KR102349482B1 - 표시 패널 제조 설비 및 이를 이용한 표시 패널 제조 방법 - Google Patents

표시 패널 제조 설비 및 이를 이용한 표시 패널 제조 방법 Download PDF

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Abstract

표시 패널 제조 설비는 박막 트랜지스터들이 배치된 액티브 영역 및 액티브 영역에 인접한 주변 영역을 포함하는 기판을 제공하는 기판 제공 모듈, 검사 기판을 제공하는 검사 기판 제공 모듈, 각각이 잉크를 적하시키는 복수의 헤드들을 포함하고, 기판 또는 검사 기판에 잉크 패턴을 형성하는 유기 박막 형성 모듈, 기판의 잉크 패턴을 검사하는 오프셋 검사 모듈, 검사 기판의 잉크 패턴을 검사하는 패턴 검사 모듈, 및 복수의 헤드들 중 선택된 헤드로부터 적하되는 잉크를 검사하는 액적 검사 모듈을 포함한다.

Description

표시 패널 제조 설비 및 이를 이용한 표시 패널 제조 방법{EQUIPMENT FOR MANUFACTURING DISPLAY PANEL AND METHOD OF MANUFACURING DISPLAY PANEL USING THE SAME}
본 발명은 표시 패널 제조 설비 및 이를 이용한 표시 패널 제조 방법에 관한 것으로, 상세하게는 잉크젯 장치를 포함하는 표시 패널 제조 설비 및 이를 이용한 표시 패널 제조 방법에 관한 것이다.
표시 패널은 영상을 표시하여 사용자에게 정보를 제공한다. 표시 패널은 영상을 표시하기 위한 복수의 화소들을 포함한다. 유기 발광 표시 패널의 경우, 화소들 각각은 발광 물질을 포함하는 유기 박막 패턴을 포함한다.
유기 박막 패턴은 포토 리소그래피, 잉크젯 방식 등 다양한 방식을 통해 형성될 수 있다. 잉크젯 방식의 경우, 소정의 개구부에 유기 물질을 포함하는 잉크를 적하하여 잉크 패턴을 형성함으로써, 유기 박막 패턴을 형성할 수 있다.
잉크가 개구부와 다른 위치에 적하되거나 개구부를 미 충진하거나 개구부에 넘치도록 적하되는 경우 유기 박막 패턴의 불량이 발생되기 쉽다. 잉크가 정해진 공간에 적하되는지 여부는 유기 박막 패턴의 품질에 영향을 미칠 수 있다.
따라서, 본 발명은 잉크젯 공정 중 검사 공정을 동시에 진행할 수 있는 표시 패널 제조 설비를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 잉크젯 공정과 검사 공정이 동시에 진행되는 표시 패널 제조 방법을 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
표시 패널 제조 설비는 박막 트랜지스터들이 배치된 액티브 영역 및 액티브 영역에 인접한 주변 영역을 포함하는 기판을 제공하는 기판 제공 모듈, 검사 기판을 제공하는 검사 기판 제공 모듈, 각각이 잉크를 적하시키는 복수의 헤드들을 포함하고, 상기 기판 및 상기 검사 기판에 잉크 패턴을 형성하는 유기 박막 형성 모듈, 상기 기판의 잉크 패턴을 검사하는 오프셋 검사 모듈, 상기 검사 기판의 잉크 패턴을 검사하는 패턴 검사 모듈, 및 상기 복수의 헤드들 중 선택된 헤드로부터 적하되는 잉크를 검사하는 액적 검사 모듈을 포함한다.
상기 유기 박막 형성 모듈, 상기 오프셋 검사 모듈, 및 상기 액적 검사 모듈은 동시에 이동한다.
상기 유기 박막 형성 모듈은 상기 검사 기판에 제1 잉크 패턴들을 형성하고, 상기 패턴 검사 모듈은 상기 제1 잉크 패턴들을 검사하여 상기 헤드들의 위치를 조정할 수 있다.
상기 유기 박막 형성 모듈은 상기 기판에 제2 잉크 패턴들을 형성하고, 상기 제2 잉크 패턴들은 상기 액티브 영역 및 상기 주변 영역에 형성되고, 상기 오프셋 검사 모듈은 상기 제2 잉크 패턴들 중 상기 액티브 영역에 형성된 패턴과 상기 주변 영역에 형성된 패턴 사이의 정렬 정도를 검사하여 상기 헤드들의 위치를 조정할 수 있다.
상기 헤드들은 상기 오프셋 검사 모듈에 의해 상기 기판의 이동 방향과 수직한 방향으로 이동하고, 상기 패턴 검사 모듈에 의해 상기 기판의 이동 방향과 수직한 방향으로 이동 및 회전 이동할 수 있다.
상기 선택된 헤드는 상기 제1 잉크 패턴들을 검사하거나 상기 제2 잉크 패턴들을 검사할 때 상기 헤드들로부터 선택될 수 있다.
상기 헤드들 각각은 복수의 노즐들을 포함하고, 상기 선택된 헤드의 적어도 하나의 노즐은 잉크를 토출하지 않거나 기준 잉크 패턴의 크기와 상이한 크기의 잉크 패턴을 형성할 수 있다.
상기 액적 검사 모듈은 레이저 조사 장치 및 전자 저울 장치를 포함하고, 상기 레이저 조사 장치는 상기 전자 저울 장치와 상기 선택된 헤드 사이에 배치되어 상기 선택된 헤드로부터 상기 전자 저울 장치로 제공되는 잉크를 검사할 수 있다.
상기 액적 검사 모듈은 필터를 더 포함하고, 상기 레이저 조사 장치는 상기 잉크에 레이저를 조사하는 레이저 조사부 및 상기 잉크로부터 출사되는 레이저를 수신하는 레이저 수신부를 포함하고, 상기 필터는 상기 레이저 조사부로부터 입사되는 레이저의 세기를 제어하고 상기 잉크로부터 출사되는 레이저의 직진성을 제어할 수 있다.
상기 필터는 회절 슬릿을 포함할 수 있다.
상기 액적 검사 모듈은 잉크 흡인 장치를 더 포함하고, 상기 잉크 흡인 장치는 상기 전자 저울 장치와 상기 선택된 헤드 사이에 배치되어 상기 전자 저울 장치 외부로 유출되는 잉크를 흡인할 수 있다.
표시 패널 제조 방법기판을 제공하는 단계는, 상기 기판에 적어도 하나의 잉크 패턴을 형성하여 유기 패턴을 형성하는 단계, 및 상기 잉크 패턴의 정렬도를 검사하는 패턴 검사 단계, 상기 잉크 패턴과 상기 기판 사이의 정렬도를 검사하는 오프셋 검사 단계, 및 잉크 패턴을 형성하기 위해 기판에 적하되는 잉크를 검사하는 액적 검사 단계를 포함하는 잉크 패턴 검사 단계를 포함하고, 상기 잉크 패턴을 검사하는 단계는 상기 유기 패턴을 형성하는 단계 중에 진행된다.
상기 잉크 패턴은 헤드가 상기 기판에 잉크를 적하하여 형성되고, 상기 잉크 패턴 검사 단계는 상기 헤드의 위치를 보정할 수 있다.
상기 패턴 검사 단계는 상기 헤드의 위치를 평면상에서 직선 이동 및 회전 이동시켜 보정하고, 상기 오프셋 검사 단계는 상기 헤드의 위치를 평면상에서 직선 이동시켜 보정할 수 있다.
상기 헤드는 복수로 구비되고 서로 독립적으로 제어될 수 있다.
상기 액적 검사 단계는 상기 헤드들 중 선택된 하나의 헤드로부터 적하되는 잉크를 검사할 수 있다.
상기 액적 검사 단계는 상기 선택된 하나의 헤드로부터 적하되는 잉크량을 보정하고, 상기 하나의 헤드는 상기 패턴 검사 단계 및 상기 오프셋 검사 단계 중 적어도 어느 하나의 단계에서 선택될 수 있다.
상기 액적 검사 단계는 상기 선택된 하나의 헤드를 새로운 헤드로 교환할 수 있다.
상기 액적 검사 단계는 레이저를 이용할 수 있다.
상기 액적 검사 단계는 전자 저울 장치를 이용할 수 있다.
본 발명에 따르면, 유기 패턴 형성을 위한 잉크젯 공정과 잉크 오정렬 여부 판독을 위한 검사 단계가 동시에 실시간으로 이루어질 수 있다. 이에 따라, 공정 시간이 감소되고 공정 비용이 절감될 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 잉크 적하 보정이 유기 패턴 형성 단계에서 실시간으로 용이하게 이루어질 수 있고, 불량 헤드에 대한 선택적인 액적 검사가 이루어질 수 있어, 공정이 단순화되고 표시 패널의 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 제조 방법을 간략히 도시한 순서도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 제조 설비를 간략히 도시한 평면도이다.
도 3a 내지 도 3e는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 제조 설비를 도시한 평면도들이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 제조 설비의 일부를 도시한 사시도이다.
도 5는 도 4에 도시된 기판의 일부를 도시한 단면도이다.
도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 제조 설비의 일부 구성을 간략히 도시한 평면도들이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 제조 설비의 일부 구성을 간략히 도시한 평면도들이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 제조 설비의 일부를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 9는 검사 기판의 일부를 도시한 평면도이다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 제조 설비의 일부를 간략히 도시한 평면도이다.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 제조 방법의 일부 단계를 도시한 도면들이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 제조 단계의 일부를 도시한 도면이다.
도 13은 도 12에 도시된 일부 구성을 도시한 도면이다.
도 14a 및 도 14b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 제조 설비의 일부를 도시한 단면도들이다.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 제조 방법을 도시한 순서도이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 제조 방법을 간략히 도시한 순서도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 제조 설비를 간략히 도시한 평면도이다. 이하, 도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명에 대해 설명한다.
도 1에 도시된 것과 같이, 표시 패널 제조 방법은 기판 제공 단계(S100), 유기 패턴 형성 단계(S200), 검사 단계(S300), 증착층 형성 단계(S400), 및 표시 패널 형성 단계(S500)를 포함한다. 표시 패널 제조 방법은 표시 패널 제조 설비(1000)를 이용하여 진행될 수 있다.
