KR101715089B1 - 액체 재료 토출 방법 및 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 새틀라이트(satellite) 발생의 문제나 착탄(着彈) 위치의 정밀도의 문제를 해소할 수 있는 액체 토출(吐出) 방법 및 장치를 제공하고자 한 것으로서, 액체 재료에 관성력을 부여하여 액적(液滴)의 상태로 토출구에서 토출하는 액체 재료의 토출 방법에 있어서, 토출구에서 유출된 액체 재료가 토출구에서 떨어질 때의, 토출구의 하단으로부터 토출구에서 유출된 액체 재료의 하단까지의 거리 A를 측정하고, 토출구의 하단과 공작물 표면과의 거리 B를, 상기 거리 A와 대략 같은 거리로 하는 것을 특징으로 하는 액체 재료의 토출 방법, 및 상기 방법을 실시하기 위한 장치이다.

Description

액체 재료 토출 방법 및 장치{METHOD AND APPARATUS FOR DISCHARGING LIQUID MATERIAL}
본 발명은, 액체 재료를 공작물과 접촉시킨 후에 노즐로부터 분단(分斷)하여 토출(吐出)하는 액체 재료 토출 방법 및 장치에 관한 것이며, 특히 액체 재료에 관성력을 부여하여 점형으로 도포하는 액체 재료의 토출 방법 및 장치에 관한 것이다.
본 명세서 중, 「액체 재료」란, 유동성이 있는 것은 모두 해당하고, 예를 들면, 필러(filler)라는 입자형의 미소 물질을 가지는 액체 재료도 당연하게 포함된다.
또한, 「액적(液滴) 상태」란, 토출구에서 토출된 액체 재료가, 토출구와 도포 대상물과의 어딘가에도 접촉되지 않고 공간 중을 이동하는 상태이다.
액체 재료가 노즐로부터 떨어진 후에 공작물에 착탄(着彈)시키는 종래의 액적 토출 장치로서는, 예를 들면, 노즐과 연결되는 출구 부근에 밸브 시트를 가지는 유로(流路) 내에, 플런저 로드의 측면이 비접촉으로 설치되고, 플런저 로드의 선단이 밸브 시트를 향해 이동하여 밸브 시트와 맞닿는 것에 의해, 노즐로부터 액체 재료를 액적의 상태로 토출시키는 것이 있었다(특허 문헌 1).
또한, 급속 전진하는 플런저를 밸브 시트와 접촉시키지 않고 급격하게 정지시켜 액체 재료를 비적(飛跡)시키는 기술로서는, 본 출원인이 제안한, 선단면이 액체 재료와 밀접한 액체 재료 토출용 플런저를 고속으로 전진시키고, 이어서, 플런저 구동 수단을 급격히 정지시켜, 액체 재료에 관성력을 인가하여 액체 재료를 토출시키는 액체 재료의 토출 방법 및 장치가 있다(특허 문헌 2, 특허 문헌 3).
잉크젯 프린터도 잉크를 액적의 상태로 토출하는 토출 장치이다. 잉크 액적의 토출량은, 해마다 미량화가 진행되고 있고, 최근에는 토출량이 30 피콜리터(picoliter) 이하의 잉크젯 프린터도 제공되고 있다. 이와 같은, 미량의 잉크 액적을 토출하는 잉크젯 프린터에 있어서는, 노즐로부터 용지까지의 거리, 이른바 지간(紙間)이라고 불리는 거리가 1.0mm ~ 1.5mm의 좁기로 되어 있다. 또한, 잉크젯 헤드는, 500mm ~ 2000mm/sec의 고속으로 이동된다(특허 문헌 4).
특허 문헌 1: 일본특표 제2001-500962호 공보
특허 문헌 2: 일본공개특허 제2003-190871호 공보
특허 문헌 3: 일본공개특허 제2005-296700호 공보
특허 문헌 4: 일본공개특허 제2006-192590호
액체 재료에 관성력을 인가하여 비적 토출하는 방법에 있어서는, 액적보다 작은 새틀라이트(satellite; 작은 물방울)가 형성되어, 액체 재료가 원하는 않는 위치에 착탄된다는 문제점이 있었다. 새틀라이트는 단락(短絡) 등의 문제를 일으키기 때문에, 새틀라이트의 형성을 방지하는 것은 중요한 과제이다.
액체 재료를 토출구에서 비상(飛翔) 토출시키는 경우에는, 비상 각도로 되는 경우가 있지만, 그 비상 각도가 연직(鉛直)이 아닌 경우에는, 토출구와 공작물과의 거리가 커질수록, 착탄 위치의 치우침은 커지게 된다.
또한, 토출구와 공작물과의 거리가 커지면, 착탄 시의 이른바 튀어 되돌아온다는 문제점이 있었다. 튀어 되돌아 오게 되는 현상이 생기면, 원하는 위치에 액적이 배치되지 않게 되고, 그 결과 위치어긋남의 문제가 생긴다.
한편, 도 4에 나타낸 바와 같이, 액체 재료를 공작물과 접촉시킨 상태(젖은 상태)로 액체 재료를 토출하는 방법이 있다. 이 방법에 있어서는, 액체 재료가 크림 납땜 등의 점성 재료인 경우에는, 노즐 등의 토출구에서 유출된 액체 재료가 기판 등 공작물과 접촉해도, 액체 재료가 토출구와 더욱 이어진 상태로 된다. 그래서, 토출구를 상승시켜 사절(絲切)할 필요가 있었지만, 토출구를 상하로 이동시키기 때문에 토출 작업의 생산성이 저하되어 버린다는 문제점이 있었다.
본 발명은, 상기한 바와 같은 문제점을 해결할 수 있는 액체 재료 토출 방법 및 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
문제점을 해결하기 위한 수단
삭제
[1] 액체 재료에 관성력을 부여하여 액적의 상태로 토출구에서 토출하는 액체 재료의 토출 방법에 있어서, 토출구에서 유출된 액체 재료가 토출구에서 떨어질 때의, 토출구의 하단으로부터 토출구에서 유출된 액체 재료의 하단까지의 거리 A를 측정하고, 토출구의 하단과 공작물 표면과의 거리 B를 상기 거리 A와 대략 같은 거리로 하는 것을 특징으로 하는 액체 재료의 토출 방법.
[2] 액체 재료에 관성력을 부여하여 액적의 상태로 토출구에서 토출하는 액체 재료의 토출 방법에 있어서, 토출구에서 유출된 액체 재료가 토출구에서 떨어질 때의, 토출구의 하단으로부터 토출구에서 유출된 액체 재료의 하단까지의 거리 A를 측정하고, 상기 거리 B를 상기 거리 A의 60 ~ 100%의 거리로 하는 것을 특징으로 하는 액체 재료의 토출 방법.
[3] 토출구와 연통되는 액실 내에 압력을 발생시켜 액체 재료를 토출구에서 토출하는 액체 재료의 토출 방법에 있어서, 토출구에서 유출된 액체 재료가 토출구에서 떨어질 때의, 토출구의 하단으로부터 토출구에서 유출된 액체 재료의 하단까지의 거리 A를 측정하는 제1 단계, 토출구의 하단과 공작물 표면과의 거리 B를 상기 거리 A와 대략 같은 거리로 하는 제2 단계, 액실 내에 압력을 발생시켜 액체 재료를 토출하는 제3 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액체 재료의 토출 방법.
[4] 토출구에서 유출된 액체 재료가 공작물에 착탄되고 나서 분단되는 것을 특징으로 하는 [1] 내지 [3] 중 어느 하나의 액체 재료 토출 방법.
[5] 공작물과 토출구를 수평 방향으로 상대 이동시키면서 액체 재료를 토출하는 것을 특징으로 하는 [1] 내지 [4] 중 어느 하나의 액체 재료의 토출 방법.
[6] 상기 거리 B를 측정하는 거리 측정 장치를 설치하고, 상기 토출구를 상하 이동시켜 상기 거리 B를 일정으로 유지하는 것을 특징으로 하는 [5]의 액체 재료의 토출 방법.
[7] 액체 재료의 토출량이 100mg 이하인 것을 특징으로 하는 [1] 내지 [6] 중 어느 하나의 액체 재료의 토출 방법.
[8] 토출구를 가지는 토출부와; 토출구와 대향하는 위치에 공작물을 지지하는 공작물 지지 기구와; 토출구의 하단과 공작물 표면과의 거리를 조정할 수 있도록 하는 토출 거리 조정 기구와; 토출구의 하단과 공작물 표면과의 거리를 측정하는 토출 거리 측정 장치와; 주제어부를 포함하는 액체 재료 토출 장치로서, 미리 측정한 토출구에서 유출된 액체 재료가 토출구에서 떨어질 때의, 토출구의 하단으로부터 토출구에서 유출된 액체 재료의 하단까지의 거리 A에 기초하여, 주제어부는 토출구의 하단과 공작물 표면과의 거리 B를, 상기 거리 A와 대략 같은 거리로 조정하는 것을 특징으로 하는 액체 재료 토출 장치.
[9] 공작물과 토출구를 수평 방향으로 상대 이동시키는 수평 방향 상대 이동 기구를 설치하고, 주제어부는 상기 토출구를 상하 이동시켜 상기 거리 B를 일정하게 유지하는 것을 특징으로 하는 [8]의 액체 재료 토출 장치.
