KR102075340B1 - 유리 합지 및 유리판 곤포체 - Google Patents

Abstract

(과제) 유리판의 적층에 사용되는 유리 합지로서, 유리 합지로부터 전사된 금속 이물질에서 기인하는 유리판에 형성된 배선의 불량 등을 방지한다.
(해결 수단) 금속 원소의 함유량을 0.1 질량％ 이하로 하거나, 혹은 투기도를 10 초 이상으로 함으로써 상기 과제를 해결한다.

Description

유리 합지 및 유리판 곤포체{INTERLEAVING PAPER FOR GLASS AND GLASS PLATE PACKAGE BODY}

본 발명은, 유리 합지 및 이 유리 합지를 사용하는 유리판 곤포체에 관한 것이다.

건축용 유리판, 자동차용 유리판, 플라스마 디스플레이용 유리판이나 액정 디스플레이용 유리판 등의 FPD (Flat Panel Display) 용 유리판은, 보관 중이나 반송 중에 흠집이 생기거나, 표면이 이물질로 오염되거나 함으로써 제품 결함이 발생하기 쉽다.

특히, FPD 용 유리판 (유리 기판) 은, 표면에 미세한 전기 배선 (이하, 배선이라고도 한다), 전극, 전기 회로 및 격벽 등의 소자가 형성되므로, 표면에 약간의 흠집이나 오염이 있어도, 단선이나 단락 등의 불량의 원인이 된다. 그 때문에, 이들 용도에 사용되는 유리판에는 높은 표면의 청정성이 요구된다.

일반적으로 유리판은, 곤포용 팔레트 등에 적층된 상태에서 보관, 반송된다. 유리판의 표면의 흠집은, 이 때 인접하는 유리판 사이에서의 스침이 발생함으로써 발생하는 경우가 많다.

또, 유리판의 표면의 오염은, 보관 분위기나 반송 분위기 중의 유기물 등의 오염 물질이 유리판의 표면에 부착됨으로써 발생하는 경우가 많다.

이 오염 물질은, 수세만으로 유리판의 표면으로부터 제거하는 것은 곤란하다. 그 때문에, 오염 물질의 제거는, 예를 들어, 산이나 알칼리를 사용한 세정을 실시할 필요가 있다. 그러나, 이와 같은 세정은, 세정시의 작업 환경을 악화시킴과 함께, 세정 및 폐수 처리의 비용도 증대시킨다. 게다가, 이와 같은 세정을 실시해도, 오염 물질을 유리판의 표면으로부터 완전하게 제거하는 것은 곤란하다.

이와 같은 유리판의 표면의 흠집이나 오염을 방지하는 방법으로서, 적층시키는 유리판 사이에 종이를 끼워, 인접하는 유리판의 표면끼리를 분리시키는, 이른바 유리 합지를 개재시키는 방법이 종래부터 이용되고 있다.

그러나, 유리판 사이에 유리 합지를 개재시키는 방법에서는, 유리 합지와 유리판의 표면이 직접 접촉한다. 그 때문에, 유리 합지의 표면에 존재하는 수지 성분 등이 유리판의 표면에 전사되어 유리판의 표면을 오염시키고, 유리판에 종이 표면 모양이나 그을음이나 오염 등의 문제가 발생한다.

이와 같은 문제를 해결하는 방법으로서, 예를 들어 특허문헌 1 에는, 트리폴리인산나트륨을 0.1 중량％ 이상 함유하는 유리 합지가 기재되어 있다.

또, 특허문헌 2 에는, 사붕산나트륨을 50 ㎎/㎡ 이상 함유하는 유리 합지가 기재되어 있다.

또한, 특허문헌 3 에는, 고급 포화 지방산의 함유율을 0.08 질량％ 이하로 한 유리 합지를 사용하여, 유리판을 곤포한 유리판 곤포체가 기재되어 있다.

일본 공개특허공보 평6-316432호 일본 공개특허공보 평7-101483호 국제 공개 제2011/118502호

이들 유리 합지에 의하면, 유리 합지가 함유하는 수지 성분 등이 유리판의 표면에 전사되는 것을 저감시켜, 유리판의 표면의 오염을 억제할 수 있다.

그러나, 이들 유리 합지에서는, FPD 용 유리판 등, 표면에 배선이나 전극 등의 소자가 형성되는 유리판에 사용하였을 때, 유리 합지로부터의 전사에 의한 유리판 표면의 오염에서 기인하는 미세한 배선, 전극, 전기 회로 등의 불량의 발생을 충분히 억제하는 것은 곤란하다.

본 발명의 목적은 상기 종래 기술의 문제점을 해결하는 것에 있으며, 유리판의 표면에 배선이나 전극 등의 소자를 형성하였을 때, 유리 합지로부터의 전사에 의한 오염에서 기인하는 단선이나 단락 등, 소자의 불량의 발생을 대폭 억제할 수 있는 유리 합지, 및 이 유리 합지를 사용하는 유리판 곤포체를 제공하는 것에 있다.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명의 유리 합지의 제 1 양태는, 복수 장의 유리판을 적층시킬 때, 유리판 사이에 개재시키는 유리 합지로서, 금속 원소의 함유량이 0.1 질량％ 이하인 것을 특징으로 하는 유리 합지를 제공한다.

