JP2003014862A - 放射線画像検出装置及び放射線遮蔽方法 - Google Patents
放射線画像検出装置及び放射線遮蔽方法Info
- Publication number
- JP2003014862A JP2003014862A JP2001201061A JP2001201061A JP2003014862A JP 2003014862 A JP2003014862 A JP 2003014862A JP 2001201061 A JP2001201061 A JP 2001201061A JP 2001201061 A JP2001201061 A JP 2001201061A JP 2003014862 A JP2003014862 A JP 2003014862A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- radiation
- shielding member
- radiation shielding
- ray
- rays
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
- Measurement Of Radiation (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 放射線源から照射された放射線がフレキシブ
ル配線や電気回路基板上のＩＣ素子に照射されてＩＣ素
子の誤動作や特性劣化が起きることを防止すると共に、
散乱Ｘ線による画質劣化が起きない、比較的軽量化され
た放射線画像検出装置及び放射線遮蔽方法を提供する。 【解決手段】 Ｘ線源から照射されるＸ線を電荷に変換
して蓄積し、電荷を転送するセンサ部２と、センサ部２
を支持する支持部材７と、ＩＣ素子１２が搭載された電
気回路基板１０とを備えたＸ線画像検出器において、第
１のＸ線遮蔽部材１５を、センサ部２の有効エリアに対
応した位置に配置し、第２のＸ線遮蔽部材１６を、複数
に分割すると共に、電気回路基板１０上のＩＣ素子１２
のＸ線が照射される面内位置に対応した位置に配置し、
Ｘ線源から照射されるＸ線の一部を吸収又は遮蔽する。
ル配線や電気回路基板上のＩＣ素子に照射されてＩＣ素
子の誤動作や特性劣化が起きることを防止すると共に、
散乱Ｘ線による画質劣化が起きない、比較的軽量化され
た放射線画像検出装置及び放射線遮蔽方法を提供する。 【解決手段】 Ｘ線源から照射されるＸ線を電荷に変換
して蓄積し、電荷を転送するセンサ部２と、センサ部２
を支持する支持部材７と、ＩＣ素子１２が搭載された電
気回路基板１０とを備えたＸ線画像検出器において、第
１のＸ線遮蔽部材１５を、センサ部２の有効エリアに対
応した位置に配置し、第２のＸ線遮蔽部材１６を、複数
に分割すると共に、電気回路基板１０上のＩＣ素子１２
のＸ線が照射される面内位置に対応した位置に配置し、
Ｘ線源から照射されるＸ線の一部を吸収又は遮蔽する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、放射線（Ｘ線）の
照射により得られる２次元画像（Ｘ線像）を検出する放
射線画像検出装置及び放射線遮蔽方法に関し、特に、散
乱Ｘ線を吸収又は遮蔽する遮蔽部材の配置及び構造に改
良を施した放射線画像検出装置及び放射線遮蔽方法に関
する。
照射により得られる２次元画像（Ｘ線像）を検出する放
射線画像検出装置及び放射線遮蔽方法に関し、特に、散
乱Ｘ線を吸収又は遮蔽する遮蔽部材の配置及び構造に改
良を施した放射線画像検出装置及び放射線遮蔽方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】近年、非晶質シリコン（ａ−Ｓｉ）に代
表される光電変換半導体材料の開発により、光電変換素
子を大面積基板上に２次元配列で多数形成した２次元セ
ンサの開発が進展し、実用化されている。このような２
次元センサの中には、主に医療用の診断装置としてＸ線
像を画像化するＸ線用２次元センサがある。このＸ線用
２次元センサは、Ｘ線の変換方式の違いにより主に間接
変換方式と直接変換方式の２方式に大別される。前記２
方式の内、間接変換方式は、Ｘ線を蛍光体によって可視
光に変換し、この可視光を光電変換素子によって電荷に
変換し、蓄積された電荷をトランジスタを介して読み出
すものである。
表される光電変換半導体材料の開発により、光電変換素
子を大面積基板上に２次元配列で多数形成した２次元セ
ンサの開発が進展し、実用化されている。このような２
次元センサの中には、主に医療用の診断装置としてＸ線
像を画像化するＸ線用２次元センサがある。このＸ線用
２次元センサは、Ｘ線の変換方式の違いにより主に間接
変換方式と直接変換方式の２方式に大別される。前記２
方式の内、間接変換方式は、Ｘ線を蛍光体によって可視
光に変換し、この可視光を光電変換素子によって電荷に
変換し、蓄積された電荷をトランジスタを介して読み出
すものである。
【０００３】このような医療用としてのＸ線用２次元セ
ンサにおいては、従来のスクリーン／フィルム系と同様
に、据え置き型と可搬型のＸ線用２次元センサが要望さ
れている。特に、可搬型のＸ線用２次元センサにおいて
は、小型・軽量・薄型化が要望されている。
ンサにおいては、従来のスクリーン／フィルム系と同様
に、据え置き型と可搬型のＸ線用２次元センサが要望さ
れている。特に、可搬型のＸ線用２次元センサにおいて
は、小型・軽量・薄型化が要望されている。
【０００４】図７は従来例の間接変換方式２次元センサ
を用いたＸ線画像検出器の断面を模式的に示した模式断
面図である。図７において、１はＸ線を可視光に変換す
るための蛍光体、２は光電変換素子とトランジスタから
なる画素を２次元的に配列したセンサ部、３はガラス等
の絶縁性材料からなる基台、４は機械的強度を高めるた
めの支持板であり、比較的軽量なＭｇ合金等の金属材料
から形成されている。蛍光体１とセンサ部２、基台３と
支持板４は、各々、接着材により接着固定されている。
を用いたＸ線画像検出器の断面を模式的に示した模式断
面図である。図７において、１はＸ線を可視光に変換す
るための蛍光体、２は光電変換素子とトランジスタから
なる画素を２次元的に配列したセンサ部、３はガラス等
の絶縁性材料からなる基台、４は機械的強度を高めるた
めの支持板であり、比較的軽量なＭｇ合金等の金属材料
から形成されている。蛍光体１とセンサ部２、基台３と
支持板４は、各々、接着材により接着固定されている。
【０００５】５は蛍光体１を透過したＸ線を吸収又は遮
蔽するためのＸ線遮蔽材であり、Ｐｂ等の比較的原子番
号の大きい材料から形成されている。Ｘ線遮蔽材５は、
支持板４に接着されるか、もしくは支持板４にねじによ
り締結されている。７は支持部材であり、基台３と支持
板４から構成されている。１０はセンサ部２から得た信
号を処理するための電気回路基板、１１はセンサ部２と
電気回路基板１０を電気的に接続するためのフレキシブ
ル配線、１２はセンサ部２の駆動やセンサ部２から得た
信号を転送／処理するためのＩＣ素子である。
蔽するためのＸ線遮蔽材であり、Ｐｂ等の比較的原子番
号の大きい材料から形成されている。Ｘ線遮蔽材５は、
支持板４に接着されるか、もしくは支持板４にねじによ
り締結されている。７は支持部材であり、基台３と支持
板４から構成されている。１０はセンサ部２から得た信
号を処理するための電気回路基板、１１はセンサ部２と
電気回路基板１０を電気的に接続するためのフレキシブ
ル配線、１２はセンサ部２の駆動やセンサ部２から得た
信号を転送／処理するためのＩＣ素子である。
【０００６】次に、従来例のＸ線画像検出器の動作につ
いて説明する。Ｘ線発生装置（図示略）からＸ線画像検
出器に照射されたＸ線は、蛍光体１により可視光に変換
され、その光量に応じた電荷がセンサ部２内の光電変換
素子に蓄積される。光電変換素子に蓄積された電荷は、
センサ部２内のトランジスタ、フレキシブル配線１１、
フレキシブル配線１１上に配設されたＩＣ素子１２を介
して、電圧として読み出される。読み出された電圧（情
報）は、電気回路基板１０上のＩＣ素子１２によって適
当な処理が行われ、画像として得られる。
いて説明する。Ｘ線発生装置（図示略）からＸ線画像検
出器に照射されたＸ線は、蛍光体１により可視光に変換
され、その光量に応じた電荷がセンサ部２内の光電変換
素子に蓄積される。光電変換素子に蓄積された電荷は、
センサ部２内のトランジスタ、フレキシブル配線１１、
フレキシブル配線１１上に配設されたＩＣ素子１２を介
して、電圧として読み出される。読み出された電圧（情
報）は、電気回路基板１０上のＩＣ素子１２によって適
当な処理が行われ、画像として得られる。
【０００７】ところで、Ｘ線画像検出器における蛍光体
１が配設されていない領域に照射されたＸ線や、蛍光体
１で可視光に変換されずに透過したＸ線が、フレキシブ
ル配線１１や電気回路基板１０上のＩＣ素子１２に照射
されると、ＩＣ素子の誤動作や特性劣化の原因となる。
この問題を回避するために、支持板４と電気回路基板１
０の間にＸ線遮蔽材５によるＸ線遮蔽層を設けている。
