TW202222567A - 玻璃板用間隔紙 - Google Patents
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Abstract
本發明之目的在於提供一種玻璃板用間隔紙,其可抑制含矽異物、尤其是其中的微小尺寸之二氧化矽異物附著於玻璃板之表面。
本發明之玻璃板用間隔紙以纖維素紙漿作為主成分,於將藉由螢光X射線分析測定之矽濃度設為X,將鈣濃度設為Y時,X為200 ppm以下,矽濃度除以鈣濃度所得之值即X/Y比為4.00以下。
Description
本發明係關於一種玻璃板用間隔紙、玻璃板積層體、及玻璃板捆包體。
於液晶顯示器等平板顯示器(FPD)所用之玻璃板中,會在玻璃板表面形成微細之電子配線(以下亦稱為「配線」),故表面之少許損傷或污垢會導致斷線等不良之產生。因此,要求玻璃板之表面具有較高之清潔度。
為了提高玻璃板之搬送效率,會將玻璃板重疊搬送。此時,於相鄰玻璃板之間介置玻璃板用間隔紙(以下亦簡稱為「間隔紙」),以抑制搬送過程中對玻璃板表面造成損傷等。
然而,有時製造間隔紙之步驟中所混入之異物或各種化學物質會導致異物自間隔紙附著於玻璃板之表面。雖附著於玻璃板表面之異物大部分係藉由於玻璃板表面形成配線之步驟前之洗淨而被去除,但洗淨後仍有可能會殘存於玻璃板表面而導致斷線等。因此,追求一種使附著於玻璃板表面之異物減少之玻璃板用間隔紙。
於專利文獻1中,藉由使玻璃板用間隔紙中所含之鋁、矽或鎂等之濃度降低,而減少玻璃板表面之污染。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2017-210286
[發明所欲解決之問題]
然而,隨著近年來顯示器之高精細化,形成於玻璃板表面之配線之寬度或間距較先前越來越細,因此,即便使用例如專利文獻1之玻璃板用間隔紙,配線形成時仍會產生斷線等問題。
發明人等對上述問題進行研究發現,洗淨後仍殘存於玻璃板表面之微小尺寸之二氧化矽異物係原因所在。由於微小尺寸之二氧化矽異物難以藉由形成配線之前之洗淨步驟去除,故關鍵在於避免微小尺寸之二氧化矽異物附著於玻璃板之表面。
本發明之目的在於提供一種玻璃板用間隔紙,其藉由抑制微小尺寸之二氧化矽異物附著於玻璃板之表面,從而抑制配線形成時之斷線等不良之產生。
[解決問題之技術手段]
本發明之玻璃板用間隔紙之特徵在於:以纖維素紙漿作為主成分,基重為10 g/m
2以上、100 g/m
2以下,且上述玻璃板用間隔紙於將藉由螢光X射線分析測定之矽濃度設為X,將鈣濃度設為Y時,X為200 ppm以下,矽濃度除以鈣濃度所得之值即X/Y比為4.00以下。
上述玻璃板用間隔紙於將藉由螢光X射線分析測定之鎂濃度設為Z時,矽濃度除以鎂濃度所得之值即X/Z比較佳為3.00以下。
上述Z較佳為20 ppm以上、100 ppm以下。
上述Y較佳為20 ppm以上、400 ppm以下。
關於上述玻璃板用間隔紙,存在於至少一個間隔紙表面之0.5 μm以上50 μm以下之含矽異物之數量較佳為2000個/mm
2以下。
關於上述玻璃板用間隔紙,存在於至少一個間隔紙表面之1 μm以上10 μm以下之含矽異物之數量較佳為1000個/mm
2以下。
關於上述玻璃板用間隔紙,存在於至少一個間隔紙表面之0.5 μm以上50 μm以下之二氧化矽異物之數量較佳為100個/mm
2以下。
關於上述玻璃板用間隔紙,存在於至少一個間隔紙表面之1 μm以上10 μm以下之二氧化矽異物之數量較佳為50個/mm
2以下。
上述玻璃板用間隔紙之透氣阻力度較佳為5秒以上。