[10] 잉크젯식의 토출 장치인 것을 특징으로 하는 [8] 또는 [9]의 액체 재료 토출 장치.
[11] 제트식의 토출 장치인 것을 특징으로 하는 [8] 또는 [9]의 액체 재료 토출 장치.
발명의 효과
본 발명에 의하면, 새틀라이트의 발생의 문제나 착탄 위치의 정밀도의 문제를 해소할 수 있다.
또한, 토출구를 상승시켜 사절할 필요가 없어, 토출구를 상하 이동시키는 작동 시간이 불필요해 지므로, 토출 작업의 생산성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 실시예 1에 관한 토출 장치의 밸브 개구 시(제1 위치)의 개략도이다.
도 2는 실시예 1에 관한 토출 장치의 밸브 폐지(閉止) 시(제2 위치)의 개략도이다
도 3은 토출구, 공작물 및 액적의 위치 관계를 설명하기 위한 측면도이다.
도 4는 종래의 토출구를 상하 이동시키는 토출 방법을 설명하기 위한 측면도이다.
도 5는 실시예 2에 관한 토출 장치의 외관도 및 주요부 단면도이다.
도 6은 실시예 4에 관한 토출 장치를 탑재한 도포 장치의 외관 사시도이다.
도 7은 실시예 3에 관한 토출 장치를 탑재한 도포 장치의 외관 사시도이다.
도 8은 본 발명을 설명하기 위한 토출구 및 이로부터 유출된 액체 재료의 시간 경과에 따른 변화를 나타낸 측면도이다.
도 9는 실시예 2에 관한 토출 장치를 탑재한 도포 장치의 외관 사시도이다.
도 10은 실시예 3에 관한 토출 장치의 외관 측면도이다.
도 11은 실시예 3에 관한 토출 장치의 밸브체의 제1 위치를 나타낸 주요부 확대 단면도이다.
도 12는 실시예 3에 관한 토출 장치의 밸브체의 제2 위치를 나타낸 주요부 확대 단면도이다.
도 13은 실시예 4에 관한 토출 헤드의 외관 사시도이다.
이하에서는, 플런저를 전진 이동시키고, 이어서, 급격하게 정지시켜 액체 재료에 관성력을 인가하여 토출하는 플런저 제트식의 토출 장치를 예로 들어, 본 발명의 최선의 형태를 설명한다.
예시되는 플런저 제트식의 토출 장치는, 토출구를 가지는 밸브 본체와; 진퇴(進退) 동작에 의해 액체 재료를 토출하는 플런저 로드와; 밸브 본체에 액체 재료를 공급하는 액체 저류 용기와; 액체 저류 용기 내의 액체를 원하는 압력으로 가압하는 액체 가압 장치와; 밸브 작동용 에어를 원하는 압력으로 제어하는 밸브 작동압 제어 장치와; 밸브 작동압 제어 장치와 밸브 본체를 연통시키는 제1 위치와 밸브 본체와 대기를 연통시키는 제2 위치를 전환 가능하게 하는 전자 전환 밸브와; 밸브 작동압 제어 장치와 밸브 본체를 연통시키는 유량 제어 밸브로 구성된다.
밸브 본체의 동작은, 밸브 폐지(閉止) 시는 구동원으로서 스프링의 탄성력, 공기압 등을 이용하여 플런저 로드를 밸브 시트에 착석(着席)시키고, 밸브 개구 시는 상기 스프링의 탄성력 또는 공기압에 의해 큰 압력으로 플런저 로드를 밸브 시트로부터 이격시키는 원리에 기초하고 있고, 플런저 로드의 이동 방향 및 이동 속도는 스프링의 탄성력 또는 공기압과 에어(즉, 스프링/에어)에 의한 압력과의 차이에 따라 정해진다. 따라서, 개구되는 밸브를 폐지하는 경우, 상기 에어에 의한 압력을 저하시킴으로써, 상기 에어에 의한 압력을 상기 스프링의 탄성력보다 작게 하고, 플런저 로드를 밸브 시트에 착석시킨다.
플런저 로드의 선단면에는, 최대 직경이 상기 토출구의 내경과 같은 돌기(실링부)가 형성되어 있고, 플런저 로드의 밸브 시트에 대한 착석과 이동의 정지는, 밸브 본체의 플런저 로드 접촉면과 플런저 로드의 선단면을 면접촉시킴으로써, 확실하게 행해진다.
폐지 위치에 있는 플런저 로드를 퇴행(退行) 동작시켜 개구 위치로 이동시키는 경우에는, 제2 위치로부터 제1 위치로 전환 밸브를 작동시킨다. 또한, 개구 위치에 있는 플런저 로드를 진출 동작시켜 폐지 위치로 이동시키는 경우에는, 제1 위치로부터 제2 위치로 전환 밸브를 작동시킨다.
에어 압력의 급격한 저하에 의해, 플런저 로드에 큰 가속도를 부여하고, 또한 플런저 로드가 밸브 시트에 착석하는 동시에 플런저 로드의 이동이 정지함으로써, 이 플런저 로드의 동작에 의해 액체에 관성력이 주어져 상기 토출구에서 액체가 비적된다.
상기 구성을 구비하는 종래의 토출 장치에 있어서는, 도 3의 (a)에 나타낸 바와 같이, 공작물 접촉 전의 토출구(노즐)와 이어진 상태의 액체 재료의 높이 h0와 비교하여, 토출구와 공작물과의 거리 h1이 수배 이상에서 토출 동작시키는 것이 통상이었다. 그러나, 이와 같은 토출구에서 유출된 액체 재료를, 액적의 상태로 착탄시켜 공작물 표면에 액적을 형성하는 방법에 있어서는, 착탄 위치의 정밀도에 문제가 있었다. 즉, 토출구를 고속 이동시키면서 토출구에서 유출된 액체 재료를, 액적의 상태로 공작물 표면에 착탄시키는 토출 장치에 있어서는, 토출구에서 떨어진 액적에 관성력이 작용하여, 토출 시의 토출구 바로 아래에 액적이 착탄되지 않는다는 문제가 있었다. 예를 들면, 토출구를 평행 이동하면서 매초 수십발에서 수백발 이상(예를 들면, 200발 이상)의 액적을 발사하는 토출 장치가 있지만, 이와 같은 토출구를 고속 이동시키는 토출 장치에 있어서는, 문제는 현저해진다.
또한, 액적이 토출구에서 떨어질 때, 새틀라이트가 생기는 문제도 있다.
그래서, 본 발명자는, 예의 연구를 거듭한 결과 토출구와 공작물의 위치를 최적의 거리로 함으로써, 문제점을 해결하였다.
도 8은, 평행 이동하는 토출구에서 유출된 액체가 어떠한 위치 변화를 하는지를 나타낸 것이다. 토출구에서 유출된 액체는, 선단부로부터 가는 실형의 부분에 의해 토출구와 이어져 있는 상태에 있어서는, 수평 위치의 변화는 미소하다. 그러나, 실형의 부분이 끊어지면, 급격하게 낙하의 속도가 증가하므로, 실형의 부분이 끊어진 시점으로부터 공작물에 착탄되기까지의 시간을 없애는 것에 의해, 튀어 되돌아옴으로부터 생기는 새틀라이트를 해소할 수 있다. 환언하면, 떨어지는 순간의 액적 최하단부와 공작물 표면과의 거리를 제로로 함으로써, 이른바 공작물에 대한 소프트 랜딩을 가능하게 한다.
그리고, 도 8의 좌측으로부터 4번째가, 토출구에서 떨어지는 순간의 액적을 나타내고 있다.
도 3의 (b)는, 토출구와 공작물과의 거리 h2를, 액적이 토출구와 이어진 상태로 공작물에 착탄하고, 그 후 분단된 거리로 한 상태를 나타낸 것이다. 즉, 토출구와 공작물과의 거리 h2는, 액적의 높이 h0와 비교할 때 좁은 거리로 되어 있고, 액체 재료가 소프트 랜딩하게 된다. 그러므로, 토출구에서 유출된 액체 재료는, 공작물 표면에 접촉된 후, 토출구에서 떨어져 공작물 상에 도포되게 된다. 토출구와 공작물과의 거리를 액적의 높이 h0와 비교하여 좁은 거리로 한 경우에는, 액적에 작용하는 관성력은 최소한으로 되고, 액적의 착탄 위치를 토출구의 대략 바로 아래로 하는 것이 가능해진다. 또한, 공작물에 액체 재료가 접촉된 후에 분단되므로 새틀라이트의 발생을 억제하는 것이 가능하다.
여기서, h2를 어느 정도로 할 것인지는, 액체 재료의 점도나 토출구의 직경 등의 요소에 따라 결정할 설계 사항이지만, 액적이 공작물에 착탄된 후, 분단되는(액절(液切)이 양호하게 행해지는) 거리로 할 필요가 있다. 즉, 토출구를 상승시켜 사절을 실시하지 않아도, 액적이 형성되는 거리로 하는 것이 중요하다. 이를 위해서는, h2를 액적이 토출구에서 분단되기 직전의 높이 h0와 같거나 약간 짧은 거리(예를 들면, h2를 액적의 높이 h0의 60% ~ 10O%, 바람직하게는 70 ~ 100%, 보다 바람직하게는 80% ~ 100%, 보다 바람직하게는 90% ~ 100%)로 하는 것이 바람직하다. 실험 상의 경험칙으로부터, 토출구와 공작물과의 거리 h2가 액적의 높이 h0의 반분 이하인 경우에는, 토출구에서 양호한 액절을 얻을 수 없는 것을 개시할 수 있다.