１が配設されていない領域に照射されたＸ線や、蛍光体
１で可視光に変換されずに透過したＸ線が、フレキシブ
ル配線１１や電気回路基板１０上のＩＣ素子１２に照射
されると、ＩＣ素子の誤動作や特性劣化の原因となる。
この問題を回避するために、支持板４と電気回路基板１
０の間にＸ線遮蔽材５によるＸ線遮蔽層を設けている。
【０００８】図８は図７を紙面下側から見た図である。
図７及び図８に示すように、Ｘ線遮蔽材５と支持板４の
Ｘ線照射面内の大きさはほぼ同じであり、このように支
持板４にＸ線遮蔽材５を積層することによって、電気回
路基板１０の全面及びフレキシブル配線１１上のＩＣ素
子１２にＸ線が照射されないような構成としている。
尚、Ｘ線遮蔽材５の厚みｔは、実用上照射されるＸ線量
に対し、Ｘ線画像検出器の性能や耐久性を考慮して、実
用上ＩＣ素子が問題なく動作するレベルまでＸ線を遮蔽
するように決められている。
図７及び図８に示すように、Ｘ線遮蔽材５と支持板４の
Ｘ線照射面内の大きさはほぼ同じであり、このように支
持板４にＸ線遮蔽材５を積層することによって、電気回
路基板１０の全面及びフレキシブル配線１１上のＩＣ素
子１２にＸ線が照射されないような構成としている。
尚、Ｘ線遮蔽材５の厚みｔは、実用上照射されるＸ線量
に対し、Ｘ線画像検出器の性能や耐久性を考慮して、実
用上ＩＣ素子が問題なく動作するレベルまでＸ線を遮蔽
するように決められている。
【０００９】ところで、図７に示す従来例では、電気回
路基板１０の全面及びフレキシブル配線１１上のＩＣ素
子１２にＸ線が照射されないような構成としているた
め、Ｘ線が照射されても実用上問題ない電気回路基板１
０上の配線等、ＩＣ素子以外の領域までＸ線遮蔽材５を
配設している。そのため、Ｘ線画像検出器の重量が増大
してしまうという問題があった。
路基板１０の全面及びフレキシブル配線１１上のＩＣ素
子１２にＸ線が照射されないような構成としているた
め、Ｘ線が照射されても実用上問題ない電気回路基板１
０上の配線等、ＩＣ素子以外の領域までＸ線遮蔽材５を
配設している。そのため、Ｘ線画像検出器の重量が増大
してしまうという問題があった。
【００１０】そこで、他の従来例として図９に示すよう
なＸ線画像検出器が提案されている。図９に示す他の従
来例のＸ線画像検出器では、Ｘ線遮蔽部材５は、Ｘ線照
射による誤動作や劣化の恐れのあるＩＣ素子１２のＸ線
が照射される面内における、電気回路基板１０もしくは
フレキシブル配線１１上の実装位置に対応した位置にの
み配置している。これにより、図７に示す従来例に比較
して、Ｘ線が照射されても実用上問題ない電気回路基板
１０上の配線等、ＩＣ素子以外の領域の余分なＸ線遮蔽
部材５を減らすことができ、Ｘ線画像検出器の軽量化を
達成している。
なＸ線画像検出器が提案されている。図９に示す他の従
来例のＸ線画像検出器では、Ｘ線遮蔽部材５は、Ｘ線照
射による誤動作や劣化の恐れのあるＩＣ素子１２のＸ線
が照射される面内における、電気回路基板１０もしくは
フレキシブル配線１１上の実装位置に対応した位置にの
み配置している。これにより、図７に示す従来例に比較
して、Ｘ線が照射されても実用上問題ない電気回路基板
１０上の配線等、ＩＣ素子以外の領域の余分なＸ線遮蔽
部材５を減らすことができ、Ｘ線画像検出器の軽量化を
達成している。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来例においては次のような問題点があった。
た従来例においては次のような問題点があった。
【００１２】図９に示した他の従来例のＸ線画像検出器
では、Ｘ線が照射されても実用上問題ない電気回路基板
１０上の配線等、ＩＣ素子以外の領域の余分なＸ線遮蔽
部材５を減らすことで、Ｘ線画像検出器の軽量化が達成
されているものの、ＩＣ素子ごとに分割されたＸ線遮蔽
材５を配置することによる新たな問題が生じる。
では、Ｘ線が照射されても実用上問題ない電気回路基板
１０上の配線等、ＩＣ素子以外の領域の余分なＸ線遮蔽
部材５を減らすことで、Ｘ線画像検出器の軽量化が達成
されているものの、ＩＣ素子ごとに分割されたＸ線遮蔽
材５を配置することによる新たな問題が生じる。
【００１３】次に、この問題点について説明する。Ｘ線
が物質中を伝播するとき、Ｘ線は物質から影響を受けて
エネルギや伝播方向を変える、いわゆるＸ線と物質の相
互作用があることはよく知られている。蛍光体のない領
域に照射されたＸ線や、蛍光体で可視光変換されずに透
過したＸ線が、Ｘ線遮蔽部材を伝播すると、この相互作
用によって、一部のＸ線もしくはＸ線遮蔽部材中で発生
したＸ線が、蛍光体側に散乱する。すると、この散乱Ｘ
線が蛍光体で可視光変換され、本来の画像情報上に重畳
されてしまう。他の従来例のようにＸ線遮蔽部材がセン
サ面内に部分的に散在すると、散乱Ｘ線による重畳分も
散在する、即ちＸ線遮蔽部材の有無によりセンサ出力に
段差ができ、結果的に画像上に偽画像であるＸ線遮蔽部
材の影が映し出されてしまう。
が物質中を伝播するとき、Ｘ線は物質から影響を受けて
エネルギや伝播方向を変える、いわゆるＸ線と物質の相
互作用があることはよく知られている。蛍光体のない領
域に照射されたＸ線や、蛍光体で可視光変換されずに透
過したＸ線が、Ｘ線遮蔽部材を伝播すると、この相互作
用によって、一部のＸ線もしくはＸ線遮蔽部材中で発生
したＸ線が、蛍光体側に散乱する。すると、この散乱Ｘ
線が蛍光体で可視光変換され、本来の画像情報上に重畳
されてしまう。他の従来例のようにＸ線遮蔽部材がセン
サ面内に部分的に散在すると、散乱Ｘ線による重畳分も
散在する、即ちＸ線遮蔽部材の有無によりセンサ出力に
段差ができ、結果的に画像上に偽画像であるＸ線遮蔽部
材の影が映し出されてしまう。
【００１４】図１０はＸ線遮蔽材の厚さと散乱Ｘ線量の
関係を表す特性図である。図１０中に示すように、厚さ
ｔのＸ線遮蔽部材からの散乱Ｘ線量はｘとなる。つま
り、Ｘ線遮蔽材の有無による散乱Ｘ線量の差Δｘは、 Δｘ＝ｘ−０＝ｘ となり、このΔｘが大きいほど偽画像が生じやすい。
関係を表す特性図である。図１０中に示すように、厚さ
ｔのＸ線遮蔽部材からの散乱Ｘ線量はｘとなる。つま
り、Ｘ線遮蔽材の有無による散乱Ｘ線量の差Δｘは、 Δｘ＝ｘ−０＝ｘ となり、このΔｘが大きいほど偽画像が生じやすい。
【００１５】尚、図７に示した従来例のＸ線画像検出器
のように、支持板とほぼ同じ大きさのＸ線遮蔽部材を積
層する場合は、散乱Ｘ線の影響をセンサ面全体が一様に
受けるため、センサ出力に段差は生じない。この場合、
散乱Ｘ線の影響は、画像上ランダムに生じる電気ノイズ
と共に画像処理によって除去される。つまり、この問題
を回避するには、図７に示した従来例のように、支持板
とほぼ同じ大きさのＸ線遮蔽材を積層すればよいが、こ
れでは先に述べたようにＸ線画像検出器の重量が増大し
てしまう。
のように、支持板とほぼ同じ大きさのＸ線遮蔽部材を積
層する場合は、散乱Ｘ線の影響をセンサ面全体が一様に
受けるため、センサ出力に段差は生じない。この場合、
散乱Ｘ線の影響は、画像上ランダムに生じる電気ノイズ
と共に画像処理によって除去される。つまり、この問題
を回避するには、図７に示した従来例のように、支持板
とほぼ同じ大きさのＸ線遮蔽材を積層すればよいが、こ
れでは先に述べたようにＸ線画像検出器の重量が増大し
てしまう。
【００１６】本発明の目的は、放射線源から照射された
放射線がフレキシブル配線や電気回路基板上のＩＣ素子
に照射されてＩＣ素子の誤動作や特性劣化が起きること
を防止すると共に、散乱Ｘ線による画質劣化が起きな
い、比較的軽量化された放射線画像検出装置及び放射線
遮蔽方法を提供するものである。
放射線がフレキシブル配線や電気回路基板上のＩＣ素子
に照射されてＩＣ素子の誤動作や特性劣化が起きること
を防止すると共に、散乱Ｘ線による画質劣化が起きな
い、比較的軽量化された放射線画像検出装置及び放射線
遮蔽方法を提供するものである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】本発明は、放射線源から
照射される放射線を電荷に変換して蓄積し前記蓄積した
電荷を転送するセンサ部と、該センサ部を支持する支持
部材と、前記放射線源から照射される前記放射線の一部
を吸収又は遮蔽する放射線遮蔽部材と、前記センサ部の
駆動及び前記センサ部より得た信号を処理するＩＣ素子
が搭載された電気回路基板とを備えた放射線画像検出装
置において、前記放射線遮蔽部材を、前記センサ部の有
効エリアに対応した位置に配置された第１の放射線遮蔽
部材と、複数に分割され、前記電気回路基板上の前記Ｉ
Ｃ素子の前記放射線が照射される面内位置に対応した位
置に配置された第２の放射線遮蔽部材とから構成したこ
とを特徴とする。
照射される放射線を電荷に変換して蓄積し前記蓄積した
電荷を転送するセンサ部と、該センサ部を支持する支持
部材と、前記放射線源から照射される前記放射線の一部
を吸収又は遮蔽する放射線遮蔽部材と、前記センサ部の
駆動及び前記センサ部より得た信号を処理するＩＣ素子
が搭載された電気回路基板とを備えた放射線画像検出装
