛(100)은 제2 가이드 레일부(410)를 따라 제3 방향(D3)으로 이동할 수 있다. 여기서, 제3 방향(D3)은 제3 지점(420)에서 제4 지점(430)을 향한 방향일 수 있다. 그리고, 제3 방향(D3)은 Y축 방향과 평행할 수 있다.
도 2, 도 8 내지 도 10을 참조하면, 기판(B)은 기판 트랜스퍼(미도시)를 통해 제1 및 제2 투명 플레이트(112, 114) 중 어느 하나에 배치될 수 있다. 컨트롤러(500)는 제1 및 제2 투명 플레이트(112, 114) 중 나머지가 기판(B)과 접촉하도록 제1 및 제2 투명 플레이트(112, 114) 중 적어도 어느 하나를 이동시킬 수 있다.
예를 들면, 컨트롤러(500)는 스테이지 유닛(100)이 제2 레일 홈들(411, 412)의 제4 지점(430)에 위치한 후에 스테이지 유닛(100)의 구동부(115)를 제어하여, 제1 브라켓(111)을 상측으로 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 서로 인접하게 배치된 제1 및 제2 브라켓(111, 113)은 이격 배치될 수 있다.
기판 트랜스퍼(미도시)는 기판(B)을 제2 투명 플레이트(114) 상에 배치시킬 수 있다. 이에 따라, 기판(B)의 하면은 제2 투명 플레이트(114)와 접촉될 수 있다. 컨트롤러(500)는 제2 투명 플레이트(114) 상에 기판(B)이 배치된 후, 구동부(115)를 제어하여 제1 브라켓(111)을 하측으로 하강시킬 수 있다. 제1 브라켓(111)이 하강함으로써, 제1 브라켓(111)에 고정된 제1 투명 플레이트(112)는 기판(B)의 상면과 접촉할 수 있다. 이에 따라, 기판(B)은 제1 및 제2 투명 플레이트(112, 114) 사이에 고정된 상태로 배치될 수 있다. 즉, 복수의 전자 소자 영역들을 포함하는 기판(B)이 스테이지 유닛(100)에 로딩될 수 있다.
도 2 및 도 11을 참조하면, 컨트롤러(500)는 기판(B)이 스테이지 유닛(100)에로딩된 후에 제2 이송 구동부(미도시)를 제어하여, 제2 레일 홈들(411, 412)의 제4 지점(440)에 위치된 스테이지 유닛(100)과 제1 이송 유닛(300)을 제3 지점(420)을 향해 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 스테이지 유닛(100)은 제2 가이드 레일부(410)를 따라 제4 방향(D4)으로 이동할 수 있다. 여기서, 제4 방향(D4)은 제4 지점(430)에서 제3 지점(420)을 향한 방향일 수 있다. 그리고, 제4 방향(D4)은 Y축 방향과 평행할 수 있다.
도 2, 도 5 및 도 12를 참조하면, 컨트롤러(500)는 스테이지 유닛(100)이 제2 레일 홈들(411, 412)의 제3 지점(420)에 위치한 후에 제1 이송 구동부(320)를 제어하여, 스테이지 유닛(100)을 제1 레일 홈들(311, 312)의 제2 지점(350)을 향해 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 스테이지 유닛(100)은 제1 가이드 레일부(310)를 따라 제1 방향(D1)으로 천천히 이동할 수 있다. 여기서, 제1 방향(D1)은 제1 지점(340)에서 제2 지점(350)을 향한 방향일 수 있다. 그리고, 제1 방향(D1)은 X축 방향과 평행할 수 있다.
촬상 유닛(200)은 제1 방향(D1)으로 천천히 이동하는 스테이지 유닛(100)에 로딩된 기판(B)의 상면을 촬영할 수 있다. 즉, 촬상 유닛(200)은 스테이지 유닛(100)에 로딩된 기판(B)의 전자 소자 영역(A)의 상면을 촬영할 수 있다. 이에 따라, 촬상 유닛(200)은 제1 영상 정보(I1)를 획득할 수 있다. 촬상 유닛(200)은 획득된 제1 영상 정보(I1)를 컨트롤러(500)로 전송할 수 있다. 스테이지 유닛(100)이 제1 방향(D1)으로 천천히 이동함으로써, 촬상 유닛(200)은 기판(B)의 전자 소자 영역(A)의 상면을 정밀하게 촬영할 수 있다. 이와 달리, 다른 실시 예에서, 촬상 유닛(200)은 정지 상태의 스테이지 유닛(100)에 로딩된 기판(B)의 전자 소자 영역(A)의 상면을 촬영할 수 있다.
도 2, 도 6 및 도 13을 참조하면, 컨트롤러(500)는 스테이지 유닛(100)이 제1 레일 홈들(311, 312)의 제2 지점에 위치한 후에 회전 구동부(120)를 제어하여, 스테이지부(110)를 회전시킬 수 있다. 예를 들면, 컨트롤러(500)는 회전 구동부(120)를 제어하여, 제2 브라켓(113)을 180도 회전시킬 수 있다. 이에 따라, 기판(B)의 하면이 스테이지 유닛(100)의 상측에 배치된 촬상 유닛(200)에 노출될 수 있다. 다시 말하면, 컨트롤러(500)는 촬상 유닛(200)이 제1 영상 정보(I1) 및 제2 영상 정보(I2) 중 어느 하나를 획득한 후, 스테이지 유닛(100)이 기판(B)을 180도 회전하도록 제어할 수 있다.
