KR20220072780A - 유리판용 합지, 유리판 적층체 및 유리판 곤포체 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 두께가 30㎛ 이상 150㎛ 이하이고, 유리판용 합지의 적어도 한쪽 주면의 평활도가 20초 이상이며, 압축 탄성률 K가 1.0㎫ 이상 8.5㎫ 이하인 것을 특징으로 하는 유리판용 합지, 유리판 적층체 및 유리판 곤포체에 관한 것이다.

Description

유리판용 합지, 유리판 적층체 및 유리판 곤포체{INTERLEAF PAPER FOR GLASS PLATE, GLASS PLATE LAMINATE AND GLASS PLATE PACKING BODY}

본 발명은, 유리판용 합지, 유리판 적층체, 및 유리판 곤포체에 관한 것이다.

예를 들어, LCD(Liquid Crystal Display)나 OLED(Organic Light-Emitting Diode) 등의 플랫 패널 디스플레이에 사용되는 유리판에서는, 유리판 표면에 대하여 미세한 전자 부재 등이 형성되기 때문에, 표면의 약간의 흠집이나 오염이, 단선 등의 불량의 원인이 된다. 그 때문에, 유리판의 표면에는 높은 청정도가 요구되고 있다.

유리판은, 수송 효율을 높일 목적으로, 유리판을 복수 겹친 상태에서 수송된다. 이때, 유리판과 유리판 사이에 유리판용 합지(이하, 「합지」라고도 함)를 개재시켜, 수송 중에 유리판 표면에 흠집 등이 생기는 것을 방지하고 있다.

그러나, 유리판은, 그 표면이 합지에 압접된 상태에서 적층되기 때문에, 유리판의 표면에, 합지로부터 발생한 종이 가루나 이물 등의 파티클이 부착되거나, 주로 합지 중의 무기 이물에 의해 유리판의 표면에 흠집이 생길 우려가 있다. 그 때문에, 유리판의 표면에 파티클이 부착되기 어렵고, 유리판에 발생하는 흠집을 억제할 수 있는 유리판용 합지가 요구된다.

특허문헌 1에서는, 경화 처리부와 비경화 처리부를 갖는 유리판용 합지가 개시되어 있고, 경화 처리부의 평활도를 20초 이상으로 함으로써 파티클의 발생을 억제하려고 하고 있다. 또한, 특허문헌 2에서는, 평활도를 70초 이상으로 함으로써 유리판에 대한 손상을 저감하려고 하고 있다.

일본 특허 공개 제2016-34843호 공보 일본 특허 공개 제2016-35125호 공보

그러나, 근년 디스플레이의 고정밀화에 수반하여, 종래보다도 유리판의 표면에 형성되는 배선의 폭이나 피치가 미세화되고 있어, 유리판의 표면에 요구되는 품질이 높아지고 있다. 그 때문에, 예를 들어 특허문헌 1이나 2의 유리판용 합지를 사용해도, 유리판에 대한 파티클의 부착이나, 유리판 표면에 발생한 흠집에 의해, 유리판 상의 배선이 단선되는 등의 문제가 발생하도록 되게 되어, 유리판용 합지의 품질을 향상시킬 필요가 있었다.

그래서, 상기 종래 기술 이외에도, 유리판 표면에 발생하는 흠집을 억제하는 유리판용 합지가 많은 제안되어 있다. 그 일례로서, 일본 특허 공개 제2016-006240호 공보에 개시된 소정의 모스 경도 이상의 광물의 함유량을 규정한 유리판용 합지를 들 수 있다.

그러나, 고정밀의 디스플레이에 사용하는 유리판인 경우, 소정의 모스 경도 이하의 이물만이 존재하고 있는 합지를 사용하였다고 해도 문제가 될 우려가 있었다. 발명자들이 예의 연구한바, 설령 소정의 모스 경도 이하의 이물만이 존재하고 있는 경우라도, 그것들의 이물의 입자 강도가 크기 때문에 유리판에 흠집이 발생하는 경우가 있을 수 있음을 알아냈다.

본 발명은, 디스플레이의 고정밀화에 대응하여, 유리판에 대한 파티클의 부착을 저감하고, 또한 유리판 표면의 흠집의 발생을 억제할 수 있는 유리판용 합지의 제공을 목적으로 한다.

(1) 본 발명에 관한 유리판용 합지는, 두께가 30㎛ 이상 150㎛ 이하이고, 상기 유리판용 합지의 적어도 한쪽 주면의 평활도가 20초 이상이며, 상기 주면에서 측정한 압축 탄성률 K가 1.0㎫ 이상 8.5㎫ 이하인 것을 특징으로 한다.

(2) 상기 주면의 산술 평균 높이 Sa는 2.5㎛ 이상인, (1)에 기재된 유리판용 합지.

(3) 상기 주면의 최대 높이 Sz는 45㎛ 이상인, (1) 또는 (2)에 기재된 유리판용 합지.

(4) 상기 유리판용 합지의 밀도가 0.4(g/㎤) 이상 1.6(g/㎤) 이하이고, 상기 주면의 평활도가 20초 이상 400초 이하인, (1) 내지 (3) 중 어느 것에 기재된 유리판용 합지.

(5) 상기 유리판용 합지의 시트 저항이 5.0×10¹⁰(Ω/□) 이상 5.0×10¹³(Ω/□) 이하인, (1) 내지 (4) 중 어느 것에 기재된 유리판용 합지.

(6) 상기 압축 탄성률 K(㎫)와, 상기 유리판용 합지에 포함되는 평균 직경이 10㎛ 이상 50㎛ 이하이며 입자 강도 C가 15(㎫) 이상인 이물의 수 N(개/㎡)의 곱인, 경질 이물 내성값 KN이 35.0 이하인, (1) 내지 (5) 중 어느 것에 기재된 유리판용 합지.

(7) 상기 압축 탄성률 K(㎫)와, 상기 유리판용 합지에 포함되는 평균 직경이 10㎛ 이상 50㎛ 이하이며 입자 강도 C가 15(㎫) 이상인 이물의 수 N(개/㎡)의 곱인, 경질 이물 내성값 KN이 15.0 이하인 (1) 내지 (6) 중 어느 것에 기재된 유리판용 합지.

(8) 상기 주면은 유리판의 전자 회로 형성면과 접하는 면인, (1) 내지 (7) 중 어느 것에 기재된 유리판용 합지.

(9) 적어도 2매 이상의 유리판이 적층된 유리판 적층체이며, 상기 유리판 적층체는 유리판과 유리판 사이에, (1) 내지 (8) 중 어느 것에 기재된 유리판용 합지를 갖는 유리판 적층체.

(10) (9)에 기재된 유리판 적층체와, 상기 유리판 적층체를 적재하는 팔레트를 갖는 유리판 곤포체.

본 발명에 따르면, 디스플레이의 고정밀화에 대응하여, 유리판에 대한 파티클의 부착이나, 유리판 표면의 흠집의 발생을 억제할 수 있는 유리판용 합지를 제공할 수 있다.

도 1은 모스 경도와 입자 강도의 관계를 도시하는 도면이다.
도 2는 유리판용 합지의 제조 방법의 일 실시 형태를 도시하는 개념도이다.
도 3은 유리판을 적재하는 팔레트의 일 실시 형태를 도시하는 단면도이다.
도 4는 유리판 곤포체의 일 실시 형태를 도시하는 단면도이다.

이하, 본 발명에 관한 유리판용 합지의 바람직한 실시 형태에 대하여 설명한다. 이하에 기재하는 실시 형태는 일례이며, 본 발명은, 이들 실시 형태에 한정되어 해석되는 것은 아니다. 또한, 유리판을 유리 기판이라고도 표현한다.

유리판은, 수송 효율의 관점에서, 적어도 2매 이상의 유리판을 적층시켜, 팔레트에 적재한 상태에서 수송된다. 적어도 2매 이상의 유리판을 적층한 것을 유리판 적층체라 하고, 유리판 적층체를 팔레트에 적재한 것을 유리판 곤포체라 한다.

유리판 적층체에 있어서, 유리판끼리가 접촉하면, 유리판의 표면에 흠집이 발생할 우려가 있다. 이와 같은 흠집이 유리판의 전자 회로 형성면에 발생한 경우, 단선 등의 문제를 야기하는 것이 알려져 있다. 그래서, 유리판과 유리판 사이에 유리판용 합지를 개재시킴으로써, 유리판의 전자 회로 형성면에 흠집이 발생하는 것을 방지하고 있다.

그러나, 유리판의 보관 중이나 수송 중에, 합지로부터 발생한 파티클이 부착되거나, 주로 합지 중의 무기 이물에 의해 유리판의 표면에 흠집이 생기거나 할 우려가 있다. 근년 디스플레이의 고정밀화에 수반하여, 종래보다도 유리판의 표면에 형성되는 배선의 폭이나 피치가 미세화되고 있어, 유리 기판의 표면에 요구되는 품질이 높아지고 있다. 그 때문에, 종래 문제가 되지 않았던 유리판용 합지를 사용해도, 유리판 상의 배선이 단선되는 등의 문제가 발생하게 되었다.

본 발명자들은, 합지의 평활도를 일정 이상으로 함으로써, 고정밀의 디스플레이라도, 파티클의 부착에 의한 문제를 억제할 수 있음을 알아냈다. 그러나, 합지의 평활도를 크게 하여 파티클의 부착량을 저감한 경우라도, 유리판 표면에 발생하는 흠집이 문제가 되는 경우가 있었다. 그 때문에, 파티클의 부착을 억제하고, 또한 유리판 표면의 흠집의 발생을 억제할 것이 요구된다.

