KR102495481B1 - 슬릿 노즐 - Google Patents

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Abstract

웨이퍼의 표면 상으로 액체를 디스펜싱하기 위한 슬릿 노즐은 길이가 10 내지 100 ㎜이고 폭이 0.5 내지 5 ㎜인 배출 개구를 가진 노즐 바디를 포함한다. 노즐 바디는 배출 개구의 업스트림에 배치되고 배출 개구로 연장하는 디스펜싱 챔버, 및 디스펜싱 챔버의 업스트림에 배치된 액체 분배 챔버를 갖는다. 디스펜싱 챔버 및 액체 분배 챔버는 서로 유체로 연통하고 배출 개구 및 액체 분배 챔버 각각의 단면적보다 적어도 20 % 작은 단면적의 노즐 바디의 감소 섹션에 의해 분리된다.

Description

슬릿 노즐{SLIT NOZZLE}
본 발명은 슬릿 노즐, 보다 구체적으로 반도체 웨이퍼들과 같은 웨이퍼-형상의 물품들을 프로세싱하기 위한 장치 및 방법에서 유용한 슬릿 노즐에 관한 것이다.
반도체 디바이스들의 제작 동안, 디바이스들이 형성되는 웨이퍼들의 표면들은 다양한 프로세스들을 겪고, 복수의 프로세스들은 웨이퍼 표면 상으로 프로세스 액체들 및/또는 린싱 액체들 및 세정 액체들을 디스펜싱하는 것을 수반한다. 종래의 노즐들은 웨이퍼 표면 상에 충돌하는 액체의 스트림이 일반적으로 원통형이도록, 원형의 유출부 개구를 통해 액체들을 디스펜싱한다.
그러나, 특정한 프로세스들에 대해, 노즐이 슬릿-형상의 유출부 개구를 가질 때 생성되는 바와 같이, 오히려 커튼 형상으로 프로세스 액체를 디스펜싱하는 것이 바람직하다.
그러나, 이러한 장치는, 액체 공급을 턴 온한 후 액체의 디스펜싱이 얼마나 신속하게 시작되는지, 뿐만 아니라 액체 플로우가 프로세스의 완료 시에 웨이퍼 표면 상으로 떨어지는 액체의 잔여 방울들 없이, 얼마나 신속하게 그리고 완전히 정지될 수 있는지에 대한 엄격한 필요조건들을 갖기 때문에, 종래의 슬릿 노즐들은 반도체 웨이퍼들을 프로세싱하기 위한 장치의 액체 디스펜서들에서의 사용에 잘 맞지 않다. 게다가, 이들 영역들 각각에서 노즐 성능은 일 프로세스 반복으로부터 다음의 프로세스 반복으로 매우 재현가능해야 한다.
본 발명자들은 상기에 언급된 영역들에서 슬릿 노즐들의 성능이 개선되고, 그리고 따라서 반도체 웨이퍼들과 같은 웨이퍼-형상의 물품들을 프로세싱하기 위한 장치의 액체 디스펜서들의 사용에 보다 잘 맞는, 슬릿 노즐들을 개발하였다.
따라서, 일 양태에서, 본 발명은 길이가 10 내지 100 ㎜이고 폭이 0.5 내지 5 ㎜인 배출 개구를 갖는 노즐 바디를 포함하는, 웨이퍼의 표면 상으로 액체를 디스펜싱하기 위한 슬릿 노즐에 관한 것이다. 노즐 바디는 배출 개구의 업스트림에 배치되고 배출 개구로 연장하는 디스펜싱 챔버, 및 디스펜싱 챔버의 업스트림에 배치된 액체 분배 챔버를 갖는다. 디스펜싱 챔버 및 액체 분배 챔버는 서로 유체로 연통하고 배출 개구 및 액체 분배 챔버 각각의 단면적보다 적어도 20 % 작은 단면적의 노즐 바디의 감소 섹션에 의해 분리된다.
본 발명에 따른 슬릿 노즐의 바람직한 실시예들에서, 디스펜싱 챔버는 배출 개구의 형상에 대응하는 단면 형상, 및 배출 개구 노즐의 단면적과 10 % 미만정도 상이한 단면적을 갖는다.
