JP2003014854A - 放射線検出装置 - Google Patents
放射線検出装置Info
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- JP2003014854A JP2003014854A JP2001194950A JP2001194950A JP2003014854A JP 2003014854 A JP2003014854 A JP 2003014854A JP 2001194950 A JP2001194950 A JP 2001194950A JP 2001194950 A JP2001194950 A JP 2001194950A JP 2003014854 A JP2003014854 A JP 2003014854A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 機械的強度を著しく低下させることなく放射
線検出装置を軽量化、薄型化する。 【解決手段】 放射線を電気信号に変換する変換手段
と、前記変換手段が載置される支持部材と、前記支持部
材の裏面側に設けられており前記変換手段で変換された
電気信号を処理する処理手段とを備えた放射線検出装置
において、前記支持部材に前記処理手段の設けられた位
置に合わせて凹部を形成し、該凹部に前記処理手段への
放射線を遮蔽する遮蔽材を埋設していることを特徴とす
る。
線検出装置を軽量化、薄型化する。 【解決手段】 放射線を電気信号に変換する変換手段
と、前記変換手段が載置される支持部材と、前記支持部
材の裏面側に設けられており前記変換手段で変換された
電気信号を処理する処理手段とを備えた放射線検出装置
において、前記支持部材に前記処理手段の設けられた位
置に合わせて凹部を形成し、該凹部に前記処理手段への
放射線を遮蔽する遮蔽材を埋設していることを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、放射線検出装置に
関し、特に、医療用のＸ線検出装置や、産業用の被破壊
装置など放射線検出装置に関する。
関し、特に、医療用のＸ線検出装置や、産業用の被破壊
装置など放射線検出装置に関する。
【０００２】なお、本明細書では、放射線の範ちゅう
に、α線、β線、γ線などの電磁波も含まれるものとす
る。
に、α線、β線、γ線などの電磁波も含まれるものとす
る。
【０００３】
【従来の技術】近年、非晶質シリコン（ａ−Ｓｉ）に代
表される光電変換半導体材料の開発により、光電変換素
子を大面積基板上に２次元に多数形成した２次元センサ
の開発が進み、実用化に至っている。このような２次元
センサの中には、主に医療用の診断装置としてＸ線像を
画像化するＸ線用２次元センサがある。
表される光電変換半導体材料の開発により、光電変換素
子を大面積基板上に２次元に多数形成した２次元センサ
の開発が進み、実用化に至っている。このような２次元
センサの中には、主に医療用の診断装置としてＸ線像を
画像化するＸ線用２次元センサがある。
【０００４】Ｘ線用２次元センサには、Ｘ線の変換方式
の違いにより主に間接変換方式と直接変換方式の２方式
に分けられる。間接変換方式は、Ｘ線を蛍光体によって
可視光に変換し、この可視光を光電変換素子によって電
荷に変換し、その電荷をトランジスタを介して読み出す
ものである。一方、直接変換方式は、Ｘ線を電荷に直接
変換し、その電荷をトランジスタを介して読み出すもの
である。
の違いにより主に間接変換方式と直接変換方式の２方式
に分けられる。間接変換方式は、Ｘ線を蛍光体によって
可視光に変換し、この可視光を光電変換素子によって電
荷に変換し、その電荷をトランジスタを介して読み出す
ものである。一方、直接変換方式は、Ｘ線を電荷に直接
変換し、その電荷をトランジスタを介して読み出すもの
である。
【０００５】医療用としてのＸ線用２次元センサにおい
ては、従来のスクリーン／フィルム系と同様に据え置き
型と可搬型のＸ線用２次元センサが望まれており、特に
可搬型のＸ線用２次元センサにおいては小型・軽量・薄
型化が望まれている。
ては、従来のスクリーン／フィルム系と同様に据え置き
型と可搬型のＸ線用２次元センサが望まれており、特に