토출구에서 유출된 액체 재료의 분리 직전의 높이(토출구의 하단으로부터 토출구에서 유출된 액체 재료의 하단까지의 거리) h0는, 예를 들면, 고속 비디오 카메라 등의 촬상 장치에 의해 측정할 수 있다. 즉, 연직 하향으로 액체 재료가 사출(射出)되도록 배치된 토출구에 대하여, 수평 방향으로 고속 비디오 카메라를 설치하고, 액체 재료가 토출구에서 토출될 때의 액체 재료의 태양(態樣)을 고속 비디오 카메라에 의해 기록한다. 그리고, 기록된 영상을 해석함으로써 액체 재료의 분리 직전의 높이 h0를 측정할 수 있다.
h0의 측정 방법은 상기한 것에 한정되지 않고, 예를 들면, 토출구에서 액체 재료가 떨어지는 순간의 화상을 디지털 카메라로 촬상하여 h0를 측정해도 된다.
잉크젯 등의 비교적 점도가 낮은 액체 재료를 사용하는 토출 장치에 있어서는, 토출구에서 유출된 액체 재료는 물방울형으로 되고, 낙하 시에는 표면 장력에 의해 대략 구형상(球形狀)으로 되는 경우가 많지만, 액체 재료의 점도, 토출구에서의 액체 재료의 사출 속도 등의 조건에 따라서는 반드시 이와 같은 형상의 변화를 따르는 것은 아니다. 그러나, 본 발명은, 잉크 등의 점도가 낮은 액체 재료만을 대상으로 하는 것이 아니고, 크림 납땜, 은 페이스트, 에폭시제 등의 비교적 점도가 높은 액체 재료도 대상으로 하는 것을 확인하여 기재한다.
본 발명을 적용할 수 있는 액체 재료로서는, 은 페이스트 등의 도전성 재료, 에폭시·아크릴 등의 수지 재료·접착제, 납땜 페이스트, 액정 재료, 그리스 등 윤활제, 잉크, 착색재, 도료, 코팅재, 전극재, 수용액, 오일, 유기 용제 등이 예시된다.
본 발명은, 미량의 액체 재료를 고정밀도로 토출하는 작업에 적합하고, 예를 들면, 반도체 등의 전기 부품, 또는 기계 부품의 제조에 있어서의 대상물에 대한 도포 작업에 바람직하다.
보다 상세하게는, 전기 부품의 제조에 있어서의 은 페이스트 등의 도통제의 미소 도포, 모터 등의 기계 부품의 슬라이드 이동부에 대한 그리스 도포, 부재의 접착을 위한 미소 접착 영역에 대한 에폭시 수지 등의 접착제의 도포, 또한 반도체 제조에 있어서의 칩과 기판과의 사이에 액체 재료를 충전하는 언더필(underfill)이나 칩의 상면을 밀봉제로 덮는 밀봉 도포 등에 바람직하다.
본 발명이 적용되는 액체 재료의 토출량의 범위는 한정되는 것은 아니지만, 본 발명은 특히 미량의 액체 재료를 토출하는 경우에 특히 우수하고, 예를 들면, 토출량이 100mg 이하인 경우에 매우 적합하고, 1mg 이하인 경우에 보다 적합하고, 특히 수 ng~ 100㎍인 경우에 특히 효과적이다.
공작물 표면에 요철(凹凸)이 있는 경우에 있어서, 토출구를 평행 이동시켰을 때 공작물 표면과 토출구와의 거리가 상기 도 3의 (b)의 범위를 유지할 수 없는 것을 알았을 때는, 공작물 표면과 토출구와의 거리가 바람직한 범위로 유지되도록 토출구를 상하 이동시킨다. 구체적으로는, 토출구 근방에 센서 등의 공지의 거리 측정 장치를 설치하고, 토출구와 공작물 표면과의 거리를 측정하면서 토출을 행하는 것을 개시할 수 있다.
공지의 거리 측정 장치로서는, 공작물 표면과 접촉하여 공작물 표면까지의 거리를 계측하는 접촉식 계측 장치, 레이저광을 공작물에 조사하여 공작물 표면까지의 거리를 계측하는 레이저 변위 센서 등의 비접촉식 계측 장치가 예시된다.
또한, 토출구와 공작물 표면과의 거리(클리어런스)는, 상기 범위 내에 있어서 항상 일정한 것이 바람직하고, 토출구와 공작물 표면과의 거리를 항상 일정하게 유지하기 위해서, 상기 거리 측정 장치를 사용할 수 있는 것은 물론이다. 이 클리어런스는, 토출 장치의 타입이나 토출량 등에 따라 상이한 값을 설정하게 되지만, 예를 들면, 잉크젯식 토출 장치의 경우, 클리어런스가 1mm 이하인 것이 바람직하고, 0.5mm 이하인 것이 보다 바람직하고, 예를 들면, 제트식 토출 장치의 경우, 클리어런스가 수mm 이하인 것이 바람직하고, 1mm 이하인 것이 보다 바람직하다.
본 발명은, 토출구와 공작물을 상대적으로 수평 이동시키는 경우에 있어서 가장 현저한 효과를 얻을 수 있지만, 토출구와 공작물이 서로 정지하고 있는 상태에서의 토출 작업에 있어서도 유리한 효과를 얻을 수 있는 것에 대하여 보충 설명한다. 즉, 토출구에서 비상 토출시키는 경우에는, 비상 각도(정지 상태에서의 연직 아래로 향한 토출구에서 사출되는 액적의 연직 방향에 대한 각도)로 되는 경우가 있지만, 거리가 커질수록, 착탄 위치의 치우침(원하는 착탄값과 실제 착탄 위치의 위치 어긋남)은 커지게 되지만, 토출구와 공작물과의 거리가 좁은 경우에는, 착탄 위치의 치우침을 최소한으로 하는 것이 가능하기 때문이다.
또한, 공작물과 접촉하고 나서 물방울을 분단하는 경우에는, 착탄 시의 이른바 튀어 되돌아옴이 생기지 않는다. 또한, 도 4에 나타낸 바와 같은 종래의 접촉식 토출 작업에 있어서의 효과인 새틀라이트가 발생하지 않는다는 효과도 얻을 수 있다.
본 발명은, 액체 재료를 토출하는 각종의 장치에 있어서 실시 가능하며, 예를 들면, 선단에 노즐을 가지는 시린지(syringe)가 저류하는 액체 재료에 압력 조정된 에어를 원하는 시간만큼 인가하는 에어식, 플랫 튜빙(flat tubing) 기구 또는 로터리 튜빙 기구를 가지는 튜빙식, 선단에 노즐을 가지는 저류 용기의 내면에 밀착 슬라이드 이동하는 플런저를 원하는 양(量) 이동시켜 토출하는 플런저식, 스크루의 회전에 의해 액체 재료를 토출하는 스크루식, 원하는 압력이 인가된 액체 재료를 밸브의 개폐에 의해 토출 제어하는 밸브식 등에도 적용할 수 있다.
그러나, 본 발명은, 액체 재료에 관성력을 부여하여 「액적 상태」로 토출하는 토출 장치에 있어서 특히 유리한 효과를 얻을 수 있다. 이 종류의 토출 장치에는, 노즐과 연통되는 액실 내에, 가동 밸브체, 정전형(靜電型), 압전형(壓電型) 등의 액츄에이터, 다이어프램 및 구타(毆打) 해머, 버블 발생용 히터 등의 압력 발생 수단에 의해 압력을 발생시켜 액적을 토출하는 토출 장치도 포함된다. 토출 장치의 구체예를 들면 (i) 밸브체 착석 타입의 제트식(예를 들면, 밸브 시트에 밸브체를 충돌시켜 액체 재료를 토출하는 제트식), (ii) 밸브체 비착석 타입의 제트식(예를 들면, 플런저를 전진 이동시키고, 이어서 급격하게 정지시켜 액체 재료에 관성력을 인가하여 토출하는 플런저 제트식), (iii) 연속 분사 방식 또는 온디맨드 방식의 잉크젯식 등이 있다.
이하에서는, 본 발명의 상세를 실시예에 의해 설명하지만, 본 발명은 어떤 이하의 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
[실시예 1]
실시예 1은, 밸브체가 착석하여 액적의 상태로 토출을 행하는, 밸브체 착석 타입의 제트식 토출 장치에 관한 것이다.
도 1은 밸브 개구 시(제1 위치)의 각 부의 상태를, 도 2는 밸브 폐지 시(제2 위치)의 각 부의 상태를 나타낸 개략도이다.
