KR20170010757A - 유리판용 합지의 클리닝 장치 및 클리닝 방법 및 유리판 적층체 및 유리판 곤포체 및 유리판용 합지의 제조 방법, 그리고 유리판용 합지 - Google Patents
유리판용 합지의 클리닝 장치 및 클리닝 방법 및 유리판 적층체 및 유리판 곤포체 및 유리판용 합지의 제조 방법, 그리고 유리판용 합지 Download PDFInfo
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Abstract
합지 공급 장치 (46) 및 합지 권취 장치 (48) 를 구동시켜, 합지 (11) 를 합지 주행 경로 (50) 를 따라 주행시킨다. 디스크 브러시 (42) 및 흡인 장치 (44) 를 구동시킨다. 합지 (11) 의 표리면이 디스크 브러시 (42) 에 마찰되어, 표리면에 부착된 이물질 (45) 이 디스크 브러시 (42) 에 의해 긁어내어지고, 긁어내어진 이물질 (45) 은 흡인 장치 (44) 에 의해 합지 (11) 로부터 흡인 제거된다. 그리고, 이물질 (45) 이 제거된 클리닝 후의 합지 (11) 가 합지 권취 장치 (48) 에 권취된다.
Description
본 발명은, 유리판용 합지의 클리닝 장치 및 클리닝 방법 및 유리판 적층체 및 유리판 곤포체 및 유리판용 합지의 제조 방법, 그리고 유리판용 합지에 관한 것이다.
특허문헌 1 에는, 액정 디스플레이, 플라즈마 디스플레이 등의 FPD (Flat Panel Display) 에 사용되는 유리판을, 완충재로서의 합지를 개재하여 적층하고, 이 적층체를 곤포하는 팔레트가 개시되어 있다.
상기 적층체는, 유리판 제조 공장에서 팔레트에 곤포된 후, 디스플레이 조립공장에 트럭 등의 수송 수단에 의해 수송된다.
상기 적층체에 사용되는 합지는, 합지 롤로부터 띠상의 합지를 인출하고, 띠상의 합지를 커터에 의해 소정의 사이즈로 자름으로써 사용된다. 합지로는, 버진 펄프를 원료로 한 것, 셀룰로오스를 함유한 것, 또는 고지 (古紙) 가 사용된다.
한편, 디스플레이 조립 공장에 반입된 적층체는, 디스플레이 조립 공장에서 개봉되어 유리판이 취출된다. 이 유리판의 표면에는, 전자 디바이스용의 기능층 (박막 트랜지스터 (TFT：Thin Film Transistor), 컬러 필터 (CF：Color Filter)) 등이 형성되는데, 그 기능층 형성 공정 전에 구비된 세정 공정에서 유리판의 표면이 세정된다.
그런데, 유리판은, 그 표리면이 합지에 압접된 상태로 적층되기 때문에, 유리판의 표리면에, 합지의 이물질이 부착된다는 문제가 있다.
유리판의 표리면에 부착된 상기 이물질은, 상기 세정 공정에서 제거되지만, 이물질의 부착량이 많은 경우에는, 세정에 의해 다 제거할 수 없는 이물질이 발생하여 품질의 저하를 초래한다.
따라서, 적층체의 상태에 있어서, 유리판의 표리면에 부착되는 상기 이물질의 부착량을 저감시킬 수 있으면, 유리판의 품질을 향상시키는 것이 가능해져 기능층 형성 공정 이후의 후공정의 수율이 향상된다는 이점이 있다.
또한, 유리판에 부착되는 합지의 이물질이란, 합지에 존재하는 펄프 및 점착성 이물질 등의 수지 성분의 부스러기를 말하고, 여기에서는 일반적으로 파티클이라고도 한다. 또, 상기 점착성 이물질이란, 합지를 제조하는 단계에서 고지를 혼입했을 때에, 고지 회수 루트 도중에 고지에 첩착 (貼着) 되어 있던 점착 테이프 등의 완전히 고화되어 있지 않은 점착 성분, 또는 종이로부터 탈락된 종이 분말이나 종이 중에 포함되는 점착성의 수지분을 말한다.
본 발명은, 이와 같은 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 합지로부터 유리판에 부착되는 이물질의 부착량을 저감시킬 수 있는 유리판용 합지의 클리닝 장치 및 클리닝 방법 및 유리판 적층체 및 유리판 곤포체 및 유리판용 합지의 제조 방법, 그리고 유리판용 합지를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 양태의 유리판용 합지의 클리닝 장치는, 상기 목적을 달성하기 위해서, 복수 장의 유리판의 각각의 유리판 사이에 개재되는 합지에 대하여, 상기 합지의 표리면 중 적어도 일면에 맞닿아 이물질을 긁어내는 브러시 수단과, 상기 브러시 수단에 의해 긁어낸 상기 이물질을 상기 합지로부터 흡인 제거하는 흡인 수단을 구비한다.
본 발명의 일 양태의 유리판용 합지의 클리닝 방법은, 상기 목적을 달성하기 위해서, 복수 장의 유리판의 각각의 유리판 사이에 개재되는 합지에 대하여, 상기 합지의 표리면 중 적어도 일면을 브러시 수단에 의해 문질러, 상기 일면의 표층에 존재하는 이물질을 긁어냄과 함께, 긁어낸 상기 이물질을 흡인 수단에 의해 상기 합지로부터 흡인 제거한다.
본 발명의 일 양태의 유리판 적층체는, 상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 유리판용 합지의 클리닝 방법에 의해 이물질이 제거된 합지가, 복수 장의 유리판의 각각의 유리판 사이에 개재되어 이루어진다.
본 발명의 일 양태의 유리판 곤포체는, 상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 유리판 적층체가 곤포 용기에 곤포되어 이루어진다.
본 발명의 일 양태의 유리판용 합지의 제조 방법은, 상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 유리판용 합지의 클리닝 방법에 의해 이물질을 제거하는 공정을 포함한다.
