KR101556847B1 - 진공세정기반의 외부전극 형성시스템 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 제조공정을 대폭적으로 간소화함과 동시에 공정 중에 도금액 침투 등과 같은 불량발생 요소를 최소화할 수 있는 진공세정기반의 외부전극 형성시스템에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 피처리물(C)을 수용하여 진공상태에 세정과 헹굼 및 건조를 순차적으로 행하도록 된 다수의 수용조(23,24,25)와, 상기 수용조(23,24,25) 중에서 적어도 어느 하나에 구비되어 초음파를 발생하도록 된 초음파진동자(27)와, 상기 수용조(23,24,25) 중의 하나에 연결되어 세정수 상에 미세한 버블을 형성하도록 된 미세버블발생장치(60)를 포함한 세정부(20,21)와; 상기 세정부(20,21)의 일측에 위치되어 상기 피처리물(C) 상에 플럭스를 도포하도록 된 플럭스도포장치(53)와, 상기 플럭스도포장치(53)의 일측에 위치되어 상기 피처리물(C) 상에 용융솔더를 도포하도록 된 솔더링장치(54)를 포함한 전극형성부(50)를 포함하여 이루어진 진공세정기반의 외부전극 형성시스템이 제공된다.

Description

진공세정기반의 외부전극 형성시스템{Vacuum cleaning based termination system}
본 발명은 진공세정기반의 외부전극 형성시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 제조공정을 대폭적으로 간소화함과 동시에 공정 중에 도금액 침투 등과 같은 불량발생 요소를 최소화할 수 있는 진공세정기반의 외부전극 형성시스템에 관한 것이다.
일반적으로 적층형 세라믹 콘덴서(MLCC: Multi-Layer Ceramic Capacitor), 적층형 세라믹 인덕터(MLCI: Multi-Layer Ceramic Inductor), 적층형 세라믹 배리스터(MLCV: Multi-Layer Chip Varistor), 표면실장 칩 서미스터 등과 같은 적층형 세라믹칩 부품은 IT기기, 디스플레이장치, 자동차 또는 일반 산업용 등의 IC 패키지에 다양하게 사용되는 것으로, 이러한 적층형 세라믹칩의 일례를 도시된 도면에 의해 설명하면 다음과 같다.
도 1에 도시된 바와 같이, 통상의 적층형 세라믹칩(10)은 작은 크기의 사각면체로 이루어진 바디(11)의 양측 외부에 미세하게 외부전극(14)이 형성되는데, 상기 바디(11)는 대개 세라믹으로 된 다수의 유전체(12)가 적층된 형태로 구비되고, 상기 각 유전체(12) 사이에는 상기 외부전극(14)에 전기적으로 연결되는 다수의 내부전극(13)이 적층된 상태로 구비된 것이다.
이러한 적층형 세라믹칩(10)에 있어서, 상기 외부전극(14)은 내측에 구리와 같은 제1 금속층(15)이 형성되고, 이 제1 금속층(15)의 외부에 니켈과 주석으로 된 제2 및 제3 금속층(16,17)이 커버링된 상태로 형성되는데, 종래에는 상기 제1 금속층(15)을 형성하기 위해 페이스트 도포와 디핑 및 건조 등의 공정으로 진행되는 통상의 터미네이션 장비에 의해 형성하게 되고, 상기 제2 및 제3 금속층(16,17)은 별도의 도금장비를 이용한 도금공정에 의해 형성하도록 된 것이다.
그러므로 종래에는 상기 외부전극(14)을 형성하는 공정에서 장비 및 공정이 일원화 또는 간소화되지 못하여 제조상의 번거로움이 따르는 것이며, 도금방식에 의해 제2 금속층(16)을 형성하는 경우에는 도금공정 중에 도금액이 상기 바디(11)의 내부로 침투될 우려가 있어 그에 따른 품질저하의 문제가 발생될 뿐만 아니라 이를 보상하여 추가로 제3 금속층(17)을 더 형성함에 따른 제조상의 번거로움이 있는 것이다.