본 발명에 따른 슬릿 노즐의 바람직한 실시예들에서, 액체 분배 챔버는 배출 개구의 형상에 대응하는 단면 형상, 및 배출 개구 노즐의 단면적과 10 % 미만정도 상이한 단면적을 갖는다.
본 발명에 따른 슬릿 노즐의 바람직한 실시예들에서, 감소 섹션의 단면적은 배출 개구, 디스펜싱 챔버 및 액체 분배 챔버 각각의 단면적보다 적어도 50 % 작다.
본 발명에 따른 슬릿 노즐의 바람직한 실시예들에서, 감소 섹션의 단면적은 배출 개구, 디스펜싱 챔버 및 액체 분배 챔버 각각의 단면적보다 적어도 70 % 작다.
본 발명에 따른 슬릿 노즐의 바람직한 실시예들에서, 배출 개구의 길이는 20 내지 50 ㎜이다.
본 발명에 따른 슬릿 노즐의 바람직한 실시예들에서, 노즐 바디는 액체 분배 챔버 내에 적어도 하나의 제 1 흡입 개구를 포함한다.
본 발명에 따른 슬릿 노즐의 바람직한 실시예들에서, 노즐 바디는 감소 섹션으로부터 5 ㎜ 이하의 거리에서, 액체 분배 챔버 내에 적어도 하나의 제 1 흡입 개구를 포함한다.
본 발명에 따른 슬릿 노즐의 바람직한 실시예들에서, 적어도 하나의 제 1 흡입 개구는 액체 분배 챔버의 길이 방향으로 그리고 감소 섹션에 평행한 방향으로 신장된다.
본 발명에 따른 슬릿 노즐의 바람직한 실시예들에서, 디스펜싱 챔버 내에 위치된, 적어도 하나의 제 2 흡입 개구가 제공된다.
본 발명에 따른 슬릿 노즐의 바람직한 실시예들에서, 배출 개구로부터 10 ㎜ 이하의 거리에서, 디스펜싱 챔버 내에 위치된, 적어도 하나의 제 2 흡입 개구가 제공된다.
본 발명에 따른 슬릿 노즐의 바람직한 실시예들에서, 적어도 하나의 제 2 흡입 개구는 배출 개구의 길이 방향으로 그리고 배출 개구에 평행한 방향으로 신장된다.
본 발명에 따른 슬릿 노즐의 바람직한 실시예들에서, 적어도 2개의 제 2 흡입 개구들이 제공되고, 제 2 흡입 개구들은 디스펜싱 챔버의 측면 각각 상에 있다.
본 발명에 따른 슬릿 노즐의 바람직한 실시예들에서, 감소 섹션의 폭은 디스펜싱 챔버의 폭보다 보다 작고 그리고 감소 섹션의 길이는 디스펜싱 챔버의 길이와 30 % 미만정도 상이하다.
본 발명에 따른 슬릿 노즐의 바람직한 실시예들에서, 액체 분배 챔버는 45 내지 90°의 노즐 바디에 대한 각을 형성하기 위해 액체 공급 파이프와 연결되도록 구성된 액체 유입부를 포함한다.
본 발명에 따른 슬릿 노즐의 바람직한 실시예들에서, 액체 분배 챔버는 액체 분배 챔버의 상부 부분에서 테이퍼된다.
본 발명에 따른 슬릿 노즐의 바람직한 실시예들에서, 액체 분배 챔버는 액체 분배 챔버의 상부 부분에서 라운딩된다 (rounded).
본 발명에 따른 슬릿 노즐의 바람직한 실시예들에서, 액체 분배 챔버는 액체 분배 챔버의 상부 부분에서, 액체 분배 챔버의 길이의 50 % 이하이고 액체 분배 챔버의 폭 이상의 반경으로 라운딩된다.
본 발명에 따른 슬릿 노즐의 바람직한 실시예들에서, 노즐 바디는 10 내지 100 ㎜ 범위의, 감소 섹션의 가장 좁은 영역으로부터 배출 개구로의 수직 길이 (h1) 를 갖는다.
본 발명에 따른 슬릿 노즐의 바람직한 실시예들에서, 디스펜싱 챔버는 디스펜싱 챔버의 폭이 감소 섹션의 폭으로부터 배출 개구의 폭으로 점진적으로 증가하는 전이 구역을 포함한다.
본 발명에 따른 슬릿 노즐의 바람직한 실시예들에서, 이 전이 영역은 거리 (h1) 의 10 % 내지 100 %의 범위에 있다.
