KR101648016B1 - 유기 광전자장치 및 캡슐화방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 박막 형태의 밀봉 봉지에 의해 주위 공기로부터 보호되는, 디스플레이, 조명 또는 표시 장치와 같은 유기 광전자 장치 및 상기 장치의 봉지 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 광전자 장치(1)는 교대의 무기층(21a 내지 26a) 및 유기층(21b 내지 25b)을 포함하는 밀봉 다층 캡슐화구조(20)로 코팅된다. 본 발명에 따르면, 상기 장치는 상기 유기층 중 적어도 하나가 열로 가교가능한 접착제 또는 전자기 방사선에 의해 가교되는 접착막(21b 내지 25b)으로 구성되고, 상기 또는 각 접착막은 200㎚ 미만의 균일한 두께를 갖고, 상기 두께는 봉지 구조의 총 두께가 최소화되도록 하기 위해 가교되지 않은 증착막을 진공에 통과시킴으로써 수득된다.

Description

유기 광전자장치 및 캡슐화방법{ORGANIC OPTOELECTRONIC DEVICE AND A METHOD FOR ENCAPSULATING SAID DEVICE}
본 발명은 불투과성 박막 봉지(encapsulation)에 의해 주위 공기로부터 보호되는 디스플레이, 조명 또는 신호 장치와 같은 유기 광전자 장치 및 그의 봉지 방법에 관한 것이다. 본 발명은 예를 들어 마이크로스크린 또는 마이크로디스플레이와 같은 유기 발광 다이오드(OLED)를 포함하는 장치, 광전지 또는 유기 박막 트랜지스터(TFT) 등에 제한 없이 적용된다.
주지된 바와 같이, 유기 발광 다이오드와 같은 유기 광전자 장치, 광전지를 포함하는 장치 및 유기 박막 트랜지스터를 포함하는 장치는 대기 중의 기체 종(주로 산소 및 수분)으로부터 그들의 민감한 부품을 보호하기 위하여 봉지되어야 한다. 이는 왜냐하면 만약 적절한 보호가 이루어지지 않는다면, 상기 장치의 질이 저하되기 때문이며, 주로 검은 비방사성의 점이 생김으로써 장치의 질의 저하가 나타나는데, 유기 발광 다이오드의 경우, 다이오드로 침투하는 수증기로 인해 질이 저하되고, 음극 (또는 양극)/유기막 계면부의 질을 저하시킨다.
상기 봉지는 전형적으로 특정 접착제, 특히 낮은 투수성을 갖는 접착제를 이용하여 유기 장치에 유리 캡을 접합시킴으로써 이루어진다. 일반적으로, 장치의 수명을 길게 하기 위하여 고체의 수분 게터를 기판과 캡 사이에 넣는다. 캡을 이용한 봉지는 견고한 장치에는 잘 맞지만, 유연한 지지부(예를 들어 유연한 디스플레이)를 포함하는 장치에는 잘 맞지 않는다. 상기 봉지 기술은 또한 예를 들어 상보형금속산화반도체(CMOS) 마이크로디스플레이에서처럼 기판의 회로에 공간이 부족할 때에는 실현 불가능하고, 장치의 무게를 최소화하기를 바란다면, 특히 큰 방출 영역의 경우에는 피해야 한다.
캡을 이용한 봉지가 적합하지 않은 모든 경우에는 일반적으로 이른바 "일체식(monolithic)" 봉지, 즉 특히, 좋은 산소 차단 및 수증기 차단 특성을 갖는 박막을 이용한 봉지 방법을 이용한다. 상기 방법을 위하여 가장 흔하게 사용되는 물질은 일반적으로 화학적 증기 증착법(CVD), 선택적으로 플라스마 촉진화학증착법(PECVD) 또는 원자층 증착법(ALD)을 이용하여 증착된 식 SiOx, SiNx, SiOxNy 및 AlxOy의 산화물 유전체 및/또는 질화물이고, 상기 방법들은 대부분 유기 반도체 등에 공격적이어서 상기 증착된 막에 생기는 많은 핀홀과 같은 결점 때문에 보호막 도포가 불만족스러운 특성을 갖는 막의 형성을 야기하는 스퍼터링(sputtering)과 같은 물리적 증착법(PVD)보다 선호된다. 플라스마 촉진화학증착법 및 원자층 증착법은 물리적 증착법으로 수득되는 막보다 훨씬 적은 결점을 갖고, 증착된 막이 매우 균일하다(즉. 상기 두 방법은 우수한 스텝 커버리지(step coverage)를 제공한다)는 장점을 갖는다.