특히, 초소형이면서도 고용량의 적층형 세라믹칩(10)이 요구되는 추세에서는 상기 유전체(12)와 내부전극(13)이 더욱 얇아짐과 동시에 적층수가 많아짐에 따라 상기 외부전극(14)의 적층정도가 얇아지는 경향이 있는데, 이에 따라 종래의 도금공정에 따른 제2 및 제3 금속층(16,17)의 형성과정에서는 도금액이 바디(11)의 내부로 침투되는 문제점이 더욱 가중되어 적층형 세라믹칩(10)의 초소형화를 구현하는 데에 한계가 있는 것이다.
국내 공개특허공보(특1996-0002390호) 1996. 01. 26.
본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명은 제조공정을 대폭적으로 간소화하여 제조상의 편리함을 제공함과 동시에 생산원가를 절감할 수 있으며, 또한 공정 중에 도금액 침투 등과 같은 불량발생 요소를 최소화하여 제품의 품질을 향상시킬 수 있는 진공세정기반의 외부전극 형성시스템을 제공하는 것이다.
본 발명의 특징에 따르면, 피처리물(C)을 수용하여 진공상태에 세정과 헹굼 및 건조를 순차적으로 행하도록 된 다수의 수용조(23,24,25)와, 상기 수용조(23,24,25) 중에서 적어도 어느 하나에 구비되어 초음파를 발생하도록 된 초음파진동자(27)와, 상기 수용조(23,24,25) 중의 하나에 연결되어 세정수 상에 미세한 버블을 형성하도록 된 미세버블발생장치(60)를 포함한 세정부(20,21)와;
상기 세정부(20,21)의 일측에 위치되어 상기 피처리물(C) 상에 플럭스를 도포하도록 된 플럭스도포장치(53)와, 상기 플럭스도포장치(53)의 일측에 위치되어 상기 피처리물(C) 상에 용융솔더를 도포하도록 된 솔더링장치(54)를 포함한 전극형성부(50)를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 진공세정기반의 외부전극 형성시스템이 제공된다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 전극형성부(50)에는 상기 피처리물(C) 상에 솔더링된 용융솔더의 불균일한 부분을 식각하도록 된 솔더레벨링장치(55)가 더 구비된 것을 특징으로 하는 진공세정기반의 외부전극 형성시스템이 제공된다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 세정부(20,21)와 전극형성부(50) 사이에는 상기 피처리물(C)을 트레이나 매거진(M) 상에 적재하거나 인출하도록 된 이송장치(40)가 구비된 것을 특징으로 하는 진공세정기반의 외부전극 형성시스템이 제공된다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 미세버블발생장치(60)는 일측에 상호 다른 유체가 투입 가능하도록 제1 유입구(62)와 제2 유입구(63)가 형성되고, 타단에 배출구(64)가 형성된 통형상의 본체(61)와;
상기 유입구(62,63) 측에 위치되도록 상기 본체(61)에 내장되어 유체의 속도와 압력을 조절하도록 된 벤튜리관(65,66)과;
상기 벤튜리관(65,66)의 전방에 위치되어 유체를 선회시킨 상태로 이송시키도록 된 선회스크류(67)와;
상기 선회스크류(67)의 전방에 위치되어 유체가 통과되는 다수의 통공(69)이 형성된 다공판(68)과;
상기 다공판(68)에 병렬 배치되거나 전방에 위치되어 유체가 충돌되도록 구비되는 볼핀(70)을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 진공세정기반의 외부전극 형성시스템이 제공된다.
이상에서와 같이 본 발명에 의하면, 초음파진동자(27)와 미세버블발생장치(60)에 의해 피처리물(C)을 세정하도록 된 세정부(20,21)가 구비되고, 피처리물(C) 상에 용융솔더를 도포하도록 된 솔더링장치(54)가 구비됨으로써, 상기 세정부(20,21)에 의해 피처리물(C)을 미리 세정하여 상기 피처리물(C) 상의 유해한 용존가스 및 파티클을 제거하여 상기 솔더링장치(54)에 의한 솔더링작업이 원활하게 진행될 수 있으며, 또한 통상의 도금방식이 아닌 솔더링장치(54)에 의해 용융솔더를 도포함으로 인해 종래와 같은 도금액 침투를 방지하여 품질의 불량발생을 최소화할 수 있는 장점이 있을 뿐만 아니라 이로 인해 적층형 세라믹칩(100)과 같은 피처리물(C)을 초소형을 제작하는 데에 편리함을 제공할 수 있는 장점이 있다.