기판 제공 단계(S100)는 표시 패널 제조 설비(1000)에 기판(BP)을 투입하는 단계를 포함한다. 표시 패널 제조 설비(1000)는 유기 패턴 형성 단계(S200)와 검사 단계(S200)를 진행한다. 이에 따라, 기판(BP)은 유기 패턴을 형성하기 이전의 공정을 완료한 상태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 기판(BP)은 박막 트랜지스터 형성 공정을 거친 후 제공될 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.
유기 패턴 형성 단계(S200)는 유기물로 구성된 잉크를 기판(BP)에 적하하여 유기 박막 패턴을 기판에 형성하는 단계를 포함한다. 유기 패턴은 복수로 제공되어 복수의 화소들과 대응되도록 형성될 수 있으며, 후술하는 발광 패턴을 포함할 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.
검사 단계(S300)는 유기 패턴 및 적하되는 잉크를 검사하는 단계를 포함한다. 본 실시예에서, 검사 단계(S300)는 유기 패턴 형성 단계(S200)와 동시에 이루어질 수 있다. 유기 패턴 형성 단계(S200)와 검사 단계(S300)는 지속적으로 정보를 주고 받을 수 있다. 유기 패턴 형성 단계(S200)는 검사 단계(300)를 통해 실시간으로 모니터링되어 향상된 품질의 유기 패턴을 형성할 수 있다.
증착층 형성 단계(S400)는 증착 공정을 통해 적어도 하나의 층을 형성한다. 증착층 형성 단계(S400)는 유기 패턴이 형성된 기판 상에서 이루어질 수 있다. 증착층은 유기 패턴을 봉지하고 유기 패턴을 보호할 수 있다.
표시 패널 형성 단계(S500)는 증착층 형성 단계 이후와 포장 단계 이전의 모든 단계를 포함할 수 있다. 표시 패널 형성 단계(S500)는 증착층 상에 추가로 형성되는 컬러 필터 형성 단계나 터치 유닛 형성 단계 등을 더 포함할 수 있다. 또한, 표시 패널 형성 단계(S500)는 전기적 검사나 외관 검사와 같은 최종 검사 단계를 더 포함할 수 있다. 표시 패널 형성 단계(S500)에서 형성된 표시 패널은 이후 회로기판 등과 조립되는 단계로 이동될 수 있다.
도 2를 참조하면, 표시 패널 제조 설비(1000)는 유기 박막 형성 모듈(100), 오프셋 검사 모듈(200), 패턴 검사 모듈(300), 및 액적 검사 모듈(400)을 포함한다. 상술한 바와 같이, 도 1에 도시된 유기 박막 형성 단계(S200) 및 검사 단계(S300)는 표시 패널 제조 설비(1000)에 의해 진행될 수 있다.
유기 박막 형성 모듈(100), 오프셋 검사 모듈(200), 패턴 검사 모듈(300), 및 액적 검사 모듈(400)은 미 도시된 하나의 제어부를 통해 제어될 수 있다. 한편, 표시 패널 제조 설비(1000)는 유기 박막 형성 모듈(100), 오프셋 검사 모듈(200), 패턴 검사 모듈(300), 및 액적 검사 모듈(400)이 이동하기 위한 경로를 제공하는 레일(10), 레일(10)을 따라 기판(BP)을 제공하는 기판 제공부(20), 레일(10)을 따라 검사 기판(TF)을 제공하는 검사 기판 제공부(30), 및 유기 박막 형성 모듈(100), 오프셋 검사 모듈(200), 및 패턴 검사 모듈(300)을 연결하는 갠트리부(40)를 더 포함할 수 있다.
레일(10)은 제1 방향(D1)을 따라 연장되고 제1 방향(D1)과 교차하는 제2 방향(D2)을 따라 서로 이격되어 배열된 제1 내지 제3 레일들(11, 12, 13)을 포함할 수 있다. 기판 제공부(20) 및 검사 기판(TF)은 레일(10)의 연장 방향을 따라 이동한다. 따라서, 본 발명의 표시 패널 제조 설비(1000)에 있어서, 기판(BP)의 이동 방향(R1)은 제1 방향(D1)으로 정의될 수 있다. 한편, 본 발명에 있어서, 방향은 동일 직선 상에서의 양방향을 포함한다.
기판 제공부(20)는 제1 레일(11)과 제2 레일(12)에 결합되어 제1 방향(D1)을 따라 이동한다. 기판 제공부(20)는 기판(BP)을 유기 박막 형성 모듈(100) 및 오프셋 검사 모듈(200)에 제공한다. 기판 제공부(20)에 배치될 기판(BP)은 용이한 설명을 위해 점선으로 도시되었다.
검사 기판 제공부(30)는 제1 레일(11)과 제2 레일(12)에 결합되어 제1 방향(D1)을 따라 이동한다. 검사 기판 제공부(30)는 검사 기판(TF)을 패턴 검사 모듈(300) 및 액적 검사 모듈(400)에 제공한다. 검사 기판 제공부(30)에 배치될 검사 기판(TF)은 용이한 설명을 위해 점선으로 도시되었다.
갠트리부(40)는 제2 방향(D2)을 따라 연장되어 유기 박막 형성 모듈(100), 오프셋 검사 모듈(200), 및 액적 검사 모듈(400)을 연결한다. 이에 따라, 유기 박막 형성 모듈(100), 오프셋 검사 모듈(200), 및 액적 검사 모듈(400)의 이동(R2)은 제1 방향(D1)을 따라 동시에 이루어질 수 있다.
유기 박막 형성 모듈(100)은 유기물로 구성된 잉크를 기판(BP)이나 검사 기판(TF)에 적하하여 유기 패턴을 형성한다. 복수의 중첩된 유기 패턴들은 유기 박막을 형성할 수 있다. 유기 박막 형성 모듈(100)은 잉크젯 장치를 포함할 수 있다. 이에 따라, 도시되지 않았으나, 유기 박막 형성 모듈(100)은 복수의 헤드들을 포함한다. 헤드들 각각은 잉크를 적하하는 복수의 노즐들을 포함할 수 있다. 헤드들의 위치는 유기 박막 형성 모듈(100) 내에서 독립적으로 제어될 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.
오프셋 검사 모듈(200)은 기판(BP)에 형성된 유기 패턴을 검사한다. 오프셋 검사 모듈(200)은 기판(BP)에 형성된 유기 패턴의 기판(BP) 상에서의 위치를 검사하여 오프셋 검사 결과 정보를 형성한다. 오프셋 검사 결과 정보는 유기 박막 형성 모듈(100) 및 기판 제공부(20)와 공유되어 유기 박막 형성 모듈(100)의 헤드들과 기판 사이의 정렬에 영향을 미칠 수 있다. 유기 박막 형성 모듈(100)의 헤드들의 위치는 오프셋 검사 결과 정보를 기초로 제2 방향(D2)에서 이동 정렬되고, 기판(BP)의 위치는 제1 방향(D1)에서 이동 정렬된다. 이에 따라, 유기 박막 형성 모듈(100)은 기판(BP)의 정해진 위치에 안정적으로 유기 패턴을 형성할 수 있다.
패턴 검사 모듈(300)은 검사 기판(TF)에 형성된 유기 패턴을 검사한다. 패턴 검사 모듈(300)은 검사 기판(TF)에 형성된 유기 패턴의 정렬도, 유기 패턴의 크기, 유기 패턴의 유무 등을 검사하여 패턴 검사 결과 정보를 형성한다. 패턴 검사 결과 정보는 유기 박막 형성 모듈(100)과 공유되어 유기 박막 형성 모듈(100)의 헤드들간의 위치 정렬에 영향을 미칠 수 있다. 또한, 패턴 검사 결과 정보는 액적 검사 모듈(400)과 공유되어 유기 박막 형성 모듈(100)의 헤드의 잉크 적하량 제어에 영향을 미칠 수 있다.
패턴 검사 모듈(300)은 제1 레일(11)과 제2 레일(12)에 결합되어 제1 방향(D1)을 따라 이동하거나 고정될 수 있다. 검사 기판 제공부(30)는 유기 박막 형성 모듈(100)과 패턴 검사 모듈(300) 사이를 왕복 이동하며 검사 기판(TF)을 유기 박막 형성 모듈(100)과 패턴 검사 모듈(300) 각각에 제공한다.
패턴 검사 모듈(300)은 검사 기판(TF)에 형성된 유기 패턴을 검사한다. 패턴 검사 모듈(300)은 검사 기판(TF)에 형성된 유기 패턴의 정렬도, 유기 패턴의 크기, 유기 패턴의 유무 등을 검사하여 패턴 검사 결과 정보를 형성한다. 패턴 검사 결과 정보는 유기 박막 형성 모듈(100)과 공유되어 유기 박막 형성 모듈(100)의 헤드들간의 위치 정렬에 영향을 미칠 수 있다. 또한, 패턴 검사 결과 정보는 액적 검사 모듈(400)과 공유되어 유기 박막 형성 모듈(100)의 헤드의 잉크 적하량 제어에 영향을 미칠 수 있다.
액적 검사 모듈(400)은 제3 레일(13)에 결합되어 제3 레일(13)을 따라 제1 방향(D1)으로 이동할 수 있다. 액적 검사 모듈(400)은 갠트리부(40)를 통해 유기 박막 형성 모듈(100) 및 오프셋 검사 모듈(200)과 물리적으로 결합될 수 있다. 이에 따라, 액적 검사 모듈(400)이 유기 박막 형성 모듈(100)과 다른 레일을 따라 이동하더라도, 액적 검사 모듈(400)의 이동은 유기 박막 형성 모듈(100)의 이동(R2)과 나란히 제어될 수 있다.
액적 검사 모듈(400)은 유기 박막 형성 모듈(100)의 헤드들 중 선택된 헤드에서 적하되는 잉크를 검사할 수 있다. 유기 박막 형성 모듈(100)의 헤드들 중 선택된 헤드는 갠트리부(40)를 통해 액적 검사 모듈(400)로 이동하여 액적 검사 모듈(400)에 제공될 수 있다.