상기 플라스마 촉진화학증착법 또는 원자층 증착법을 이용하여 수득된 단독 무기층 봉지 구조도 상기 층에 남아 있는 결점들 때문에 무엇을 하든지 불만족스러운 대기 가스 투과성을 갖는다. 예를 들어, 약 1g/m2/일의 투과성을 갖는 상업적으로 이용가능한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 수증기 불투과성을 저온 플라스마 촉진화학증착법을 이용하여 질화규소(식품 포장의 경우)의 유기막을 그 필름의 표면에 증착함으로써 개선하려 한다면, 상기 불투과성은 100배까지 개선되며 폴리에틸렌 테레프탈레이트/SiNx 다층은 가장 좋은 경우 약 10-2g/m2/일의 수증기 투과성을 갖게 될 것이다.
상기 수증기 투과성을 감소시키기 위하여, 수증기가 지나가는 길을 보다 빙 돌아가게 하여 봉지 구조를 통하여 수증기가 확산되는 것을 방지하기 위하여 각 유기/무기 디아드의 폴리머 하층을 진공 증착에 의해 증착하여, 하나의 무기층의 결점이 다른 무기층과 "연관되지 않게" 하는 예를 들어 Barix®라는 이름의 유기/무기/유기/무기 등의 다층을 제조하는 노력이 있어왔다. 상기 방식으로, 현재 약 10-6g/m2/일까지 상기 구조의 수증기 투과성을 감소시킬 수 있고, 따라서 유기 발광 다이오드 디스플레이 장치의 상업화가 이루어질 수 있도록 충분한 수명을 갖게 하는 것이 가능하다.
다층 봉지 구조의 또 다른 큰 군은 필립스(Philips)사의 "NONON"인데 이는 질화물 층 및 산화물 층을 교대로 포함하는, 예를 들어 SiNx/SiOx/SiNx/SiOx 등과 같은 다층으로 구성된다.
유기 발광 다이오드 장치 봉지에 대하여, US-A-2007/0184292에 개시된 다층 구조에 대해 언급할 수 있는데, 상기 다층 구조는 폴리머막과 함께 2개의 계면부가 2개의 열경화된 필름으로부터 형성되는 접착층에 의해 접합되는 2개의 폴리머 층을 포함하는 외부 다층이 위에 위치하는 내부 유기/무기 다층을 포함한다.
교대의 유기 및 무기 층을 포함하는 다층 구조 예를 들어 Barix® 구조의 주요 단점은 소정의 산소 및 수증기 불투과성을 달성하기 위한 2개의 무기층 사이에 개재된 각 폴리머층의 상대적으로 큰 두께 (일반적으로 500㎚보다 큰), 및 이에 따른 n개의 유기/무기 디아드로부터 형성되는 구조의 큰 총 두께에 있다. 따라서, 상기 디아드 4개는, 2㎛의 두께를 초과하기 쉬운데, 매우 얇은 봉지를 요구하는 상보형금속산화반도체 기판의 마이크로디스플레이와 같은 특정 장치에서는 실현 불가능하다. 이는 상기 마이크로디스플레이의 질이 각 발광 픽셀의 영역 및 보통 마이크로디스플레이에 접합된 투명 보호캡의 내부 측에 위치하는 해당 컬러 필터의 영역 사이의 구경비(aperture ratio), 즉 픽셀로부터 컬러 필터를 분리하는 거리에 직접적으로 연관이 있고 따라서 봉지 구조 및/또는 마이크로디스플레이 위의 접착제의 두께에 직접적으로 연관이 있는 구경비에 따라 달라지기 때문이다.
본 발명의 목적은 상기 문제점을 개선한 디스플레이, 조명 또는 표시 장치와 같은 유기 광전자 장치, 예를 들어 유기 발광 다이오드, 광전지 또는 유기 박막 트랜지스터를 포함하는, 무기층 및 유기층을 교대로 포함하는 불투과성 다층 봉지 구조로 코팅된 유기 광전자 장치를 제공하는 것이다.