도 2 및 도 14을 참조하면, 컨트롤러(500)는 스테이지부(110)를 회전시킨 후에 제1 이송 구동부(320)를 제어하여, 스테이지 유닛(100)을 제1 레일 홈들(311, 312)의 제1 지점(340)을 향해 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 스테이지 유닛(100)은 제1 가이드 레일부(310)를 따라 제2 방향(D2)으로 천천히 이동할 수 있다. 여기서, 제2 방향(D2)은 제2 지점(350)에서 제1 지점(340)을 향한 방향일 수 있다. 그리고 제2 방향(D2)은 X축 방향과 평행할 수 있고, 제1 방향(D1, 도 12 참조)과는 반대 방향일 수 있다.
촬상 유닛(200)은 제2 방향(D2)으로 천천히 이동하는 스테이지 유닛(100)에 로딩된 기판(B)의 하면을 촬영할 수 있다. 즉, 촬상 유닛(200)은 스테이지 유닛(100)에 로딩된 기판(B)의 전자 소자 영역(A)의 하면을 촬영할 수 있다. 이에 따라, 촬상 유닛(200)은 제2 영상 정보(I2)를 획득할 수 있다. 촬상 유닛(200)은 획득된 제2 영상 정보(I2)를 컨트롤러(500)로 전송할 수 있다. 스테이지 유닛(100)이 제2 방향(D2)으로 천천히 이동함으로써, 촬상 유닛(200)은 기판(B)의 전자 소자 영역(A)의 하면을 정밀하게 촬영할 수 있다. 이와 달리, 다른 실시 예에서, 촬상 유닛(200)은 정지 상태의 스테이지 유닛(100)에 로딩된 기판(B)의 전자 소자 영역(A)의 하면을 촬영할 수 있다.
도 2 및 도 15를 참조하면, 컨트롤러(500)는 스테이지 유닛(100)이 제1 레일 홈들(311, 312)의 제1 지점(340)에 위치한 후에 회전 구동부(120)를 제어하여, 스테이지부(110)를 회전시킬 수 있다. 예를 들면, 컨트롤러(500)는 회전 구동부(120)를 제어하여, 제2 브라켓(113)을 180도 회전시킬 수 있다.
도 2 및 도 16을 참조하면, 컨트롤러(500)는 제2 이송 구동부(미도시)를 제어하여, 스테이지 유닛(100)을 제4 지점(430)을 향해 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 스테이지 유닛(100)은 제2 가이드 레일부(410)를 따라 제3 방향(D3)으로 이동될 수 있다.
도 2, 도 17 및 도 18을 참조하면, 컨트롤러(500)는 스테이지 유닛(100)이 제2 레일 홈들(411, 412)의 제4 지점(430)에 위치한 후에 구동부(115)를 제어하여, 제1 브라켓(111)을 상측으로 이동할 수 있다. 이에 따라, 제1 및 제2 투명 플레이트(112, 114)에 의해 스테이지 유닛(100)에 고정된 기판(B)은 고정 해제될 수 있다. 기판 트랜스퍼(미도시)는 제2 투명 플레이트(114) 상에 배치된 기판(B)을 꺼낼 수 있다. 이에 따라, 스테이지 유닛(100)에 로딩된 기판(B)은 스테이지 유닛(100)으로부터 언 로딩될 수 있다. 기판 트랜스퍼(미도시)는 스테이지 유닛(100)으로부터 기판(B)을 언 로딩한 후, 새로운 기판을 제2 투명 플레이트(114) 상에 배치할 수 있다.
도 19은 도 1의 촬상 유닛이 획득한 제1 영상 정보(I1)와 제2 영상 정보(I2)를 오버랩한 이미지 나타낸 도면이다. 도 20은 도 19의 이미지에 소잉 라인이 표시된 상태를 나타낸 도면이다.
도 2, 도 19 및 도 20을 참조하면, 컨트롤러(500)는 촬상 유닛(200)으로부터 획득한 제1 및 제2 영상 정보(I1, I2)를 수신할 수 있다. 여기서, 제1 영상 정보(I1)는 기판(B)의 일면(B1, 도 5 참조)을 촬영한 이미지이다. 제2 영상 정보(I2)는 기판(B)의 타면(B2, 도 6 참조)을 촬영한 이미지이다.
컨트롤러(500)는 제2 영상 정보(I2)에 포함된 소잉 표식(E2)를 이용하여, 소잉 라인(L1)을 추출할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에서, 컨트롤러(500)는 수신한 제1 영상 정보(I1)에 포함된 기판(B)의 기준 홀(H1)의 위치 및 제2 영상 정보(I2)에 포함된 기판(B)의 기준 홀(H1)의 위치를 이용하여, 제1 영상 정보(I1)와 제2 영상 정보(I2)를 오버랩할 수 있다.
예를 들면, 컨트롤러(500)는 제2 영상 정보(I2)에 포함된 기준 홀(H1)에 대한 소잉 표식들의 각각(E2)의 위치를 X, Y 좌표로 산출할 수 있다. 컨트롤러(500)는 제1 영상 정보(I1)에 포함된 기준 홀(H1)에 대한 기준 표식들의 각각(E2)의 위치를 X, Y 좌표로 산출할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에서, 소잉 표식(E2)의 X, Y 좌표는 소잉 마크들의 각각의 중심 점에 관한 X, Y 좌표를 포함할 수 있다. 기준 표식(E1)의 X, Y 좌표는 기준 표식(E1)의 중심 점에 관한 것일 수 있다.
컨트롤러(500)는 산출된 소잉 표식들의 각각(E2)의 X, Y 좌표와 산출된 기준 표식들의 각각(E1)의 X, Y 좌표를 이용하여, 소잉 표식들의 각각(E2)을 제1 영상 정보(I1)에 오버랩할 수 있다. 이에 따라, 소잉 표식들은 제1 영상 정보(I1)에 표시될 수 있다.
