KR102028387B1 - 전자부품의 제조 방법 - Google Patents

전자부품의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102028387B1
KR102028387B1 KR1020170008014A KR20170008014A KR102028387B1 KR 102028387 B1 KR102028387 B1 KR 102028387B1 KR 1020170008014 A KR1020170008014 A KR 1020170008014A KR 20170008014 A KR20170008014 A KR 20170008014A KR 102028387 B1 KR102028387 B1 KR 102028387B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electronic component
multilayer ceramic
ceramic capacitor
capacitor
roughening
Prior art date
Application number
KR1020170008014A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20170093063A (ko
Inventor
노부타카 아사이
마사키 히로타
야스오 마츠모토
Original Assignee
가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 filed Critical 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
Publication of KR20170093063A publication Critical patent/KR20170093063A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102028387B1 publication Critical patent/KR102028387B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/224—Housing; Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/06—Solid dielectrics
    • H01G4/08—Inorganic dielectrics
    • H01G4/12—Ceramic dielectrics

Abstract

표면의 적어도 일부가 바람직하게 조화된 전자부품을 바람직하게 제조할 수 있는 방법을 제공한다.
복수의 전자부품을 준비한다. 각 전자부품을 회전시키면서 전자부품에 조화 처리제(23)를 분무하는 분무 공정을 실시한다.

Description

전자부품의 제조 방법{METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은, 전자부품의 제조 방법에 관한 것이다.
종래, 예를 들면 휴대전화기 등의 다양한 전자기기에, 콘덴서 등의 다양한 전자부품이 사용되고 있다. 전자기기에서, 전자부품은 예를 들면, 실장 기판 상에 실장된 양태로 사용되고 있다.
예를 들면, 특허문헌 1에는, 적층 콘덴서의 실장 강도를 향상하기 위해, 적층 콘덴서의 실장 전에 적층 콘덴서를 조화(粗化) 처리액(산성액)에 침지하는 것이 기재되어 있다.
일본 공개특허공보 2014-116501호
본 발명자들은, 예의 연구한 결과, 특허문헌 1에 기재된 바와 같이, 적층 콘덴서를 조화 처리액에 침지한 경우, 적층 콘덴서의 표면이 조화되어 있지 않은 적층 콘덴서가 생기는 것을 발견했다. 또한 본 발명자들은, 더 예의 연구한 결과, 적층 콘덴서가 소형일수록, 적층 콘덴서의 표면이 조화되어 있지 않은 적층 콘덴서가 생기기 쉬워지는 것을 발견했다.
본 발명의 주 목적은, 표면의 적어도 일부가 바람직하게 조화된 전자부품을 바람직하게 제조할 수 있는 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명에 따른 전자부품의 제조 방법에서는, 복수의 전자부품을 준비한다. 각 전자부품을 회전시키면서 전자부품에 조화 처리제를 분무하는 분무 공정을 실시한다. 이렇게 함으로써, 조화 처리제가 전자부품에 바람직하게 접촉한다. 이 때문에, 전자부품의 표면을 바람직하게 조화 처리할 수 있다.
본 발명에 따른 전자부품의 제조 방법에서는, 분무 공정에서 각 전자부품이 날려 올라가 회전하도록 조화 처리제를 분무하는 것이 바람직하다. 이렇게 함으로써, 특별한 동작을 실시하지 않고 조화 처리제의 분무 시에 전자부품을 바람직하게 회전시킬 수 있다. 또한 조화 처리제를 분무함으로써 회전시킨 경우는, 전자부품이 랜덤으로 회전하기 쉽기 때문에, 조화 처리제가 전자부품에 의해 바람직하게 접촉하기 쉽다.
본 발명에 따른 전자부품의 제조 방법에서는, 조화 처리제를 전자부품의 상방(上方)으로부터 분무하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 전자부품의 제조 방법에서는, 전자부품의 치수가 1.1㎜ 이하이면, 보다 효과가 현저하다. 전자부품의 치수가 1.1㎜ 이하인 경우, 본 발명에 따른 전자부품의 제조 방법을 이용함으로써, 표면이 바람직하게 조화된 전자부품을 효율적으로 제조할 수 있다.