밸브부를 구성하는 밸브 본체(1)는, 하면에 액적 토출용의 노즐(11)을 구비하는 동시에, 플런저 로드가 삽입통과하는 관통공(3)을 가지는 격벽(2)에 의해, 구동부실(4)과 액실(5)로 상하 2분되어 있다. 상부의 구동부실(4)에는, 플런저 로드(8)를 상하 이동시키는 피스톤(7)이 슬라이드 이동할 수 있도록 장착되어 있고, 피스톤(7)의 위쪽의 구동부실(4)은 스프링실(41)을 형성하고, 피스톤(7)의 상면과 스프링실(41)의 상부 내벽면과의 사이에는 스프링(9)이 설치된다. 또한, 피스톤(7) 아래쪽의 구동부실(4)은 공기실(42)을 형성하고, 밸브 본체(1)의 측벽에 형성한 접속구(12)와 접속된 파이프(20) 및 에어 공급부를 통하여 고압 공압원(14)과 접속되고, 플런저 로드(8) 후퇴용의 고압 공기가 공급된다. 그리고, 도면 중 10은, 구동부실(4) 상벽에 나사 결합된 스트로크 조정용 나사(10)이며, 상하 위치를 변경함으로써 플런저 로드(8)의 이동 상한을 조정하여, 액체의 토출량을 조정하는 것이다.
액실(5)에는, 상기 피스톤(7)에 의해 진퇴 이동하는 플런저 로드(8)가 끼워 장착되어 있고, 액실(5)의 저벽에 밸브 본체(1)의 하면에 설치한 노즐(11)과 연통되는 액실 출구(6)가 형성되어 있다. 또한, 액실(5)은 밸브 본체(1)의 측벽에 형성된 접속구(13)와 접속된 파이프(21)를 통하여 액체 저류 용기(19)와 접속되고, 액적 형성용의 액체가 공급된다.
플런저 로드(8)는, 그 선단이은, 플런저 로드(8)가 전진했을 때 액실(5)의 저벽에 맞닿아 상기 액실 출구(6)를 폐지(閉止)하는 것이며, 따라서, 밸브 폐지 시 플런저 로드(8)가 액실(5)의 저벽에 접촉되었을 때, 상기 피스톤(7)의 아래쪽에 공기실을 형성할 수 있는 정도의 길이를 가지고 있다.
그리고, 플런저 로드(8)의 선단면 및 토출실의 저벽은 평면으로 형성되어 있고, 밸브 폐지 시에는 상기 양면이 면접촉되어 상기 액실 출구(6)를 폐지하여 액적의 토출이 정지되도록 구성하면, 밸브 폐지 시의 토출해야 할 액적과 액실(5) 내의 액체를 확실하게 분리할 수 있다. 그리고, 또한 플런저 로드(8)의 선단면에 최대 직경이 상기 액실 출구(6)의 내경과 같은 돌기를 형성하고, 밸브 폐지 시 액실 출구(6)에 걸어맞추어지도록 구성하면, 밸브 폐지 시의 액절(液切)을 양호하게 행할 수 있다.
액체 공급부는, 액체 가압 장치(18)와 일체로 형성되거나, 조인트를 사용하여 접속되는 파이프(21)에 의해 밸브 본체(1)의 액실(5)과 연통되는 액체 저류 용기(19)로 구성되어 있고, 액체 저류 용기(19) 내의 액체는, 액체 가압 장치(18)에 의해 원하는 압력으로 조정된 에어압에 의해 항상 정압(定壓)으로 되도록 조정된다. 그리고, 도시한 실시예에서는, 액체 가압 장치(18)에 의해 액체 저류 용기(19) 내의 압력을 일정하게 함으로써 압력을 조정한 액체를 밸브부에 공급하도록 했지만, 액체 공급원(도시하지 않음)과 밸브부를 연결하는 관로 중에 압력 조정 장치를 배치하고, 그 압력 조정 장치에 의해 압력을 조정하여 밸브부에 공급하도록 해도 된다.
에어 공급부는, 밸브 작동압 제어 장치(15)와, 유량 제어 밸브(16)와, 전환 밸브(17)를 직렬로 접속하여 구성되어 있고, 구체적 구성에 있어서는, 밸브 본체(1)와 연통되는 전자 전환 밸브(17)와, 플런저 로드(8) 작동용 에어를 원하는 압력으로 제어하는 밸브 작동압 제어 장치(15)와의 사이에, 유량 제어 밸브(16)를 설치하여 구성하고 있다.
상기 전환 밸브(17)는, 상기 밸브 작동압 제어 장치(15)와 연통되는 유량 제어 밸브(16)와 상기 밸브 본체(1)를 연통시켜 플런저 로드를 개구 위치로 하는 제1 위치와, 상기 구동부실(4)의 공기실(42)과 대기를 연통시켜 플런저 로드(8)를 폐지 위치로 하는 제2 위치로 전환할 수 있도록 구성되어 있고, 플런저 로드(8)의 이동 방향의 전환을 행한다.
상기 구성에 의해, 폐지 위치에 있는 플런저 로드(8)를 퇴행 동작시켜 개구 위치로 이동시키는 경우에는, 제2 위치로부터 제1 위치로 전환 밸브(17)를 작동시킨다. 제1 위치에서는, 원하는 압력으로 제어된 플런저 로드(8) 작동용 에어가 유량 제어 밸브(16)에 의해 더욱 유량 제어되어 밸브 본체(1)에 상기 작동용 에어가 공급되므로, 플런저 로드(8)가 원하는 속도로 퇴행 이동을 시작한다. 이와 같이 플런저 로드(8)를 원하는 속도로 이동시킬 수 있으므로, 플런저 로드(8)의 이동량을 크게 해도, 액실 출구(6) 선단으로부터 기포가 흡입되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 개구 위치에 있는 플런저 로드(8)를 진출 동작시켜 폐지 위치로 이동시키는 경우에는, 제1 위치로부터 제2 위치로 전환 밸브(17)를 작동시킨다. 제2 위치에서는 밸브 본체(1)와 대기를 연통시키므로, 플런저 로드(8)를 퇴행 이동시키고 있었던 플런저 로드(8) 작동용 에어가 단번에 대기 중으로 방출되어, 상기 플런저 로드 작동용 에어의 압력이 순간적으로 대기압과 같아지게 된다. 이로써, 퇴축(退縮)하여 에너지를 축적하고 있던 스프링(9)이 단번에 신장되어 플런저 로드를 진출 이동시킨다. 그 후, 플런저 로드는 밸브 시트와 맞닿아 이동이 급속히 정지되므로, 액체만이 액실 출구(6)로부터 액적으로 되어 토출된다.
상기한 구성의 장치에 있어서, 토출구의 하단과 공작물 표면과의 거리(클리어런스)를 상이한 조건으로 설정하고, 토출의 정밀도를 확인한 바, 본 실시예에 관한 클리어런스에서는, 새틀라이트의 발생이 없고, 본 실시예와 비교하여 현저하게 큰 클리어런스에서는 새틀라이트가 발생하고 있는 것을 확인할 수 있었다.
[실시예 2]
실시예 2는, 밸브체가 착석하여 액적의 상태로 토출을 행하는, 밸브체 착석 타입의 제트식 토출 장치에 관한 것이다.
《구성》
도 9는, 본 실시예의 토출 장치가 탑재되는 액체 재료 도포 장치의 전체 외관도이다.
액체 재료 도포 장치(200)는, 탁상형 로봇(301)의 토출 헤드에 토출 장치(300)를 탑재하고, 공작물(374)과 토출 장치(300)를 상대 이동시키면서 공작물의 원하는 위치에 원하는 양의 액체 재료를 도포한다.
토출 장치(300)는, 탁상형 로봇(301)의 X방향 이동 기구(371)가 구비하는 Z방향 이동 기구(303)에 장착 및 분리 가능하게 고정되어 있고, X방향으로 이동 가능하다. 공작물(374)은, 탁상형 로봇(301)의 Y방향 이동 기구(373)에 설치된 테이블(375) 상에 탑재된다. 토출 장치(300)는 Z방향으로 이동 가능하고, 토출 장치(300)가 토출 동작할 때의, 토출 장치(300)와 공작물(374)의 표면과의 거리(클리어런스)를 원하는 양으로 조정할 수 있다.
도 5에 상세를 나타낸 본 실시예의 토출 장치(300)는, 플런저(55)의 후단에 피스톤(52)이 후방 측으로부터 스프링(51)에 의해 전방으로 가압되도록 하여 고정 설치된 구성이다. 피스톤(52)은, 피스톤실(53) 내의 피스톤(52)보다 전방 측으로 에어를 공급하여 플런저(55)마다 후퇴시키고, 피스톤(52)보다 전방 측의 에어를 대기로 개방함으로써 플런저(55)를 전진시켜, 액실(56) 내의 액체 재료의 일부를 토출구에서 액적의 상태로 토출한다. 플런저(55)는, 액실(56)의 플런저 전방의 내벽과 맞닿아 정지된다.
이와 같은 장치에 있어서는, 플런저(55)는, 그 선단부의 주위면이 액실(56) 내의 내벽과는 비접촉의 상태로 전진하므로, 일부의 액체 재료는 플런저(55)와 액실(56)과의 사이를 후방으로 이동하므로, 플런저(55) 전진시의 저항이 적어, 플런저(55)를 원활하게 고속 전진시킬 수 있다.
