KR101476481B1 - 웨브 재료의 자동화된 검사를 위한 방법 및 시스템 - Google Patents

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Abstract

웨브에 수행되는 복수의 작업으로부터 수집된 데이터를 공간적으로 동조화시키기 위한 개조 제어 시스템이 설명된다. 개조 제어 시스템은 일 세트의 기준 마크를 웨브에 적용하고, 복수의 작업을 웨브에 수행하며, 각각 제1 및 제2 작업을 위한 제1 및 제2 세트의 디지털 정보를 생성하되, 디지털 정보의 각각의 세트가 웨브 상의 각각의 제1 및 제2 세트의 영역에 대한 위치 데이터를 포함하도록 상기 기준 마크의 세트를 사용하여 각각의 제1 및 제2 좌표계에 따라 생성한다. 이어서, 개조 제어 시스템은 집합 데이터를 생성하기 위해 제1 세트의 영역에 대한 위치 데이터와 제2 세트의 영역에 대한 위치 데이터를 정합시키고, 개조 제어 계획을 출력할 수 있다.

Description

웨브 재료의 자동화된 검사를 위한 방법 및 시스템{METHOD AND SYSTEM FOR AUTOMATED INSPECTION OF WEB MATERIALS}
본 발명은 시스템의 자동화된 검사에 관한 것으로, 보다 상세하게는 연속적으로 이동하는 웨브의 검사에 관한 것이다.
이동하는 웨브 재료의 분석을 위한 검사 시스템은 현대의 제조 작업에 중요한 것으로 판명되었다. 금속 제작, 종이, 부직물(non-woven) 및 필름과 같은 다양한 산업은 제품 인증 및 온라인 공정 모니터링 둘 다를 위해 이들 검사 시스템에 의존한다. 이 산업에서의 한 가지 주된 어려움은 현재의 제조 공정에 부응하는 데 필요한 매우 빠른 데이터 처리 속도와 관련된다. 상업적으로 실행가능한 폭의 웨브와 전형적으로 사용되는 웨브 속도와 전형적으로 필요로 하는 픽셀 해상도에 의하면, 검사 시스템에 초당 수십 또는 심지어 수백 메가바이트의 데이터 획득 속도가 요구된다. 이들 데이터 속도로 이미지를 처리하고 정확한 결함 검출을 수행하는 것은 지속적인 도전 과제이다.
또한, 단일 롤의 재료의 제조 중에 그에 다수의 단위 작업이 수행됨에 따라 웨브 공정 제조 작업이 더욱 복잡해지고 있다. 예를 들어, 연성 회로와 같은 소정의 복잡한 웨브-기반 제품은 흔히 상이한 물리적 장소에서 다수의 제조 라인을 사용하는, 수일 또는 심지어 수주에 걸친 15가지만큼 많은 개별적인 제조 작업을 필요로 할 수 있다. 이 상황에서, 각각의 공정 후에 웨브를 롤로 수집하고 이 롤을 상이한 위치로 운송한 다음 그곳에서 롤을 풀고, 처리하고, 다시 롤로 수집하는 것이 전형적이다. 각각의 공정은 웨브에 새로운 이상(anomaly)을 도입시킬 수 있으며, 이는 웨브가 결함이 있도록 만들 수도 있고 그렇지 않을 수도 있다. 또한, 후속 공정은 이전의 이상을 검출하는 것을 불가능하게는 아니더라도 어렵게 만들 수 있다.
일반적으로, 이동하는 웨브의 자동화된 검사를 위한 기술이 설명된다. 보다 구체적으로, 본 명세서에 설명된 기술은 웨브의 제조 전반에 걸쳐 수집된 이상 데이터(anomaly data)의 공간 정합(spatial registration) 및 조합을 수행하는 것에 관한 것이다. 즉, 이 기술은, 상이한 물리적 장소에서의 장시간에 걸친 다수의 제조 라인의 사용이 제조에 필요할 수 있다 하더라도, 재료의 롤에 그 제조 중에 수행되는 다수의 단위 작업 전반에 걸쳐 수집된 이상 데이터의 공간 정합 및 조합을 제공한다.
예를 들어, 웨브를 위한 각각의 제조 공정 중, 하나 이상의 검사 시스템이 웨브에 대한 이상 정보(anomaly information)를 획득한다. 검사 시스템은 이러한 소위 "지역"(local) 이상 정보를 분석하여 예비 조사를 수행할 수 있다. 이상을 포함하는 웨브의 임의의 영역에 관한 이미지 정보가 후속 처리를 위해 저장된다. 웨브의 다중 공정 제조에서의 각각의 공정에 유사한 기술이 적용되어, 각각의 제조 공정, 즉 단계에 대한 지역 이상 정보를 생성한다.
이동하는 웨브를 위한 다양한 제조 공정 중 생성된 이상 정보는 시스템으로 전송될 수 있으며, 그곳에서 웨브를 위한 상이한 공정으로부터의 이상 정보가 공간적으로 정합될 수 있다. 즉, 상이한 공정으로부터의 각각의 이상 정보는 상이한 제조 공정으로부터의 이상이 웨브에 대한 "집합"(aggregate) 이상 정보를 생성하기 위해 서로 공간 상관성(spatial relevance)을 갖도록 정렬될 수 있다.
웨브를 위한 각각의 제조 공정에 의해 생성된 지역 이상 데이터는 웨브 처리의 모든 단계에서 검출된 모든 이상의 위치가 추후에 분석될 수 있도록 저장 및 새롭게 획득된 이상 데이터와 조정(reconciled)될 수 있다. 일단 집합되면, 다양한 인자에 기초하여 임의의 실제 결함을 결정하기 위해 더욱 정교한 알고리즘이 집합 이상 정보에 적용될 수 있다. 예를 들어, 개조 제어 시스템(conversion control system)이 궁극적으로 웨브 롤을 위한 개조 계획(conversion plan)을 생성하기 위해 하나 이상의 결함 검출 알고리즘을 집합 이상 데이터에 후속하여 적용할 수 있다. 즉, 개조 제어 시스템은 웨브 롤을 처리하기 위한 정의된 명령어를 갖는 개조 계획을 선택할 수 있다. 개조 제어 시스템에 의해 적용되는 결함 검출 알고리즘은 집합 이상 데이터에 기초하여 웨브 롤의 증대된 또는 최적의 이용도를 제공하기 위해 응용-특정될(application-specific), 즉 상이한 가능한 제품에 특정될 수 있다. 개조 제어 시스템은 이 집합 이상 정보 및 개조 계획을 웨브로부터 제품을 제조하기 위한 하나 이상의 개조 장소로 전송할 수 있다.
단일 웨브를 위한 다수의 제조 공정에 걸친 공간적으로 정합된 이상 정보의 사용은 상당히 향상된 공정 품질 분석 및 제어, 결함 제품 봉쇄, 웨브의 증대된 이용도, 절감된 비용, 증가된 수익 또는 이익, 및 다양한 다른 잠재적인 이득과 같은 많은 이점을 제공할 수 있다.
예를 들어, 결함 위치의 정합을 전체 제조 공정 전반에 걸쳐 0 내지 2 ㎜ 내로 유지시키는 것이 가능할 수 있다. 다른 예로서, 각각의 하위-공정(sub-process)에 대한 웨이스트-바이-코즈(waste-by-cause)를 식별하는 것이 가능할 수 있다. 또한, 수집된 데이터는 상이한 작업으로부터 조합된 부품을 최적화시키는 데 유용한 것으로 판명될 수 있다. 또한, 최종 제품에서 결함을 검출할 수 없다 하더라도, 결함 부품을 자동으로 거부하는 것이 가능할 수 있다.
일 실시예에서, 본 발명은 적어도 일 세트의 기준 마크(fiducial mark)를 웨브에 적용하는 단계, 복수의 작업을 웨브에 수행하는 단계, 적어도 일 세트의 기준 마크를 사용하여 제1 좌표계에 따라 제1 작업을 위한 제1 세트의 디지털 정보를 생성하는 단계 - 상기 제1 세트의 디지털 정보는 웨브 상의 제1 세트의 영역에 대한 위치 데이터를 포함함 - , 적어도 일 세트의 기준 마크를 사용하여 제2 좌표계에 따라 제2 작업을 위한 제2 세트의 디지털 정보를 생성하는 단계 - 상기 제2 세트의 디지털 정보는 웨브 상의 제2 세트의 영역에 대한 위치 데이터를 포함함 - , 집합 데이터(aggregate data)를 생성하기 위해 제1 세트의 영역에 대한 위치 데이터와 제2 세트의 영역에 대한 위치 데이터를 정합시키는 단계, 및 개조 제어 계획(conversion control plan)을 출력하는 단계를 포함하는 방법에 관한 것이다.
다른 실시예에서, 본 발명은 적어도 하나의 작업을 웨브에 각각 수행하는 복수의 공정, 복수의 작업부 내에 위치되는 복수의 데이터 수집 장치 - 각각의 상기 데이터 수집 장치는 디지털 정보를 제공하기 위해 웨브의 적어도 일부분으로부터 디지털 정보를 순차적으로 검색함 - , 각각의 작업부에 대한 지역 데이터를 생성하기 위해 디지털 정보를 처리하는 하나 이상의 컴퓨터 - 상기 각각의 작업부에 대한 지역 데이터는 웨브 상의 하나 이상의 영역에 대한 위치 데이터를 포함함 - , 및 집합 데이터를 생성하기 위해 복수의 작업부 각각에 대한 지역 데이터의 위치 데이터를 정합시키는 컴퓨터를 포함하는 시스템에 관한 것이다. 시스템은 집합 데이터의 적어도 일부분을 분석하고 개조 제어 계획을 출력하는 개조 제어 시스템을 추가로 포함한다.