본 발명에 따른 전자부품의 제조 방법에서는, 전자부품이 콘덴서여도 된다.
본 발명에 따른 전자부품의 제조 방법에서는, 전자부품이 기판 내장용 전자부품이어도 된다.
본 발명에 의하면, 표면의 적어도 일부가 바람직하게 조화된 전자부품을 바람직하게 제조할 수 있는 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 한 실시형태에서 제조되는 적층 세라믹 콘덴서의 약도적 사시도이다.
도 2는 도 1의 선II-II에서의 약도적 단면도이다.
도 3은 본 발명의 한 실시형태에서 제조되는 적층 세라믹 콘덴서의 약도적 측면도이다.
도 4는 분무 공정을 설명하기 위한 모식적 측면도이다.
이하, 본 발명을 실시한 바람직한 형태의 일례에 대해 설명한다. 단, 하기의 실시형태는 단순한 예시이다. 본 발명은, 하기의 실시형태에 조금도 한정되지 않는다.
또한 실시형태 등에서 참조하는 각 도면에서, 실질적으로 동일한 기능을 가지는 부재는 동일한 부호로 참조하는 것으로 한다. 또한 실시형태 등에서 참조하는 도면은, 모식적으로 기재된 것이다. 도면에 그려진 물체의 치수 비율 등은, 현실의 물체의 치수 비율 등과는 다른 경우가 있다. 도면 상호 간에도, 물체의 치수 비율 등이 다른 경우가 있다. 구체적인 물체의 치수 비율 등은, 이하의 설명을 참작하여 판단되어야 한다.
본 실시형태에서는, 도 1~도 3에 나타내는, 기판 내장용 전자부품의 1종인 적층 세라믹 콘덴서(1)를 제조하는 예에 대해 설명한다. 단, 본 발명에 따른 전자부품의 제조 방법에 의하면, 적층 콘덴서 이외의 전자부품도 바람직하게 제조할 수 있다. 본 발명에 따른 전자부품의 제조 방법에 의하면, 예를 들면 압전부품, 서미스터, 인덕터 등을 바람직하게 제조할 수 있다. 또한 본 발명에 따른 전자부품의 제조 방법에 의하면, 기판 내장용 전자부품을 바람직하게 제조할 수도 있고, 기판실장용 전자부품을 바람직하게 제조할 수도 있다. 기판 내장용 전자부품이 내장되는 기판에는, 수지가 함유되는 경우가 있다. 전자부품의 표면이 조화됨으로써, 전자부품을 기판에 장착할 때, 수지에 의해 형성되어 있는 기판의 벽면에 대한 전자부품 표면의 앵커 효과를 향상시킬 수 있다. 이에 따라, 기판과 전자부품의 밀착성이 향상된다. 이 때문에, 기판 내장용 전자부품에서, 표면의 조화 처리는 유용하다.
(적층 세라믹 콘덴서(1)의 구성)
적층 세라믹 콘덴서(1)의 제조 방법을 설명하기 전에, 적층 세라믹 콘덴서(1)의 구성에 대해 설명한다.
도 1~도 3에 나타내는 바와 같이, 적층 세라믹 콘덴서(1)는, 콘덴서 본체(10)를 포함하고 있다. 콘덴서 본체(10)는, 예를 들면 유전체 세라믹 재료에 의해 형성할 수 있다. 유전체 세라믹 재료의 구체예로는, 예를 들면 BaTiO3, CaTiO3, SrTiO3, CaZrO3 등을 들 수 있다. 콘덴서 본체(10)에는, 원하는 적층 세라믹 콘덴서(1)의 특성에 따라, 상기 세라믹 재료를 주성분으로 하여 예를 들면, Mn 화합물, Mg 화합물, Si 화합물, Fe 화합물, Cr 화합물, Co 화합물, Ni 화합물, 희토류 화합물 등의 부성분이 적절히 첨가되어 있어도 된다.