본 발명의 일 양태의 유리판용 합지는, 상기 목적을 달성하기 위해서, 복수 장의 유리판의 각각의 유리판 사이에 개재되는 합지로서, 클래스 10000 의 클린룸에서 A4 사이즈의 상기 합지를 중첩하여 1 왕복/sec 로 서로 문질렀을 때의 발진량 (1 ft3 의 입방체 중의 0.5 ㎛ 이상의 이물질의 수) 이 10000 개 이하가 된다.
본 발명의 일 양태에 의하면, 합지의 일면을 브러시 수단에 의해 문질러, 일면에 존재하는 이물질을 긁어내고, 긁어낸 이물질이 일면에 재부착되지 않도록, 긁어낸 이물질을 흡인 수단에 의해 흡인 제거한다. 이로써, 본 발명의 일 양태에 의하면, 합지의 일면으로부터 유리판에 부착되는 이물질의 부착량을 저감시킬 수 있다. 예를 들어, 합지의 일면으로부터 유리판에 부착된 소정의 크기를 갖는 파티클 (예를 들어 직경 1 ㎛ 이상) 의 개수를 약 40 ％ 저감시킬 수 있다.
또, 이물질을 긁어내어 이물질을 흡인 제거 (이하, 「클리닝」이라고도 한다) 한 합지를 사용함으로써, 이물질의 부착량을 저감시킨 유리판 적층체, 및 이 유리판 적층체를 곤포 용기에 곤포하여 이루어지는 유리판 곤포체를 제공할 수 있다.
합지의 일면이란, 합지의 표리면 중 적어도 일방의 면을 지칭하는데, 유리판 적층체의 양측에 배치되는 2 장의 합지 이외에는, 2 장의 유리판 사이에 끼워지기 때문에, 이들 합지는 표리면이 클리닝된다. 또한, 상기와 같이 유리판 적층체에 배치되는 위치에 따라 합지를 구분하여 사용하는 것보다, 모든 합지의 표리면을 클리닝하는 것이 합지의 관리면에서는 바람직하다.
본 발명의 일 양태의 클리닝 장치 및 클리닝 방법은, 상기 합지에 대한 상기 브러시 수단의 면압이 0.1 ㎪ 이상 1.0 ㎪ 이하인 것이 바람직하다.
본 발명의 일 양태에 의하면, 합지에 대한 브러시 수단의 면압을 0.1 ㎪ 이상 1.0 ㎪ 이하로 하였으므로, 유리판에 부착되는 이물질의 부착량을 허용 범위에 수용할 수 있다. 상기 면압을 0.1 ㎪ 이상으로 설정함으로써, 양호한 면압을 얻을 수 있으므로, 클리닝을 양호하게 실시할 수 있고, 한편, 면압을 1.0 ㎪ 이하로 설정하였으므로, 합지의 일면을 브러시 수단에 의해 깎아내지 않고, 클리닝을 양호하게 실시할 수 있다. 브러시 수단으로는, 선 직경은 0.1 ㎜ 이하, 모 길이는 약 10 ㎜, 재질은 나일론 등의 연성 부재인 것이 이물질을 긁어내는 데에 바람직하다. 나일론은, 나일론 6, 나일론 66, 나일론 610, 나일론 612 및 나일론 12 에서 선택된 적어도 1 종이다.
본 발명의 일 양태의 유리판용 합지의 클리닝 장치는, 롤상으로 권취된 띠상의 상기 합지를 송출하는 합지 공급 수단과, 상기 합지 공급 수단으로부터 송출된 띠상의 상기 합지를 롤상으로 권취하는 합지 권취 수단을 구비하고, 상기 브러시 수단 및 상기 흡인 수단은, 상기 합지 공급 수단과 상기 합지 권취 수단 사이의 합지 주행로에 배치되는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 양태의 유리판용 합지의 클리닝 방법은, 롤상으로 권취된 띠상의 상기 합지를 합지 공급 수단에 의해 송출하고, 합지 권취 수단에 의해 띠상의 상기 합지를 롤상으로 권취하면서, 상기 합지 공급 수단과 상기 합지 권취 수단 사이의 합지 주행로에 배치된, 상기 브러시 수단 및 상기 흡인 수단에 의해, 띠상의 상기 합지로부터 상기 이물질을 제거하는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 양태에 의하면, 롤상으로 권취된 클리닝 전의 띠상의 합지를, 합지 공급 수단에 의해 송출하고, 띠상의 합지의 반송 경로에 배치된 브러시 수단과 흡인 수단에 의해 띠상의 합지의 일면을 클리닝하고, 클리닝 후의 띠상의 합지를 합지 권취 수단에 의해 권취한다. 이로써, 합지의 클리닝을 자동화할 수 있고, 또, 클리닝 후의 합지를 롤상으로 보관할 수 있다. 유리판용의 합지로서 사용하는 경우에는, 클리닝 후의 롤로부터 띠상의 합지를 인출하고, 띠상의 합지를 커터에 의해 유리판의 사이즈에 대응한 사이즈로 자른다.
본 발명의 일 양태의 클리닝 장치 및 클리닝 방법은, 상기 브러시 수단은, 상기 합지의 일면에 대해 수직 방향의 회전축을 갖는 회전 디스크 브러시, 또는 상기 합지의 일면에 대해 평행 방향의 회전축을 갖는 회전 롤 브러시인 것이 바람직하다.
본 발명의 일 양태에 의하면, 회전하는 디스크 브러시라도, 회전하는 롤 브러시라도, 합지의 일면에 부착된 이물질을 양호하게 긁어낼 수 있다.
합지 공급 수단과 합지 권취 수단을 구비한 클리닝 장치에 디스크 브러시를 적용하는 경우에는, 띠상의 합지의 반송 방향에 직교하는 방향으로 복수의 디스크 브러시를 배열하면 된다. 또, 클리닝 장치에 롤 브러시를 적용하는 경우에는, 띠상의 합지의 폭 치수보다 긴 롤 브러시를, 띠상의 합지의 반송 방향에 직교하는 방향으로 배치하면 된다.
본 발명의 일 양태의 클리닝 방법은, 상기 합지는, 버진 펄프제인 것이 바람직하다.