본 발명에 따른 슬릿 노즐의 바람직한 실시예들에서, 감소 섹션은 0 내지 100 ㎜의 수직 길이 (h2) 를 갖는다.
본 발명에 따른 슬릿 노즐의 바람직한 실시예들에서, 액체 분배 챔버는 액체 분배 챔버의 폭 이상인, 감소 섹션으로부터 액체 분배 챔버의 상부 단부로의 수직 길이 (h3) 를 갖는다.
또 다른 양태에서, 본 발명은 수평면에서 이동 가능한 디스펜싱 암 및 디스펜싱 암의 원위 단부에 부착된, 상기에 기술된, 슬릿 노즐을 포함한, 웨이퍼-형상의 물품들을 프로세싱하기 위한 장치에서의 사용을 위한 액체 디스펜서에 관한 것이다.
또 다른 양태에서, 본 발명은 프로세싱될 웨이퍼-형상의 물품을 홀딩하기 위한 척, 및 수평면에서 이동 가능한 디스펜싱 암 및 디스펜싱 암의 원위 단부에 부착된, 상기에 기술된, 슬릿 노즐을 포함한, 액체 디스펜서를 포함한, 웨이퍼-형상의 물품들을 프로세싱하기 위한 장치에 관한 것이다.
본 발명의 다른 목적들, 특징들 및 이점들은 첨부된 도면들을 참조하여 주어진, 본 발명의 바람직한 실시예들의 다음의 상세한 기술을 읽은 후에 보다 분명해질 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른, 슬릿 노즐이 구비된 액체 디스펜서를 포함한, 습식 웨이퍼 처리를 위한 장치의 개략적인 평면도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른, 슬릿 노즐의 사시도이다.
도 3은 도 2의 선 (III-III) 을 따른 단면도이다.
도 4는 도 3의 단면도의 평면에 수직이고, 개구 (15) 를 이등분하는 평면 상의 단면도이다.
도 5는 슬릿 노즐의 반대되는 측면의, 도 3에서와 동일한 평면 상의 단면도이다.
도 6은 도 5의 선 (VI-VI) 을 따른 단면도이다.
도 7은 도 5의 선 (VII-VII) 을 따른 단면도이다.
도 8은 도 5의 선 (VIII-VIII) 을 따른 단면도이다.
도 9는 도 5의 선 (IX-IX) 을 따른 단면도이다.
도 1에서, 단일의 반도체 웨이퍼들을 습식 프로세싱하기 위한 장치는 웨이퍼 (W) 를 지지하고 웨이퍼 (W) 를 화살표 (R) 의 방향으로 회전시키기 위한 스핀 척 (1) 을 포함한다. 스핀 척 (1) 은 웨이퍼의 주변 에지에서만 웨이퍼 (W) 를 지지하는 역할을 하는, 일련의 원형 파지 핀들 (3) 을 포함한다. 액체 디스펜서는 척 (1) 및 웨이퍼 (W) 위에 떨어져서 배치된 디스펜서 암 (5) 을 포함한다. 이 실시예에서 디스펜서 암 (5) 은 수직 축 (A) 을 중심으로 피봇 운동을 위해 장착됨으로써, 수평 호 (C) 를 따라 수평면에서 이동 가능하다. 대안적으로, 디스펜서 암은 수평면에서 선형 운동을 위해 장착될 수 있다. 슬릿 노즐 (7) 의 유출부가 웨이퍼 (W) 의 상향으로-향하는 표면 위의 미리 결정된 거리로 배치되도록, 디스펜서 암 (5) 은 디스펜서 암의 원위 단부에 슬릿 노즐 (7) 을 운반한다.
도 2에서, 바람직한 실시예의 슬릿 노즐 (7) 은 노즐 바디 (10) 를 포함하고, 노즐 바디 (10) 는 노즐 바디 (10) 에 단단히 고정되거나 노즐 바디 (10) 와 일체로 형성될 수도 있는, 상단 부분 (12) 에 바디의 상부 단부에서 조인되고, 디스펜싱 개구 (11) 내의 바디의 하부 단부에서 종결한다는 것을 알 수 있다. 노즐 바디 (10) 는 액체가 디스펜서 암 (5) 내의 적합한 공급 도관을 통해 도입되는 액체 유입부 (13) 를 포함하고, 반면에 상단 부분 (12) 은 디스펜서 암 (5) 내의 흡입 도관과 연통하는 흡입 개구 (15), 및 디스펜서 암 (5) 상에 슬릿 노즐 (7) 을 정확하게 배치 및 장착하기 위해 사용되는 블라인드 보어들 (17) 을 포함한다.