본 실시형태에서, 콘덴서 본체(10)는, 직방체상으로 마련되어 있다. 여기서, "직방체상"에는, 모서리부나 능선부가 둥근 직방체가 포함되는 것으로 한다.
콘덴서 본체(10)는, 제1 및 제2 주면(10a, 10b)과, 제1 및 제2 측면(10c, 10d)과, 제1 및 제2 단면(端面)(10e, 10f)을 가진다. 제1 및 제2 주면(10a, 10b)은 각각, 길이방향(L) 및 폭방향(W)을 따라 연장되어 있다. 제1 및 제2 측면(10c, 10d)은 각각, 길이방향(L) 및 적층방향(T)을 따라 연장되어 있다. 제1 및 제2 단면(10e, 10f)은 각각, 폭방향(W) 및 적층방향(T)을 따라 연장되어 있다.
적층 세라믹 콘덴서(1)의 길이 치수는, 0.4㎜ 이상 1.1㎜ 이하인 것이 바람직하고, 0.4㎜ 이상 0.6㎜ 이하인 것이 보다 바람직하다. 적층 세라믹 콘덴서(1)의 폭 치수는, 0.2㎜ 이상 0.6㎜ 이하인 것이 바람직하고, 0.2㎜ 이상 0.4㎜ 이하인 것이 보다 바람직하다. 적층 세라믹 콘덴서(1)의 두께 치수는, 0.05㎜ 이상 0.25㎜ 이하인 것이 바람직하고, 0.05㎜ 이상 0.01 이하인 것이 보다 바람직하다.
도 2에 나타내는 바와 같이, 콘덴서 본체(10)의 내부에는, 대략 직사각형상의 복수의 제1 및 제2 내부전극(11, 12)이 배치되어 있다. 제1 및 제2 내부전극(11, 12)은 각각, 길이방향(L) 및 폭방향(W)을 따라 연장되어 있다. 제1 내부전극(11)은, 제1 단면(10e)에 인출되어 있고, 제2 단면(10f) 그리고 제1 및 제2 측면(10c, 10d)에는 노출되어 있지 않다. 한편, 제2 내부전극(12)은, 제2 단면(10f)에 인출되어 있고, 제1 단면(10e) 그리고 제1 및 제2 측면(10c, 10d)에는 노출되어 있지 않다. 제1 내부전극(11)과 제2 내부전극(12)은, 적층방향(T)을 따라 서로 간격을 두고 교대로 마련되어 있다. 제1 내부전극(11)과 제2 내부전극(12) 사이에 마련된 유전체층(10g)의 두께는, 예를 들면 0.5㎛ 이상 10㎛ 이하 정도로 할 수 있다. 제1 및 제2 내부전극(11, 12)의 두께는, 예를 들면 0.2㎛ 이상 2㎛ 이하 정도로 할 수 있다.
제1 및 제2 내부전극(11, 12)은, 적당한 도전 재료에 의해 구성할 수 있다. 제1 및 제2 내부전극(11, 12)은, 예를 들면 Ni, Cu, Ag, Pd, Au 등의 금속이나, 이들 금속의 1종을 포함하는, 예를 들면 Ag-Pd 합금 등의 합금에 의해 구성할 수 있다.
콘덴서 본체(10) 상에는, 제1 및 제2 외부전극(13, 14)이 마련되어 있다.
제1 외부전극(13)은 제1 내부전극(11)과 접속되어 있다. 제1 외부전극(13)은 제1 단면(10e)과, 제1 및 제2 주면(10a, 10b) 그리고 제1 및 제2 측면(10c, 10d)의 각각에 걸쳐 마련되어 있다. 단, 본 발명에서, 제1 외부전극은 제1 단면과, 제1 및 제2 주면의 적어도 한쪽에만 걸쳐 마련되어 있어도 된다.