본 발명의 일 양태의 합지는, 유기 화합물의 함유량이 0.08 질량％ 이하인 것이 바람직하다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명의 유리판용 합지의 클리닝 장치 및 클리닝 방법에 의하면, 합지로부터 유리판에 부착되는 이물질의 부착량을 저감시킬 수 있다. 또, 본 발명에 의하면, 합지로부터의 이물질의 부착량을 저감시킨 유리판 적층체, 및 이 유리판 적층체를 팔레트에 곤포하여 이루어지는 유리판 곤포체를 제공할 수 있다. 또, 본 발명에 의하면, 유리판에 부착되는 이물질의 부착량을 저감시킨 유리판용 합지의 제조 방법 및 유리판용 합지를 제공할 수 있다.
도 1 은, 실시형태의 곤포체의 전체 사시도이다.
도 2 는, 팔레트에 대한 합지와 유리판의 적층 형태를 나타낸 곤포체의 사시도이다.
도 3 은, 제 1 실시형태의 클리닝 장치를 나타내는 도면으로, (A) 는 제 1 실시형태의 클리닝 장치의 측면도이고, (B) 는 제 1 실시형태의 클리닝 장치의 주요부 평면도이다.
도 4 는, 제 2 실시형태의 클리닝 장치를 나타내는 도면으로, (A) 는 제 2 실시형태의 클리닝 장치의 측면도이고, (B) 는 제 2 실시형태의 클리닝 장치의 주요부 평면도 판 곤포체의 사시도이다.
도 2 는, 팔레트에 대한 합지와 유리판의 적층 형태를 나타낸 곤포체의 사시도이다.
도 3 은, 제 1 실시형태의 클리닝 장치를 나타내는 도면으로, (A) 는 제 1 실시형태의 클리닝 장치의 측면도이고, (B) 는 제 1 실시형태의 클리닝 장치의 주요부 평면도이다.
도 4 는, 제 2 실시형태의 클리닝 장치를 나타내는 도면으로, (A) 는 제 2 실시형태의 클리닝 장치의 측면도이고, (B) 는 제 2 실시형태의 클리닝 장치의 주요부 평면도 판 곤포체의 사시도이다.
이하, 첨부 도면에 따라 본 발명에 관련된 유리판용 합지의 클리닝 장치 및 클리닝 방법 및 유리판 적층체 및 유리판 곤포체, 그리고 유리판용 합지의 제조 방법의 바람직한 실시형태에 대해 설명한다.
도 1 은, 합지 (실시형태의 합지)(10) 를 사용하여 적층된 유리판 적층체 (실시형태의 유리판 적층체. 이하, 「적층체」라고 한다)(12) 를, 팔레트 (곤포 용기)(14) 로 곤포한 종 (縱) 적층형의 유리판 곤포체 (실시형태의 유리판 곤포체. 이하, 「곤포체」라고 한다)(16) 의 전체 사시도이다. 도 2 는, 팔레트 (14) 에 대한 합지 (10) 와 유리판 (G) 의 적층 형태를 나타낸 곤포체 (16) 의 사시도이고, 화살표 A 는 팔레트 (14) 에 대한 합지 (10) 및 유리판 (G) 의 적층 방향을 나타내고 있다. 또한, 곤포 용기로서, 종적층의 팔레트 (14) 를 예시했지만, 이것에 한정되는 것은 아니고, 적층체 (12) 를 박스 포장하는 박스체여도 된다.
[팔레트 (14) 의 구성]
도 1, 도 2 와 같이, 팔레트 (14) 는, 기대가 되는 대좌 (18), 유리판 (G) 의 하단면이 재치 (載置) 되는 바닥 받침판 (20), 측면시 삼각형상의 프레임 (22), 유리판 (G) 의 주면 (표면 및 이면 중 어느 일방의 면) 이 지지되는 평판상의 배면 받침판 (24), 및 벽체 (26) 등을 구비하여 구성된다.
바닥 받침판 (20) 은, 대좌 (18) 의 상면에 구비된 탑재면 (28) 상에, 탑재면 (28) 에 대해 경사져 형성된다. 프레임 (22) 은 탑재면 (28) 상에 세워져 형성되고, 프레임 (22) 의 전면의 경사면이, 바닥 받침판 (20) 의 주면 (유리판 (G) 을 하측 가장자리부가 재치되는 면) 에 대해 90° ∼ 100°, 특히 바람직하게는 약 95°로 설정되고, 이 경사면에 배면 받침판 (24) 이 기대어 세워져 고정된다. 바닥 받침판 (20) 및 배면 받침판 (24) 에는, 유리판 (G) 을 재치했을 때의 유리판 (G) 과의 접촉에 의한 손상을 방지하기 위해, 고무나 경질의 발포성 수지 등의 쿠션재 (도시 생략) 가 형성되어 있다.
대좌 (18) 의 탑재면 (28) 의 후부에는 벽체 (26) 가 세워져 형성되고, 이 벽체 (26) 에 프레임 (22) 이 지지되어 있다. 또, 대좌 (18) 의 전면에는 포크리프트의 고리 (도시 생략) 가 삽입 발출되는 1 쌍의 개구부 (30) 가 구비되어 있다.
바닥 받침판 (20) 은, 탑재면 (28) 과 바닥 받침판 (20) 사이에 배치된 복수의 삼각형상의 바닥편 (32) 을 개재하여 탑재면 (28) 상에 경사져 재치된다. 또, 바닥 받침판 (20) 은, 그 주면이 대좌 (18) 의 탑재면 (28) 에 대해 바람직하게는 5° ∼ 25°, 보다 바람직하게는 10° ∼ 20°, 특히 바람직하게는 약 18°로 경사져 배치된다. 이로써, 유리판 적재 장치 (도시 생략) 에 의한 팔레트 (14) 로의 유리판 적재시에, 유리판 (G) 의 위치 결정 작업이 용이해진다. 또, 각 유리판 (G) 의 주면은 자중에 의해 배면 받침판 (24) 측의 유리판 (G) 의 주면에 접하므로, 각 유리판 (G) 의 주면 사이에 쓸데없는 간극이 발생하는 경우는 없다. 또한, 재치하는 유리판 (G) 의 안정화를 도모할 수 있고, 유리판 (G) 의 전방 (도 1 의 화살표 X 의 방향) 으로의 어긋남이나 붕괴를 방지할 수 있고, 아울러 흠집이나 균열을 방지할 수 있다.