도 3은 바디 (10) 가 상단 부분 (12) 과 만나는 곳에 위치된 챔버 (19) 와 흡입 개구 (15) 가 연통한다는 것을 나타낸다. 챔버 (19) 는 챔버의 상부 단부들에서 챔버 (19) 내로 개방되고 챔버의 하부 단부들에서 노즐 바디 (10) 의 내부 볼륨의 상단 내로 개방되는 7개의 좁은 보어들 (21) 의 제 1 열과 차례로 연통한다. 또한, 노즐 바디 (10) 의 내측 표면 내에 리세스로서 형성된 가늘고 긴 개구 (23) 가 도 3에서 보이고, 가늘고 긴 개구의 기능은 다음의 도면들과 관련되어 설명될 것이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 노즐 바디 (10) 의 내부 볼륨은 감소 섹션 (31) 에 의해 상부 액체 분배 챔버 (27) 및 하부 액체 디스펜싱 챔버 (29) 로 나눠진다. 감소 섹션은 노즐 바디 (10) 의 내부 볼륨의 단면적이 업스트림 및 다운스트림 챔버들 (27, 29) 에 대해 감소되는 구역이다. 이 실시예에서, 도 3에 도시된 바와 같이, 노즐 바디 (10) 의 내부 볼륨의 길이 (L) (즉, 보다 긴 수평 치수) 는 라운딩된 상단 구역을 제외하고, 내부 볼륨의 전체 수직 길이에 걸쳐 본질적으로 일정하지만; 도 4에 도시된 바와 같이, 내부 볼륨의 폭 (즉, 수직의 보다 짧은 수평 치수) 은 위의 액체 분배 챔버 (27) 및 아래의 액체 디스펜싱 챔버 (29) 의 폭보다 감소 섹션 (31) 에서 상당히 작다.
특히, 배출 개구 (11), 액체 분배 챔버 (27) 및 액체 디스펜싱 챔버 (29) 의 길이 (L) 는 각각 약 10 내지 100 ㎜, 보다 바람직하게 20 내지 50 ㎜인 것이 바람직하다. 액체 디스펜싱 챔버 (29) 의 단면적은 바람직하게 배출 개구 (11) 의 단면적과 10 % 미만정도, 보다 바람직하게 5 % 미만정도 상이하다.
반면에, 이들 엘리먼트들 (elements) 각각의 폭은 바람직하게 0.5 내지 5 ㎜이다. 감소 섹션에서, 노즐 바디 (10) 의 내부 볼륨의 단면적은 액체 분배 챔버 (27) 및 액체 디스펜싱 챔버 (29) 각각의 단면적보다 바람직하게 적어도 20 % 작고, 보다 바람직하게 적어도 50 % 작고 그리고 가장 바람직하게 적어도 70 % 작다.
도 4에 도시된 바와 같이, 감소 섹션 (31) 은 바람직하게, 테이퍼된 구역 (33) 을 통해 디스펜싱 챔버 (29) 내로 점진적으로 넓어진다. 반면에, 이 실시예에서 감소 섹션 (31) 은 액체 분배 챔버가 액체 분배 챔버의 완전한 폭을 갖는, 감소 섹션의 상부 단부에서 갑자기 종결한다.
도 4는 또한 노즐 바디 (10) 의 내측 표면 내에 리세스들로서 형성된 2개의 추가의 가늘고 긴 개구들, 즉, 액체 디스펜싱 챔버 (29) 내에서 개구 (23) 와 마주보는 개구 (25), 및 액체 분배 챔버 (27) 내에서 감소 섹션 (31) 바로 위에 형성된 개구 (35) 를 도시한다. 바람직하게, 적어도 하나의 제 2 흡입 개구가 디스펜싱 챔버 내에 제공된다. 바람직하게, 개구들 (23, 25) 의 하부 에지는 배출 개구 (11) 위로 10 ㎜ 이하, 그리고 보다 바람직하게 배출 개구 (11) 위로 5 ㎜ 이하에 있다. 개구 (35) 의 하부 에지는 바람직하게 감소 섹션 (31) 위로 5 ㎜ 이하, 그리고 보다 바람직하게 감소 섹션 (31) 위로 2 ㎜ 이하에 있다.