상기 목적을 위하여, 본 발명에 따른 장치는 상기 유기층의 적어도 하나가 전자기 방사선 경화성 기반 경화 접착막 또는 열 경화 접착제 (즉, 높은 온도에서, 전형적으로 80 및 100℃사이에서 유기막이 경화인)에 의해 형성되며, 각 접착막은 200㎚ 미만의 균일한 두께를 가지고, 상기 두께는 봉지 구조의 총 두께가 최소화되도록 아직 경화되지 않은 접착된 막을 진공에 노출시킴으로써 수득된다.
따라서, 주어진 수의 무기/유기 디아드 및 비슷한 차단성에 있어서, 본 발명에 따른 봉지 구조의 두께는 일반적으로 각 유기막이 500㎚ 이상의 두께를 갖는 Barix® 구조의 두께에 비하여, 상당히 감소한다. 따라서, 본 발명에 따른 장치는 상기 Barix® 구조에 비하여, 마이크로디스플레이의 상보형금속산화반도체 기판 등에의 도포에 사용가능할 정도로 충분히 박형인 봉지 구조를 가질 수 있고, 주어진 총 두께의 구조에 있어서 다수의 디아드 때문에 훨씬 개선된 차단성을 가질 수 있다.
이익적으로, 상기 봉지 구조는 상기 무기층 중 하나 및 상기 유기층 중 하나를 포함하는 적어도 3개의 디아드를 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 무기층은 상기 구조에 내부 무기층, 상기 두 개의 유기층 사이에 위치한 적어도 하나의 중간 무기층, 및 외부 무기층을 각각 형성할 수 있다.
바람직하게는, 상기 유기층의 각각은 본 발명에 따른 접착막에 의해 형성된다. 상기 바람직한 경우에, 각 디아드는 각 접착막의 화학적 및/또는 두께의 특성이 서로 다를 수 있는 상기 접착제를 그 유기층에 포함한다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 또는 각 접착막은 150㎚ 이하의 두께를 가질 수 있는데, 상기 두께는 이익적으로 진공(적어도 예비 진공(rough vacuum))에 노출시킴으로써 수득되는데, 예를 들어 주위 온도(약 20℃)에서 실질적으로 1 ㎩와 동일한 기압에서 수행하였다. "예비 진공(primary vacuum이라고도 함)"이라는 표현은 보통 0.1 ㎩ 미만의 고진공(high vacuum 또는 secondary vacuum)과는 확실히 다른 범위의 기압을 의미한다.
이익적으로, 상기 또는 각 접착막은 80㎚에서 120㎚의 두께를 가질 수 있는데, 상기 접착제는 바람직하게는 아크릴산염 접착제 및 에폭시 접착제로 이루어진 군으로부터 선택되는 UV 경화 접착제이다. 보다 바람직하게는, 상기 접착제는 단일 요소 에폭시 접착제, 예를 들어 점성이 비경화 상태 및 일반적인 주위 조건에서 20 m㎩.s 내지 40 m㎩.s인 ("일반적인 주위 조건"은 20℃의 온도, 상대습도 65%, 101,325 ㎩의 기압을 의미함) 액체 접착제이다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 각 무기층은 각 인접한 유기층의 화합물과 양립가능하며 바람직하게는 원자층 증착법, 플라스마 촉진화학증착법 또는 화학적 증기 증착법에 의해 수득되는 적어도 하나의 유전체 화합물 기반의 200㎚ 미만의 두께를 갖는 박막에 의해 형성될 수 있다. 상기 유전체 화합물은 바람직하게는 식 SiOx, SiNx, SiOxNy, ZnSe, ZnO, Sb2O3, 산화알루미늄 및 투명전도막, 특히 인듐주석산화물로 구성되는 군으로부터 선택된다.
바람직하게는, 각 무기층은 원자층 증착법에 의해 수득되며, 20㎚ 내지 50㎚의 두께를 가질 수 있다. 이 경우, 각 디아드는 이익적으로 90㎚ 내지 130㎚의 두께를 가질 수 있다.