《준비》
원하는 양의 토출량을 얻을 수 있도록 조정된 토출 장치(300)를 작동시켜, 액체 재료가 토출 장치(300)의 토출구(57)로부터 떨어질 때의, 토출구(57)로부터 액체 재료의 진출 방향 말단까지의 높이(거리 h0)를 측정한다. 높이 h0는, 토출 장치(300)를 탁상형 로봇(301)에 탑재시키기 전에 미리 측정해도 되고, 탁상형 로봇(301)에 탑재시킨 상태에서 그 아래쪽에 액받이용의 컵을 설치하고, 상기 컵을 향해 토출 장치(300)로부터 액체 재료를 토출시켜 측정해도 된다. 높이 h0의 측정 시에는, 액체 재료가 피착체(被着體)에 착탄하기 전에 토출구(57)로부터 떨어지도록, 토출구(57)와 피착체와의 거리를 설정하여 행하는 것이 중요하다.
이 측정 작업은, 고속 비디오 카메라로 토출 장치(300)의 토출구(57)로부터 액체 재료가 토출되는 태양을 촬상하고, 얻어진 화상으로부터 토출구에서 떨어질 때의 화상을 선택하고, 이것을 화상 처리함으로써 얻어지는 것은, 전술한 바와 같다.
그런데, 본 실시예에서는, 고속 비디오 카메라를 사용하여, 액체 재료가 토출 장치(300)의 토출구(57)로부터 떨어질 때의, 토출구(57)로부터 액체 재료의 진출 방향 말단까지의 높이 h0를 측정하였으나, 이에 한정되지 않고 기존 계측 수단을 사용하여 상기 거리를 측정할 수 있는 것은 물론이다.
《도포 작업》
이상의 순서에 따라 토출구(57)로부터 떨어질 때의 액체 재료의 높이 h0가 얻어진 후에는, 액체 재료가 도포되는 공작물과 토출 장치(300)의 토출구(57)와의 거리가, 높이 h0보다 작은 거리에 의해 도포 작업이 행해지도록, 도포 장치(200)의 도포 작업 시의 Z방향 이동 기구(303)를 제어하여 도포 작업을 행한다.
본 실시예의 토출 장치(300)는, 수십 cps ~ 수십만 cps라는 광범위의 점도의 액체 재료를 토출하는 것이 가능한 장치이며, 비교적 고점도의 액체 재료도 토출하는 것이 가능하다. 1숏(shot)당 수㎍~수십mg 정도의 양을 토출한다.
상기한 구성의 장치에 있어서, 토출구의 하단과 공작물 표면과의 거리(클리어런스)를, 액체 재료가 공작물에 착탄된 후에 노즐의 토출구에서 떨어지는 조건으로 설정하고, 새틀라이트의 발생을 확인한 바, 본 실시예에 관한 클리어런스에서는 새틀라이트의 발생은 확인되지 않았다. 한편, 본 실시예와 비교하여 현저하게 큰 클리어런스를 설정했던 바, 새틀라이트가 발생하고 있는 것을 확인할 수 있었다.
토출 장치: 제트식 토출 장치(밸브체 착석 타입)
노즐: 내경 75㎛, 외경 200㎛
액체 재료: 열경화형 에폭시계-액성 수지
토출량: 10㎍
토출구와 공작물 표면의 거리(클리어런스): 1mm
토출구와 공작물의 상대 이동 속도: 50mm/s
[실시예 3]
실시예 3은, 플런저를 전진 이동시키고, 이어서, 급격하게 정지시킴으로써 액체 재료에 관성력을 인가하여 액적의 상태로 토출을 행하는, 밸브체 비착석 타입의 제트식 토출 장치에 관한 것이다.
본 실시예의 토출 장치(500)는, 도 7에 나타낸 바와 같이, 갠트리(gantry) 형 도포 장치(400)에 탑재된다.
갠트리형 도포 장치(400)는, 예를 들면, 박스 내에 있어서, 액체 재료를 토출하는 노즐과 상기 노즐과 대향하도록 공작물을 탑재하는 테이블을 상대적으로 이동시켜 상기 공작물 표면의 원하는 위치에 액체 재료를 도포하는 장치로서, 상기 박스의 측면에 설치된 공작물을 반출입하기 위한 반입 출구와, 상기 반입 출구를 향해 연장 형성된 빔을 상기 테이블의 위쪽을 평행 이동시키는 빔 이동 수단과, 이들 작동을 제어하는 제어부를 포함한다. 이하에 상세하게 설명한다.
본 실시예의 갠트리형 도포 장치(400)는, 도 7에 나타낸 바와 같이, 공작물이 탑재되는 테이블(91)과, 테이블(91)을 사이에 두고 X축 방향으로 평행하게 연장되는 한쌍의 X축 슬라이드 베이스(95)와, X축 슬라이더(96)에 지지되고, Y방향으로 연장 설치되는 2개의 빔(92)을 구비한다.
테이블(91)은, 공작물을 θ방향으로 이동시켜 소정 각도로 위치결정하기 위한 θ회전 기구 구비한다. 테이블(91)은, 테이블(91)의 아래쪽에 설치된 θ회전 기구에 직접 지지시키는 구성으로 해도 되고, X축 방향 또는 Y축 방향으로 이동하는 이동 기구에 탑재하여, X축 슬라이더/Y축 슬라이더에 의한 상대 이동 작동을 보조하게 하는 구성으로 해도 된다.
한쌍의 X축 슬라이드 베이스(95) 상에는, X축 슬라이드 베이스의 길이 방향으로 이동 가능한 X축 슬라이더(96)를 각각 2개 설치하고, X축 슬라이더(96)는 2개의 빔(92)의 양 단부를 지지하고, X축 슬라이더(96)가 X축 슬라이드 베이스(95) 상을 이동함으로써, 빔(92)이 테이블(91)의 위쪽에서 X방향으로 이동할 수 있도록 하고 있다.
X축 슬라이드 베이스(95)는, 빔(92)이 단부에 위치할 때, 방해할 수 없을 정도로, 충분한 광폭으로 구성되어 있다. 이로써, 빔(92)이나 도포 헤드(94)가 공작물 반입 시에 간섭하는 것을 방지할 수 있다.
한쌍의 빔(92)의 외측 면에는, Y축 슬라이더(96)가 각각 2개 설치되고, Y축 슬라이더(96)에는 액체 재료를 토출하는 도포 헤드(94)가 Z방향으로 이동할 수 있도록 설치된다.
X축 및 Y축의 슬라이드 베이스는, 리니어 모터용 마그넷 및 직동(直動) 가이드를 구비하고, 슬라이더는 리니어 모터를 구비하는 구성이 예시된다. 단, 슬라이드 베이스와 슬라이더와의 조합은, 이 구성에 한정되지 않고, 예를 들면, 슬라이드 베이스에 모터와, 모터와 연동하여 회전하는 볼 나사를 구비하고, 슬라이더에 볼 나사의 회전과 연동하여 직진 이동하는 너트를 구비하는 구성으로 해도 된다.
《동작》
공작물 반입 시에는, 주제어부는 X축 슬라이더(96)를 가동하여, 우측의 빔(92)을 X축 슬라이드 베이스(95)의 우측단으로 이동시키고, 좌측의 빔(92)을 X축 슬라이드 베이스(95)의 좌측단으로 이동시키고, 테이블(91) 상에 빔(92)이 덮이지 않도록 한다. 빔(92)의 이동 완료 후, 반입 출구(12)로부터 공작물 반송기(17)가 공작물을 반입한다. 테이블(91) 상에 대한 공작물 탑재가 완료되면, 주제어부(21)는 X축 슬라이더(96) 및 상기 Y축 슬라이더(96)를 가동하여, 도포 헤드(94)를 공작물의 원하는 위치에 배치하고, 도포 헤드(94)가 구비하는 Z축 이동 기구에 의해 도포 헤드(94)를 하강시켜, 공작물에 대한 액체 재료의 도포를 행한다. 이 때, X축 슬라이더(96) 및 Y축 슬라이더(93)를 적당히 이동시켜 원하는 형상으로 묘화할 수 있다.
도포 작업 종료 후, 주제어부(21)는 X축 슬라이더(96)를 가동하여, 우측의 빔(92)을 X축 슬라이드 베이스(95)의 우측단으로 이동시키고, 좌측의 빔(92)을 X축 슬라이드 베이스(95)의 좌측단으로 이동시켜, 테이블(91) 상에 빔(92)이 덮이지 않도록 한다. 빔(92)의 이동 완료 후, 반입 출구(12)로부터 공작물 반송기(17)가 공작물을 반출한다.
그리고, 공작물의 반출입은 포크형의 반송기로 행하거나, 에어 타입의 반송기로 행해진다.
토출 장치(500)는, 토출하는 액체 재료를 공급하는 액체 재료 공급부와, 액체 재료를 토출하는 토출구를 가지는 토출부와, 계량공 및 계량공의 내벽면과 슬라이드 이동하여 계량공 내에 액체 재료를 흡수하고, 배출하는 플런저로 이루어지는 계량부와, 본체, 및 액체 재료 공급부와 계량부를 연통시키는 유로 및 계량부와 토출부를 연통시키는 유로가 형성되고, 본체 내에 설치된 공간 내에서 슬라이드 이동하는 밸브체로 이루어지는 밸브부와, 이들을 제어하는 제어부를 포함한다.
토출 장치(500)는, 도 10 내지 도 12에 나타낸 바와 같이, 베이스(501)의 하면에 고정된 밸브 구동용 액츄에이터(529)의 진퇴 동작이, 그와 연결된 조인트(591)를 통하여 밸브체(526)에 전달되도록 구성되어 있다. 따라서, 밸브 구동용 액츄에이터(529)의 진퇴 동작에 의해 밸브체(526)가 슬라이드 동작한다.