액적 검사 모듈(400)은 유기 박막 형성 모듈(100)의 헤드들 중 선택된 헤드를 검사하여 액적 검사 결과 정보를 형성한다. 액적 검사 모듈(400)에 의해 검사를 마친 헤드는 액적 검사 결과 정보를 기초로 잉크 적하량 제어를 거쳐 유기 박막 형성 모듈(100)로 이동하거나, 다른 헤드로 교체될 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.
본 발명에 따르면, 표시 패널 제조 설비(1000)에 있어서, 오프셋 검사 모듈(200), 패턴 검사 모듈(300), 및 액적 검사 모듈(400)은 유기 박막 형성 모듈(100)과 유기적으로 연결된다. 유기 박막 형성 모듈(100)은 오프셋 검사 정보, 패턴 검사 정보, 및 액적 검사 정보를 실시간으로 공유 받아 정보들에 대응되도록 정렬 및 보정될 수 있다.
본 발명에 따르면, 표시 패널 제조 설비(1000)를 이용함으로써, 유기 패턴 형성 단계(S200)와 검사 단계(S300)가 동시에 진행될 수 있다. 유기 패턴 형성 단계(S200)는 검사 단계(S300)로부터 결과를 실시간으로 제공받아 유기 패턴의 형성을 보정한다. 이에 따라, 본 발명에 따르면, 유기 패턴 형성 단계(S200)의 실시간 모니터링을 가능하게 하여 공정의 흐름을 연속적으로 유지할 수 있고 시간 및 비용이 절감되어 공정 효율을 향상시킬 수 있다
도 3a 내지 도 3e는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 제조 설비를 도시한 평면도들이다. 도 3a 내지 도 3e는 패턴 검사 단계(S311)와 오프셋 검사 단계(S312)의 표시 패널 제조 설비(1000)의 상태를 간략히 도시하였다.
도 3a 내지 도 3e에 도시된 것과 같이, 유기 박막 형성 모듈(100)은 갠트리부(40)의 일 측에 배치된다. 유기 박막 형성 모듈(100)은 복수의 헤드들(111)을 포함한다. 헤드들(111)은 헤드들(111)은 용이한 설명을 위해 블랙 컬러로 처리되었다. 헤드들(111)은 제2 방향(D2)을 따라 배열될 수 있으며, 다양한 방식으로 배열될 수 있다. 본 실시예에서, 헤드들(111)은 제1 방향(D1)에서 2 열로 교번하여 배열된 것으로 도시되었다.
오프셋 검사 모듈(200)은 갠트리부(40)의 타 측에 배치된다. 오프셋 검사 모듈(200)은 카메라 모듈(CM)을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(CM)은 제2 방향(D2)을 따라 서로 이격되어 배열될 수 있다.
카메라 모듈(CM)은 단일 또는 복수를 포함하는 다양한 수로 배열될 수 있으며, 경우에 따라 제2 방향(D2)을 따라 직선 이동할 수 있다. 이에 따라, 오프셋 검사 모듈(200)은 기판(BP)의 제2 방향(D2)에서의 모든 영역을 용이하게 검사할 수 있다.
패턴 검사 모듈(300)은 촬영 모듈(310) 및 지지 모듈(320)을 포함할 수 있다. 촬영 모듈(310)은 지지 모듈(320)에 의해 고정되고, 지지 모듈(320)은 레일(10)에 결합되어 촬영 모듈(310)을 제1 방향(D1)을 따라 이동시키거나 고정시킬 수 있다.
촬영 모듈(310)은 카메라 모듈(CM)을 포함한다. 카메라 모듈(CM)은 단일 또는 복수를 포함하는 다양한 수로 배열될 수 있으며, 경우에 따라 제2 방향(D2)을 따라 직선 이동할 수 있다. 이에 따라, 패턴 검사 모듈(300)은 검사 기판(TF)의 제2 방향(D2)에서의 모든 영역을 용이하게 검사할 수 있다.
이하, 도 3a 내지 도 3e를 참조하여 본 발명에 대해 설명한다.
도 3a 및 도 3b는 패턴 검사 단계(S311: 도 1 참조)와 대응될 수 있다. 구체적으로, 도 3a을 참조하면, 패턴 검사 단계(S311)는 검사 기판 제공부(30)가 유기 박막 형성 모듈(100)로 진입하면서 진행될 수 있다. 검사 기판 제공부(30)는 검사 기판(TF)을 유기 박막 형성 모듈(100)에 제공한다. 유기 박막 형성 모듈(100)은 검사 기판(TF)에 잉크 패턴(미 도시)을 형성한다.
이후, 도 3b에 도시된 것과 같이, 검사 기판 제공부(30)는 제1 방향(D1)을 따라 이동하여 검사 기판(TF)을 패턴 검사 모듈(300)에 제공한다. 패턴 검사 모듈(300)은 촬영 모듈(310)을 통해 검사 기판(TF)에 형성된 잉크 패턴을 검사하여 패턴 검사 결과 정보를 형성한다. 패턴 검사 결과 정보는 잉크 패턴의 정렬도, 잉크 패턴의 크기, 및 잉크 패턴 유무에 관한 정보를 포함한다.
패턴 검사 결과 정보는 유기 박막 형성 모듈(100)에 공유되어 헤드들(111)의 위치가 보정될 수 있다. 패턴 검사 결과 정보에 따른 헤드들(111)의 위치 보정은 제2 방향(D2)에서의 이동에 따른 보정 및 헤드들(111) 각각의 회전 이동에 따른 보정을 포함한다.
도 3c 내지 도 3e는 오프셋 검사 단계(S312: 도 1 참조) 및 유기 패턴 형성 단계(S200)와 대응될 수 있다. 구체적으로, 도 3c를 참조하면, 오프셋 검사 단계(S312)는 기판 제공부(20)가 유기 박막 형성 모듈(100)로 진입하면서 진행될 수 있다. 기판 제공부(20)는 기판(BP)을 유기 박막 형성 모듈(100)에 제공한다. 유기 박막 형성 모듈(100)은 기판(BP)에 잉크 패턴(미 도시)을 형성한다.
이후, 도 3c에 도시된 것과 같이, 기판 제공부(20)가 제1 방향(D1)을 따라 화살표 방향으로 이동함에 따라, 기판(BP)은 오프셋 검사 모듈(200)에 제공된다. 오프셋 검사 모듈(200)은 카메라 모듈(CM)을 통해 기판(BP)에 형성된 잉크 패턴을 검사하여 오프셋 검사 결과 정보를 형성한다. 오프셋 검사 결과 정보는 잉크 패턴과 기판(BP) 사이의 정렬도에 관한 정보를 포함한다. 또한, 오프셋 검사 결과 정보는 잉크 패턴의 크기 및 잉크 패턴 유무에 관한 정보를 더 포함할 수 있다.
오프셋 검사 결과 정보는 유기 박막 형성 모듈(100)에 공유되어 헤드들(111)의 위치가 보정될 수 있다. 오프셋 검사 결과 정보에 따른 헤드들(111)의 위치 보정은 제2 방향(D2)에서의 이동에 따른 보정을 포함한다.
한편, 오프셋 검사 결과 정보는 기판 제공부(20)와도 공유되어 기판(BP)의 위치가 보정될 수 있다. 오프셋 검사 결과 정보에 따른 기판(BP)의 위치 보정은 제1 방향(D1)에서의 이동에 따른 보정을 포함한다.
도 3d 및 도 3e에 도시된 것과 같이, 기판 제공부(20)는 제1 방향(D1)을 따라 화살표 방향으로 왕복 이동을 할 수 있다. 패턴 검사 결과 및 오프셋 검사 결과에 따른 헤드들(111)의 보정은 실시간으로 이루어질 수 있다. 기판 제공부(20)의 왕복 이동을 통해 기판(BP)은 유기 박막 형성 모듈(100)에 계속적으로 제공될 수 있다. 유기 박막 형성 모듈(100)에 의해 기판(BP)에 형성되는 잉크 패턴은 복수로 적층되거나 기판(BP) 전 영역에 걸쳐 형성되어 유기 패턴(OP)을 형성할 수 있다. 유기 패턴(OP)은 후술하는 발광 패턴과 대응될 수 있다.
도 3e에 도시된 것과 같이, 유기 패턴(OP)의 형성이 완료되면 표시 패널(DP)은 표시 패널 제조 설비(1000)로부터 다른 설비로 이동할 수 있다. 표시 패널(DP)은 이후, 다른 설비를 통해 증착층 형성 단계(S400: 도 1 참조) 등으로 진입할 수 있다.
도 3e에 도시된 것과 같이, 표시 패널(DP)이 외부로 이동하는 동안 검사 기판 제공부(30)가 화살표 방향을 따라 이동하여 유기 박막 형성 모듈(100)에 검사 기판(TF)을 제공할 수 있다. 즉, 도 3a에 도시된 패턴 검사 단계(S211)가 재 진행될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 제조 설비(1000)는 상술한 플로우를 통해 유기 패턴 형성 단계(S200)와 검사 단계(S300)를 실시간으로 동시에 진행할 수 있다. 이에 따라, 공정 시간이 감소되어 공정 비용이 절감될 수 있다. 또한, 유기 패턴 형성에 대한 실시간 모니터링이 진행되므로, 표시 패널(DP)의 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 제조 설비의 일부를 도시한 사시도이다. 도 5는 도 4에 도시된 기판의 일부를 도시한 단면도이다. 이하, 도 4 및 도 5를 참조하여 본 발명에 대해 설명한다. 한편, 도 1 내지 도 3e에서 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 4에는 유기 박막 형성 모듈(100)이 연결된 부분을 도시하였다. 도 4에 도시된 것과 같이, 갠트리부(40)는 기판 제공부(20) 상에 제공되는 유기 박막 형성 모듈(100)과 물리적으로 연결된다. 갠트리부(40)는 결합부(41) 및 이동부(42)를 포함할 수 있다.