이와 같은 본 발명의 유리 합지의 제 1 양태에 있어서, 투기도가 10 초 이상인 것이 바람직하다.

또, 본 발명의 유리 합지의 제 2 양태는, 복수 장의 유리판을 적층시킬 때, 유리판 사이에 개재시키는 유리 합지로서, 투기도가 10 초 이상인 것을 특징으로 하는 유리 합지를 제공한다.

이와 같은 본 발명의 유리 합지의 제 2 양태에 있어서, 금속 원소의 함유량이 0.1 질량％ 초과인 것이 바람직하다.

또, 투기도가 20 초 이상인 것이 바람직하다.

또, 이와 같은 본 발명의 유리 합지의 제 1 양태 및 제 2 양태에 있어서, 함유하는 금속 원소로는, 티탄, 알루미늄, 철, 아연, 크롬, 구리 및 규소 중 적어도 1 종이 예시된다.

또한, 본 발명의 유리판 곤포체는, 복수 장의 유리판을 상기 본 발명의 유리 합지를 개재시켜 적층시킨 것을 특징으로 하는 유리판 곤포체를 제공한다.

이와 같은 본 발명의 유리판 곤포체에 있어서, 상기 유리판이 플랫 패널 디스플레이용 유리판인 것이 바람직하다.

본 발명의 유리 합지에 의하면, 사이에 유리 합지를 개재시켜 적층시킨 유리판의 표면에 미세한 배선이나 전극 등의 소자를 형성하였을 때, 유리 합지로부터 전사된 금속 이물질에서 기인하는 단선이나 단락 등의 소자의 불량을 대폭 억제할 수 있다. 따라서, 본 발명의 유리 합지를 사용함으로써 수율을 향상시키고, FPD 등의 생산 비용을 저감시킬 수 있다.

도 1 은, 유리 합지의 제조 장치의 일례의 일부를 개념적으로 나타내는 도면이다.
도 2 는, 유리 합지의 제조 장치의 일례의 일부를 개념적으로 나타내는 도면이다.
도 3 은, 본 발명의 유리판 곤포체의 일례를 개념적으로 나타내는 도면이다.

이하, 본 발명의 유리 합지 및 유리판 곤포체에 대해, 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

전술한 바와 같이, 유리판은, 복수 장의 유리판이 유리 합지를 개재하여 적층된 유리판 곤포체 (유리 적층체) 상태에서 보관이나 반송 등에 제공된다.

본 발명의 유리 합지는, 이와 같은 유리판의 적층에 사용되는 유리 합지로서, 각종 유리판의 적층에 이용할 수 있다. 그 중에서도, 표면에 배선, 전극, 전기 회로 및 격벽 등의 소자가 형성되는 유리판의 적층에 사용되는 것이 바람직하고, 특히 플라스마 디스플레이나 액정 디스플레이 등의 FPD 용 유리판 (유리 기판) 을 적층시킬 때, 유리판 사이에 개재되는 유리 합지인 것이 바람직하다.

이와 같은 본 발명의 유리 합지에 있어서, 제 1 양태는, 금속 원소의 함유량 (유리 합지의 질량에 대한 금속 원소의 질량의 비율) 이 0.1 질량％ 이하인 유리 합지이다. 또, 본 발명의 유리 합지의 제 2 양태는, 투기도가 10 초 이상인 유리 합지이다.

본 발명의 유리 합지는, 이와 같은 구성을 가짐으로써, 이 유리 합지를 사용하여 적층된 FPD 용 유리판 등의 표면에 배선, 전극, 전기 회로 및 격벽 등의 소자를 형성하였을 때, 배선이나 전극 등에 발생하는 불량을 대폭 저감시킬 수 있다.

전술한 바와 같이, 유리 합지로부터 유리판에 대한 수지 성분 등의 전사를 억제하는 것에 관해서는, 종래부터 각종 제안이 이루어져 있다.

그러나, 본 발명자들의 검토에 의하면, FPD 용 유리판 등의 표면에 배선이나 전극 등의 소자가 형성되는 유리판에서는, 유리 합지로부터 유리판에 대한 수지 성분의 전사를 억제해도, 표면에 배선이나 전극 등을 형성하였을 때, 배선 등의 불량이 결코 낮지는 않은 확률로 발생한다.

본 발명자들은 이 원인에 대해 예의 검토를 거듭하였다. 그 결과, 유리 합지로부터 유리판에 전사된 금속 이물질이 배선 등의 불량의 큰 원인이 되고 있는 것을 알아냈다.

주지하는 바와 같이, 최근에는 FPD 는 공간 분해능 등이 높아지고 있고, 그 결과, 유리판에 형성되는 배선이나 전극 등도 미세해지고 있다. 예를 들어, 배선이면, 폭 3 ∼ 5 ㎛ 정도의 배선을 50 ∼ 200 ㎛ 정도의 간격 (피치) 으로 형성하는 것이 요구된다.

그런데, 본 발명자들의 검토에 의하면, 이와 같은 미세한 배선 등을 형성할 때에는, 유리판의 표면에 약간의 금속 이물질이 존재해도, 배선이 되는 금속 박막 (금속 화합물 박막) 의 성막이나, 에칭에 의한 패터닝 등의 저해 요인이 된다. 그 때문에, 유리 합지로부터 유리판에 금속이 전사되면, 이 금속이 이물질로 되어 유리판에 배선이나 전극 등을 형성하였을 때의 불량 발생의 큰 요인이 된다.