제2 외부전극(14)은 제2 내부전극(12)과 접속되어 있다. 제2 외부전극(14)은 제1 내부전극(11)과 접속되어 있다. 제2 외부전극(14)은 제2 단면(10f)과, 제1 및 제2 주면(10a, 10b) 그리고 제1 및 제2 측면(10c, 10d)의 각각에 걸쳐 마련되어 있다. 단, 본 발명에서, 제2 외부전극은 제2 단면과, 제1 및 제2 주면의 적어도 한쪽에만 걸쳐 마련되어 있어도 된다.
제1 및 제2 외부전극(13, 14)은, 적당한 도전 재료에 의해 구성할 수 있다. 제1 및 제2 외부전극(13, 14)은, 예를 들면 각각, 하지(下地)전극층과, 하지전극층 상에 형성된 도금층의 적층체에 의해 구성할 수 있다. 하지전극층은, 소성전극층, 도전성 수지전극층, 박막층 등에 의해 구성할 수 있다. 하지전극층은, 예를 들면 복수의 도전층의 적층체에 의해 구성되어 있어도 된다. 소성전극층은, 예를 들면 Ni, Cu, Ag, Pd, Ag-Pd 합금, Au 등으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하고 있는 것이 바람직하다. 소성전극층은 유리를 포함하고 있는 것이 더 바람직하다. 도금층은, 예를 들면 Cu, Ni, Ag, Pd, Ag-Pd 합금, Au, Sn 등으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하고 있는 것이 바람직하다. 도금층은 복수의 도금층의 적층체에 의해 구성되어 있어도 된다.
본 실시형태에 따른 적층 세라믹 콘덴서(1)는 기판 내장용 전자부품이기 때문에, 도금층은, 최외층에 Cu 도금층 또는 Cu 합금 도금층을 가지는 도금층인 것이 바람직하다. 적층 세라믹 콘덴서(1)와 실장 기판의 배선은, Cu를 포함하는 비아 홀 전극에 의해 전기적으로 접속되는 경우가 많다. 이 때문에, 도금층의 최외층을 Cu 도금층 또는 Cu 합금 도금층으로 함으로써, 비아 홀 전극과 외부전극의 접속 신뢰성을 향상할 수 있다. 또한 도금층의 최외층을 Cu 도금층 또는 Cu 합금 도금층으로 함으로써, 비아 홀을 형성할 때에 조사하는 레이저광을 바람직하게 반사시킬 수 있기 때문에, 레이저광에 의해 콘덴서 본체(10)가 손상되는 것을 바람직하게 억제할 수 있다.
(적층 세라믹 콘덴서(1)의 제조 방법)
다음으로, 적층 세라믹 콘덴서(1)의 제조 방법에 대해 설명한다.
먼저, 복수의 적층 세라믹 콘덴서(1)를 준비한다. 복수의 적층 세라믹 콘덴서(1)는, 예를 들면 공지의 방법에 의해 제조할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들면 먼저, 세라믹 그린 시트, 내부전극용 도전성 페이스트 및 외부 단자 전극용 도전성 페이스트를 각각 준비한다. 세라믹 그린 시트 및 도전성 페이스트는, 바인더 및 용제를 함유하고 있어도 된다. 세라믹 그린 시트 및 도전성 페이스트에 이용되는 바인더 및 용매는, 예를 들면 공지의 것을 이용할 수 있다.
다음으로, 세라믹 그린 시트 상에, 예를 들면 스크린 인쇄법이나 그라비어 인쇄법 등에 의해 소정 패턴에 도전성 페이스트를 인쇄하여 내부전극 패턴을 형성한다.
다음으로, 내부전극 패턴이 인쇄되어 있지 않은 외층용 세라믹 그린 시트를 소정 매수 적층하고, 그 위에 내부전극 패턴이 인쇄된 세라믹 그린 시트를 순차 적층하며, 그 위에 외층용 세라믹 그린 시트를 소정 매수 적층하여 머더 적층체를 제작한다. 그 후, 머더 적층체를 정수압 프레스 등의 수단에 의해 적층방향으로 프레스 한다.
