KR102058774B1 - 방사선 촬상 장치 및 방사선 촬상 시스템 - Google Patents

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모토키 다가와
히로토 곤도
신이치 니시무라
다카시 사토
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캐논 가부시끼가이샤
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Abstract

방사선 촬상 장치는, 방사선의 입사면을 포함하는 하우징과; 입사면을 통해서 입사한 방사선을 검출하는 유효 영역을 포함하고, 하우징에 격납된 촬상 패널과; 입사면과 촬상 패널 사이에 배치된 완충 부재와; 완충 부재에 고정된 도전 부재를 포함한다. 입사면에 대한 평면 뷰에 있어서, 도전 부재의 에지가 유효 영역의 에지를 둘러싼다.

Description

방사선 촬상 장치 및 방사선 촬상 시스템{RADIATION IMAGING APPARATUS AND RADIATION IMAGING SYSTEM}
본 발명은 방사선 촬상 장치(radiation imaging apparatus) 및 방사선 촬상 시스템에 관한 것이다.
방사선 촬상 장치들의 대형화에 수반하여, 방사선 촬상 장치의 외부로부터의 방사 노이즈가 변환 소자들 및 TFT들에 끼치는 영향을 무시할 수 없게 되고 있다. 이러한 방사 노이즈를 저감하기 위해서, 일본 특허 제3818271호 공보는, 방사선 촬상 장치 내의 액티브 매트릭스 기판의 주위 영역을, 도전성을 갖는 전자기 실드(electromagnetic shield)로 덮는 방사선 촬상 장치를 제안한다.
일본 특허 제3818271호 공보의 전자기 실드는 하우징에 직접 고정된다. 그러므로, 방사선 촬상 장치에 외부로부터 충격(impact)이 가해진 경우에, 전자기 실드가 파손될 수 있다. 본 발명의 일부 실시 형태들은 방사 노이즈를 저감하기 위한 도전 부재의 내충격성을 향상시키는 기술을 제공한다.
일부 실시 형태들에 따르면, 방사선의 입사면을 포함하는 하우징과; 상기 입사면을 통해서 입사한 방사선을 검출하는 유효 영역을 포함하며, 상기 하우징에 격납된 촬상 패널과; 상기 입사면과 상기 촬상 패널 사이에 배치된 완충 부재; 및 상기 완충 부재에 고정된 도전 부재를 포함하고, 상기 입사면에 대한 평면 뷰에 있어서, 상기 도전 부재의 에지가 상기 유효 영역의 에지를 둘러싸는, 방사선 촬상 장치가 제공된다.
본 발명의 추가적인 특징들은 (첨부 도면을 참조하여) 다음의 예시적인 실시 형태들의 설명으로부터 명백해질 것이다.
도 1a 및 도 1b는 일부 실시 형태들에 따른 방사선 촬상 장치를 각각 나타내는 투시도들이다.
도 2a 및 도 2b는 도 1a 및 도 1b에 도시된 방사선 촬상 장치를 각각 나타내는 단면도 및 평면도이다.
도 3a 및 도 3b는 일부 실시 형태들에 따른 방사선 촬상 장치를 각각 나타내는 단면도 및 평면도이다.
도 4a 및 도 4b는 일부 실시 형태들에 따른 방사선 촬상 장치를 각각 나타내는 단면도 및 평면도이다.
도 5a 내지 도 5c는 일부 실시 형태들에 따른 방사선 촬상 장치를 각각 나타내는 단면도들 및 투시도이다.
도 6은 일부 실시 형태들에 따른 방사선 촬상 시스템을 설명하는 도면이다.
첨부의 도면들을 참조하면서 본 발명의 실시 형태들에 대해서 이하에 설명할 것이다. 다양한 실시 형태들을 통해서 동일한 요소들에는 동일한 참조 부호들을 붙이고, 중복적인 설명을 생략할 것이다. 실시 형태들은 적절히 변경 및 결합될 수 있다. 다음의 설명에 있어서, 방사선은 α선, β선, γ선, X선, 입자 빔 및 우주 빔을 포함한다.