본 발명의 유리한 실시예에 따르면, 상기 장치는 하나의 내부 전극 및 하나의 하나의 외부 전극, 상기 두 전극 사이에 발광 구조체가 개재되어 있고 둘 중 적어도 하나의 전극은 방출된 빛에 투명하고 상기 봉지 구조가 상기 외부 전극을 덮는 적어도 두 개의 전극을 포함하는 발광 유닛(예를 들어 유기발광 다이오드를 포함하고, 어떤 발광 요소라도 사용될 수 있는)으로 적어도 한 면이 코팅된 반도체 기판을 포함할 수 있다.
본 발명의 상기 실시예에 따르면, 상기 발광 유닛을 덮는 봉지 구조의 디아드는 적어도 4개일 때 유리하며, 상기 구조가 5개의 디아드를 가질 경우 500㎚에 실질적으로 동일한 총 두께를 가질 수 있다.
또한, 본 발명의 상기 실시예에 따르면, 상기 장치는 기압 하에 상기 봉지 구조의 위에 위치하는 발광 유닛에 접합된 보호시트를 가질 수 있다(상기 시트는 발광 유닛에 의해 방출된 빛에 투명한 물질, 예를 들어 유리 또는 플라스틱과 같은 물질로 형성될 수 있다).
컬러 마이크로디스플레이를 포함하는 디스플레이 장치의 경우, 상기 보호시트는 마이크로디스플레이의 각 픽셀의 해당 컬러 도트를 면하도록 위치하는 광학 컬러 필터, 또는 색상 변경 수단을 조립면에 가질 수 있다.
상기 경우에, 상보형금속산화반도체 기판 위의 마이크로디스플레이에 비하여, 본 발명의 봉지 구조의 감소된 두께는 마이크로디스플레이의 픽셀을 보호시트의 내부면에 위치한 컬러 필터로부터 분리하는 총 거리를 최소화할 수 있고(상기 시트 아래에 도포된 접착제의 두께는 그대로 유지하고), 따라서 마이크로디스플레이의 구경비를 증진시킬 수 있다.
본 발명에 따른 상술한 장치의 봉지의 봉지 방법은 하기의 단계를 포함한다:
a) 원자층 증착법, 플라스마 촉진화학증착법 또는 화학적 증기 증착법, 또는 물리적 증기 증착법을 이용하여 두께 200㎚ 미만이고, 바람직하게는 식 SiOx, SiNx, SiOxNy, ZnSe, ZnO, Sb2O3, 산화알루미늄 및 투명전도막(예를 들어 인듐 주석 산화물)의 화합물로 구성된 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 유전체 화합물 기반인 내부 무기층을 상기 장치의 적어도 하나의 외부면, 예를 들어 발광 유닛의 외부 전극 위에 증착하는 단계;
b) 상기 내부 무기층을 전자기 방사선 경화 또는 열 경화 접착제 기반 접착제 유기층으로 스피너(spinner) 또는 다른 적절한 수단(침지 코팅)을 이용하여 코팅하여 예를 들어 500㎚ 내지 1㎛의 두께의 유기층을 수득하는 단계;
c) 상기 수득된 유기층을 200㎚ 미만의 균일한 두께의 접착막으로 전환하기 위하여 진공, 바람직하게는 예비 진공에 노출시켜 두 개의 층, 즉 무기층 및 유기층을 포함하는 제 1디아드를 수득하는 단계;
d) 두 개의 층, 즉 무기층 및 유기층을 포함하는 적어도 하나의 다른 디아드를 a)단계 내지 c)단계를 반복하여 잇달아 증착하는데, a)단계의 내부 무기층 대신에 중간 무기층을 증착하고 그 뒤 단계에도 유사하게 증착하는 단계;
e) 상기 또는 각 중간 무기층과 유사하게, 각 디아드의 접착막을 상기 전자기 방사선 또는 열을 이용하여 경화시키고, 분리하여서 또는 같이 모든 접착막을 상기 디아드가 수득된 뒤 함께 경화시켜 (후자의 경우는 d)단계가 비경화 하부 접착막과 양립가능할 겨우에만 가능함) 마지막 외부 무기층을 마지막 디아드의 접착막에 증착하는 단계.
이익적으로, 각 디아드의 접착막은 d)단계의 차후 증착 전에 경화된다.
Barix® 진공 증착 방법과 비교하여, 본 발명에 따른 상기 봉지 과정의 장점은 c)단계에서 진공에 노출시키는 동안의 절약되는 시간(1분을 넘지 않는 시간)이다.