本發明之玻璃板積層體使至少2片以上之玻璃板積層,於相鄰之玻璃板間具有本發明之玻璃板用間隔紙。
本發明之玻璃板捆包體具有:上述玻璃板積層體、及載置上述玻璃板積層體之托板。
[發明之效果]
本發明能夠提供一種玻璃板用間隔紙,其抑制微小尺寸之二氧化矽異物附著於玻璃板之表面。藉此,能夠抑制配線形成時之斷線等不良之產生。
以下,對本發明之玻璃板用間隔紙之較佳之實施方式進行說明。以下所示之實施方式係一例,本發明並不限定於該等實施方式地進行解釋。
關於玻璃板,就搬送效率之觀點而言,使至少2片以上之玻璃板積層,載置於托板進行搬送。將積層至少2片以上之玻璃板且相鄰之玻璃板間介置間隔紙者稱為玻璃板積層體,將使上述玻璃板積層體載置於托板而成者稱為玻璃板捆包體。於玻璃板積層體中,若玻璃板彼此接觸,則有玻璃板之表面產生損傷之虞。已知此種損傷於顯示器等之製造步驟中會引起斷線等問題。因此,藉由於玻璃板與玻璃板之間介置玻璃板用間隔紙,抑制了玻璃板之表面產生損傷。
然而,有時會因玻璃板用間隔紙所含之異物附著於玻璃板之表面,而導致產生斷線等問題。尤其是近年來,隨著顯示器逐漸高精細化,即便使用先前不會引起問題之玻璃板用間隔紙,亦會產生斷線等問題。
因此,本發明人等對附著於玻璃板之異物進行了分析。其結果判明,玻璃板之表面附著有較多之含矽異物。又,發現含矽異物中尤其是尺寸微小之二氧化矽異物更不易藉由配線形成前之洗淨被去除,於洗淨後仍會有殘存,而成為問題所在。於本說明書中,微小尺寸之二氧化矽異物係指最長徑為10 μm以下之二氧化矽異物。
再者,認為由於最長徑超過10 μm之二氧化矽異物易於藉由在玻璃板上形成配線之前所實施之洗淨去除,故與最長徑為10 μm以下之二氧化矽異物相比,不易成為引起斷線等不良之原因。
含矽異物中尤其是尺寸微小之二氧化矽異物不易藉由洗淨去除,洗淨後仍容易殘存。認為其原因在於,相對於滑石等除二氧化矽異物以外之含矽異物多為球形狀而言,二氧化矽異物之形狀多為扁平。即,認為於扁平形狀之情形時,由於高度較低,故不易藉由例如毛刷洗淨等洗淨步驟去除,從而容易殘存。
又,發明人等發現,殘存於玻璃板表面之二氧化矽異物係自間隔紙附著於玻璃板之表面。根據以上,關鍵在於減少存在於玻璃板用間隔紙之微小尺寸之二氧化矽異物。
(玻璃板用間隔紙之製造方法)
玻璃板用間隔紙之原料液(以水稀釋紙漿所得之液體)自流漿箱112以片狀供給至設置於線部114之下線116上。供給至下線116之原料液繼而藉由以下線116與上線118夾住而展開成均勻之厚度,且經脫水而成為濕紙(紙)。
線部114之下線116及上線118係形成為環形帶狀之透過膜。具體而言,係以塑膠或金屬材料製成之網、或者包含天然纖維或合成纖維之毛氈製環形帶。
將下線116及上線118架設於複數根輥,藉由將省略了圖示之馬達之驅動力傳遞至複數根輥中之驅動輥,而以特定速度環繞移動。
將於線部114形成之濕紙搬送至具有壓輥、環形帶狀之毛氈及壓輥對等之加壓部120,此處,進一步進行脫水及加壓。
將通過加壓部120之濕紙搬送至由複數根輥構成之乾燥部124,於通過乾燥部124的過程中,例如於約120℃之環境下進行乾燥。
於通過乾燥部124時,若直接以高速搬送濕紙,則有紙斷裂之虞,故於使被稱為帆布之輔助構件與濕紙接觸之狀態下搬送。
可將經乾燥部124乾燥之紙搬送至軋光部126,藉由利用軋光輥之夾持搬送等實施軋光處理,而使正面及背面平滑化。再者,可視需要於乾燥部124與軋光部126之間設置塗佈部,將塗料等塗佈於已平滑化之紙之表面。
於軋光部126中被施以軋光處理之紙作為玻璃板用間隔紙而被捲取至卷盤128,成為卷狀(以下稱為大型輥130)。