또한, 도 1 에 나타낸 팔레트 (14) 에, 적층체 (12) 의 Y 방향의 횡 (橫) 어긋남을 규제하는 횡가압 부재를 형성해도 된다. 또, 도 1 에 나타낸 팔레트 (14) 는, 적층체 (12) 를 종적층하는 팔레트이지만, 적층체 (12) 를 수평 방향으로 평평하게 적층하는 형태의 팔레트여도 된다. 즉, 적층체 (12) 가 팔레트에 곤포되어 이루어지는 곤포체는, 도 1, 도 2 의 곤포체 (16) 에 한정되는 것은 아니다.
[적층체 (12)]
적층체 (12) 는, 팔레트 (14) 에 대하여, 복수 장의 유리판 (G) 과 복수 장의 합지 (10) 를 교대로 적층함으로써 구성된다.
<유리판 (G)>
유리판 (G) 은, 액정 디스플레이용 등의 FPD 용 유리판에 사용되는 것으로, 그 두께는 0.7 ㎜ 이하인 것이 바람직하다. 또, 유리판 (G) 은, 제 5 세대 (G5) 로 칭해지는 세로 약 1300 ㎜ × 가로 약 1100 ㎜ 의 사이즈의 유리판인데, 유리판 (G) 의 사이즈는, 제 5 세대에 한정되는 것은 아니고, 제 6 세대 (세로 약 1500 ㎜ × 가로 약 1800 ㎜) 이상의 사이즈 또는 제 5 세대 미만의 유리판이어도 된다.
<합지 (10)>
합지 (10) 는, 유리판 (G) 을 보호하기 위해서, 유리판 (G) 보다 큰 사이즈의 종이이다. 또, 합지 (10) 의 상부편 (10A) 은, 합지 (10) 로부터 유리판 (G) 을 박리할 때에, 합지용 흡착 부재 (도시 생략) 에 흡착 유지되기 때문에, 유리판 (G) 의 상측 가장자리로부터 소정량 (예를 들어 50 ∼ 100 ㎜) 비어져 나온다. 또, 합지 (10) 의 측부편 (10B) 도 동일하게, 합지 (10) 로부터 유리판 (G) 을 박리할 때에, 상기 합지용 흡착 부재에 흡착 유지되기 때문에, 유리판 (G) 의 측부 가장자리로부터 소정량 (예를 들어 50 ∼ 100 ㎜) 비어져 나온다.
또, 본 실시형태의 합지 (10) 는, 발진량이 적어지도록 제조된다. 합지 (10) 의 발진량은, 이하에 설명하는 측정 방법으로 이물질이 10000 개 이하가 되는 것으로, 바람직하게는 8000 개 이하, 더욱 바람직하게는 5000 개 이하가 되는 것이다. 발진량의 측정 방법은 다음과 같다. A4 사이즈로 자른 2 장의 합지 (10) 를 준비한다. 클래스 10000 의 클린룸 내에, 내치수가 305 × 305 × 305 ㎜ 인 공간을 갖는 입방체를 준비한다. 입법체는 1 개의 면이 개구되어 있고, 그곳으로부터 합지의 취출이 가능하다. 이 입방체 내에서 자른 합지 (10) 를 중첩시켜 양손으로 서로 문지른다. 서로 문지르는 것은, 1 왕복/sec 의 속도로 10 회 실시한다. 이 때의 입방체 내의 입경이 0.5 ㎛ 이상의 이물질의 수를 파티클 카운터로 측정한다. 이것을 발진량 (1 ft3 의 입방체 중의 0.5 ㎛ 이상의 이물질의 수) 으로 한다.
또한, 합지 (10) 의 원료는, 버진 펄프가 바람직하지만, 셀룰로오스 등을 함유하고 있는 원료여도 되고, 고지여도 된다. 또, 합지 (10) 중의 유기 화합물의 함유량이 0.08 질량％ 이하인 것이 바람직하다. 유기 화합물의 함유량이 0.08 질량％ 이하이면, 유리판에 유기 화합물이 잘 전사되기 어려워진다. 여기서 말하는 유기 화합물이란, JIS P 8224 로 측정되는 합지 (10) 의 수지분이다.
유리판용 합지 (10) 의 제조 방법으로는 이하와 같다.
먼저, 종이 원료액 (펄프를 물로 희석한 액체) 을 균일한 두께가 되도록 시트상으로 퍼지게 하고 탈수시켜, 습지 (종이) 를 형성시킨다. 습지는, 프레스 롤러나 무단 띠상의 펠트 등에 의해, 추가적인 탈수와 프레스가 동시에 실시된다. 탈수되고 프레스된 습지는 100 ∼ 150 ℃ 의 분위기에서 건조된다. 이 공정을 거침으로써 종이 상태가 된다.
건조된 종이는, 필요에 따라, 캘린더 롤에 의한 협지 (挾持) 반송 등에 의해 캘린더 처리가 실시되고, 표리면을 평활화해도 된다. 또, 건조와 캘린더 처리 사이에서, 평활화된 종이의 표면에 도료 등을 도포해도 된다. 이상의 공정을 거친 종이는 유리판용 합지로서 릴 등에 권취되어 롤상이 된다.
또한, 합지 (10) 는, 종이 원료액을 조제하기 전에, 원료가 되는 펄프의 세정을 실시해도 되고, 습지를 건조시키기 전에 샤워 세정을 실시해도 된다. 이와 같은 세정 공정을 거침으로써, 합지 (10) 중의 이물질을 감소시킬 수 있다.