그래서 본 발명자들은, 단선 등의 불량의 발생 원인이 되는 흠집에 대하여 조사하였다. 그 결과, 평균 직경 10㎛ 이상이며, 입자 강도 C가, 15(㎫) 이상인 이물이 원인임을 알아냈다. 그 중에서도 특히 평균 직경이 10㎛ 이상 50㎛ 이하이며, 입자 강도 C가 15(㎫) 이상인 이물에 의해 발생하는 흠집은, 종래에는 문제가 되지 않는 것이 많았다. 그러나, 디스플레이의 고정밀화에 수반하여 유리 기판의 표면에 요구되는 품질이 높아진 결과, 이들 이물에 의해 발생하는 흠집도 문제가 되었다고 생각된다.

또한, 평균 직경이 10㎛ 미만인 이물이면, 유리판용 합지에 매몰되기 쉽기 때문에, 유리판을 손상시키는 원인이 되기 어렵다고 생각된다. 또한, 입자 강도 C가 15(㎫) 미만인 이물이면, 상기 이물이 유리판에 압입되었다고 해도 손상시키기 어렵다고 생각된다. 또한, 설령 흠집이 난 경우에도, 그 사이즈가 작기 때문에, 단선 불량 등을 일으키기 어렵다고 생각된다. 그 때문에, 합지에 포함되는, 평균 직경이 10㎛ 이상 50㎛ 이하이며, 또한 입자 강도 C가 15(㎫) 이상인 이물을 저감하도록 제어한 합지로 하는 것이 중요하다.

합지 중의 이물은, 합지의 원료가 되는 펄프나, 합지의 제조 장치로부터 발생한 먼지나, 합지의 생산 공정에서 사용하는 수중에, 불순물로서 포함되어 있어, 필터 등에 의해 제거되지 않는 경우에 합지에 혼입된다. 또한, 유리판용 합지 이외의 합지를 생산하는 공정에서 첨가물로서 첨가하고 있는 것이 배관 중이나 용지 통과 시에 접촉하는 롤 표면 등에 남아, 유리판용 합지 생산 시에 합지 표면에 부착되는 등의 이유에 의해서도 이물이 혼입되고, 이 혼입되는 이물 중에는 입자 강도 C가 15(㎫) 이상인 이물도 존재할 수 있다. 그 때문에, 평균 직경이 10㎛ 이상 50㎛ 이하이며, 또한 입자 강도 C가 15(㎫) 이상인 이물을 완전히 없애는 것은 곤란하다.

그래서 발명자들은, 합지의 쿠션성에 주목하였다. 합지의 쿠션성은, 합지의 두께 방향의 압축 탄성률 K(㎫)로 정의된다. 압축 탄성률 K(㎫)의 값이 작을수록 쿠션성이 높고, 값이 커질수록 쿠션성이 낮은 것을 의미한다. 발명자들이 예의 연구한바, 쿠션성이 높은 합지일수록, 합지에 평균 직경이 10㎛ 이상 50㎛ 이하이며, 또한 입자 강도 C가 15(㎫) 이상인 이물이 혼입되어 있는 경우라도 흠집을 억제할 수 있음을 알아냈다.

이것은, 유리판을 적층하였을 때, 합지의 쿠션성이 높을수록, 이물이 합지 중에 매몰되기 쉬워지기 때문에, 평균 직경이 10㎛ 이상 50㎛ 이하이며, 또한 입자 강도 C가 15(㎫) 이상인 이물에 기인하는 흠집이 저감되기 때문이라고 생각된다.

(원료 펄프)

원료 펄프의 종류는 특별히 한정되지 않지만, 합지로서 요구되는 특성을 갖는 것이 적합하게 사용된다. 예를 들어 크라프트 펄프(KP), 아황산 펄프(SP), 소다 펄프(AP) 등의 화학 펄프: 쇄목 펄프(GP), 서모 메카니컬 펄프(TMP), 케미 서모 메카니컬 펄프(CTMP) 등의 기계 펄프: 그 중간적인 기계적·화학적 펄프로서의 케미 그라운드 펄프(CGP), 세미케미컬 펄프(SCP) 등의 반화학 펄프: 케나프, 삼지닥 나무, 닥나무, 안피 나무, 마 등을 원료로 하는 비목재 섬유 펄프: 합성 펄프, 합성 섬유, 고지 펄프(DIP) 등을 들 수 있다. 펄프는 표백해도 미표백해도 되고, 예를 들어 활엽수 표백 크라프트 펄프(LBKP), 침엽수 표백 크라프트 펄프(NBKP), 활엽수 미표백 크라프트 펄프(LUKP), 침엽수 미표백 크라프트 펄프(NUKP)를 이용할 수 있다. 또한 카본 나노파이버(CNF)를 포함하고 있어도 된다. 이들 원료 펄프는, 고지 펄프여도, 버진 펄프여도, 고지 펄프와 버진 펄프의 혼합물이어도 된다. 파티클이나 이물에 의한 유리판의 오염이나 흠집을 특히 억제하기 위해서는, 표백 처리가 실시된 LBKP나 NBKP가 특히 바람직하고, 또한 사이클론 클리너나 플로테이터 등에 의해 이물의 제거를 행한 펄프가 더욱 바람직하다. 펄프 중의 이물이란, 펄프 중에 포함되는 섬유분 이외를 말한다. 펄프 중에는 예를 들어 SiC, ZrO₂, Al₂O₃, TiO₂, SiO₂, Fe, Fe₂O₃, Cr, Ni, CaF₂, MgO, CaCO₃, Al, Cu 등의 화합물 및 그들의 합금, 방향족 폴리에테르케톤(PEEK), 폴리페닐렌술피드(PPS), 초고분자량 폴리에틸렌(UPE), 에폭시 등의 수지와 같은 이물이 혼입되어 있는 경우가 있다. 이들은 수목의 벌채로부터 펄프 칩 제조 펄프화의 공정을 거치는 중에, 광물이나 장치로부터 혼입된다고 생각된다.

(유리판용 합지의 제조 방법)

도 2에 도시한 유리판용 합지의 제조 방법의 일 실시 형태를 도시하는 개념도를 사용하여 유리판용 합지의 제조 방법을 설명한다.

유리판용 합지의 제조 장치(100)에 있어서, 유리판용 합지의 원료 슬러리(펄프를 물로 희석하여, 해리된 슬러리상의 액체)는 고해된 후, 헤드 박스(112)로부터, 와이어 파트(114)에 설치된 하부 와이어(116) 상에, 시트상으로 공급된다. 하부 와이어(116)에 공급된 원료 슬러리는, 다음에 하부 와이어(116)와 상부 와이어(118)에 의해 집힘으로써, 균일한 두께로 확장되고, 또한 탈수되어, 습지(종이)가 된다.

와이어 파트(114)의 하부 와이어(116) 및 상부 와이어(118)는, 무단띠상으로 형성된 투과막이다. 구체적으로는, 플라스틱 또는 금속 재료로 만들어진 망, 혹은, 천연 섬유 또는 합성 섬유를 포함하는 펠트제의 무단띠이다.

하부 와이어(116) 및 상부 와이어(118)는, 복수의 롤러에 걸쳐져, 모터(도시를 생략)의 구동력을, 복수의 롤러 중의 구동 롤러에 전달함으로써, 소정의 속도로 주위 회전 이동되고 있다.

와이어 파트(114)에서 형성된 습지는, 프레스 롤러, 무단띠상의 펠트, 및 프레스 롤러쌍 등을 갖는 프레스 파트(120)로 수송되고, 여기서, 한층 더한 탈수와 프레스가 행해진다.

프레스 파트(120)를 통과한 습지는, 복수개의 롤러로 구성되는 드라이어 파트(124)로 수송되어, 드라이어 파트(124)를 통과하는 중에, 예를 들어 약 120℃의 분위기에서 건조된다.

드라이어 파트(124)를 통과할 때, 습지를 그대로 고속으로 수송하면 종이 끊김의 우려가 있기 때문에, 캔버스라 불리는 보조 부재를 습지에 접촉시킨 상태에서 수송한다.

드라이어 파트(124)에서 건조된 종이는, 캘린더 파트(126)로 수송되어, 캘린더 롤에 의한 끼움 지지 수송 등에 의해, 종이에 소정의 선압(線壓)을 가함으로써 표리면이 평활화된다. 캘린더 처리에 있어서는 소프트 캘린더, 하드 캘린더, 슈퍼 캘린더, 열 캘린더 등의 각종 캘린더링을 사용할 수 있고, 온라인에 한하지 않고, 오프라인에서 사용해도 된다. 또한 다단 닙으로 해도 된다. 또한, 필요에 따라서, 드라이어 파트(124)와 캘린더 파트(126) 사이에 코터 파트를 마련하여, 평활화된 종이의 표면에 도료 등을 도포해도 된다.

캘린더 파트(126)에 있어서 캘린더 처리가 실시된 종이는, 유리판용 합지로서 릴(128)에 권취되어, 롤상(이하, 점보 롤(130)이라 함)으로 된다.

점보 롤(130)로 된 유리판용 합지는, 통상, 예를 들어 제품에 따른 폭으로 절단되고, 권취되어, 8000m 내지 10000m 정도의 소정 길이의 긴 유리판용 합지를 권회한 합지 롤(42)로 된다.