결합부(41)는 제2 방향(D2)을 따라 연장된 라인 형상을 가질 수 있다. 결합부(41)는 도 2에 도시된 제1 내지 제3 레일들(11, 12, 13: 도 2 참조)을 가로지른다. 결합부(41)는 유기 박막 형성 모듈(100), 오프셋 검사 모듈(200: 도 1 참조), 및 액적 검사 모듈(400: 도 2 참조)을 물리적으로 결합시킨다. 또한, 결합부(41)는 미 도시된 신호 라인들을 통해 유기 박막 형성 모듈(100), 오프셋 검사 모듈(200), 패턴 검사 모듈(300), 및 액적 검사 모듈(400)을 전기적으로 연결시킬 수 있다.
이동부(42)는 결합부(41)와 유기 박막 형성 모듈(100)을 연결한다. 이동부(42)는 결합부(41)를 에워싸는 제1 부분(C1) 및 제1 부분(C1)과 유기 박막 형성 모듈(100)에 연결된 제2 부분(C2)을 포함할 수 있다. 제1 부분(C1)은 결합부(41)를 감싸며 결합부(41)를 따라 이동 가능하도록 결합된다. 이동부(42)는 유기 박막 형성 모듈(100)이 결합부(41)를 따라 제2 방향(D2)으로 용이하게 이동 가능하도록 제어할 수 있다.
한편, 용이한 설명을 위해 유기 박막 형성 모듈(100)이 갠트리부(40)의 하측에 결합된 것으로 도시되었으나, 이는 예시적으로 도시된 것이고, 결합부(41)를 사이에 두고 오프셋 검사 모듈(200)과 결합부(41)의 양 측에 배치될 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
도 4에는 기판 제공부(20) 상에 배치되어 유기 박막 형성 모듈(100)에 제공되는 기판(BP)을 간략히 도시하였다. 기판(BP)은 액티브 영역(AA) 및 주변 영역(NAA)을 포함하는 전면(FS)을 포함한다. 전면(FS)은 유기 박막 형성 모듈(100)에 의해 잉크 패턴(미 도시)이 형성되는 면일 수 있다.
본 발명에 있어서, 액티브 영역(AA)은 복수로 제공될 수 있다. 이에 따라, 기판(BP)은 모 기판(mother board)과 대응될 수 있다. 액티브 영역(AA) 각각은 표시 패널의 표시 영역과 대응될 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 기판(BP)은 단일의 액티브 영역(AA)을 포함할 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
도 5에는 표시 패널(DP)의 단면도를 도시하였다. 표시 패널(DP)은 도 4에 도시된 기판(BP)을 포함한다. 표시 패널(DP)은 도 3e에 도시된 표시 패널(DP)과 대응될 수 있다.
도 5에 도시된 것과 같이, 표시 패널(DP)은 베이스 기판(SB), 화소(PX), 복수의 절연층들(IL1, IL2, IL3, IL4, IL5), 및 검사 패턴(ISP)을 포함할 수 있다. 절연층들(IL1, IL2, IL3, IL4, IL5)은 베이스 기판(SB) 상에 순차적으로 적층된 제1 내지 제5 절연층들(IL1, IL2, IL3, IL4, IL5)만을 예시적으로 도시하였다.
베이스 기판(SB)은 절연성을 가질 수 있다. 예를 들어, 베이스 기판(SB)은 유리 기판, 플라스틱 기판, 실리콘 기판, 절연 필름, 또는 이들의 조합일 수 있다.
화소(PX)는 베이스 기판(SB) 상에 배치된다. 화소(PX)는 액티브 영역(AA)에 배치될 수 있다. 화소(PX)는 박막 트랜지스터(TR) 및 표시 소자(DE)를 포함한다. 박막 트랜지스터(TR)는 반도체 패턴(AL), 제어 전극(CE), 입력 전극(IE), 및 출력 전극(OE)을 포함한다.
제어 전극(CE)은 제1 절연층(IL1) 상에 배치되어 제1 절연층(IL1)을 사이에 두고 반도체 패턴(AL)으로부터 이격되어 배치된다. 제어 전극(CE)은 평면상에서 반도체 패턴(AL)과 중첩하도록 배치될 수 있다. 입력 전극(IE)과 출력 전극(OE)은 제3 절연층 (IL3) 상에 배치되고, 각각이 제 1 내지 제3 절연층들(IL1, IL2, IL3)을 관통하여 반도체 패턴(AL)에 접속된다.
표시 소자(DE)는 유기발광소자일 수 있다. 구체적으로, 표시 소자(DE)는 제1 전극(E1), 유기 패턴(EP), 및 제2 전극(E2)을 포함한다. 표시 소자(DE)는 제1 전극(E1)과 제2 전극(E2) 사이의 전위차를 이용하여 유기 패턴(EP)을 활성화시켜 광을 생성한다.
제1 전극(E1)은 제4 절연층(IL4) 상에 배치되고, 제4 절연층(IL4)을 관통하여 박막 트랜지스터(TR)에 접속될 수 있다. 제2 전극(E2)은 제5 절연층(IL5) 상에 배치된다. 제2 전극(E2)은 제5 절연층(IL5)에 형성된 개구부(OP) 내에서 유기 패턴(EP)을 사이에 두고 제1 전극(E1)과 이격되어 배치될 수 있다.
유기 패턴(EP)은 제1 전극(E1)과 제2 전극(E2) 사이에 배치된다. 유기 패턴(EP)은 개구부(OP) 내에 배치될 수 있다. 유기 패턴(EP)은 발광 물질을 포함한다. 유기 패턴(EP)은 제1 전극(E1)과 제2 전극(E2) 사이의 전위차에 의해 활성화되는 여기자(exciton)를 통해 광을 생성한다. 유기 패턴(EP)은 발광패턴을 포함할 수 있다.
한편, 도시되지 않았으나, 표시 소자(DE)는 유기 패턴(EP)과 제1 전극(E1) 사이 및 유기 패턴(EP)과 제2 전극(E2) 사이 중 적어도 어느 하나에 배치되는 유기층을 더 포함할 수도 있다. 유기층은 정공 제어층 및/또는 전자 제어층을 포함할 수 있다. 유기층은 표시 소자(DE)의 발광 효율을 향상시키고, 표시 소자(DE)의 수명을 연장시킬 수 있다.
한편, 검사 패턴(ISP)은 주변 영역(NAA)에 배치된다. 검사 패턴(ISP)은 제5 절연층(IL5) 및 제2 전극(E2) 사이에 배치될 수 있다. 검사 패턴(ISP)은 유기 패턴(EP)과 동일 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 5에 도시된 것과 같이, 검사 패턴(ISP)이 복수로 구비된 경우, 이 중 어느 하나는 인접하는 유기 패턴(EP)과 동일 물질을 포함할 수 있고, 다른 하나는 액티브 영역(AA) 내의 다른 유기 패턴(EP)과 동일 물질을 포함할 수 있다.
유기 박막 형성 모듈(100)에 의해 형성되는 잉크 패턴은 유기 패턴(EP) 및 검사 패턴(ISP)을 포함한다. 유기 패턴(EP)은 액티브 영역(AA)에 형성되고 검사 패턴(ISP)은 주변 영역(NAA)에 형성된다.
유기 패턴(EP)은 잉크 패턴이 복수로 적층되어 형성될 수 있다. 즉, 기판(BP)은 표시 패널(DP) 중 유기 패턴(EP)이 형성되기 전 단계, 다시 말해, 제5 절연층(IL5)에 개구부(OP)가 형성된 상태일 수 있다. 따라서, 도 4에 도시된 기판(BP)은 실질적으로, 베이스 기판(SB), 박막 트랜지스터(TR), 제1 전극(E1), 및 제1 내지 제5 절연층(IL5)을 포함할 수 있다.
유기 박막 형성 모듈(100)은 개구부(OP)에 안정적으로 적하되어야 유기 패턴(EP)으로 형성될 수 있다. 검사 패턴(ISP)과 개구부(OP) 사이의 정렬도는 오프셋 검사 단계(S320)에서 잉크 패턴과 기판 사이의 정렬도로 이용될 수 있다.
유기 박막 형성 모듈(100)로부터 적하되는 잉크의 양은 유기 패턴(EP)의 두께에 영향을 미친다. 유기 박막 형성 모듈(100)로부터 적하되는 잉크의 양이 적어지면 유기 패턴(EP)이 개구부(OP)를 미 충진하게 되고, 유기 박막 형성 모듈(100)로부터 적하되는 잉크의 양이 많아지면 개구부(OP)외의 다른 영역까지 넘치게 되는 과 충진 문제가 발생될 수 있다.
본 발명에 따르면, 오프셋 검사 단계(S310), 패턴 검사 단계(S320), 및 액적 검사 단계(S330)를 유기 패턴 형성 단계(S200)와 동시에 진행되도록 함으로써, 유기 패턴(EP)을 정해진 위치에 적정의 두께를 갖도록 안정적으로 형성할 수 있다. 이에 따라, 표시 패널(DP)의 신뢰성이 향상되고, 표시 패널(DP) 제조 공정 비용이 절감될 수 있다.
도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 제조 설비의 일부 구성을 간략히 도시한 평면도들이다. 도 7a 및 도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 제조 설비의 일부 구성을 간략히 도시한 평면도들이다. 도 6a에는 유기 박막 형성 모듈(100)의 평면도를 도시하였고, 도 6b 및 도 6c에는 도 6a에서 보정된 유기 박막 형성 모듈들(100_C1, 100_C2)을 도시하였다. 도 6d에는 도 6c에 도시된 유기 박막 형성 모듈(100_C2)의 일 헤드(110)를 도시하였다. 이하, 도 6a 내지 도 7b를 참조하여 본 발명에 대해 설명한다. 한편, 도 1 내지 도 5에서 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 6a에 도시된 것과 같이, 유기 박막 형성 모듈(100)은 복수의 헤드들(110) 및 주변부(120)를 포함한다. 주변부(120)는 헤드들(110)을 일체로 결합시킨다. 주변부(120)에는 미 도시된 제어부가 배치될 수 있다. 제어부는 헤드들(110)의 이동을 제어한다. 주변부(120)는 헤드들(110)과 물리적 및 전기적으로 연결될 수 있다.