또 다른 실시예에서, 본 발명은 일 세트의 규칙을 정의하는 데이터를 저장하는 데이터베이스, 적어도 하나의 작업을 재료의 웨브에 각각 수행하는 복수의 공정과 연관된 복수의 상이한 데이터 수집 기계로부터 지역 데이터를 수신하는 인터페이스 - 각각의 상기 공정은 웨브 상의 일 세트의 영역에 대한 위치 데이터를 포함하는 디지털 정보를 생성함 - , 집합 속성 정보(aggregate attribute information)를 생성하기 위해 복수의 제조 공정 라인에 대한 지역 속성 정보의 위치 데이터를 정합시키는 컴퓨터, 및 웨브의 어느 영역이 복수의 제품에 대한 다양한 품질 레벨에 합치하는지를 결정하기 위해 집합 속성 정보에 규칙을 적용하는 개조 제어 엔진을 포함하는 개조 제어 시스템에 관한 것이다.
본 발명의 하나 이상의 실시예의 상세 사항이 첨부된 도면과 하기의 설명에서 기술된다. 본 발명의 다른 특징, 목적 및 이점들은 설명 및 도면 그리고 특허청구범위로부터 명백해질 것이다.
정의
본 발명의 목적을 위해, 본 출원에 사용된 하기의 용어는 다음과 같이 정의된다.
"웨브"는 하나의 방향으로 고정된 치수를 갖고 직교하는 방향으로 소정의 또는 부정의 길이를 갖는 재료의 시트를 의미한다.
"순차적인"은 이미지가 연속하는 단일 라인에 의해, 또는 단일 열의 센서 요소(픽셀)에 광학적으로 매핑되는 웨브의 영역에 의해 형성되는 것을 의미한다.
"픽셀"은 하나 이상의 디지털 값에 의해 나타내어지는 화소(picture element)를 의미한다.
"결함"은 제품에서의 바람직하지 않은 존재(occurrence)를 의미한다.
"이상" 또는 "이상들"은 그의 특성 및 심각성에 따라 결함일 수도 있고 그렇지 않을 수도 있는 정상 제품으로부터의 편차를 의미한다.
"필터"는 원하는 출력 이미지로의 입력 이미지의 수학적 변환이고, 필터는 전형적으로 이미지 내에서 원하는 특성의 대비(contrast)를 향상시키는 데 사용된다.
"응용-특정된"(application-specific)은 웨브에 대한 의도된 용도에 기초하여 요건, 예컨대 등급 레벨(grade level)을 정의하는 것을 의미한다.
"수율"(yield)은 재료의 백분율, 제품의 단위 개수 또는 몇몇 다른 방식으로 표현되는 웨브의 이용도를 나타낸다.
"제품"은 웨브, 예컨대 휴대 전화 디스플레이 또는 텔레비전 스크린용의 필름의 직사각형 시트로부터 제조되는 개별 시트(구성요소로도 지칭됨)이다.
"개조"는 웨브를 제품으로 물리적으로 절단하는 공정이다.
도 1은 개조 제어 시스템이 웨브 재료의 개조를 제어하는 전역 네트워크 환경을 도시하는 블록 다이어그램.
도 2는 웨브 제조 플랜트의 예시적인 실시예를 도시하는 블록 다이어그램.
도 3은 웨브에 대한 예시적인 순서의 절차 및 검사를 도시하는 블록 다이어그램.
도 4는 웨브 제조 데이터 수집 및 분석 시스템의 도면.
도 5a 및 도 5b는 예시적인 기준 마크를 도시하는 다이어그램.
도 6은 예시적인 기준 마크 리더의 도면.
도 7은 웨브, 및 새로운 이상의 추후 도입 및 이전의 이상의 마스킹을 포함하는 웨브가 겪을 수 있는 변화를 도시하는 다이어그램.
도 8a 및 도 8b는 본 명세서에 설명된 기술의 2가지 예시적인 실시예에 따른 데이터의 집합을 도시하는 블록 다이어그램.
도 9는 웨브의 제조를 도시하는 흐름도.
도 10은 공정 라인의 검사 단계를 도시하는 흐름도.
도 11은 예시적인 일 실시예에서 복수의 공정으로부터 수집된 데이터의 중앙집중 조정(central reconciliation)을 도시하는 흐름도.
도 12는 예시적인 일 실시예에서 복수의 공정으로부터 수집된 데이터를 조정하기 위한 단계를 도시하는 흐름도.
도 13은 기준 마크 라이터의 예시적인 실시예를 도시하는 블록 다이어그램.
도 14a 내지 도 14d는 기존의 및 삽입된 기준 마크의 위치를 도시하는 블록 다이어그램.
도 15는 웨브로의 기준 마크의 적용에 수반되는 예시적인 작업을 도시하는 흐름도.
도 16은 다수의 제조 작업 전반에 걸쳐 웨브 재료의 공간적으로 동조화된 영역을 식별하는 데 수반되는 예시적인 작업을 도시하는 흐름도.
도 17은 특정 웨브 롤과 관련된 데이터의 탐색 공간을 축소시키는 데 수반되는 예시적인 작업을 도시하는 흐름도.
도 18a 및 도 18b는 중첩 기준 마크를 구비한 예시적인 웨브 세그먼트를 도시하는 블록 다이어그램.
도 19는 2개의 공정 라인으로부터 수집된 데이터의 비교를 도시하는 스크린샷.
도 20은 속성 또는 이상 데이터와 같은 공간적으로 동조화된 데이터에 기술을 적용하기 위한 대안적인 실시예의 일례를 도시하는 블록 다이어그램.
도 21은 웨브로부터 측정 데이터를 수집하기 위한 시스템에 적용되는 바와 같은 본 명세서에 설명된 기술의 대안적인 실시예를 도시하는 블록 다이어그램.
도 22는 다양한 처리 및/또는 측정 작업으로부터 수집된 측정 데이터의 그래픽 도면.
도 1은 개조 제어 시스템(4)이 웨브 재료의 개조를 제어하는 전역 네트워크 환경(2)을 도시하는 블록 다이어그램이다. 보다 구체적으로, 웨브 재료를 웨브 롤(7) 형태로 제조하여 서로 간에 운송하고 완성된 웨브 롤(10)을 개조 장소(8A-8N)로 운송하는 웨브 제조 플랜트(6A-6N)("웨브 제조 플랜트(6)")가 제조 장소를 나타낸다. 웨브 제조 플랜트(6)는 지리적으로 분포될 수 있으며, 각각의 웨브 제조 플랜트는 하나 이상의 제조 공정 라인을 포함할 수 있다(도 3).
일반적으로, 웨브 롤(7)은, 하나의 방향으로 고정된 치수를 갖고 직교하는 방향으로 소정의 또는 부정의 길이를 갖는 임의의 시트형 재료일 수 있는 제조된 웨브 재료를 포함할 수 있다. 웨브 재료의 예는 금속, 종이, 직물(woven), 부직물(non-woven), 유리, 중합체 필름, 연성 회로 또는 이들의 조합을 포함하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 금속은 강철 또는 알루미늄과 같은 재료를 포함할 수 있다. 직물은 일반적으로 다양한 천(fabric)을 포함한다. 부직물은 종이, 필터 매체, 또는 절연 재료와 같은 재료를 포함한다. 필름은 예를 들어 라미네이트 및 코팅된 필름을 비롯한 투명 및 불투명 중합체 필름을 포함한다.
제품(12)으로의 개조가 준비된 완성된 웨브 롤(10)을 제조하기 위해, 미완성된 웨브 롤(7)은 하나의 웨브 제조 플랜트 내에서, 예를 들어 웨브 제조 플랜트(6A) 내에서, 또는 다수의 제조 플랜트 내에서 다수의 공정 라인으로부터 처리될 필요가 있을 수 있다. 각각의 공정에 대해, 웨브 롤은 전형적으로 그로부터 웨브가 제조 공정으로 공급되도록 하는 소스 롤(source roll)로서 사용된다. 각각의 공정 후, 웨브는 전형적으로 웨브 롤(7)로 다시 수집되고, 상이한 제품 라인으로 이동되거나, 상이한 제조 플랜트로 운송된 다음, 그곳에서 풀리고, 처리되며, 다시 롤로 수집된다. 이 공정은 궁극적으로 완성된 웨브 롤(10)이 제조될 때까지 반복된다.
많은 응용에 대해, 각각의 웨브 롤(7)을 위한 웨브 재료는 하나 이상의 웨브 제조 플랜트(6)의 하나 이상의 제조 라인에서 적용되는 다수의 코팅을 가질 수 있다. 코팅은 일반적으로 제1 제조 공정의 경우에는 베이스 웨브 재료의 노출된 표면에, 또는 후속 제조 공정의 경우에는 이전에 적용된 코팅의 노출된 표면에 적용된다. 코팅의 예는 접착제, 하드코트(hardcoat), 낮은 접착성의 배면 코팅, 금속화된 코팅, 중성 밀도 코팅, 전기 전도성 또는 비전도성 코팅, 또는 이들의 조합을 포함한다. 주어진 코팅은 웨브 재료의 단지 일부분에만 적용될 수 있거나, 웨브 재료의 노출된 표면을 완전히 덮을 수 있다. 또한, 웨브 재료는 패턴화되거나 비패턴화될 수 있다.