關於被稱為大型輥130之玻璃板用間隔紙,通常係例如將玻璃板用間隔紙切割成與製品相適之寬度,進行捲取而製成由8000~10000 m左右之特定長度之長條玻璃板用間隔紙捲繞而成之間隔紙卷42。
玻璃板用間隔紙自大型輥130送出,由切割器134切割(沿長度方向切割)成特定寬度後,由捲繞機136捲取。自大型輥130送出之玻璃板用間隔紙達到特定長度時,藉由切割器134切割(沿寬度方向切割)成特定長度,製成由特定寬度且長條之玻璃板用間隔紙捲繞而成之間隔紙卷42。
捲繞於間隔紙卷42之長條玻璃板用間隔紙被切割成與所要積層之玻璃板相適之尺寸之切片狀(矩形狀),介置於要積層之玻璃板之間。
(矽濃度)
玻璃板用間隔紙所含之矽主要來自成為原料之纖維素紙漿或水、製造過程中混入之空氣中之灰塵。矽於所製造之玻璃板用間隔紙中,主要以水合矽酸鎂(以下亦稱為「滑石」)或二氧化矽等含矽異物之形式存在。
本發明之玻璃板用間隔紙係藉由將以螢光X射線分析測定時之矽濃度設為200 ppm以下,而充分減少玻璃板用間隔紙之二氧化矽異物,抑制斷線等不良之產生。
上述矽濃度較佳為150 ppm以下,更佳為130 ppm以下,進而較佳為100 ppm以下,特佳為50 ppm以下。
再者,於本說明書中,將藉由螢光X射線分析對玻璃板用間隔紙測定時之矽濃度亦稱為X。X藉由以下方法進行測定。
(矽濃度X之測定方法)
本發明中之螢光X射線分析例如可使用ZXS PRIMUS(Rigaku股份有限公司)等市售之螢光X射線分析裝置而實施。作為螢光X射線分析之預處理,玻璃板用間隔紙預先藉由刀具等切割成適於測定之尺寸。將切割成之紙載置於試樣台。此時,為了防止試樣台之成分成為測定之雜訊,可使用預先組成已知且純度較高之試樣台,可使用底部較深之杯型試樣台,亦可將玻璃板用間隔紙疊放。繼而,於測定區域使用開孔蓋,使玻璃板用間隔紙固定。將試樣台放入至螢光X射線分析裝置,裝置內成為真空後,對測定面照射X射線,測定並分析自玻璃板用間隔紙產生之螢光X射線。
由於評估區域越廣越能獲得穩定之結果,故評估範圍較佳為10平方毫米以上,更佳為100平方毫米以上,進而較佳為600平方毫米以上。於本說明書中,如無特別說明,則評估範圍為700平方毫米。
為了對檢測元素定量,於對預先濃度已知之基準試樣進行測定後,根據其X射線強度修正各元素之數值。將測定時之功率設為3000 W。
測定時,將鈉、鎂、鋁、矽、磷、硫、氯、鉀、鈣、鉄、鎳、銅、鋯之各元素之含量定量。
若矽濃度過低,則存在對玻璃板用間隔紙之原料液進行攪拌時之消泡性變差,而使玻璃板用間隔紙開孔的情形。因此,矽濃度較佳為10 ppm以上,更佳為15 ppm以上,進而較佳為20 ppm以上。
矽濃度受原料纖維素紙漿、原料水、及間隔紙之製造方法影響。
作為原料纖維素紙漿,選定不含聚矽氧油或者聚矽氧油之使用量較少者,不含滑石者作為間距控制劑,以及施加較強之離心力將微小之礦石、塵土去除所得者,藉此降低矽濃度。藉由使用以充分過濾等將來自地下水或者河水之礦石之矽成分去除後之水作為原料水,亦可降低矽濃度。又,於間隔紙之製造方法中,藉由於無塵室進行抄紙步驟,可防止塵土滲入,並藉由將使用了包含聚矽氧油之纖維素紙漿之抄紙步驟與玻璃板用間隔紙之抄紙步驟分開,而可降低矽濃度。
作為上述纖維素紙漿,可利用牛皮紙漿(KP)、亞硫酸鹽紙漿(SP)、鈉鹼紙漿(AP)等化學紙漿;半化學紙漿(SCP)、化學磨木漿(CGP)等半化學紙漿;碎木紙漿(GP)、熱機械紙漿(TMP、BCTMP)、木片磨木漿(RGP)等機械紙漿;以小構樹、結香、麻、洋麻等作為原料非木材纖維紙漿;合成紙漿等包含各種原料之玻璃板用間隔紙。又,亦可為混合該等而成者。
(鈣濃度)