본 발명자들은 더욱 검토를 거듭한 결과, 유리 합지의 금속 원소 함유량을 0.1 질량％ 이하로 함으로써, 혹은 유리 합지의 투기도를 10 초 이상으로 함으로써, 유리 합지로부터 유리판에 전사된 금속 이물질에서 기인하는 배선 등의 불량 발생을 대폭 저감시킬 수 있는 것을 알아냈다.

즉, 본 발명의 유리 합지를 사용함으로써, FPD 용 유리판 등의 표면의 금속 이물질을 제거하기 위한 고도의 세정 등을 실시하지 않아도, 유리판의 표면에 미세한 배선, 전극, 전기 회로 및 격벽 등의 소자를 형성하였을 때, 금속 이물질에서 기인하는 배선 등의 불량의 발생을 대폭 억제할 수 있다. 따라서, 본 발명의 유리 합지를 사용함으로써, FPD 등의 생산 코스트를 저감시키고, 수율을 향상시킬 수 있다.

전술한 바와 같이, 본 발명의 유리 합지의 제 1 양태는, 금속 원소의 함유량이 0.1 질량％ 이하인 유리 합지이다.

금속 원소의 함유량이 0.1 질량％ 를 초과하면, 유리 합지로부터 유리판에 대한 금속의 전사를 충분히 억제할 수 없고, 유리 합지로부터 유리판에 전사된 금속 이물질에서 기인하는 배선 등의 단선이나 단락 등의 소자의 불량 발생의 저감 효과가 충분히 얻어지지 않는다.

또한, 본 발명의 유리 합지의 제 1 양태에 있어서, 금속 원소 중에는 반금속도 포함한다. 또한, 본 발명에 있어서 반금속이란, 붕소, 규소, 게르마늄, 비소, 안티몬 및 텔루르의 6 종의 원소를 나타낸다.

또한, 본 발명의 유리 합지의 제 1 양태 및 후술하는 제 2 양태에 있어서, 함유하는 금속 원소의 구체예로는, 티탄, 알루미늄, 철, 아연, 크롬, 구리 및 규소 중 적어도 1 종이 예시된다.

본 발명의 유리 합지에 있어서, 금속 원소의 함유량은 바람직하게는 0.07 질량％ 이하, 보다 바람직하게는 0.05 질량％ 이하이다.

유리 합지의 금속 원소 함유량을 이 양으로 함으로써, 본 발명의 유리 합지를 사용한 FPD 용 유리판 등의 표면에 배선이나 전극 등을 형성하였을 때에 발생하는 단선이나 단락 등의 소자의 불량을 보다 바람직하게 억제할 수 있다.

또한, 본 발명의 유리 합지에 있어서, 금속 원소의 함유량은 낮을수록 바람직하다. 즉, 본 발명의 유리 합지에 있어서, 금속 원소 함유량의 하한에는 한정은 없다.

그러나, 금속 원소 함유량이 극단적으로 적은 (예를 들어, 0 질량％ 에 가까운) 유리 합지는, 제조에 수고나 비용이 든다. 이 점을 고려하면, 본 발명의 유리 합지에 있어서, 금속 원소의 함유량은 0.03 질량％ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 본 발명의 유리 합지에 있어서, 함유하는 금속 원소의 종류는 특별히 한정되지 않는다.

여기서, 본 발명의 유리 합지의 제 1 양태에서는, 투기도가 10 초 이상인 것이 바람직하고, 특히 20 초 이상인 것이 바람직하다. 투기도에 관해서는 이후에 나타낸다.

투기도를 10 초 이상, 특히 20 초 이하로 함으로써, 이와 같은 금속 원소 함유량을 0.1 질량％ 이하로 하는 것의 효과와, 후술하는 봉쇄 효과와의 상승 효과에 의해 보다 바람직하게 유리 합지로부터 유리판에 대한 금속의 전사를 억제할 수 있다.

본 발명의 유리 합지의 제 1 양태는, 금속 원소의 함유량이 0.1 질량％ 이하인 것 이외에는, 기본적으로 유리판의 적층에 사용되는 공지된 유리 합지이다.

따라서, 본 발명의 유리 합지는, 크라프트 펄프 (KP), 설파이트 펄프 (SP), 소다 펄프 (AP) 등의 화학 펄프, 세미 케미컬 펄프 (SCP), 케미 그랜드 우드 펄프 (CGP) 등의 반 화학 펄프, 쇄목 펄프 (GP), 서모 메카니컬 펄프 (TMP, BCTMP), 리파이너 그랜드 우드 펄프 (RGP) 등의 기계 펄프, 닥나무, 삼지닥나무, 삼, 케나프 등을 원료로 하는 비목재 섬유 펄프, 합성 펄프 등, 각종 원료로 이루어지는 공지된 유리 합지를 이용할 수 있다. 또한, 본 발명의 유리 합지는, 이들의 혼합물을 원료로 하는 것어이도 되고, 셀룰로오스 등을 함유하는 것을 원료로 해도 된다.

또, 이들 원료는, 고지 (古紙) 여도 되고, 버진 펄프여도 되고, 고지와 버진 펄프의 혼합물이어도 된다. 그 중에서도 버진 펄프가 바람직하다.