웨브 롤(7) 중 주어진 것을 위한 각각의 제조 공정 중에, 하나 이상의 검사 시스템이 웨브에 대한 이상 정보를 획득한다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 제조 라인을 위한 검사 시스템은 웨브가 처리될 때, 예를 들어 하나 이상의 코팅이 웨브에 적용될 때, 연속적으로 이동하는 웨브에 아주 근접하게 위치되는 하나 이상의 이미지 획득 장치를 포함할 수 있다. 이미지 획득 장치는 디지털 이미지 데이터를 얻기 위해 연속적으로 이동하는 웨브의 순차적인 부분들을 스캔한다. 검사 시스템은 소위 "지역" 이상 정보를 생성하기 위해 하나 이상의 알고리즘으로 이미지 데이터를 분석할 수 있다. 이상 정보가 현재 사용 중인 제조 라인에 국한된 좌표계 또는 일반적으로 그에 의해 사용되는 좌표계에 특정된 위치 정보를 일반적으로 포함한다는 점에서, 이 이상 정보는 본 명세서에서 지역 이상 정보로 지칭될 수 있다. 후술되는 바와 같이, 이 지역 위치 정보는 다른 제조 플랜트에 또는 심지어 동일한 제조 플랜트 내의 다른 제조 라인에 무의미할 수 있다. 이러한 이유로, 각각의 웨브 롤(7)을 위한 제조 중에 얻어진 지역 이상 정보는 동일한 웨브 롤에 대한 다른 지역 이상 정보와 공간적으로 정합된다. 즉, 지역 이상과 관련된 위치 정보는 동일한 웨브 롤(7) 또는 웨브 롤(7)의 한 세그먼트에 적용된 상이한 제조 공정으로부터의 위치 정보를 정렬시키도록 공통 좌표계로 평행이동된다. 이상 정보는, 일단 수집되어 동일한 웨브 롤(7)을 위한 적어도 하나 또는 가능하게는 모든 제조 공정에 대한 이상 정보와 정렬되면, 본 명세서에서 집합 이상 정보로 지칭된다.
보다 구체적으로, 각각의 제조 공정 중, 이상을 포함하는 웨브의 임의의 영역에 대한 이미지 정보(즉, 원 픽셀 정보(raw pixel information))가 후속 공정을 위해 저장된다. 즉, 식별된 이상을 둘러싸는 원 이미지 데이터는 이미지 획득 장치로부터 얻어진 픽셀 정보의 스트림으로부터 추출되고, 웨브를 가로지른 치수 및 웨브의 길이를 따라 연장하는 치수 둘 다에 대하여, 웨브 내에서의 이상의 특정 위치를 지시하는 위치 정보와 함께 저장된다. 이상과 관련되지 않는 이미지 데이터는 폐기된다. 주어진 웨브 롤(7)의 다중 공정 제조에서의 각각의 공정에 유사한 기술이 적용되어, 각각의 제조 공정, 즉 단계에 대한 지역 이상 정보를 생성한다.
이동하는 웨브를 위한 다양한 제조 공정 중에 생성된 지역 이상 정보는 이어서 개조 제어 시스템(4)으로 전송되고, 그곳에서 웨브를 위한 상이한 공정으로부터의 지역 이상 정보는 공간적으로 정합될 수 있다. 즉, 상이한 공정으로부터의 각각의 이상 정보는 상이한 제조 공정으로부터의 이상이 주어진 웨브 롤(7)에 대한 집합 이상 정보를 생성하기 위해 서로 공간 상관성을 갖도록 정렬될 수 있다. 공간 정합은 전체 제조 공정 중 임의의 시점에, 예를 들어 웨브 롤을 위한 다중 공정 제조의 각각의 단계 사이에, 또는 모든 공정의 완료 후에 일어날 수 있다. 또한, 공간 정합은 개조 제어 시스템(4) 내에서와 같이 중앙에서, 또는 주어진 웨브 롤(7)에 대해 이전에 사용된 제조 라인으로부터 얻어진 지역 이상 정보를 사용하여 주어진 웨브 제조 플랜트(6)에서 지역적으로 수행될 수 있다.
일반적으로, 개조 제어 시스템(4)은 각각의 웨브 롤(10)을 위한 개조 계획을 선택 및 생성하기 위해, 응용-특정될 수 있는, 즉 제품(12)에 특정될 수 있는 하나 이상의 결함 검출 알고리즘을 적용한다. 소정의 이상은 하나의 제품, 예를 들어 제품(12A)에서는 결함을 유발시킬 수 있는 반면에, 이 이상은 다른 제품, 예를 들어 제품(12B)에서는 결함이 아니다. 각각의 개조 계획은 대응하는 완성된 웨브 롤(10)을 처리하기 위한 정의된 명령어를 나타낸다. 개조 제어 시스템(4)은 웨브 롤(10)을 위한 개조 계획을 네트워크(9)를 통해 웨브 롤을 제품(12)으로 개조시키는 데 사용되는 적절한 개조 장소(8)로 전송한다.
다수의 제조 공정을 거친 완성된 웨브 롤(10)을 개조시키기 위한 개조 계획을 적절하게 생성하기 위해, 웨브 제조 플랜트(6)에 의해 수집된 데이터는 복합 결함 맵을 형성하기 위해 공간적으로 조정 및 분석된다. 전술한 바와 같이, 수집된 이상 데이터는 일반적으로 웨브 롤 상의 이상의 위치를 나타내는 위치 정보와 함께 작은 영역의 원 이미지 데이터를 포함한다. 이상 데이터의 공간 조정은 일단 모든 공정이 완료되면 개조 제어 시스템(4)과 같은 중앙 위치에서, 또는 다양한 중간 공정 위치에서 수행될 수 있다. 또한, 데이터의 정합을 위해 미리정의된 공간 좌표계가 사용될 수 있다. 이 경우에, 지역 이상 정보와 관련된 모든 위치 데이터는 이러한 미리정의된 좌표계로 평행이동된다. 대안으로서, 주어진 웨브 롤(7)에 적용된 제1 공정(또는 임의의 다른 공정) 내에 사용된 좌표계가 동일한 웨브 롤에 적용되는 후속 공정에 대해 모든 지역 이상 데이터가 정합되는 기준 좌표계로서 역할할 수 있다.
예를 들어, 주어진 웨브 롤(7)에 적용된 제1 제조 공정을 위한 검사 시스템은 일단 제1 공정이 완료되면 그의 지역 이상 정보를 개조 제어 시스템(4)에 제출할 수 있다. 이것은, 초기 지역 이상 정보를 수집하면서 검사 시스템에 의해 이용된 좌표계를 기술하는 좌표계 기준 데이터를 포함할 수 있다. 그러면, 그 동일한 웨브 롤(7)에 적용되는 각각의 후속 제조 공정과 관련된 검사 시스템 또는 다른 컴퓨팅 장치는 개조 제어 시스템(4)으로부터 제1 공정에 의해 사용된 좌표계 기준 데이터를 검색할 수 있고, 제1 제조 공정 중 사용된 좌표계에 따라 임의의 새로 수집되는 지역 이상 정보에 대한 위치 데이터를 조절할 수 있다. 언급된 바와 같이, 대안적으로, 개조 제어 시스템(4)은 각각의 제조 공정으로부터 지역 이상 정보를 처리할 수 있다. 이 방식으로, 동일한 웨브 롤(7)을 위한 모든 제조 공정으로부터 수집된 지역 이상 정보의 모든 위치 데이터가 조정될 수 있되, 웨브 롤(10)의 모든 이상 영역이 각각의 이상이 언제 도입되었는지에 무관하게, 즉 각각의 이상이 어느 공정으로부터 도입되었는지에 무관하게 알려지도록 조정될 수 있다.
개조 제어 시스템(4)은 궁극적으로 각각의 웨브 롤(10)을 위한 개조 계획을 선택 및 생성하기 위해 하나 이상의 결함 검출 알고리즘을 집합 이상 정보에 적용한다. 개조 제어 시스템(4)은 하나 이상의 파라미터에 기초하여 개조 장소(8)를 선택할 수 있으며, 궁극적으로 제품(12)으로의 웨브 롤(10)의 개조를 지시할 수 있다. 즉, 개조 제어 시스템(4)은 다양한 개조 장소에서의 현재 제품 재고 레벨과 같은 하나 이상의 장소 선택 파라미터에 기초하여, 웨브 롤(10)을 개조하기 위한 개조 장소(8)를 자동화된 또는 반-자동화된 방식으로 선택한다. 개조 제어 시스템(4)은 다양한 개조 장소(8)에서의 각각의 제품(12)에 관련된 주문 정보, 개조 장소에 의해 서비스되는 지리적 영역 내에서 경험된 현재 제품 수요, 각각의 개조 장소에 관련된 운송 비용 및 수송 옵션, 및 개조 장소에 계류 중인 임의의 시급한(time-critical) 주문과 같은 다른 장소 선택 파라미터를 이용할 수 있다.
개조 제어 시스템(4)에 의해 이루어진 선택에 기초하여, 웨브 롤(10)은 여러 지방들 내에 지리적으로 분포될 수 있는 개조 장소(8A-8N)("개조 장소(8)")로 운송된다. 개조 장소(8)는 각각의 웨브 롤(10)을 하나 이상의 제품으로 개조한다. 구체적으로, 각각의 개조 장소(8)는 주어진 웨브 롤(10)을 위한 웨브를 제품(12A-12N)("제품(12)")으로 지칭되는 다수의 개별 시트, 개별 부품, 또는 다수의 웨브 롤로 물리적으로 절단하는 하나 이상의 공정 라인을 포함한다. 일례로서, 개조 장소(8A)는 필름의 웨브 롤(10)을 차량 조명 시스템에 사용되는 개별 시트로 개조할 수 있다. 유사하게, 다른 형태의 웨브 재료가 고객(14A-14N)("고객(14)")에 의한 의도된 응용에 따라 상이한 형상 및 크기의 제품(12)으로 개조될 수 있다. 각각의 개조 장소(8)는 상이한 유형의 웨브 롤(10)을 수용할 수 있고, 각각의 개조 장소는 개조 장소의 위치 및 고객(14)의 특정 요구에 따라 상이한 제품(12)을 제조할 수 있다.