置において、前記放射線遮蔽部材を、前記センサ部の有
効エリアに対応した位置に配置された第１の放射線遮蔽
部材と、複数に分割され、前記電気回路基板上の前記Ｉ
Ｃ素子の前記放射線が照射される面内位置に対応した位
置に配置された第２の放射線遮蔽部材とから構成したこ
とを特徴とする。
【００１８】また、本発明は、放射線源から照射される
放射線を電荷に変換して蓄積し前記蓄積した電荷を転送
するセンサ部と、該センサ部を支持する支持部材と、前
記センサ部の駆動及び前記センサ部より得た信号を処理
するＩＣ素子が搭載された電気回路基板とを備えた放射
線画像検出装置における放射線遮蔽方法において、前記
センサ部の有効エリアに対応した位置に配置された第１
の放射線遮蔽部材と、複数に分割され、前記電気回路基
板上の前記ＩＣ素子の前記放射線が照射される面内位置
に対応した位置に配置された第２の放射線遮蔽部材とに
より、前記放射線源から照射される前記放射線の一部を
吸収又は遮蔽することを特徴とする。
放射線を電荷に変換して蓄積し前記蓄積した電荷を転送
するセンサ部と、該センサ部を支持する支持部材と、前
記センサ部の駆動及び前記センサ部より得た信号を処理
するＩＣ素子が搭載された電気回路基板とを備えた放射
線画像検出装置における放射線遮蔽方法において、前記
センサ部の有効エリアに対応した位置に配置された第１
の放射線遮蔽部材と、複数に分割され、前記電気回路基
板上の前記ＩＣ素子の前記放射線が照射される面内位置
に対応した位置に配置された第２の放射線遮蔽部材とに
より、前記放射線源から照射される前記放射線の一部を
吸収又は遮蔽することを特徴とする。
【００１９】また、本発明の放射線画像検出装置は、図
１を参照しつつ説明すれば、放射線源から照射される放
射線を電荷に変換して蓄積し前記蓄積した電荷を転送す
るセンサ部（２）と、該センサ部を支持する支持部材
（７）と、前記放射線源から照射される前記放射線の一
部を吸収又は遮蔽する放射線遮蔽部材（１５、１６）
と、前記センサ部の駆動及び前記センサ部より得た信号
を処理するＩＣ素子（１２）が搭載された電気回路基板
（１０）とを備えた放射線画像検出装置において、前記
放射線遮蔽部材を、前記センサ部の有効エリアに対応し
た位置に配置された第１の放射線遮蔽部材（１５）と、
複数に分割され、前記電気回路基板上の前記ＩＣ素子の
前記放射線が照射される面内位置に対応した位置に配置
された第２の放射線遮蔽部材（１６）とから構成したも
のである。
１を参照しつつ説明すれば、放射線源から照射される放
射線を電荷に変換して蓄積し前記蓄積した電荷を転送す
るセンサ部（２）と、該センサ部を支持する支持部材
（７）と、前記放射線源から照射される前記放射線の一
部を吸収又は遮蔽する放射線遮蔽部材（１５、１６）
と、前記センサ部の駆動及び前記センサ部より得た信号
を処理するＩＣ素子（１２）が搭載された電気回路基板
（１０）とを備えた放射線画像検出装置において、前記
放射線遮蔽部材を、前記センサ部の有効エリアに対応し
た位置に配置された第１の放射線遮蔽部材（１５）と、
複数に分割され、前記電気回路基板上の前記ＩＣ素子の
前記放射線が照射される面内位置に対応した位置に配置
された第２の放射線遮蔽部材（１６）とから構成したも
のである。
【００２０】
【発明の実施の形態】［第１実施形態］次に、本発明の
第１実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
第１実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００２１】（１）構成の説明
図１は本発明の第１実施形態の間接変換方式２次元セン
サを用いたＸ線画像検出器の断面を模式的に示した模式
断面図である。Ｘ線画像検出器は、蛍光体１、センサ部
２、基台３及び支持板４からなる支持部材７、電気回路
基板１０、フレキシブル配線１１、ＩＣ素子１２、第１
のＸ線遮蔽材１５、第２のＸ線遮蔽材１６を備えてい
る。図１に示す第１実施形態のＸ線画像検出器の構成に
おいて、図７に示す従来例と同一部材には同一符号を付
し、ここでの説明を省略する。また、図１に示す第１実
施形態のＸ線画像検出器の動作についても、図７に示す
従来例と同様のため、ここでの説明を省略する。
サを用いたＸ線画像検出器の断面を模式的に示した模式
断面図である。Ｘ線画像検出器は、蛍光体１、センサ部
２、基台３及び支持板４からなる支持部材７、電気回路
基板１０、フレキシブル配線１１、ＩＣ素子１２、第１
のＸ線遮蔽材１５、第２のＸ線遮蔽材１６を備えてい
る。図１に示す第１実施形態のＸ線画像検出器の構成に
おいて、図７に示す従来例と同一部材には同一符号を付
し、ここでの説明を省略する。また、図１に示す第１実
施形態のＸ線画像検出器の動作についても、図７に示す
従来例と同様のため、ここでの説明を省略する。
【００２２】図１において、１５は厚さｔａである第１
のＸ線遮蔽材、１６は厚さｔｂである第２のＸ線遮蔽材
である。第２のＸ線遮蔽材１６は、第１のＸ線遮蔽材１
５と接着固定されている。第１のＸ線遮蔽材と、第２の
Ｘ線遮蔽材は、Ｐｂを含む材料から形成されており、図
７に示したＸ線遮蔽材５と同材料で形成されている。
尚、本発明の第１実施形態では、第１のＸ線遮蔽材１５
と第２のＸ線遮蔽材１６は、同一の金属を含む材料から
形成されているが、少なくとも、Ｐｂ、Ｂａ、Ｔａ、Ｗ
からなる群から選択された金属を有していれば、異なる
金属を含む材料から形成されていてもよく、剛性や加工
性、厚さやＸ線吸収率等を考慮して適当に決めることが
望ましい。
のＸ線遮蔽材、１６は厚さｔｂである第２のＸ線遮蔽材
である。第２のＸ線遮蔽材１６は、第１のＸ線遮蔽材１
５と接着固定されている。第１のＸ線遮蔽材と、第２の
Ｘ線遮蔽材は、Ｐｂを含む材料から形成されており、図
７に示したＸ線遮蔽材５と同材料で形成されている。
尚、本発明の第１実施形態では、第１のＸ線遮蔽材１５
と第２のＸ線遮蔽材１６は、同一の金属を含む材料から
形成されているが、少なくとも、Ｐｂ、Ｂａ、Ｔａ、Ｗ
からなる群から選択された金属を有していれば、異なる
金属を含む材料から形成されていてもよく、剛性や加工
性、厚さやＸ線吸収率等を考慮して適当に決めることが
望ましい。
【００２３】第１のＸ線遮蔽材１５の厚さｔａと、第２
のＸ線遮蔽材１６の厚さｔｂの合計の厚さ（ｔａ＋ｔ
ｂ）は、実用上照射されるＸ線量に対し、Ｘ線画像検出
器の性能や耐久性を考慮して、実用上ＩＣ素子が問題な
く動作するレベルまでＸ線を遮蔽するように決められて
いる。本発明の第１実施の形態においては、合計の厚さ
（ｔａ＋ｔｂ）＝１.３ｍｍとなっている。このため、
透過してきたＸ線によるＩＣ素子１２の誤動作は起こら
ず、特性劣化も問題ない。
のＸ線遮蔽材１６の厚さｔｂの合計の厚さ（ｔａ＋ｔ
ｂ）は、実用上照射されるＸ線量に対し、Ｘ線画像検出
器の性能や耐久性を考慮して、実用上ＩＣ素子が問題な
く動作するレベルまでＸ線を遮蔽するように決められて
いる。本発明の第１実施の形態においては、合計の厚さ
（ｔａ＋ｔｂ）＝１.３ｍｍとなっている。このため、
透過してきたＸ線によるＩＣ素子１２の誤動作は起こら
ず、特性劣化も問題ない。
【００２４】尚、合計の厚さ（ｔａ＋ｔｂ）は、図７及
び図９に示す従来のＸ線遮蔽材５の厚さｔに等しい。ま
た、第２のＸ線遮蔽材１６の厚さｔｂは、第２のＸ線遮
蔽材１６からの散乱Ｘ線による偽画像が実用上問題ない
レベルになるように決められており、本発明の第１実施
の形態では、第２のＸ線遮蔽材１６の厚さｔｂ＝０.８
ｍｍとなっている。従って、本発明の第１実施形態で
は、第１のＸ線遮蔽材１５の厚さｔａ＝０.５ｍｍとな
っている。尚、第２のＸ線遮蔽材１６の厚さが１ｍｍ以
下であれば、実用上照射されるＸ線量によって発生する
散乱Ｘ線による偽画像が実用上問題ないレベルとなる。
び図９に示す従来のＸ線遮蔽材５の厚さｔに等しい。ま
た、第２のＸ線遮蔽材１６の厚さｔｂは、第２のＸ線遮
蔽材１６からの散乱Ｘ線による偽画像が実用上問題ない
レベルになるように決められており、本発明の第１実施
の形態では、第２のＸ線遮蔽材１６の厚さｔｂ＝０.８
ｍｍとなっている。従って、本発明の第１実施形態で
は、第１のＸ線遮蔽材１５の厚さｔａ＝０.５ｍｍとな
っている。尚、第２のＸ線遮蔽材１６の厚さが１ｍｍ以
下であれば、実用上照射されるＸ線量によって発生する
散乱Ｘ線による偽画像が実用上問題ないレベルとなる。
【００２５】（２）動作の説明
次に、本発明の第１実施形態の動作について図１〜図２
を参照して詳細に説明する。
を参照して詳細に説明する。
【００２６】本発明の第１実施形態のＸ線画像検出器に
おける散乱Ｘ線の影響について説明する。本発明の第１
実施形態においては、厚さｔａの第１のＸ線遮蔽部材１
５からの散乱Ｘ線量は、図２に示すようにｘａとなる。
一方、第２のＸ線遮蔽部材１６のある部位、即ち厚さ
（ｔａ＋ｔｂ）のＸ線遮蔽部材からの散乱Ｘ線量は、ｘ
ｂとなる。この散乱Ｘ線量ｘｂは、後述の図３に示すＸ
線画像検出器における散乱Ｘ線量ｘと略同じである。こ