玻璃板用間隔紙所含之鈣主要來自成為原料之纖維素紙漿或水、於製造過程中混入之空氣中之灰塵。於所製造之玻璃板用間隔紙中,鈣以例如偏矽酸鈣、原矽酸鈣等含矽異物、或碳酸鈣之形式存在。
於本說明書中,將以螢光X射線分析對玻璃板用間隔紙進行測定時之鈣濃度亦稱為Y。Y藉由與上述(矽濃度X之測定方法)同樣之程序進行測定。
矽濃度除以鈣濃度所得之值即X/Y比越小,意味著相對於矽,鈣存在得越多。認為因鈣除了以碳酸鈣之形式存在以外,亦可以如偏矽酸鈣或原矽酸鈣之類的含矽化合物之形式存在,故鈣濃度Y越大,以二氧化矽之形式存在之矽之比率越小,二氧化矽異物越少。
本發明之玻璃板用間隔紙可藉由將X/Y比設為4.00以下,而充分減少玻璃板用間隔紙之二氧化矽異物。上述X/Y比較佳為3.50以下,更佳為3.00以下,進而較佳為2.00以下,特佳為1.00以下,最佳為0.50以下。
又,雖想到若Y過大,則二氧化矽異物會變少,但碳酸鈣等含鈣異物會變多,而有成為問題之虞。因此,Y較佳為400 ppm以下,更佳為300 ppm以下,進而較佳為250 ppm以下。
又,若Y過小,則存在對玻璃板用間隔紙之原料液進行攪拌時之消泡性變差,而使玻璃板用間隔紙開孔的情形。因此,Y較佳為20 ppm以上,更佳為30 ppm以上,進而較佳為50 ppm以上。
可藉由使用含鈣濃度較高之原生紙漿,來減小X/Y比。
(鎂濃度)
玻璃板用間隔紙中所含之鎂主要來自成為原料之纖維素紙漿或水、於製造過程中混入之空氣中之灰塵。於所製造之玻璃板用間隔紙中,鎂主要以滑石等含矽異物之形式存在。
於本說明書中,亦將藉由螢光X射線分析對玻璃板用間隔紙進行測定時之鎂濃度稱為Z。Z藉由與上述(矽濃度X之測定方法)同樣之程序進行測定。
矽濃度除以鎂濃度所得之值即X/Z比越小,意味著相對於矽,鎂存在得越多。認為因如上所述,鎂以滑石等含矽化合物之形式存在,故Z越大,以二氧化矽之形式存在之矽之比率越小,二氧化矽異物越少。
本發明之玻璃板用間隔紙之X/Z比較佳為3.00以下,更佳為2.50以下,進而較佳為2.00以下,特佳為1.00以下。
又,雖想到若Z較大,則二氧化矽異物會變少,但滑石會變多,而有成為問題之虞。因此,鎂之含量較佳為100 ppm以下,更佳為70 ppm以下。Z之下限值並無特別限定,較佳為10 ppm以上,更佳為20 ppm以上。
(含矽異物及二氧化矽異物之測定方法)
含矽異物例如藉由掃描型電子顯微鏡、及安裝於掃描型電子顯微鏡之能量色散型X射線分析裝置進行測定。作為測定之預處理,可對切成小份之樣品實施非測定元素之導電膜處理,該非測定元素例如為碳或鉑。將間隔紙放置於掃描型電子顯微鏡後,使用反射電子檢測器,根據圖像之明暗,辨別出比主要構成間隔紙之元素即碳更重之元素。於該使用反射電子檢測器之方法中,比碳重之元素一般以明亮之像素表現。首先,例如對100個0.1 mm×0.1 mm之區域進行測定。其次,於測定1 μm以上10 μm以下之含矽異物、及二氧化矽異物之個數之情形時,對除1 μm以上之碳以外之異物進行計數。根據像素數量逐個算出由該反射電子檢測器所檢測之異物之尺寸,並藉由能量色散型X射線分析裝置,對最長徑為1 μm以上10 μm以下之粒子逐個進行元素分析,將除碳及氧以外之元素中含有10重量%以上之矽之粒子設為含矽物。又,將含有80重量%以上之矽之粒子設為二氧化矽異物。
於測定0.5 μm以上50 μm以下之含矽異物、及二氧化矽異物之個數之情形時,對除0.5 μm以上之碳以外之異物進行計數,同樣地進行測定。