可搬型のＸ線用２次元センサにおいては小型・軽量・薄
型化が望まれている。
【０００６】図３は、間接変換方式２次元センサを用い
たＸ線検出装置の断面を模式的に示した模式断面図であ
る。図４は、図３の下から見た図である。図３，図４に
おいて、１はＸ線を可視光に変換するための蛍光体、２
は光電変換素子とトランジスタからなる画素を２次元的
に配したセンサ部、３はガラス等の絶縁性材料からなる
基台、４は比較的軽量なＭｇ合金等の金属材料からなる
機械的強度を高めるための支持板である。蛍光体１とセ
ンサ部２、基台３と支持板４は各々接着材により接着固
定されている。
たＸ線検出装置の断面を模式的に示した模式断面図であ
る。図４は、図３の下から見た図である。図３，図４に
おいて、１はＸ線を可視光に変換するための蛍光体、２
は光電変換素子とトランジスタからなる画素を２次元的
に配したセンサ部、３はガラス等の絶縁性材料からなる
基台、４は比較的軽量なＭｇ合金等の金属材料からなる
機械的強度を高めるための支持板である。蛍光体１とセ
ンサ部２、基台３と支持板４は各々接着材により接着固
定されている。
【０００７】また、５はＰｂ等の比較的原子番号の大き
い材料からなり蛍光体１を透過したＸ線を吸収または遮
蔽するＸ線遮蔽材であり、支持板４に接着もしくはねじ
により締結されている。７は支持部材であり、基台３と
支持板４から構成されている。１０はセンサ部２から得
た信号を処理するための電気回路基板、１１はセンサ部
２と電気回路基板１０を電気的に接続するためのフレキ
シブル配線、１２はセンサ部２の駆動や、センサ部２か
ら得た信号を転送、処理するための集積回路（ＩＣ）で
ある。
い材料からなり蛍光体１を透過したＸ線を吸収または遮
蔽するＸ線遮蔽材であり、支持板４に接着もしくはねじ
により締結されている。７は支持部材であり、基台３と
支持板４から構成されている。１０はセンサ部２から得
た信号を処理するための電気回路基板、１１はセンサ部
２と電気回路基板１０を電気的に接続するためのフレキ
シブル配線、１２はセンサ部２の駆動や、センサ部２か
ら得た信号を転送、処理するための集積回路（ＩＣ）で
ある。
【０００８】次に、図３，図４に示すＸ線検出装置の動
作について説明する。Ｘ線発生装置より照射されたＸ線
は蛍光体１により可視光変換され、その光量に応じた電
荷がセンサ部２内の光電変換素子に蓄積される。光電変
換素子に蓄積された電荷はセンサ部２内のトランジス
タ、フレキシブル配線１１及びＩＣ１２を介して電圧と
して読み出される。読み出された電圧（情報）は電気回
路基板１０上のＩＣ１２によって適当な処理が行われ、
画像を得る。
作について説明する。Ｘ線発生装置より照射されたＸ線
は蛍光体１により可視光変換され、その光量に応じた電
荷がセンサ部２内の光電変換素子に蓄積される。光電変
換素子に蓄積された電荷はセンサ部２内のトランジス
タ、フレキシブル配線１１及びＩＣ１２を介して電圧と
して読み出される。読み出された電圧（情報）は電気回
路基板１０上のＩＣ１２によって適当な処理が行われ、
画像を得る。
【０００９】ところで、蛍光体１のない領域に照射され
たＸ線や、蛍光体１で可視光変換されずに透過したＸ線
がフレキシブル配線１１や電気回路基板１０上のＩＣ１
２に照射されると、ＩＣ１２の誤動作や特性劣化の原因
となる。この問題を回避するために、支持板４と電気回
路基板１０の間に、支持板４のＸ線照射面内の大きさと
ほぼ同じ大きさのＸ線遮蔽板５を設けている。
たＸ線や、蛍光体１で可視光変換されずに透過したＸ線
がフレキシブル配線１１や電気回路基板１０上のＩＣ１
２に照射されると、ＩＣ１２の誤動作や特性劣化の原因
となる。この問題を回避するために、支持板４と電気回
路基板１０の間に、支持板４のＸ線照射面内の大きさと
ほぼ同じ大きさのＸ線遮蔽板５を設けている。
【００１０】なお、Ｘ線遮蔽板５の厚みｔは、実用上照
射されるＸ線量に対し、装置の性能や耐久性を考慮して
実用上ＩＣ１２が問題なく動作するレベルまでＸ線を遮
蔽するように決められている。
射されるＸ線量に対し、装置の性能や耐久性を考慮して
実用上ＩＣ１２が問題なく動作するレベルまでＸ線を遮