컨트롤러(500)는 제1 영상 정보(I1)와 제2 영상 정보(I2)를 오버랩한 후, 소잉 표식(E2)을 이용하여, 소잉 라인(L1)을 추출할 수 있다. 즉, 컨트롤러(500)는 소잉 표식(E2)으로부터 소잉 라인(L1)을 추출하여 제1 영상 정보(I1)에 표시할 수 있다. 여기서, 소잉 라인(L1)은 소잉 표식(E2)에 포함된 복수의 소잉 마크들을 직접 연결한 라인을 의미할 수 있다. 소잉 라인(L1)은 전자 소자 영역(A)의 경계 라인을 의미할 수 있고, 블레이드 등의 절단 부재(미도시)는 소잉 라인(L1)을 따라 전자 소자 영역(A)을 절단할 수 있다. 기준 표식(E1)과 마크(M)는 소잉 라인(L1) 내에 위치할 수 있다.
이와 달리, 다른 실시 예에서, 컨트롤러(500)는 소잉 표식(E2)의 X, Y 좌표를 이용하여, 소잉 라인(L1)을 추출할 수 있다. 컨트롤러(500)는 수신한 제1 영상 정보(I1)에 포함된 기판(B)의 기준 홀(H1)의 위치와 제2 영상 정보(I2)에 포함된 기판(B)의 기준 홀(H1)의 위치를 이용하여, 제1 영상 정보(I1)와 소잉 라인(L1)이 추출된 제2 영상 정보(I2)를 오버랩할 수 있다. 즉, 컨트롤러(500)는 소잉 라인(L1)을 추출한 후, 기준 홀(H1)에 대한 소잉 라인들의 각각(L1)의 X, Y 좌표 및 기준 홀(H1)에 대한 기준 표식들의 각각(E1)의 X, Y 좌표를 산출할 수 있다. 컨트롤러(500)는 소잉 라인들의 각각(L1)의 X, Y 좌표 및 기준 표식들의 각각(E1)의 X, Y 좌표를 이용하여, 소잉 라인들을 제1 영상 정보(I1)에 오버랩할 수 있다. 이에 따라, 소잉 라인들은 제1 영상 정보(I1)에 표시되거나, 기준 표식들이 제2 영상 정보(I2)에 표시될 수 있다.
도 21는 도 20의 EA1 부분을 확대한 확대도이다. 도 22은 도 20의 EA2 부분을 확대한 확대도이다. 도 23는 도 20의 EA3 부분을 확대한 확대도이다. 도 24는 도 2의 디스플레이 유닛에 마크 위치 예측 정보를 표시한 도면이다.
도 2, 도 21 내지 도 24를 참조하면, 컨트롤러(500)는 소잉 라인(L1)과 기준 표식(E1)을 이용하여, 기준 표식(E1)과 소잉 라인(L1) 간의 이격 거리를 산출할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에서, 컨트롤러(500)는 기준 표식(E1) 및 기준 표식(E1)으로부터 제1 방향(D'1)의 소잉 라인(L1)과의 제1 이격 거리를 산출할 수 있다. 컨트롤러(500)는 기준 표식(E1) 및 기준 표식(E1)으로부터 제1 방향(D'1)과 상이한 제2 방향(D'2)의 소잉 라인(L1)과의 제2 이격 거리를 산출할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, D'1 및 D'2는 서로 직교할 수 있다. D'1은 X축에 평행할 수 있고, D'2는 Y축에 평행할 수 있다. D'1은 D1(도 12 참조) 및는 D2(도 13 참조) 중 어느 하나와 동일한 방향일 수 있다. D'2는 D3(도 7 참조) 및 D4(도 11 참조) 중 어느 하나와 동일한 방향일 수 있다.
컨트롤러(500)는 기 설정된 기준 거리와 산출된 이격 거리의 대응 여부로부터 소잉 라인(L1)을 따라 절단될 전자 소자 영역들의 각각(A)에 표시된 마크(M)의 위치를 예측할 수 있다. 여기서, 기준 거리와 이격 거리가 대응된다는 것은 이격 거리가 기준 거리에 일치하는 경우뿐만 아니라 이격 거리가 기준 거리의 오차 범위 내인 경우를 포함하는 의미이다. 기 설정된 기준 거리는 기준 표식(E1) 및 기준 표식(E1)으로부터 제1 방향(D'1)의 소잉 라인(L1)과의 제1 기준 거리를 포함할 수 있다. 기 설정된 기준 거리는 기준 표식(E1) 및 기준 표식(E1)으로부터 제2 방향(D'2)의 소잉 라인(L1)과의 제2 기준 거리를 포함할 수 있다. 이에 따라, 컨트롤러(500)는 제1 기준 거리와 제1 이격 거리의 대응 여부 및 제2 기준 거리와 제2 이격 거리의 대응 여부를 판단할 수 있다.
컨트롤러(500)는 산출된 이격 거리가 기준 거리에 대응될 때, 소잉 라인(L1)을 따라 절단될 전자 소자 영역들의 각각(A)에 표시된 마크(M)가 기 설정된 기준 영역(SA)에 위치된다고 예측할 수 있다.
도 2 및 도 21를 참조하면, 컨트롤러(500)는 제1 이격 거리(X1)가 제1 기준 거리에 대응되고, 제2 이격 거리(Y1)가 제2 기준 거리에 대응될 때, 소잉 라인(L1)을 따라 절단될 전자 소자 영역들의 각각(A)에 표시된 마크(M)가 기 설정된 기준 영역(SA)에 위치된다고 예측할 수 있다.