のため、第２のＸ線遮蔽部材１６の有無による散乱Ｘ線
量の差Δｘは、 Δｘ＝ｘｂ−ｘａ≒ｘ−ｘａ となり、従来に比べて散乱Ｘ線による影響を低減するこ
とができる。
おける散乱Ｘ線の影響について説明する。本発明の第１
実施形態においては、厚さｔａの第１のＸ線遮蔽部材１
５からの散乱Ｘ線量は、図２に示すようにｘａとなる。
一方、第２のＸ線遮蔽部材１６のある部位、即ち厚さ
（ｔａ＋ｔｂ）のＸ線遮蔽部材からの散乱Ｘ線量は、ｘ
ｂとなる。この散乱Ｘ線量ｘｂは、後述の図３に示すＸ
線画像検出器における散乱Ｘ線量ｘと略同じである。こ
のため、第２のＸ線遮蔽部材１６の有無による散乱Ｘ線
量の差Δｘは、 Δｘ＝ｘｂ−ｘａ≒ｘ−ｘａ となり、従来に比べて散乱Ｘ線による影響を低減するこ
とができる。
【００２７】つまり、散乱Ｘ線量の差Δｘによる偽画像
が実用上問題ないレベルになるように、第２のＸ線遮蔽
部材１６の厚さを決めることにより、ＩＣ素子ごとに分
割されたＸ線遮蔽部材を配置することによる問題を回避
することができる。
が実用上問題ないレベルになるように、第２のＸ線遮蔽
部材１６の厚さを決めることにより、ＩＣ素子ごとに分
割されたＸ線遮蔽部材を配置することによる問題を回避
することができる。
【００２８】［第２実施形態］次に、本発明の第２実施
形態について図面を参照して詳細に説明する。
形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００２９】（１）構成の説明
図３は本発明の第２実施形態の間接変換方式２次元セン
サを用いたＸ線画像検出器の断面を模式的に示した模式
断面図である。図３に示す第２実施形態のＸ線画像検出
器の構成において、図１に示す第１実施形態と同一部材
には同一符号を付し、ここでの説明を省略する。
サを用いたＸ線画像検出器の断面を模式的に示した模式
断面図である。図３に示す第２実施形態のＸ線画像検出
器の構成において、図１に示す第１実施形態と同一部材
には同一符号を付し、ここでの説明を省略する。
【００３０】図３において、１５’は厚さｔｃである第
１のＸ線遮蔽材、１６’は厚さｔｄである第２のＸ線遮
蔽材であり、第１実施形態と同様に、図７に示す従来例
のＸ線遮蔽材５と同材料で形成されている。第１のＸ線
遮蔽材１５’は、基台３と支持板４の間に配設されてい
る。第２のＸ線遮蔽材１６’は、支持部材の一部である
支持板４に形成された凹部に埋設されている。
１のＸ線遮蔽材、１６’は厚さｔｄである第２のＸ線遮
蔽材であり、第１実施形態と同様に、図７に示す従来例
のＸ線遮蔽材５と同材料で形成されている。第１のＸ線
遮蔽材１５’は、基台３と支持板４の間に配設されてい
る。第２のＸ線遮蔽材１６’は、支持部材の一部である
支持板４に形成された凹部に埋設されている。
【００３１】つまり、第１のＸ線遮蔽部材１５’と、第
２のＸ線遮蔽部材１６’は、Ｘ線源より照射されるＸ線
の進行方向に対し、第１のＸ線遮蔽部材１５’、第２の
Ｘ線遮蔽部材１６’、の順に配設されている。このた
め、画質劣化の原因である、第２のＸ線遮蔽部材１６’
に到達するＸ線量は、第１のＸ線遮蔽部材１５’の吸収
により低減され、より偽画像が発生しにくい構造となっ
ている。もしくは、Ｘ線量が低減される分だけ、第１の
Ｘ線遮蔽部材１５’の厚みを薄くすることができるた
め、Ｘ線画像検出器が薄型化及び軽量化されている。
２のＸ線遮蔽部材１６’は、Ｘ線源より照射されるＸ線
の進行方向に対し、第１のＸ線遮蔽部材１５’、第２の
Ｘ線遮蔽部材１６’、の順に配設されている。このた
め、画質劣化の原因である、第２のＸ線遮蔽部材１６’
に到達するＸ線量は、第１のＸ線遮蔽部材１５’の吸収
により低減され、より偽画像が発生しにくい構造となっ
ている。もしくは、Ｘ線量が低減される分だけ、第１の
Ｘ線遮蔽部材１５’の厚みを薄くすることができるた
め、Ｘ線画像検出器が薄型化及び軽量化されている。
【００３２】本発明の第２実施形態では、第１のＸ線遮
蔽材１５’の厚さはｔｃ＝０.３ｍｍとなっており、第
１実施形態よりも薄くなっている。尚、第２のＸ線遮蔽
材１６’の厚さはｔｄ＝１ｍｍであり、第１実施形態の
Ｘ線遮蔽材の合計の厚さ（ｔａ＋ｔｂ）と、第２実施形
態Ｘ線遮蔽材の合計の厚さ（ｔｃ＋ｔｄ）は等しい。従
って、第２実施形態では、第１実施形態に比べ、第２の
Ｘ線遮蔽材１６’の厚みは増すものの、表面積の大きい
第１のＸ線遮蔽材１５’が薄くなる。このため、Ｘ線遮
蔽材全体としては軽量化され、Ｘ線画像検出器が軽量化
されている。また、第２のＸ線遮蔽部材１６’を支持板
４の凹部に埋設したことにより、従来に比べ厚さｔｄ分
だけ、Ｘ線画像検出器が薄型化されている。
蔽材１５’の厚さはｔｃ＝０.３ｍｍとなっており、第
１実施形態よりも薄くなっている。尚、第２のＸ線遮蔽
材１６’の厚さはｔｄ＝１ｍｍであり、第１実施形態の
Ｘ線遮蔽材の合計の厚さ（ｔａ＋ｔｂ）と、第２実施形
態Ｘ線遮蔽材の合計の厚さ（ｔｃ＋ｔｄ）は等しい。従
って、第２実施形態では、第１実施形態に比べ、第２の
Ｘ線遮蔽材１６’の厚みは増すものの、表面積の大きい
第１のＸ線遮蔽材１５’が薄くなる。このため、Ｘ線遮
蔽材全体としては軽量化され、Ｘ線画像検出器が軽量化
されている。また、第２のＸ線遮蔽部材１６’を支持板
４の凹部に埋設したことにより、従来に比べ厚さｔｄ分
だけ、Ｘ線画像検出器が薄型化されている。
【００３３】図４は図３のＸ線画像検出器をＸ線照射面
の裏面側から見た図である。図４に示すように、第２の
Ｘ線遮蔽部材１６’は、Ｘ線照射による誤動作や劣化の
恐れのあるＩＣ素子１２のＸ線が照射される面内位置に
対応した位置に配設されている。このため、第２のＸ線
遮蔽部材１６’の大きさを必要最小限の大きさとするこ
とができ、軽量化されている。また、第２の放射線遮蔽
部材１６’は、図４中に破線で示すごとく、ＩＣ素子１
２の放射線が照射される面と略同じ表面積、もしくはそ
れ以上の表面積を有している。このため、ＩＣ素子１２
に照射されるＸ線を確実に遮蔽することができる。尚、
放射線遮蔽部材の大きさは製造誤差等を考慮して適当に
決めることが望ましい。
の裏面側から見た図である。図４に示すように、第２の
Ｘ線遮蔽部材１６’は、Ｘ線照射による誤動作や劣化の
恐れのあるＩＣ素子１２のＸ線が照射される面内位置に
対応した位置に配設されている。このため、第２のＸ線
遮蔽部材１６’の大きさを必要最小限の大きさとするこ
とができ、軽量化されている。また、第２の放射線遮蔽
部材１６’は、図４中に破線で示すごとく、ＩＣ素子１
２の放射線が照射される面と略同じ表面積、もしくはそ
れ以上の表面積を有している。このため、ＩＣ素子１２
に照射されるＸ線を確実に遮蔽することができる。尚、
放射線遮蔽部材の大きさは製造誤差等を考慮して適当に
決めることが望ましい。
【００３４】図５は図３のＸ線画像検出器をＸ線照射面
側から見た図である。図５に示すように、第１のＸ線遮
蔽材１５’は、図５中破線で示すセンサ部有効エリア１
７に対応した位置に配設されている。また、第１のＸ線
遮蔽材１５’は、センサ部有効エリア１７を含み、且つ
センサ部有効エリア１７以上の表面積を有している。こ
のため、第１のＸ線遮蔽材１５’からの散乱Ｘ線の影響
は、センサ部有効エリア１７内で一様となり、画像上ラ
ンダムに生じる電気ノイズと共に画像処理によって除去
することができるように構成されている。
側から見た図である。図５に示すように、第１のＸ線遮
蔽材１５’は、図５中破線で示すセンサ部有効エリア１
７に対応した位置に配設されている。また、第１のＸ線
遮蔽材１５’は、センサ部有効エリア１７を含み、且つ
センサ部有効エリア１７以上の表面積を有している。こ
のため、第１のＸ線遮蔽材１５’からの散乱Ｘ線の影響
は、センサ部有効エリア１７内で一様となり、画像上ラ
ンダムに生じる電気ノイズと共に画像処理によって除去
することができるように構成されている。
【００３５】（２）動作の説明
次に、本発明の第２実施形態の動作について図３〜図５
を参照して詳細に説明する。
を参照して詳細に説明する。
【００３６】本発明の第２実施形態のＸ線画像検出器に
おける散乱Ｘ線の影響について説明する。本発明の第２
実施形態においては、第１のＸ線遮蔽部材１５’と、第
２のＸ線遮蔽部材１６’は、Ｘ線源より照射されるＸ線
の進行方向に対し、第１のＸ線遮蔽部材１５’、第２の
Ｘ線遮蔽部材１６’、の順に配設されているため、画質
劣化の原因である、第２のＸ線遮蔽部材１６’に到達す
るＸ線量は、第１のＸ線遮蔽部材１５’の吸収により低
減され、より偽画像が発生しにくい。また、Ｘ線量が低
減する分だけ第１のＸ線遮蔽部材１５’の厚みを薄くで
きるため、Ｘ線画像検出器の薄型化・軽量化を図ること
ができる。
おける散乱Ｘ線の影響について説明する。本発明の第２
実施形態においては、第１のＸ線遮蔽部材１５’と、第
２のＸ線遮蔽部材１６’は、Ｘ線源より照射されるＸ線
の進行方向に対し、第１のＸ線遮蔽部材１５’、第２の
Ｘ線遮蔽部材１６’、の順に配設されているため、画質
劣化の原因である、第２のＸ線遮蔽部材１６’に到達す
るＸ線量は、第１のＸ線遮蔽部材１５’の吸収により低