이와 같은 본 발명의 유리 합지의 제 1 양태는, 기본적으로 공지된 유리 합지의 제지 방법을 이용하여 제조할 수 있다.

바람직한 일례로서, 유리 합지의 제지 공정에 있어서, 건조 공정의 전 및 도중 중 적어도 일방에서 샤워 세정을 실시하는 제조 방법, 그리고 건조 후에 초음파 조사 및 흡인을 실시하는 제조 방법이 예시된다.

도 1 및 도 2 에 일반적인 유리 합지의 제조 장치 (일반적인 유리 합지의 제지 장치) 의 일례를 개념적으로 나타낸다.

도 1 에 나타내는 바와 같이, 종이 원료액 (펄프를 물로 희석시킨 액체) 은, 헤드 박스 (12) 로부터 와이어 파트 (14) 에 설치된 하측 와이어 (16) 상에 시트상으로 공급된다. 하측 와이어 (16) 에 공급된 종이 원료액은, 이어서 하측 와이어 (16) 와 상측 와이어 (18) 사이에 끼워짐으로써, 균일한 두께로 확산됨과 함께 탈수되어, 습지 (종이) 가 된다.

와이어 파트 (14) 의 하측 와이어 (16) 및 상측 와이어 (18) 는, 무단 (無端) 벨트상으로 형성된 투과막이다. 구체적으로는, 플라스틱 또는 금속 재료로 제조된 망, 혹은 천연 섬유 또는 합성 섬유로 이루어지는 펠트제 무단 벨트이다.

하측 와이어 (16) 및 상측 와이어 (18) 는, 복수의 롤러에 걸쳐져, 도시를 생략하는 모터의 구동력을 복수의 롤러 중의 구동 롤러에 전달함으로써, 소정의 속도로 주회 이동되고 있다.

와이어 파트 (14) 에서 형성된 습지는, 프레스 롤러, 무단 벨트상의 펠트, 및 프레스 롤러쌍 등을 갖는 프레스 파트 (20) 로 반송되고, 여기서 추가적인 탈수와 프레스가 동시에 실시된다.

프레스 파트 (20) 를 통과한 습지는, 복수 개의 롤러로 구성되는 드라이어 파트 (24) 로 반송되고, 드라이어 파트 (24) 를 통과 중에 예를 들어 약 120 ℃ 의 분위기에서 건조된다.

드라이어 파트 (24) 에서 건조된 종이는, 캘린더 파트 (26) 로 반송되고, 캘린더 롤에 의한 협지 반송 등에 의해 캘린더 처리가 실시되어 표리면이 평활화된다. 또한, 필요에 따라 드라이어 파트 (24) 와 캘린더 파트 (26) 사이에 코터 파트를 형성하여, 평활화된 종이의 표면에 도료 등을 도포해도 된다.

캘린더 파트 (26) 에 있어서 캘린더 처리가 실시된 종이는, 유리 합지로서 릴 (28) 에 권취되어, 롤상 (이하, 점보 롤 (30) 이라고 한다) 으로 된다.

유리 합지는, 통상적으로 점보 롤 (30) 인 채 출하되는 경우는 없다. 일례로서 유리 합지는, 제품에 따른 폭으로 절단되고, 권취되어, 8000 ∼ 10000 m 정도의 소정 길이의 길이가 긴 유리 합지를 감은 롤 (32) 로서 출하된다. 즉, 유리 합지는, 점보 롤 (30) 로부터 소분하여 출하된다.

구체적으로는, 도 2 에 개념적으로 나타내는 바와 같이, 유리 합지는, 점보 롤 (30) 로부터 송출되어지고, 커터 (34) 에 의해 소정 폭으로 절단 (길이 방향으로 절단) 되고, 와인더 (36) 에 의해 권취된다. 점보 롤 (30) 로부터 내보낸 유리 합지가 소정 길이가 된 시점에서, 커터 (34) 에 의해 소정 길이로 절단 (폭 방향으로 절단) 되고, 소정의 폭이고 길이가 긴 유리 합지를 감아 이루어지는 롤 (32) 로 되어, 유리 메이커 등에 출하된다.

롤 (32) 에 감겨진 길이가 긴 유리 합지는, 출하처에 있어서, 적층시키는 유리판에 따른 사이즈의 컷 시트상 (직사각형상) 으로 절단되고, 적층되는 유리판 사이에 개재된다.

또한, 이 컷 시트에 대한 절단은, 유리 합지의 메이커에서 실시해도 된다.

본 발명의 유리 합지의 제 1 양태의 제조 방법으로서, 이와 같은 유리 합지의 제조 장치 (제지 공정) 에 있어서, 드라이어 파트 (24) 전 및 드라이어 파트 (24) 중의 적어도 일방에 있어서, 종이를 샤워 세정하는 방법이 예시된다.

즉, 드라이어 파트 (24) 의 전 (프레스 파트 (20) 와 드라이어 파트 (24) 사이) 및 드라이어 파트 (24) 중의 적어도 일방에 샤워를 형성하고, 건조 전 및 건조 중의 적어도 일방에 있어서, 종이를 금속 원소 등을 함유하지 않는 청정한 물로 샤워 세정한다. 이로써, 종이에 함유되는 금속이나 금속 함유 성분을 털어낼 수 있고, 금속 원소의 함유량이 0.1 질량％ 이하인 본 발명의 유리 합지를 제조할 수 있다.