또한 본 발명은 피처리물(C) 상에 솔더링된 용융솔더의 불균일한 부분을 식각하는 솔더레벨링장치(55)가 구비됨으로써, 피처리물(C) 상에 전체적인 균일한 두께의 용융솔더가 도포되어 제품의 품질을 개선할 수 있을 뿐만 아니라 그로 인해 제품의 신뢰성을 증대시킬 수 있는 장점이 있다.
또한 본 발명은 세정부(20,21)와 전극형성부(50) 사이에 피처리물(C)을 이송하도록 된 이송장치(40)가 구비됨으로써, 상기 이송장치(40)에 의해 피처리물(C)을 트레이나 매거진(M) 상에 적재하거나 개별적으로 인출하여 피처리물(C)의 투입과 배출이 자동적으로 이루어져 작업상의 편리함 및 생산성을 증대시킬 수 있는 장점이 있다.
또한 본 발명의 미세버블발생장치(60)는 벤튜리관(65,66)과 선회스크류(67) 및 다공판(68)과 볼핀(70)을 포함하여 구성함으로써, 각 구성에 의해 유체의 속도와 압력, 선회와 충돌 등과 같은 다양한 물리적 변화를 가함으로 인해 유체의 미분화 정도를 마이크로나 나노입자로 형성하여 피처리물(C)의 세정효과를 극대화시킬 수 있는 장점이 있다.
도 1은 일반적인 적층형 세라믹칩의 일례를 도시한 사시도
도 2는 본 발명의 일실시예를 도시한 구성도
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 구성의 일부를 도시한 구성도
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 장치의 일부를 도시한 단면도
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 다른 구성을 도시한 구성도
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 또 다른 구성을 도시한 구성도
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 다른 장치의 일부를 도시한 단면도
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 또 다른 구성을 도시한 구성도
도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 또 다른 구성을 도시한 구성도
도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 적층형 세라믹칩을 도시한 사시도
상술한 본 발명의 목적, 특징들 및 장점은 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이다. 이하, 첨부된 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.
도 2 내지 도 10은 본 발명의 바람직한 일실시예를 도시한 것이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명은 피처리물(C)을 세정하도록 된 세정부(20,21)와, 이 세정부(20,21)에 연결되어 피처리물(C) 상에 솔더링작업에 의해 전극을 형성하도록 된 전극형성부(50)를 포함하게 되는데, 상기 세정부(20,21)는 상기 전극형성부(50)의 전단에 위치되어 피처리물(C)을 미리 세정을 행하도록 된 전세정부(20)와, 상기 전극형성부(50)의 후단에 연결되어 솔더링작업이 완료된 피처리물(C)을 재차 세정하도록 된 후세정부(21)로 이루어지고, 상기 각 세정부(20,21)와 전극형성부(50) 사이에는 피처리물(C)을 자동적으로 공급하도록 된 이송장치(40)가 연결되어 있다.
보다 상세하게는 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 전세정부(20)는 본체(22)의 일측에 피처리물(C)을 연속적으로 이송시킬 수 있도록 된 이송라인(11,12)이 구비되고, 상기 이송라인(11,12)의 일측에는 상기 피세정물(C)을 투입하여 세정과 헹굼 그리고 건조작업이 순차적으로 이루어지도록 다수의 수용조(23,24,25)가 구비되는데, 상기 수용조(23,24,25)는 세정조(23)와 린스조(24) 및 건조조(25)로 이루어져 일렬로 배치되며, 상기 본체(22)의 상부측에는 피처리물(C)을 자동적으로 이동시키도록 된 픽업수단(26)이 구비되어 있다.