단일 웨브를 위한 다수의 제조 공정에 걸친 공간적으로 정합된 이상 정보의 사용은 상당히 향상된 공정 품질 분석 및 제어, 결함 제품 봉쇄, 웨브의 증대된 이용도, 절감된 비용, 증가된 수익 또는 이익, 및 다양한 다른 잠재적인 이득과 같은 많은 이점을 제공할 수 있다. 예를 들어, 결함 위치의 정합을 전체 제조 공정 전반에 걸쳐 0 내지 5 ㎜ 내로, 또는 바람직하게는 0 내지 2 ㎜ 내로 유지시키는 것이 가능할 수 있다. 다른 예로서, 각각의 하위-공정에 대한 웨이스트-바이-코즈를 식별하는 것이 가능할 수 있다. 또한, 수집된 데이터는 상이한 작업으로부터 조합된 부품을 최적화시키는 데 유용한 것으로 판명될 수 있다. 또한, 최종 제품에서 결함을 검출할 수 없다 하더라도, 결함 부품을 자동으로 거부하는 것이 가능할 수 있다.
도 2는 도 1의 웨브 제조 플랜트(6A)의 예시적인 실시예에서 하나의 공정 라인의 예시적인 실시예를 도시한 블록 다이어그램이다. 이 예시적인 실시예에서, 웨브(20)의 한 세그먼트가 2개의 지지 롤(22, 24)들 사이에 위치된다. 이미지 획득 장치(26A-26N)("이미지 획득 장치(26)")가 연속적으로 이동하는 웨브(20)에 아주 근접하게 위치된다. 이미지 획득 장치(26)는 이미지 데이터를 얻기 위해 연속적으로 이동하는 웨브(20)의 순차적인 부분들을 스캔한다. 획득 컴퓨터(27)가 이미지 획득 장치(26)로부터 이미지 데이터를 수집하여, 이 이미지 데이터를 예비 분석을 위해 분석 컴퓨터(28)로 전송한다.
이미지 획득 장치(26)는, 이동하는 웨브(20)의 순차적인 부분을 판독할 수 있고 디지털 데이터 스트림의 형태로 출력을 제공할 수 있는 종래의 이미징 장치일 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 이미징 장치(26)는 디지털 데이터 스트림을 직접 제공하는 카메라, 또는 추가의 아날로그-디지털 컨버터를 구비한 아날로그 카메라일 수 있다. 예를 들어 레이저 스캐너와 같은 다른 센서가 이미징 획득 장치로서 이용될 수 있다. 웨브의 순차적인 부분은 데이터가 연속하는 단일 라인에 의해 획득됨을 지시한다. 단일 라인은 단일 열의 센서 요소 또는 픽셀에 매핑되는 연속적으로 이동하는 웨브의 영역을 포함한다. 이미지를 획득하기에 적합한 장치의 예는 퍼킨 엘머(Perkin Elmer)(미국 캘리포니아주 서니베일)로부터의 모델 #LD21, 달사(Dalsa)(캐나다 온타리오주 워털루)로부터의 피라냐 모델(Piranha Model), 또는 아트멜(Atmel)(미국 캘리포니아주 새너제이)로부터의 모델 아비이바(Aviiva) SC2 CL과 같은 라인스캔(linescan) 카메라를 포함한다. 추가의 예는 아날로그-디지털 컨버터와 함께 서피스 인스펙션 시스템즈 게엠베하(Surface Inspection Systems GmbH)(독일 뮌헨)로부터의 레이저 스캐너를 포함한다.
이미지는 이미지의 획득을 돕는 광학 조립체의 이용을 통해 선택적으로 획득될 수 있다. 이 조립체는 카메라의 부품일 수 있거나, 카메라와는 별개일 수 있다. 광학 조립체는 이미징 공정 중에 반사된 광, 투과된 광, 또는 반투과반사된(transflected) 광을 이용한다. 반사된 광은 예를 들어 표면 스크래치와 같은 웨브 표면 변형부에 의해 야기된 결함의 검출에 흔히 적합하다.
기준 마크 제어기(30)는 웨브(20)로부터 롤 및 위치 정보를 수집하도록 기준 마크 리더(fiducial mark reader)(29)를 제어한다. 예를 들어, 기준 마크 제어기는 웨브(20)로부터 바코드 또는 다른 표시를 판독하기 위한 하나 이상의 포토-옵틱 센서(photo-optic sensor)를 포함할 수 있다. 또한, 기준 마크 제어기(30)는 웨브(20) 및/또는 롤러(22, 24)에 관여된 하나 이상의 고정밀 인코더로부터 위치 신호를 수신할 수 있다. 이 위치 신호에 기초하여, 기준 마크 제어기(30)는 각각의 검출된 기준 마크에 대한 위치 정보를 결정한다. 예를 들어, 기준 마크 제어기(30)는 공정 라인에 적용된 좌표계 내에서 각각의 검출된 기준 마크의 위치를 확인하는 위치 정보를 생성할 수 있다. 대안적으로, 분석 컴퓨터(28)는 각각의 검출된 기준 마크를 기준 마크 제어기(30)로부터 수신된 위치 데이터에 기초하여 좌표계 내에 배치할 수 있다. 이 경우에, 기준 마크 제어기(30)에 의해 제공된 위치 데이터는 웨브(20)의 길이를 따른 치수로 각각의 기준 마크 사이의 거리를 나타낼 수 있다. 어느 경우에서도, 기준 마크 제어기(30)는 롤 및 위치 정보를 분석 컴퓨터(28)로 전송한다.
분석 컴퓨터(28)는 획득 컴퓨터(27)로부터의 이미지 스트림을 처리한다. 분석 컴퓨터(28)는 궁극적으로 결함으로 평가될 수 있는 이상을 포함하는 웨브(20)의 임의의 영역을 식별하는 지역 이상 정보를 생성하기 위해 디지털 정보를 하나 이상의 초기 알고리즘으로 처리한다. 각각의 식별된 이상에 대해, 분석 컴퓨터(28)는 이미지 데이터로부터 이상 및 가능하게는 웨브(20)의 주위 부분을 둘러싼 픽셀 데이터를 포함하는 이상 이미지를 추출한다. 분석 컴퓨터(28)는 필요한 경우 이상을 상이한 결함 등급으로 분류할 수 있다. 예를 들어, 반점, 스크래치 및 유적(oil drip)을 구별하기 위한 고유의 결함 등급이 있을 수 있다. 그 밖의 등급은 다른 유형의 결함들 간에 구별할 수 있다.
기준 마크 제어기(30)에 의해 생성된 위치 데이터에 기초하여, 분석 컴퓨터(28)는 공정 라인의 좌표계 내에서 각각의 이상의 공간 위치를 결정한다. 즉, 기준 마크 제어기(30)로부터의 위치 데이터에 기초하여, 분석 컴퓨터(28)는 현재 공정 라인에 의해 사용된 좌표계 내에서 각각의 이상에 대한 x-y 및 가능하게는 z 위치를 결정한다. 예를 들어, x 치수가 웨브(20)를 가로지른 거리를 나타내고, y 치수가 웨브의 길이를 따른 거리를 나타내며, z 치수가 웨브에 이전에 적용된 코팅, 재료 또는 다른 층의 수에 기초할 수 있는 웨브의 높이를 나타내도록, 좌표계가 정의될 수 있다. 또한, x, y, z 좌표계에 대한 원점은 공정 라인 내의 물리적 위치에 정의될 수 있고, 전형적으로 웨브(20)의 초기 공급 배치(initial feed placement)와 관련된다. 현재 공정 라인을 위해 정의된 좌표계는 웨브(20)에 적용된 임의의 이전 또는 후속 공정을 위한 좌표계와 동일하지 않을 수 있다(그리고 전형적으로는 동일하지 않음).
어떠한 경우에서도, 분석 컴퓨터(28)는 공정 라인의 좌표계에 대한 각각의 이상의 공간 위치를 데이터베이스(32)에 기록하며, 이 정보는 본 명세서에서 지역 이상 정보로 지칭된다. 즉, 분석 컴퓨터(28)는 웨브(20)에 대한 롤 정보와 각각의 이상에 대한 위치 정보를 비롯한 웨브(20)에 대한 지역 이상 정보를 데이터베이스(32) 내에 저장한다. 후술되는 바와 같이, 현재 제조 라인에 대해 생성된 지역 이상 정보는 동일한 웨브를 위한 다른 공정 라인에 의해 생성된 지역 이상 정보와 후속하여 공간적으로 정합된다. 데이터베이스(32)는 데이터 저장 파일 또는 하나 이상의 데이터베이스 서버에서 실행되는 하나 이상의 데이터베이스 관리 시스템(DBMS)을 비롯한 다수의 상이한 형태 중 임의의 형태로 구현될 수 있다. 데이터베이스 관리 시스템은 예를 들어 관계형(RDBMS), 계층형(HDBMS), 다차원(MDBMS), 객체 지향형(ODBMS 또는 OODBMS) 또는 객체 관계형(ORDBMS) 데이터베이스 관리 시스템일 수 있다. 일례로서, 데이터베이스(32)는 마이크로소프트 코포레이션(Microsoft Corporation)으로부터의 SQL 서버(SQL Server™)에 의해 제공된 관계형 데이터베이스로서 구현된다.
일단 공정이 종료되면, 분석 컴퓨터(28)는 데이터베이스(32)에 수집된 데이터를 네트워크(9)를 통해 개조 제어 시스템(4)으로 전송할 것이다. 구체적으로, 분석 컴퓨터(28)는 후속의, 오프라인의, 상세한 분석을 위해 롤 정보뿐만 아니라 지역 이상 정보와 각각의 서브-이미지(sub-image)를 개조 제어 시스템(4)으로 전송한다. 예를 들어, 정보는 데이터베이스(32)와 개조 제어 시스템(4) 사이의 데이터베이스 동기화에 의해 전송될 수 있다.