도 1a 및 도 1b는 일부 실시 형태들에 따른 방사선 촬상 장치(100)의 외관을 각각 나타내는 사시도들이다. 도 1a는 방사선이 입사하는 면(이하, 입사면(100a)이라고 지칭함)이 위로 향하도록 방사선 촬상 장치(100)를 나타내고, 도 1b는 입사면(100a)과는 반대측의 면(이하, 이면(100b)이라고 지칭함)이 위로 향하도록 방사선 촬상 장치(100)를 나타낸다. 도 2a는 도 1a 및 도 1b의 A-A 라인에 따라 취한 방사선 촬상 장치(100)를 나타내는 단면도이며, 도 2b는 방사선 촬상 장치(100)를 나타내는 평면도이다. 도 2b는 요소들 간의 위치 관계를 명확히 하기 위해서 단지 일부 컴포넌트들만을 나타낸다는 것을 유의한다.
방사선 촬상 장치(100)는 도 2a에 나타낸 컴포넌트들을 포함한다. 방사선 촬상 장치(100) 내의 센서 기판(201), 신틸레이터(202), 완충 부재(buffer member)(210), 도전 부재(electrically conductive member)(211) 등의 컴포넌트들은 하우징(104)에 격납되어 있다. 하우징(104)은 외장이라고도 불릴 수 있다. 하우징(104)은 투과판(101), 프레임 부재(frame member)(102), 및 이면 부재(103)에 의해 형성된다. 프레임 부재(102) 및 이면 부재(103)는 투과판(101)보다 강성이 높은 재료, 예를 들어 금속에 의해 형성된다. 프레임 부재(102)는 개구를 포함하고, 이 개구에 투과판(101)이 감입된다. 투과판(101)은 프레임 부재(102)보다 방사선의 투과율이 높은 재료, 예를 들어 수지에 의해 형성된다. 프레임 부재(102)와 이면 부재(103)는 방사선 촬상 장치(100)의 측면에서 서로 결합된다. 프레임 부재(102)의 외주 부분과 이면 부재(103)의 외주 부분은 하우징(104)의 측벽을 형성한다. 투과판(101)은 방사선 촬상 장치(100)의 입사면(100a)을 구성하고, 이면 부재(103)의 내측 부분은 방사선 촬상 장치(100)의 이면(100b)을 구성한다.
센서 기판(201)은 광을 전기 신호로 변환하는 복수의 화소들이 행렬로 배열된 화소 어레이를 포함한다. 각각의 화소는, 예를 들어 광전 변환 소자, 및 이 광전 변환 소자에서 생성된 전하들을 전송하기 위한 트랜지스터, 예를 들어 TFT를 포함한다. 센서 기판(201) 중, 센서 기판(201)의 외부로부터의 광을 검출해서 전기 신호로 변환하는 영역을 유효 영역(effective region)(201a)이라고 지칭할 것이다. 센서 기판(201)으로서 기존의 센서 기판을 사용할 수 있고, 그 상세한 설명을 생략할 것이다.
센서 기판(201)의 유효 영역(201a)은 신틸레이터(202)에 의해 덮여 있다. 신틸레이터(202)는 방사선 촬상 장치(100)에 입사한 방사선을, 센서 기판(201)이 검출 가능한 파장 대역의 광으로 변환한다. 신틸레이터(202)의 표면은 신틸레이터 보호막(203)으로 덮여 있다. 신틸레이터 보호막(203)은, 예를 들어 핫 멜트 수지 등의 내습성을 갖는 재료에 의해 형성되어, 신틸레이터(202)가 조해하는 것(deliquescing)을 억제한다.