減され、より偽画像が発生しにくい。また、Ｘ線量が低
減する分だけ第１のＸ線遮蔽部材１５’の厚みを薄くで
きるため、Ｘ線画像検出器の薄型化・軽量化を図ること
ができる。
【００３７】また、第２実施形態においては、第１実施
形態に比べ、表面積の大きい第１のＸ線遮蔽材１５’が
薄くなるため、Ｘ線遮蔽材全体としては軽量化すること
ができ、Ｘ線画像検出器の軽量化を図ることができる。
また、第２のＸ線遮蔽部材１６’を支持板４の凹部に埋
設しているため、従来に比べ厚さｔｄ分だけ、Ｘ線画像
検出器の薄型化を図ることができる。
形態に比べ、表面積の大きい第１のＸ線遮蔽材１５’が
薄くなるため、Ｘ線遮蔽材全体としては軽量化すること
ができ、Ｘ線画像検出器の軽量化を図ることができる。
また、第２のＸ線遮蔽部材１６’を支持板４の凹部に埋
設しているため、従来に比べ厚さｔｄ分だけ、Ｘ線画像
検出器の薄型化を図ることができる。
【００３８】また、第２実施形態においては、第２のＸ
線遮蔽部材１６’は、Ｘ線照射による誤動作や劣化の恐
れのあるＩＣ素子１２のＸ線が照射される面内位置に対
応した位置に配設されているため、第２のＸ線遮蔽部材
１６’の大きさを必要最小限とすることができ、Ｘ線画
像検出器の軽量化を図ることができる。また、第２の放
射線遮蔽部材１６’は、図８中破線で示すごとくＩＣ素
子１２の放射線が照射される面と略同じ表面積、もしく
はそれ以上の表面積を有しているため、ＩＣ素子１２に
照射されるＸ線を確実に遮蔽することができる。
線遮蔽部材１６’は、Ｘ線照射による誤動作や劣化の恐
れのあるＩＣ素子１２のＸ線が照射される面内位置に対
応した位置に配設されているため、第２のＸ線遮蔽部材
１６’の大きさを必要最小限とすることができ、Ｘ線画
像検出器の軽量化を図ることができる。また、第２の放
射線遮蔽部材１６’は、図８中破線で示すごとくＩＣ素
子１２の放射線が照射される面と略同じ表面積、もしく
はそれ以上の表面積を有しているため、ＩＣ素子１２に
照射されるＸ線を確実に遮蔽することができる。
【００３９】また、第２実施形態においては、第１のＸ
線遮蔽材１５’は、センサ部有効エリア１７を含み、且
つセンサ部有効エリア１７以上の表面積を有しているた
め、第１のＸ線遮蔽材１５’からの散乱Ｘ線の影響は、
センサ部有効エリア１７内で一様となり、画像上ランダ
ムに生じる電気ノイズと共に画像処理によって除去する
ことができる。
線遮蔽材１５’は、センサ部有効エリア１７を含み、且
つセンサ部有効エリア１７以上の表面積を有しているた
め、第１のＸ線遮蔽材１５’からの散乱Ｘ線の影響は、
センサ部有効エリア１７内で一様となり、画像上ランダ
ムに生じる電気ノイズと共に画像処理によって除去する
ことができる。
【００４０】［第３実施形態］次に、本発明の第３実施
形態について図面を参照して詳細に説明する。
形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００４１】（１）構成の説明
図６は本発明の第３実施形態の間接変換方式２次元セン
サを用いたＸ線画像検出器の断面を模式的に示した模式
断面図である。図６に示す第３実施形態のＸ線画像検出
器の構成において、図１に示す第１実施形態と同一部材
には同一符号を付し、ここでの説明を省略する。
サを用いたＸ線画像検出器の断面を模式的に示した模式
断面図である。図６に示す第３実施形態のＸ線画像検出
器の構成において、図１に示す第１実施形態と同一部材
には同一符号を付し、ここでの説明を省略する。
【００４２】図６において、支持部材の一部である支持
板４に凹部を設け、該凹部に第１のＸ線遮蔽部材１５”
と、第２のＸ線遮蔽部材１６”を埋設している。これに
より、従来に比べＸ線遮蔽材の厚さｔ分だけ、Ｘ線画像
検出器が薄型化されている。また、第１のＸ線遮蔽部材
１５”と第２のＸ線遮蔽部材１６”は一体成形されてい
る。これにより、複数に分割された第２のＸ線遮蔽部材
１６”を１つ１つ接着固定する場合に比べ、Ｘ線画像検
出器製造時の作業性を向上させている。
板４に凹部を設け、該凹部に第１のＸ線遮蔽部材１５”
と、第２のＸ線遮蔽部材１６”を埋設している。これに
より、従来に比べＸ線遮蔽材の厚さｔ分だけ、Ｘ線画像
検出器が薄型化されている。また、第１のＸ線遮蔽部材
１５”と第２のＸ線遮蔽部材１６”は一体成形されてい
る。これにより、複数に分割された第２のＸ線遮蔽部材
１６”を１つ１つ接着固定する場合に比べ、Ｘ線画像検
出器製造時の作業性を向上させている。
【００４３】（２）動作の説明
次に、本発明の第３実施形態の動作について図６を参照
して詳細に説明する。
して詳細に説明する。
【００４４】本発明の第３実施形態のＸ線画像検出器に
おける散乱Ｘ線の影響について説明する。本発明の第３
実施形態においては、支持部材の一部である支持板４に
凹部を設け、該凹部に第１のＸ線遮蔽部材１５”と、第
２のＸ線遮蔽部材１６”を埋設しているため、従来に比
べ、Ｘ線遮蔽材の厚さｔ分だけ、Ｘ線画像検出器の薄型
化を図ることができる。
おける散乱Ｘ線の影響について説明する。本発明の第３
実施形態においては、支持部材の一部である支持板４に
凹部を設け、該凹部に第１のＸ線遮蔽部材１５”と、第
２のＸ線遮蔽部材１６”を埋設しているため、従来に比
べ、Ｘ線遮蔽材の厚さｔ分だけ、Ｘ線画像検出器の薄型
化を図ることができる。
【００４５】また、第３実施形態においては、第１のＸ
線遮蔽部材１５”と第２のＸ線遮蔽部材１６”を一体成
形しているため、複数に分割された第２のＸ線遮蔽部材
１６”を１つ１つ接着固定する場合に比べ、Ｘ線画像検
出器製造時の作業性を向上させることができる。
線遮蔽部材１５”と第２のＸ線遮蔽部材１６”を一体成
形しているため、複数に分割された第２のＸ線遮蔽部材
１６”を１つ１つ接着固定する場合に比べ、Ｘ線画像検
出器製造時の作業性を向上させることができる。
【００４６】尚、本発明は、Ｘ線を蛍光体によって可視
光に変換してから光電変換素子によって電荷とする間接
変換方式のＸ線画像検出器（２次元画像検出器）に限定
されるものではなく、Ｘ線を直接電荷に変換する直接変
換方式のＸ線画像検出器（２次元画像検出器）において
も同様の効果が得られる。
光に変換してから光電変換素子によって電荷とする間接
変換方式のＸ線画像検出器（２次元画像検出器）に限定
されるものではなく、Ｘ線を直接電荷に変換する直接変
換方式のＸ線画像検出器（２次元画像検出器）において
も同様の効果が得られる。
【００４７】また、本発明は、放射線の種類がＸ線に限
定されるものではなく、他の放射線（α線、β線、γ
線）の画像を検出する２次元画像検出器においても同様
の効果が得られる。
定されるものではなく、他の放射線（α線、β線、γ
線）の画像を検出する２次元画像検出器においても同様
の効果が得られる。
【００４８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
放射線遮蔽部材を、センサ部有効エリアに対応した位置
に配置された第１の放射線遮蔽部材と、複数に分割さ
れ、電気回路基板上のＩＣ素子の放射線が照射される面
内位置に対応した位置に配置された第２の放射線遮蔽部
材とから構成しているため、放射線画像検出装置の重量
化を最小限にとどめつつ、ＩＣ素子ごとに分割された放
射線遮蔽部材を配置することによる生じる散乱Ｘ線によ
る画質の劣化を防止することができる。
放射線遮蔽部材を、センサ部有効エリアに対応した位置
に配置された第１の放射線遮蔽部材と、複数に分割さ
れ、電気回路基板上のＩＣ素子の放射線が照射される面
内位置に対応した位置に配置された第２の放射線遮蔽部
材とから構成しているため、放射線画像検出装置の重量
化を最小限にとどめつつ、ＩＣ素子ごとに分割された放
射線遮蔽部材を配置することによる生じる散乱Ｘ線によ
る画質の劣化を防止することができる。
【００４９】また、本発明によれば、第１の放射線遮蔽
部材と、第２の放射線遮蔽部材を、放射線源より照射さ
れる放射線の進行方向に対し、第１の放射線遮蔽部材、
第２の放射線遮蔽部材の順に配設しているため、画質劣
化の原因である第２の放射線遮蔽部材に到達する放射線
量が減り、より偽画像を発生しにくくすることができ
る。もしくは、放射線量が低減する分だけ、第１の放射
線遮蔽部材の厚みを薄くすることができるため、放射線
画像検出装置の薄型化・軽量化を図ることができる。
部材と、第２の放射線遮蔽部材を、放射線源より照射さ
れる放射線の進行方向に対し、第１の放射線遮蔽部材、
第２の放射線遮蔽部材の順に配設しているため、画質劣
化の原因である第２の放射線遮蔽部材に到達する放射線
量が減り、より偽画像を発生しにくくすることができ
る。もしくは、放射線量が低減する分だけ、第１の放射
線遮蔽部材の厚みを薄くすることができるため、放射線
画像検出装置の薄型化・軽量化を図ることができる。
【００５０】また、本発明によれば、第２の放射線遮蔽
部材は、少なくとも、ＩＣ素子の放射線が照射される面
と略同じ面積を有するため、従来のようにＩＣ素子に放
射線が照射されることなく、確実に放射線を遮蔽するこ
とができる。