도 6a에 도시된 것과 같이, 유기 박막 형성 모듈(100)은 제2 방향(D2)을 따라 나란하도록 배열된 상태의 헤드들(110)을 포함한다. 헤드들(110) 중 서로 인접하는 두 헤드들(110a, 110b)은 제2 방향(D2)을 따라 제1 갭(AP)을 갖도록 배열된다. 두 헤드들(110a, 110b)은 제2 방향(D2)에서 서로 비 중첩하게 배치된 것으로 도시되었다.
헤드들(110)의 이동은 헤드들(110) 마다 독립적으로 제어될 수 있다. 유기 박막 형성 모듈(100)은 헤드들(110)의 이동을 제어하여 잉크 패턴의 정렬도를 보정할 수 있다.
도 6b에 도시된 것과 같이, 헤드들(110)의 위치 보정은 직선 이동(R4)을 통해 이루어질 수 있다. 유기 박막 형성 모듈(110_C1)은 제2 방향(D2)에서의 간격이 제2 갭(AP1)으로 변경된 헤드들(110)을 포함할 수 있다.
또는, 도 6c에 도시된 것과 같이, 헤드들(110)의 위치 보정은 회전 이동을 통해 이루어질 수 있다. 유기 박막 형성 모듈(110_C2)은 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)에 대해 경사진 방향을 따라 연장되는 길이를 갖도록 배열된 헤드들(110)을 포함할 수 있다.
도 6d를 참조하면, 헤드(110)는 복수의 노즐들(111) 및 주변부(112)를 포함할 수 있다. 노즐들(111)은 주변부(112)에 삽입되어 형성될 수 있다. 주변부(112)는 서로 이격된 노즐들(111)을 하나의 헤드(110)로 결합시킨다. 이에 따라, 노즐들(111)의 이동은 헤드(110)의 이동을 통해 한번에 제어될 수 있다.
헤드(110)는 제1 방향(D1)과 나란한 방향으로 연장되는 제1 가상축(VX1) 및 제2 방향(D2)과 나란한 방향으로 연장되는 제2 가상축(VX2)을 기준으로 소정의 각도(θ)로 틸트될 수 있다. 헤드(110)는 제1 가상축(VX1)과 제2 가상축(VX2)이 교차하는 중심점을 기준으로 회전 이동한다. 이에 따라, 노즐들(111)은 결과적으로 제1 방향(D1)에서의 이동은 물론 제2 방향(D2)에서의 이동도 가능해질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유기 박막 형성 모듈(100)은 헤드들(110)의 이동을 각각 제어함으로써, 헤드들(110)을 구성하는 노즐들(111)이 다양한 위치에 배열되도록 설계할 수 있다. 이에 따라, 유기 박막 형성 모듈(100)은 헤드들(100)의 직성 이동 및 회전 이동을 통해 다양한 조합의 잉크 패턴 배열을 형성할 수 있다.
도 7a 및 도 7b에는 용이한 설명을 위해 일 방향을 따라 배열된 노즐들(111)을 포함하는 헤드(110_S1, 110_S2)를 예시적으로 도시하였다. 도 7a를 참조하면, 헤드(110_S10는 제2 방향(D2)을 따라 연장되도록 정렬된다. 즉, 노즐들(111)은 제2 방향(D2)을 따라 이격되어 배열된다. 헤드(110_S1)는 도 6a 및 도 6b에 도시된 헤드들(111)과 대응될 수 있다. 이때, 두 노즐들(111)은 제2 방향(D2)에서 측정되는 소정의 간격(SP1)으로 이격되어 배치된다.
도 7b를 참조하면, 헤드(110_S2)는 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)에 대해 경사진 방향으로 연장되도록 정렬된다. 즉, 노즐들(111)은 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)에 대해 경사진 방향을 따라 이격되어 배열된다. 이때, 두 노즐들(111)은 제2 방향(D2)에서 측정되는 간격(SP2)은 도 7a에 도시된 간격(SP1)보다 작을 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 헤드(110_S2)의 회전 이동을 통해 노즐들(111) 사이의 제2 방향(D2)에서의 간격이 제어될 수 있고, 결과적으로, 잉크 패턴들 사이의 간격을 용이하게 제어할 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 제조 설비의 일부를 개략적으로 도시한 단면도이다. 도 9는 검사 기판의 일부를 도시한 평면도이다. 도 8에는 용이한 설명을 위해 일부 구성들을 생략하여 도시하였다. 도 8에는 패턴 검사 단계(S310: 도 1 참조)를 도시하였고, 도 9에는 패턴 검사 단계(S310)에 제공되는 검사 기판(TF)의 일부를 도시하였다. 이하, 도 8 및 도 9를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 대해 설명한다. 한편, 도 1 내지 도 7b에서 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 중복된 설명은 생략하기로 한다.
상술한 바와 같이, 패턴 검사 단계(S310)에서 검사 기판 제공부(30: 도 2 참조)는 유기 박막 형성 모듈(100: 도 2 참조)로부터 형성된 잉크 패턴을 포함하는 검사 기판(TF)을 패턴 검사 모듈(300: 도 2 참조)에 제공한다. 도 7은 검사 기판(TF)에 형성된 잉크 패턴을 패턴 검사 모듈(300)을 이용하여 검사하는 상태를 도시한 것이다.
도 8에 도시된 것과 같이, 기판 제공부(30)는 복수의 구성들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판 제공부(30)는 스테이지(31), 광원(32), 및 롤러(33)를 포함할 수 있다. 스테이지(31)는 검사 기판(TF)을 재치한다. 스테이지(31) 상에 배치된 부분은 각종 모듈들에 제공된다.
도시되지 않았으나, 스테이지(31)는 검사 기판(TF)을 흡인하기 위한 진공 장치를 더 포함할 수 있다. 이때, 검사 기판(TF)은 들뜸없이 스테이지(31)의 면 상에 밀착되어 상부에 평탄면을 제공할 수 있고, 검사 기판 제공부(30)의 이동에 의해 검사 기판(TF)의 스테이지(31) 상에서의 위치가 변경되는 것을 방지할 수 있다.
광원(32)은 검사 기판(TF)의 하측에 제공되어 검사 기판(TF)에 광(LL)을 제공할 수 있다. 광(LL)은 검사 기판(TF)의 배면을 비추어 검사 기판(TF)에 형성된 잉크 패턴(DRP)의 시인성을 향상시킨다.
롤러(33)는 검사 기판(TF)을 권취 또는 권출한다. 검사 기판(TF)이 유연한 필름 형태로 제공되는 경우, 롤러(33)는 검사 기판(TF)을 권출하여 스테이지(31)에 제공하거나 패턴 검사 단계(S310) 종료 후 검사 기판(TF)을 권취할 수 있다. 이에 따라, 검사 기판(TF)은 표시 패널 제조 설비에 연속적으로 제공될 수 있다.
패턴 검사 모듈(300)은 검사 기판(TF)에 형성된 복수의 잉크 패턴들(DRP, 이하 제1 잉크 패턴들)을 검사한다. 패턴 검사 모듈(300)은 촬영 모듈(310)을 통해 제1 잉크 패턴들(DRP)의 정렬도 및 제1 잉크 패턴들(DRP)의 형상을 모니터링할 수 있다.
도 9를 참조하면, 제1 잉크 패턴들(DRP)은 제1 방향(D1)을 따라 연장되고 제2 방향(D2)을 따라 배열된 복수의 열들로 배열될 수 있다. 제1 방향(D1)은 상술한 기판(BP: 도 2 참조)의 이동 방향과 나란한 방향에 해당되며, 검사 기판 제공부(30)의 이동 경로와 대응될 수 있다.
이때, 검사 기판(TF)은 제1 잉크 패턴들(DRP)의 제1 방향(D1)에서의 오 정렬이 발생된 제1 영역(AR1)을 포함할 수 있다. 제1 잉크 패턴들(DRP) 중 일부는 제1 영역(AR1)에서 제1 방향(D1)을 따라 정렬되지 않은 위치에 형성된다.
또는, 검사 기판(TF)은 제1 잉크 패턴들(DRP)이 형성되지 않은 제2 영역(AR2)을 포함할 수 있다. 제1 잉크 패턴들(DRP) 중 일부는 제2 영역(AR2)에서 미 형성될 수 있다. 이에 따라, 검사 기판(TF)은 제2 영역(AR2)과 같은 빈 공간을 포함할 수 있다.
또는 검사 기판(TF)은 상대적으로 큰 크기의 잉크 패턴이 형성된 제3 영역(AR3)을 포함할 수 있다. 제1 잉크 패턴들(DRP) 중 일부는 제3 영역(AR3)에서 인접하는 다른 잉크 패턴들에 비해 상대적으로 큰 면적을 가진 형상으로 형성된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 촬영 모듈(310)은 제1 잉크 패턴들(DRP)을 검사함으로써, 제1 영역(AR1), 제2 영역(AR2), 및 제3 영역(AR3)에서 나타나는 잉크 패턴들을 검출한다. 제1 영역(AR1), 제2 영역(AR2), 및 제3 영역(AR3)의 존재 여부 및 위치는 패턴 검사 결과 정보로 출력되어 유기 박막 형성 모듈(100)의 헤드들(110)의 위치 보정에 영향을 미칠 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 제조 설비는 검사 기판(TF)을 통한 패턴 검사를 유기 패턴 형성 단계(S200) 중에 실시간으로 진행할 수 있다. 또한, 검사 기판(TF)에 형성된 제1 잉크 패턴들(DRP)을 검사함으로써, 헤드들(110)의 불량 여부를 실시간으로 판별하여 보정할 수 있다. 이에 따라, 공정 비용이 절감되고 공정 시간이 단축될 수 있다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 제조 설비의 일부를 간략히 도시한 평면도이다. 도 10a 및 도 10b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 제조 설비의 일부를 간략히 도시한 평면도이다. 도 10a 및 도 10b에는 복수의 헤드들 중 세 개의 헤드들과 검사 기판(TF)을 함께 도시하였다. 이하, 도 10a 및 도 10b를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 제조 설비에 대해 설명한다.