센서 기판(201), 신틸레이터(202), 신틸레이터 보호막(203)은 촬상 패널(204)을 구성된다. 이하, 촬상 패널(204) 중, 방사선 촬상 장치(100)에 입사한 방사선을 전기 신호로 변환하는 영역을 유효 영역이라고 지칭할 것이다. 방사선 촬상 장치(100)의 입사면(100a)에 대한 평면 뷰(planar view)에 있어서, 촬상 패널(204)의 유효 영역은 센서 기판(201)의 유효 영역(201a)과 일치한다. 촬상 패널(204)은 소위 간접 변환 방법을 이용하는 촬상 패널이다. 그 대신, 신틸레이터를 포함하지 않고, 방사선을 직접 전기 신호로 변환하는 직접 변환 방법을 이용하는 촬상 패널이 사용될 수 있다.
촬상 패널(204), 보다 구체적으로 센서 기판(201)은 베이스(base)(205)에, 예를 들어 점착제에 의해 고정되고, 베이스(205)에 의해 지지된다. 베이스(205)는 지주(206)에 의해 하우징(104)의 이면 부재(103)에 고정된다. 베이스(205)는, 예를 들어 알루미늄 합금, 마그네슘 합금, 또는 섬유 강화 수지에 의해 형성된다. 베이스(205)를 끼워서 촬상 패널(204)의 반대측에, 회로 기판(207)과 충전지(209)가 배치된다. 회로 기판(207)에는 센서 기판(201)을 제어하기 위한 회로가 형성된다. 예를 들어, 회로 기판(207)에는, 각각의 화소의 트랜지스터를 구동하기 위한 회로, 각각의 화소로부터의 신호를 판독하기 위한 회로, 판독된 신호를 처리하는 회로가 형성된다. 센서 기판(201)과 회로 기판(207)은 플렉시블 기판(208)에 의해 접속된다. 충전지(209)는 센서 기판(201)과 회로 기판(207)에 전력을 공급한다. 방사선 촬상 장치(100)는 충전지(209) 대신, 외부로부터 공급된 전력을 각각의 회로에 공급하는 전원 회로를 포함할 수 있다. 이하의 설명에 있어서, 회로 기판(207) 및 충전지(209)를 통합해서 전기 부품들(electric components)이라고 지칭한다.
촬상 패널(204)과 투과판(101) 사이에는 완충 부재(210) 및 도전 부재(211)가 배치된다. 도전 부재(211)는 완충 부재(210)와 촬상 패널(204) 사이에 위치한다. 도전 부재(211)는 완충 부재(210) 중 촬상 패널(204)측의 면에, 예를 들어 점착제에 의해 고정된다. 도전 부재(211)의 에지 부근의 부분만이 완충 부재(210)에 고정될 수 있거나, 도전 부재(211)의 내측만이 완충 부재(210)에 고정될 수 있거나, 또는 도전 부재(211)의 전체 면이 완충 부재(210)에 고정될 수 있다. 완충 부재(210)는, 예를 들어 발포재 등의 탄성을 갖는 재료에 의해 형성된다. 도전 부재(211)는 알루미늄 또는 구리 등에 의해 형성된 금속박이다. 도전 부재(211)는, 예를 들어 0.2mm 이하의 균일한 두께를 갖는다. 도전 부재(211)는 도전 선(212)에 의해 하우징(104) 중 도전성을 갖는 부분에 접속된다. 도 1a 및 도 1b를 참조하면, 도전 부재(211)는 도전 선(212)에 의해 프레임 부재(102)에 접속된다. 그 대신, 도전 부재(211)는 이면 부재(103)에 접속될 수 있거나, 또는 베이스(205)가 도전성을 갖는 경우에 베이스(205)에 접속될 수 있다. 방사선 촬상 장치(100)는 도전 선(212)을 포함할 필요는 없다.
도전 부재(211)는 완충 부재(210)에 고정되므로, 도전 부재(211)의 진동에 의해 유발된 정전 용량의 변화를 경감할 수 있다. 방사선 촬상 장치(100)에의 외력이 완충 부재(210)를 통해 도전 부재(211)에 가해지므로, 이러한 외력에 의해 도전 부재(211)가 파손되는 것을 방지할 수 있고, 내충격성이 향상된다. 또한, 도전 부재(211)는 하우징(104)으로부터 간격을 두고 배치된다. 그러므로, 하우징(104)의 변형에 의해 발생하는 힘이 도전 부재(211)에 가해지는 것이 방지된다.