이상 데이터의 공간 정합은 하나 이상의 공정 후에, 또는 일단 모든 공정이 완료된 후에, 개조 제어 시스템(4)에서 순차적으로 수행될 수 있다. 대안적으로, 분석 컴퓨터(28)가 공간 정합을 수행할 수 있다 예를 들어, 그러한 실시예에서, 개조 제어 시스템(4)은 조정된 이상 데이터에 사용될 좌표계를 분석 컴퓨터(28)에 알려주기 위해 네트워크(9)를 통해 분석 컴퓨터(28)와 통신할 수 있다. 이 경우에, 분석 컴퓨터(28)는 개조 제어 시스템에 의해 특정된 대표적인 좌표계에 의해, 전형적으로 현재 공정 라인의 좌표계에 기초하는, 웨브(20)에 대한 위치 지역 이상 데이터를 공간적으로 정합할 수 있다. 개조 제어 시스템(4)은 웨브(20)에 적용된 제1 제조 공정 라인과 관련된 좌표계에 기초하여 공간 정합에 사용될 대표적인 좌표계를 선택할 수 있다. 대안적으로, 웨브(20)에 사용된 또는 웨브(20)에 사용되도록 예정된 임의의 다른 공정 라인의 좌표계가 선택될 수 있다. 또한, 개조 제어 시스템(4)은 제품 라인과 관련된 임의의 좌표계와는 상이한 좌표계를 정의할 수 있다.
일례로서, 제1 제조 공정이 웨브(20)의 길이를 따라 76.027 미터(m)의 위치에 기준 마크 "38"을 기록했을 수 있다. 그러나, 현재 공정은 .011 m의 오프셋(offset)을 갖는 76.038 m에 기준 마크 "38"을 기록할 수 있다. 분석 컴퓨터(28)(또는 선택적으로 개조 제어 시스템(4) 또는 몇몇 다른 중앙집중식 컴퓨팅 장치(centralized computing device))는 현재 공정에 대한 위치 데이터를 제1 공정으로부터의 위치 데이터와 정렬시키기 위해 현재 공정에 대한 위치 데이터의 측정치를 조절할 수 있다. 즉, 위의 예로부터, 분석 컴퓨터(28)는 검출된 기준 마크 "38"에 대한 위치 데이터를 제1 공정 내의 위치 76.027 m에 맞게 평행이동시킬 수 있다. 마찬가지로, 만일 분석 컴퓨터(28)가 위치 76.592 m에서 이상을 검출하면, 분석 컴퓨터(28)는 이 이상을 위치 76.581 m에 존재하는 것으로 기록하기 위해 유사한 정도의 평행이동을 적용한다. 이 평행이동은 예를 들어 기준 마크 "38"의 현재 위치 및 동일한 기준 마크의 이전에 기록된 위치에 기초하여 결정된 오프셋 또는 다른 평행이동 함수에 따라 현재 공정에 의해 측정된 바와 같은 이상의 위치를 조절함으로써 이루어질 수 있다. 분석 컴퓨터(28)는 각각의 기준 마크 및 이상에 대해 동일한 오프셋 또는 다른 평행이동 함수를 사용할 수 있거나, 분석 컴퓨터(28)는 2개의 연속하는 기준 마크들 사이에 발생되는 웨브의 각각의 섹션에 대해 고유의 오프셋 또는 다른 평행이동 함수를 결정할 수 있다. 즉, 분석 컴퓨터(28)는 기준 마크 "38"과 "39" 사이의 이상에 적용될 오프셋이 .011 m인 반면에, 기준 마크 "76"과 "77" 사이의 이상에 적용될 오프셋은 .008 m임을 결정할 수 있다.
다른 실시예에서, 각각의 공정 라인은 모든 다른 공정에 무관하게 지역 이상 데이터를 수집할 수 있다. 즉, 각각의 제조 플랜트 또는 제품 라인을 위한 분석 컴퓨터(28)는 임의의 다른 공정에 의해 기준 마크에 대해 기록된 위치 데이터를 고려하지 않고서 현재 공정의 좌표계에 관하여 측정된 바와 같은 기준 마크 및 이상의 위치 데이터를 데이터베이스(32)에 기록한다. 분석 컴퓨터(28)는 이 데이터를 네트워크(9)를 통해 개조 제어 시스템(4)으로 전송한다. 일단 모든 공정이 완료되면, 개조 제어 시스템(4)은 모든 수집된 데이터를 조정할 수 있다.
일례로서, 제1 공정은 웨브의 길이를 따라 76.027 m의 위치에 기준 마크 "38"을 기록했을 수 있는 반면에, 웨브에 적용된 후속 제조 공정은 76.038 m에 기준 마크 "38"을 기록했을 수 있다. 마찬가지로, 후속 공정은 위치 76.592 m에 이상을 기록했을 수 있다. 개조 제어 시스템(4)은 위치 데이터를 제1 제조 공정 중 측정된 76.027 m에 맞게 평행이동시킴으로써 후속 공정에 의해 측정된 기준 마크 "38"을 공간적으로 정합할 수 있다. 개조 제어 시스템(4)은 이어서 후속 공정 중 검출된 이상을 0.011 ㎜의 계산된 오프셋에 따라 위치 76.581 m에 존재하는 것으로 기록하기 위해 이 이상에 대한 위치 데이터에 유사한 평행이동을 수행할 수 있다. 위에서 논의된 바와 같이, 개조 제어 시스템(4)은 각각의 공정으로부터의 각각의 기준 마크 및 이상에 동일한 오프셋을 사용할 수 있거나, 개조 제어 시스템(4)은 2개의 연속하는 기준 마크들 사이에 발생되는 각각의 공정으로부터의 웨브의 각각의 섹션에 대해 고유의 오프셋을 결정할 수 있다. 예를 들어, 개조 제어 시스템(4)은 공정(5)으로부터의 기준 마크 "38"과 "39" 사이의 오프셋이 .011 m인 반면에, 공정(5)으로부터의 기준 마크 "76"과 "77" 사이의 오프셋은 .008 m임을 결정할 수 있다. 데이터를 공간적으로 정합하기 위해 다른 함수가 사용될 수 있다. 예를 들어, 개조 제어 시스템(4)은 지역 이상 데이터를 공간적으로 정합하는 데 사용되는 좌표계를 정의하고, 개조 제어 시스템(4)은 이 좌표계에 위치 데이터를 매핑하기 위해 하나 이상의 매핑 함수를 적용할 수 있다.
도 3은 단일 웨브에 적용되는 예시적인 순서의 제조 공정(50)을 도시하는 블록 다이어그램이다. 예시적인 실시예에서, 이 순서의 제조 공정(50)은 웨브 롤(7)을 개별 공정 라인(74A-74Q)("공정 라인(74)")으로 통과시킴으로써 웨브 롤(7)에 다수의 개별 제조 공정을 수행할 수 있다. 공정 라인(74)은 단일 제조 플랜트(6)에 의해 제공될 수 있거나, 상이한 제조 플랜트 내에 위치될 수 있다.
일반적으로, 각각의 공정 라인(74)은 다수의 작업(52)을 수행하기 위한 장비와 다수의 검사 작업(54)을 수행하기 위한 하나 이상의 검사 시스템을 포함한다. 각각의 공정 라인(74)을 위해 하나 이상의 검사 시스템이 있을 수 있다. 대안적으로, 검사 시스템을 구비하지 않는 소정의 하위 세트의 공정 라인(74)이 있을 수 있고, 나머지 공정 라인(74)은 하나 이상의 제품 검사부를 갖는다.
도 3에 도시된 것과 같은 예시적인 순서의 공정 및 검사에서, 웨브 롤(7)은 공정 라인(74A)에서 시작될 수 있는 플라스틱 필름일 수 있으며, 여기에서는 우선 베이스 필름이 작업(52A)에 따라 형성된다. 이 공정 라인에서, 웨브 롤(7)은 권취해제되어 초기 검사(54A)를 받을 수 있다. 작업(52A)은 예를 들어 웨브 롤(7)을 세정할 수 있고, 작업(52B)은 웨브 롤(7)을 프라이밍(prime)할 수 있으며, 작업(52C)은 웨브 롤(7)을 경화시킬 수 있다. 웨브 롤(7)은 이어서 검사(54B)에 의해 두 번째로 검사된 다음에, 롤로 권취될 수 있다.
웨브 롤(7)은 후속하여 공정 라인(74B)으로 이동 또는 운송될 수 있으며, 그곳에서 웨브 롤(7)은 이어서 공정 라인(74B)으로의 공급을 위해 권취해제된다. 이 예에서, 작업(52D)은 웨브 롤(7)에 엠보싱된 패턴을 부여하며, 이어서 웨브 롤(7)이 롤로 수집되기 전에 검사 작업(54C)이 수행된다.
웨브 롤(7)이 최종 공정 라인(74Q)으로 운송될 때까지, 추가의 제조 공정이 후속 공정 라인에 의해 수행될 수 있으며, 그 최종 공정 라인에서 웨브 롤(7)은 다시 권취해제된다. 예로서, 작업(52N)은 웨브 롤(7)을 불투명 접착제로 코팅할 수 있고, 작업(52P)은 웨브 롤(7)을 uv-경화시켜 웨브 롤(7)을 라이너 필름에 라미네이팅할 수 있으며, 그곳에서 웨브 롤(7)이 웨브 롤(10)로서 최종 형태로 재권취되기 전에 한번 더 검사(54M)가 있다. 웨브 롤(10)은 이어서 제품(12)으로 개조될 준비가 된다.