이러한 구성에 있어서, 상기 세정조(23)와 린스조(24)에는 피처리물(C)이 세정수에 잠긴 상태로 초음파에 의해 세정이 이루어지도록 초음파진동자(27)가 내재되고, 상단에는 피처리물(C)이 투입된 상태에서 밀폐 가능한 커버(28)가 구비되어 도시되지 않은 진공펌프에 의해 상기 세정조(23)와 린스조(24)의 내부를 진공을 형성함과 동시에 그에 충전된 세정수에 포함된 공기를 흡입하게 된다.
이러한 구성에 의해 세정수 중에 포함된 공기를 탈기하게 되면, 세정수 상에서 초음파의 전달이 보다 용이해질 뿐만 아니라 이로 인해 초음파에 의한 피처리물(C) 상의 이물질을 제거하는 효과를 높일 수 있게 된다.
또한 상기 건조조(25)에는 진공상태에서 건조가 이루어지도록 상단에 커버(28)가 개폐되도록 구비되고, 도시되지 않은 증기발생기와 진공펌프가 연결된 상태에서 내부에 에어를 분사할 수 있는 분사노즐(29)가 구비된 것이다.
이러한 구성에 의해서는, 피처리물(C)이 조내로 투입되면 일차적으로 상기 분사노즐(29)에 의해 에어를 분사하여 피처리물(C) 상의 큰 물방울을 제거하게 되고, 이후에 상기 진공펌프에 의해 상기 건조조(25) 내부를 진공상태로 감압시킴과 동시에 상기 증기발생기에 의해 발생된 증기를 투입하게 되는데, 상기 건조조(25)에 투입된 증기는 응축수로 상변화되어 상기 피처리물(C)을 헹구는 증기린스 효과를 발휘하게 되고, 상기 진공펌프에 의해 지속적으로 건조조(25) 내부를 진공상태로 감압시키게 되면 증기의 상변화에 따른 잠열에 의한 건조효율을 증대시키게 된다.
또한 상기 세정조(23)에는 세정수 상에 미세버블을 생성하도록 된 미세버블발생장치(60)가 구비되는데, 이 미세버블발생장치(60)는 세정수를 수진공이나 수격작용 등에 의해 세정수를 미세하게 세분화시킬 수 있도록 된 것으로, 일례로 상기 세정조(23) 내의 초음파진동자(27)에 의해 소정의 주파수로 진동되는 세정수와 상기 미세버블발생장치(60)로부터 소정의 주파수로 투입되는 세정수가 수공진을 하도록 구비될 수 있으며, 이로 인해 상기 세정조(23) 내에서는 수공진에 의한 세정수의 진동이 증폭되어 입자가 마이크로 또는 나노 단위로 작은 미세버블을 형성함과 동시에 수공진에 따른 충격파에 의해 세정작용의 효과를 증대시키게 된다.
또한 전술된 바와 같은 미세버블의 생성에 따르면, 상기 세정조(23)의 바닥면에 위치된 초음파진동자(27)에 의한 초음파를 세정조(23) 내의 전체에 걸쳐 균일하게 작용 가능하게 할 뿐만 아니라 수공진에 의한 미세버블의 충격파로 인해 세정수 전체에 걸쳐 강한 세정효과를 발휘할 수 있게 된다.
이러한 미세버블발생장치(60)의 구체적인 예로는 도 4에 도시된 바와 같이, 일정 길이로 연장되는 통형상의 본체(61)가 구비되고, 이 본체(61)의 일단부에는 상호 다른 유체가 각각 투입되도록 다수의 유입구(62,63)가 형성되는데, 상기 유입구(62,63)는 세정액과 같은 액체가 투입되는 제1 유입구(62)와 에어와 같은 기체가 투입되는 제2 유입구(63)가 형성되며, 상기 본체(61)의 타단부에는 상기 유입구(62,63)를 통해 유입되는 유체가 후술되는 구성에 의해 미세버블을 형성한 상태로 배출되는 배출구(64)가 형성되어 있다.