상술하였듯이, 각 유기막에 사용되는 접착제는 바람직하게는 자외선 복사에 의해, 가장 바람직하게는 아크릴산염 또는 에폭시 접착제에 의해 경화되고, 각 디아드의 접착막의 두께는 바람직하게는 80㎚ 내지 120㎚이다. 본 발명에 따른 구조의 접착막의 각각 또는 몇몇은 상기 접착제 뿐만 아니라, 계면활성제와 같은 하나 이상의 첨가제를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 구조의 각 무기 필름을 수득하기 위해 바람직하게 선택되는 상기 원자층 증착법은 낮은 온도에서 수행될 수 있고 매우 감소된 투과성을 갖는 고밀도 층이 수득가능하게 하고, 상기 필름은 관련 표면의 어떤 마이크로릴리프(microrelief) 또는 나노릴리프(nanorelief)에도 가능한한 가장 가깝게 일치한다.
본 발명의 다른 장점, 특징 및 상세는 예를 위해 주어지는 수반되는 도면에 의해 분명해질 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 광전자 장치 위에 설치되는 다층 봉지 구조의 측면도이다;
도 2는 도 1의 봉지 구조를 수용할 수 있는 본 발명의 실시예에 따른 마이크로 광전자 장치의 측면도이다;
도 3은 컬러 필터가 장착된 보호시트가 위에 접합되고 도 1의 본 발명에 따른 구조를 통합할 수 있는 도 2의 광전자 장치의 측면도이다.
도 1에서 도시하고 있는 다층 봉지 구조(20)는 주위 공기의 수분 및 산소로부터 보호되어야 하는 민감한 요소인 광전자 장치(1)의 외부면(예를 들어 발광 장치(1)의 방출면)을 덮는다. 상기 불투과성 봉지 구조(20)는 최외 유기층(25b)을 포함하는 감소된 두께의 경화된 접착막(21b 내지 25b)을 형성하고 두 개의 무기층 (21a 및 22a, 22a 및 23a, 23a 및 24a, 24a 및 25a) 사이에 개재된 유기층으로 코팅된 박형인 무기층 (21a 내지 25a)으로 구성된 다섯 개의 디아드 (21 내지 25)를 포함한다. 사실, 상기 최외층은 봉지 구조(20)의 외부 면을 한정하는 박형 외부 무기층(26a)에 의해 덮인다. 도 1의 상기 다양한 층은 측면의 평면의 그들의 각 두께 및 길이의 스케일로 도시되지 않는다는 것을 인지해야 한다.
상기 구조(20)의 제 1 내부 디아드(21)는 하기 단계를 수행함으로써 상기 장치(1)에 증착될 수 있다:
- 첫째, 바람직하게는 원자층 증착 기술을 이용하여, 투명 유전체 화합물, 예를 들어 식 SiOx, SiNx, SiOxNy, ZnSe, ZnO, Sb2O3, Al2O3 또는 In2O3/SnO2를 이익적으로 20㎚ 내지 30㎚ 두께의 매우 작은 두께의 내부 무기층(21a)을 형성하기 위하여 장치(1)의 외부 전극에 (예를 들어 발광 유닛의 외부 전극(9)에, 도 2 및 도 3 참조) 증착한다;
- 상기 내부 유기층(21a)을 예를 들어 스피너를 이용하여 자외선 경화 접착제 기반의 접착제 유기층, 바람직하게는 높은 증기압 단일 요소 액체 에폭시 접착제 (예를 들어 Epoxy Technology사의 "OG" 중 OG416 접착제가 바람직하고, 선택적으로 거기에 계면활성제가 첨가된, 예를 들어 3M사의 FC4430와 같은 비이온 계면활성제)로 코팅하여 두께 500㎚ 내지 1㎛의 유기층을 수득한다;
- 상기 유기층을 약 20℃에서 60초 동안 예비 진공에 노출시키고, 1 ㎩의 기압에 노출 시켜서 두께를 약 100㎚까지 감소시켜 이익적으로 균일한 두께를 갖는 매우 박형인 접착막(21b 내지 25b)을 수득한다;
- 수득된 접착막(21b 내지 25b)을 40초 동안 자외선 복사에 노출시켜 경화시킨다.