방사선 발생 장치(도 1a, 도 1b, 도 2a, 도 2b에서는 도시되지 않음)로부터 조사된 방사선은 피사체(도 1a, 도 1b, 도 2a, 도 2b에서는 도시되지 않음)를 투과한 후, 투과판(101)을 통과하여 방사선 촬상 장치(100)에 입사한다. 입사 방사선은 신틸레이터(202)에 의해 광으로 변환되고, 광은 센서 기판(201)의 광전 변환 소자에 의해 전기 신호로 변환된다. 전기 신호는 회로 기판(207)에 의해 판독되어, 방사선 촬상 장치(100)의 외부에 전송된다.
계속해서, 도 2b를 참조하여, 방사선 촬상 장치(100)의 입사면(100a)에 대한 평면 뷰에 있어서, 하우징(104)의 측벽, 센서 기판(201), 베이스(205), 도전 부재(211) 간의 위치 관계에 대해서 설명할 것이다. 입사면(100a)에 대한 평면 뷰에 있어서, 완충 부재(210)의 에지와 도전 부재(211)의 에지는 서로 일치한다. 입사면(100a)에 대한 평면 뷰에 있어서, 도전 부재(211)의 에지는 센서 기판(201)의 유효 영역(201a)의 에지를 둘러싼다. 즉, 도전 부재(211)의 에지 변은 센서 기판(201)의 유효 영역(201a)의 외측에 있다. 또한, 입사면(100a)에 대한 평면 뷰에 있어서, 도전 부재(211)의 에지는, 센서 기판(201)의 에지 및 베이스(205)의 에지도 둘러싼다. 센서 기판(201)의 에지가 촬상 패널(204)의 에지를 규정하므로, 입사면(100a)에 대한 평면 뷰에 있어서, 도전 부재(211)의 에지는 촬상 패널(204)의 에지를 둘러싼다.
방사선 촬상 장치(100)의 외부로부터의 방사 노이즈, 특히 방사선 입사 방향으로부터의 방사 노이즈에 의해 도전 부재(211)에 와전류가 발생한다. 이 와전류는, 촬상 패널(204)에 도달하는 방사 노이즈를 저감할 수 있다. 와전류에 의해 형성되는 폐회로가 클수록, 방사 노이즈를 저감하는 효과가 높다. 도전 부재(211)는, 도전 부재(211)의 에지가 센서 기판(201)의 유효 영역(201a)의 에지를 둘러싸고, 또한 촬상 패널(204)의 에지를 둘러싸는 크기를 가지므로, 방사 노이즈를 충분히 저감할 수 있다.
방사선 촬상 장치(100)의 각각의 컴포넌트들 간의 위치 관계는 도 2b에 나타낸 것으로 한정되지 않는다. 예를 들어, 도전 부재(211)의 에지 일부 또는 모든 변들이 센서 기판(201)의 유효 영역(201a)의 에지와 센서 기판(201)의 에지 사이에 위치할 수 있다.
계속해서, 도 3a 및 도 3b를 참조하여, 다른 일부 실시 형태들에 따른 방사선 촬상 장치(300)에 대해서 설명할 것이다. 도 3a는 도 2a에 대응하는 위치에 있어서의 방사선 촬상 장치(300)를 나타내는 단면도이다. 도 3b는 방사선 촬상 장치(300)를 나타내는 평면도이다. 도 3b는 각각의 요소들 간의 위치 관계를 명확히 하기 위해서 단지 일부 컴포넌트들만을 나타낸다는 것을 유의한다.