이제 도 5를 참조하면, 슬릿 노즐의 특정한 엘리먼트들의 몇몇의 바람직한 치수 관계들이 예시된다. 특히, 액체 디스펜싱 챔버 (29) 는 바람직하게 10 내지 100 ㎜의 범위인, 유출부 개구 (11) 로부터 감소 섹션 (31) 의 하부 에지까지 측정된 바와 같은 수직 길이 (h1) 를 갖는다.
감소 섹션 (31) 은 바람직하게 0 내지 100 ㎜의 범위인 수직 길이 (h2) 를 갖는다. 수직 길이 (h2) 가 0 ㎜일 때, 이것은 감소 섹션 (31) 이 테이퍼된 구역 (33) 의 상부 단부에서 형성된 에지로만 구성되고, 테이퍼된 구역은 액체 분배 챔버 (27) 의 완전한 폭으로 수평으로 비켜난다는 것을 의미한다.
치수 (h3) 는 감소 섹션 (31) 의 상부 에지로부터 액체 분배 챔버 (27) 의 최상단 표면까지 측정될 때, 액체 분배 챔버 (27) 의 수직 길이를 지칭한다. 상기 치수 (h3) 는 바람직하게 적어도 액체 분배 챔버 (27) 의 길이만큼 길다.
도 6 내지 도 9는 본 실시예의 슬릿 노즐 (7) 내에 제공된 흡입 도관들을 보다 완전히 예시한다. 상기에 기술된 7개의 도관들 (21) 의 열에 더하여, 좁은 도관들의 3개의 추가의 열들이 있고, 4개의 열들은 서로 평행하게 배치된다. 특히, 4개의 도관들 (39) 의 제 1 열은 노즐 바디의 일 측벽을 통과하고 (도 6 및 도 7 참조), 도관들의 근위 단부들에서의 개구를 통해 챔버 (19) 내로 통과하고 (도 9 참조), 그리고 도관들의 원위 단부들에서의 개구를 통해 가늘고 긴 수평의 리세스 개구 (23) 내로 통과한다 (도 8 참조). 유사하게, 4개의 도관들 (41) 의 제 2 열은 노즐 바디의 반대되는 측벽을 통과하고 (도 6 및 도 7 참조), 도관들의 근위 단부들에서의 개구를 통해 챔버 (19) 내로 통과하고 (도 9 참조), 그리고 도관들의 원위 단부들에서의 개구를 통해 가늘고 긴 수평의 리세스 개구 (25) 내로 통과한다 (도 8 참조).
이 실시예에서 흡입 도관들의 마지막 열은 노즐 바디의 일 측벽을 통과하는 6개의 도관들 (37) 의 그룹이지만, 노즐 바디의 상부 부분 내에만 있다. 즉, 도관들 (37) 은 도관들의 근위 단부들에서 챔버 (19) 내로 개방되고 (도 9 참조), 도관들의 원위 단부들에서 가늘고 긴 수평의 리세스 개구 (35) 내로 개방된다 (도 6 참조). 따라서, 도 9에 도시된 바와 같이, 모든 21개의 상술된 흡입 도관들은 흡입 도관들의 근위 단부들에서 챔버 (19) 내로 개방되고, 반면에 4개의 열들 각각의 도관들은 상기에 기술된 바와 같이, 흡입 도관들의 원위 단부들에서 각각 상이한 위치들에서 개방된다.
사용 시에, 300 ㎜ 또는 450 ㎜ 직경의 실리콘 웨이퍼와 같은 반도체 웨이퍼 (W) 는 척 (1) 위에 배치되고, 파지 핀들 (3) 은 웨이퍼 (W) 의 외측 에지에서만 웨이퍼 (W) 를 파지하도록 자체 공지된 방식으로 방사상으로 내향으로 이동되고, 그리고 척 (1) 의 모터는 척 및 웨이퍼 (W) 로 하여금 화살표 (R) 의 방향으로, 미리 결정된 속도로 회전하게 턴 온된다.