蔽するように決められている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の技術
は、Ｘ線遮蔽板の厚み分だけＸ線検出装置の厚みが増え
てしまい薄型化を妨げる要因とであった。これを回避す
る手段としてＸ線遮蔽板の厚み分だけ支持部材を薄くす
る方法が考えられるが、この場合は支持板の機械的強度
が著しく低下するという新たな問題が生じる。
は、Ｘ線遮蔽板の厚み分だけＸ線検出装置の厚みが増え
てしまい薄型化を妨げる要因とであった。これを回避す
る手段としてＸ線遮蔽板の厚み分だけ支持部材を薄くす
る方法が考えられるが、この場合は支持板の機械的強度
が著しく低下するという新たな問題が生じる。
【００１２】また、従来の技術は、電気回路基板の全面
及びフレキシブル配線上のＩＣにＸ線が照射されないよ
うな構成としているため、Ｘ線が照射されても実用上問
題ない電気回路基板上の配線等、ＩＣ以外の領域までＸ
線遮蔽板を配しており、これによりＸ線画像検出装置が
重量化するという問題があった。
及びフレキシブル配線上のＩＣにＸ線が照射されないよ
うな構成としているため、Ｘ線が照射されても実用上問
題ない電気回路基板上の配線等、ＩＣ以外の領域までＸ
線遮蔽板を配しており、これによりＸ線画像検出装置が
重量化するという問題があった。
【００１３】そこで、本発明は、機械的強度を著しく低
下させることなく放射線検出装置を軽量化、薄型化する
ことを課題とする。
下させることなく放射線検出装置を軽量化、薄型化する
ことを課題とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、放射線を電気信号に変換する変換手段
と、前記変換手段が載置される支持部材と、前記支持部
材の裏面側に設けられており前記変換手段で変換された
電気信号を処理する処理手段とを備えた放射線検出装置
において、前記支持部材に前記処理手段の設けられた位
置に合わせて凹部を形成し、該凹部に前記処理手段への
放射線を遮蔽する遮蔽材を埋設していることを特徴とす
る。
に、本発明は、放射線を電気信号に変換する変換手段
と、前記変換手段が載置される支持部材と、前記支持部
材の裏面側に設けられており前記変換手段で変換された
電気信号を処理する処理手段とを備えた放射線検出装置
において、前記支持部材に前記処理手段の設けられた位
置に合わせて凹部を形成し、該凹部に前記処理手段への
放射線を遮蔽する遮蔽材を埋設していることを特徴とす
る。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図面を参照しながら説明する。
図面を参照しながら説明する。
【００１６】（実施形態１）図１は、本発明の実施形態
１のＸ線検出装置の模式的な断面図である。図１には、
いわゆる間接変換方式２次元センサを用いたＸ線検出装
置を示している。図２は、図１の下から見た図である。
１のＸ線検出装置の模式的な断面図である。図１には、
いわゆる間接変換方式２次元センサを用いたＸ線検出装
置を示している。図２は、図１の下から見た図である。
【００１７】図１，図２において、１はＸ線を可視光に
変換するための蛍光体、２は光電変換素子とトランジス
タからなる画素を２次元的に配したセンサ部、３はガラ
ス等の絶縁性材料からなる基台、４は比較的軽量なＭｇ
合金等の金属材料からなる機械的強度を高めるための支
持板であり以下説明するＩＣ１２の実装位置に合わせて
凹部が形成されている。蛍光体１とセンサ部２、基台３
と支持板４は各々接着材により接着固定されている。
変換するための蛍光体、２は光電変換素子とトランジス
タからなる画素を２次元的に配したセンサ部、３はガラ
ス等の絶縁性材料からなる基台、４は比較的軽量なＭｇ
合金等の金属材料からなる機械的強度を高めるための支
持板であり以下説明するＩＣ１２の実装位置に合わせて
凹部が形成されている。蛍光体１とセンサ部２、基台３
と支持板４は各々接着材により接着固定されている。
【００１８】また、１５はＰｂ等の比較的原子番号の大
きい材料からなり蛍光体１を透過したＸ線を吸収または
遮蔽するＸ線遮蔽材であり、支持板４の電気回路基板１
０側にＩＣ１２のＸ線が照射される面以上の大きさの凹
部内に埋設されている。７は支持部材であり、基台３と