방사선 촬상 장치(300)는 도전 부재(211) 대신 도전 부재(311)를 포함한다는 점에서 방사선 촬상 장치(100)와는 상이하고, 다른 점들은 마찬가지일 수 있다. 도전 부재(311)는 완충 부재(210) 중 촬상 패널(204)측의 면에, 예를 들어 점착제에 의해 고정된다. 도전 부재(311)는 프레임 형상을 가진 외측 부분(311a)과, 외측 부분(311a)의 내부에 있는 내측 부분(311b)을 포함한다. 외측 부분(311a)은 내측 부분(311b)보다 두껍다. 예를 들어, 외측 부분(311a)의 두께는 0.2mm이고, 내측 부분(311b)의 두께는 0.1mm이다. 도전 부재(311)의 외측 부분(311a)만이 완충 부재(210)에 고정될 수 있거나, 도전 부재(311)의 내측 부분(311b)만이 완충 부재(210)에 고정될 수 있거나, 또는 도전 부재(311)의 전체 면이 완충 부재(210)에 고정될 수 있다.
계속해서, 도 3b를 참조하여, 방사선 촬상 장치(300)의 입사면(100a)에 대한 평면 뷰에 있어서, 하우징(104)의 측벽, 센서 기판(201), 베이스(205), 및 도전 부재(311) 간의 위치 관계에 대해서 설명할 것이다. 도전 부재(311)의 에지 위치는 도전 부재(211)의 에지 위치와 마찬가지이기 때문에, 그 설명을 생략할 것이다. 도 3b는 도전 부재(311)의 외측 부분(311a)과 내측 부분(311b) 간의 경계(311c)를 파선으로 나타낸다. 입사면(100a)에 대한 평면 뷰에 있어서, 도전 부재(311)의 경계(311c)는 센서 기판(201)의 유효 영역(201a)의 에지를 둘러싼다. 또한, 입사면(100a)에 대한 평면 뷰에 있어서, 도전 부재(311)의 경계(311c)는 센서 기판(201)의 에지 및 베이스(205)의 에지에 의해 둘러싸인다. 센서 기판(201)의 에지가 촬상 패널(204)의 에지를 규정하므로, 입사면(100a)에 대한 평면 뷰에 있어서, 도전 부재(311)의 경계(311c)는 촬상 패널(204)의 에지에 의해 둘러싸인다.
방사선 촬상 장치(300)의 각각의 컴포넌트들 간의 위치 관계는 도 3b에 나타낸 것으로 한정되지 않는다. 예를 들어, 도전 부재(311)의 경계(311c)의 일부 또는 모든 변들이, 센서 기판(201)의 에지 외측에 위치할 수 있고, 베이스(205)의 에지 외측에 위치할 수 있다.
전술한 바와 같이, 와전류에 의해 형성되는 폐회로가 클수록 방사 노이즈를 저감하는 효과가 높다. 그러므로, 도전 부재(311)의 내측 부분(311b)보다 외측 부분(311a)을 두껍게 하여 저항 값을 저감함으로써, 방사 노이즈를 효율적으로 저감하면서, 방사선 촬상 장치(300)을 경량화할 수 있다.
도 4a 및 도 4b를 참조하여, 다른 일부 실시 형태들에 따른 방사선 촬상 장치(400)에 대해서 설명할 것이다. 도 4a는 도 3a에 대응하는 위치에 있어서의 방사선 촬상 장치(400)를 나타내는 단면도이다. 도 4b는 방사선 촬상 장치(400)를 나타내는 평면도이다. 도 4b는 각각의 요소들 간의 위치 관계를 명확히 하기 위해서 단지 일부 컴포넌트들만을 나타낸다는 것을 유의한다.
방사선 촬상 장치(400)는 도전 부재(311) 대신 도전 부재(411)를 포함한다는 점에서 방사선 촬상 장치(300)와는 상이하고, 다른 점들은 마찬가지일 수 있다. 도전 부재(411)는 내측 부분(311b) 대신 개구를 포함한다는 점에서 도전 부재(311)와는 상이하고, 다른 점들은 마찬가지일 수 있다. 즉, 도전 부재(411)는 개구를 포함하는 프레임 형상을 가진 부재이다. 도전 부재(411)는 완충 부재(210) 중 촬상 패널(204)측의 면에, 예를 들어 점착제에 의해 고정된다. 예를 들어, 도전 부재(411)의 두께는 0.2mm이다. 도 4a에 도시된 바와 같이, 도전 부재(411)의 개구에 있어서, 완충 부재(210)와 촬상 패널(204)이 서로 접촉할 수 있다. 대안적으로, 완충 부재(210)와 촬상 패널(204)이 간격을 두고 배치될 수 있다.