유리판용 합지는, 점보 롤(130)로부터 송출되어, 커터(134)에 의해 소정 폭으로 절단(긴 변 방향으로 절단)되고, 와인더(136)에 의해 권취된다. 점보 롤(130)로부터 송출된 유리판용 합지가, 소정의 길이가 된 시점에서, 커터(134)에 의해 소정 길이로 절단(폭 방향으로 절단)되어, 소정의 폭으로, 긴 유리판용 합지를 권회하여 이루어지는 합지 롤(42)로 된다.

합지 롤(42)에 권회된 긴 유리판용 합지는, 적층하는 유리판에 따른 사이즈의 커트 시트상(직사각 형상)으로 절단되어, 적층되는 유리판 사이에 개재된다.

(합지의 두께)

합지의 두께는, JIS P8118:2014에서 규정되는 종이 두께 측정에 준거하여 측정할 수 있다. 측정에는, 예를 들어 자동 승강식 종이 두께계(구마가이 리키 고교제, TM-600)를 사용할 수 있다.

여기서, 합지가 너무 얇으면, 합지의 쿠션성이 높은 경우라도 합지 중에 이물이 매몰되지 않기 때문에, 흠집이 발생하기 쉬워진다. 또한, 합지의 강도가 약해지기 때문에, 합지 제조 시에 종이 끊김 등의 문제가 발생하기 쉬워져, 생산 효율이 저하된다. 그 때문에, 본 발명의 유리판용 합지의 두께는 30㎛ 이상이며, 40㎛ 이상이 바람직하고, 50㎛ 이상이 보다 바람직하고, 60㎛ 이상이 더욱 바람직하다. 또한, 합지가 너무 두꺼우면, 합지의 체적이나 중량이 증가되기 때문에, 팔레트에 적층할 수 있는 유리판의 매수가 적어져 버린다. 그 때문에, 본 발명의 유리판용 합지의 두께는, 150㎛ 이하이고, 140㎛ 이하가 바람직하고, 130㎛ 이하가 보다 바람직하고, 120㎛ 이하가 더욱 바람직하다.

(압축 탄성률)

본 발명의 유리판용 합지는, 압축 탄성률 K(㎫)가 1.0㎫ 이상 8.5㎫ 이하이다. 압축 탄성률 K가 작을수록, 합지의 쿠션성이 높아지기 때문에, 평균 직경이 10㎛ 이상 50㎛ 이하이며, 입자 강도 C가 15(㎫) 이상인 이물에 의한 흠집을 억제할 수 있다. 여기서, 유리판에 있어서 특히 파티클의 부착 및 흠집의 억제가 요구되는 것은 전자 회로 형성면이다. 따라서, 합지의 전자 회로 형성면에 접촉하는 측의 주면이며, 유리판과 접촉하는 부분의 압축 탄성률 K(㎫)가 상기 범위 내이면, 본 발명의 효과를 발휘할 수 있다. 압축 탄성률 K(㎫)는, 8.0㎫ 이하가 보다 바람직하고, 5.0㎫ 이하가 더욱 바람직하고, 3.0㎫ 이하가 특히 바람직하고, 2.0㎫ 이하가 가장 바람직하다. 합지의 압축 탄성률의 하한은 1.0㎫ 이상이다. 합지의 압축 탄성률이 상기 하한 이상이면, 내구성의 향상을 기대할 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서, 유리판용 합지의 압축 탄성률 K(㎫)는, 이하의 방법으로 측정된다.

(압축 탄성률의 측정 방법)

합지의 압축 탄성률은, 예를 들어 정압 두께 측정기(TECLOCK제, PG-02J)를 사용하여 측정할 수 있다. 압 P1(㎪)에 상당하는 하중을 합지의 대략 중앙부에 인가하였을 때의 종이 두께를 T1(㎛)이라 하고, 압 P2(㎪)에 상당하는 하중을 합지의 대략 중앙부에 인가하였을 때의 종이 두께를 T2라 하여, (변형량)=(T1-T2)/T1(무차원)을 산출한다. 다음에 (압축 탄성률)=(P2-P1)/(변형량×10^-3)(㎫)을 구한다. 또한, 본 명세서에서는 P1=100(㎪), P2=270(㎪)으로 하고 있다.

합지의 압축 탄성률 K는, 주로 합지의 겉보기의 밀도와, 최표층의 밀도에 의해 제어할 수 있다. 겉보기의 밀도란 즉 한 덩어리의 종이로서의 밀도이다. 통상, 평량을 크게 할수록 종이 두께는 두꺼워지지만, 합지의 평량을 작게 하는 한편 두께를 두껍게 하여 저밀도로 할수록 압축 탄성률 K가 작고, 즉 쿠션성이 높아지는 경향이 있다. 동일한 평량에 있어서 합지를 두껍게 하는 방법으로서는, 원료에 장섬유의 비율이 많은 침엽수 펄프의 함유율을 많게 하고, 고해량을 조정하여 원료 펄프의 여수도를 높게 하고, 부피 증가제를 첨가하는 등의 방법이 채용된다. 또한, 부피 증가제 등의 약제는 유리판을 오염시키지 않기 위해, 첨가량은 적은 쪽이 바람직하다.

최표층의 밀도에 관해서는, 캘린더 파트에 있어서, 캘린더 롤에 의해 종이에 인가하는 압력(이하, 「닙압」이라 함)에 의해 제어할 수 있다. 즉, 캘린더 파트(126)에 있어서 끼움 지지 수송할 때, 닙압을 작게 하면 할수록, 압축 탄성률이 작아져, 쿠션성이 높은 합지가 얻어진다. 단, 이 조작은 섬유간의 밀착을 적게 하는 방향이며, 합지로부터 발생하는 파티클의 증대를 초래할 우려가 있다. 따라서, 합지의 겉보기의 밀도를 낮게 하는 한편 표면을 딱딱하게 하여, 전체로서는 쿠션성이 있는 합지로 하는 것이 바람직하다. 압축 탄성률 K는 반드시 겉보기의 밀도와 일치하지는 않는 경우가 있지만, 이것은 최표층의 밀도의 영향도 받기 때문에, 합지의 종이층 방향의 밀도차를 발생시킬수록, 압축 탄성률 K와 겉보기의 밀도에는 괴리가 발생할 것으로 추측할 수 있다.

열 캘린더 처리에 있어서 서모 롤 표면의 온도나 닙압을 높이는 것이나, 접촉 시간을 길게 하는 것, 닙 횟수를 많게 하는 것 등에 의해 고평활의 종이가 얻어진다. 한편 닙압이나 접촉 시간, 횟수의 증가는 부피의 증가를 저감시킨다. 여기서, 서모 롤에 지필 온도보다도 높은 온도를 가함으로써, 지필의 두께 방향의 온도 구배가 커져, 종이층 표면의 소성 변형이 촉진되고, 종이층 내부는 소성 변형되기 어려워지기 때문에, 서모 롤을 고온으로 하는 쪽이 부피가 큰 쿠션성이 있는 합지를 만들기 쉬워, 본 발명에 적합하다. 마찬가지의 이유에 의해, 캘린더 처리를 행하기 전에 지필의 온도를 낮춤으로써, 온도 구배를 보다 크게 할 수 있어, 더욱 적합하다. 냉각하는 방법으로서는 에어나 물, 쿨링 롤을 사용하는 방법을 들 수 있다. 또한 소량의 물을 지필에 적용하고, 바로 저온 드라이 에어 블로우를 행하여 건조시켜, 증발열을 빼앗음으로써 지필을 냉각한 후 캘린더 처리를 행한 경우, 종이층 내부로의 물의 모관 침투가 다 일어나기 전에 온도 구배가 큰 캘린더 처리를 실시할 수 있기 때문에, 종이층 내부의 소성 변형을 억제하여 부피가 큰 것으로 할 수 있어, 특히 적합하다. 물을 작용시키는 시간을 매우 단시간으로 함으로써, 섬유간 결합의 파괴나 섬유의 변형에 수반되는 조화를 일으키지 않고, 처리할 수 있다.

또한, 열 소프트 캘린더에 있어서, 금속제의 서모 롤측의 종이와 수지제의 탄성 롤측의 종이는 평활도의 상승 정도에 차가 발생하는 것이 알려져 있다. 이와 같은 처리는, 한쪽 표면의 평활도를 특히 향상시킬 수 있기 때문에, 합지 표면은 고평활이며, 합지 전체로서는 저밀도의 합지를 얻는 데 적합하다. 본 발명의 일 양태에 있어서, 고평활의 종이를 얻는 데 적합한 온도는 25℃ 내지 250℃이다. 고온일수록 높은 평활화 효과가 얻어지지만, 250℃를 초과하면 종이 버닝이나 폭 방향의 평활화가 불균일해지는 등의 문제가 발생하기 쉽고, 또한 탄성 롤의 열화가 가속된다. 100℃ 미만에서도 평활화는 가능하기는 하지만, 전술한 온도 구배를 이용한 평활화가 불충분해지기 때문에, 특히 평활도가 100초를 초과하는 합지를 얻는 경우에는 100℃ 이상이 바람직하다.

또한, 본 발명의 일 양태에 있어서, 고평활의 종이를 얻는 데 적합한 닙압은 예를 들어 5kN/m 내지 350kN/m이다. 닙압이 5kN/m 미만이면 평활화가 불충분해지고, 350kN/m 초과이면 탄성 롤의 열화가 일어나기 쉬워진다. 또한, 마찬가지의 효과를 발휘하는 방법으로서, 복수의 밀도를 가진 종이를 합쳐 떠서 구성해도 된다.