컨트롤러(500)는 산출된 이격 거리가 기준 거리에 대응되지 않을 때, 소잉 라인(L1)을 따라 절단될 전자 소자 영역들의 각각(A)에 표시된 마크(M)가 기 설정된 기준 영역(SA)을 벗어난다고 예측할 수 있다.
도 2 및 도 22을 참조하면, 컨트롤러(500)는 제1 이격 거리(X2)가 제1 기준 거리(X0)에 대응되나, 제2 이격 거리(Y2)가 제2 기준 거리(Y0)에 대응되지 않을 때, 소잉 라인(L1)을 따라 절단될 전자 소자 영역들의 각각(A)에 표시된 마크(M)가 기 설정된 기준 영역(SA)을 벗어난다고 예측할 수 있다.
도 2 및 도 23을 참조하면, 컨트롤러(500)는 제2 이격 거리(Y3)가 제2 기준 거리(Y0)에 대응되나, 제1 이격 거리(X3)가 제1 기준 거리(X0)에 대응되지 않을 때, 소잉 라인(L1)을 따라 절단될 전자 소자 영역들의 각각(A)에 표시된 마크(M)가 기 설정된 기준 영역(SA)을 벗어난다고 예측할 수 있다.
컨트롤러(500)는 마크 위치 예측 결과 정보(I3)를 디스플레이 유닛(600)으로 전송할 수 있다. 디스플레이 유닛(600)은 마크 위치 예측 결과 정보(I3)를 사용자에 표시할 수 있다. 이에 따라, 사용자는 전자 소자 영역(A)이 절단될 때, 마크(M)의 위치가 불량인 전자 소자 영역(AF)을 신속하게 파악할 수 있다.
도 20 및 도 24를 참조하면, 마크(M)의 위치가 기 설정된 기준 영역(SA)를 벗어난 전자 소자 영역(AF)은 마크(M)의 위치가 기 설정된 기준 영역(SA)에 위치한 전자 소자 영역(A)과 상이하게 표시될 수 있다.
도 25은 본 발명의 일 실시 예에 따른 마크 위치 예측 장치의 일부 구성을 나타낸 개략도이다. 도 26은 본 발명의 일 실시 예에 따른 마크 위치 예측 장치를 나타낸 블록도이다.
도 25 및 도 26를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 마크 위치 예측 장치(10a)는 스테이지 유닛(100a), 촬상 유닛(200a), 제1 이송 유닛(300a), 컨트롤러(500a) 및 디스플레이 유닛(600)을 포함할 수 있다. 설명의 간결함을 위해, 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한 예와 실질적으로 동일한 구성요소에 대한 설명은 생략한다.
스테이지 유닛(100a)은 기판(B)을 로딩할 수 있다. 스테이지 유닛(100a)은 스테이지부(110a), 회전 구동부(120), 스테이지 지지부(130) 및 제1 연결 레일부(140)를 포함할 수 있다.
스테이지부(110a)는 제1 브라켓(111a), 제1 투명 플레이트(112), 제2 브라켓(113a), 제2 투명 플레이트(114) 및 구동부(115a)를 포함할 수 있다.
제2 브라켓(113a)은 제1 브라켓(111a)의 일측에 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에서, 제1 및 제2 브라켓(111a, 113a)은 X축 방향을 따라 나란하게 배치될 수 있다. 제1 및 제2 브라켓(111a, 113a)은 서로 힌지 결합될 수 있다.
구동부(115a)는 제1 및 제2 투명 플레이트(112, 114)가 서로 대향되게 배치되도록 제1 및 제2 브라켓(111a, 113a) 중 어느 하나를 회전시킬 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에서, 구동부(115a)는 제2 브라켓(113a)과 힌지 결합된 제1 브라켓(111a)을 180도 회전시킬 수 있다. 제1 브라켓(111a)이 180도 회전됨으로써, 제1 및 제2 투명 플레이트(112, 114)는 서로 대향되게 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에서, 구동부(115a)는 회전 모터일 수 있다.
촬상 유닛(200a)은 스테이지 유닛(100a)에 로딩된 기판(B)을 촬영할 수 있다. 촬상 유닛(200a)은 스테이지부(110a)의 일측에 배치되는 제1 스캔 카메라(211a)와, 스테이지부(110a)의 타측에 배치되는 제2 스캔 카메라(212a)와, 스테이지부(110a)의 일측에 배치된 제1 조명부(241a)와, 스테이지부(110a)의 타측에 배치된 제2 조명부(242a)를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에서, 제1 스캔 카메라(211a)와 제1 조명부(241a)는 스테이지부(110a)의 상측에 배치되고, 제2 스캔 카메라(212a)와 제2 조명부(242a)는 스테이지부(110a)의 하측에 배치될 수 있다.
제1 스캔 카메라(211a)는 스테이지부(110a)에 로딩된 기판(B)의 상면을 촬영하여 제1 영상 정보(I1)를 획득할 수 있다. 제2 스캔 카메라(212a)는 스테이지부(110a)에 로딩된 기판(B)의 하면을 촬영하여 제2 영상 정보(I2)를 획득할 수 있다.
제1 조명부(241a)는 제1 스캔 카메라(211a)와 인접하게 배치될 수 있다. 제1 조명부(241a)는 기판(B)의 상면을 향해 빛을 조사할 수 있다. 이에 따라, 제1 스캔 카메라(211a)는 선명한 이미지를 획득할 수 있다.
제2 조명부(242a)는 제2 스캔 카메라(212a)와 인접하게 배치될 수 있다. 제2 조명부(242a)는 기판(B)의 하면을 향해 빛을 조사할 수 있다. 이에 따라, 제2 스캔 카메라(212a)는 선명한 이미지를 획득할 수 있다.