또, 합지 (10) 는, 후술하는 실시형태의 클리닝 장치에 의해, 그 표리면에 존재하는 이물질이 제거된 것이다. 즉, 합지 (10) 의 표리면 중 적어도 일면을 브러시 수단에 의해 문질러, 일면의 표층에 존재하는 이물질을 긁어냄과 함께, 긁어낸 이물질을 흡인 수단에 의해 합지로부터 흡인 제거하는 공정을 포함하고 있다. 이 공정은, 합지를 롤상으로 권취하기 전에 실시해도 되고, 롤상으로 권취된 합지로부터 송출된 띠상의 합지에 실시해도 된다.
[클리닝 장치]
<제 1 실시형태의 클리닝 장치 (40) 의 구성>
도 3(A) 는, 제 1 실시형태의 클리닝 장치 (40) 의 측면도, 도 3(B) 는, 클리닝 장치 (40) 의 주요부 평면도이다.
클리닝 장치 (40) 는, 복수의 디스크 브러시 (브러시 수단)(42), 복수의 흡인 장치 (흡인 수단)(44), 합지 공급 장치 (합지 공급 수단)(46), 및 합지 권취 장치 (합지 권취 수단)(48) 로 구성된다.
복수의 디스크 브러시 (42), 복수의 흡인 장치 (44) 는, 합지 공급 장치 (46) 와 합지 권취 장치 (48) 사이의 합지 주행 경로 (50) 에 있어서, 띠상의 합지 (11) 를 사이에 두고 상하의 대칭 위치에 1 쌍 배치된다. 합지 (11) 의 상하에 배치된 복수의 디스크 브러시 (42), 2 대의 흡인 장치 (44) 는 동일 구성이므로, 여기에서는, 상방에 배치된 복수의 디스크 브러시 (42), 2 대의 흡인 장치 (44) 에 대해 설명하고, 하방에 배치된 복수의 디스크 브러시 (42), 2 대의 흡인 장치 (44) 에 대해서는 동일한 부호를 붙이고 설명은 생략한다.
<합지 공급 장치 (46), 합지 권취 장치 (48)>
합지 공급 장치 (46) 에는, 클리닝 전의 띠상의 합지 (11) 가 롤상으로 권취되어 배치된다. 이 합지 (11) 는, 합지 공급 장치 (46) 의 권취축 (52) 에 권취되어 있고, 권취축 (52) 을 모터 (54) 에 의해 송출 방향으로 회전시킴으로써 화살표 B 방향으로 송출된다. 송출된 합지 (11) 는, 합지 주행 경로 (50) 를 통과할 때에 디스크 브러시 (42) 및 흡인 장치 (44) 에 의해, 표면 및 이면에 존재하는 이물질 (45) 이 제거되어 클리닝된 후, 합지 권취 장치 (48) 의 권취축 (56) 에 권취된다. 권취축 (56) 은, 모터 (58) 에 의해 권취 방향으로 회전된다.
여기서, 디스크 브러시 (42) 에 의해 이물질 (45) 을 긁어낼 때에 있어서, 합지 주행 경로 (50) 를 통과하는 합지 (11) 에 소정의 텐션을 부가하고, 디스크 브러시 (42) 로 눌러 압을 가해도 합지 (11) 에 주름을 발생시키지 않는 것이 이물질 (45) 의 긁어냄 성능을 향상시키는 점에서 바람직하다.
텐션을 부가하는 기능으로는, 모터 (58) 에 의한 권취 속도를, 모터 (54) 에 의한 송출 속도보다 고속으로 설정하고, 또한 합지 공급 장치 (46) 의 권취축 (52) 에 토크 제한 장치를 형성하는 것이 바람직하다. 토크 제한 장치란, 소정 토크 이상의 토크가 권취축 (52) 에 부하되었을 때에, 권취축 (52) 을 모터 (54) 의 동력 전달계에 대해 슬립시켜, 권취축 (52) 을 권취축 (56) 의 토크에만 의존시켜 회전시키는 장치이다. 토크 제한 장치를 형성함으로써, 합지 주행 경로 (50) 를 주행 중인 합지 (11) 는, 항상 텐션이 부가되어 있으므로, 디스크 브러시 (42) 에 의한 이물질 (45) 의 긁어냄이 양호하게 실시된다.
또한, 토크 제한 장치 대신에, 합지 (11) 의 주면에 대해 수직 방향으로 이동하는 댄서 롤러에 합지 (11) 를 권회하고, 합지 주행 경로 (50) 를 주행 중인 합지 (11) 에 텐션을 부가시켜도 된다. 또, 합지 (11) 의 주행 속도는, 디스크 브러시 (42) 및 흡인 장치 (44) 에 의한 클리닝 능력을 충분히 발휘할 수 있는 속도로 적절히 설정되는 것이다.
<디스크 브러시 (42)>
디스크 브러시 (42) 는, 원반상의 지지체에 복수 개의 연성 모재가 식설 (植設) 되어 구성되고, 연성 모재의 선단부가 소정의 압력 (면압) 을 갖고 합지 (11) 의 표리면에 맞닿는다. 또, 모터 (60) 로부터의 동력이 전달되어 화살표 C 와 같이 회전된다. 이로써, 합지 (11) 의 표리면에 존재하는 이물질이 긁어내어진다. 디스크 브러시 (42) 의 회전축 (P1) 은, 합지 (11) 의 주면에 대해 수직 방향으로 설정되는데, 수직 방향이란 엄밀한 수직 방향을 의미하는 것은 아니고, 디스크 브러시 (42) 에 의한 클리닝 성능을 담보할 수 있는 허용 범위에 있어서 경사진 각도를 포함하는 것이다.
디스크 브러시 (42) 는, 도 3(B) 에 나타내는 바와 같이, 합지 (11) 의 화살표 B 로 나타내는 송출 방향에 대하여, 직교하는 방향인 합지 (11) 의 폭 방향 (도 3(B) 의 W 방향) 에 소정의 간격을 갖고 배치된다. 또, 디스크 브러시 (42) 는 지그재그상으로 배치되어 있고, 복수의 디스크 브러시 (42) 를 통과하는 합지 (11) 의 전체면이 복수의 디스크 브러시 (42) 에 의해 문질러지는 구성으로 되어 있다.
