KR102370517B1 - 액 처리 장치, 액 처리 방법 및 기억 매체 - Google Patents
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Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP-P-2013-243005 | 2013-11-25 | ||
| JP2013243005A JP6064875B2 (ja) | 2013-11-25 | 2013-11-25 | 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20150060556A KR20150060556A (ko) | 2015-06-03 |
| KR102370517B1 true KR102370517B1 (ko) | 2022-03-03 |
Family
ID=53183023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020140163311A Active KR102370517B1 (ko) | 2013-11-25 | 2014-11-21 | 액 처리 장치, 액 처리 방법 및 기억 매체 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10236192B2 (https=) |
| JP (1) | JP6064875B2 (https=) |
| KR (1) | KR102370517B1 (https=) |
| TW (1) | TWI585881B (https=) |
Families Citing this family (33)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6064875B2 (ja) * | 2013-11-25 | 2017-01-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体 |
| JP6404189B2 (ja) * | 2015-08-07 | 2018-10-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理装置、基板液処理方法及び記憶媒体 |
| JP6726430B2 (ja) * | 2016-01-25 | 2020-07-22 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
| KR101817211B1 (ko) * | 2016-05-27 | 2018-01-11 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 방법 |
| KR101914479B1 (ko) * | 2016-08-31 | 2018-11-06 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 방법 |
| JP6815799B2 (ja) * | 2016-09-13 | 2021-01-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
| JP2018110186A (ja) * | 2017-01-04 | 2018-07-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置及び液処理方法 |
| WO2018159193A1 (ja) * | 2017-02-28 | 2018-09-07 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
| JP6910164B2 (ja) * | 2017-03-01 | 2021-07-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
| US10875149B2 (en) * | 2017-03-30 | 2020-12-29 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Apparatus and method for timed dispensing various slurry components |
| JP6923344B2 (ja) | 2017-04-13 | 2021-08-18 | 株式会社Screenホールディングス | 周縁処理装置および周縁処理方法 |
| JP6924614B2 (ja) * | 2017-05-18 | 2021-08-25 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
| US20210280429A1 (en) * | 2018-07-26 | 2021-09-09 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing system and substrate processing method |
| CN111081585B (zh) * | 2018-10-18 | 2022-08-16 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 喷淋装置及清洗设备 |
| JP7169865B2 (ja) * | 2018-12-10 | 2022-11-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
| TWI820263B (zh) * | 2018-12-14 | 2023-11-01 | 日商東京威力科創股份有限公司 | 基板液處理裝置及基板液處理方法 |
| JP7308048B2 (ja) * | 2019-02-15 | 2023-07-13 | 株式会社Screenホールディングス | 液処理装置および液処理方法 |
| JP7390837B2 (ja) * | 2019-09-27 | 2023-12-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法および基板処理装置 |
| KR102877982B1 (ko) * | 2019-12-16 | 2025-10-29 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 방법 |
| US11756805B2 (en) | 2019-12-27 | 2023-09-12 | Veeco Instruments Inc. | Apparatus and method for die stack flux removal |
| JP7362505B2 (ja) * | 2020-02-20 | 2023-10-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理装置及び液体吐出評価方法 |
| JP7453020B2 (ja) * | 2020-03-06 | 2024-03-19 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法 |
| TWI886306B (zh) * | 2020-07-28 | 2025-06-11 | 日商東京威力科創股份有限公司 | 基板處理裝置及基板處理方法 |
| JP7486372B2 (ja) * | 2020-07-29 | 2024-05-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、及び基板処理方法 |
| WO2022097520A1 (ja) * | 2020-11-05 | 2022-05-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
| KR102877342B1 (ko) * | 2021-01-11 | 2025-10-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 식각 장치 및 이를 이용한 식각 방법 |
| JP7798516B2 (ja) * | 2021-09-27 | 2026-01-14 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置及び基板処理方法 |
| CN114420552B (zh) * | 2021-12-31 | 2025-10-03 | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 | 一种基于流场控制的高温蚀刻方法 |
| JP2024047495A (ja) | 2022-09-26 | 2024-04-05 | 株式会社Screenホールディングス | 学習装置、情報処理装置、基板処理装置、基板処理システム、学習方法および処理条件決定方法 |
| JP2024124092A (ja) | 2023-03-02 | 2024-09-12 | 株式会社Screenホールディングス | 学習装置、情報処理装置、基板処理装置、学習モデル生成方法および処理条件決定方法 |
| JP2024136166A (ja) | 2023-03-23 | 2024-10-04 | 株式会社Screenホールディングス | 情報処理装置、基板処理装置および処理条件決定方法 |
| CN120937117A (zh) | 2023-03-24 | 2025-11-11 | 株式会社斯库林集团 | 学习装置、信息处理装置、基板处理装置、学习方法以及处理条件决定方法 |
| US12544805B2 (en) | 2023-06-02 | 2026-02-10 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus to enable droplet jet cleaning at elevated temperature |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006093497A (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄装置 |
| US20090004876A1 (en) | 2006-01-31 | 2009-01-01 | Sakae Koyata | Method for Etching Single Wafer |
| US20100101497A1 (en) | 2008-10-29 | 2010-04-29 | Takashi Izuta | Substrate treatment apparatus |