部材は、少なくとも、ＩＣ素子の放射線が照射される面
と略同じ面積を有するため、従来のようにＩＣ素子に放
射線が照射されることなく、確実に放射線を遮蔽するこ
とができる。
【００５１】また、本発明によれば、第１の放射線遮蔽
部材と第２の放射線遮蔽部材を一体成形しているため、
第１の放射線遮蔽部材と第２の放射線遮蔽部材を放射線
画像検出装置に実装する際の作業性を向上させることが
できる。
部材と第２の放射線遮蔽部材を一体成形しているため、
第１の放射線遮蔽部材と第２の放射線遮蔽部材を放射線
画像検出装置に実装する際の作業性を向上させることが
できる。
【００５２】また、本発明によれば、支持部材に凹部を
設け、該凹部に第２の放射線遮蔽部材を埋設しているた
め、第２の放射線遮蔽材の厚み分だけ、放射線画像検出
装置を薄型化することができる。
設け、該凹部に第２の放射線遮蔽部材を埋設しているた
め、第２の放射線遮蔽材の厚み分だけ、放射線画像検出
装置を薄型化することができる。
【００５３】また、本発明によれば、支持部材に凹部を
設け、該凹部に第１の放射線遮蔽部材と第２の放射線遮
蔽部材を埋設しているため、第１の放射線遮蔽部材と第
２の放射線遮蔽材の厚み分だけ、放射線画像検出装置を
薄型化することができる。
設け、該凹部に第１の放射線遮蔽部材と第２の放射線遮
蔽部材を埋設しているため、第１の放射線遮蔽部材と第
２の放射線遮蔽材の厚み分だけ、放射線画像検出装置を
薄型化することができる。
【００５４】また、本発明によれば、第１の放射線遮蔽
部材は、少なくとも、センサ部有効エリア以上の面積を
有するため、第１の放射線遮蔽部材からの散乱放射線に
よって生じる偽画像による画質劣化を防止することがで
きる。
部材は、少なくとも、センサ部有効エリア以上の面積を
有するため、第１の放射線遮蔽部材からの散乱放射線に
よって生じる偽画像による画質劣化を防止することがで
きる。
【００５５】また、本発明によれば、第２のＸ線遮蔽部
材の厚さを１ｍｍ以下としているため、実用上照射され
る放射線量によって発生する散乱放射線による偽画像が
実用上問題ないレベルとなる。
材の厚さを１ｍｍ以下としているため、実用上照射され
る放射線量によって発生する散乱放射線による偽画像が
実用上問題ないレベルとなる。
【図１】本発明の第１実施形態のＸ線画像検出器の断面
を模式的に示した模式断面図である。
を模式的に示した模式断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態のＸ線画像検出器におけ
るＸ線遮蔽材の厚さと散乱Ｘ線量の関係を表す特性図で
ある。
るＸ線遮蔽材の厚さと散乱Ｘ線量の関係を表す特性図で
ある。
【図３】本発明の第２実施形態のＸ線画像検出器の断面
を模式的に示した模式断面図である。
を模式的に示した模式断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態のＸ線画像検出器をＸ線
照射面の裏面側から見た図である。
照射面の裏面側から見た図である。
【図５】本発明の第２実施形態のＸ線画像検出器をＸ線
照射面側から見た図である。
照射面側から見た図である。
【図６】本発明の第３実施形態のＸ線画像検出器の断面
を模式的に示した模式断面図である。
を模式的に示した模式断面図である。
【図７】従来例のＸ線画像検出器の断面を模式的に示し
た模式断面図である。
た模式断面図である。
【図８】従来例のＸ線画像検出器をＸ線照射面の裏面側
から見た図である。
から見た図である。
【図９】他の従来例のＸ線画像検出器の断面を模式的に
示した模式断面図である。
示した模式断面図である。
【図１０】従来例のＸ線遮蔽材の厚さと散乱Ｘ線量の関
係を表す特性図である。
係を表す特性図である。
１ 蛍光体
２ センサ部
７ 支持部材
１０ 電気回路基板
１２ ＩＣ素子
１５ 第１の放射線遮蔽部材
１６ 第２の放射線遮蔽部材
１７ センサ部有効エリア
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｌ 31/09 Ｈ０１Ｌ 27/14 Ｋ
Ｆターム(参考） 2G088 EE01 FF02 GG19 GG20 GG21
JJ05 JJ09 JJ29 JJ37 LL09
LL11 LL12
4M118 AA05 AB01 BA05 CB11 FB08
GA10 GB01 GB11 HA26
5F088 AA01 AB05 BB03 BB07 EA06
GA02 HA10 LA08
Claims (24)
- 【請求項１】 放射線源から照射される放射線を電荷に
変換して蓄積し前記蓄積した電荷を転送するセンサ部
と、該センサ部を支持する支持部材と、前記放射線源か
ら照射される前記放射線の一部を吸収又は遮蔽する放射
線遮蔽部材と、前記センサ部の駆動及び前記センサ部よ
り得た信号を処理するＩＣ素子が搭載された電気回路基
板とを備えた放射線画像検出装置において、 前記放射線遮蔽部材を、前記センサ部の有効エリアに対
応した位置に配置された第１の放射線遮蔽部材と、複数
に分割され、前記電気回路基板上の前記ＩＣ素子の前記
放射線が照射される面内位置に対応した位置に配置され
た第２の放射線遮蔽部材とから構成したことを特徴とす
る放射線画像検出装置。 - 【請求項２】 前記第１の放射線遮蔽部材と前記第２の
放射線遮蔽部材を、前記放射線源より照射される前記放
射線の進行方向に対し、前記第１の放射線遮蔽部材、前
記第２の放射線遮蔽部材の順に配設したことを特徴とす
る請求項１に記載の放射線画像検出装置。 - 【請求項３】 前記第２の放射線遮蔽部材は、少なくと
も、前記ＩＣ素子における前記放射線が照射される面と
略同じ表面積を有することを特徴とする請求項１に記載
の放射線画像検出装置。 - 【請求項４】 前記第１の放射線遮蔽部材と前記第２の
放射線遮蔽部材は、少なくとも、Ｐｂ、Ｂａ、Ｔａ、Ｗ
からなる群から選択された金属を有することを特徴とす
る請求項１に記載の放射線画像検出装置。 - 【請求項５】 前記第１の放射線遮蔽部材と前記第２の
放射線遮蔽部材を一体成形したことを特徴とする請求項
１に記載の放射線画像検出装置。 - 【請求項６】 前記センサ部における前記放射線が照射
される面側に、前記放射線を可視光に変換する蛍光体を
配設したことを特徴とする請求項１に記載の放射線画像
検出装置。 - 【請求項７】 前記支持部材に凹部を設け、該凹部に前
記第２の放射線遮蔽部材を埋設したことを特徴とする請
求項１に記載の放射線画像検出装置。 - 【請求項８】 前記支持部材に凹部を設け、該凹部に前
記第１の放射線遮蔽部材と前記第２の放射線遮蔽部材を
埋設したことを特徴とする請求項１に記載の放射線画像
検出装置。 - 【請求項９】 前記第１の放射線遮蔽部材は、少なくと
も、前記センサ部の有効エリア以上の表面積を有するこ
とを特徴とする請求項１に記載の放射線画像検出装置。 - 【請求項１０】 前記第２の放射線遮蔽部材の厚さを１
ｍｍ以下としたことを特徴とする請求項１に記載の放射
線画像検出装置。 - 【請求項１１】 前記放射線を直接電荷に変換する直接
変換方式の放射線画像検出装置に適用されることを特徴
とする請求項１〜５、７〜１０のいずれかに記載の放射
線画像検出装置。 - 【請求項１２】 Ｘ線の照射に基づく画像を検出する放
射線画像検出器、或いはα線の照射の基づく画像を検出
する放射線画像検出器、或いはβ線の照射の基づく画像
を検出する放射線画像検出器、或いはγ線の照射に基づ
く画像を検出する放射線画像検出器に適用されることを
特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載の放射線画
像検出装置。 - 【請求項１３】 放射線源から照射される放射線を電荷
に変換して蓄積し前記蓄積した電荷を転送するセンサ部
と、該センサ部を支持する支持部材と、前記センサ部の
駆動及び前記センサ部より得た信号を処理するＩＣ素子
が搭載された電気回路基板とを備えた放射線画像検出装
置における放射線遮蔽方法において、 前記センサ部の有効エリアに対応した位置に配置された
第１の放射線遮蔽部材と、複数に分割され、前記電気回
路基板上の前記ＩＣ素子の前記放射線が照射される面内
位置に対応した位置に配置された第２の放射線遮蔽部材
とにより、前記放射線源から照射される前記放射線の一
部を吸収又は遮蔽することを特徴とする放射線遮蔽方
法。 - 【請求項１４】 前記放射線源より照射される前記放射
線の進行方向に対し、前記第１の放射線遮蔽部材、前記
第２の放射線遮蔽部材の順に配設した前記第１の放射線
遮蔽部材と前記第２の放射線遮蔽部材とにより、前記放
射線源から照射される前記放射線の一部を吸収又は遮蔽
することを特徴とする請求項１３に記載の放射線遮蔽方
法。 - 【請求項１５】 前記第１の放射線遮蔽部材と、少なく
とも、前記ＩＣ素子における前記放射線が照射される面
と略同じ表面積を有する前記第２の放射線遮蔽部材とに
より、前記放射線源から照射される前記放射線の一部を
吸収又は遮蔽することを特徴とする請求項１３に記載の