<흡인 장치 (44)>
흡인 장치 (44) 는, 디스크 브러시 (42) 에 대하여, 합지 (11) 의 주행 방향의 상류측 및 하류측에 디스크 브러시 (42) 에 근접하여 배치된다.
흡인 장치 (44) 는, 합지 (11) 의 화살표 B 로 나타내는 송출 방향에 대하여, 직교하는 방향으로 긴축을 갖는 케이싱 (62), 및 흡인 펌프 (64) 를 구비하여 구성된다.
흡인 장치 (44) 의 배치 위치는, 상기 상류측 및 하류측의 2 개 지점에 한정되지 않고, 적어도 하류측에 설치하면 된다. 상류측의 흡인 장치 (44) 는, 디스크 브러시 (42) 에 의해 이물질을 긁어내기 전의 예비 세정의 기능을 갖고, 하류측의 흡인 장치 (44) 는, 디스크 브러시 (42) 에 의해 긁어내어진 이물질 (45) 을 흡인 제거하는 기능을 갖는다. 따라서, 흡인 장치 (44) 는 적어도 하류측에 설치하면 된다.
케이싱 (62) 의 길이 (L1) 는, 합지 (11) 의 폭 (W) 보다 길고, 또한 합지 (11) 의 폭전역을 덮도록 합지 (11) 에 대하여 이간되어 배치된다. 케이싱 (62) 의 합지 대향면에는, 흡인구 (66) 가 케이싱 (62) 의 길이 방향을 따라 복수 개 또는 1 개의 슬릿으로서 형성되어 있다. 따라서, 디스크 브러시 (42) 가 회전 구동되고, 또한 흡인 펌프 (64) 가 구동됨으로써, 디스크 브러시 (42) 에 의해 긁어내어진 이물질 (45) 이 흡인구 (66) 로부터 케이싱 (62) 을 개재하여 흡인 펌프 (64) 에 의해 흡인 제거된다.
또한, 흡인 수단의 형태는, 흡인 장치 (44) 에 한정되는 것은 아니고, 디스크 브러시 (42) 에 의해 긁어내어진 이물질 (45) 을, 합지 (11) 에 재부착시키지 않고 흡인 제거할 수 있는 형태이면 적용할 수 있다. 예를 들어, 디스크 브러시 (42) 에 흡인구를 형성하고, 이 흡인구와 흡인 펌프 (64) 를 로터리 조인트를 통하여 접속하고, 디스크 브러시 (42) 로 긁어내어진 이물질 (45) 을 디스크 브러시 (42) 의 흡인구로부터 흡인 제거하는 형태여도 된다. 또, 모든 디스크 브러시 (42) 를 케이싱으로 덮고, 이 케이싱의 흡인구로부터 흡인 제거하는 형태여도 된다.
<클리닝 장치 (40) 의 작용>
합지 공급 장치 (46) 및 합지 권취 장치 (48) 를 구동시키고, 합지 (11) 를 합지 주행 경로 (50) 를 따라, 소정의 텐션을 부가시킨 상태로 주행시킨다.
합지 (11) 의 주행이 개시되면, 디스크 브러시 (42) 및 흡인 장치 (44) 를 구동시킨다.
이로써, 합지 (11) 의 표리면이 회전하는 디스크 브러시 (42) 에 문질러져, 표리면에 부착된 이물질 (45) 이 디스크 브러시 (42) 에 의해 긁어내어지고, 긁어내어진 이물질 (45) 은 흡인 장치 (44) 에 의해 합지 (11) 로부터 흡인 제거된다. 그리고, 이물질 (45) 이 제거된 클리닝 후의 합지 (11) 가 합지 권취 장치 (48) 에 권취된다.
따라서, 실시형태의 클리닝 장치 (40) 에 의하면, 합지 (11) 의 클리닝을 자동화할 수 있다. 또, 클리닝 후의 합지 (11) 를 롤상으로 보관할 수 있다.
이 후, 유리판 (G) 용의 합지 (10) 로서 사용하는 경우에는, 클리닝 후의 롤로부터 띠상의 합지 (11) 를 인출하고, 띠상의 합지 (11) 를 커터에 의해 유리판의 사이즈에 대응한 사이즈로 자른다. 따라서, 도 1 에 나타낸 적층체 (12) 에서는, 합지 (10) 로부터 유리판 (G) 에 부착되는 이물질 (45) 의 부착량을 저감시킬 수 있다.
이로써, 합지 (10) 로부터의 이물질 (45) 의 부착량을 저감시킨 적층체 (12), 및 이 적층체 (12) 를 팔레트 (14) 에 곤포하여 이루어지는 곤포체 (16) 를 제공할 수 있다.
<제 2 실시형태의 클리닝 장치 (70) 의 구성>
도 4(A) 는, 제 2 실시형태의 클리닝 장치 (70) 의 측면도, 도 4(B) 는, 클리닝 장치 (70) 의 주요부 평면도이다.
클리닝 장치 (70) 는, 도 3 에 나타낸 클리닝 장치 (40) 에 대하여, 디스크 브러시 (42) 대신에 롤 브러시 (72) 를 사용한 점이 상이하고, 다른 구성 부재는 동일하다. 따라서, 동일한 구성 부재에 대해서는 동일한 부호를 붙이고, 그 설명은 생략한다.
롤 브러시 (72) 는, 그 회전축의 표면에 복수 개의 연성 모재가 식설되어 구성되고, 연성 모재의 선단부가 소정의 압력 (면압) 을 갖고 합지 (11) 의 표리면에 맞닿는다. 또, 모터 (74) 로부터의 동력이 전달되어 화살표 D 와 같이 회전된다. 이로써, 합지 (11) 의 표리면에 존재하는 이물질 (45) 이 긁어내어진다.
롤 브러시 (72) 의 회전축 (P2) 은, 합지 (11) 의 주면에 대해 평행 방향으로 설정되는데, 평행 방향이란, 엄밀한 수직 방향을 의미하는 것은 아니고, 롤 브러시 (72) 에 의한 클리닝 성능을 담보할 수 있는 허용 범위에 있어서 경사진 각도를 포함하는 것이다.