이와 같이 캘린더 처리의 종류, 캘린더 처리에서의 온도, 및 닙압 등을 연구함으로써, 표면은 높은 평활도를 갖고, 또한 압축 탄성률이 작은 합지를 얻을 수 있다.

(평활도)

본 발명의 유리판용 합지는, 적어도 한쪽 주면의 평활도가 20초 이상이다. 합지의 평활도는, 높이 수㎛ 내지 수㎜로 이루어지는 합지 표면의 요철이나 그 이하의 섬유의 요철을 나타내고 있고, 섬유끼리를 밀착시킴으로써 고평활이 된다.

즉, 섬유 길이가 짧은 펄프를 사용하여 섬유간의 공극을 없애는 것이나, 고해를 강화하여 섬유의 얽힘을 강화하는 것, 건조 공정에서의 드라이어 실린더의 면 조도를 작게 하는 것이나 청정도를 높이는 것, 초속(抄速)과 가습·제습 환경을 제어하여 조습하면서 초지하는 것, 및 캘린더 처리의 닙압을 높이는 것 등에 의해 실현할 수 있다. 평활성이 높을수록 섬유끼리나 섬유와 이물이 밀착되어 있는 것을 의미하기 때문에, 지면으로부터의 종이 가루나 이물과 같은 파티클의 발생이 억제된다.

높은 닙압으로 합지를 캘린더 처리함으로써 평활도를 크게 한 경우, 합지가 찌부러지기 때문에, 압축 탄성률 K는 커지는 경향이 있다. 그러나, 합지의 평활도가 20초 미만인 경우, 파티클이 발생하기 쉬워진다. 그래서 닙압뿐만 아니라, 상기한 바와 같이 캘린더 처리의 종류, 캘린더 처리에서의 온도 등을 연구함으로써, 평활도를 20초 이상으로 하면서, 또한 압축 탄성률 K를 1.0㎫ 이상 8.5㎫ 이하로 할 수 있어, 파티클의 억제와 흠집의 억제를 양립시킬 수 있다.

여기서, 유리판에 있어서 특히 오염의 억제가 요구되는, 즉 파티클 부착의 억제가 요구되는 것은 전자 회로 형성면이다. 따라서, 합지의 전자 회로 형성면에 접촉하는 측의 주면의, 유리판과 접촉하는 부분의 평활도가 20초 이상이면, 본 발명의 효과를 발휘할 수 있다.

그러나, 평활성이 너무 높은 경우, 합지의 밀착성이 높아져, 정전기에 의해 유리판이나 반송 롤에 대한 첩부가 일어나 버린다. 그 때문에, 예를 들어 유리판 적층체로부터 유리판이나 합지를 제거할(이하, 「언팩」이라고도 함) 때, 합지가 유리판에 첩부된다고 하는 문제가 발생하기 쉬워진다. 따라서, 합지 표면의 평활도는 400초 이하가 바람직하고, 100초 이하가 보다 바람직하고, 70초 이하가 더욱 바람직하고, 50초 이하가 특히 바람직하다. 합지 표면의 평활도가 상기 상한 이하이면, 언팩 시에 합지가 유리판에 첩부된다고 하는 문제의 발생을 저감할 수 있다.

본 명세서에 있어서, 평활도는 후술하는 실시예에 기재된 측정 방법에 의해 측정된다.

또한, 평활도의 측정 개소는, 합지의 유리판과 접촉할 수 있는 개소에서 측정되면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 합지의 대략 중앙부에서 측정된다.

(시트 저항(Ω/□))

본 발명자들이 예의 검토한 결과, 합지와 기판의 첩부와, 합지의 대전성에 관련이 있음을 알 수 있었다. 합지의 대전성은 합지의 시트 저항(표면 저항률)으로 나타낼 수 있다. 시트 저항이란, 종이나 필름 등의 박막의 단위 면적(1㎠)당의 저항값을 나타낸다. 시트 저항이 클수록 도전성이 낮아, 대전하기 쉽다. 시트 저항은 주로 합지의 수분량의 영향을 받지만, 동등한 수분량이라도 섬유의 성김과 빽빽함이나 얽히는 방법, 배향 등의 섬유의 상태나, 포함되는 성분, 합지의 두께 등에 따라서도 도전 특성이 달라, 이들의 조합에 의해 시트 저항의 값을 제어할 수 있다. 수분량이 많을수록, 섬유가 밀할수록, 시트 저항은 작아진다. 또한, 시트 저항을 작게 하기 위해, 합지의 품질을 저하시키지 않는 범위에서 대전 방지제를 첨가해도 된다. 시트 저항은, 예를 들어 하이레스타-UX MCP-HT800(미쓰비시 케미컬 애널리테크사제)을 사용하여 측정할 수 있다.

본 발명의 유리판용 합지에 있어서, 시트 저항이 5.0×10¹³Ω/□ 이하임으로써, 상기 합지가 유리판에 첩부된다고 하는 문제의 발생을 저감할 수 있다. 따라서 합지의 시트 저항은 5.0×10¹³Ω/□ 이하인 것이 바람직하고, 2.5×10¹³Ω/□ 이하가 보다 바람직하고, 1.0×10¹³Ω/□ 이하가 더욱 바람직하다. 합지의 시트 저항이 상기 상한 이하이면, 언팩 시에 합지가 유리판에 첩부된다고 하는 문제의 발생을 더욱 저감할 수 있다.

합지의 시트 저항이 너무 낮은 경우, 합지를 종형 팔레트에 패킹할 때, 합지와 유리판이 충분히 밀착되지 않아, 합지가 박리되어 떨어진다고 하는 문제가 발생하는 경우가 있다. 또한, 합지의 시트 저항을 낮게 하려고 하면 합지의 보수량을 많게 한 결과, 수분을 통해 합지와 유리가 극도로 첩부된다고 하는 문제가 발생하는 경우도 있다. 그 때문에, 본 발명의 유리판용 합지의 시트 저항은, 5.0×10¹⁰Ω/□ 이상인 것이 바람직하고, 7.5×10¹⁰Ω/□ 이상인 것이 보다 바람직하고, 1.0×10¹¹Ω/□ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 합지의 시트 저항이 상기 하한 이상이면 합지가 박리되어 떨어지는 문제나, 극도로 첩부된다고 하는 문제의 발생을 저감할 수 있다.

(경질 이물 내성값)

경질 이물 내성값이란, 압축 탄성률 K(㎫)와, 상기 합지에 포함되는 평균 직경이 10㎛ 이상 50㎛ 이하이며, 입자 강도 C가 15(㎫) 이상인 이물의 수 N(개/㎡)의 곱 KN으로 정의된다.

경질 이물 내성값 KN이 작은 합지일수록, 흠집의 원인이 되는 평균 직경이 10㎛ 이상 50㎛ 이하이며 입자 강도 C가 15(㎫) 이상인 이물이 적거나, 압축 탄성률 K가 작은 것을 의미하고, 유리판에 발생하는 흠집을 더욱 저감할 수 있다. 상기 경질 이물 내성값은, 바람직하게는 35.0 이하이고, 보다 바람직하게는 30.0 이하이고, 더욱 바람직하게는 15.0 이하이고, 특히 바람직하게는 10.0 이하이고, 가장 바람직하게는 5.0 이하이다. 경질 이물 내성값 KN을 작게 하고자 하면, 제조 공정에 있어서의 이물의 혼입을 억제할 필요가 있어 제조 비용이 증대된다. 그 때문에, 경질 이물 내성값 KN의 하한값은 0.1 이상이 바람직하고, 0.5 이상이 보다 바람직하다.

(평균 직경이 10㎛ 이상 50㎛ 이하이며, 입자 강도 C가 15(㎫) 이상인 이물)

본 명세서에서는, 이물의 평가로서, 입자 강도를 사용한다. 입자 강도 이외의 합지 중의 이물의 평가로서는, 예를 들어 일본 특허 공개 제2016-006240호 공보 등, 모스 경도를 사용하여 평가하는 방법이 있다. 모스 경도란, 「어떤 물체를 다른 물체로 긁었을 때 어느 쪽에 흠집이 생기는지」로 그 경도를 정의하고 있고, 일반적으로 벌크의 광물끼리의 경도를 비교하는 척도이다. 또한 모스 경도는 상대적인 값이기 때문에, 동일한 모스 경도값이라도 동일한 경도(입자 강도)라고는 할 수 없고, 정량적으로 어느 쪽이 얼마나 흠집이 생기기 쉬운지를 표현할 수는 없고, 실제로 대상물끼리로 긁어 보지 않으면 알 수 없다.

여기서, 입자 강도와 모스 경도의 관계에 관하여 본 발명자들이 조사한 결과를 도 1에 나타낸다. 도 1은, 일반적으로 모스 경도가 알려져 있는 광물이나, 합지 중의 미소 이물로서 생각되는 각종 성분에 대하여, 복수의 입자의 입자 강도를 측정한 결과를 나타내는 도면이다. 도 1은 상자 수염 그림이며, 제1 사분위수, 제2 사분위수, 제3 사분위수, 최댓값, 최솟값, 산술 평균값, 및 특이값을 나타내고 있다.