放射線遮蔽方法。 - 【請求項１６】 少なくとも、Ｐｂ、Ｂａ、Ｔａ、Ｗか
らなる群から選択された金属を各々有する前記第１の放
射線遮蔽部材と前記第２の放射線遮蔽部材とにより、前
記放射線源から照射される前記放射線の一部を吸収又は
遮蔽することを特徴とする請求項１３に記載の放射線遮
蔽方法。 - 【請求項１７】 一体成形した前記第１の放射線遮蔽部
材と前記第２の放射線遮蔽部材とにより、前記放射線源
から照射される前記放射線の一部を吸収又は遮蔽するこ
とを特徴とする請求項１３に記載の放射線遮蔽方法。 - 【請求項１８】 前記センサ部における前記放射線が照
射される面側に、前記放射線を可視光に変換する蛍光体
を配設した前記放射線画像検出装置において、前記第１
の放射線遮蔽部材と前記第２の放射線遮蔽部材とによ
り、前記放射線源から照射される前記放射線の一部を吸
収又は遮蔽することを特徴とする請求項１３に記載の放
射線遮蔽方法。 - 【請求項１９】 前記第１の放射線遮蔽部材と、前記支
持部材に設けた凹部に埋設された前記第２の放射線遮蔽
部材とにより、前記放射線源から照射される前記放射線
の一部を吸収又は遮蔽することを特徴とする請求項１３
に記載の放射線遮蔽方法。 - 【請求項２０】 前記支持部材に設けた凹部に各々埋設
された前記第１の放射線遮蔽部材と前記第２の放射線遮
蔽部材とにより、前記放射線源から照射される前記放射
線の一部を吸収又は遮蔽することを特徴とする請求項１
３に記載の放射線遮蔽方法。 - 【請求項２１】 少なくとも、前記センサ部の有効エリ
ア以上の表面積を有する前記第１の放射線遮蔽部材と、
前記第２の放射線遮蔽部材とにより、前記放射線源から
照射される前記放射線の一部を吸収又は遮蔽することを
特徴とする請求項１３に記載の放射線遮蔽方法。 - 【請求項２２】 前記第１の放射線遮蔽部材と、厚さが
１ｍｍ以下に形成された前記第２の放射線遮蔽部材とに
より、前記放射線源から照射される前記放射線の一部を
吸収又は遮蔽することを特徴とする請求項１３に記載の
放射線遮蔽方法。 - 【請求項２３】 前記放射線を直接電荷に変換する直接
変換方式の放射線画像検出装置において、前記第１の放
射線遮蔽部材と前記第２の放射線遮蔽部材とにより、前
記放射線源から照射される前記放射線の一部を吸収又は
遮蔽することを特徴とする請求項１３〜１７、１９〜２
２のいずれかに記載の放射線遮蔽方法。 - 【請求項２４】 Ｘ線の照射に基づく画像を検出する放
射線画像検出装置、或いはα線の照射の基づく画像を検
出する放射線画像検出装置、或いはβ線の照射の基づく
画像を検出する放射線画像検出装置、或いはγ線の照射
に基づく画像を検出する放射線画像検出装置において、
前記第１の放射線遮蔽部材と前記第２の放射線遮蔽部材
とにより、前記放射線源から照射される前記放射線の一
部を吸収又は遮蔽することを特徴とする請求項１３〜２
３のいずれかに記載の放射線遮蔽方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001201061A JP2003014862A (ja) | 2001-07-02 | 2001-07-02 | 放射線画像検出装置及び放射線遮蔽方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001201061A JP2003014862A (ja) | 2001-07-02 | 2001-07-02 | 放射線画像検出装置及び放射線遮蔽方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003014862A true JP2003014862A (ja) | 2003-01-15 |
Family
ID=19038087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001201061A Pending JP2003014862A (ja) | 2001-07-02 | 2001-07-02 | 放射線画像検出装置及び放射線遮蔽方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003014862A (ja) |
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7046764B1 (en) | 2004-10-04 | 2006-05-16 | General Electric Company | X-ray detector having an accelerometer |
| JP2006322745A (ja) * | 2005-05-17 | 2006-11-30 | Shimadzu Corp | フラットパネル型の放射線検出器 |
| US7189972B2 (en) | 2004-10-04 | 2007-03-13 | General Electric Company | X-ray detector with impact absorbing cover |
| US7317190B2 (en) | 2004-09-24 | 2008-01-08 | General Electric Company | Radiation absorbing x-ray detector panel support |
| US7342998B2 (en) | 2004-11-18 | 2008-03-11 | General Electric Company | X-ray detector quick-connect connection system |
| US7361885B2 (en) | 2005-02-03 | 2008-04-22 | Shimadzu Corporation | Two-dimensional image detector |
| US7381964B1 (en) | 2004-11-24 | 2008-06-03 | General Electric Company | Method and system of x-ray data calibration |
| US7581885B2 (en) | 2004-11-24 | 2009-09-01 | General Electric Company | Method and system of aligning x-ray detector for data acquisition |
| US7866163B2 (en) | 2004-10-04 | 2011-01-11 | General Electric Company | Radiographic detector docking station with dynamic environmental control |
| WO2011129133A1 (ja) * | 2010-04-15 | 2011-10-20 | 浜松ホトニクス株式会社 | 接続基板 |
| WO2011129132A1 (ja) * | 2010-04-15 | 2011-10-20 | 浜松ホトニクス株式会社 | 放射線検出器モジュール |
| JP2012057954A (ja) * | 2010-09-06 | 2012-03-22 | Hitachi Medical Corp | 放射線検出システム及びｘ線ｃｔ装置 |
| JP2012211866A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Fujifilm Corp | 放射線検出装置 |
| CN104515782B (zh) * | 2014-12-17 | 2017-09-29 | 丹东奥龙射线仪器集团有限公司 | 平板探测器多功能光栅装置 |
| WO2017195524A1 (ja) | 2016-05-11 | 2017-11-16 | 東芝電子管デバイス株式会社 | 放射線検出器 |
| CN110726739A (zh) * | 2018-06-29 | 2020-01-24 | 夏普株式会社 | 无损检测装置及无损检测方法 |
| JP2023032610A (ja) * | 2021-08-27 | 2023-03-09 | キヤノン株式会社 | 放射線撮像装置および放射線撮影システム |
| JP2023032611A (ja) * | 2021-08-27 | 2023-03-09 | キヤノン株式会社 | 放射線撮像装置および放射線撮影システム |
-
2001
- 2001-07-02 JP JP2001201061A patent/JP2003014862A/ja active Pending
Cited By (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7317190B2 (en) | 2004-09-24 | 2008-01-08 | General Electric Company | Radiation absorbing x-ray detector panel support |