롤 브러시 (72) 는, 합지 (11) 의 화살표 B 로 나타내는 송출 방향에 대하여, 직교하는 방향으로 배치되고, 또한, 롤 브러시 (72) 의 길이 (L2) 는, 합지 (11) 의 폭 (W) 보다 길고, 또한, 합지 (11) 의 폭 전역을 덮도록 배치된다.
<클리닝 장치 (70) 의 작용>
합지 공급 장치 (46) 및 합지 권취 장치 (48) 를 구동시키고, 합지 (11) 를 합지 주행 경로 (50) 를 따라 소정의 텐션을 부가시킨 상태로 주행시킨다.
합지 (11) 의 주행이 개시되면, 롤 브러시 (72) 및 흡인 장치 (44) 를 구동시킨다.
이로써, 합지 (11) 의 표리면이 회전하는 롤 브러시 (72) 에 문질러져, 표리면에 부착된 이물질 (45) 이 롤 브러시 (72) 에 의해 긁어내어지고, 긁어내어진 이물질 (45) 은 흡인 장치 (44) 에 의해 합지 (11) 로부터 흡인 제거된다. 그리고, 이물질 (45) 이 제거된 클리닝 후의 합지 (11) 가 합지 권취 장치 (48) 에 권취된다.
따라서, 실시형태의 클리닝 장치 (70) 에 의하면, 도 3 에 나타낸 클리닝 장치 (40) 와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
[클리닝 장치의 다른 형태]
실시형태에서는, 도 3, 도 4 에 나타낸 클리닝 장치 (40, 70) 에 의해 합지 (11) 를 클리닝했는데, 합지 (11) 의 클리닝 장치 및 클리닝 방법은, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 클리닝 전의 합지 (11) 로부터 소정 사이즈로 절단된 클리닝 전의 합지 (10) 를 디스크 브러시 (42), 롤 브러시 (72), 흡인 장치 (44) 로 매엽식으로 클리닝해도 된다. 또, 브러시 수단으로서도 디스크 브러시 (42), 롤 브러시 (72) 에 한정되는 것도 아니고, 합지 (10, 11) 의 표층에 존재하는 이물질 (45) 을 긁어낼 수 있는 브러시 수단이면 적용할 수 있다.
또한, 도 3, 도 4 에 나타낸 클리닝 장치 (40, 70) 는, 합지 (11) 를 주행시키는 형태인데, 합지 (11) 를 주행시키지 않고 브러시 수단 (디스크 브러시 (42), 롤 브러시 (72)) 과 흡인 장치 (44) 를 합지 (11) 에 대해 이동시켜 합지 (11) 를 클리닝하는 형태로 해도 된다. 게다가 또한, 합지 (11) 및 브러시 수단 (디스크 브러시 (42), 롤 브러시 (72)), 흡인 장치 (44) 의 쌍방을 대향하는 방향으로 이동시키는 형태여도 된다.
[실시예 1]
1) 버진 펄프제의 합지 (11) 를 사용하여, 그 합지 (11) 의 표면을 도 3 에 나타낸 클리닝 장치 (40) 로 클리닝하고, 표리면에 존재하는 이물질 (45) 을 제거하였다. 클리닝 장치 (40) 의 디스크 브러시 (42) 로는, 재질이 나일론, 선 직경이 0.07 ㎜, 모 길이가 10 ㎜ 인 디스크 브러시를 사용하였다. 이 때의 합지 (11) 에 대한 디스크 브러시 (42) 의 면압을 0.3 ㎪ 로 설정하였다.
2) 합지 (11) 의 클리닝한 표면을, 세로 370 ㎜ × 가로 470 ㎜ 의 유리판 (G) 의 표면 (전자 디바이스용의 기능층 형성면) 에 접촉시키고, 2 ㎪ 상당의 면압을 가하여 쌍방을 압접하였다.
3) 상기 압접 상태에서, 온도 40 도, 습도 25 ％ 의 환경에서 12 시간 보관하고, 그 후, 유리판의 표면으로부터 합지 (11) 를 박리하여, 그 표면에 부착된 합지 (11) 로부터의 이물질수를 확인하였다. 그 결과는 시판된 파티클 측정기 (토레 엔지니어링 주식회사 제조, HS730) 로 측정한 결과, 약 3100 개였다.
이에 반하여, 클리닝을 실시하지 않은, 버진 펄프제의 합지의 경우에는, 유리판의 표면에 부착된 이물질 개수는 약 5500 개였다.
따라서, 클리닝을 실시한 합지 (11) 를 사용함으로써, 유리판 (G) 의 표면에 부착되는 이물질의 개수가 대폭 저감되는 것을 확인하였다.
[실시예 2]
1) 버진 펄프제의 합지 (11) 를 사용하고, 그 합지 (11) 의 표면을 도 4 에 나타낸 클리닝 장치 (70) 로 클리닝하여, 표리면에 존재하는 이물질 (45) 을 제거하였다. 클리닝 장치 (70) 의 롤 브러시 (72) 로는, 재질이 나일론, 선 직경이 0.07 ㎜, 모 길이가 20 ㎜ 인 롤 브러시를 사용하였다. 이 때의 합지 (11) 에 대한 롤 브러시 (72) 의 면압을 0.2 ㎪ 로 설정하였다. 합지 (11) 의 주행 속도를, 도 3 의 클리닝 장치 (40) 와 동일한 속도로 설정하였다.
2) 합지 (11) 의 클리닝한 표면을, 세로 370 ㎜ × 가로 470 ㎜ 의 유리판 (G) 의 표면 (전자 디바이스용의 기능층 형성면) 에 접촉시키고, 2 ㎪ 상당의 면압을 가하여 쌍방을 압접하였다.
3) 상기 압접 상태에서, 온도 40 도, 습도 25 ％ 의 환경에서 12 시간 보관하고, 그 후, 유리판의 표면으로부터 합지 (11) 를 박리하고, 그 표면에 부착된, 합지 (11) 로부터의 이물질 수를 확인하였다. 그 결과는, 상기 파티클 측정기로 측정한 결과, 약 4000 개였다.