於含矽異物之最長徑未達1 μm且與配線寬度或間距寬度相比充分小之情形時,不易發生斷線等異常。又,已知於二氧化矽異物中,最長徑越小,越不易藉由洗淨而去除,尤其是最長徑為10 μm以下之二氧化矽異物即便於洗淨後,仍容易殘存於玻璃板之表面。
關於本實施方式之間隔紙,存在於至少一個間隔紙表面之0.5 μm以上50 μm以下之含矽異物較佳為2000個/mm
2以下,更佳為1000個/mm
2以下,進而較佳為200個/mm
2以下,特佳為20個/mm
2以下。可想到間隔紙中所含之0.5 μm以上50 μm以下之含矽異物越少,成為問題之1 μm以上10 μm以下之二氧化矽異物亦會越少。
又,關於本實施方式之間隔紙,存在於至少一個間隔紙表面之1 μm以上10 μm以下之含矽異物較佳為1000個/mm
2以下,更佳為100個/mm
2以下,進而較佳為10個/mm
2以下。可想到間隔紙中所含之1 μm以上10 μm以下之含矽異物越少,1 μm以上10 μm以下之二氧化矽異物亦會越少。
又,關於本實施方式之間隔紙,存在於至少一個間隔紙表面之0.5 μm以上50 μm以下之二氧化矽異物較佳為100個/mm
2以下,更佳為50個/mm
2以下,進而較佳為20個/mm
2以下,特佳為10個/mm
2以下。可想到間隔紙中所含之0.5 μm以上50 μm以下之二氧化矽異物越少,1 μm以上10 μm以下之二氧化矽異物亦會越少。
又,關於本實施方式之間隔紙,存在於至少一個間隔紙表面之1 μm以上10 μm以下之二氧化矽異物較佳為50個/mm
2以下,更佳為30個/mm
2以下,進而較佳為10個/mm
2以下,特佳為5個/mm
2以下。1 μm以上10 μm以下之二氧化矽異物越少,要轉印至玻璃板之上述二氧化矽異物越少,越不易產生斷線等問題。
(透氣阻力度)
透氣阻力度藉由依據JIS P8117之方法進行測定。透氣阻力度較佳為5秒以上,更佳為10秒以上,特佳為15秒以上。若透氣阻力度為5秒以上,則容易藉由真空吸附墊自玻璃板捆包體僅去除1張間隔紙。另一方面,於透氣阻力度未達5秒之情形時,當欲藉由真空吸附墊自玻璃板捆包體去除間隔紙時,容易產生異常,如將位於要去除之間隔紙下之玻璃板同時去除等。又,透氣阻力度之上限並無特別限定,較佳為50秒以下,更佳為45秒以下,進而較佳為40秒以下。
(玻璃板用間隔紙之特性)
玻璃板用間隔紙之基重藉由依據JIS P8118之方法進行測定。間隔紙之基重較小者因搬送時之質量變小而較佳,但若過小,則無法獲得充分之緩衝性。因此,間隔紙之基重較佳為10 g/m
2以上,更佳為20 g/m
2以上,進而較佳為30 g/m
2以上。又,若間隔紙之基重過大,則因搬送時之質量變大而不佳。因此,間隔紙之基重較佳為100 g/m
2以下,更佳為90 g/m
2以下,進而較佳為80 g/m
2以下。
就緩衝性之觀點而言,間隔紙之厚度較佳為50 μm以上200 μm以下。又,間隔紙之密度較佳為0.30 g/cm
3以上、1.00 g/cm
3以下。
(玻璃板積層體)
本實施方式之玻璃板積層體12係積層至少2片以上之玻璃板14,且於相鄰之玻璃板間具有本發明之玻璃板用間隔紙16。
(玻璃板捆包體)
本實施方式之玻璃板捆包體10具有玻璃板積層體12、及載置玻璃板積層體12之托板。
托板係使用公知之玻璃板捆包用托板,具有基台22、設置於基台22之上表面之傾斜台18、及支持玻璃板積層體12之端面之載置台24。載置台24與傾斜台18所呈之角度θ並無特別限定,只要可穩定堆載玻璃板14即可,較佳為90°。