특이값은, 제3 사분위수에 사분위 범위(제3 사분위수와 제1 사분위수의 차)를 1.5배한 수치를 더한 수보다 크거나, 또는 제1 사분위수로부터 사분위 범위를 1.5배한 수치를 뺀 수보다 작은 데이터를 말한다.

최댓값은, 특이값을 제외한 데이터 중, 최대의 것을 말한다. 최솟값은, 특이값을 제외한 데이터 중, 최소의 것을 말한다. 도 1의 상자 수염 그림에 있어서, 특이값은 흰색 동그라미로, 산술 평균값은 검정색 동그라미로 나타내어져 있다.

발명자들은, 도 1에 도시한 바와 같이, 미소 이물의 입자 강도의 대소는 대략적으로는 모스 경도의 대소의 서열에 가까웠지만, 반드시 일치하는 것은 아니고, 모스 경도의 값과 입자 강도의 값이 역전되는 것이나, 동일한 종류의 입자에서도 입자 강도의 변동이 큰 경우가 있음을 알아냈다.

이들은 각 입자에 따라 생성의 방법이 달라, 밀도나 결정자의 배향 상태가 다른 것이나, 공극이 존재하는 것 등에 의해 야기되는 것으로 추정된다. 따라서, 설령 특정 모스 경도 이하의 이물만이 존재하고 있는 경우라도, 그것들의 이물의 입자 강도가 크기 때문에 유리판에 흠집이 발생하는 경우가 있을 수 있다.

이와 같은 경우, 종래의 디스플레이용의 유리판에서는 문제가 되지 않는 경우라도, 고정밀의 디스플레이에 사용하는 유리판의 경우에는 문제가 될 우려가 있다. 이상의 검토로부터, 유리판에 흠집을 내는 미소 이물의 경도는 모스 경도에 의한 대푯값으로 나타내는 것보다도, 입자 강도로 나타내는 쪽이 적합하다고 생각된다.

이물의 평균 직경이란, 합지 표면에 존재하고 있는 이물을, 합지의 두께 방향으로부터 관찰하고, 상기 이물의 외형에 있어서의 긴 직경과 짧은 직경을 측정하고, 측정한 긴 직경과 짧은 직경의 상가 평균을 말한다. 입자 강도 C의 값이 15㎫ 이상을 충족할 수 있는 이물로서는, SiC, ZrO₂, Al₂O₃, TiO₂, SiO₂, Fe, Fe₂O₃, Cr, Ni, CaF₂, MgO, CaCO₃, Al, Cu 등의 화합물 및 그들의 합금, PEEK, PPS, UPE, 에폭시 등의 수지가 있지만, 조성이 동일해도 입자 강도에 변동이 있기 때문에, 상기 이물이라도 입자 강도를 측정할 필요가 있다.

합지 중의 평균 직경이 10㎛ 이상 50㎛ 이하이며, 입자 강도 C가 15(㎫) 이상인 이물의 수 N(개/㎡)을 적게 하는 방법으로서는, 이물의 함유량이 적은 펄프를 사용하는 방법이나, 마그네트 필터로 자성체를 제거하는 방법, 원심력을 가하여 펄프로부터 미소한 광석이나 흙먼지를 제거하는 방법, 플로테이터를 사용하여 미세한 기포에 이물을 흡착시켜 제거하는 방법이 있다. 또한, 원료의 물에 포함되는 이물을 여과 등으로 제거하는 방법이나, 합지의 제조 공정에 있어서 초조(抄造) 공정을 클린 룸에서 실시하여, 흙먼지의 혼입을 방지하는 등의 방법으로 대책을 행함으로써 상기 이물의 수 N(개/㎡)을 적게 할 수 있다. 이물의 함유량이 적은 펄프를 사용하는 방법으로서는, 회분량이 적은 펄프나, 형광 X선으로 측정되는 무기 원소의 양이 적은 펄프를 선정하는 방법이 있다.

이물의 수 N(개/㎡)은 10.0 이하가 바람직하고, 5.0 이하가 보다 바람직하고, 1.0 이하가 더욱 바람직하고, 0.1 이하가 특히 바람직하고, 0.01 이하가 가장 바람직하다. 이물의 수 N(개/㎡)의 하한은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 1.0×10^-6 이상이다. 상기와 같은 이물의 혼입 방지의 대책을 취하였다고 해도, 평균 직경이 10㎛ 이상 50㎛ 이하이며 입자 강도 C가 15(㎫) 이상인 이물을 완전히 없애는 것은 곤란하다.

이물의 수 N(개/㎡)은, 미소 압축 시험기를 사용한 이하의 방법으로 측정할 수 있다. 예를 들어 레이저 현미경(키엔스제, VK-8500)과 미소 압축 시험기(시마즈 세이사쿠쇼제, MCT-510)로 측정된다. 합지를 스테이지에 세트하고, 예를 들어 1시야 2㎜×1.4㎜의 에어리어를 1600에어리어 측정한다. 이때, 측정은 현미경의 티칭 기능을 사용하여 측정마다 1시야분을 이동시켜, 다음 시야를 측정하는 자동 측정으로 해도 된다. 다음에, 측정 에어리어 내의 이물 1개씩에 대해, 화소수로부터 사이즈를 산출해 내고, 평균 직경이 10㎛ 이상 50㎛ 이하인 입자를 선택한다. 이 이물을 미소 압축 시험기의 스테이지에 두고, 1개씩 입자 강도 C를 측정하고, 입자 강도 C가 15(㎫) 이상인 입자를 카운트하고, 그 수로부터 1㎡당에 존재하는 이물의 수 N(개/㎡)으로 환산함으로써 측정할 수 있다.

또한, 여기에서 사용한 입자 강도 C는, 미소 압축 시험기로 측정되는 것에 한정되지 않고, 예를 들어 나노인덴터를 사용하여 압입 깊이에 의해 어림잡아진 입자의 경도나, 마이크로비커스 경도계에 의해 측정된 입자의 경도여도 된다.

(산술 평균 높이 Sa(㎛))

산술 평균 높이 Sa는 선의 산술 평균 높이 Ra를 면으로 확장한 파라미터이며, 합지 표면의 높이의 평균과, 각 점의 높이의 차의 절댓값의 평균을 나타낸다. 일반적으로, 산술 평균 높이 Sa는 면 조도를 평가할 때 사용된다.

합지의 산술 평균 높이 Sa가 큰 경우, 합지의 평활도는 작아지는 경향이 있다. 그러나, 합지의 평활도가 20초 미만이면, 파티클이 발생하기 쉬워진다. 합지의 산술 평균 높이 Sa를 일정 이상으로 하면서, 또한 평활도를 20초 이상으로 함으로써, 파티클의 억제와 흠집의 억제를 양립시킬 수 있다.

따라서, 합지의 평활도가 20초 이상이고, 또한 합지의 적어도 한쪽 주면의 산술 평균 높이 Sa는 2.5㎛ 이상인 것이 바람직하고, 3.0㎛ 이상인 것이 보다 바람직하다. 합지의 산술 평균 높이 Sa가 상기 하한 이상이면, 합지에 존재하는 이물이 매몰되기 쉬워져, 이물이 압박되는 것에 기인하는 흠집의 억제를 기대할 수 있다. 합지의 산술 평균 높이 Sa의 상한은 8.0㎛ 이하가 바람직하고, 6.0㎛ 이하가 보다 바람직하고, 4.0㎛ 이하가 더욱 바람직하다. 산술 평균 높이 Sa가 상기 상한 이하이면, 파티클의 발생을 억제할 수 있다.

여기서, 유리 기판에 있어서 파티클의 부착 및 흠집의 억제가 특히 요구되는 것은 전자 회로 형성면이다. 따라서, 합지의 2개의 주면 중, 유리판의 전자 회로 형성면과 접하는 측의 주면의 산술 평균 높이 Sa가 특히 중요하다.

산술 평균 높이 Sa는, 합지의 임의의 영역에 있어서, 1시야 2.0㎜×1.4㎜에 대하여 10㎜ 피치로 20×20시야, 합계 400시야의 높이 정보를 입수하여, 각 시야에 있어서의 산술 평균 높이의 평균값으로 한다. 산술 평균 높이 Sa의 측정에는, 예를 들어 레이저 현미경(키엔스제, VK-8500) 등, 공지의 계측기로 측정할 수 있다.

(최대 높이 Sz(㎛))

최대 높이는, 합지 표면의 가장 높은 점으로부터 가장 낮은 점까지의 거리를 나타낸다. 최대 높이 Sz는, 합지 표면의 1시야 2.0㎜×1.4㎜ 영역에 대하여 10㎜ 피치로 20×20시야, 합계 400시야의 높이 정보를 입수하여, 각 시야에 있어서의 최대 높이의 평균값으로 한다. 최대 높이 Sz는, 예를 들어 레이저 현미경(키엔스제, VK-8500) 등, 공지의 계측기로 측정할 수 있다.

합지의 최대 높이 Sz가 큰 경우, 합지의 평활도는 작아지는 경향이 있다. 그러나, 합지의 평활도가 20초 미만이면, 파티클이 발생하기 쉬워진다. 합지의 최대 높이 Sz를 일정 이상으로 하면서, 또한 평활도를 20초 이상으로 함으로써, 파티클의 억제와 흠집의 억제를 양립시킬 수 있다.