또한 상기 본체(61)의 내부에는 액체와 기체를 상호 혼합시킴과 동시에 유체의 압력과 속도 등을 포함한 물리적 물성을 변화시킨 상태로 이송시키기 위해 벤튜리관(65,66)이 구비되는데, 상기 벤튜리관(65,66)은 상기 제1 유입구(62)를 통해 유입되는 액체가 통과되는 제1 벤튜리관(65)과, 이 제1 벤튜리관(65)의 전방에 위치되어 액체와 기체가 혼합된 상태로 통과되는 제2 벤튜리관(66)로 이루어질 수 있으며, 이러한 벤튜리관(65,66)의 구성과 이를 통과하도록 된 액체와 기체의 공급루트는 도시된 바에 한정되는 것은 아니다.
또한 상기 벤튜리관(65,66)의 전방에는 전단계에서 공급되는 액체와 기체의 혼합을 촉진시킴과 동시에 혼합유체의 와류 또는 난류 형성을 위한 선회스크류(67)가 구비되고, 이 선회스크류(67)는 액체 속에 포함된 기체를 1차적으로 미분화시켜 전방으로 공급하게 되는데, 이러한 선회스크류(67)는 선회강도와 와류 또는 난류형성 정도를 감안하여 스크류의 배치나 회전입사각 또는 스크류의 배열수 등을 적절하게 형성할 필요가 있는 것이다.
또한 상기 선회스크류(67)의 전방에는 선회스크류(67)에 의해 1차적으로 미분화된 유체가 통과되는 다수의 통공(69)이 형성된 다공판(68)이 구비되는데, 이 다공판(68)은 전단계에서 선회 및 난류화(와류화)된 유체를 2차적으로 미세화시키는 것으로, 이를 위해 상기 통공(69)의 직경이나 배열 또는 다공판(68)의 두께 등을 적절하게 형성하게 된다.
또한 상기 본체(61)의 내부에는 상기 다공판(68)에 병렬 배치되거나 전방에 위치되도록 다수의 볼핀(70)이 구비되는데, 이 볼핀(70)은 대략적으로 하나 또는 두 개 정도로 된 원형단면의 헤드와 이 헤드에 연결되는 로드로 이루어진 것으로, 이 볼핀(70)에 의해서는 전단계에서 1차 및 2차에 걸쳐 미세화된 유체가 충돌되면서 마이크로 또는 나노입자 형태로 된 미세버블을 형성하도록 되어 있다.
이러한 본 발명에 따르면, 유체가 전술된 바와 같은 벤튜리관(65,66), 선회스크류(67), 다공판(68) 및 볼핀(70)의 구성을 연속적으로 통과되면서 다단계에 걸쳐 미분화됨으로 인해 입자크기가 마이크로나 나노형태로 된 미세버블을 형성할 수 있으며, 이에 의해 혼합유체 내에 함유되는 유효한 용존산소량을 대폭적으로 증대시킴과 동시에 크기가 극소화된 미세버블을 형성하여 반도체 제조과정의 세정공정 등에서 우수한 세정효과를 발휘하는 데에 사용될 수 있는 것이다.
한편, 상기 픽업수단(26)은 상기 피세정물(C)을 이동시키도록 상하로 승강되는 승강수단(30)과 이 승강수단(30)을 가이드레일(31)을 따라 수평방향으로 이동시키도록 된 수평이동수단(도시되지 않음)을 포함하여 이루어지게 된다.
또한 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 전세정부(20)와 전극형성부(50) 사이에는 피처리물(C)을 후단으로 공급하기 위한 이송장치(40)가 구비되는데, 상기 피처리물(C)은 상기 전세정부(20)로 공급될 때에 개별적으로 공급되기보다는 다수가 트레이나 매거진(M)에 적재된 상태로 세정이 이루어지게 되며, 상기 픽업수단(26)은 상기 건조조(25)로부터 매거진(M)을 인출하여 상기 이송장치(40)로 공급하게 된다.