| US7046764B1 (en) | 2004-10-04 | 2006-05-16 | General Electric Company | X-ray detector having an accelerometer |
| US7127032B1 (en) | 2004-10-04 | 2006-10-24 | General Electric Company | X-ray detector having an accelerometer |
| US7189972B2 (en) | 2004-10-04 | 2007-03-13 | General Electric Company | X-ray detector with impact absorbing cover |
| US7435967B2 (en) | 2004-10-04 | 2008-10-14 | General Electric Company | X-ray detector with impact absorbing cover |
| US7866163B2 (en) | 2004-10-04 | 2011-01-11 | General Electric Company | Radiographic detector docking station with dynamic environmental control |
| US7342998B2 (en) | 2004-11-18 | 2008-03-11 | General Electric Company | X-ray detector quick-connect connection system |
| US7381964B1 (en) | 2004-11-24 | 2008-06-03 | General Electric Company | Method and system of x-ray data calibration |
| US7581885B2 (en) | 2004-11-24 | 2009-09-01 | General Electric Company | Method and system of aligning x-ray detector for data acquisition |
| US7361885B2 (en) | 2005-02-03 | 2008-04-22 | Shimadzu Corporation | Two-dimensional image detector |
| JP2006322745A (ja) * | 2005-05-17 | 2006-11-30 | Shimadzu Corp | フラットパネル型の放射線検出器 |
| JP4631534B2 (ja) * | 2005-05-17 | 2011-02-16 | 株式会社島津製作所 | フラットパネル型の放射線検出器 |
| JP2011226816A (ja) * | 2010-04-15 | 2011-11-10 | Hamamatsu Photonics Kk | 放射線検出器モジュール |
| US9000388B2 (en) | 2010-04-15 | 2015-04-07 | Hamamatsu Photonics K. K. | Connection substrate |
| WO2011129133A1 (ja) * | 2010-04-15 | 2011-10-20 | 浜松ホトニクス株式会社 | 接続基板 |
| JP2011226817A (ja) * | 2010-04-15 | 2011-11-10 | Hamamatsu Photonics Kk | 接続基板 |
| WO2011129132A1 (ja) * | 2010-04-15 | 2011-10-20 | 浜松ホトニクス株式会社 | 放射線検出器モジュール |
| CN102844680A (zh) * | 2010-04-15 | 2012-12-26 | 浜松光子学株式会社 | 放射线检测器模块 |
| CN102870006A (zh) * | 2010-04-15 | 2013-01-09 | 浜松光子学株式会社 | 连接基板 |
| US8859975B2 (en) | 2010-04-15 | 2014-10-14 | Hamamatsu Photonics K.K. | Radiation detector module |
| JP2012057954A (ja) * | 2010-09-06 | 2012-03-22 | Hitachi Medical Corp | 放射線検出システム及びｘ線ｃｔ装置 |
| JP2012211866A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Fujifilm Corp | 放射線検出装置 |
| CN104515782B (zh) * | 2014-12-17 | 2017-09-29 | 丹东奥龙射线仪器集团有限公司 | 平板探测器多功能光栅装置 |
| WO2017195524A1 (ja) | 2016-05-11 | 2017-11-16 | 東芝電子管デバイス株式会社 | 放射線検出器 |
| KR20180104105A (ko) | 2016-05-11 | 2018-09-19 | 도시바 덴시칸 디바이스 가부시키가이샤 | 방사선 검출기 |
| CN110726739A (zh) * | 2018-06-29 | 2020-01-24 | 夏普株式会社 | 无损检测装置及无损检测方法 |
| JP2023032610A (ja) * | 2021-08-27 | 2023-03-09 | キヤノン株式会社 | 放射線撮像装置および放射線撮影システム |
| JP2023032611A (ja) * | 2021-08-27 | 2023-03-09 | キヤノン株式会社 | 放射線撮像装置および放射線撮影システム |
| JP7297826B2 (ja) | 2021-08-27 | 2023-06-26 | キヤノン株式会社 | 放射線撮像装置および放射線撮影システム |
| JP7346506B2 (ja) | 2021-08-27 | 2023-09-19 | キヤノン株式会社 | 放射線撮像装置および放射線撮影システム |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2003014862A (ja) | 放射線画像検出装置及び放射線遮蔽方法 | |
| US7429737B2 (en) | Retrofit digital mammography detector | |
| RU2408901C1 (ru) | Устройство для обнаружения излучения и система для обнаружения излучения | |
| US7723693B2 (en) | Radiation detecting apparatus and radiation imaging system using the same | |
| JP5693173B2 (ja) | 放射線検出装置及び放射線検出システム | |
| JP5694892B2 (ja) | 放射線画像撮影装置 | |
| JP2009133837A (ja) | 放射線検出装置の製造方法、放射線検出装置及び放射線撮像システム | |
| JP2013064727A (ja) | 放射線検出器および放射線画像撮影装置 | |
| JP2001346788A (ja) | 放射線画像撮影装置 | |
| JP2001074845A (ja) | 半導体装置及びそれを用いた放射線撮像システム | |
| JP7314118B2 (ja) | 放射線検出器、放射線画像撮影装置及び放射線検出器の製造方法 | |
| JP2012251978A (ja) | 放射線検出装置 | |
| KR100914591B1 (ko) | 방사선 검출기 | |
| TW201944965A (zh) | 放射線檢測器以及放射線圖像拍攝裝置 | |
| JP4911966B2 (ja) | 放射線検出装置および放射線撮像システム | |
| WO2012165155A1 (ja) | 放射線画像撮影装置 | |
| JP2012127735A (ja) | 放射線検出装置及びシンチレータパネルの製造方法 | |
| JP2002214352A (ja) | 放射線画像撮影装置 | |
| JP2007535125A (ja) | マルチエネルギーｘ線撮像装置 | |
| JP2003014854A (ja) | 放射線検出装置 | |
| JP2000065933A (ja) | 放射線画像検出装置 | |
| JP2003075545A (ja) | 放射線検出器 | |
| JP2016151446A (ja) | 放射線撮像装置及び放射線撮像システム | |
| JP2000046951A (ja) | 放射線検出素子 | |
| TWI801534B (zh) | 放射線檢測器及放射線圖像攝影裝置 |