따라서, 합지의 평활도가 20초 이상이고, 또한 합지의 적어도 한쪽 주면의 최대 높이 Sz는 45㎛ 이상인 것이 바람직하고, 50㎛ 이상인 것이 보다 바람직하다. 합지의 최대 높이 Sz가 상기 하한 이상이면, 합지에 존재하는 이물이 매몰되기 쉬워져, 이물이 합지 표면에 압박되는 것에 기인하는 흠집의 억제를 기대할 수 있다. 또한, 합지의 최대 높이 Sz의 상한은 80㎛ 이하가 바람직하고, 65㎛ 이하가 보다 바람직하고, 54㎛ 이하가 더욱 바람직하다. 최대 높이 Sz가 상기 상한 이하이면, 파티클의 발생을 억제할 수 있다.

여기서, 유리 기판에 있어서 특히 파티클의 부착 및 흠집의 억제가 요구되는 것은 전자 회로 형성면이다. 따라서, 합지의 2개의 주면 중, 유리판의 전자 회로 형성면과 접하는 측의 주면의 최대 높이가 특히 중요하다.

(합지의 밀도)

합지의 밀도는, 합지의 평량(g/㎡)을 종이 두께(㎛)로 제산한 값이다. 합지의 밀도는, 0.4(g/㎤) 이상이 바람직하고, 0.5(g/㎤) 이상이 보다 바람직하고, 0.6(g/㎤) 이상이 더욱 바람직하고, 0.7(g/㎤) 이상이 특히 바람직하다. 합지의 밀도가 상기 하한 이상이면, 충분한 강도의 합지가 얻어지기 때문에, 제조 과정에서 종이 끊김 등의 이상이 발생하기 어려워진다. 또한, 합지의 밀도는, 1.6(g/㎤) 이하가 바람직하고, 1.4(g/㎤) 이하가 보다 바람직하고, 1.2(g/㎤) 이하가 더욱 바람직하고, 1.1(g/㎤) 이하가 특히 바람직하다. 합지의 밀도가 상기 상한 이하이면, 원재료가 적어도 되기 때문에 생산성이 높아진다.

(유리판 적층체)

본 실시 형태의 유리판 적층체는, 적어도 2매 이상의 유리판이 적층되어, 유리판과 유리판 사이에 본 발명에 관한 유리판용 합지를 갖고 있다.

(유리판 곤포체)

본 실시 형태의 유리판 곤포체는, 적어도 2매 이상의 유리판이 적층되어, 상기 유리판과 유리판 사이에 본 발명에 관한 유리판용 합지를 갖는 유리판 적층체와, 유리판 적층체를 적재하는 팔레트를 갖고 있다.

도 3에, 유리판을 적재하는 팔레트의 일 실시 형태를 도시하는 단면도를 도시한다. 도 4에, 유리판 곤포체의 일 실시 형태를 도시하는 단면도를 도시한다.

도 4에 도시한, 유리판 곤포체(10)는, 유리판 적층체(12)와, 팔레트를 갖고 있다. 유리판 적층체(12)는, 유리판(14)과, 이것에 인접하는 다른 유리판(14) 사이에 유리판용 합지(16)를 갖고 있다. 도 3에 도시한, 팔레트(30)는 공지의 유리판 곤포용의 팔레트이며, 기대(22)와 기대의 상면에 설치된 경사대(18)와, 적재대(24)를 갖는다. 적재대(24)와 경사대(18)의 각도 θ는 유리판을 안정적으로 적재할 수 있으면 특별히 한정되지 않지만, 90°가 바람직하다.

경사대(18)의 각도 γ란, 경사대(18)와 수평면의 각도이다. 즉, 도 3과 같이 경사대(18) 및 적재대(24)가 설치되는 기대(22)의 상면이 수평인 경우에는, 경사대(18)의 각도 γ란 경사대(18)와 기대(22)의 각도를 말한다. 경사대(18)의 각도 γ를 90°에 가깝게 할수록, 공간 절약화로 이어지지만, 유리판의 단부면에 큰 압력이 가해지기 때문에, 절결 등의 불량이 발생할 우려가 있다. 또한, 경사대(18)의 각도 γ를 0°에 가깝게 할수록, 유리판에 가해지는 압력이 분산되어, 단부면의 절결 등의 불량을 억제할 수 있지만, 큰 스페이스를 필요로 하기 때문에, 보관이나 수송의 효율이 떨어진다. 본 명세서에 있어서, 경사대의 각도가 10° 이하인 팔레트를 뉘어 쌓기의 팔레트라 하고, 10° 초과의 팔레트를 세워 쌓기의 팔레트라 한다.

사용하는 팔레트는 뉘어 쌓기의 팔레트여도 세워 쌓기의 팔레트여도 되지만, 대형 유리판의 경우, 유리판의 자체 중량에 의해 유리판의 단부에 큰 압력이 가해진다. 그 때문에, 대형 유리판인 경우, 유리판을 뉘어 쌓기 상태에서 적재하는 팔레트를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 유리판이 대형일수록, 유리판의 단부면에 가해지는 압력이 커지기 때문에, 경사대의 각도는 0° 이상 5° 이하가 바람직하고, 0° 이상 3° 이하가 보다 바람직하고, 0° 이상 1° 이하가 더욱 바람직하다. 그러나, 유리판의 수송용의 트럭이나 컨테이너 등에 수납할 때 뉘어 쌓기의 팔레트로는 수납할 수 없는 경우가 있다. 그 때문에, 공간 절약화를 위해 세워 쌓기의 팔레트를 사용해도 된다.

대형 유리판이란, 예를 들어 적어도 한 변이 2400㎜ 이상인 유리판, 구체적인 예로서는, 긴 변 2400㎜ 이상, 짧은 변 2000㎜ 이상의 유리판을 말한다. 상기 대형 유리판은, 적어도 한 변이 2400㎜ 이상인 유리판, 예를 들어 긴 변 2400㎜ 이상, 짧은 변 2100㎜ 이상의 유리판이 바람직하고, 적어도 한 변이 3000㎜ 이상인 유리판, 예를 들어 긴 변 3000㎜ 이상, 짧은 변 2800㎜ 이상의 유리판이 보다 바람직하고, 적어도 한 변이 3200㎜ 이상인 유리판, 예를 들어 긴 변 3200㎜ 이상, 짧은 변 2900㎜ 이상의 유리판이 더욱 바람직하고, 적어도 한 변이 3300㎜ 이상인 유리판, 예를 들어 긴 변 3300㎜ 이상, 짧은 변 2950㎜ 이상의 유리판이 특히 바람직하다.

유리판의 두께는 1.30㎜ 이하가 바람직하다. 유리판을 얇게 함으로써, 1매당의 중량이 경량으로 되기 때문에, 적재 매수를 증가시킬 수 있음과 함께, 액정 패널 제작 시에 있어서의 에칭 시간을 단축할 수 있다. 본 발명의 유리판 두께는 0.75㎜ 이하가 보다 바람직하고, 0.65㎜ 이하가 더욱 바람직하고, 0.55㎜ 이하가 가장 바람직하다. 두께를 0.10㎜ 이하, 혹은 0.05㎜ 이하로 할 수도 있다. 단, 자체 중량에 의한 휨을 방지하는 관점에서는, 두께는 0.10㎜ 이상이 바람직하고, 0.20㎜ 이상이 보다 바람직하다.

상기 유리판은, 디스플레이 제조 시에 사용하는 것이 바람직하다. 유리판의 주표면에 존재하는 종이 가루나 이물 등의 파티클이 적고, 유리판의 표면의 흠집도 적기 때문에, 단선 등 불량의 발생을 억제할 수 있다. 디스플레이로서는, 액정 디스플레이나 유기 EL 디스플레이의 기판에 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 본 발명에 관한 유리판용 합지는 유리판의 흠집을 억제할 수 있기 때문에, 고정밀의 디스플레이에 사용되는 경우 그 효과가 현저하다. 따라서, 본 발명에 관한 유리판용 합지가 사용되는 디스플레이용 유리판은, 화소수가 2K(1920×1080) 이상인 것이 바람직하고, 4K(3840×2160) 이상인 것이 보다 바람직하고, 8K(7680×4320) 이상인 것이 더욱 바람직하다.

이상, 유리판용 합지, 유리판 적층체, 및 유리판 곤포체에 대하여 상세하게 설명하였지만, 본 발명은, 상술한 예에 한정되지는 않고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에 있어서, 각종 개량이나 변경을 행해도 되는 것은 물론이다.

[실시예]

이하, 실시예에 의해 본 발명을 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들에 의해 한정되는 것은 아니다. 이하에 있어서, 예 1 내지 10은 실시예이며, 예 11 내지 13은 비교예이다. 또한, 특별히 기재가 없는 경우에 대해서는, 제조한 합지는 JIS P8111:1998에 준하여 표준 상태에 있어서 조습 처리를 행한 후, 측정하였다. 합지의 각 측정은, 유리판 적층체로서 사용되기 전의 것에서 행하였다.