또한, 드라이어 파트 (24) 전이나 드라이어 파트 (24) 중의 세정용 샤워는, 종이의 반송 방향으로 복수 지점 형성해도 된다.

또한, 샤워 세정에 사용하는 세정수의 양, 세정수의 분사 속도 등, 종이의 샤워 세정의 조건은, 종이의 두께, 종이의 반송 속도나 반송 경로, 종이의 종류 (원료 등) 등에 따라, 유리 합지가 함유하는 금속 원소의 양을 0.1 질량％ 이하로 할 수 있는 조건을 적절히 설정하면 된다.

본 발명의 유리 합지의 제 1 양태의 다른 제조 방법으로서, 건조시킨 종이 및 유리 합지의 적어도 일방에 (즉, 드라이어 파트 (24) 보다 하류에 있어서) 초음파를 조사하고, 또한 초음파 조사부의 근방에서 흡인을 실시하는 방법이 예시된다.

일례로서 도 2 에 나타내는 점보 롤 (30) 과 롤 (32) 사이의 유리 합지의 반송 경로 중 (1 개 지점 혹은 복수 지점) 에 있어서, 초음파 조사 장치 및 흡인 장치를 형성하여 반송되는 유리 합지에 초음파를 조사하고, 또한 초음파 조사부의 근방에서 흡인 수단으로 흡인을 실시한다. 이로써, 초음파의 조사에 의해 유리 합지 중에 함유되는 금속이나 금속 함유 성분을 털어내고, 또한 방출된 금속 등의 이물질을 유리 합지의 근방으로부터 제거할 수 있고, 금속 원소의 함유량이 0.1 질량％ 이하인 본 발명의 유리 합지를 제조할 수 있다.

이와 같은 초음파 조사 및 흡인은, 점보 롤 (30) 과 롤 (32) 사이 이외에도, 종이를 건조시킨 후라면, 각종 타이밍에서 실시할 수 있다.

예를 들어, 드라이어 파트 (24) 와 캘린더 파트 (26) 사이, 캘린더 파트 (26) 와 릴 (28) 사이에서, 이와 같은 초음파 조사 및 흡인을 실시해도 된다. 또한, 유리 합지의 사용처인 유리 메이커에 있어서, 롤 (32) 로부터 유리 합지를 인출하여 컷 시트상으로 절단할 때까지의 동안이나, 유리 합지를 컷 시트상으로 절단한 후, 이와 같은 초음파 조사 및 흡인을 실시해도 된다.

또, 이들 타이밍의 복수를 병용하여, 건조시킨 종이나 유리 합지에 대한 초음파 조사 및 흡인을 실시해도 된다.

일반적으로, 건조시킨 종이나 유리 합지에 대한 초음파 조사 및 흡인에 의한 효과는, 유리 합지의 사용 (복수 장의 유리판 사이에 대한 개재) 에 가까운 타이밍일수록 효과가 크다.

또한, 초음파의 강도나 조사량, 흡인량이나 흡인력 등, 건조시킨 종이나 유리 합지에 대한 초음파 조사 및 흡인의 조건은, 이전과 동일하게 건조시킨 종이나 유리 합지의 두께, 건조시킨 종이나 유리 합지의 반송 속도나 반송 경로, 건조시킨 종이나 유리 합지의 종류 (원료 등) 등에 따라, 유리 합지가 함유하는 금속 원소의 양을 0.1 질량％ 이하로 할 수 있는 조건을 적절히 설정하면 된다.

또, 본 발명의 유리 합지의 제 1 양태는, 샤워 세정 그리고 초음파 조사 및 흡인의 양자를 실시하여 제조해도 된다.

전술한 바와 같이, 본 발명의 유리 합지의 제 2 양태는, 투기도가 10 초 이상인 유리 합지이다. 여기서, 본 발명에 있어서 투기도란, 「JIS P 8117 : 2009」에 준거하는 투기도이다.

또한, 본 발명의 유리 합지의 제 2 양태는, 투기도가 10 초 이상이고, 또한 금속 원소 함유량에 한정이 없는 것 이외에는, 상기 제 1 양태의 유리 합지와 동일하므로 (즉, 투기도의 한정을 갖는 것 이외에는, 공지된 유리 합지와 동일하므로), 이하의 설명은 상이한 점을 주로 실시한다.

주지하는 바와 같이, 투기도란, 일정량의 공기가 통과할 때까지의 시간으로, 단시간일수록 공기가 통과하기 쉬워진다.

그 때문에, 유리 합지의 투기도를 10 초 이상으로 함으로써, 유리 합지가 함유하는 금속이나 금속 함유 성분을 유리 합지의 내부에 봉쇄할 수 있다. 그 결과, 전술한 바와 같이, 유리 합지로부터 FPD 용 유리판 등에 전사된 금속 이물질에서 기인하는 배선 등의 불량 발생을 대폭 저감시킬 수 있다.

즉, 본 발명의 유리 합지의 제 2 양태에 의하면, 통상적인 유리 합지와 같이, 0.1 질량％ 를 초과하는 금속 원소를 함유해도, 유리 합지로부터 유리판에 전사된 금속 이물질에서 기인하는 배선 등의 불량 발생을 대폭 저감시킬 수 있다.