공정(52) 중 임의의 하나는 이후에 결함으로 식별되는 이상을 웨브 롤(7)에 부여할 수 있다. 따라서, 상이한 제조 공정 라인(74) 중 하나 이상 내에서 결함을 검사하는 것이 바람직할 수 있다. 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 각각의 공정 라인(74)을 위해 일회 이상의 검사(54)가 있을 수 있다. 웨브를 자주 검사함으로써, 각각의 공정(52)을 개별적으로 최적화시키기 위해 각각의 공정 라인에서의 검사로부터 포착된 지역 이상 데이터가 조사될 수 있다. 이는 신속한 교정을 위한 결함의 원인의 식별을 가능하게 할 수 있다.
또한, 각각의 공정 라인에서의 검사로부터 포착된 지역 이상 데이터는 다양한 목적에 사용될 수 있는 집합 이상 정보를 형성하기 위해 이후에 공간적으로 정합될 수 있다. 예를 들어, 집합 이상 정보는 최종 제품의 전체 결함에 대한 공정들의 기여도에 기초하여 각각의 공정(52)을 더욱 최적화시키기 위해 조사될 수 있다. 즉, 웨브에 궁극적으로 선택된 제품 응용에 따라, 공정(52)에 의해 수행되는 작업 중 몇몇은 공정 중 이전의 공정에 의해 도입된 이상의 효과를 없애도록, 덮도록, 또는 달리 효과적으로 제거시키거나 줄이도록 작용할 수 있다. 웨브의 베이스 재료 내에 도입된 이상은 예를 들어 웨브에 적용된 코팅에 의해 후속하여 덮일 수 있다. 또한, 몇몇 소위 숨겨진 이상은 최종 제품의 궁극적 성능에 거의 또는 전혀 영향을 미치지 않을 수 있다. 공간적으로 정합된 집합 이상 정보의 사용은 개조 제어 시스템(4)이 선택된 응용을 비롯한 다양한 인자에 기초하여 웨브의 다중 공정 제조로부터 단지 관련된 이상만을 식별하도록 할 수 있다.
도 4는 도 1에 도시된 분산된 웨브 제조 시스템(2)의 예시적인 실시예의 도면이다. 구체적으로, 도 4는 도 1의 예시적인 시스템의 소정의 요소를 더욱 상세히 도시한다. 각각의 웨브 제조 플랜트(6)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같은 검사 시스템 및 분석 컴퓨터를 구비한 하나 이상의 공정 라인(74)을 포함할 수 있다. 또한, 각각의 웨브 제조 플랜트, 예를 들어 웨브 제조 플랜트(6A)는 통합 서버(consolidation server), 예를 들어 통합 서버(76A)를 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 단일 공정 라인(74)이 다수의 작업을 다양한 시점에서 웨브에 수행할 수 있다. 예를 들어, 공정 라인(74A)은 제1 세트의 하나 이상의 좌표계 및/또는 기준 마킹을 사용하여 웨브 롤(7)에 제1 작업 또는 제1 세트의 작업을 수행하도록 구성될 수 있다. 일단 공정 라인(74A)이 제1 작업을 완료하면, 공정 라인(74A)은 가능하게는 제2 세트의 하나 이상의 좌표계 및/또는 기준 마킹을 사용하여 제2 작업 또는 제2 세트의 작업을 수행하도록 재구성될 수 있다. 웨브 롤(7)은 이어서 "재로딩"(reloaded), 즉 다시 공정 라인(74A)의 시작점에 배치될 수 있으며, 이어서 공정 라인(74A)은 웨브 롤(7)에 제2 작업 또는 제2 세트의 작업을 수행할 수 있다. 이 방식으로, 단일 공정 라인, 예컨대 공정 라인(74A)이 가능하게는 웨브 롤(7)의 개조 공정에서 모든 필요한 작업을 수행할 수 있으며, 제1 세트의 작업 및 제2 세트의 작업에 대한 위치 데이터는 본 명세서에 설명된 기술에 따라 공간적으로 정합될 수 있다.
각각의 웨브 제조 플랜트, 예를 들어 웨브 제조 플랜트(6A)는 데이터의 수집 및 전송을 위해 하나 이상의 통합 서버, 예를 들어 통합 서버(76A)를 포함할 수 있다. 통합 서버(76A)는 개조 제어 시스템(4)으로 전송하기 위해 각각의 공정(74A-74B)의 각각의 분석 컴퓨터(28)로부터 데이터를 수집할 수 있다. 개조 제어 시스템(4)은 웨브 롤(10)에 대응하는 전역 데이터뿐만 아니라 각각의 롤에 대한 지역 이상 정보 및 집합 이상 정보의 사본을 수집 및 저장할 수 있다. 일 실시예에서, 통합 서버(76)는 특정 "롤 명칭"(roll name)을 각각의 웨브 롤(7)에 할당한다. 다른 실시예에서, 통합 서버(76)는 롤 명칭을 웨브 롤(7, 10)의 세그먼트에 할당할 수 있다. 일 실시예에서, 통합 서버(76)는 롤 명칭을 특정 웨브 롤 또는 웨브 롤의 세그먼트와 특정 공정 라인(74)에 연관시킬 수 있는데, 즉 임의의 하나의 웨브 롤(7)은 복수의 다양한 롤 명칭을 포함할 수 있고, 이때 각각의 롤 명칭은 상이한 공정 라인(74)에 대응한다. 또 다른 실시예에서, 통합 서버(76)는 임의의 롤 명칭을 웨브 롤(7)에 할당하는 것이 아니라, 단지 기준 마크, 예를 들어 도 5에 도시된 기준 마크 중 하나와 같은 일련의 기준 마크에 따라 웨브 롤(7)을 식별한다.
몇몇 실시예에서, 통합 서버, 예를 들어 통합 서버(76A)는 공정 라인(74B)에서 생성된 이상 정보를 개조 제어 시스템(4)으로의 전송 전에, 예를 들어 제1 공정 라인, 예컨대 공정 라인(74A)으로부터 수집된 데이터와 조정한다. 다른 실시예에서, 각각의 통합 서버(76A-76N)는 각각의 공정 라인(74)으로부터 수신된 지역 이상 정보를 정합 없이 저장할 수 있으며, 개조 제어 시스템(4)은 각각의 통합 서버(76A-76N)로부터 지역 이상 정보를 후속하여 수집하고 복합 맵을 형성하기 위해 개조 제어 시스템(4) 내에 내재하는 모든 데이터를 추후에 조정할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 통합 서버(76A)는 예를 들어 웨브에 대해 생성된 현장의(on-site) 임의의 이상 정보를 조정하기 위해 개조 제어 시스템(4)으로부터 명령어를 수신할 수 있다.
일례에서, 개조 제어 시스템(4)은 통합 서버(76)로부터 각각의 웨브 롤(10)에 대응하는 모든 데이터를 수집 및 병합할 수 있다. 다른 예에서, 개조 제어 시스템(4)은 각각의 웨브 롤(10)에 관한 데이터의 외부 위치를 기술하는 메타데이터(metadata)를 생성할 수 있으며(예컨대, 각각의 통합 서버(76)에 대해 네트워크 어드레스를 특정함으로써), 개조 제어 시스템(4)은 특정 웨브 롤(10)에 관한 각각의 통합 서버(76)로부터 데이터의 병합을 제어하기 위해 추후에 그 메타데이터를 사용할 수 있다.
일례에서, 데이터는 특정 위치, 예컨대 플랜트(6A)의 공정 라인, 예컨대 공정 라인(74A)으로부터 유래할 수 있다. 각각의 웨브 롤(10)은 특정 웨브 롤(10)에 대해 의도된 제품 또는 제품들을 기술할 수 있는 식별자(identifier)를 할당받을 수 있다. 이 식별자는 또한 특정 웨브 롤(10)을 고유하게 식별할 수 있다.
일례에서, 각각의 웨브 롤(10)은 특정 "레시피"(recipe)를 받을 수 있다. 레시피는 일반적으로 특정 웨브 롤(10)을 조작하도록 동작하는 조합된 공정 라인 또는 정의된 순서의 공정 라인이다. 예를 들어, 하나의 레시피는 플랜트(6A)의 공정 라인(74A), 플랜트(6C)의 공정 라인(74E), 및 플랜트(6N)의 공정 라인(74Q)일 수 있다.
웨브 롤(10)이 공정 라인(74)에서 권취해제 및 재권취되기 때문에, 개조 제어 시스템(4)은 데이터의 병합을 용이하게 하기 위해 롤이 공정 라인 상에서 이동하고 있었던 방향을 식별할 수 있다. 웨브 롤의 방향은 기준 마크의 분석에 기초하여 결정될 수 있다. 일 실시예에서, 예를 들어, 기준 마크는 각각의 순차적인 기준 마크에 대해 1씩 증가하는 일련의 정수일 수 있으며, 따라서 기준 마크가 증가하고 있는지 또는 감소하고 있는지를 분석함으로써 웨브 롤의 방향을(즉, 롤의 어느 종단이 먼저 제조 공정으로 공급되었는지를) 결정하는 것이 가능할 수 있다.
일단 모든 데이터가 조정되면, 개조 제어 시스템(4)은 파일 전송 프로토콜(File Transfer Protocol, FTP) 또는 임의의 다른 데이터 통신 프로토콜의 사용과 같은 것에 의해, 복합 맵과 개조 계획을 개조 시스템(78)의 서버(75)로 전송할 수 있다. 웨브 롤(10)은 개조 장소(8A-8N)("개조 장소(8)") 중 하나로 운송될 수 있다. 개조 장소(8)는 웨브 롤(10)을 제품(12)으로 변형시키기 위해 개조 제어 시스템(4)으로부터 복합 맵과 개조 계획을 이용할 수 있다.