계속해서, 도 4b를 참조하여, 방사선 촬상 장치(400)의 입사면(100a)에 대한 평면 뷰에 있어서, 하우징(104)의 측벽, 센서 기판(201), 베이스(205), 및 도전 부재(411) 간의 위치 관계에 대해서 설명할 것이다. 도전 부재(411)의 에지 위치는 도전 부재(311)의 에지 위치와 마찬가지이기 때문에, 그 설명을 생략할 것이다. 도전 부재(411)의 개구의 에지(411a)의 위치는 도전 부재(311)의 경계(311c)의 위치와 마찬가지이기 때문에, 그 설명을 생략할 것이다. 방사선 촬상 장치(400)는 방사 노이즈를 효율적으로 저감하고, 방사선 촬상 장치(300)보다 경량화된다.
도 5a 내지 도 5c를 참조하여, 다른 일부 실시 형태들에 따른 방사선 촬상 장치들(500, 550)에 대해서 설명할 것이다. 도 5a는 도 4a에 대응하는 위치에 있어서의 방사선 촬상 장치(500)를 나타내는 단면도이다. 도 5b는 도 4a에 대응하는 위치에 있어서의 방사선 촬상 장치(550)를 나타내는 단면도이다.
방사선 촬상 장치(500)는 도전 부재(501)를 더 포함한다는 점에서 방사선 촬상 장치(400)와는 상이하고, 다른 점들은 마찬가지일 수 있다. 방사선 촬상 장치(400) 대신, 방사선 촬상 장치(100) 또는 방사선 촬상 장치(300)에 도전 부재(501)를 추가할 수 있다. 도전 부재(501)는 촬상 패널(204)과 베이스(205) 사이에 배치된다. 도전 부재(501)는 도전 부재(211)처럼 균일한 두께를 가질 수 있거나, 도전 부재(311)처럼 내측 부분이 외측 부분보다도 얇은 형상을 가질 수 있거나, 또는 도전 부재(411)처럼 개구를 가질 수 있다. 도전 부재(501)는 도전 부재(411)와 마찬가지로, 알루미늄 또는 구리 등에 의해 형성된 두께가 0.2mm인 금속박일 수 있거나, 또는 방사선을 차폐하는 효과가 높은 노블 금속, 예를 들어 납, 텅스텐, 철, 구리, 몰리브덴, 또는 금 등에 의해 형성될 수 있다. 하나의 도전 부재(411)가 방사선 차폐 효과와 외부로부터의 방사 노이즈의 저감 효과를 획득할 수 있음으로써, 방사선 촬상 장치(500)를 경량화할 수 있다.
도전 부재들(411, 501) 사이에 샌드위치된 공간에서는, 방사선의 입사 방향으로부터의 방사 노이즈가 감소된다. 이것은 도전 부재(411)에 흐르는 와전류와, 도전 부재(501)에 흐르는 와전류가 서로 중첩해서 효과를 발휘하고, 도전 부재들 사이에 끼워진 공간의 특히 에지 부근에서 와전류들이 역방향들의 자계들을 생성해서 서로 상쇄하기 때문이다. 방사선 촬상 장치(500)는 촬상 패널(204)의 측방에, 도전 부재들(411, 501)을 서로 접속하는 도전 부재를 포함하지 않는다. 그러므로, 촬상 패널(204)을 전체적으로 도전 부재로 덮을 경우와 비교해서, 방사선 촬상 장치를 경량화할 수 있다.
도 5a를 참조하면, 도전 부재(501)는 촬상 패널(204)과 베이스(205) 사이에 배치된다. 그 대신, 도전 부재(501)는 회로 기판(207)과 이면 부재(103) 사이에 배치될 수 있다. 도전 부재(501)가 이 위치에 배치될 경우에, 회로 기판(207)에의 방사 노이즈를 경감할 수 있다. 한편, 도전 부재(501)를 촬상 패널(204)의 근처에 배치할 경우에, 촬상 패널(204)에의 방사 노이즈를 크게 경감할 수 있다.