다음으로, 머더 적층체를 소정 사이즈로 커팅하고, 미가공(raw) 세라믹 적층체를 잘라낸다. 이 때, 배럴 연마 등에 의해 미가공 세라믹 적층체의 능선부나 모서리부를 둥글게 해도 된다.
다음으로, 미가공 세라믹 적층체를 소성함으로써 콘덴서 본체(10)를 제작한다. 그 후, 콘덴서 본체(10) 상에 외부전극(13, 14)을 형성함으로써 적층 세라믹 콘덴서를 얻는다.
다음으로, 분무 공정을 실시한다. 구체적으로는, 각 적층 세라믹 콘덴서를 회전시키면서 적층 세라믹 콘덴서에 조화 처리제를 분무함으로써 적층 세라믹 콘덴서의 표면의 적어도 일부를 조화한다. 예를 들면, 적층 세라믹 콘덴서의 외부전극의 표면을 조화한다. 이상의 공정을 실시함으로써 적층 세라믹 콘덴서(1)를 완성시킬 수 있다.
본 발명자들은, 예의 연구한 결과, 적층 세라믹 콘덴서를 조화 처리제에 침지한 경우에, 적층 세라믹 콘덴서의 표면이 바람직하게 조화되어 있지 않은 적층 세라믹 콘덴서가 생기는 것을 발견했다. 본 발명자들은, 더 예의 연구한 결과, 그 원인이, 표면장력에 의해 조화 처리제의 표면에 적층 세라믹 콘덴서가 떠오른 상태가 되어, 적층 세라믹 콘덴서의 표면 전체에 조화 처리제가 접촉하지 않는 경우가 있고, 그 경우에 적층 세라믹 콘덴서의 표면이 바람직하게 조화되어 있지 않은 적층 세라믹 콘덴서가 생기는 것을 발견했다.
이에 반하여, 본 실시형태와 같이, 각 적층 세라믹 콘덴서를 회전시키면서 적층 세라믹 콘덴서에 조화 처리제를 분무한 경우는, 적층 세라믹 콘덴서의 표면 전체에 확실하게 조화 처리제를 접촉시킬 수 있다. 따라서 본 발명에서 설명한 제조 방법에 의하면, 표면이 바람직하게 조화 처리된 적층 세라믹 콘덴서(1)를 바람직하게 제조할 수 있다. 예를 들면, 치수가 1.1㎜ 이하인 소형으로, 표면장력이 생기기 쉬운 적층 세라믹 콘덴서의 표면에도 바람직하게 조화 처리제를 바람직하게 접촉시킬 수 있다. 따라서 치수가 1.1㎜ 이하인 적층 세라믹 콘덴서, 또한 치수가 0.6㎜ 이하인 적층 세라믹 콘덴서의 제조에, 본 실시형태에서 설명한 적층 세라믹 콘덴서의 제조 방법이 보다 바람직하다.
적층 세라믹 콘덴서를 회전시키는 방법은, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 분무 공정에서 각 적층 세라믹 콘덴서가 날려 올라가 회전하도록 조화 처리제를 분무해도 된다. 그렇게 함으로써, 적층 세라믹 콘덴서를 회전하는 작업을 조화 처리제의 분무 작업과는 달리 실시할 필요가 없기 때문에, 적층 세라믹 콘덴서(1)의 제조가 용이해진다. 또한 분무에 의해 적층 세라믹 콘덴서를 날려 올라가게 한 경우, 적층 세라믹 콘덴서가 랜덤으로 회전한다. 이 때문에, 적층 세라믹 콘덴서의 표면 전체에 더 바람직하게 조화 처리제가 접촉하기 쉽다.
구체적으로는, 본 실시형태에서는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 용기(20) 내에 배치된 복수의 적층 세라믹 콘덴서(21)에, 노즐(22)로부터 조화 처리제(23)를 상방으로부터 분무한다. 본 실시형태와 같이, 조화 처리제(23)를 복수의 적층 세라믹 콘덴서(21)의 상방으로부터 분무함으로써 노즐(22)과 용기(20)의 접촉을 회피하여, 노즐(22)이나 용기(20)의 가동 영역을 넓힐 수 있다. 또한 조화 처리제가, 예를 들면 산소의 존재하에서 조화하는 능력이 향상되는 처리제인 경우, 공기 중에서 상방으로부터 조화 처리제를 분무함으로써 산소를 효율적으로 보낼 수 있다.