支持板４から構成されている。１０はセンサ部２から得
た信号を処理するための電気回路基板、１１はセンサ部
２と電気回路基板１０を電気的に接続するためのフレキ
シブル配線、１２はセンサ部２の駆動や、センサ部２か
ら得た信号を転送、処理するための集積回路（ＩＣ）で
ある。
きい材料からなり蛍光体１を透過したＸ線を吸収または
遮蔽するＸ線遮蔽材であり、支持板４の電気回路基板１
０側にＩＣ１２のＸ線が照射される面以上の大きさの凹
部内に埋設されている。７は支持部材であり、基台３と
支持板４から構成されている。１０はセンサ部２から得
た信号を処理するための電気回路基板、１１はセンサ部
２と電気回路基板１０を電気的に接続するためのフレキ
シブル配線、１２はセンサ部２の駆動や、センサ部２か
ら得た信号を転送、処理するための集積回路（ＩＣ）で
ある。
【００１９】本実施形態では、支持部材７に複数の凹部
を設けるように加工して、該複数の凹部にＸ線遮蔽材１
５を埋設している。このため、加工されていない支持部
材７とＸ線遮蔽板５（図３）とをそれぞれ備えるＸ線検
出装置に比して、Ｘ線遮蔽板５の厚さ分だけ薄型化でき
る。また、Ｘ線遮蔽板５の重さから支持部材７の凹部に
埋設されたＸ線遮蔽材１５の重さを差し引いた分だけ軽
量化できる。
を設けるように加工して、該複数の凹部にＸ線遮蔽材１
５を埋設している。このため、加工されていない支持部
材７とＸ線遮蔽板５（図３）とをそれぞれ備えるＸ線検
出装置に比して、Ｘ線遮蔽板５の厚さ分だけ薄型化でき
る。また、Ｘ線遮蔽板５の重さから支持部材７の凹部に
埋設されたＸ線遮蔽材１５の重さを差し引いた分だけ軽
量化できる。
【００２０】また、支持部材７の凹部の深さはＸ線遮蔽
板５の厚さ以上にしており、すなわち、支持部材７の凹
部深さをｄ、Ｘ線遮蔽材１５の厚さをｔとすると、 ｄ ≧ ｔ の関係にあるため、支持部材７の表面からＸ線遮蔽材１
５が突出しないようにしている。なお、支持部材７は、
ＩＣ１２の上部にだけ凹部を設けているだけであるの
で、機械的強度は、さほど低下しない。ちなみに、支持
部材７の機械的強度が低下するようであれば、支持部材
７の材料を軽く、かつ強度のあるものに代えて厚くすれ
ばよい。
板５の厚さ以上にしており、すなわち、支持部材７の凹
部深さをｄ、Ｘ線遮蔽材１５の厚さをｔとすると、 ｄ ≧ ｔ の関係にあるため、支持部材７の表面からＸ線遮蔽材１
５が突出しないようにしている。なお、支持部材７は、
ＩＣ１２の上部にだけ凹部を設けているだけであるの
で、機械的強度は、さほど低下しない。ちなみに、支持
部材７の機械的強度が低下するようであれば、支持部材
７の材料を軽く、かつ強度のあるものに代えて厚くすれ
ばよい。
【００２１】ここで、本実施形態では、Ｘ線源より照射
されるＸ線の進行方向に対し、支持部材７、Ｘ線遮蔽材
５、電気回路基板１０の順で配置することにより、Ｘ線
遮蔽材１５を、ＩＣ１２に近いところに設けて、ＩＣ１
２に対して斜めに進行してくるＸ線を遮蔽しやすくして
いる。換言すると、Ｘ線遮蔽材１５の面積を小さくして
も、斜めに進行してくるＸ線を遮蔽できる。
されるＸ線の進行方向に対し、支持部材７、Ｘ線遮蔽材
５、電気回路基板１０の順で配置することにより、Ｘ線
遮蔽材１５を、ＩＣ１２に近いところに設けて、ＩＣ１
２に対して斜めに進行してくるＸ線を遮蔽しやすくして
いる。換言すると、Ｘ線遮蔽材１５の面積を小さくして
も、斜めに進行してくるＸ線を遮蔽できる。
【００２２】一方、医療用で特定の部位の撮影を行う据
え置き型のＸ線検出装置の場合にはＸ線源との位置関係
はおおよそ決まっている。また、Ｘ線源から照射される
Ｘ線は発散光である。この場合、Ｘ線遮蔽材１５がＩＣ
１２から遠いほどＩＣ１２に投影されるＸ線遮蔽材５の
影が大きくなる、すなわち遮蔽エリアを大きくとれるた
め、Ｘ線遮蔽材１５、ＩＣ１２の許容位置誤差を大きく
することができる。もしくは小さい面積でＩＣ１２に照
射されるＸ線を遮蔽できる。
え置き型のＸ線検出装置の場合にはＸ線源との位置関係
はおおよそ決まっている。また、Ｘ線源から照射される
Ｘ線は発散光である。この場合、Ｘ線遮蔽材１５がＩＣ
１２から遠いほどＩＣ１２に投影されるＸ線遮蔽材５の