본 발명의 유리 합지의 제 2 양태에 있어서, 투기도가 10 초 미만에서는, 유리 합지로부터 유리판에 대한 금속이나 금속 함유 성분의 전사를 충분히 억제할 수 없어, 유리 합지로부터 유리판에 전사된 금속 이물질에서 기인하는 배선 등의 불량 발생의 저감 효과가 충분히 얻어지지 않는다.

본 발명의 유리 합지의 제 2 양태에 있어서, 투기도는 바람직하게는 20 초 이상, 보다 바람직하게는 25 초 이상이다.

유리 합지의 투기도를 이 범위로 함으로써, 본 발명의 유리 합지를 사용하는 유리판의 표면에 배선이나 전극 등을 형성하였을 때에 있어서의 불량의 발생을 보다 바람직하게 억제할 수 있다.

또한, 본 발명의 유리 합지에 있어서, 투기도는 높을수록 바람직하다. 즉, 본 발명의 유리 합지에 있어서, 투기도의 상한에는 한정은 없다.

그러나, 투기도가 극단적으로 높은 유리 합지는, 이전과 동일하게 제조에 수고나 비용이 든다. 이 점을 고려하면, 본 발명의 유리 합지에 있어서, 투기도는 60 초 이하인 것이 바람직하다.

이와 같은 본 발명의 유리 합지의 제 2 양태도, 공지된 유리 합지의 제지 방법을 이용하여 제조할 수 있다.

바람직한 일례로서, 유리 합지의 제지 공정에 있어서, 캘린더 처리를 실시하여 유리 합지의 투기도를 10 초 이상으로 하는 방법이 예시된다. 일례로서, 도 1 에 나타내는 유리 합지의 제조 장치에 있어서, 캘린더 파트 (26) 에 있어서, 캘린더 롤에 의한 가압력의 조정 등, 캘린더 처리의 조건을 조정함으로써 투기도가 10 초 이상인 본 발명의 유리 합지의 제 2 양태를 제조하는 방법이 예시된다.

전술한 바와 같이, 본 발명의 유리 합지의 제 1 양태는, 금속 원소의 함유량이 0.1 질량％ 이하인 유리 합지이다. 한편, 본 발명의 유리 합지의 제 2 양태는, 투기도가 10 초 이상인 유리 합지이다.

본 발명의 유리 합지는, 이와 같은 구성을 가짐으로써, 유리 합지로부터 유리판에 대한 금속이나 금속 함유 성분의 전사를 억제하여, 유리판에 배선이나 전극 등을 형성하였을 때, 금속 이물질에서 기인하는 배선 등의 불량을 대폭 저감시킬 수 있다.

여기서, 이와 같은 유리 합지로부터 FPD 용 유리판 등에 전사된 금속 이물질에서 기인하는 배선 등의 불량 억제 효과는, 유리 합지의 적어도 일방의 표면 (유리판의 소자 형성면과 접촉하는 면) 에 코트제를 도포하여 (코트제층을 형성하여), 코트제에 의해 유리 합지의 내부에 금속이나 금속 함유 성분을 봉쇄함으로써도 얻어진다.

예를 들어, 전술한 도 1 에 나타내는 유리 합지의 제조 장치에 있어서, 드라이어 파트 (24) 와 캘린더 파트 (26) 사이에 코터 파트가 형성되는 경우에는, 여기서 코트제를 도포하면 된다.

이 용도에 이용 가능한 코트제로는, 일례로서 수용성 유기산염을 함유하는 처리제 등이 예시된다.

이 처리제로는, 일례로서 알칼리 성분을 함유하지 않고 (10000 ppm 이하), 수용성 유기산염으로서 단당류, 소당류 및 다당류의 적어도 1 개의 카르복실산염을 함유하는 처리액이 예시된다. 그 중에서도, 수용성 유기산염은 알긴산, 히알루론산, 콘드로이틴 및 헤파린 등의 다당류의 카르복실산염이 바람직하고, 그 중에서도 카르복실기가 암모늄 이온이나 금속 이온 등의 양이온으로 치환되어 이루어지는 다당류의 카르복실산염이 바람직하고, 특히 알긴산암모늄이 바람직하다.

이 처리제에 관해서는, 국제 공개 제2007-007530호에 상세하게 서술되어 있다.

또, 코트제의 도포 방법은, 공지된 방법을 각종 이용할 수 있다.

일례로서, 도포 방법으로는, 바 코터, 블레이드 코터, 에어나이프 코터, 롤 코터 등이 예시된다. 또, 필요에 따라, 온풍이나 히터에 의한 코트제의 건조나, 자외선 등의 광 조사나 가열 등에 의한 코트제의 경화 (가교) 등을 실시해도 된다.

본 발명의 유리판 곤포체는, 복수 장의 유리판을 이와 같은 본 발명의 유리 합지를 개재하여 적층시켜 이루어지는 유리판 곤포체 (유리판 적층체) 이다.

도 3 에 본 발명의 유리판 곤포체의 일례를 개념적으로 나타낸다. 또한, 도 3 은 유리판 곤포체를 유리의 면 방향에서 본 도면 (측면도) 이다.