상기 제어부는, 계량공 내에 액체 재료를 흡입할 때는, 상기 밸브체를 제1 위치에 배치하여 액체 재료 공급부와 계량부를 연통시키고, 또한 계량부와 토출부를 차단하고, 계량공 내의 액체 재료를 배출할 때는, 상기 밸브체를 제2 위치에 배치하여 계량부와 토출부를 연통시키고, 또한 액체 재료 공급부와 계량부를 차단한다.
본 실시예의 토출 장치(500)는, 수cps ~ 수백 cps의 비교적 저점도의 액체 재료를, 1숏당 0.1mg ~ 수mg 정도의 양을 토출한다.
본 실시예의 토출 장치(500)는, 예를 들면, 액정 패널 제조 단계에서의 액정 적하(滴下) 단계에서 사용되는 액정 적하 장치로서도 사용된다.
상기한 구성의 장치에 있어서, 토출구의 하단과 공작물 표면과의 거리(클리어런스)를, 액체 재료가 공작물에 착탄된 후에 노즐의 토출구에서 떨어지는 조건으로 설정하고, 착탄 위치의 어긋남(튀어오름에 기인하는 것을 포함함) 및 새틀라이트의 발생을 확인한 바, 본 실시예에 관한 클리어런스에서는, 새틀라이트의 발생은 확인되지 않았다. 한편, 본 실시예와 비교하여 현저하게 큰 클리어런스를 설정했던 바, 새틀라이트가 발생하고 있는 것을 확인할 수 있었다.
[실시예 4]
실시예 4는, 잉크젯식의 토출 장치에 관한 것이다.
본 실시예의 토출 장치를, 도 6 및 도 13을 참조하면서 설명한다.
도 6은, 토출 헤드(600)와 공작물을 상대 이동시키면서 도포를 행하는 액체 재료 도포 장치이다. 토출 헤드(600)는 Z방향으로 이동할 수 있고, 접촉 센서(604)가 가지는 가동자(641)에 의해 변위량을 측정할 수 있어, 잉크젯 헤드(601)의 토출면과 공작물(7)과의 클리어런스를 조정할 수 있다.
본 실시예의 토출 헤드(600)는, 도 13에 나타낸 바와 같이, 노즐과 연통되는 액실 내에 압력을 발생시키는 압력 발생 수단을 가지는 공지의 잉크젯 헤드(601)와, 잉크젯 헤드(601)를 장착 및 분리 가능하게 지지하는 헤드 지지 부재(602)와, 액체 공급로 및 가압 에어 공급로와 접속되는 전환 기구를 구비한다. 상기 전환 기구는, 잉크젯 헤드(601)에, 액체 및 가압 에어 중 어느 하나를 선택적으로 공급하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 토출 헤드이다.
잉크젯 헤드(601)는, 나사(623, 624)를 느슨하게 함으로써, 헤드 지지 부재(602)에 장착 및 분리할 수 있다. 가요성(可撓性)의 재료로 구성된 각 튜브도 조인트 접속되어 있으므로 장착 및 분리 용이하며, 유지보수가 용이한 구조로 되어 있다.
토출 헤드(600)에 탑재되는 잉크젯 헤드(601)의 노즐은, 복수 개라도 단수 개라도 된다.
본 실시예의 토출 장치는, 예를 들면, 수cps ~ 수십 cps의 저점도의 액체 재료를, 1숏당 수ng 정도의 토출량으로 토출한다.
상기한 구성의 장치에 있어서, 토출구의 하단과 공작물 표면과의 거리(클리어런스)를, 액체 재료가 공작물에 착탄된 후에 노즐의 토출구에서 떨어지는 조건으로 설정하고, 착탄 위치의 어긋남 및 새틀라이트의 발생을 확인한 바, 본 실시예에 관한 클리어런스에서는, 착탄 위치의 어긋남 및 새틀라이트의 발생은 확인되지 않았다. 한편, 본 실시예와 비교하여 현저하게 큰 클리어런스를 설정했던 바, 새틀라이트가 발생하고 있는 것을 확인할 수 있었다.
1: 밸브 본체, 2: 격벽, 3: 관통공, 4: 구동부실, 5: 액실, 6: 액실 출구, 7: 피스톤, 8: 플런저 로드, 9: 스프링, 10: 스트로크 조정 나사, 11: 노즐, 12, 13: 접속구, 14: 공압원, 15: 밸브 작동압 제어 장치, 16: 유량 제어 밸브, 17: 전환 밸브, 18: 액체 가압 장치, 19: 액체 저류 용기, 20, 21: 파이프, 30: 공작물, 41: 스프링실, 42: 공기실, 51: 스프링, 52: 피스톤, 53: 피스톤실, 54: 가이드, 55: 플런저, 56: 액실, 57: 토출구, 61: 제어부, 62: 에어 공급 장치, 63: 시린지, 64: 시린지 장착 부재, 71, 371: X방향 이동 기구, 72: 센서 장치, 73, 373: Y방향 이동 기구, 74, 374: 공작물, 75, 375: 테이블, 91: 테이블, 92: 빔, 93: Y축 슬라이더, 94: 도포 헤드, 95: X축 슬라이드 베이스, 96: X축 슬라이더, 200: 액체 재료 도포 장치, 300, 500: 토출 장치, 301: 탁상형 로봇, 303: Z방향 이동 기구, 400: 갠트리형 도포 장치, 501: 베이스, 502: 지주판, 503: 판(천정판), 504: 중간판, 511: 저류부, 512: 계량부, 513: 플런저, 514: 플런저 구동용 모터, 516: 원통부, 526: 밸브체, 28: 밸브 구동용 모터, 529: 밸브 구동용 액츄에이터, 531: 노즐, 532: 토출구, 550: 본체, 553: 관, 554: 액체 이송관, 561: 커버, 581: 제1 유로, 582: 제2 유로, 583: 제3 유로, 584: 제4 유로, 585: 제5 유로, 591: 조인트, 600: 토출 헤드, 601: 잉크젯 헤드, 602: 헤드 지지 부재, 603: 전환 밸브, 604: 접촉 센서, 605: 베이스, 606: 유로 블록, 611: 제1 공급 튜브, 612: 제2 공급 튜브, 614: 밸브 구동용 전력선, 615: 헤드 공급용 튜브, 616: 신호선, 621, 622: 조인트, 623, 624: 고정 부재(나사), 641: 가동자

Claims (19)

  1. 공작물과 토출구를 상대 이동시킬 수 있고, 액체 재료를 액적의 상태로 상기 토출구에서 토출하는 토출 장치에 의한 액체 재료의 토출 방법에 있어서,
    공작물과 토출구의 거리를, 토출구로부터 유출되어 실형의 부분에 의해 토출구와 이어진 상태 또는 물방울형으로 된 액체 재료가, 토출구로부터 떨어지는 순간의 액적의 최하단부와 공작물 표면과의 거리가 0으로 되는 거리로 하는, 액체 재료의 토출 방법.
  2. 공작물과 토출구를 상대 이동시킬 수 있고, 액체 재료를 액적의 상태로 상기 토출구에서 토출하는 토출 장치에 의한 액체 재료의 토출 방법에 있어서,
    공작물과 토출구의 거리를, 토출구로부터 유출되어 실형의 부분에 의해 토출구와 이어진 상태 또는 물방울형으로 된 액체 재료가, 공작물에 착탄하고 분단되는 거리인, 공작물과 토출구를 상대 이동시키지 않고 액체 재료가 토출구로부터 떨어지는 거리로 하는, 액체 재료의 토출 방법.
  3. 공작물과 토출구를 상대 이동시킬 수 있고, 액체 재료를 액적의 상태로 상기 토출구에서 토출하는 토출 장치에 의한 액체 재료의 토출 방법에 있어서,
    공작물과 토출구의 거리를, 토출구로부터 유출되어 실형의 부분에 의해 토출구와 이어진 상태 또는 물방울형으로 된 액체 재료가, 공작물에 착탄하고 분단되는 거리인, 토출구를 위쪽으로 이동시키지 않고 액체 재료가 토출구로부터 떨어지는 거리로 하는, 액체 재료의 토출 방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 토출구로부터 토출되어 이격된 액적이, 공작물이 없는 경우에 토출구로부터 유출된 액체 재료에 의해 형성된 액적과 같은 양인, 액체 재료의 토출 방법.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 토출 장치가, 상기 토출구와 연통하는 액실과, 상기 액실 내에서 진퇴 이동하는 플런저를 더 포함하고,
    상기 플런저의 1회의 진출 동작에 의해 상기 토출구로부터 액체 재료를 토출하는, 액체 재료의 토출 방법.
  6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 토출 장치에, 공작물과 토출구 사이의 거리를 취득하는 거리 취득 장치를 더 설치한 액체 재료의 토출 방법.
  7. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 토출 장치가, 토출구의 하단으로부터, 토출구로부터 유출된 액체 재료의 하단까지의 거리를 취득하는 거리 취득 장치를 더 포함하는 액체 재료의 토출 방법.
  8. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    공작물과 토출구를 수평 방향으로 상대 이동시키면서 액체 재료를 토출하는, 액체 재료의 토출 방법.