도 5a는 개별 웨브 상에 인쇄되거나 달리 형성될 수 있는 예시적인 기준 마크의 일 실시예를 도시하는 다이어그램이다. 보다 구체적으로, 기준 마크는 웨브 상의 물리적 위치를 정확하게 확인하고 고유하게 식별하기 위해, 웨브의 길이 전체에 걸쳐 규칙적 간격으로(도 7), 바람직하게는 웨브의 판매가능한 영역의 외부에 규칙적 간격으로 배치된다. 본 명세서에 설명된 바와 같이, 이 기술은, 전자적 위치 데이터가 다양한 오차원(error source), 제조 라인 및 심지어 제조 플랜트를 포함하는 다수의 단위 작업을 위해 정확하게 공간적으로 정합 및 조합되도록 하기 위해 기준 마크를 이용할 수 있다. 달리 말하면, 기준 마크는 리더가 기준 마크(들)의 위치에 대한 오차를 추후에 검출 및 기록하도록 한다. 비록 바코드 및 다른 특징부를 포함하는 것으로 도시되지만, 다른 형태의 표시가 그러한 목적에 사용될 수 있다.
도 5a에 도시된 바와 같은 기준 마크의 실시예에서, 기준 마크는 하나 이상의 위치확인 마크(82, 84) 및 바코드(80)를 구비한다. 위치확인 마크(82, 84)는 기준 마크 리더가 바코드(80)의 위치를 정확하게 확인할 수 있도록 한다. 바코드(80)는 기계-판독가능한 포맷으로 제공된 정보를 나타낸다. 바코드(80)는 예를 들어 각각의 기준 마크에 대한 고유의 식별자를 인코딩할 수 있다. 바코드(80)는 마크를 적용할 때 사용된 좌표계에 기초한 위치 정보, 마크가 적용되었던 웨브에 대한 식별자, 웨브를 제조하는 데 사용된 또는 사용되도록 예정된 제조 라인의 지정, 웨브가 제조 공정 라인 및/또는 제조 플랜트를 통과하는 경로를 정의하는 경로 정보, 적용된 재료를 식별하고 그것이 어떤 순서로 및 어떤 웨브의 영역에 적용되는지를 식별하는 정보, 공정 중에 측정된 환경 조건, 웨브의 하류 처리를 위한 명령어, 및 다수의 다른 정보와 같은 다른 정보를 인코딩할 수 있다.
일 실시예에서, 바코드(80)는 인터리브드 "2 오브 5" 기호 표시법 표준(interleaved "2 of 5" symbology standard)을 따를 수 있다. 일 실시예에서, 바코드(80)는 0 내지 999,999 범위의 단순 정수를 나타낼 수 있다. 일 실시예에서, 웨브 상에 배치된 각각의 기준 마크는 이전의 기준 마크보다 1만큼 크다. 일 실시예에서, 기준 마크는 잉크젯 프린터를 사용하여 웨브에 적용될 수 있다. 기준 마크를 웨브 상에 배치하는 공정은 전체적으로 본 명세서에 참고로 포함된, 발명의 명칭이 "재료의 웨브 상의 결함의 자동화된 마킹을 위한 장치 및 방법"(Apparatus and Method for the Automated Marking of Defects on Webs of Material)인, 플뢰더(Floeder) 등의 공히 계류 중인 미국 출원 제2005/0232475호(2005년 공개)에 더욱 상세히 설명되어 있다.
다른 실시예는 다양한 다른 방식으로 기준 마크를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 데이터는 1D 바코드, 2D 바코드, 광학 문자 인식(optical character recognition, OCR)에 의해 나타낼 수 있거나, 자기식으로 인코딩될 수 있다. 또한, 다른 실시예는 잉크젯 인쇄, 레이저 인쇄를 사용하거나, 기계식 라벨을 웨브에 고정시킴으로써 기준 마크를 웨브에 적용할 수 있다. 기준 마크를 나타내는 다른 수단뿐만 아니라 다른 적용 방법이 또한 사용될 수 있다. 또한, 기준 마크는 단지 이상에 대한 기준점의 역할만을 하기 때문에, 기준 마크는 반복될 필요도 없고 주기적으로 이격될 필요도 없으며, 기준 마크를 반복하는 것은 단지 기준 마크를 형성하는 편리한 방식일 뿐이다.
일반적으로, 기준 마크는 다양한 검사로부터 기록된 이상의 전자적 데이터를 조합하는 데 사용된다. 제1 제조 공정 중, 기준 마크는 이미 웨브 상에, 바람직하게는 판매가능한 제품의 외부에서 웨브의 에지 부근에 존재할 수 있다. 만일 기준 마크가 존재하지 않으면, 웨브에 적용된 제1 제조 공정은 기준 마크를 예컨대 웨브의 에지를 따라 규칙적 간격으로 적용하여야 한다. 일 실시예에서, 각각의 기준 마크는 이전의 기준 마크보다 한 단위 큰 정수를 나타낸다. 일 실시예에서, 기준 마크는 대략 2 미터 떨어져 웨브 상에 기록된다. 기준 마크는 위치의 상대적 표시기의 역할을 하기 때문에, 기준 마크들 사이에 정밀한 거리가 요구되지 않을 수 있다.
도 5b는 기준 마크의 다른 예시적인 실시예를 도시한다. 이 실시예에서, 기준 마크는 목적 및 기능 면에서 도 5a에 도시된 것과 실질적으로 유사한 2개의 위치확인 마크(82, 84)를 포함한다. 그러나, 도 5b의 바코드(81)는 도 5a의 바코드(80)와는 실질적으로 상이하며, 제조 데이터를 나타내기 위한 제1 마크와 기준 마크를 고유하게 식별하기 위한 제2 마크를 구비한 바코드(81)를 포함하는 복합 기준 마크로서 나타내어진다. 구체적으로, 이 예에서, 바코드(81)는 인터리브드 2 오브 5 포맷으로 12자릿수의 정보를 포함하며, 이때 6자릿수가 상부 층 및 하부 층의 각각에 제공된다. 비록 인터리브드 2 오브 5 포맷에 대해 논의되지만, 다른 바코드 포맷이 또한 사용될 수 있다. 이 예에서, 하부 층 숫자는 0 내지 999,999 범위의 단순 정수를 형성한다. 상부 층은 3가지 정보, 즉 기준 마크를 적용하였던 제조 공정 라인을 지시하는 시스템 식별자(ID)와 기준 마크가 적용되었을 때를 지시하는 연도 및 일자로서 표시되는 날짜를 포함한다. 상부 층 숫자는 SSYDDD로서 배열될 수 있으며, 하부 층 숫자는 6자릿수 정수 ######로서 배열될 수 있다. 예시적인 바코드(81)의 내용이 아래의 표 1에 요약된다.
Figure 112010012296825-pct00001
시스템 ID는 제조 플랜트(6)들 간에 분배될 수 있다. 예를 들어, 시스템 ID는 아래의 표 2에 제시된 바와 같이 분배될 수 있다.
Figure 112010012296825-pct00002
다층 바코드의 사용은 몇몇 이점을 제공할 수 있다. 예를 들어, 다층 바코드는 간단히 다수의 리더를 이용함으로써 단지 단층 바코드(예컨대, 도 6)만을 판독하도록 설계된 리더와 양립가능하다. 마찬가지로, 이 다층 바코드는 일련의 전체 제조 작업에 걸쳐 모든 공정 및 특정 시스템을 고유하게 식별하는 데 필요한 모든 정보를 포함할 수 있다. 상이한 공정으로부터의 기준 마크는 어떠한 정보의 손실 없이 또는 불확실성을 생성함이 없이 동일한 웨브에 적용될 수 있다. 이동하는 웨브 상에 기준 마크를 삽입하는 한 가지 예시적인 방법이 도 15와 관련하여 아래에서 논의된다.
도 6은 예시적인 기준 마크 리더(29)(도 2)의 도면이다. 도시된 예에서, 기준 마크 리더(29)는 바코드 리더(85)를 구비한 프레임, 2개의 기준 센서(86A, 86B), 및 그 상에 장착된 광원(88)을 포함한다. 또한, 마이크로컨트롤러 또는 범용 프로세서일 수 있는 기준 마크 제어기(30)가 기준 마크 리더(29) 내에 매립되거나 적합한 전자적 데이터 경로에 의해 리더(29)에 결합될 수 있다.
기준 마크 제어기(30)는 기준 센서(86A, 86B)로부터 신호를 수신하고, 기준 마크의 양쪽 위치확인 마크(82, 84)의 검출시 동시에 또는 미리정의된 시간 내에, 예컨대 0 내지 10 밀리초 내에 바코드 스캐닝을 활성화시킨다. 이 방식으로, 기준 센서(86A, 86B)는 바코드가 바코드 리더(85)와 관련된 판독 구역 내에 있는 때를 결정하는 데 사용된다. 기준 센서(86A, 86B)는 집속 광학체를 동반한 포토-옵틱 센서일 수 있다. 일 실시예에서, 기준 위치확인자(82, 84)는 웨브 상에 미리정의된 폭(W)만큼 떨어져 인쇄되거나 달리 배치될 수 있으며, 기준 센서(86A, 86B)는 양쪽 위치확인 마크(82, 84)를 실질적으로 동시에 검출하기 위해 폭(W)만큼 떨어져 기준 마크 리더의 프레임 상에 장착된다. 일례에서, 폭(W)은 100 ㎜로 선택된다.