제1 이송 유닛(300a)은 스테이지 유닛(100a)을 X축 방향으로 이동시킬 수 있다. 제1 이송 유닛(300a)은 스테이지 유닛(100)의 하측에 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에서, 제1 이송 유닛(300a)은 스테이지 유닛(100a)의 제1 연결 레일부(140)과 연결되는 제1 가이드 레일부(310) 및 스테이지 유닛(100a)을 이동시키는 제1 이송 구동부(미도시)를 포함할 수 있다.
컨트롤러(500a)는 스테이지 유닛(100a), 촬상 유닛(200a) 및 제1 이송 유닛(300a)을 제어할 수 있다. 예를 들면, 컨트롤러(500a)는 스테이지 유닛(100a)은 회전 구동부(120) 및 구동부(115a)를 제어할 수 있다. 컨트롤러(500)는 촬상 유닛(200a)의 제1 조명부(241a)와 제2 조명부(242a)를 제어할 수 있다. 컨트롤러(500a)는 제1 이송 유닛(300a)의 제1 이송 구동부(미도시)를 제어할 수 있다.
디스플레이 유닛(600)은 컨트롤러(500a)로부터 전송받은 제1 및 제2 영상 정보를 오버랩한 이미지, 마크 위치 예측 정보(I3) 등을 사용자에게 표시할 수 있다.
도 27는 도 25의 촬상 유닛이 획득한 제1 영상 정보와 제2 영상 정보를 오버랩한 이미지에 소잉 라인과 에지 라인이 표시된 상태를 나타낸 도면이다. 설명의 간결함을 위해, 도 19 내지 도 20을 참조하여 설명한 예와 실질적으로 동일한 구성요소에 대한 설명은 생략한다.
도 25 및 도 27를 참조하면, 컨트롤러(500a)는 촬상 유닛(200a)으로부터 획득한 제1 및 제2 영상 정보(I1, I2)를 수신할 수 있다.
컨트롤러(500a)는 제2 영상 정보(I2)에 포함된 소잉 표식(E2)을 이용하여, 소잉 라인(L1)을 추출할 수 있다. 컨트롤러(500a)는 수신한 제1 영상 정보(I1)에 포함된 기판(B)의 기준 홀(H1)의 위치 및 제2 영상 정보(I2)에 포함된 기판(B)의 기준 홀(H1)의 위치를 이용하여, 제1 영상 정보(I1)와 제2 영상 정보(I2)를 오버랩할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 컨트롤러(500a)는 제1 영상 정보(I1)와 제2 영상 정보(I2)를 오버랩한 후, 소잉 라인(L1)을 추출할 수 있다. 블레이드 등의 절단 부재(미도시)는 소잉 라인(L1)을 따라 전자 소자 영역(A)을 절단할 수 있다. 절단 부재(미도시)는 소정의 두께를 가질 수 있다. 이에 따라, 절단 부재(미도시)에 의해 절단된 전자 소자 영역(A)의 에지 라인(L2)은 소잉 라인(L1)과 일치하지 않을 수 있다.
컨트롤러(500a)는 소잉 라인(L1)을 추출한 후, 소잉 라인(L1)을 따라 전자 소자 영역을 절단하는 절단 부재(미도시)의 두께를 보상하여 에지 라인(L2)을 추출할 수 있다. 컨트롤러(500a)는 제1 영상 정보(I1)에 포함된 기판(B)의 기준 홀(H1)의 위치와 제2 영상 정보(I2)에 포함된 기판(B)의 기준 홀(H1)의 위치를 이용하여, 제1 영상 정보(I1)와 에지 라인(L2)이 추출된 제2 영상 정보(I2)를 오버랩할 수 있다.
도 28은 도 27의 EA4 부분을 확대한 확대도이다. 도 29은 도 27의 EA5 부분을 확대한 확대도이다. 도 30은 도 27의 EA6 부분을 확대한 확대도이다. 도 31는 도 26의 디스플레이 유닛에 마크 위치 예측 정보를 표시한 도면이다.
도 26, 도 28 내지 도 31를 참조하면, 컨트롤러는 에지 라인(L2)과 기준 표식(E1)을 이용하여, 기준 표식(E1)과 에지 라인(L2) 간의 이격 거리를 산출할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에서, 컨트롤러(500a)는 기준 표식(E1) 및 기준 표식(E1)으로부터 제1 방향(D'1)의 에지 라인(L2)과의 제1 이격 거리를 산출할 수 있다. 컨트롤러(500a)는 기준 표식(E1) 및 기준 표식(E1)으로부터 제1 방향(D'1)과 상이한 제2 방향(D'2)의 에지 라인(L2)과의 제2 이격 거리를 산출할 수 있다.
컨트롤러(500a)는 기 설정된 기준 거리와 산출된 이격 거리의 대응 여부로부터 소잉 라인(L1)을 따라 절단될 전자 소자영역들의 각각(A)에 표시된 마크(M)의 위치를 예측할 수 있다.
컨트롤러(500a)는 산출된 이격 거리가 기준 거리에 대응될 때, 소잉 라인(L1)을 따라 절단될 절단될 전자 소자 영역들의 각각(A)에 표시된 마크(M)가 기 설정된 기준 영역(SA)에 위치된다고 예측할 수 있다.
도 26 및 도 28을 참조하면, 컨트롤러(500a)는 제1 이격 거리(X4)가 제1 기준 거리에 대응되고, 제2 이격 거리(Y4)가 제2 기준 거리에 대응될 때, 소잉 라인(L1)을 따라 절단될 전자 소자 영역들의 각각(A)에 표시된 마크(M)가 기 설정된 기준 영역(SA)에 위치된다고 예측할 수 있다.
