JP2005279628A - 液滴塗布方法および液滴塗布装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 粘性のある液体12をノズル11先端から切れない状態で微少量吐出し、ノズル11の下に位置する基板50に対してその吐出した液体12を接触させ、続く基板50の水平移動によって吐出した液体12が当該基板50に引っ張られてノズル11から切り離され、当該基板50上に液滴13となった液体が滴下された状態になるようにしたものであって、その基板50上に滴下した液滴が濡れ広がって膜を形成するように、基板に対して複数の液滴を所定の間隔で滴下する液滴塗布方法。
【選択図】 図1
Description
R=√(S/2π)
となる。したがって、吐出液12の理想液量(体積)V’は、
V’=4・π・R3/6
となる。
V=K・V’
となる。なお、補正係数Kは、使用する薬液の性状により決定されるものであり、実験などにより予め求めておけばよい。
2 マイクロディスペンサ
3 エアライン
4 エアポンプ
5 レギュレータ
6 高速切換弁
7 圧力計
8 制御手段
9 モータ
11 ノズル
20 CCDカメラ
50 基板
Claims (10)
- 粘性のある液体をノズル先端から切れない状態で微少量吐出し、ノズルの下に位置する基板に対してその吐出した液体を接触させ、続く基板の水平移動によって吐出した液体が当該基板に引っ張られてノズルから切り離され、当該基板上に液滴となった液体が滴下された状態になるようにしたものであって、その基板上に滴下した液滴が濡れ広がって膜を形成するように、基板に対して複数の液滴を所定の間隔で滴下することを特徴とする液滴塗布方法。
- 請求項1に記載する液滴塗布方法において、
前記ノズルから間欠的に液体を吐出することを特徴とする液滴塗布方法。 - 請求項1又は請求項2に記載する液滴塗布方法において、
前記基板上に液体を滴下させる際、前記ノズルが上下動することなく液体を吐出することを特徴とする液滴塗布方法。 - 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載する液滴塗布方法において、
前記ノズルから吐出される液滴を撮像し、その撮像データを画像解析して前記ノズルから吐出される液滴の体積を算出して、算出された体積が目標値となるように吐出条件を調節することを特徴とする液滴塗布方法。 - 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載する液滴塗布方法において、
前記ノズルから吐出される液滴の直径を測長し、測長された直径に基づき前記ノズルから吐出される液滴の体積を算出して、算出された体積が目標値となるように吐出条件を調節することを特徴とする液滴塗布方法。 - 請求項1乃至請求項5のいずれかに記載する液滴塗布方法において、
前記ノズルを有する液体を充填したディスペンサに圧縮エアを供給し、その圧縮エアによる加圧力と加圧時間を制御することにより前記液滴一滴分の液量を調節し、基板の移動距離を制御することにより液滴同士の間隔を調節するようにしたことを特徴とする液滴塗布方法。 - 粘性のある液体を充填して下端にその液体を吐出させるノズルを備えたディスペンサと、
液体を加圧してノズルから液体を吐出させるべく、そのディスペンサに接続されて圧縮エアを供給する流体制御機器が設けられたエアラインと、
ディスペンサの下に位置するように搭載した基板を水平方向に移動させるテーブルと、
前記エアライン上の流体制御機器及び基板を搭載したテーブルの動作を制御する制御手段とを有することを特徴とする液滴塗布装置。 - 請求項7に記載する液滴塗布装置において、
前記ノズルから吐出される液滴を撮像する撮像手段と、
前記撮像手段の撮像データを画像解析して前記ノズルから吐出される液滴の体積を算出する液滴体積算出手段とをさらに備え、
前記制御手段は、前記液滴体積算出手段で算出される体積が目標値となるように前記エアライン上の流体制御機器の動作を制御することを特徴とする液滴塗布装置。 - 請求項7に記載する液滴塗布装置において、
前記ノズルから吐出される液滴の直径を測長する測長手段と、
前記測長手段で得られた液滴の直径に基づき前記ノズルから吐出される液滴の体積を算出する液滴体積算出手段とをさらに備え、
前記制御手段は、前記液滴体積算出手段で算出される体積が目標値となるように前記エアライン上の流体制御機器の動作を制御することを特徴とする液滴塗布装置。 - 請求項7乃至請求項9のいずれかに記載する液滴塗布装置において、
前記エアラインには、ディスペンサ内の薬液を加圧する圧縮エアを送り込むエアポンプ、そのエアポンプからの圧縮エアの圧力を調節する可変可能なレギュレータ及び、ディスペンサへの圧縮エアの供給切り換えを行う高速切換弁が接続され、
前記制御手段が、薬液の粘度に応じてディスペンサに供給する圧縮エアの圧力と、その圧縮エアよる加圧時間とを制御して前記基板へ滴下する液滴一滴分の液量を調節し、またその液滴一滴分の液量に応じて基板の移動距離とを調整するようにしたものであることを特徴とする液滴塗布装置。
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