또한 조화 처리제(23)는, 적층 세라믹 콘덴서의 표면 중 조화하려고 하는 부분을 바람직하게 조화할 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 적층 세라믹 콘덴서의 외부전극의 표면을 조화하는 경우는, 조화 처리제(23)로서, 예를 들면 과산화 수소계 처리제, 포름산계 처리제 등을 이용할 수 있다.
조화 처리제를 분무할 때의 스프레이 압력은, 적층 세라믹 콘덴서의 치수나 중량 등에 따라서도 다르지만, 예를 들면 0.06㎫ 이상 0.09㎫ 이하로 할 수 있다.
이하, 본 발명에 대해, 구체적인 실시예에 기초하여 더 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예에 조금도 한정되는 것이 아니고, 그 요지를 변경하지 않는 범위에서 적절히 변경하여 실시하는 것이 가능하다.
(실시예 1)
설계값으로, 길이 치수가 1.0㎜, 폭 치수가 0.5㎜, 적층방향 치수가 0.1㎜인 적층 세라믹 콘덴서를 하기의 조건으로 100,000개 준비했다.
유전체층: 티탄산바륨
외부전극: Cu 도금층/Ni 소성전극층
다음으로, 바닥이 70메시인 φ90㎜의 용기 내에 준비한 100,000개의 적층 세라믹 콘덴서를 배치하고, 가부시키가이샤 이케우치사 제작 스프레이 노즐(1/4MVVP9050TPVDF)을 이용하여 분무 처리를 실시했다.
구체적으로는, 먼저, 15㎜/초의 속도로 스프레이 노즐을 용기상에서 10왕복시킴으로써, 적층 세라믹 콘덴서에 황산 수용액을 분무했다(전처리 공정). 이 전처리 공정 및 후술하는 후처리 공정은, 적층 세라믹 콘덴서의 표면에 부착된 이물을 제거할 목적으로 실시했다.
다음으로, 30㎜/초의 속도로 스프레이 노즐을 용기상에서 20왕복시킴으로써 물을 분무하여 적층 세라믹 콘덴서를 수세(水洗)했다.
다음으로, 30㎜/초의 속도로 스프레이 노즐을 용기상에서 14왕복시킴으로써, 적층 세라믹 콘덴서에 조화 처리제(CZ-8101B(맥크사 제작))를 분무하여 조화 처리를 실시했다(분무 공정). 이 분무 공정은 공기 중에서 실시됐다.
다음으로, 30㎜/초의 속도로 스프레이 노즐을 용기상에서 20왕복시킴으로써 물을 분무하여 적층 세라믹 콘덴서를 수세했다.
다음으로, 30㎜/초의 속도로 스프레이 노즐을 용기상에서 10왕복시킴으로써, 적층 세라믹 콘덴서에 염산 수용액을 분무했다(후처리 공정).
다음으로, 30㎜/초의 속도로 스프레이 노즐을 용기상에서 20왕복시킴으로써 물을 분무하여 적층 세라믹 콘덴서를 수세했다.
그 후, 적층 세라믹 콘덴서를 건조시킴으로써, 외부전극의 표면이 조화 처리된 적층 세라믹 콘덴서를 얻었다.
본 실시예에서는, 상기 조화 처리제나 수용액이나 물의 분무를 스프레이 압력: 0.08㎫로 실시했다. 그 결과, 분무 공정을 포함하는 각 공정에서 적층 세라믹 콘덴서가 날려 올라갔다.
(비교예 1)
조화 처리제의 분무 시의 스프레이 압력을 0.03㎫로 한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 적층 세라믹 콘덴서를 얻었다. 비교예 1에서는, 분무 공정에서 적층 세라믹 콘덴서가 날려 올라가지 않았다. 즉, 적층 세라믹 콘덴서가 회전하지 않았다.