도 3 에 나타내는 유리판 곤포체 (50) 는, 팔레트 (52) 에 복수 장의 유리판 (G) 을 적층시켜 이루어지는 것이다. 팔레트 (52) 는, 공지된 유리판 곤포용 팔레트로, 기대 (54) 와, 기대 (54) 의 상면에 수직 형성된 경사대 (56) 와, 기대 (54) 의 상면에 재치된 재치대 (58) 를 갖는다.

경사대 (56) 의 수평 방향의 일면 (유리판 (G) 과의 접촉면 ＝ 배면) 은, 연직 방향에 대해 경사져 있다 (이하, 경사면이라고도 한다). 이 경사면의 각도는, 적층된 유리판 (G) 을 안정적으로 적재, 보관 및 반송할 수 있는 각도이면 되고, 통상적으로 수평 방향에 대해 85°이하이고, 예를 들어, 85°∼ 70°이다.

또, 재치대 (58) 의 상면은, 수평 방향에 대해 경사대 (56) 를 향하여 하강하도록 경사진다. 도시예에 있어서는, 일례로서 재치대 (58) 의 상면은, 경사대 (56) 의 경사면에 대해 90°가 되도록 구성된다.

곤포용 팔레트 (52) 에 있어서, 유리판 (G) 은 재치대 (58) 의 상면에 재치되고, 또한 경사대 (56) 의 경사면에 기대어 세워 놓아진 상태에서 적층된다.

또, 유리판 (G) 사이에는, 전술한 본 발명의 유리 합지 (60) 가 개재된다. 유리 합지 (60) 는 유리판 (G) 보다 큰 사이즈이고, 유리판 (G) 의 전체면을 덮도록 유리판 (G) 사이에 개재된다.

또한, 적층된 유리판 (G) 과 경사대 (56) 사이에도, 동일하게 본 발명의 유리 합지 (60) 를 개재시켜도 되고, 또 최전면의 유리판 (G) 의 표면을 동일하게 본 발명의 유리 합지 (60) 로 덮어도 된다.

이로써, 본 발명의 유리판 곤포체 (50) 가 형성된다.

또한, 필요에 따라, 최전면의 유리판 (G) (유리 합지) 에 덧판을 맞닿게 하여, 벨트상체를 놓고 경사대 (56) 에 고정시켜도 되고, 또 모든 유리판 (G) 을 덮도록 커버를 씌워도 된다.

또한, 본 발명의 유리판 곤포체는, 도 3 에 나타내는 유리판 곤포체 (50) 와 같이 유리판 (G) 을 기대어 세워 놓고 적층시키는 것에 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 일본 실용신안등록공보 제3165973호에 나타내는 판상체 수납 용기와 같이 유리판 (G) 을 수평으로 적층시킨 것이어도 된다.

본 발명의 유리판 곤포체에 있어서, 유리판 (G) 으로는 공지된 유리판이 각종 예시된다. 그 중에서도, 표면에 전술한바와 같은 배선이나 전극 등의 소자가 형성되는 유리판이 바람직하고, 특히 FPD 용 유리판이 바람직하다.

이상, 본 발명의 유리 합지 및 유리판 곤포체에 대해 상세하게 설명하였지만, 본 발명은 상기 서술한 예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에 있어서, 각종 개량이나 변경을 실시해도 되는 것은 물론이다.

실시예

다음으로, 본 발명을 실시예에 의해 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 조금도 한정되지 않는다.

[실시예 1]

도 1 및 도 2 에 나타내는 일반적인 유리 합지의 제조 장치에 있어서, 드라이어 파트 (24) 의 도중 2 개 지점에 종이를 세정하기 위한 샤워를 형성하였다.

이와 같은 제조 장치를 사용하고, 원료로서 버진 펄프를 사용하여, 드라이어 파트 (24) 에 있어서, 순수에 의해 종이의 샤워 세정을 실시하면서 건조를 실시하여 유리 합지를 제조하였다. 또한, 본 예에서는, 캘린더 파트 (26) 에서의 캘린더 처리는 실시하지 않았다.

제조된 유리 합지를 후술하는 유리판의 사이즈에 맞춰 컷 시트상으로 절단하고, ICP (Inductively Coupled Plasma) 질량 분석법 및 ICP 발광 분광 분석법을 이용하는 공지된 방법으로 유리 합지의 금속 원소의 함유량을 분석하였다.

그 결과, 유리 합지의 금속 원소의 함유량은 0.08 질량％ 였다.

[비교예 1]

드라이어 파트 (24) 에 있어서의 종이의 샤워 세정을 실시하지 않는 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 유리 합지를 제조하였다.

제조된 유리 합지를 실시예 1 과 동일하게 분석한 결과, 금속 원소의 함유량은 0.15 질량％ 였다.

[실시예 2]

도 1 및 도 2 에 나타내는 일반적인 유리 합지의 제조 장치에 있어서, 커터 (34) 와 롤 (32) 사이에 초음파 조사 장치와 흡인 장치를 형성하였다.

이와 같은 제조 장치를 사용하고, 원료로서 버진 펄프를 사용하여, 커터 (34) 와 와인더 (36) 사이에서 유리 합지에 초음파를 조사하고, 또한 초음파 조사 위치의 근방에서의 흡인을 실시하면서 유리 합지를 제조하였다. 또한, 본 예에서는, 캘린더 파트 (26) 에서의 캘린더 처리는 실시하지 않았다.