도전 부재(501)가 촬상 패널(204)을 지지할 수 있는 정도의 강성을 갖는 경우에, 도전 부재(501)가 베이스(205)로서 역할을 할 수 있다. 즉, 방사선 촬상 장치(500)로부터 베이스(205)를 없앨 수 있고, 도전 부재(501)는 지주(206)에 의해 이면 부재(103)에 고정될 수 있다.
방사선 촬상 장치(550)는 도전 부재들(551, 552, 553)을 더 포함한다는 점에서 방사선 촬상 장치(400)와는 상이하고, 다른 점들은 마찬가지일 수 있다. 방사선 촬상 장치(400) 대신, 방사선 촬상 장치(100) 또는 방사선 촬상 장치(300)에 도전 부재들(551, 552, 553)을 추가할 수 있다. 도전 부재(551)는 도전 부재(501)와 마찬가지이기 때문에, 그 설명을 생략할 것이다. 도 5c는 도전 부재(411)와, 도전 부재들(551, 552, 553)의 구조를 나타내는 투시도이다. 도전 부재(552)는 도전 부재(411)의 한 변과 도전 부재(551)의 한 변을 접속한다. 도전 부재(553)는 도전 부재(411)의 다른 한 변과 도전 부재(551)의 다른 한 변을 접속한다. 도전 부재들(552, 553)은 서로 대향하는 한 쌍의 두 개의 변들에 위치한다. 나머지 대향하는 두 개의 변들에는 도전 부재들이 배치되지 않는다. 도전 부재들(552, 553) 각각의 재료 및 두께는 도전 부재(411)의 재료 및 두께와 동일할 수 있다. 도전 부재들(552, 553)을 배치함으로써, 촬상 패널(204)의 측방으로부터의 방사 노이즈를 경감할 수 있다.
전술한 설명에 있어서, 도전 부재들(211, 311, 411) 각각은 완충 부재(210) 중 촬상 패널측의 면에 고정된다. 그 대신, 도전 부재들(211, 311, 411) 각각을 완충 부재(210) 중 입사면(100a) 측의 면에 고정할 수 있다. 또한, 도전 부재들(211, 311, 411) 각각은 완충 부재(210)로 랩핑될(wrapped) 수 있고, 완충 부재(210)의 내부에 고정될 수 있다. 도전 부재들(211, 311, 411) 각각을 촬상 패널(204)의 근처에 배치하기 때문에, 촬상 패널(204)에의 방사 노이즈를 경감할 수 있다.
도 6은 전술한 방사선 촬상 장치의 X선 진단 시스템(방사선 촬상 시스템)에의 응용 예를 나타내는 도면이다. X선 튜브(6050)(방사선원)에 의해 발생한 방사선으로서의 X선(6060)은 피험자 또는 환자(6061)의 흉부(6062)를 투과하고, 검출 장치(6040)에 입사한다. 여기서, 검출 장치(6040)는 전술한 방사선 촬상 장치(100, 300, 400, 500, 550)일 수 있다. 입사한 X선들은 환자(6061)의 체내부의 정보를 포함한다. X선의 입사에 대응해서 신틸레이터가 발광하고, 광을 광전변환함으로써, 전기적 정보를 얻는다. 이 정보는 디지털 신호로 변환되고, 신호 처리 유닛으로서 역할을 하는 이미지 프로세서(6070)에 의해 화상 처리되어, 제어 룸 내의 디스플레이 유닛으로서 역할을 하는 디스플레이(6080)에서 관찰할 수 있다. 방사선 촬상 시스템은 방사선 촬상 장치와, 방사선 촬상 장치로부터의 신호를 처리하는 신호 처리 유닛을 적어도 포함한다는 것을 유의한다.