도 10a에 도시된 것과 같이, 검사 기판(TF)에는 세 개의 헤드들(110A, 110B, 110C)에 의해 형성되는 잉크 패턴들 중 일부 패턴들이 예시적으로 도시되었다. 구체적으로, 제1 헤드(110A) 중 제2 헤드(110B)와 가장 인접한 노즐에 의해 형성되는 제1 패턴(PL1), 제2 헤드(110B) 중 제1 헤드(110A)와 가장 인접한 노즐에 의해 형성되는 제2 패턴(PL2), 제2 헤드(110B) 중 제3 헤드(110C)와 가장 인접한 노즐에 의해 형성되는 제3 패턴(PL3), 및 제3 헤드(110C) 중 제2 헤드(110B)와 가장 인접한 노즐에 의해 형성되는 제4 패턴(PL4)이 예시적으로 도시되었다.
제1 패턴(PL1)과 제2 패턴(PL2)은 제1 갭(DS_1)으로 서로 이격되어 형성된다. 제3 패턴(PL3)과 제4 패턴(PL4)은 제2 갭(DS_2)으로 서로 이격되어 형성된다. 즉, 제1 헤드(110A)에 의해 형성되는 잉크 패턴과 제2 헤드(110B)에 의해 형성되는 잉크 패턴은 제1 헤드(110A)와 제2 헤드(110B)가 인접하는 영역에서 서로 오 정렬될 수 있다. 마찬가지로, 제2 헤드(110B)에 의해 형성되는 잉크 패턴과 제3 헤드(110C)에 의해 형성되는 잉크 패턴은 제2 헤드(110B)와 제3 헤드(110C)가 인접하는 영역에서 서로 오 정렬될 수 있다.
헤드들이 서로 정렬되었다는 것은, 가장 인접한 두 노즐들이 하나의 동일한 라인을 따라 패턴을 형성하는 것을 통해 알 수 있다. 각 헤드들(110A, 110B, 110C) 내의 노즐들 사이의 간격은 서로 일정하므로, 서로 인접하는 노즐들이 동일한 하나의 라인을 따라 배열되도록 하면, 모든 헤드들(110A, 110B, 110C)에 의해 형성되는 잉크 패턴들이 순차적으로 정렬될 수 있다.
세 헤드들(110A, 110B, 110C)을 화살표 방향으로 이동하여 세 헤드들(110A, 110B, 110C)의 위치를 보정하면, 도 10b에 도시된 것과 같이, 검사 기판(TF)에는 두 개의 제1 보정 패턴(PL-R1) 및 제2 보정 패턴(PL2R2)이 형성될 수 있다.
제1 패턴(PL1)과 제2 패턴(PL2)을 기초로 제1 헤드(110A)와 제2 헤드(110B) 사이의 정렬도를 살펴보면, 제1 패턴(PL1)이 제2 패턴(PL2)에 비해 상대적으로 제2 헤드(110B)에 더 치우치도록 형성된 것으로 보아, 제1 헤드(110A)와 제2 헤드(110B) 사이의 간격은 좁게 오 정렬된 결과로 나타날 수 있다. 이러한 결과 정보를 기초로, 제1 헤드(110A)는 화살표 방향으로 회전 이동하여 제1 헤드(110A_R)로 보정될 수 있다. 이에 따라, 제1 패턴(PL1)과 제2 패턴(PL2) 사이에 존재하던 제1 갭(DS_1)은 감소되어 제1 패턴(PL1)과 제2 패턴(PL2)은 하나의 제1 보정 패턴(PL-R1)으로 일치된다.
제3 패턴(PL3)과 제4 패턴(PL4)을 기초로 제2 헤드(110B)와 제3 헤드(110C) 사이의 정렬도를 살펴보면, 제2 헤드(110B)와 제3 헤드(110C) 사이의 간격은 넓게 오 정렬된 결과로 나타날 수 있다. 이러한 결과 정보를 기초로, 제3 헤드(110C)는 화살표 방향으로 직선 이동하여 제3 헤드(110C_R)로 보정될 수 있다. 이에 따라, 제3 패턴(PL3)과 제4 패턴(PL4) 사이에 존재하던 제2 갭(DS_2)은 감소되어 제3 패턴(PL3)과 제4 패턴(PL4)은 하나의 제2 보정 패턴(PL-R2)으로 일치된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 헤드들(110A, 110B, 110C)은 검사 기판(TF)에 형성된 잉크 패턴을 통해 형성된 패턴 검사 결과를 기초로, 보정된 헤드들(110A_R, 110B_R, 110C_R)로 정렬될 수 있다. 위치 보정은 회전 이동 및 직선 이동을 포함할 수 있으며, 헤드들마다 독립적으로 제어될 수 있다. 본 실시예에서는 용이한 설명을 위해 제2 헤드(110B)의 위치는 고정된 것으로 도시하였으나, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 세 헤드들 모두의 위치가 보정될 수 있다.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 제조 방법의 일부 단계를 도시한 도면들이다. 도 11a 및 도 11b에는 오프셋 검사 단계(S320: 도 1 참조)에서의 기판(DP) 및 오프셋 검사 모듈(200)을 간략히 도시하였다. 이하, 도 11a 및 도 11b를 참조하여 본 발명에 대해 설명한다. 한편, 도 1 내지 도 10b에서 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 중복된 설명은 생략하기로 한다.
기판(DP)의 액티브 영역(AA)에는 복수의 화소 영역들(PX1, PX2, PX3)이 도시되었다. 화소 영역들(PX1, PX2, PX3) 각각은 상술한 개구부(OP: 도 5 참조)와 대응될 수 있다. 기판(DP)에는 복수의 잉크 패턴들(DP_P, 이하, 제2 잉크 패턴들)이 주변 영역(NAA)에 형성된 것으로 도시되었다. 제2 잉크 패턴들(DP_P)은 상술한 검사 패턴(ISP: 도 5 참조)과 대응될 수 있다.
본 실시예에서, 제2 잉크 패턴들(DP_P)은 제1 화소 영역(PX1)에 충전되는 잉크 패턴들과 대응될 수 있다. 이에 따라, 화소 영역들(PX1, PX2, PX3) 중 제1 화소 영역(PX)에 대해 빗금 처리하여 도시하였다.
도 11a에 도시된 것과 같이, 제2 잉크 패턴들(DP_P)은 제2 방향(D2) 나란한 방향으로 소정의 간격(DS_P)으로 서로 이격되어 배열된다. 제2 잉크 패턴들(DP_P)은 제1 화소 영역(PX1)이 배치된 기준선(RX)으로부터 소정의 갭(DS_A)으로 이격되어 형성된 것을 볼 수 있다.
또한, 제2 잉크 패턴들(DP_P)이 배치되지 않은 공간도 존재한 것을 볼 수 있다. 이에 따라, 제2 잉크 패턴들(DP_P) 사이의 간격(DS_P)은 제1 화소 영역들(PX1) 사이의 간격보다 크게 형성된다. 즉, 도 11a에서 제2 잉크 패턴들(DP_P)과 기판(DP) 사이에는 오 정렬이 발생된 것을 알 수 있다.
오프셋 검사 모듈(200)은 복수의 카메라 모듈들(CM)을 제2 방향(D2)을 따라 이동시키면서 제2 잉크 패턴들(DP_P)을 검사한다. 이때, 제2 잉크 패턴들(DP_P)과 기판(DP) 사이의 오 정렬이 검출될 수 있고, 이러한 오 정렬을 포함하는 오프셋 검사 결과 정보가 생성될 수 있다.
도 11b에는 오프셋 검사 결과 정보가 반영되어 정렬된 유기 박막 형성 모듈(100: 도 2 참조)을 이용하여 형성된 제2 잉크 패턴들(DP_P)을 도시하였다. 도 11b에 도시된 것과 같이, 제2 잉크 패턴들(DP_P)은 기준선들(RX)을 따라 정렬되어 배열되었다. 또한, 제2 잉크 패턴들(DP_P) 사이의 간격(DS)은 제1 화소 영역들(PX1) 사이의 간격과 실질적으로 동일하게 형성되었다.
오프셋 검사 모듈(200)은 제2 잉크 패턴들(DP_P)을 검사하여 제2 잉크 패턴들(DP_P)과 기판(DP) 사이의 정렬을 포함하는 오프셋 검사 결과 정보를 생성한다. 이러한 오프셋 검사 결과 정보가 반영되면 유기 박막 형성 모듈(100)은 오프셋 검사 결과에 따른 정렬 보정을 멈추고 화소 영역들(PX1, PX2, PX3)에 유기 패턴들을 형성하는 단계가 완료되도록 액티브 영역(AA)에 잉크 패턴들을 형성한다.
한편, 도시되지 않았으나, 오프셋 검사 모듈(200)은 제2 잉크 패턴들(DP_P)의 형상이나 크기를 검사하여 이에 대한 정보를 포함하는 오프셋 검사 결과 정보를 생성할 수도 있다. 이러한 오프셋 검사 결과 정보는 유기 박막 형성 모듈(100)에 반영되어 불량 헤드를 선택적으로 선별하여 액적 검사 모듈(400: 도 2 참조)로 전달시킬 수 있다. 즉, 액적 검사 단계(S330: 도 1 참조)는 오프셋 검사 단계(S320) 중에도 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 제조 설비는 유기 패턴 형성 단계와 검사 단계를 병행하여 진행함으로써, 잉크 패턴의 검사 결과를 실시간으로 반영하여 향상된 품질의 유기 패턴이 형성되도록 한다. 또한, 유기 패턴 형성 단계와 검사 단계가 동시에 진행될 수 있어, 공정 시간이 감소되고 공정 비용이 절감될 수 있다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 제조 단계의 일부를 도시한 도면이다. 도 13은 도 12에 도시된 일부 구성을 도시한 도면이다. 도 12에는 액적 검사 단계(S330: 도 1 참조)를 개략적으로 도시하였고, 도 13에는 도 12에 도시된 액적 검사 모듈(400)의 단면도를 간략히 도시하였다. 이하, 도 12 및 도 13을 참조하여 본 발명에 대해 설명한다.