  9. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 액체 재료가, 크림 납땜, 은 페이스트, 에폭시제 중에서 선택된 하나의 액체 재료인, 액체 재료의 토출 방법.
  10. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 액체 재료의 토출 방법에 의해, 반도체용 칩과 기판 사이에 액체 재료를 충전하는, 액체 재료의 토출 방법.
  11. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 액체 재료의 토출 방법에 의해, 반도체용 칩의 윗면에 밀봉제를 도포하는, 액체 재료의 토출 방법.
  12. 토출구를 가지는 토출부와, 토출구와 대향하는 위치에 공작물을 유지하는 공작물 유지 기구와, 토출구의 하단과 공작물 표면과의 거리를 조정 가능한 토출 거리 조정 기구와, 제어부를 포함하고, 액체 재료를 액적 상태에서 토출구에서 토출하는 액체 재료 토출 장치로서,
    제어부가, 공작물과 토출구의 거리를, 토출구로부터 유출되어 실형의 부분에 의해 토출구와 이어진 상태 또는 물방울형으로 된 액체 재료가, 토출구로부터 떨어지는 순간의 액적의 최하단부와 공작물 표면과의 거리가 0으로 되는 거리로 하여 액체 재료를 토출하는, 액체 재료 토출 장치.
  13. 토출구를 가지는 토출부와, 토출구와 대향하는 위치에 공작물을 유지하는 공작물 유지 기구와, 토출구의 하단과 공작물 표면과의 거리를 조정 가능한 토출 거리 조정 기구와, 제어부를 포함하고, 액체 재료를 액적 상태에서 토출구에서 토출하는 액체 재료 토출 장치로서,
    공작물과 토출구의 거리를, 토출구로부터 유출되어 실형의 부분에 의해 토출구와 이어진 상태 또는 물방울형으로 된 액체 재료가, 공작물에 착탄하고 분단되는 거리인, 공작물과 토출구를 상대 이동시키지 않고 액체 재료가 토출구로부터 떨어지는 거리로 하여 액체 재료를 토출하는, 액체 재료 토출 장치.
  14. 토출구를 가지는 토출부와, 토출구와 대향하는 위치에 공작물을 유지하는 공작물 유지 기구와, 토출구의 하단과 공작물 표면과의 거리를 조정 가능한 토출 거리 조정 기구와, 제어부를 포함하고, 액체 재료를 액적 상태에서 토출구에서 토출하는 액체 재료 토출 장치로서,
    공작물과 토출구의 거리를, 토출구로부터 유출되어 실형의 부분에 의해 토출구와 이어진 상태 또는 물방울형으로 된 액체 재료가, 공작물에 착탄하고 분단되는 거리인, 토출구를 위쪽으로 이동시키지 않고 액체 재료가 토출구로부터 떨어지는 거리로 하여 액체 재료를 토출하는, 액체 재료 토출 장치.
  15. 제12항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 토출구로부터 토출되어 이격된 액적이, 공작물이 없는 경우에 토출구로부터 유출된 액체 재료에 의해 형성된 액적과 같은 양인, 액체 재료 토출 장치.
  16. 제12항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 토출구와 연통하는 액실과, 상기 액실 내에서 진퇴이동하는 플런저를 더 포함하고, 상기 플런저의 1회의 진출 동작에 의해 상기 토출구에서 액체 재료를 토출하는, 액체 재료 토출 장치.
  17. 제12항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    공작물과 토출구 사이의 거리를 취득하는 거리 취득 장치를 더 설치한 액체 재료 토출 장치.
  18. 제12항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    토출구의 하단으로부터, 토출구로부터 유출된 액체 재료의 하단까지의 거리를 취득하는 거리 취득 장치를 더 포함하는 액체 재료 토출 장치.
  19. 제12항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    공작물과 토출구를 수평 방향으로 상대 이동시키는 수평 방향 상대 이동 기구를 설치하고,
    제어부가, 공작물과 토출구 사이의 거리를 일정하게 유지하는, 액체 재료 토출 장치.
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Families Citing this family (63)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010022881A (ja) * 2007-03-30 2010-02-04 Musashi Eng Co Ltd 液材吐出装置および液材吐出方法
TWI610824B (zh) * 2007-05-18 2018-01-11 Musashi Engineering Inc 液體材料之吐出方法及裝置
JP5413826B2 (ja) * 2009-02-17 2014-02-12 株式会社マイクロジェット 吐出装置
KR101066602B1 (ko) * 2009-06-29 2011-09-22 에이피시스템 주식회사 액정 사출용 시린지 및 이를 이용한 액정 사출 장치와 액정 사출 방법
CN102625943B (zh) * 2009-09-04 2014-10-29 迪睿合电子材料有限公司 填充装置
KR101089748B1 (ko) * 2009-10-19 2011-12-07 에이피시스템 주식회사 도포장치의 제어 방법
EP2510319B1 (en) * 2009-12-08 2016-10-12 Nordson Corporation Force amplifying driver system, jetting dispenser, and method of dispensing fluid
US8469501B2 (en) * 2011-04-28 2013-06-25 Eastman Kodak Company Air extraction method for inkjet printhead
US8469502B2 (en) * 2011-04-28 2013-06-25 Eastman Kodak Company Air extraction piston device for inkjet printhead
JP2013016398A (ja) * 2011-07-05 2013-01-24 Sumitomo Chemical Co Ltd 光学シートの製造方法
US9346075B2 (en) 2011-08-26 2016-05-24 Nordson Corporation Modular jetting devices
US8708246B2 (en) 2011-10-28 2014-04-29 Nordson Corporation Positive displacement dispenser and method for dispensing discrete amounts of liquid
JP5917925B2 (ja) * 2012-01-27 2016-05-18 武蔵エンジニアリング株式会社 液滴形成装置および液滴形成方法
US8919899B2 (en) * 2012-05-10 2014-12-30 Integrated Deposition Solutions Methods and apparatuses for direct deposition of features on a surface using a two-component microfluidic jet
KR102098613B1 (ko) 2013-03-13 2020-04-08 카티바, 인크. 가스 인클로저 시스템 및 보조 인클로저를 이용하는 방법
JP5934161B2 (ja) * 2013-09-09 2016-06-15 武蔵エンジニアリング株式会社 ノズルおよび該ノズルを備える液体材料吐出装置
JP6168932B2 (ja) 2013-09-09 2017-07-26 武蔵エンジニアリング株式会社 液滴吐出装置
EP3117909A4 (en) * 2014-03-10 2017-10-25 Musashi Engineering, Inc. Application device and application method
JP6358885B2 (ja) * 2014-07-30 2018-07-18 武蔵エンジニアリング株式会社 シリンジ着脱機構および当該機構を備える装置
DE102015202399A1 (de) * 2015-02-11 2016-08-11 Heidelberger Druckmaschinen Ag Vorrichtung zum Bedrucken wenigstens eines Bereichs der Oberfläche eines Objekts
TWI585885B (zh) * 2015-09-11 2017-06-01 辛耘企業股份有限公司 管尾關斷裝置以及基板處理裝置
CN108291875B (zh) * 2015-11-26 2021-05-07 富士胶片株式会社 溶液附着装置及溶液附着方法
JP6615634B2 (ja) * 2016-02-22 2019-12-04 武蔵エンジニアリング株式会社 増圧回路を備える液体材料吐出装置
JP6707907B2 (ja) 2016-03-03 2020-06-10 セイコーエプソン株式会社 流体噴射装置
JP6623846B2 (ja) 2016-03-03 2019-12-25 セイコーエプソン株式会社 流体噴射装置
JP6193442B2 (ja) * 2016-05-06 2017-09-06 武蔵エンジニアリング株式会社 液体材料吐出装置
BR112019000273B1 (pt) * 2016-07-08 2022-12-13 Macdonald, Dettwiler And Associates Inc Método implementado por computador em tempo real para vedação, sistema de dispensação, e, sistema de vedação
JP6776685B2 (ja) 2016-07-21 2020-10-28 セイコーエプソン株式会社 流体吐出装置
JP6778426B2 (ja) * 2016-09-20 2020-11-04 武蔵エンジニアリング株式会社 液体材料吐出装置
KR20180035127A (ko) * 2016-09-28 2018-04-05 오르보테크 엘티디. 고-점도 프린팅 방법 및 장치
DE102016119619B4 (de) 2016-10-14 2020-06-10 Marco Systemanalyse Und Entwicklung Gmbh Dosierroboter
DE102016014947A1 (de) 2016-12-14 2018-06-14 Dürr Systems Ag Druckkopf zur Applikation eines Beschichtungsmittels
DE102016014946A1 (de) 2016-12-14 2018-06-14 Dürr Systems Ag Druckkopf zur Applikation eines Beschichtungsmittels auf ein Bauteil
DE102016014919A1 (de) 2016-12-14 2018-06-14 Dürr Systems Ag Applikationsvorrichtung und Verfahren zum Applizieren eines Beschichtungsmittels
DE102016014943A1 (de) 2016-12-14 2018-06-14 Dürr Systems Ag Druckkopf mit Temperiereinrichtung
DE102016014951A1 (de) 2016-12-14 2018-06-14 Dürr Systems Ag Beschichtungseinrichtung und zugehöriges Betriebsverfahren
DE102016014944A1 (de) 2016-12-14 2018-06-14 Dürr Systems Ag Beschichtungsverfahren und entsprechende Beschichtungseinrichtung
DE102016014955A1 (de) 2016-12-14 2018-06-14 Dürr Systems Ag Beschichtungseinrichtung und entsprechendes Beschichtungsverfahren
DE102016014956A1 (de) 2016-12-14 2018-06-14 Dürr Systems Ag Beschichtungseinrichtung und zugehöriges Betriebsverfahren
DE102016014948A1 (de) 2016-12-14 2018-06-14 Dürr Systems Ag Druckkopf und zugehöriges Betriebsverfahren
DE102016014952A1 (de) 2016-12-14 2018-06-14 Dürr Systems Ag Beschichtungseinrichtung zur Beschichtung von Bauteilen