이어서 프로세스 액체는 디스펜서 암 (5) 내의 공급 도관을 통해 그리고 슬릿 노즐 (7) 의 유입부 개구 (13) 내로 피드된다 (fed). 따라서 프로세스 액체는 감소 섹션 (31) 에 의해, 액체가 챔버 (27) 의 전체 길이 (L) 에 걸쳐 분배되게 하는 액체 분배 챔버 (27) 내로, 액체가 감소 섹션 (31) 을 가로질러 통과하는 곳으로부터, 디스펜싱 챔버 (29) 내로 흐르고, 유출부 개구 (11) 를 통해 그리고 반도체 웨이퍼 (W) 의 상향으로-향하는 표면 상으로 배출된다. 디스펜서 암 (5) 은 통상적으로 슬릿 노즐로 하여금 호 (C) 를 따라 회전하는 웨이퍼 (W) 의 표면에 걸쳐 이동하게 하도록, 이 디스펜싱 동안 축 (A) 중심으로 피봇된다.
상기에 기술된 바와 같이 슬릿 노즐 (7) 의 내부 구성은 슬릿 노즐로부터 배출된 액체로 하여금 디스펜서의 턴 온 후 1 초 미만에 일관된 형상을 갖게 하고, 이는 종래의 슬릿 노즐들과 비교하여 개선을 나타낸다.
프로세싱이 완료될 때, 액체 디스펜서는 턴 오프되고 동시에 흡입이 흡입 포트 (15) 에 적용되고, 원한다면 또한 액체 유입부 (13) 에 적용된다. 상기에 기술된 바와 같이 가늘고 긴 개구들 (23, 25, 35), 도관들 (21, 37, 39, 41), 챔버 (19) 및 포트 (15) 의 구성은 슬릿 노즐 (7) 내의 잔여 프로세스 액체로 하여금 종래의 슬릿 노즐들의 경우에서보다 보다 신속하게 그리고 확실하게 배출되게 한다.
슬릿 노즐로부터의 잔여 프로세스 액체의 신속하고 확실한 배출은, 잔여 프로세스 액체의 드롭릿들이 프로세싱의 완료 후에 (또는 다음의 프로세스 반복의 시작 전에) 노즐로부터 웨이퍼 표면 상으로 떨어지게 된다면, 웨이퍼 상에 이미 형성된 나노 스케일의 디바이스 구조체들이 손상될 수 있고, 칩들의 보다 낮은 제품 생산율 또는 웨이퍼의 손상을 모두 발생시키기 때문에, 단일의 반도체 웨이퍼들의 습식 프로세싱의 맥락에서 중요하다.
본 발명이 발명의 다양한 바람직한 실시예들과 관련되어 기술되었지만, 상기 실시예들이 발명을 예시하도록 단순히 제공되고, 상기 실시예들로 제한되지 않지만, 오히려 첨부된 청구항들의 참된 범위 및 정신에 의해 포함된다는 것이 이해된다.

Claims (20)

  1. 웨이퍼의 표면 상으로 액체를 디스펜싱하기 위한 슬릿 노즐에 있어서,
    길이가 10 내지 100 ㎜이고 폭이 0.5 내지 5 ㎜인 배출 개구, 상기 배출 개구의 업스트림에 배치되고 상기 배출 개구로 연장하는 디스펜싱 챔버, 및 상기 디스펜싱 챔버의 업스트림에 배치된 액체 분배 챔버를 갖는 노즐 바디를 포함하고,
    상기 디스펜싱 챔버 및 상기 액체 분배 챔버는, 서로 유체로 연통하고 상기 배출 개구 및 상기 액체 분배 챔버 각각의 단면적보다 적어도 20 % 작은 단면적의 상기 노즐 바디의 감소 섹션에 의해 분리되는, 액체를 디스펜싱하기 위한 슬릿 노즐.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 디스펜싱 챔버는 상기 배출 개구의 형상에 대응하는 단면 형상, 및 상기 배출 개구 노즐의 단면적과 10 % 미만정도 상이한 단면적을 갖는, 액체를 디스펜싱하기 위한 슬릿 노즐.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 액체 분배 챔버는 상기 배출 개구의 형상에 대응하는 단면 형상, 및 상기 배출 개구 노즐의 단면적과 10 % 미만정도 상이한 단면적을 갖는, 액체를 디스펜싱하기 위한 슬릿 노즐.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 감소 섹션의 상기 단면적은 상기 배출 개구, 상기 디스펜싱 챔버 및 상기 액체 분배 챔버 각각의 단면적보다 적어도 50 % 작은, 액체를 디스펜싱하기 위한 슬릿 노즐.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 감소 섹션의 상기 단면적은 상기 배출 개구, 상기 디스펜싱 챔버 및 상기 액체 분배 챔버 각각의 단면적보다 적어도 70 % 작은, 액체를 디스펜싱하기 위한 슬릿 노즐.