傾斜台18之角度γ係指傾斜台18與水平面所呈之角度。即,如圖1所示,於設置傾斜台18及載置台24之基台上表面水平之情形時,將傾斜台18之角度γ稱為傾斜台18與基台22所呈之角度。越使傾斜台18之角度γ接近90°,越省空間,但會對玻璃板14之端面造成較大壓力,故有導致缺損等不良之產生之虞。又,越使傾斜台18接近0°,越可使施加於玻璃板14之壓力分散,而越可抑制端面缺損等不良,但由於需要較大之空間,故存放或搬送之效率下降。於本說明書中,將傾斜台18之角度為10°以下之托板稱為水平堆積式托板,將超過10°之托板稱為垂直堆積式托板。
所使用之托板無論是水平堆積式托板抑或是垂直堆積式托板,於大型玻璃板之情形時,均會因玻璃板14之自重而對玻璃板14之端部施加較大壓力。因此,於大型玻璃板之情形時,較佳為使用將玻璃板以水平堆積狀態載置之托板。又,玻璃板14越大型,施加於玻璃板14之端面之壓力越大,故傾斜台之角度較佳為0°以上5°以下,更佳為0°以上3°以下,進而較佳為0°以上1°以下。然而,玻璃板14於收納至運輸用卡車或集裝箱等時,有時無法藉由水平堆積式托板進行收納。因此,為了實現省空間化,亦可使用垂直堆積式托板。
大型玻璃板係指例如至少一邊為2400 mm以上之玻璃板,作為具體之例,係指長邊2400 mm以上、短邊2000 mm以上之玻璃板。上述大型玻璃板較佳為至少一邊為2400 mm以上之玻璃板,例如長邊2400 mm以上、短邊2100 mm以上之玻璃板,更佳為至少一邊為3000 mm以上之玻璃板,例如長邊3000 mm以上、短邊2800 mm以上之玻璃板,進而較佳為至少一邊為3200 mm以上之玻璃板,例如長邊3200 mm以上、短邊2900 mm以上之玻璃板,特佳為至少一邊為3300 mm以上之玻璃板,例如長邊3300 mm以上、短邊2950 mm以上之玻璃板。
玻璃板14之厚度較佳為1 mm以下。藉由使玻璃板14較薄,可實現輕量化。本發明之玻璃板14之厚度更佳為0.75 mm以下,進而較佳為0.6 mm以下,特佳為0.5 mm以下,最佳為0.4 mm以下。亦可將厚度設為0.1 mm以下,或者0.05 mm以下。但,就防止自重變形之觀點而言,厚度較佳為0.1 mm以上,更佳為0.2mm以上。
玻璃板14較佳為用於顯示器。由於存在於玻璃板14之主表面之1 μm以上10 μm以下之二氧化矽異物較少,故可抑制斷線等不良。作為顯示器,較佳為用於液晶顯示器之基板。
以上,對玻璃板用間隔紙16、玻璃板積層體12、及玻璃板捆包體10詳細地進行了說明,但本發明並不限定於上述例,當然可於不脫離本發明之主旨之範圍內,進行各種改良或變更。
<實施例>
以下,藉由實施例對本發明詳細地進行說明,但本發明並不受該等限定。以下,例1~4為實施例,例5~7為比較例。又,於未特別記載之情形時,所製造之間隔紙係依據JIS P8111進行處理後進行測定。
使用螢光X射線分析,對例1~例7之間隔紙所含之矽濃度、鎂濃度及鈣濃度各測定2次,算出其平均值。繼而,藉由掃描型電子顯微鏡及安裝於掃描型電子顯微鏡之能量色散型X射線分析裝置,對最長徑為0.5 μm以上50 μm以下、及1 μm以上10 μm以下之含矽異物之個數(個/mm
2)、以及最長徑為0.5 μm以上50 μm以下及1 μm以上10 μm以下之二氧化矽異物之個數(個/mm
2)進行測定。使用不同間隔紙,對各尺寸之含矽異物及二氧化矽異物各測定2次,算出其平均值。
使例1~7之玻璃板用間隔紙成形為2330 mm×1990 mm尺寸,分別介置於板厚為0.5 mm、尺寸為2250 mm×1950 mm之FPD用之玻璃板間,製成複數片玻璃板積層而成之玻璃板積層體。
將各玻璃板積層體載置於圖2所示之垂直堆積式托板 (玻璃板600片),製作玻璃板捆包體。將所製作之玻璃板捆包體存放10天。