평활도는 JIS P8119: 1998 평활도 시험 방법(베크법) 및 JIS P8155: 2010 평활도 시험 방법(오켄식)에 준하여 측정하였다. 일반적으로 베크법과 비교하여 오켄식쪽이, 평활도가 높아진다는 것이 알려져 있지만, 베크법은 평활도의 높이가 높을수록 측정 시간이 길어지기 때문에, 100초를 초과하는 경우, 오켄식을 사용하여 평활도를 구하고, 베크법의 값으로 환산하였다. 예 2, 예 4, 예 6, 예 8, 예 9, 예 12, 예 13의 평활도는, 오켄식을 사용하여 평활도를 구하고, 베크법의 값으로 환산한 값이다. 예 1 내지 예 13에서 제조한 합지의 평활도를, 상기 방법에 따라, 합지의 제1 주면 및 제2 주면의 대략 중앙부에서 측정하고, 보다 높은 쪽의 값을 그 합지의 평활도로 하였다. 다음에, 보다 평활도가 높은 쪽의 주면의 산술 평균 높이 Sa와, 최대 높이 Sz를 레이저 현미경(키엔스제, VK-8500)을 사용하여 측정하였다. 산술 평균 높이 Sa와 최대 높이 Sz는 각각, 상기 주면의 대략 중앙부에서 측정하였다.

시트 저항은 하이레스타-UX와 URS 프로브(MCP-HTP14)를 사용하여 측정하였다. 또한, 프로브가 직립 상태를 유지한 상태에서 측정하기 위해, 프로브 외주에 동심 원기둥상의 하중 600g을 유지시키고, 하중부는 측정에 영향이 없도록, 시료로부터 충분히 거리를 두었다. MCC-A법(테프론(등록 상표)면측의 측정)에 따르는 형태로, 시료의 비측정면측에 절연체로서 0.5㎜ 두께의 유리판을 1매 깐 위에 시료를 두고, 측정면의 대략 중앙부에 프로브를 정치하고, 1000V의 전압을 인가하여 10초 후의 값을 측정값으로 하였다. 또한, 본 측정에는, 23℃, 50％의 조건에서 15분 정치한 합지를 사용하였다. 이것은 실제로 합지를 유리 기판에 적재하는 경우에, 롤 표면으로부터 권출되어 적재할 때까지의 조건을 모의하는 것을 의도하고 있다. 또한, 측정면은 합지의 제1 주면 및 제2 주면 중, 평활도가 높은 쪽의 주면이다.

다음에, 정압 두께 시험기를 사용하여, 상기 합지의 압축 탄성률을 측정하였다. 다음에, 레이저 현미경과 미소 압축 시험기로, 2.0㎜×1.4㎜의 에어리어를 1600에어리어 측정하고, 1600에어리어에 존재하는 평균 직경이 10㎛ 이상 50㎛ 이하이며 입자 강도 C가 15(㎫) 이상인 이물의 수(개)를 카운트하고, 그 수로부터 1㎡당 존재하는 이물의 수 N(개/㎡)으로 환산하였다.

예 1 내지 13에서 제조한 유리판용 합지를, 500㎜×400㎜ 사이즈로 성형하고, 각각 판 두께가 0.5㎜이고, 470㎜×370㎜ 사이즈의 유리판 사이에 개재시켜, 180매의 유리판을 적층한 유리판 적층체로 하였다. 또한, 합지는 각 변의 돌출양이 15㎜가 되도록 하였다. 상기 유리판은 플로트법으로 제작되고, 보텀면이 산화세륨으로 연마되어 있고, 연마 후의 유리판의 양면을 알칼리 세정하고, 클린 드라이 에어로 건조시킨 후의 것을 사용하였다. 보텀면이란, 플로트법으로 제조된 유리판에 있어서, 용융 주석과 접하고 있었던 주면을 말한다. 유리판을 적층할 때는, 합지의 제1 주면 및 제2 주면 중, 평활도가 높은 쪽의 주면과 연마된 유리판의 보텀면이 접하도록 하여 적층하였다. 또한, 본 발명에 사용하는 유리판의 성형 방법은 플로트법에 한정되지 않고, 다운 드로우법, 롤 아웃법 등이어도 되고, 또한 연마되어 있지 않은 유리판이어도 된다.

각 유리판 적층체를, 뉘어 쌓기의 팔레트에 적재하여(유리판 180매), 유리판 곤포체를 제작하였다. 또한, 팔레트는 알루미늄제이며, 진동 흡수성의 고무나 스프링 등의 방진재, 및 적층체의 연직 방향의 움직임을 억제하는 기구를 갖고 있지 않다. 제작한 유리판 곤포체를, 진동 시험기(IMV사제, m120/MA1)를 사용하여 JIS Z0232:2004에 준거한 랜덤 진동 시험에서, 연직 방향으로 1시간 가진하였다. 또한 진동 조건은 동 규정의 부속서 표 A.1에 기재된, 일반적인 수송 환경(주로 도로)을 모의하는 가속도 파워 스펙트럼 밀도의 조건에서, 가속도 5.92(m/s²rms)로 실시하였다. 환경 중의 온도는 25±2℃, 습도는 50±5％의 범위에서 행하였다.

진동 시험 후, 유리판 곤포체의 최저부로부터 3매째의 유리판보다 상부에 위치하는 유리판을 취출하고, 유리판을 세정한 후, 유리판의 보텀면의 파티클 부착량 및 흠집을 이물 검사기로 측정하고, 평가하였다.

<유리판 표면의 파티클 부착량 및 흠집의 측정과 평가>

곤포체로부터 취출한 유리판의 보텀면을, 배관압 1㎫, 유량 20L/min의 순수(이온 교환수)가 흐르는 샤워 파이프 2열로 이루어지고, 토출구가 균등 부채형 형상인 노즐을 가진 스프레이 샤워인 세정기에 3m/min의 속도로 통과시키고, 클린 드라이 에어를 분사하는 에어 나이프로 건조시켜, 세정 완료 기판을 얻었다. 세정 완료 기판을 FPD용 이물 검사기(도레이 엔지니어링사제, HS-830e)를 사용하여 Normal(1.0㎛) 모드에서 측정하여, 파티클 개수를 얻었다. 여기서 각 시험 조건에 대해 적어도 3매를 측정하고, 그 평균값을 각 시험 조건의 파티클 개수로 하였다. 또한, 이물 검사기의 파티클이란 일반적으로 볼록형의 부착물 외에, 오목형의 흠집도 포함하지만, 본 명세서 내에서는, 볼록형의 부착물을 파티클, 오목형의 결함을 흠집이라 하고 있다.

파티클의 부착성에 대해서는, 적층체 제작 전과 가진 후에 FPD용 이물 검사기를 사용하여 측정을 행하고, 각각의 파티클 개수의 차분을 사용하여 평가하였다. 평가 기준은 이하와 같다.

A: 파티클 개수의 차분이 20000개/㎡ 미만이다.

B: 파티클 개수의 차분이 20000개/㎡ 이상 50000개/㎡ 미만이다.

C: 파티클 개수의 차분이 50000개/㎡ 이상이다.

유리판에 대한 흠집성에 대해서는, FPD용 이물 검사기로 관찰하고, 이하의 평가 기준으로 평가하였다.

A: 유리판의 보텀면에 존재하는 흠집이 0.5개/㎡ 미만이다.

B: 유리판의 보텀면에 존재하는 흠집이 0.5개/㎡ 이상 3.0개/㎡ 미만이다.

C: 유리판의 보텀면에 존재하는 흠집이 3.0개/㎡ 이상 10.0개/㎡ 미만이다.

D: 유리판의 보텀면에 존재하는 흠집이 10.0개/㎡ 이상이다.

(압축 탄성률 K(㎫)의 측정)

정압 두께 측정기(TECLOCK사제, PG-02J)에 있어서, 하중을 임의로 설정할 수 있도록 하중 설치 부분을 마련한 장치를 사용하고, 그 밖에는 개변하지 않고 사용하였다. 또한, 두께의 판독치의 최솟값은 1㎛이다. 처음에 압자 직경 5㎜에서, 압 P1(㎪)에 상당하는 하중을 합지의 대략 중앙부에 인가하였을 때의 종이 두께를 T1(㎛)이라 하고, 압 P2(㎪)에 상당하는 하중을 합지의 대략 중앙부에 인가하였을 때의 종이 두께를 T2라 하여, (변형량)=(T1-T2)/T1(무차원)을 산출하였다. 다음에 (압축 탄성률 K)=(P2-P1)/(변형량×10^-3)(㎫)을 구하였다. 또한, 여기에서는 P1=100(㎪), P2=270(㎪)으로 하였다.

또한, 압축 탄성률은 합지의 제1 주면 및 제2 주면 중, 평활도가 큰 쪽의 주면에 압자를 압박함으로써 측정하였다.

(평균 직경 10㎛ 이상 50㎛ 이하이며, 또한 입자 강도 C가 15(㎫) 이상인 이물의 수 N(개/㎡)의 측정)

합지를 레이저 현미경(키엔스제, VK-8500)의 스테이지에 두고, 합지가 부상하지 않도록 단부를 테이프로 고정하였다. 합지의 대략 중앙부에 있어서, 2.0㎜×1.4㎜의 에어리어를 1600에어리어 측정하고, 화소수로부터 사이즈를 산출해 내어, 평균 직경이 10㎛ 이상 50㎛ 이하인 입자를 선택하였다. 측정은 현미경의 티칭 기능을 사용하여 측정마다 1시야분을 이동시켜, 다음 시야를 측정하는 자동 측정으로 해도 된다. 이 입자를 미소 압축 시험기(시마즈 세이사쿠쇼제, MCT-510)의 스테이지에 두었다. 또한 미소 압축 시험기는 직경 50㎛의 다이아몬드 평면 압자를 갖고, 시험력 분해능 5μN, 변위량 분해능 0.01㎛인 것을 사용하였다. 측정 시험기에 부대된 현미경으로, 입자의 외형을 확인하고, 긴 직경과 짧은 직경을 측정하여 상가 평균으로 평균 직경을 산출하였다. 상기 입자에 대해, 설정 도달 시험력 20mN, 부하 속도 0.44mN/sec로 시험력을 인가하고, 압축 후의 평균 직경이 압축 전의 평균 직경보다 10％ 작아진 점을 10％ 압축점으로 하였다. 이때의 시험력을 사용하여, 일반적인 입자 파괴 강도의 산출식으로서 알려지는 식, Cx=2.48×(10％ 압축점에서의 시험력)/(평균 입경)²을 사용하여 Cx를 산출하고, 산출된 Cx를 입자 강도 C로 하였다. 그 후, 입자 강도 C가 15(㎫) 이상인 입자를 카운트하여, 이물의 수 N(개/㎡)을 산출하였다.