또한 이송장치(40)는 상기 픽업수단(26)에 의해 공급되는 매거진(M)을 안착시킨 상태에서 방향전환이 가능하도록 된 회동식 거치대(41)와 이 회동식 거치대(41)에 연결되어 상기 매거진(M)을 이송하도록 된 이송라인(42) 및 상기 이송라인(42)의 일측에 위치되어 상기 매거진(M)을 일정 높이로 승강시키도록 된 승강수단(43)이 구비될 수 있으며, 상기 승강수단(43)의 일측에는 상기 매거진(M)으로부터 피처리물(C)을 개별적으로 인출하기 위한 푸싱수단(44)이 구비되는데, 이 푸싱수단(44)은 수평방향으로 신축되는 실린더(45)와 이 실린더(45)에 결합되어 상기 피처리물(C)의 일단을 밀도록 된 푸셔(46)를 포함하게 되고, 이러한 구성에 의해 상기 전극형성부(50)에 개별적으로 피처리물(C)을 자동 공급하게 된다.
또한 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 전극형성부(50)는 본체(51) 상에 일정 길이로 연장되어 상기 피처리물(C)을 연속적으로 이송하도록 된 이송벨트(52)가 형성되고, 상기 이송벨트(52)의 상부측에는 피처리물(C) 상에 플럭스를 도포하도록 된 플럭스도포장치(53)와, 용융솔더를 도포하도록 된 솔더링장치(54) 및 피처리물(C) 상에 솔더링된 용융솔더의 불균일한 부분을 식각처리하도록 된 솔더레벨링장치(55)가 순차적으로 배치되어 있다.
이러한 구성에서 상기 플럭스도포장치(53)와 솔더링장치(54) 및 솔더레벨링장치(55)에는 플럭스나 용융솔더 또는 식각액 등을 분사하도록 된 분사노즐(80)이 구비된 것으로, 상기 플럭스도포장치(53)는 고온의 핫오일과 같은 플럭스액을 분사하여 상기 피처리물(C) 상에 도포함과 동시에 그에 의해 예열이 이루어지도록 구비된 것이고, 상기 솔더링장치(54)에 의해서는 통상의 5원계(주석, 은, 구리, 니켈, 게르마늄) 용융솔더를 분사하여 피처리물(C) 상에 용융솔더를 도포하게 되며, 상기 솔더레벨링장치(55)는 상기 피처리물(C) 상에 도포된 용융솔더의 두께나 외관상태를 일정한 레벨로 맞추도록 식각오일을 분사하게 된다.
또한 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 분사노즐(80)은 다양한 형태의 것이 구비될 수 있으나, 바람직하게는 도 7의 (a)와 같이 배출공(81)의 깊이(L)나 형상에 의해 유체를 분사시키거나 또는 도 7의 (b) 내지 (d)와 같이 헬리컬 스프링(82)이나 베인(83) 또는 와류실(84) 등과 같은 분사부에 의해 유체를 분사함으로 인해 유체의 배출형상의 원추형을 이루도록 할 수 있는 것이다.
또한 상기 분사노즐(80)은 필요에 따라 액의 진행방향에 대해 전방으로 분사시키도록 구비(도 7의 (c))되거나 또는 액이 진행방향에 대해 직각방향으로 분사되도록 구비(도 7의 (d))될 수 있으며, 이러한 분사노즐(80)은 분사면적으로 넓게 형성하면서도 분사면적의 전체에 걸쳐 균일한 분압과 분사량을 형성하도록 구비되는 것이 바람직하다.
한편, 도 8은 상기 전극형성부(50)와 후세정부(21) 사이에 위치되는 이송장치(40)를 도시한 것으로, 이 이송장치(40)는 전술된 바와 같은 푸싱수단(44)에 의해 상기 전극형성부(50)에 의해 완성된 피처리물(C)을 매거진(M) 상에 적재하여 후세정부(21)로 공급하게 된다.