自玻璃板捆包體中取出離托板之傾斜台最近之玻璃板,將上述玻璃板洗淨後,藉由光學式檢查機測定殘存於玻璃板表面之異物數。
各測定藉由下述方法進行。
<利用螢光X射線分析之玻璃板用間隔紙之元素濃度之測定>
使用螢光X射線分析裝置(製造商:Rigaku股份有限公司製,型號:ZXS PRIMUSII),對間隔紙之大致中央部進行測定。繼而,為了對檢測元素定量而測定預先濃度已知之基準試樣後,根據其X射線強度修正各元素之數值。將測定時之功率設為3000 W,將鎂、鋁、矽、鈣之各元素之含量定量。
<玻璃板用間隔紙中所含之含矽異物、及二氧化矽異物之個數之測定>
關於間隔紙中所含之含矽異物,使用掃描型電子顯微鏡(製造商:日本電子股份有限公司製,型號:JSM-6490LA)及能量色散型X射線分析裝置(製造商:牛津儀器股份有限公司製,型號:X-MAXN50),對間隔紙之大致中央部進行測定。將觀察時之加速電壓設為20 kV。
於對最長徑為0.5 μm以上50 μm以下之含矽異物、及二氧化矽異物進行測定之情形時,首先,測定100個0.1 mm×0.1 mm之區域,對最長徑為0.5 μm以上之除碳以外之異物進行計數。根據像素數量,逐個算出藉由該反射電子檢測器所檢測出之異物之尺寸,藉由能量色散型X射線分析裝置,對最長徑為0.5 μm以上50 μm以下之粒子逐個進行元素分析,對除碳及氧以外之元素中含有矽10重量%以上之粒子(含矽異物)及含有矽80重量%以上之粒子(二氧化矽異物)之個數進行計數。
又,於對最長徑為1 μm以上10 μm以下之含矽異物、及二氧化矽異物進行測定之情形時,亦同樣地進行測定。
<殘存於玻璃板表面之異物之測定及評估>
自存放10天之玻璃板捆包體取出離托板之傾斜台最近之玻璃板,將上述玻璃板洗淨後,藉由光學式檢查機(製造商:日立高新精細系統股份有限公司製,型號:GI),對殘存於玻璃板表面之異物數進行測定。玻璃板之洗淨係藉由如下操作進行:沿水平方向搬送玻璃板,並一面澆注純水一面藉由PVA(Polyvinyl Alcohol,聚乙烯醇)海綿進行擦拭。
將存在於玻璃板表面之異物未達50個之情形設為A,將50個以上且未達60個之情形設為B,將60個以上之情形設為C。
(例1、例2)
以藉由過濾精度200 μm之處理過濾器進行過濾後之地下水對作為原料之含鈣濃度高之原生紙漿進行稀釋,藉此獲得間隔紙之原料液。使上述原料液展開成均勻之厚度,並予以脫水,藉此獲得濕紙。藉由利用壓輥對所得之濕紙加壓而進行脫水,於約120℃之環境下使加壓後之濕紙乾燥,藉此獲得間隔紙。
(例3、例4)
除使用含矽濃度高之原生紙漿作為原料以外,藉由與例1相同之方法製造。
(例5)
除使用含矽濃度高且含鈣濃度低之原生紙漿作為原料以外,藉由與例1相同之方法製造。
(例6、例7)
使用添加有滑石且含矽及含鎂濃度高之原生紙漿作為原料以外,藉由與例1相同之方法製造。
<結果>
表1表示測定結果及評估結果。根據表1,於矽濃度為200 ppm以下且矽濃度除以鈣濃度所得之X/Y比為4.00以下之情形時,污染性為A或B。另一方面,於矽濃度超過200 ppm且X/Y比大於4.00之情形時,污染性均為C。
根據該結果可知,矽濃度及X/Y比與存在於間隔紙中之二氧化矽之個數及玻璃板之污染性相關。
[表1]
X(ppm) | Y(ppm) | Z(ppm) | X/Y | X/Z | 含矽異物個數 (0.5~50 μm) | 含矽異物個數 (1~10 μm) | 二氧化矽異物個數(0.5~50 μm) | 二氧化矽異物個數 (1~10 μm) | 污染性 | |
例1 | 26 | 245 | 51 | 0.11 | 0.51 | 0 | 0 | 0 | 0 | A |