또한, 이 정보는 전화 회선(6090) 등의 전송 처리 유닛에 의해 원격지에 전송될 수 있다. 정보는, 예를 들어 별도의 장소의 의사 룸 내의 디스플레이 유닛으로서 역할을 하는 디스플레이(6081)에 디스플레이될 수 있거나, 또는 광 디스크 등의 기록 유닛에 보존될 수 있다. 따라서, 원격지의 의사가 진단하는 것이 가능하다. 또한 정보는 기록 유닛으로서 역할을 하는 필름 프로세서(6100)에 의해, 기록 매체로서 역할을 하는 필름(6110)에 기록될 수도 있다.
본 발명이 예시적인 실시예들을 참조하여 설명되었지만, 본 발명은 개시된 예시적인 실시예들로 제한되지 않는다는 점을 이해해야 한다. 다음의 청구항들의 범위는 그러한 변형들 및 등가의 구조들 및 기능들을 모두 포함하도록 최광의의 해석에 따라야 한다.

Claims (15)

  1. 방사선 촬상 장치이며,
    방사선의 입사면을 포함하는 하우징과,
    상기 입사면을 통해서 입사한 방사선을 검출하는 유효 영역을 포함하며, 상기 하우징에 격납된 촬상 패널과,
    상기 입사면과 상기 촬상 패널 사이에 배치된 평면형의 완충 부재와,
    개구를 포함하는 프레임 형상을 갖고 상기 촬상 패널 측에서 상기 완충 부재의 외주 영역에 고정된 도전 부재와,
    상기 도전 부재와 상기 하우징을 전기적으로 접속하도록 구성된 도전 선을 포함하고,
    상기 입사면에 대한 평면 뷰에 있어서, 상기 도전 부재의 에지가 상기 유효 영역의 에지를 둘러싸는, 방사선 촬상 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 입사면에 대한 평면 뷰에 있어서, 상기 도전 부재의 에지가 상기 촬상 패널의 에지를 둘러싸는, 방사선 촬상 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 도전 부재는, 상기 완충 부재 중 상기 촬상 패널측의 면에 고정되는, 방사선 촬상 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 입사면에 대한 평면 뷰에 있어서, 상기 개구의 에지가 상기 유효 영역의 에지를 둘러싸는, 방사선 촬상 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 입사면에 대한 평면 뷰에 있어서, 상기 개구의 에지가 상기 촬상 패널의 에지를 둘러싸는, 방사선 촬상 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 개구에서 상기 촬상 패널과 상기 완충 부재가 서로 접촉하는, 방사선 촬상 장치.
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서,
    상기 도전 부재는 제1 도전 부재이고,
    상기 방사선 촬상 장치는 상기 하우징 중 상기 입사면과는 반대측의 면과 상기 촬상 패널 사이에 제2 도전 부재를 더 포함하는, 방사선 촬상 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 방사선 촬상 장치는 상기 제1 도전 부재와 상기 제2 도전 부재를 서로 접속하도록 구성된 도전 부재를 포함하지 않는, 방사선 촬상 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 방사선 촬상 장치는,
    상기 촬상 패널의 제1 측방에 배치되고, 상기 제1 도전 부재와 상기 제2 도전 부재를 서로 접속하도록 구성된 제3 도전 부재, 및
    상기 촬상 패널의 상기 제1 측방과는 반대측의 제2 측방에 배치되고, 상기 제1 도전 부재와 상기 제2 도전 부재를 서로 접속하도록 구성된 제4 도전 부재를 더 포함하고,
    상기 제1 측방 및 상기 제2 측방과는 상이한 상기 촬상 패널의 측방에, 상기 제1 도전 부재와 상기 제2 도전 부재를 서로 접속하도록 구성된 도전 부재를 포함하지 않는, 방사선 촬상 장치.
  11. 방사선 촬상 시스템이며,
    제1항 내지 제6항 및 제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 기재된 방사선 촬상 장치, 및
    상기 방사선 촬상 장치에 의해 얻어진 신호를 처리하는 신호 처리 유닛을 포함하는, 방사선 촬상 시스템.
  12. 삭제
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  15. 삭제
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