影が大きくなる、すなわち遮蔽エリアを大きくとれるた
め、Ｘ線遮蔽材１５、ＩＣ１２の許容位置誤差を大きく
することができる。もしくは小さい面積でＩＣ１２に照
射されるＸ線を遮蔽できる。
【００２３】そこで、医療用のＸ線検出装置は、Ｘ線遮
蔽材５を、支持板４の基台３側に埋設するとよい。
蔽材５を、支持板４の基台３側に埋設するとよい。
【００２４】なお、図５に示すように基台３に凹部を設
け、そこにＸ線遮蔽材５を埋設してもよい。
け、そこにＸ線遮蔽材５を埋設してもよい。
【００２５】さらに、本実施形態では、いわゆる間接変
換方式のＸ線撮像装置を例に説明したが、いわゆる直接
変換方式の放射線検出装置であっても、同様にＸ線遮蔽
材５を設けることができる。
換方式のＸ線撮像装置を例に説明したが、いわゆる直接
変換方式の放射線検出装置であっても、同様にＸ線遮蔽
材５を設けることができる。
【００２６】（実施形態２）図６は、本発明の実施形態
２のＸ線検出システムの模式的な構成図である。Ｘ線チ
ューブ６０５０で発生したＸ線６０６０は患者あるいは
被験者６０６１の胸部６０６２を透過し、放射線検出装
置６０４０に入射する。この入射したＸ線には患者６０
６１の体内部の情報が含まれている。Ｘ線の入射に対応
して蛍光体は発光し、これを光電変換して電気的情報を
得る。この情報は、ディジタルに変換されイメージプロ
セッサ６０７０により画像処理され制御室のディスプレ
イ６０８０で観察できる。
２のＸ線検出システムの模式的な構成図である。Ｘ線チ
ューブ６０５０で発生したＸ線６０６０は患者あるいは
被験者６０６１の胸部６０６２を透過し、放射線検出装
置６０４０に入射する。この入射したＸ線には患者６０
６１の体内部の情報が含まれている。Ｘ線の入射に対応
して蛍光体は発光し、これを光電変換して電気的情報を
得る。この情報は、ディジタルに変換されイメージプロ
セッサ６０７０により画像処理され制御室のディスプレ
イ６０８０で観察できる。
【００２７】また、この情報は電話回線６０９０等の伝
送手段により遠隔地へ転送でき、別の場所のドクタール
ームなどディスプレイ６０８１に表示もしくは光ディス
ク等の保存手段に保存することができ、遠隔地の医師が
診断することも可能である。またフィルムプロセッサ６
１００によりフィルム６１１０に記録することもでき
る。
送手段により遠隔地へ転送でき、別の場所のドクタール
ームなどディスプレイ６０８１に表示もしくは光ディス
ク等の保存手段に保存することができ、遠隔地の医師が
診断することも可能である。またフィルムプロセッサ６
１００によりフィルム６１１０に記録することもでき
る。
【００２８】なお、本実施形態では、光電変換装置を、
Ｘ線診断システムへ適用する場合について説明したが、
Ｘ線以外のα線、β線、γ線等の放射線を用いた非破壊
検査装置などの放射線撮像システムにも適用することが
できる。
Ｘ線診断システムへ適用する場合について説明したが、
Ｘ線以外のα線、β線、γ線等の放射線を用いた非破壊
検査装置などの放射線撮像システムにも適用することが
できる。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
適所にだけ遮蔽材を設けているので、処理手段への放射
線を遮蔽しながら放射線検出装置を軽量化、薄型化する
ことができる。
適所にだけ遮蔽材を設けているので、処理手段への放射
線を遮蔽しながら放射線検出装置を軽量化、薄型化する
ことができる。
【図１】本発明の実施形態１のＸ線検出装置の模式的な
断面図である。
断面図である。
【図２】図１の下から見た図である。
【図３】間接変換方式２次元センサを用いたＸ線検出装
置の断面を模式的に示した模式断面図である。
置の断面を模式的に示した模式断面図である。
【図４】図３の下から見た図である。
【図５】図１に対応する変形例を示す図である。
【図６】本発明の実施形態２のＸ線検出システムの模式
的な構成図である。
的な構成図である。
１ 蛍光体
２ センサ部
３ 基台
４ 支持板
５ 放射線遮蔽板
７ 基台３と支持板４から構成される支持部材
１０ 電気回路基板
１１ フレキシブル基板
１２ センサ部２の駆動及びセンサ部２から得た信号を
転送、処理するためのＩＣ