(평가)
실시예 1 및 비교예 1에서 제작한 10만 개의 적층 세라믹 콘덴서의 외부전극의 표면을 광학 현미경을 이용하여 관찰하여, 외부전극 표면의 25면적% 이상이 조화 처리되어 있지 않은 면이 1면이라도 있었던 샘플을 NG품으로 하고, NG품의 개수를 카운팅했다.
그 결과, 실시예 1에서는 NG품은 0개였다. 한편, 비교예 1에서는 1.252개의 NG품이 발생했다.
1: 적층 세라믹 콘덴서 10: 콘덴서 본체
10a: 제1 주면 10b: 제2 주면
10c: 제1 측면 10d: 제1 측면
10e: 제1 단면 10f: 제2 단면
10g: 유전체층 11: 제1 내부전극
12: 제2 내부전극 13: 제1 외부전극
14: 제2 외부전극 20: 용기
21: 조화 처리되어 있지 않은 복수의 적층 세라믹 콘덴서
22: 노즐 23: 조화 처리제

Claims (6)

  1. 복수의 전자부품을 준비하는 공정과,
    상기 각 전자부품을 회전시키면서 상기 전자부품에 조화(粗化) 처리제를 분무하는 분무 공정을 포함하고,
    상기 분무 공정에서, 상기 조화 처리제를 분무시키는 스프레이 압력에 의해 상기 각 전자부품이 날려 올라가 랜덤으로 회전하도록 상기 조화 처리제를 분무하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조 방법.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 조화 처리제를 상기 전자부품의 상방(上方)으로부터 분무하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조 방법.
  4. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 전자부품의 치수가 1.1㎜ 이하인 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조 방법.
  5. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 전자부품이 콘덴서인 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조 방법.
  6. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 전자부품이 기판 내장용 전자부품인 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조 방법.
KR1020170008014A 2016-02-04 2017-01-17 전자부품의 제조 방법 KR102028387B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016020097A JP6877880B2 (ja) 2016-02-04 2016-02-04 電子部品の製造方法
JPJP-P-2016-020097 2016-02-04

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170093063A KR20170093063A (ko) 2017-08-14
KR102028387B1 true KR102028387B1 (ko) 2019-10-04

Family

ID=59566922

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170008014A KR102028387B1 (ko) 2016-02-04 2017-01-17 전자부품의 제조 방법

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6877880B2 (ko)
KR (1) KR102028387B1 (ko)
CN (1) CN107068403B (ko)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002271034A (ja) * 2001-03-13 2002-09-20 Ibiden Co Ltd プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
JP2008057040A (ja) * 2006-08-31 2008-03-13 United Technol Corp <Utc> デバイスの非直線的領域をコーティングするシステム、部品の非直線的コーティング用装置、および部品の非直線的領域をコーティングする方法
JP7032890B2 (ja) * 2017-09-08 2022-03-09 Ｎｔｔエレクトロニクス株式会社 ネットワーク品質推定方法及びネットワーク品質推定装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5913075A (ja) * 1982-07-12 1984-01-23 Nippon Light Metal Co Ltd 均一皮膜を形成する方法
CN1007297B (zh) * 1987-09-29 1990-03-21 中国科学院上海冶金研究所 陶瓷阻客元件电极的制造方法
JPH0732890B2 (ja) * 1987-10-31 1995-04-12 松下電器産業株式会社 液体物質連続塗布装置
JPH06251334A (ja) * 1993-03-01 1994-09-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 浮動型薄膜磁気ヘッドの製造方法
JP3654785B2 (ja) * 1999-02-04 2005-06-02 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサの製造方法
JP4000733B2 (ja) * 1999-06-30 2007-10-31 セイコーエプソン株式会社 水晶振動片のエッチング方法とエッチング装置及びエッチング用の水晶片の収容器