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 배출 개구의 상기 길이는 20 내지 50 ㎜인, 액체를 디스펜싱하기 위한 슬릿 노즐.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 노즐 바디는 상기 액체 분배 챔버 내에 적어도 하나의 제 1 흡입 개구를 포함하는, 액체를 디스펜싱하기 위한 슬릿 노즐.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 노즐 바디는 상기 감소 섹션으로부터 5 ㎜ 이하의 거리에서, 상기 액체 분배 챔버 내에 적어도 하나의 제 1 흡입 개구를 포함하는, 액체를 디스펜싱하기 위한 슬릿 노즐.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제 1 흡입 개구는 상기 액체 분배 챔버의 길이 방향으로 그리고 상기 감소 섹션에 평행한 방향으로 신장되는, 액체를 디스펜싱하기 위한 슬릿 노즐.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 디스펜싱 챔버 내에 적어도 하나의 제 2 흡입 개구를 더 포함하는, 액체를 디스펜싱하기 위한 슬릿 노즐.
  11. 제 7 항에 있어서,
    상기 배출 개구로부터 10 ㎜ 이하의 거리에서, 상기 디스펜싱 챔버 내에 적어도 하나의 제 2 흡입 개구를 더 포함하는, 액체를 디스펜싱하기 위한 슬릿 노즐.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제 2 흡입 개구는 상기 배출 개구의 길이 방향으로 그리고 상기 배출 개구에 평행한 방향으로 신장되는, 액체를 디스펜싱하기 위한 슬릿 노즐.
  13. 제 10 항에 있어서,
    적어도 2개의 제 2 흡입 개구들을 포함하고, 상기 제 2 흡입 개구들은 상기 디스펜싱 챔버의 측면 각각 상에 있는, 액체를 디스펜싱하기 위한 슬릿 노즐.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 감소 섹션의 폭은 상기 디스펜싱 챔버의 폭보다 보다 작고 그리고 상기 감소 섹션의 길이는 상기 디스펜싱 챔버의 길이와 30 % 미만정도 상이한, 액체를 디스펜싱하기 위한 슬릿 노즐.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 액체 분배 챔버는 45 내지 90°의 상기 노즐 바디에 대한 각을 형성하기 위해 액체 공급 파이프와 연결되도록 구성된 액체 유입부를 포함하는, 액체를 디스펜싱하기 위한 슬릿 노즐.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 액체 분배 챔버는 상기 액체 분배 챔버의 상부 부분에서 테이퍼되는, 액체를 디스펜싱하기 위한 슬릿 노즐.
  17. 제 1 항에 있어서,
    상기 노즐 바디는 10 내지 100 ㎜ 범위의, 상기 감소 섹션의 가장 좁은 영역으로부터 상기 배출 개구로의 수직 길이 (h1) 를 갖는, 액체를 디스펜싱하기 위한 슬릿 노즐.
  18. 제 1 항에 있어서,
    상기 디스펜싱 챔버는 상기 디스펜싱 챔버의 폭이 상기 감소 섹션의 폭으로부터 상기 배출 개구의 폭으로 점진적으로 증가하는 전이 구역을 포함하는, 액체를 디스펜싱하기 위한 슬릿 노즐.
  19. 제 1 항에 있어서,
    상기 감소 섹션은 0 내지 100 ㎜의 수직 길이 (h2) 를 갖는, 액체를 디스펜싱하기 위한 슬릿 노즐.
  20. 제 1 항에 있어서,
    상기 액체 분배 챔버는 상기 액체 분배 챔버의 폭 이상인, 상기 감소 섹션으로부터 상기 액체 분배 챔버의 상부 단부로의 수직 길이 (h3) 를 갖는, 액체를 디스펜싱하기 위한 슬릿 노즐.
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