転送、処理するためのＩＣ
Claims (6)
- 【請求項１】 放射線を電気信号に変換する変換手段
と、前記変換手段が載置される支持部材と、前記支持部
材の裏面側に設けられており前記変換手段で変換された
電気信号を処理する処理手段とを備えた放射線検出装置
において、 前記支持部材に前記処理手段の設けられた位置に合わせ
て凹部を形成し、該凹部に前記処理手段への放射線を遮
蔽する遮蔽材を埋設していることを特徴とする放射線検
出装置。 - 【請求項２】 前記遮蔽材の大きさを、前記処理手段以
上の大きさとしていることを特徴とする請求項１記載の
放射線検出装置。 - 【請求項３】 前記凹部深さｄと、前記遮蔽材の厚さｔ
との関係が ｄ ≧ ｔ であることを特徴とする請求項１又は２記載の放射線検
出装置。 - 【請求項４】 前記変換手段は、放射線を一旦光に変換
した後に電気信号に変換することを特徴とする請求項１
から３のいずれか１項記載の記載の放射線検出装置。 - 【請求項５】 前記処理手段は、前記変換手段に接続さ
れているフレキシブル基板に実装されている集積回路で
あることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項記
載の放射線検出装置。 - 【請求項６】 請求項１から５のいずれか１項記載の放
射線検出装置を備えることを特徴とする放射線検出シス
テム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001194950A JP2003014854A (ja) | 2001-06-27 | 2001-06-27 | 放射線検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001194950A JP2003014854A (ja) | 2001-06-27 | 2001-06-27 | 放射線検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003014854A true JP2003014854A (ja) | 2003-01-15 |
Family
ID=19033001
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001194950A Pending JP2003014854A (ja) | 2001-06-27 | 2001-06-27 | 放射線検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003014854A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7053379B2 (en) | 2003-04-25 | 2006-05-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Radiation image photographic apparatus |
| US7317190B2 (en) * | 2004-09-24 | 2008-01-08 | General Electric Company | Radiation absorbing x-ray detector panel support |
| JP2012088301A (ja) * | 2010-10-15 | 2012-05-10 | Ge Medical Systems Global Technology Co Llc | 正面照射検出器、ａ／ｄ変換器の載置方法及びｃｔ装置 |
| CN104040374A (zh) * | 2012-01-13 | 2014-09-10 | 独立行政法人放射线医学综合研究所 | 放射性物质检测装置、放射线源位置可视化系统和放射性物质检测方法 |
-
2001
- 2001-06-27 JP JP2001194950A patent/JP2003014854A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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