또한 도 9는 후세정부(21)를 도시한 것으로, 이는 전술된 전세정부(20)에 동일하게 세정과 헹굼 및 건조가 순차적으로 이루어진 후에, 배출라인(32)을 통해 피처리물(C)을 배출하도록 된 것이다.
이와 같은 본 발명에 따르면, 도 10에 도시된 바와 같이, 전단계에서 미리 제1 금속층(105)이 형성된 상태로 공급되는 바디(101) 상에 솔더링 작업에 의해 제2 금속층(106)을 형성하여 적층형 세라믹칩(100)는 것으로, 본 발명은 종래와 같은 도금방식을 배제하여 도금액이 바디(101)의 내부로 침투되는 것을 방지하도록 솔더링 작업에 의해 제2 금속층(106)을 형성하게 된다.
이를 위해 솔더링작업이 가능하도록 상기 세정부(20,21)에 의한 초정밀 진공 세정에 의해 미세 파티클을 제거함과 동시에 피처리물(C)의 건조를 완전하게 행하도록 된 것이며, 본 발명에서 종래처럼 제2 및 제3 금속층(16,17)을 형성하는 것이 아니라 제2 금속층(106)만을 형성하여 제조상의 번거로움을 대폭적으로 완화할 수 있는 것이다.
이상에서 설명되지 않은 부호는 본 발명에 의해 제조된 적층형 세라믹칩(100)의 바디(101)를 형성하는 유전체(102)와 내부전극(103) 및 상기 제1 및 제2 금속층(105,106)에 의한 외부전극(104)을 나타낸 것이다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.

Claims (4)

  1. 피처리물(C)을 수용하여 진공상태에 세정과 헹굼 및 건조를 순차적으로 행하도록 된 다수의 수용조(23,24,25)와, 상기 수용조(23,24,25) 중에서 적어도 어느 하나에 구비되어 초음파를 발생하도록 된 초음파진동자(27)와, 상기 수용조(23,24,25) 중의 하나에 연결되어 세정수 상에 미세한 버블을 형성하도록 된 미세버블발생장치(60)를 포함한 세정부(20,21)와;
    상기 세정부(20,21)의 일측에 위치되어 상기 피처리물(C) 상에 플럭스를 도포하도록 된 플럭스도포장치(53)와, 상기 플럭스도포장치(53)의 일측에 위치되어 상기 피처리물(C) 상에 용융솔더를 도포하도록 된 솔더링장치(54)를 포함한 전극형성부(50)를 포함하여 이루어지며;
    상기 미세버블발생장치(60)는 일측에 상호 다른 유체가 투입 가능하도록 제1 유입구(62)와 제2 유입구(63)가 형성되고, 타단에 배출구(64)가 형성된 통형상의 본체(61)와;
    상기 유입구(62,63) 측에 위치되도록 상기 본체(61)에 내장되어 유체의 속도와 압력을 조절하도록 된 벤튜리관(65,66)과;
    상기 벤튜리관(65,66)의 전방에 위치되어 유체를 선회시킨 상태로 이송시키도록 된 선회스크류(67)와;
    상기 선회스크류(67)의 전방에 위치되어 유체가 통과되는 다수의 통공(69)이 형성된 다공판(68)과;
    상기 다공판(68)에 병렬 배치되거나 전방에 위치되어 유체가 충돌되도록 구비되는 볼핀(70)을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 진공세정기반의 외부전극 형성시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 전극형성부(50)에는 상기 피처리물(C) 상에 솔더링된 용융솔더의 불균일한 부분을 식각하도록 된 솔더레벨링장치(55)가 더 구비된 것을 특징으로 하는 진공세정기반의 외부전극 형성시스템.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 세정부(20,21)와 전극형성부(50) 사이에는 상기 피처리물(C)을 트레이나 매거진(M) 상에 적재하거나 인출하도록 된 이송장치(40)가 구비된 것을 특징으로 하는 진공세정기반의 외부전극 형성시스템.
  4. 삭제
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JP2017139384A (ja) * 2016-02-04 2017-08-10 株式会社村田製作所 電子部品の製造方法

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