도 26 및 도 29을 참조하면, 컨트롤러(500a)는 제1 이격 거리(X5)가 제1 기준 거리(X'0)에 대응되나, 제2 이격 거리(Y5)가 제2 기준 거리(Y'0)에 대응되지 않을 때, 소잉 라인(L1)을 따라 절단될 전자 소자 영역들의 각각(A)에 표시된 마크(M)가 기 설정된 기준 영역(SA)을 벗어난다고 예측할 수 있다.
도 26 및 도 30을 참조하면, 컨트롤러(500a)는 제2 이격 거리(Y6)가 제2 기준 거리(Y'0)에 대응되나, 제1 이격 거리(X6)가 제1 기준 거리(X'0)에 대응되지 않을 때, 소잉 라인(L1)을 따라 절단될 전자 소자 영역들의 각각(A)에 표시된 마크(M)가 기 설정된 기준 영역(SA)을 벗어난다고 예측할 수 있다.
컨트롤러(500)는 마크 위치 예측 결과 정보(I3)를 디스플레이 유닛(600)으로 전송할 수 있다. 디스플레이 유닛(600)은 마크 위치 예측 결과 정보(I3)를 사용자에 표시할 수 있다.
도 26, 도 27 및 도 31를 참조하면, 마크(M)의 위치가 기 설정된 기준 영역(SA)를 벗어난 전자 소자 영역(AF)은 마크(M)의 위치가 기 설정된 기준 영역(SA)에 위치한 전자 소자 영역(A)과 상이하게 표시될 수 있다.
도 32은 도 2의 촬상 유닛이 획득한 제1 영상 정보와 제2 영상 정보를 오버랩한 이미지를 나타낸 도면이다. 설명의 간결함을 위해, 도 1a 내지 도 4, 도 19 및 도 20을 참조하여 설명한 예와 실질적으로 동일한 구성요소에 대한 설명은 생략한다.
도 1a 내지 도 4 및 도 32을 참조하면, 스테이지 유닛(100)에 로딩되는 기판(B)은 적어도 하나의 기준 홀(H1)을 포함할 수 있다. 기판(B)은 복수의 전자 소자 영역들을 포함할 수 있다. 전자 소자 영역들의 각각(A)은 일면에 표시된 마크(M), 일면에 표시된 기준 표식(E1) 및 일면에 대향된 타면에 표시된 소잉 표식(E2)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 스테이지 유닛(100)은 촬상 유닛(200)이 제1 영상 정보(I1) 및 제2 영상 정보(I2) 중 어느 하나를 획득한 후, 기판(B)을 180도 회전시킬 수 있다.
컨트롤러(500)는 촬상 유닛(200)으로부터 획득한 제1 및 제2 영상 정보(I1, I2)를 수신할 수 있다. 컨트롤러(500)는 제1 영상 정보(I1) 및 제2 영상 정보(I2)를 이용하여, 기준 표식(E1)의 X, Y 좌표 및 소잉 표식(E2)의 X, Y 좌표를 산출할 수 있다. 여기서, 기준 표식(E1)의 X, Y 좌표는 제1 영상 정보(I1)에 포함된 기준 홀(H1)을 기준으로 산출할 수 있다. 소잉 표식(E2)의 X, Y 좌표는 제2 영상 정보(I2)에 포함된 기준 홀(H1)을 기준으로 산출할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 기준 홀(H1)은 X-Y축 상의 원점으로 설정될 수 있다. 컨트롤러(500)는 기준 홀(H1)을 기준으로 한 기준 표식(E1)의 위치를 X, Y 좌표로 산출할 수 있다. 컨트롤러(500)는 기준 홀(H1)을 기준으로 한 소잉 표식(E2)의 위치를 X, Y 좌표로 산출할 수 있다. 소잉 표식(E2)는 복수의 소잉 마크들을 포함할 수 있다. 컨트롤러(500)는 기준 홀(H1)을 기준으로 소잉 마크들의 각각에 대한 X, Y 좌표를 산출할 수 있다.
컨트롤러(500)는 제1 영상 정보(I1)에 포함된 기준 홀(H1)의 위치와 제2 영상 정보(I2)에 포함된 기준 홀(H1)의 위치를 이용하여, 제1 영상 정보(I1)와 제2 영상 정보(I2)를 오버랩할 수 있다. 이에 따라, 소잉 표식들은 제1 영상 정보(I1)에 표시되거나, 기준 표식들이 제2 영상 정보(I2)에 표시될 수 있다.
도 33는 도 32의 EA7 부분을 확대한 확대도이다. 도 34은 도 32의 EA8 부분을 확대한 확대도이다. 도 35은 도 32의 EA9 부분을 확대한 확대도이다. 도 36은 도 2의 디스플레이 유닛에 마크 위치 예측 결과 정보를 표시한 도면이다.
도 2, 도 32 내지 도 36를 참조하면, 컨트롤러(500)는 산출된 기준 표식(E1)의 X, Y 좌표와 소잉 표식(E2)의 X, Y 좌표를 이용하여, 기준 표식(E1) 및 소잉 표식(E2) 간의 X, Y 거리를 산출할 수 있다. 여기서 X 거리는 기준 표식(E1)의 X 좌표와 소잉 표식(E2)의 X 좌표의 차의 절대값이고, Y 거리는 기준 표식(E1)의 Y 좌표와 소잉 표식(E2)의 Y 좌표의 차의 절대값이다,
컨트롤러(500)는 기 설정된 기준 거리와 산출된 X, Y 거리의 대응 여부를 판단할 수 있다. 컨트롤러(500)는 기준 거리와 X, Y 거리의 대응 여부로부터 절단될 상기 전자 소자 영역들의 각각(A)에 표시된 마크(M)의 위치를 예측할 수 있다. 여기서, 기준 거리와 X, Y 거리가 대응된다는 것은 X, Y 거리가 기준 거리에 일치하는 경우뿐만 아니라, X, Y 거리가 기준 거리의 오차 범위 내인 경우를 포함하는 의미이다. 기준 거리는 X 거리에 대응되는 제1 기준 거리와 Y 거리에 대응되는 제2 기준 거리를 포함할 수 있다.