Family Cites Families (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07245287A (ja) | 1994-03-04 | 1995-09-19 | Fuji Xerox Co Ltd | ウエットエッチング装置 |
| JPH11165114A (ja) * | 1997-12-05 | 1999-06-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 枚葉式基板処理装置 |
| US6516815B1 (en) * | 1999-07-09 | 2003-02-11 | Applied Materials, Inc. | Edge bead removal/spin rinse dry (EBR/SRD) module |
| US6805769B2 (en) * | 2000-10-13 | 2004-10-19 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
| JP3585437B2 (ja) * | 2000-11-22 | 2004-11-04 | 株式会社荏原製作所 | ルテニウム膜のエッチング方法 |
| US7927429B2 (en) * | 2003-11-18 | 2011-04-19 | Tokyo Electron Limited | Substrate cleaning method, substrate cleaning apparatus and computer readable recording medium |
| JP4760255B2 (ja) | 2005-09-21 | 2011-08-31 | 富士ゼロックス株式会社 | ネットワークプリントシステム |
| JP4708243B2 (ja) * | 2006-03-28 | 2011-06-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置および液処理方法ならびにコンピュータ読取可能な記憶媒体 |
| JP2008060302A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Sokudo:Kk | 基板処理装置 |
| JP4638402B2 (ja) * | 2006-10-30 | 2011-02-23 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 二流体ノズル、ならびにそれを用いた基板処理装置および基板処理方法 |
| JP2008218545A (ja) | 2007-03-01 | 2008-09-18 | Sumco Corp | ウェーハの枚葉式エッチング装置 |
| JP4988616B2 (ja) | 2007-08-21 | 2012-08-01 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
| US20090107519A1 (en) * | 2007-10-30 | 2009-04-30 | Sokudo Co., Ltd. | Method and system for chemically enhanced laser trimming of substrate edges |
| US20090214985A1 (en) * | 2008-02-27 | 2009-08-27 | Tokyo Electron Limited | Method for reducing surface defects on patterned resist features |
| JP5173500B2 (ja) * | 2008-03-11 | 2013-04-03 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 処理液供給装置およびそれを備えた基板処理装置 |
| US20090241995A1 (en) * | 2008-03-31 | 2009-10-01 | Tokyo Electron Limited | Substrate cleaning method and apparatus |
| JP5151629B2 (ja) * | 2008-04-03 | 2013-02-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板洗浄方法、基板洗浄装置、現像方法、現像装置及び記憶媒体 |
| JP5349944B2 (ja) * | 2008-12-24 | 2013-11-20 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置の液飛散防止カップ、基板処理装置、及びその運転方法 |
| JP5634341B2 (ja) | 2011-06-29 | 2014-12-03 | 東京エレクトロン株式会社 | めっき処理装置、めっき処理方法および記憶媒体 |
| JP5693439B2 (ja) * | 2011-12-16 | 2015-04-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体 |
| JP6100487B2 (ja) * | 2012-08-20 | 2017-03-22 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
| JP6183705B2 (ja) * | 2013-01-15 | 2017-08-23 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
| JP6064875B2 (ja) * | 2013-11-25 | 2017-01-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体 |
-
2013
- 2013-11-25 JP JP2013243005A patent/JP6064875B2/ja active Active
-
2014
- 2014-11-17 TW TW103139779A patent/TWI585881B/zh active
- 2014-11-20 US US14/548,453 patent/US10236192B2/en active Active
- 2014-11-21 KR KR1020140163311A patent/KR102370517B1/ko active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006093497A (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄装置 |
| US20090004876A1 (en) | 2006-01-31 | 2009-01-01 | Sakae Koyata | Method for Etching Single Wafer |
| US20100101497A1 (en) | 2008-10-29 | 2010-04-29 | Takashi Izuta | Substrate treatment apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20150060556A (ko) | 2015-06-03 |
| JP6064875B2 (ja) | 2017-01-25 |
| US10236192B2 (en) | 2019-03-19 |
| JP2015103656A (ja) | 2015-06-04 |
| US20150147888A1 (en) | 2015-05-28 |
| TW201535561A (zh) | 2015-09-16 |
| TWI585881B (zh) | 2017-06-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109 |
|
| R17-X000 | Change to representative recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R17-oth-X000 |
|
| PG1501 | Laying open of application |
St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501 |
|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
|
| R17-X000 | Change to representative recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R17-oth-X000 |
|
| D13-X000 | Search requested |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D13-srh-X000 |
|
| D14-X000 | Search report completed |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D14-srh-X000 |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| E90F | Notification of reason for final refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
| E13-X000 | Pre-grant limitation requested |
St.27 status event code: A-2-3-E10-E13-lim-X000 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701 |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002 Fee payment year number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration |
St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 4 |
|
| P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 5 |
|
| U11 | Full renewal or maintenance fee paid |
Free format text: ST27 STATUS EVENT CODE: A-4-4-U10-U11-OTH-PR1001 (AS PROVIDED BY THE NATIONAL OFFICE) Year of fee payment: 5 |