상기 봉지 구조(20)의 다른 각 디아드(22 내지 25)를 수득하기 위하여 상기 작업을 반복하는데, 마지막으로 마지막 외부 무기층(26a)을 마지막 디아드(25)에 증착시킨다. 따라서, n개의 유기층 및 n+1개의 무기층이 교대로 수득된다 (도 1의 예의 경우 n=5이고, n은 적어도 2 이상이며, 구조(20)에 요구되는 불투과성에 따라 다른 값을 취할 수 있다).
본 발명에 따른 상기 봉지 방법은 진공 증발에 의해 유기 폴리머층이 증착되는 Barix® 봉지 방법에 비하여 이익적으로 적은 시간으로 수행한다.
도 2 및 도 3의 예에 도시된 광전자 장치(1)는 전형적으로 실리콘으로 형성되고, 활성 영역(4) 및 전기 접촉 영역(5)을 한정하는 발광 유닛(3)으로 코팅된 기판(2)을 포함하는, 예를 들어 유기발광다이오드 마이크로디스플레이이다. 상기 발광 유닛(3)은 두 개의 전극 즉, 하나의 내부 전극(7) 및 하나의 외부 전극(8)을 포함하는데, 그 사이에 발광 구조(9)가 개재되고, 상기 전극(8)의 적어도 하나(상기 실시예의 경우 외부 전극)는 구조(9)에 의해 방출된 빛에 투명하거나 반투명하여 방출된 빛은 활성 영역(4)을 통하여 장치(1)의 외부를 향하여 전파하도록 만들어진다.
상기 외부 전극(8)은 가시 범위에서의 투명한 성질 및 적은 두께에서의 전기 전도성(외부 전극(8)의 두께는 예를 들어 10㎚ 내지 30㎚이다) 때문에 바람직하게는 은, 알루미늄 또는 사마륨과 같은 금속으로 형성된다. 유기 발광 다이오드 발광 구조(9)는 예를 들어 전극(7 및 8)으로부터 전자 및 정공을 운반하도록 설계된 다층의 유기막으로 구성되고, 상기 전자 및 정공은 여기를 생성하여 발광하도록 재결합된다.
도 3에서 도시하듯이, 상기 발광 유닛(3)은 접착제(10)(바람직하게는 아크릴산염 또는 에폭시 접착제, 자외선 경화 접착제)를 이용하여 마이크로디스플레이(1)의 각 픽셀의 해당 컬러 도트를 면하는 광학 컬러 필터(12,13,14)를 내부면에 갖는, 예를 들어 유리 또는 플라스틱으로 형성된 보호 시트(11)로 끼워맞춰질 수 있다. 상기 접착제(10)는 경화되지 않은 상태에서 주지된 방식으로 그 자체가 상기 시트(11)의 내부면 및/또는 봉지 구조(20)의 위에 설치되는 발광 유닛(3)의 내부면에 도포되고, 상기 시트(11)는 압력 하에 접착제로 코팅된 접합 계면부에 도포된다.
봉지 구조(20)의 작은 두께-도 1의 예에서는 약 500㎚는 픽셀 및 상기 컬러 필터(12,13,14) (접착제(10)의 두께를 포함한) 사이의 총 거리를 주어진 차단성에 있어서 최소화되게 하며, 따라서 컬러 마이크로디스플레이(1)의 구경비를 증진시킨다.

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  16. 감소한 두께의 불투과성 다층 봉지구조로 유기 광전자장치를 캡슐화하며, 상기 불투과성 다층 봉지구조는 제 1 디아드와 적어도 하나의 다른 디아드를 포함하고, 각 디아드는 무기층과 유기층을 포함하며, 상기 제 1 디아드는 연속적인 다음 단계들에 얻어지는 유기 광전자장치의 캡슐화방법으로,
    a) 원자층 증착법(ALD), 플라스마 촉진 화학증착법 혹은 화학적 증기증착법(PECVD 또는 CVD), 또는 물리적 증기 증착법(PVD)을 이용하여 상기 유기 광전자장치의 적어도 하나의 외부면 상에 무기층을 증착하는 단계;
    b) 전자기 방사 경화성 또는 열경화성 접착제를 기반으로 하여 500㎚ 내지 1㎛의 두께를 갖는 접착 유기층으로 상기 무기층을 코팅하는 단계;
    c) 상기 단계 b)에서 얻어진 상기 접착 유기층을 200㎚ 미만의 균일한 두께의 접착막으로 전환하기 위하여 진공에 노출시키고, 이후, 상기 접착막은 상기 전자기 방사 또는 열에 의해 경화되는 단계를 포함하는 유기 광전자장치의 캡슐화방법.