도 12에 도시된 것과 같이, 유기 박막 형성 모듈(100)에 포함된 복수의 헤드들(110) 중 선택된 헤드(110_S)는 액적 검사 모듈(400)로 이동될 수 있다. 이때, 선택된 헤드(110_S)는 갠트리부(40)를 통해 이동될 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 선택된 헤드(110_S)는 다른 이동 경로를 통해 액적 검사 모듈(400)에 제공될 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
선택된 헤드(110_S)는 상술한 바와 같이, 패턴 검사 단계(S310) 및 오프셋 검사 단계(S320) 중 적어도 어느 하나의 단계에서 생성된 정보를 통해 선택될 수 있다. 액적 검사 모듈(400)은 선택된 헤드(110_S)로부터 적하되는 잉크를 검사한다. 이때, 액적 검사 모듈(400)은 선택된 헤드(110_S)의 노즐들 각각으로부터 적하되는 잉크를 검사할 수 있다. 도 13에는 용이한 설명을 위해 선택된 헤드(110_S)의 노즐들 중 하나의 노즐(111_S)을 예시적으로 도시하였다.
도 13에 도시된 것과 같이, 액적 검사 모듈(400)은 노즐(111_S)로부터 적하되는 잉크(DR)를 제공받아 잉크(DR)를 통해 노즐(111_S)의 상태를 검사할 수 있다. 액적 검사 모듈(400)은 광 출사부(410), 광 수신부(420), 및 잉크 수집부(430)를 포함한다.
광 출사부(410)는 잉크(DR)를 향해 광(L1)을 출사한다. 출사된 광(L1)은 잉크(DR)와 접한 후, 산란되거나 투과하여 변화된 광(L2)으로 광 수신부(420)에 입사된다. 변화된 광(L2)은 잉크(DR)의 산포에 대한 정보를 포함할 수 있다.
본 실시예에서, 광 출사부(410)는 레이저 발진 장치를 포함할 수 있다. 광 수신부(420)는 광 감지장치(photo-detector)를 포함할 수 있다. 본 실시예에 따르면, 액적 검사 모듈(400)은 직진성이 큰 레이저 광을 이용하여 잉크(DR)의 산포를 검사할 수 있으므로, 높은 정확도를 가진 액적 산포 정보를 생성할 수 있다.
잉크 수집부(430)는 노즐(111_S)로부터 적하되는 잉크(DR)를 수용한다. 잉크 수집부(430)는 광(L1)과 접한 잉크 및 광(L1)과 접하지 않은 잉크를 모두 수용할 수 있다.
다시 도 13을 참조하면, 액적 검사 모듈(400)은 선택된 헤드(110_S)의 모든 노즐들(111_S)을 검사하여 액적 검사 결과 정보를 생성한다. 액적 검사 결과 정보는 선택된 헤드(110_S)의 노즐들(111_S)의 잉크 산포 정보, 노즐들(111_S)의 잉크 토출 여부에 대한 정보를 포함할 수 있다.
액적 검사 모듈(400)은 액적 검사 결과 정보를 토대로 선택된 헤드(110_S)를 보정(S10) 하거나 교환(S20)할 수 있다. 선택된 헤드(110_S)를 보정(S10)하는 경우 노즐들(111_S)의 잉크 적하량을 제어하여 요구되는 잉크 산포를 갖도록 보정한 후, 보정된 헤드를 유기 박막 형성 모듈(100)로 재 이동시킨다. 선택된 헤드(110_S)를 교환(S20)하는 경우, 헤드 적재부(HM)로부터 새로운 헤드(110_N)를 유기 박막 형성 모듈(100)로 이동시켜 기존의 선택된 헤드(110_S)를 새로운 헤드(110_N)로 치환한다.
본 발명에 따르면, 액적 검사 모듈(400)을 통해 선택된 헤드(110_S)에 대해서만 액적 검사를 진행함으로써, 문제를 가진 불량 헤드에 대해서만 선택적으로 액적 검사를 진행할 수 있다. 선택된 헤드(110_S)는 패턴 검사 단계(S310)나 오프셋 검사 단계(S320)에서 실시간으로 이루어질 수 있어, 헤드 선택을 위한 별도의 스캐닝 공정이 불필요하다. 또한, 액적 검사 모듈(400)에 의해 생성된 액적 검사 결과 정보를 기초로 보정(S10) 또는 교환(S20)을 통해 불량 헤드를 정상 헤드로 보정할 수 있어 유기 박막 형성 모듈(100)의 동작 중에도 액적 검사를 용이하게 진행할 수 있다. 이에 따라, 액적 검사에 소요되는 시간을 단축할 수 있어 공정 시간이 절감될 수 있다.
도 14a 및 도 14b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 제조 설비의 일부를 도시한 단면도들이다. 도 14a에는 잉크 수집부(430)와 노즐(111_S)을 개략적으로 도시하였고, 도 14b에는 액적 검사 모듈과 노즐(111_S)을 개략적으로 도시하였다. 이하, 도 14a 및 도 14b를 참조하여 본 발명에 대해 설명한다.
도 14a에 도시된 것과 같이, 잉크 수집부(430)는 잉크 수용부(431), 전자 저울 장치(432), 및 흡인 장치(433)를 포함할 수 있다.
잉크 수용부(431)는 노즐(111_S)로부터 적하된 잉크(DR)를 수용하기 위한 공간을 제공한다. 잉크(DR)는 잉크 수용부(431)가 형성하는 공간 내에 채워진다. 필요한 경우, 잉크 수용부(431) 내에 채워진 잉크(DR)는 잉크 수용부(431)에 연결된 호스(HS)를 통해 외부로 이동될 수 있고, 밸브(VV)를 통해 호스(HS)를 통한 잉크(DR)의 유출입이 제어될 수 있다.
전자 저울 장치(432)는 잉크 수용부(431) 하부에 배치된다. 전자 저울 장치(432)는 잉크 수용부(431)에 채워지는 잉크(DR)의 무게를 측정할 수 있다. 전자 저울 장치(432)는 잉크 수용부(431)에 적하되는 잉크(DR) 자체의 무게를 계속적으로 모니터링할 수 있다. 전자 저울 장치(432)에 의해 측정된 잉크(DR) 자체의 무게는 광 수신부(420)를 통해 수신된 잉크(DR)의 산포 정보와 함께 액적 검사 결과 정보를 생성하는 데 영향을 미칠 수 있다.
흡인 장치(433)는 노즐(111_S)과 잉크 수용부(431) 사이에 배치된다. 흡인 장치(433)는 노즐(111_S)로부터 적하되는 잉크(DR)의 적하 경로 상에 배치되어 적하되는 잉크(DR)의 일부를 수집할 수 있다. 이에 따라, 적하되는 잉크(DR) 중 소정의 경로 이외의 경로로 이탈되는 일부 잉크들을 안정적으로 수집하여 잉크 수용부(431) 외부로 잉크(DR)가 유출되는 문제를 방지할 수 있다.
도 14b를 참조하면, 액적 검사 모듈은 복수의 광 필터들(FT_I, FT_O)을 더 포함할 수 있다. 광 필터들(FT_I, FT_O)은 노즐(111_S)을 사이에 두고 서로 마주하는 제1 필터(FT_I) 및 제2 필터(FT_O)를 포함한다.
제1 필터(FT_I)는 광 출사부(410)와 적하되는 잉크(DR) 사이에 배치될 수 있다. 제1 필터(FT_I)는 광 출사부(410)로부터 출사되는 광(L1)을 필터링하여 향상된 직진성을 갖고, 일정한 파장을 갖도록 제어된 광(L1_F)을 잉크(DR)에 제공한다.
제2 필터(FT_O)는 적하되는 잉크(DR)와 광 수신부(420) 사이에 배치될 수 있다. 제2 필터(FT_O)는 잉크(DR)로부터 산란되거나 투과되어 나온 광(L1_S)을 필터링하여 광 수신부(420)를 향하는 경로를 가진 광으로 제어된 광(L2_F)을 광 수신부(420)에 제공한다.
이에 따라, 잉크(DR)의 산포 등을 측정하기 위한 광의 품질을 안정적으로 유지하고 광 수신부(420)에 입사되는 광량을 안정적으로 유지할 수 있어, 액적 검사의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
본 발명에 따르면, 다양한 구성들을 포함하는 액적 검사 모듈을 통해 잉크(DR)의 산포를 안정적으로 측정할 수 있고, 액적 검사 결과의 정확도를 향상시킬 수 있다. 또한, 선택된 헤드에 대해서만 선택적으로 액적 검사를 진행할 수 있어, 유기 패턴 형성 단계와 동시에 진행될 수 있고, 공정 시간이 단축되고 공정 비용이 절감될 수 있다.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 제조 방법을 도시한 순서도이다. 도 15에 도시된 표시 패널 제조 방법은 초기 검사 단계(S600)를 더 포함하는 것을 제외하고 도 1에 도시된 표시 패널 제조 방법과 대응될 수 있다. 이하, 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 15에 도시된 것과 같이, 표시 패널 제조 방법은 초기 검사 단계(S600)를 더 포함한다. 초기 검사 단계(S600)는 기판 제공 단계(S100) 이전에 진행될 수 있다.
초기 검사 단계(S600)는 패턴 검사 단계(S610) 및 액적 검사 단계(S620)를 포함할 수 있다. 패턴 검사 단계(S610)는 검사 단계(S300)에서 진행되는 패턴 검사 단계(S310: 도 1 참조)와 동일한 방식으로 진행될 수 있다. 또한, 액적 검사 단계(S620)는 검사 단계(S300)에서 진행되는 액적 검사 단계(S330: 도 1 참조)와 동일한 방식으로 진행될 수 있다.
본 발명에 따르면, 기판 제공 단계(S100) 이전에 초기 검사 단계(S600)를 더 포함함으로써, 기판의 최초 정렬도 및 유기 박막 형성 모듈(100: 도 2 참조)의 헤드들의 최초 초기값을 일정하게 제어할 수 있다. 초기 검사 단계(S600)를 더 포함함에 따라 검사 단계(S300)에서 소요되는 시간은 더욱 감소될 수 있다.