또한, 일반적으로는 15(㎫)보다 큰 시험력을 인가하고, 입자가 파괴된 점(입자가 파괴되어 급격하게 압자가 압입되는 것에 기인하여, 시험력이 거의 일정하고 변위량만이 크게 변화되는 점)을 파괴점이라 하고 이때의 시험력을 사용하여, Cs=2.48×(파괴점에서의 시험력)/(평균 입경)²을 산출하고, 산출된 Cs를 입자 강도 C로 하는 경우가 많다.

그러나, 10％ 압축점에서의 시험력을 사용하여 산출되는 Cx가 15(㎫) 부근의 입자인 경우, 입자의 파괴점이 검출되지 않기 때문에, 본 명세서 내에서는 10％ 압축점에서의 시험력을 사용하여 Cx를 산출하고, 그 값을 입자 강도 C로 하고 있다. 또한, 10％ 압축점에 도달하기 전에 입자의 파괴점이 관찰된 경우, 그 시점에서 입자 형상이 대폭 변화되어 있는 것이 명백하기 때문에, 이 경우에는 입자 강도에 Cs의 값을 사용한다.

(예 1)

NBKP 100％의 펄프 슬러리를, 더블디스크 리파이너를 사용하여 고해한 후, 표 1에 나타내는 평량이 되도록 원료 슬러리를 장망식 포머에 대하여 지료 농도 1％로 분사하여, 종이층을 형성한 후, 다통식 드라이어를 통해 건조시켰다. 원료로서의 물은, 40㎛ 필터로 처리한 순수를 사용하였다. 그 후, 열소프트 캘린더 처리에서 온도 100℃, 닙압 10(kN/m)으로 처리하였다. 얻어진 합지는, 평량이 45.1g/㎡, 두께가 80㎛, 밀도가 0.53(g/㎤), 제1 주면의 평활도가 25초, 제2 주면의 평활도가 23초였다.

(예 2)

열소프트 캘린더 처리에서 온도 150℃로 하여 온도 구배를 가하고, 닙압 120(kN/m)으로 하여 열 구배로 처리한 것 이외는 예 1과 마찬가지로 하여 합지를 얻었다.

(예 3)

원료의 구성을, 예 1에 나타낸 NBKP를 50％로, LBKP(A)를 50％로 한 것, 물의 필터에 개구 직경 20㎛의 것을 사용한 것, 및 캘린더 처리에서 하드 캘린더를 사용하고, 닙압 30(kN/m)으로 처리한 것 이외는 예 1과 마찬가지로 하여 합지를 얻었다.

(예 4)

예 3에서 나타낸 펄프와 물을 포함하는 원료계를 사용하여, 캘린더 처리에서 온도 150℃, 닙압 150(kN/m)으로 처리한 것 이외는 예 1과 마찬가지로 하여 합지를 얻었다.

(예 5)

물의 필터에 개구 직경 5㎛의 것을 사용한 것, 및 닙압 50(kN/m)으로 처리한 것 이외는 예 3과 마찬가지로 하여 합지를 얻었다.

(예 6)

예 5에서 나타낸 펄프와 물을 포함하는 원료계를 사용하여, 캘린더 처리하기 전에 물과 저온 에어 블로우를 사용하여 냉각 처리한 후, 캘린더 처리에서 온도 200℃, 닙압 170(kN/m)으로 처리한 것 이외는 예 1과 마찬가지로 하여 합지를 얻었다.

(예 7)

원료 슬러리를 초지 후, 양키 드라이어로 건조시키고, 캘린더 처리를 실시하지 않은 것 이외는 예 1과 마찬가지로 하여 합지를 얻었다.

(예 8)

원료의 구성을, 예 1에 나타낸 NBKP를 50％로, LBKP(B)를 50％로 하고, 물의 필터에 개구 직경 40㎛의 것을 사용한 것 이외는 예 4와 마찬가지로 하여 합지를 얻었다. 또한, LBKP(A), LBKP(B)는, 각각 다른 산지의 목재에서 유래되는 활엽수 표백 크라프트 펄프이다.

(예 9)

초속을 20％ 느리게 하고, 합지를 권취하기 전에 150℃의 드라이어 롤을 마련하여, 건조 처리를 행하여, 수분량을 적게 한 것 이외는 예 6과 마찬가지로 하여 합지를 얻었다.

(예 10)

합지를 권취하기 전에 가습 처리를 행하여, 수분량을 많게 한 것 이외는 예 1과 마찬가지로 하여 합지를 얻었다.

(예 11)

원료 슬러리를 초지 후, 캘린더 처리를 실시하지 않은 것 이외는 예 1과 마찬가지로 하여 합지를 얻었다.

(예 12)

예 8에서 나타낸 펄프와 물을 포함하는 원료계를 사용하여, 여수도 200mL CSF가 되도록 고해한 원료 슬러리로 초지한 후, 수분 부여 장치를 사용하여 습지로 한 후, 온도 150℃, 닙압 200kN/m의 조건에서 10단의 슈퍼 캘린더 처리를 하여 글라신지인 합지를 얻었다.

(예 13)

예 3에서 나타낸 펄프와 물을 포함하는 원료계를 사용하고, 초속을 20％ 느리게 하고, 캘린더 처리에서 온도 100℃, 닙압 350kN/m으로 처리한 것 이외는 예 1과 마찬가지로 하여 합지를 얻었다.

<결과>

표 1은 측정 결과와 평가 결과를 나타내고 있다. 표 1에 의하면, 평활도가 20초 이상인 경우에는 파티클의 부착성은 모두 A 또는 B였다. 한편, 평활도가 20초 미만인 경우에는, 파티클의 부착량은 모두 C였다. 또한, 압축 탄성률 K가 8.5㎫ 이하인 경우에는, 흠집성은 모두 A 또는 B였다. 한편, 압축 탄성률 K가 8.5㎫ 초과인 경우에는, 흠집성은 C 또는 D였다.

본 출원은, 2020년 11월 25일에 출원된 일본 특허 출원 제2020-195392호, 및 2021년 11월 17일에 출원된 일본 특허 출원 제2021-187432호에 기초하는 것이며, 그 내용은 여기에 참조로서 포함된다.

10: 유리판 곤포체
12: 유리판 적층체
14: 유리판
16: 유리판용 합지
18: 경사대
22: 기대
24: 적재대
30: 팔레트
42: 합지 롤
100: 유리판용 합지의 제조 장치
112: 헤드 박스
114: 와이어 파트
116: 하부 와이어
118: 상부 와이어
120: 프레스 파트
124: 드라이어 파트
126: 캘린더 파트
128: 릴
130: 점보 롤
134: 커터
136: 와인더

Claims (10)

1. 두께가 30㎛ 이상 150㎛ 이하인 유리판용 합지이며,
   상기 유리판용 합지의 적어도 한쪽 주면의 평활도는 20초 이상이고,
   상기 주면에서 측정한 압축 탄성률 K가 1.0㎫ 이상 8.5㎫ 이하인 유리판용 합지.
2. 제1항에 있어서,
   상기 주면의 산술 평균 높이 Sa는 2.5㎛ 이상인, 유리판용 합지.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 주면의 최대 높이 Sz는 45㎛ 이상인, 유리판용 합지.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 유리판용 합지의 밀도가 0.4(g/㎤) 이상 1.6(g/㎤) 이하이고,
   상기 주면의 평활도가 20초 이상 400초 이하인 유리판용 합지.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 유리판용 합지의 시트 저항이 5.0×10¹⁰(Ω/□) 이상 5.0×10¹³(Ω/□) 이하인 유리판용 합지.
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 압축 탄성률 K(㎫)와, 상기 유리판용 합지에 포함되는 평균 직경이 10㎛ 이상 50㎛ 이하이며 입자 강도 C가 15(㎫) 이상인 이물의 수 N(개/㎡)의 곱인, 경질 이물 내성값 KN이 35.0 이하인 유리판용 합지.
7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 압축 탄성률 K(㎫)와, 상기 유리판용 합지에 포함되는 평균 직경이 10㎛ 이상 50㎛ 이하이며 입자 강도 C가 15(㎫) 이상인 이물의 수 N(개/㎡)의 곱인, 경질 이물 내성값 KN이 15.0 이하인 유리판용 합지.
8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 주면은 유리판의 전자 회로 형성면과 접하는 면인 유리판용 합지.
9. 적어도 2매 이상의 유리판이 적층된 유리판 적층체이며, 상기 유리판 적층체는 유리판과 유리판 사이에, 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 유리판용 합지를 갖는 유리판 적층체.
10. 제9항에 기재된 유리판 적층체와, 상기 유리판 적층체를 적재하는 팔레트를 갖는 유리판 곤포체.

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