도 2 및 도 33을 참조하면, 기준 표식(E1) X, Y 좌표는 (x'7, y'7)이고, 기준 표식(E1)과 인접한 소잉 표식(E2)의 소잉 마크의 X, Y 좌표는 (x''7, y''7)이다. 이에 따라, 컨트롤러(500)에서 산출된 X 거리는 |x'7-x''7|이고, 컨트롤러(500)에서 산출된 Y 거리는 |y'7-y''7|일 수 있다.
컨트롤러(500)는 X, Y 거리(X7, Y7)가 기준 거리에 대응될 때, 절단될 전자 소자 영역들의 각각(A)에 표시된 마크(M)가 기 설정된 기준 영역(SA)에 위치된다고 예측할 수 있다.
도 2 및 도 34을 참조하면, 기준 표식(E1) X, Y 좌표는 (x'8, y'8)이고, 기준 표식(E1)과 인접한 소잉 표식(E2)의 소잉 마크의 X, Y 좌표는 (x''8, y''8)이다. 이에 따라, 컨트롤러(500)에서 산출된 X 거리는 |x'8-x''8|이고, 컨트롤러(500)에서 산출된 Y 거리는 |y'8-y''8|일 수 있다.
컨트롤러(500)는 X 거리(X8)가 제1 기준 거리(X0)에 대응되나, Y 거리(Y8)가 제2 기준 거리(Y0)에 대응되지 않을 때, 절단될 전자 소자 영역들의 각각(A)에 표시된 마크(M)가 기 설정된 기준 영역(SA)을 벗어난다고 예측할 수 있다.
도 2 및 도 35을 참조하면, 기준 표식(E1) X, Y 좌표는 (x'9, y'9)이고, 기준 표식(E1)과 인접한 소잉 표식(E2)의 소잉 마크의 X, Y 좌표는 (x''9, y''9)이다. 이에 따라, 컨트롤러(500)에서 산출된 X 거리는 |x'9-x''9|이고, 컨트롤러(500)에서 산출된 Y 거리는 |y'9-y''9|일 수 있다.
컨트롤러(500)는 Y 거리(Y9)가 제2 기준 거리(Y0)에 대응되나, X 거리(X9)가 제1 기준 거리(X0)에 대응되지 않을 때, 절단될 전자 소자 영역들의 각각(A)에 표시된 마크(M)가 기 설정된 기준 영역(SA)을 벗어난다고 예측할 수 있다.
컨트롤러(500)는 마크 위치 예측 결과 정보(I3)를 디스플레이 유닛(600)으로 전송할 수 있다. 디스플레이 유닛(600)은 마크 위치 예측 결과 정보(I3)를 사용자에 표시할 수 있다.
도 2 및 도 35를 참조하면, 마크(M)의 위치가 기 설정된 기준 영역(SA)를 벗어난 전자 소자 영역(AF)은 마크(M)의 위치가 기 설정된 기준 영역(SA)에 위치한 전자 소자 영역(A)과 상이하게 표시될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안될 것이다.
10, 10a: 마크 위치 예측 장치 100: 스테이지 유닛
110, 110a: 스테이지부 111, 111a: 제1 브라켓
112: 제1 투명 플레이트 113, 113a: 제2 브라켓
114: 제2 투명 플레이트 115, 115a: 구동부
120: 회전 구동부 130: 스테이지 지지부
131: 베이스 플레이트 132: 제1 지지대
133: 제2 지지대 134: 제3 지지대
140: 제1 연결 레일부 141, 142: 제1 레일들
200, 200a: 촬상 유닛 210: 스캔 카메라
211a: 제1 스캔 카메라 212a: 제2 스캔 카메라
220: 초점 조절 구동기 230: 변위 센서
240: 조명부 241a: 제1 조명부
242a: 제2 조명부 300, 300a: 제1 이송 유닛
310: 제1 가이드 레일부 311, 312: 제1 레일 홈들
320: 제1 이송 구동부 330: 제2 연결 레일부
340: 제1 지점 350: 제2 지점
400: 제2 이송 유닛 410: 제2 가이드 레일부
411, 412: 제2 레일 홈들 420: 제3 지점
430: 제4 지점 500, 500a: 컨트롤러
600: 디스플레이 유닛 A: 전자 소자 영역
B: 기판 E1: 기준 표식
E2: 소잉 표식 L1: 소잉 라인
L2: 에지 라인 M: 마크

Claims (10)

  1. 복수의 전자 소자 영역들을 포함하는 기판을 스테이지 유닛에 로딩하되, 상기 전자 소자 영역들의 각각은 일면에 표시된 마크, 상기 일면에 표시된 기준 표식 및 상기 일면에 대향된 타면에 표시된 소잉 표식을 포함하고;
    촬상 유닛이 상기 전자 소자 영역들의 상기 일면을 촬영하여 제1 영상 정보를 획득하고, 상기 촬상 유닛이 상기 전자 소자 영역들의 상기 타면을 촬영하여 제2 영상 정보를 획득하고;
    상기 제2 영상 정보에 포함된 상기 소잉 표식을 이용하여, 소잉 라인을 추출하고;
    상기 제1 영상 정보에 포함된 상기 기준 표식 및 상기 기준 표식으로부터 제1 방향의 상기 소잉 라인과의 제1 이격 거리를 산출하고;
    상기 기준 표식 및 상기 기준 표식으로부터 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향의 상기 소잉 라인과의 제2 이격 거리를 산출하고, 그리고,