따라서, 클리닝을 실시한 합지 (11) 를 사용함으로써, 유리판 (G) 의 표면에 부착되는 이물질의 개수가 대폭 저감되는 것을 확인하였다.
[실시예 3]
1) 버진 펄프제의 합지 (나가라 제지사 제조：키라리-DII) 를 사용하여, 클리닝 처리 전후의 합지의 발진량을 측정한다. 클리닝 처리는, 실시예 1 과 동일하다.
2) 발진량의 측정은 이하와 같이 하였다. 합지를 A4 사이즈로 2 장 자르고, 클래스 10000 의 클린룸 내의 내 치수가 305 × 305 × 305 ㎜ 인 입방체 중에서, 자른 합지를 중첩시켜 양손으로 문질렀다. 문지름은, 1 왕복/sec 의 속도로 10 회 실시하고, 이 때의 입방체 내의 입경이 0.5 ㎛ 이상인 이물질의 수를 파티클 카운터로 측정하였다.
3) 그 결과, 클리닝 처리 전의 합지의 발진량은 16200 개였다. 그에 대한 클리닝 처리 후의 발진량은 9200 개가 된다.
따라서, 클리닝을 실시한 합지는, 발진량이 대폭 저감된다.
본 출원은, 2014년 5월 19일 출원된 일본 특허출원 2014-103407호에 기초하는 것으로, 그 내용은 여기에 참조로서 취입된다.
G : 유리판, 10 : 합지, 12 : 적층체, 14 : 팔레트, 16 : 곤포체, 18 : 대좌, 20 : 바닥 받침판, 22 : 프레임, 24 : 배면 받침판, 26 : 벽체, 28 : 탑재면, 30 : 개구부, 32 : 바닥편, 40 : 클리닝 장치, 42 : 디스크 브러시, 44 : 흡인 장치, 45 : 이물질, 46 : 합지 공급 장치, 48 : 합지 권취 장치, 50 : 합지 주행 경로, 52 : 권취축, 54 : 모터, 56 : 권취축, 58 : 모터, 60 : 모터, 62 : 케이싱, 64 : 흡인 펌프, 66 : 흡인구, 70 : 클리닝 장치, 72 : 롤 브러시, 74 : 모터
Claims (15)
- 복수 장의 유리판의 각각의 유리판 사이에 개재되는 합지에 대하여,
상기 합지의 표리면 중 적어도 일면에 맞닿아 이물질을 긁어내는 브러시 수단과,
상기 브러시 수단에 의해 긁어내어진 상기 이물질을 상기 합지로부터 흡인 제거하는 흡인 수단을 구비하는 유리판용 합지의 클리닝 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 합지에 대한 상기 브러시 수단의 면압이 0.1 ㎪ 이상 1.0 ㎪ 이하인 유리판용 합지의 클리닝 장치. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
롤상으로 권취된 띠상의 상기 합지를 송출하는 합지 공급 수단과,
상기 합지 공급 수단으로부터 송출된 띠상의 상기 합지를 롤상으로 권취하는 합지 권취 수단을 구비하고,
상기 브러시 수단 및 상기 흡인 수단은, 상기 합지 공급 수단과 상기 합지 권취 수단 사이의 합지 주행로에 배치되는 유리판용 합지의 클리닝 장치. - 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 브러시 수단은, 상기 합지의 일면에 대해 수직 방향의 회전축을 갖는 회전 디스크 브러시, 또는 상기 합지의 일면에 대해 평행 방향의 회전축을 갖는 회전 롤 브러시인 유리판용 합지의 클리닝 장치. - 복수 장의 유리판의 각각의 유리판 사이에 개재되는 합지에 대하여,
상기 합지의 표리면 중 적어도 일면을 브러시 수단에 의해 문질러, 상기 일면의 표층에 존재하는 이물질을 긁어냄과 함께, 긁어낸 상기 이물질을 흡인 수단에 의해 상기 합지로부터 흡인 제거하는 유리판용 합지의 클리닝 방법. - 제 5 항에 있어서,
상기 합지에 대한 상기 브러시 수단의 면압이 0.1 ㎪ 이상 1.0 ㎪ 이하인 유리판용 합지의 클리닝 방법. - 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
롤상으로 권취된 띠상의 상기 합지를 합지 공급 수단에 의해 송출하고, 합지 권취 수단에 의해 띠상의 상기 합지를 롤상으로 권취하면서, 상기 합지 공급 수단과 상기 합지 권취 수단 사이의 합지 주행로에 배치된, 상기 브러시 수단 및 상기 흡인 수단에 의해, 띠상의 상기 합지로부터 상기 이물질을 제거하는 유리판용 합지의 클리닝 방법. - 제 5 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 브러시 수단은, 디스크 브러시 또는 롤 브러시인 유리판용 합지의 클리닝 방법. - 제 5 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 합지는, 버진 펄프제인 유리판용 합지의 클리닝 방법. - 제 5 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 기재된 유리판용 합지의 클리닝 방법에 의해 이물질이 제거된 합지가, 복수 장의 유리판의 각각의 유리판 사이에 개재 되어 이루어지는 유리판 적층체.
- 제 10 항에 기재된 유리판 적층체가 곤포 용기에 곤포되어 이루어지는 유리판 곤포체.
- 제 5 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 기재된 유리판용 합지의 클리닝 방법에 의해 이물질을 제거하는 공정을 포함하는 유리판용 합지의 제조 방법.
- 복수 장의 유리판의 각각의 유리판 사이에 개재되는 합지로서,
클래스 10000 의 클린룸에서 A4 사이즈의 상기 합지를 중첩시켜 1 왕복/sec 로 서로 문질렀을 때의 발진량 (1 ft3 의 입방체 중의 0.5 ㎛ 이상의 이물질의 수) 이 10000 개 이하가 되는 유리판용 합지. - 제 13 항에 있어서,
상기 합지는, 버진 펄프제인 유리판용 합지. - 제 13 항 또는 제 14 항에 있어서,
유기 화합물의 함유량이 0.08 질량％ 이하인 유리판용 합지.
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