例2 | 35 | 241 | 62 | 0.15 | 0.56 | 2 | 1 | 0 | 0 | A |
例3 | 118 | 66 | 45 | 1.79 | 2.62 | 17 | 6 | 4 | 2 | B |
例4 | 121 | 66 | 53 | 1.83 | 2.28 | 18 | 8 | 3 | 2 | B |
例5 | 149 | 34 | 62 | 4.32 | 2.40 | 120 | 70 | 18 | 10 | C |
例6 | 205 | 23 | 90 | 8.91 | 2.28 | 308 | 187 | 60 | 36 | C |
例7 | 372 | 53.5 | 509 | 6.98 | 0.73 | 854 | 462 | 132 | 70 | C |
10:玻璃板捆包體
12:玻璃板積層體
14:玻璃板
16:玻璃板用間隔紙
18:傾斜台
22:基台
24:載置台
42:間隔紙卷
100:玻璃板用間隔紙之製造裝置
112:流漿箱
114:線部
116:下線
118:上線
120:加壓部
124:乾燥部
126:軋光部
128:卷盤
130:大型輥
134:切割器
136:捲繞機
圖1係表示玻璃板用間隔紙之製造方法之概念圖。
圖2係表示載置玻璃板之托板之概念圖。
圖3係表示玻璃板捆包體之一實施方式之概念圖。
10:玻璃板捆包體
12:玻璃板積層體
14:玻璃板
16:玻璃板用間隔紙
18:傾斜台
22:基台
24:載置台
Claims (11)
- 一種玻璃板用間隔紙,其特徵在於: 以纖維素紙漿作為主成分, 基重為10 g/m 2以上、100 g/m 2以下,且 上述玻璃板用間隔紙於將藉由螢光X射線分析測定之矽濃度設為X,將鈣濃度設為Y時, X為200 ppm以下, 矽濃度除以鈣濃度所得之值即X/Y比為4.00以下。
- 如請求項1之玻璃板用間隔紙,其中上述玻璃板用間隔紙於將藉由螢光X射線分析測定之鎂濃度設為Z時, 矽濃度除以鎂濃度所得之值即X/Z比為3.00以下。
- 如請求項2之玻璃板用間隔紙,其中上述Z為20 ppm以上、100 ppm以下。
- 如請求項1至3中任一項之玻璃板用間隔紙,其中上述Y為20 ppm以上、400 ppm以下。
- 如請求項1至4中任一項之玻璃板用間隔紙,其中關於上述玻璃板用間隔紙,存在於至少一個間隔紙表面之0.5 μm以上50 μm以下之含矽異物之數量為2000個/mm 2以下。
- 如請求項1至5中任一項之玻璃板用間隔紙,其中關於上述玻璃板用間隔紙,存在於至少一個間隔紙表面之1 μm以上10 μm以下之含矽異物之數量為1000個/mm 2以下。
- 如請求項1至6中任一項之玻璃板用間隔紙,其中關於上述玻璃板用間隔紙,存在於至少一個間隔紙表面之0.5 μm以上50 μm以下之二氧化矽異物之數量為100個/mm 2以下。
- 如請求項1至7中任一項之玻璃板用間隔紙,其中關於上述玻璃板用間隔紙,存在於至少一個間隔紙表面之1 μm以上10 μm以下之二氧化矽異物之數量為50個/mm 2以下。
- 如請求項1至8中任一項之玻璃板用間隔紙,其中 上述玻璃板用間隔紙之透氣阻力度為5秒以上。
- 一種玻璃板積層體,其係至少2片以上之玻璃板積層而成者,且 於相鄰之玻璃板間具有如請求項1至9中任一項之玻璃板用間隔紙。
- 一種玻璃板捆包體,其具備:如請求項10之玻璃板積層體、及載置上述玻璃板積層體之托板。
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