    기 설정된 기준 거리와 상기 제1 및 제2 이격 거리의 대응 여부로부터 상기 소잉 라인을 따라 절단될 상기 전자 소자 영역들의 각각에 표시된 상기 마크의 위치를 예측하는 것을 포함하되,
    상기 기판은 상기 기판을 관통하는 적어도 하나의 기준 홀을 포함하고,
    상기 소잉 라인을 추출하는 것은:
    상기 제1 영상 정보에 포함된 상기 기준 홀의 위치와 상기 제2 영상 정보에 포함된 상기 기준 홀의 위치를 이용하여, 상기 제1 영상 정보와 제2 영상 정보를 오버랩하고; 그리고,
    상기 제1 영상 정보와 상기 제2 영상 정보를 오버랩한 후에 상기 소잉 표식을 이용하여, 상기 소잉 라인을 추출하는 것을 포함하는 마크 위치 예측 방법.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 이격 거리를 산출하는 것은:
    상기 제1 영상 정보에 포함된 상기 기준 홀의 위치와 상기 제2 영상 정보에 포함된 상기 기준 홀의 위치를 이용하여, 상기 제1 영상 정보와 상기 소잉 라인이 추출된 상기 제2 영상 정보를 오버랩하는 것을 포함하는 마크 위치 예측 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 이격 거리를 산출하는 것은:
    상기 소잉 라인을 따라 상기 전자 소자 영역들의 각각을 절단하는 절단 부재의 두께 정보를 보상하여 산출하는 마크 위치 예측 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 스테이지 유닛은:
    제1 투명 플레이트;
    상기 제1 투명 플레이트의 일측에 배치된 제2 투명 플레이트; 및
    상기 제1 및 상기 제2 투명 플레이트들이 서로 인접하게 배치되도록 상기 제1 및 제2 투명 플레이트 중 적어도 어느 하나를 이동시키는 구동부를 포함하고,
    상기 기판을 상기 스테이지 유닛에 로딩하는 것은:
    상기 기판을 상기 제1 및 제2 투명 플레이트 중 어느 하나에 배치하고; 그리고
    상기 제1 및 제2 투명 플레이트 중 나머지가 상기 기판과 접촉하도록 상기 제1 투명 플레이트 및 상기 제2 투명 플레이트 중 적어도 어느 하나를 이동시키는 것을 포함하는 마크 위치 예측 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 영상 정보는 상기 촬상 유닛이 제1 방향으로 이동하는 상기 스테이지 유닛에 로딩된 상기 기판의 상기 전자 소자 영역의 일면을 촬영하여 획득하고,
    상기 제2 영상 정보는 상기 촬상 유닛이 상기 제1 방향과 반대의 제2 방향으로 이동하는 상기 스테이지 유닛에 로딩된 상기 기판의 상기 전자 소자 영역의 타면을 촬영하여 획득하는 마크 위치 예측 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 영상 정보와 상기 제2 영상 정보를 획득하는 것은:
    상기 촬상 유닛이 상기 제1 영상 정보 및 상기 제2 영상 정보 중 어느 하나를 획득한 후, 상기 스테이지 유닛이 상기 기판을 180도 회전하는 것을 포함하는 마크 위치 예측 방법.
  8. 복수의 전자 소자 영역들을 포함하는 기판을 스테이지 유닛에 로딩하되, 상기 전자 소자 영역들의 각각은 일면에 표시된 마크, 상기 일면에 표시된 기준 표식 및 상기 일면에 대향된 타면에 표시된 소잉 표식을 포함하고;
    촬상 유닛이 상기 전자 소자 영역들의 상기 일면을 촬영하여 제1 영상 정보를 획득하고, 상기 촬상 유닛이 상기 전자 소자 영역들의 상기 타면을 촬영하여 제2 영상 정보를 획득하고;
    상기 제1 영상 정보 및 상기 제2 영상 정보를 이용하여, 상기 기준 표식의 X, Y 좌표 및 상기 소잉 표식의 X, Y 좌표를 산출하고;
    상기 기준 표식의 X, Y 좌표와 상기 소잉 표식의 X, Y 좌표를 이용하여, 상기 기준 표식 및 상기 소잉 표식 간의 X, Y 거리를 산출하고; 그리고
    기 설정된 기준 거리와 상기 X, Y 거리의 대응 여부로부터, 절단될 상기 전자 소자 영역들의 각각에 표시된 상기 마크의 위치를 예측하는 것을 포함하되,
    상기 기판은 상기 기판을 관통하는 적어도 하나의 기준 홀을 포함하고,
    상기 기준 표식의 X, Y 좌표 및 상기 소잉 표식의 X, Y 좌표를 산출하는 것은 상기 기준 홀을 기준으로 산출하는 것을 포함하는 마크 위치 예측 방법
  9. 삭제
  10. 제8항에 있어서,
    상기 X, Y 거리를 산출하는 것은:
    상기 제1 영상 정보에 포함된 상기 기준 홀의 위치와 상기 제2 영상 정보에 포함된 상기 기준 홀의 위치를 이용하여, 상기 제1 영상 정보와 상기 제2 영상 정보를 오버랩하는 것을 포함하는 마크 위치 예측 방법.
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