제조된 유리 합지를 실시예 1 과 동일하게 분석한 결과, 금속 원소의 함유량은 0.09 질량％ 였다.

[비교예 2]

커터 (34) 와 와인더 (36) 사이에서의 유리 합지에 대한 초음파 조사 및 흡인을 실시하지 않는 것 이외에는, 실시예 2 와 동일하게 하여 유리 합지를 제조하였다.

제조된 유리 합지를 실시예 1 과 동일하게 분석한 결과, 금속 원소의 함유량은 0.12 질량％ 였다.

[실시예 3]

도 1 및 도 2 에 나타내는 일반적인 유리 합지의 제조 장치를 사용하고, 원료로서 버진 펄프를 사용하여, 유리 합지를 제조하였다.

또한, 본 예에 있어서는, 캘린더 파트 (26) 에 있어서의 캘린더 처리의 조건은 100 ㎏/㎝ 로 하였다.

제조된 유리 합지를 후술하는 유리판의 사이즈에 맞춰 컷 시트상으로 절단하고, 유리 합지의 투기도를 「JIS P 8117 : 2009」에 준거하여 측정한 결과, 15 초였다.

참고로서 실시예 1 과 동일하게 이 유리 합지를 분석한 결과, 금속 원소의 함유량은 0.15 질량％ 였다.

[비교예 3]

캘린더 파트 (26) 에 있어서 캘린더 처리를 실시하지 않는 것 이외에는, 실시예 3 과 동일하게 하여 유리 합지를 제조하였다.

제조된 유리 합지의 투기도를 실시예 3 과 동일하게 측정한 결과, 9 초였다.

참고로서 실시예 1 과 동일하게 이 유리 합지를 분석한 결과, 금속 원소의 함유량은 0.15 질량％ 였다.

[성능 평가]

이상의 실시예 1 ∼ 3 및 비교예 1 ∼ 3 에서 제조된 유리 합지를, 두께가 0.5 ㎜ 이고, 1500 × 1300 ㎜ 사이즈의 FPD 용 유리판 (아사히 유리 주식회사 제조의 액정용 유리 AN100) 사이에 개재시켜, 복수 장의 유리판을 적층시킨 유리판 적층체로 하였다.

이 유리판 적층체를 실시예 1 ∼ 3 및 비교예 1 ∼ 3 의 각 유리 합지마다 5 팔레트분 (유리판 2000 장) 제조하였다.

이 유리판 적층체를 일반적인 유리판 곤포용 팔레트에 적재하여, 유리판 곤포체로 하였다.

이와 같이 하여 제조된 유리판 곤포체를, 대만에서 타카사고까지 배로 반송하였다.

타카사고까지 반송된 유리판 곤포체로부터, 각 유리판 적층체마다 100 장의 유리판을 무작위로 선택하였다.

이어서, 선택된 모든 유리판의 표면에 폭이 5 ㎛ 인 직선상의 배선을 80 ㎛ 의 간격으로 형성하였다.

형성된 배선의 단선 상황을 확인하였다.

그 결과, 실시예 1 ∼ 3 의 유리 합지를 사용하여 적층시킨 유리판에서는, 모든 유리판에서 배선에 단선 및 단락은 확인되지 않았다.

이에 반해, 비교예 1 ∼ 3 의 유리 합지를 사용하여 적층시킨 유리판에서는, 모든 유리판에서 배선에 단선 및 단락의 적어도 일방이 확인되었다.

이상의 결과로부터, 본 발명의 효과는 명백하다.

12 : 헤드 박스
14 : 와이어 파트
16 : 하측 와이어
18 : 상측 와이어
20 : 프레스 파트
24 : 드라이어 파트
26 : 캘린더 파트
28 : 릴
30 : 점보 롤
32 : 롤
34 : 커터
36 : 와인더
50 : 유리판 곤포체
52 : 팔레트
54 : 기대
56 : 경사대
58 : 재치대
60 : 유리 합지
G : 유리판

Claims (8)

1. 복수 장의 유리판을 적층시킬 때, 유리판 사이에 개재시키는 유리 합지로서, 금속 원소의 함유량이 0.03 질량% 이상 0.1 질량％ 이하이고,
   상기 유리판이 폭 3 ∼ 5 ㎛, 50 ∼ 200 ㎛ 의 간격으로 배선을 형성하기 위해 사용되는 유리판인 것을 특징으로 하는 유리 합지.
2. 제 1 항에 있어서,
   투기도가 10 초 이상인 유리 합지.
3. 삭제
4. 삭제
5. 제 2 항에 있어서,
   투기도가 20 초 이상인 유리 합지.
6. 제 1 항, 제 2 항 및 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
   티탄, 알루미늄, 철, 아연, 크롬, 구리 및 규소의 적어도 1 종을 함유하는 유리 합지.
7. 복수 장의 유리판을, 사이에 제 1 항, 제 2 항 및 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 유리 합지를 개재시켜 적층시킨 것을 특징으로 하는 유리판 곤포체.
8. 제 7 항에 있어서,
   상기 유리판이 플랫 패널 디스플레이용 유리판인 유리판 곤포체.

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