  17. 제 16항에 있어서,
    상기 단계 c)에서는 상기 접착 유기층을 1Pa의 저진공(rough vacuum)에 노출시키며, 경화된 상기 접착막은 150㎚ 이하의 두께를 갖는 유기 광전자장치의 캡슐화방법.
  18. 제 16항 또는 제 17항 중 어느 한 항에 있어서,
    d) 상기 무기층과 상기 유기층을 포함하는 상기 적어도 하나의 다른 디아드를 더 형성하며, 각 디아드는 상기 단계 a) 내지 단계 c)까지를 반복함으로써 연속적으로 증착하고,
    각 접착막은 각각의 대응하는 디아드에 대한 단계 c)의 실행 후에 개별로 경화시키거나, 또는, 상기 디아드가 얻어진 후에 모든 접착막을 함께 경화시키는 유기 광전자장치의 캡슐화방법.
  19. 제 16항 또는 제 17항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접착막은 UV 방사에 의해 경화되고, 상기 접착제는 아크릴산염 또는 에폭시 접착제로 구성되는 군으로부터 선택되며, 얻어진 각 접착막은 80㎚ 내지 120㎚의 두께를 갖는 유기 광전자장치의 캡슐화방법.
  20. 제 19항에 있어서,
    상기 접착제는 비경화상태 및 일반적인 주위 조건에서 20mPa.s 내지 40mPa.s의 점도를 갖는 단일 성분의 에폭시 접착제인 유기 광전자장치의 캡슐화방법.
  21. 제 16항 또는 제 17항에 있어서,
    마지막에 얻어진 디아드의 접착막 상에 최종 외부 무기층을 증착하는 단계를 더 포함하는 유기 광전자장치의 캡슐화방법.
  22. 제 16항 또는 제 17항에 있어서,
    상기 무기층 각각은 200㎚ 미만의 두께를 가지며, 화학식 SiOx, SiNx, SiOxNy, ZnSe, ZnO, Sb2O3, 산화알루미늄 및 투명전도성 산화물(TCOs)의 화합물로 구성된 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 유전체 화합물을 기반으로 하고, 상기 무기층 각각은 원자층 증착법(ALD), 플라스마 촉진 화학증착법 혹은 화학적 증기 증착법(PECVD 또는 CVD), 또는 물리적 증기 증착법(PVD)에 의해 얻어지는 유기 광전자장치의 캡슐화방법.
  23. 제 22항에 있어서,
    상기 무기층 각각은 10㎚ 내지 50㎚의 두께를 가지며, 원자층 증착법(ALD)에 의해 얻어지는 유기 광전자장치의 캡슐화방법.
  24. 제 16항 또는 제 17항에 있어서,
    상기 제 1 디아드와 상기 적어도 하나의 다른 디아드는 각각 90㎚ 내지 130㎚의 두께를 가지는 유기 광전자장치의 캡슐화방법.
  25. 제 16항 또는 제 17항에 있어서,
    상기 유기 광전자장치는 유기발광 다이오드(OLED), 광전지 또는 유기 박막 트랜지스터(TFT)를 구비하고, 적어도 하나의 면 상에 발광유닛으로 코팅된 기판을 포함하며,
    상기 발광유닛은 적어도 하나 이상의 내부 전극과 적어도 하나 이상의 외부 전극을 구비하고, 상기 내부전극과 상기 외부전극 사이에는 발광 구조가 삽입되어 있고, 상기 내부전극과 상기 외부전극 중 적어도 일방은 방출되는 광에 투명하며, 상기 봉지 구조가 상기 외부전극을 덮는 유기 광전자장치의 캡슐화방법.
  26. 제 16항 또는 제 17항에 있어서,
    상기 유기 광전자장치는 컬러 마이크로 디스플레이 타입이고, 보호시트가 설치되며, 상기 보호시트는 상기 봉지구조상에 가압 하에 접합되고, 마이크로 디스플레이의 각 픽셀의 대응하는 컬러 도트에 면하는 컬러필터 또는 컬러변경수단을 포함하는 유기 광전자장치의 캡슐화방법.
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