JP6928962B2 (ja) * 2016-12-22 2021-09-01 武蔵エンジニアリング株式会社 液体吐出装置、同吐出装置を備える塗布装置およびその塗布方法
JP2018103139A (ja) 2016-12-28 2018-07-05 セイコーエプソン株式会社 流体吐出装置
WO2018189586A2 (zh) * 2017-04-14 2018-10-18 伊利诺斯工具制品有限公司 用于提供锡膏的组件及其方法
TWI759460B (zh) * 2017-04-14 2022-04-01 美商伊利諾工具工程公司 用於防止錫膏滴落的裝置
EP3611020B1 (en) * 2017-04-14 2021-07-07 Illinois Tool Works Inc. Automatic solder paste addition apparatus for solder paste printer
KR102562701B1 (ko) * 2017-11-02 2023-08-01 무사시 엔지니어링 가부시키가이샤 액체 재료 도포 장치 및 도포 방법
US11343949B2 (en) 2018-03-13 2022-05-24 Asm Technology Singapore Pte Ltd Apparatus and method for dispensing a viscous adhesive
JP2019181374A (ja) * 2018-04-11 2019-10-24 株式会社ミマキエンジニアリング 印刷装置および印刷方法
US10406542B1 (en) * 2018-06-01 2019-09-10 Caterpillar Paving Products Inc. Foamed bitumen dispensing device
KR102104969B1 (ko) * 2018-10-19 2020-04-27 (주)아모레퍼시픽 피부 미용 팩 제조 장치
JP7133449B2 (ja) 2018-11-28 2022-09-08 ダイハツ工業株式会社 オイル塗布装置
JP7357267B2 (ja) * 2019-06-07 2023-10-06 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 塗布方法及び塗布システム
US11117386B2 (en) * 2019-12-06 2021-09-14 Xerox Corporation Ink reservoir with pneumatically driven integrated piston and shut-off valves
US20210301943A1 (en) * 2020-03-27 2021-09-30 Illinois Tool Works Inc. Dispensing unit having fixed flexible diaphragm seal
DE102020109847A1 (de) 2020-04-08 2021-10-14 HoGroTec GmbH Druckvorrichtung, vorzugsweise 3D-Drucker
US11246249B2 (en) 2020-04-15 2022-02-08 Illinois Tool Works Inc. Tilt and rotate dispenser having strain wave gear system
CN112495705B (zh) * 2020-12-07 2022-04-22 苏州摩尔法机器人智能科技有限公司 一种风扇涂胶用自动涂胶设备
CN113022154B (zh) * 2021-02-26 2022-04-08 山东华冠智能卡有限公司 一种石墨烯rfid天线印刷装置
US11904337B2 (en) 2021-08-03 2024-02-20 Illinois Tool Works Inc. Tilt and rotate dispenser having material flow rate control
US11805634B2 (en) * 2021-08-03 2023-10-31 Illinois Tool Works Inc. Tilt and rotate dispenser having motion control
CN115366238B (zh) * 2022-10-01 2023-06-02 佛山蓝动力智能科技有限公司 一种数码施釉机
KR102583100B1 (ko) * 2023-03-29 2023-09-27 국방과학연구소 전자 마이크로 밸브를 활용한 초미량 액적 디스펜서 장치 및 액적 디스펜서 장치를 활용한 액적 적하 방법

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003126749A (ja) 2001-10-25 2003-05-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 塗布装置および塗布方法
JP2005066391A (ja) * 2003-08-26 2005-03-17 Tdk Corp 液体材料塗布方法及び装置
JP2005279628A (ja) * 2004-03-05 2005-10-13 Ckd Corp 液滴塗布方法および液滴塗布装置

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4819831A (en) * 1984-04-05 1989-04-11 Mobil Oil Corporation Droplet generating apparatus
JPH041242A (ja) 1990-04-18 1992-01-06 Nippon Steel Corp ゼオライト粉末等を用いた吸油性骨材の製造方法及び吸油性骨材
JPH0441242A (ja) * 1990-06-07 1992-02-12 Canon Inc インクジェット記録装置
JPH0679885A (ja) * 1992-06-24 1994-03-22 Sony Corp 印刷方法、印刷装置、印刷ヘッド、被印刷物収納容器及びカセットの印刷方法
US5627571A (en) * 1994-10-13 1997-05-06 Xerox Corporation Drop sensing and recovery system for an ink jet printer
US5747102A (en) 1995-11-16 1998-05-05 Nordson Corporation Method and apparatus for dispensing small amounts of liquid material
JPH11227172A (ja) * 1998-02-10 1999-08-24 Nec Corp インクジェット式プリンタヘッド吐出検査装置
JP2000246887A (ja) * 1998-12-28 2000-09-12 Dainippon Printing Co Ltd 高粘度物質用ディスペンサーの吐出方法及びそれを用いたパターン形成方法
WO2000045964A1 (fr) * 1999-02-08 2000-08-10 Canon Kabushiki Kaisha Composant electronique, procede de production d'une source d'electrons, composant de formation d'image et dispositif servant a fabriquer un composant electronique
JP2001232276A (ja) * 2000-02-21 2001-08-28 Daiwa Can Co Ltd ホットメルト吐出塗布方法
JP2002096013A (ja) * 2000-09-26 2002-04-02 Fujitsu Ltd 樹脂塗布方法
JP2002233803A (ja) * 2001-02-06 2002-08-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 接着剤塗布方法およびその装置
JP4663894B2 (ja) * 2001-03-27 2011-04-06 武蔵エンジニアリング株式会社 液滴の形成方法および液滴定量吐出装置
JP2003053237A (ja) * 2001-08-21 2003-02-25 Hitachi Industries Co Ltd ペースト塗布方法及びペースト塗布機
ATE556786T1 (de) * 2001-10-17 2012-05-15 Musashi Engineering Inc Ausgabeverfahren für eine flüssigkeit und vorrichtung dafür
JP4225461B2 (ja) 2001-10-17 2009-02-18 武蔵エンジニアリング株式会社 液材の吐出方法およびその装置
JP3767500B2 (ja) * 2002-03-12 2006-04-19 セイコーエプソン株式会社 動的接触角の測定方法および測定装置
DE10242410A1 (de) * 2002-09-12 2004-03-25 Robert Bosch Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Aufbringen eines fluiden Mediums auf ein Substrat
JP4183577B2 (ja) * 2003-07-25 2008-11-19 武蔵エンジニアリング株式会社 液滴調整方法及び液滴吐出方法並びにその装置
US7490918B2 (en) * 2004-03-05 2009-02-17 Fujifilm Corporation Droplet determination device and droplet determination method for droplet discharge apparatus
JP4748503B2 (ja) * 2004-03-23 2011-08-17 大日本スクリーン製造株式会社 処理装置
JP4647229B2 (ja) 2004-04-06 2011-03-09 武蔵エンジニアリング株式会社 液体材料の吐出装置
JP2006192590A (ja) 2005-01-11 2006-07-27 Canon Inc インク着弾観察装置
EP1857189B1 (en) * 2005-03-11 2010-09-08 Toray Industries, Inc. Application apparatus, application method and method for manufacturing web having coating film
JP4652897B2 (ja) * 2005-06-14 2011-03-16 キヤノン株式会社 液滴吐出状態検出装置、液滴吐出装置、及びインクジェット記録装置
JP4435044B2 (ja) * 2005-07-29 2010-03-17 Ｔｄｋ株式会社 液体材料吐出装置及び方法
US7434919B2 (en) * 2005-09-16 2008-10-14 Eastman Kodak Company Ink jet break-off length measurement apparatus and method
US7249830B2 (en) * 2005-09-16 2007-07-31 Eastman Kodak Company Ink jet break-off length controlled dynamically by individual jet stimulation
TWI610824B (zh) * 2007-05-18 2018-01-11 Musashi Engineering Inc 液體材料之吐出方法及裝置
US8529011B2 (en) * 2008-03-25 2013-09-10 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Drop detection mechanism and a method of use thereof

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003126749A (ja) 2001-10-25 2003-05-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 塗布装置および塗布方法
JP2005066391A (ja) * 2003-08-26 2005-03-17 Tdk Corp 液体材料塗布方法及び装置
JP2005279628A (ja) * 2004-03-05 2005-10-13 Ckd Corp 液滴塗布方法および液滴塗布装置

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Publication number Publication date
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TWI657938B (zh) 2019-05-01
TW201613697A (en) 2016-04-16
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KR20150126973A (ko) 2015-11-13

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