CN101232779B (zh) * 1999-09-02 2013-03-27 揖斐电株式会社 印刷布线板
JP2001291725A (ja) * 2000-04-05 2001-10-19 Ibiden Co Ltd 電子部品搭載用基板及びその製造方法
JP4721085B2 (ja) * 2001-04-05 2011-07-13 新東工業株式会社 補助タンブラー及び補助タンブラーによるセラミックス部品のバリ取り方法
JP2003204235A (ja) * 2002-01-08 2003-07-18 Seiko Epson Corp 圧電振動片の収容器、圧電振動片のエッチング装置及び圧電振動片のエッチング方法
KR20100050403A (ko) * 2008-11-04 2010-05-13 주식회사 실트론 대상물의 습식 처리 장치 및 방법과 이에 사용되는 유체 확산판
KR101422938B1 (ko) * 2012-12-04 2014-07-23 삼성전기주식회사 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법, 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품을 구비하는 인쇄회로기판
JP6244621B2 (ja) 2012-12-11 2017-12-13 Tdk株式会社 積層コンデンサ
KR101452079B1 (ko) * 2012-12-28 2014-10-16 삼성전기주식회사 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판
JP2014239139A (ja) * 2013-06-07 2014-12-18 株式会社村田製作所 コンデンサおよびその製造方法
KR101556847B1 (ko) * 2014-05-12 2015-10-01 (주)범용테크놀러지 진공세정기반의 외부전극 형성시스템

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002271034A (ja) * 2001-03-13 2002-09-20 Ibiden Co Ltd プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
JP2008057040A (ja) * 2006-08-31 2008-03-13 United Technol Corp <Utc> デバイスの非直線的領域をコーティングするシステム、部品の非直線的コーティング用装置、および部品の非直線的領域をコーティングする方法
JP7032890B2 (ja) * 2017-09-08 2022-03-09 Ｎｔｔエレクトロニクス株式会社 ネットワーク品質推定方法及びネットワーク品質推定装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN107068403B (zh) 2019-11-26
JP2017139384A (ja) 2017-08-10
CN107068403A (zh) 2017-08-18
KR20170093063A (ko) 2017-08-14
JP6877880B2 (ja) 2021-05-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10085344B2 (en) Electronic component and electronic component built-in board
KR101634598B1 (ko) 적층 세라믹 전자부품, 연속 테이핑 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품의 제조방법
KR20150058824A (ko) 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품의 실장 기판
JP6904309B2 (ja) 電子部品および電子部品の製造方法
JP2014187216A (ja) 積層セラミックコンデンサの製造方法
KR20190116145A (ko) 적층 세라믹 커패시터
JP2012099786A (ja) 積層型セラミックキャパシタ及びその製造方法
KR20160038764A (ko) 세라믹 전자부품 및 그 제조방법
JP7103573B2 (ja) キャパシタ及びその製造方法
JP2014239139A (ja) コンデンサおよびその製造方法
US11393626B2 (en) Multilayer ceramic capacitor and method of manufacturing multilayer ceramic capacitor
JP2012174916A (ja) チップ状電子部品
US9159495B2 (en) Multilayer ceramic electronic component, manufacturing method thereof and board for mounting the same
JP2017011142A (ja) セラミック電子部品
KR102028387B1 (ko) 전자부품의 제조 방법
WO2013005483A1 (ja) 電子部品及びその製造方法
JP2008251990A (ja) 電子部品の製造方法
JP2005159121A (ja) 積層セラミック電子部品
US20160126012A1 (en) Multilayer ceramic capacitor and method of manufacturing the same
JP7215410B2 (ja) 積層セラミックコンデンサおよび積層セラミックコンデンサの製造方法
JP2012004180A (ja) セラミック電子部品の製造方法
CN115831602A (zh) 电子部件
KR101538594B1 (ko) 세라믹 전자 부품 및 그 실장 구조체
JP2014216641A (ja) 積層セラミック電子部品及びその実装基板
JP2015015500A (ja) セラミック電子部品及びその実装構造体

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)