한편, 초기 검사 단계(S600)에서도 본 발명에 따른 표시 패널 제조 설비(1000: 도 2 참조)가 이용될 수 있다. 본 발명에 따르면 유기 패턴 형성 단계(S200) 동안은 물론, 유기 패턴 형성 단계(S200) 이전에 잉크 패턴의 검사 단계도 하나의 표시 패널 제조 설비를 이용하여 진행될 수 있으므로, 공정이 단순화되고 공정 비용이 절감될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
100: 유기 박막 패턴 형성 모듈 200: 오프셋 검사 모듈
300: 패턴 검사 모듈 400: 액적 검사 모듈

Claims (20)

  1. 박막 트랜지스터들이 배치된 액티브 영역 및 액티브 영역에 인접한 주변 영역을 포함하는 기판을 제공하는 기판 제공 모듈;
    검사 기판을 제공하는 검사 기판 제공 모듈;
    각각이 잉크를 적하시키는 복수의 헤드들을 포함하고, 상기 기판 및 상기 검사 기판에 잉크 패턴을 형성하는 유기 박막 형성 모듈;
    상기 기판의 잉크 패턴을 검사하는 오프셋 검사 모듈;
    상기 검사 기판의 잉크 패턴을 검사하는 패턴 검사 모듈; 및
    상기 복수의 헤드들 중 선택된 헤드로부터 적하되는 잉크를 검사하는 액적 검사 모듈을 포함하고,
    상기 유기 박막 형성 모듈, 상기 오프셋 검사 모듈, 및 상기 액적 검사 모듈은 동시에 이동하는 표시 패널 제조 설비.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 유기 박막 형성 모듈은 상기 검사 기판에 제1 잉크 패턴들을 형성하고,
    상기 패턴 검사 모듈은 상기 제1 잉크 패턴들을 검사하여 상기 헤드들의 위치를 조정하는 표시 패널 제조 설비.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 유기 박막 형성 모듈은 상기 기판에 제2 잉크 패턴들을 형성하고,
    상기 오프셋 검사 모듈은 상기 제2 잉크 패턴들 중 상기 액티브 영역에 형성된 패턴과 상기 주변 영역에 형성된 패턴 사이의 정렬 정도를 검사하여 상기 헤드들의 위치를 조정하는 표시 패널 제조 설비.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제2 잉크 패턴들은 상기 액티브 영역 및 상기 주변 영역에 형성되는 표시 패널 제조 설비.
  5. 제3 항에 있어서,
    상기 헤드들은
    상기 오프셋 검사 모듈에 의해 상기 기판의 이동 방향과 수직한 방향으로 이동하고,
    상기 패턴 검사 모듈에 의해 상기 기판의 이동 방향과 수직한 방향으로 이동 및 회전 이동하는 표시 패널 제조 설비.
  6. 제3 항에 있어서,
    상기 선택된 헤드는 상기 제1 잉크 패턴들을 검사하거나 상기 제2 잉크 패턴들을 검사할 때 상기 헤드들로부터 선택되는 표시 패널 제조 설비.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 헤드들 각각은 복수의 노즐들을 포함하고,
    상기 선택된 헤드의 적어도 하나의 노즐은 잉크를 토출하지 않거나 기준 잉크 패턴의 크기와 상이한 크기의 잉크 패턴을 형성하는 표시 패널 제조 설비.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 액적 검사 모듈은 레이저 조사 장치 및 전자 저울 장치를 포함하고,
    상기 레이저 조사 장치는 상기 전자 저울 장치와 상기 선택된 헤드 사이에 배치되어 상기 선택된 헤드로부터 상기 전자 저울 장치로 제공되는 잉크를 검사하는 표시 패널 제조 설비.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 액적 검사 모듈은 필터를 더 포함하고,
    상기 레이저 조사 장치는 상기 잉크에 레이저를 조사하는 레이저 조사부 및 상기 잉크로부터 출사되는 레이저를 수신하는 레이저 수신부를 포함하고,
    상기 필터는 상기 레이저 조사부로부터 입사되는 레이저의 세기를 제어하고 상기 잉크로부터 출사되는 레이저의 직진성을 제어하는 표시 패널 제조 설비.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 필터는 회절 슬릿을 포함하는 표시 패널 제조 설비.
  11. 제8 항에 있어서,
    상기 액적 검사 모듈은 잉크 흡인 장치를 더 포함하고,
    상기 잉크 흡인 장치는 상기 전자 저울 장치와 상기 선택된 헤드 사이에 배치되어 상기 전자 저울 장치 외부로 유출되는 잉크를 흡인하는 표시 패널 제조 설비.
  12. 기판을 제공하는 단계;
    상기 기판에 적어도 하나의 잉크 패턴을 형성하여 유기 패턴을 형성하는 단계; 및
    상기 잉크 패턴의 정렬도를 검사하는 패턴 검사 단계, 상기 잉크 패턴과 상기 기판 사이의 정렬도를 검사하는 오프셋 검사 단계, 및 잉크 패턴을 형성하기 위해 기판에 적하되는 잉크를 검사하는 액적 검사 단계를 포함하는 잉크 패턴 검사 단계를 포함하고,
    상기 잉크 패턴을 검사하는 단계는 상기 유기 패턴을 형성하는 단계 중에 진행되는 표시 패널 제조 방법.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 잉크 패턴은 헤드가 상기 기판에 잉크를 적하하여 형성되고,
    상기 잉크 패턴 검사 단계는 상기 헤드의 위치를 보정하는 표시 패널 제조 방법.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 패턴 검사 단계는 상기 헤드의 위치를 평면상에서 직선 이동 및 회전 이동시켜 보정하고,
    상기 오프셋 검사 단계는 상기 헤드의 위치를 평면상에서 직선 이동시켜 보정하는 표시 패널 제조 방법.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 헤드는 복수로 구비되고 서로 독립적으로 제어되는 표시 패널 제조 방법.
  16. 제13 항에 있어서,
    상기 헤드는 복수로 구비되고,
    상기 액적 검사 단계는 상기 헤드들 중 선택된 하나의 헤드로부터 적하되는 잉크를 검사하는 표시 패널 제조 방법.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 액적 검사 단계는 상기 선택된 하나의 헤드로부터 적하되는 잉크량을 보정하고,
    상기 하나의 헤드는 상기 패턴 검사 단계 및 상기 오프셋 검사 단계 중 적어도 어느 하나의 단계에서 선택되는 표시 패널 제조 방법.
  18. 제16 항에 있어서,
    상기 액적 검사 단계는 상기 선택된 하나의 헤드를 새로운 헤드로 교환하는 표시 패널 제조 방법.
  19. 제16 항에 있어서,
    상기 액적 검사 단계는 레이저를 이용하는 표시 패널 제조 방법.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 액적 검사 단계는 전자 저울 장치를 이용하는 표시 패널 제조 방법.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102349482B1 (ko) * 2017-09-29 2022-01-11 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 제조 설비 및 이를 이용한 표시 패널 제조 방법
CN110588186B (zh) * 2019-08-07 2020-07-10 华中科技大学 一种喷墨打印柔性显示器件制造系统及方法
US11778889B2 (en) * 2020-07-20 2023-10-03 Universal Display Corporation Height measurement and control in confined spaces for vapor deposition system
WO2023180784A1 (en) * 2022-03-21 2023-09-28 Applied Materials, Inc. Method of generating a computational model for improving parameter settings of one or more display manufacturing tools, method of setting parameters of one or more display manufacturing tools, and display manufacturing fab equipment

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011255366A (ja) 2010-05-12 2011-12-22 Panasonic Corp インクジェット装置

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9120107B1 (en) 2005-05-25 2015-09-01 Andrew Daniel Sauter, Jr. Enhanced IBF, hybrid, N-channel, X-local, Y-energy mode, Z-coupled nested gaussian surfaces for liquid(s) dispensing, liquid(s) treatment, liquid(s) introduction and solid(s) production via induction based fludics methods and apparatus
KR100781997B1 (ko) 2006-08-21 2007-12-06 삼성전기주식회사 잉크젯 헤드의 캘리브레이션 방법 및 그 장치
JP2009006212A (ja) 2007-06-26 2009-01-15 Seiko Epson Corp 液滴吐出装置、電気光学装置の製造方法および電気光学装置
US8057005B2 (en) 2007-10-15 2011-11-15 Xerox Corporation Drop mass calibration method based on drop positional feedback
US20090251504A1 (en) 2008-03-31 2009-10-08 Applied Materials, Inc. Systems and methods for wet in-situ calibration using measurement of light transmittance through ink deposited on a substrate
JP2011124391A (ja) * 2009-12-10 2011-06-23 Hitachi High-Technologies Corp 作業処理装置またはacf貼付状態検査方法あるいは表示基板モジュール組立ラインまたは表示基板モジュール組立方法
JP5460541B2 (ja) * 2010-03-30 2014-04-02 富士フイルム株式会社 ナノインプリント方法、液滴配置パターン作成方法および基板の加工方法
JP4723045B1 (ja) * 2010-06-24 2011-07-13 日東電工株式会社 液晶表示パネルの連続製造システムおよび液晶表示パネルの連続製造方法
KR101146721B1 (ko) * 2011-12-21 2012-05-17 한동희 디스플레이용 패널의 검사장치
CN105073434B (zh) 2012-12-27 2017-12-26 科迪华公司 用于打印油墨体积控制以在精确公差内沉积流体的方法和系统
JP5826787B2 (ja) * 2013-04-03 2015-12-02 富士フイルム株式会社 画像記録装置及びその制御方法並びにプログラム
CN106573467B (zh) 2014-06-30 2018-05-11 科迪华公司 用于具有改进的速度和精度的永久层的阵列式打印技术
KR20160107034A (ko) * 2015-03-03 2016-09-13 세메스 주식회사 검출 방법 및 기판 처리 장치
CN104659071B (zh) * 2015-03-16 2017-10-31 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种amoled显示面板制作方法及制作装置
KR102411542B1 (ko) * 2015-05-19 2022-06-22 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치의 픽셀 패터닝 및 픽셀 위치 검사 방법과 그 패터닝에 사용되는 마스크
JP6429395B2 (ja) * 2015-09-29 2018-11-28 富士フイルム株式会社 インクジェット印刷装置及びインクジェット印刷制御方法
KR102349482B1 (ko) * 2017-09-29 2022-01-11 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 제조 설비 및 이를 이용한 표시 패널 제조 방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011255366A (ja) 2010-05-12 2011-12-22 Panasonic Corp インクジェット装置

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Publication number Publication date
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