양쪽 센서(86A, 86B)가 대응하는 위치확인 마크를 검출한 때, 기준 마크 제어기(30)는 기준 마크의 바코드(80)를 판독하기 위해 광원(88)을 활성화시킨다. 몇몇 실시예에서, 광원(88)은 항상 발광되어 유지될 수 있다. 다른 실시예에서, 광원(88)은 단지 양쪽 기준 센서(86A, 86B)가 위치확인 마크를 실질적으로 동시에 검출한 때에만 조명될 수 있다. 일 실시예에서, 양쪽 기준 센서(86A, 86B)가 위치확인 마크(82, 84)를 검출한 때, 바코드 리더(85)는 바코드를 실시간으로 판독하기 위해 이미지 데이터를 처리하기보다는 바코드(80)의 이미지를 포착한다. 기준 마크 제어기(30)는 이 이미지를 데이터베이스(32)에 저장할 수 있으며, 포착된 바코드(80)를 나타내는 이미지 데이터가 추후에 판독 및 해석될 수 있다. 다른 실시예에서, 기준 마크 제어기(30)는 바코드 리더(85)에게 바코드를 판독하도록 실시간으로 처리하기 위해 바코드(80)의 이미지를 포착할 것을 지시한다. 즉, 바코드 리더(85)는 바코드(80)의 이미지로부터 데이터를 추출하고, 그 안에 담긴 기계-판독가능한 정보를 결정하기 위해 이미지 데이터를 분석할 수 있다.
일단 바코드 리더(85)가 바코드(80)를 판독하면, 기준 마크 리더(29)는 바코드(80)로부터 판독된 정보를 정수 형태의 디지털 데이터로 변환시킬 수 있다. 기준 마크 리더(29)는 이 데이터를 기준 마크 제어기(30)로 전송할 수 있다. 이때, 기준 마크 제어기(30)는 웨브와 결합된 인코더 휠로부터 수신된 인코딩된 기준 신호에 기초하여 이동하는 웨브의 위치를 결정할 수 있다. 기준 마크 제어기(30)는 이어서 위치 정보뿐만 아니라 바코드 데이터를 분석 컴퓨터(28)로 전송할 수 있다. 분석 컴퓨터(28)는 바코드(80)로부터 판독된 식별자를 기준 마크의 물리적 위치를 나타내는 데이터와 조합하여, 이 정보를 데이터베이스(32)에 저장할 수 있다. 일 실시예에서, 기준 마크 제어기(30)는 네트워크화된 소켓(networked socket) 또는 다른 네트워크 통신 프로토콜을 사용하여 컴퓨터 네트워크를 통해 데이터를 분석 컴퓨터(28)로 전송할 수 있다. 데이터를 전송하기 위한 다른 적합한 수단이 또한 사용될 수 있다.
도 7은 예시적인 웨브(92)와, 이상의 초기 도입에 이은 새로운 이상의 후속 도입과 몇몇 이전의 이상의 마스킹을 비롯한 웨브가 겪을 수 있는 예시적인 변화를 도시하는 다이어그램이다. 이 예에서, 웨브는 가능하게는 3개의 상이한 제조 라인에 대응하는 3개의 순차적인 제조 공정(90A, 90B, 90C)을 사용하여 제조된다. 웨브를 적절하게 제조하기 위해, 웨브는 정확한 순서로 정확한 공정(90A-90C)에 도달하도록 다수의 공정 라인(74)들 사이에서 이송되어야 할 수 있다. 이 이송은, 웨브를 롤로 권취하여 그것을 동일한 제조 플랜트 내의 상이한 공정 라인으로 이동시키는 것, 또는 심지어 그것을 도 1 및 도 3과 관련하여 도시된 바와 같이 상이한 플랜트로 운송하는 것을 포함할 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 각각의 제조 공정(90A-90C)은 그 자체의 이상을 웨브(92)에 도입시킬 수 있다. 또한, 각각의 제조 공정(90A-90C)은 이전의 이상이 검출하기에 불가능하지는 않더라도 어려울 수 있도록 하는 방식으로 웨브(92)를 변화시킬 수 있다. 소정의 공정(90A-90C)이 웨브에 수행될 때, 그 수행되는 작업(예컨대, 세정, 코팅 등)은 최종 웨브에서 이전의 공정에 의해 도입된 이상을 발견하기에 어렵거나 불가능하게 하도록 하는 방식으로 웨브(92)를 변화시킬 수 있다. 설명된 바와 같이, 각각의 제조 공정(90A-90C)은 적어도 한번 웨브를 검사할 수 있어서, 각각의 제조 공정 중 검출가능한 이상에 관한 데이터를 수집할 수 있다.
구체적으로, 도 7의 예에서, 제1 롤(롤 # 1520098)이 초기에 제조 공정(90A)에서 처리되며, 이때 한 세트의 기준 마크(93)가 웨브(92)에 표기된다. 도시된 바와 같이, 기준 마크는 693-14597의 할당된 식별자이며, 다양한 오차원을 포함하는 다수의 단위 작업에 전자적 데이터가 정확하게 조합되도록 하는 물리적 "정합 마커"(registration marker)이다. 제1 제조 공정(90A) 중, 제1 세트의 이상(95A)이 웨브(92) 내에 생성되며, 하나 이상의 검사 시스템에 의해 검출된다.
이어서, 웨브(92)는 제2 제조 공정(90B)에 의한 처리를 위해 절단되어 2개의 롤(MR20050 및 MR20051)로 권취된다. 이 공정에서, 웨브(92)는 롤로부터 권취해제되어, 제조 공정(90B)을 통해 반대 방향으로 공급된다. 도시된 바와 같이, 제조 공정(90B)은 제2 세트의 이상(95B)을 도입하였다. 하위 세트의 초기 이상(95A)이 여전히 검출가능하며, 이때 나머지 부분은 제조 공정(90B)의 검사 시스템으로부터 숨겨져 있다.
이어서, 웨브(92)는 제3 제조 공정(90c)에 의한 처리를 위해 2개의 롤(A69844 및 A69843)로 권취된다. 이 공정에서, 웨브(92)는 롤로부터 권취해제되어, 제1 제조 공정(90A) 중 사용된 최초 방향으로 제조 공정(90B)을 통해 공급된다. 도시된 바와 같이, 제조 공정(90C)은 제3 세트의 이상(95C)을 도입하였다. 하위 세트의 이상(95A, 95C)이 검출가능하며, 이때 다른 이상은 제조 공정(90C)의 검사 시스템으로부터 숨겨져 있다.
복합 맵(94)은, 집합 이상 데이터를 형성하도록 한번 공간적으로 정합되어 통합된 각각의 공정(90A-90C)으로부터의 지역 이상 데이터를 보여준다. 복합 맵(94)은 정합된 데이터를 포함할 수 있다. 정합된 데이터는 복수의 공정(74)으로부터 웨브 롤(7)의 공통 세그먼트에 대응하는 데이터로 간주될 수 있으며, 이 데이터는 허용가능 공차 내로 정렬된다. 즉, 상이한 공정(74)에 의해 생성된 데이터는 허용가능 공차 내에서 웨브 상의 실질적으로 동일한 물리적 위치와 정확하게 관련된다. 복합 맵(94)을 생성하기 위해, 개조 제어 시스템(4)은 검출된 이상에 대한 위치 데이터뿐만 아니라 각각의 공정 중 판독된 기준 마크(93)에 대한 위치 데이터를 비롯한, 각각의 공정(90A-90C)으로부터의 지역 이상 데이터를 특정된 공차로, 즉 정확도로 공간적으로 동조화시킬 수 있다. 높은 정확도는 예를 들어 약 0 내지 2 ㎜ 정도일 수 있다. 표준 정확도는 예를 들어 5 ㎜ 내일 수 있다. 150 ㎜, 또는 약 6 인치 밖에 있는 정합은 고도의 오차로 인해 "비정합된" 것으로 간주될 수 있다. 도 7에 도시된 바와 같이, 예시적인 복합 맵(94)은 모든 공정(90A-90C)에 대해 검사 시스템에 의해 검출된 모든 이상(95)을 포함한다.
조합된 이상을 기술하는 복합 맵(94)은 웨브를 완성된 제품으로 개조할 때 웨브(92)의 개별 부분을 수용 또는 거부하기 위해 사용될 수 있다. 복합 맵(94)은 또한 각각의 개별 제조 공정(90A-90C)을 선택적으로 최적화시키기 위해 사용될 수 있다.
일례로서, 만일 웨브가 인쇄 회로 패턴으로 이루어지면, 결함을 초래하는 이상은 단락을 초래하는 잘못된 전도성 재료 부분일 수 있다. 후속 공정에서, 기판은 단락을 검출가능하지 않게 만드는 불투명한 유전체로 코팅될 수 있다. 비록 불투명한 절연성 코팅으로 인해 웨브의 최종 형태에서 이상을 검출하는 것이 가능하지 않다 하더라도, 전도성 재료를 인쇄하는 공정 후에, 그러나 웨브를 절연체로 코팅하기 전에 한번 이 웨브를 검사함으로써, 추후에 웨브의 이 단락된 영역이 결함을 유발할 것으로 결정하는 것이 가능할 수 있다. 다른 유사한 예는 단락보다는 전도성 재료 프린터가 인쇄에 실패하여 회로를 개방 상태로 두는 것일 수 있다. 역시, 불투명한 유전체의 추후 적용이 "개방" 회로를 검출가능하지 않게 만들 것이다. 유전체의 적용 전의 검사로 인해, 이 결함은 발견될 수 있으며, 항상 고객에게 전달이 이루어지기 전에, 결함이 있는 제품은 전달될 제품의 풀(pool)로부터 제거된다.
도 8a 및 도 8b는 복수의 상이한 제조 공정으로부터 이상 데이터를 통합 및 공간적으로 정합시킬 때 네트워크 환경(2)(도 1) 내에서 수행되는 기능적 작업 및 데이터 통신의 예시적인 실시예를 도시한다. 도 8a 및 도 8b에서, 제1 제조 공정(단위 공정 #1)은 그 자체의 지역 좌표계에 관하여 데이터를 기록한다. 즉, 만일 제1 공정이 기준 마크 "7684"가 11,367.885 m에 있음을 결정하면, 제1 공정은 11367.885 m에 기준 마크 "7684"를 기록할 것이다. 마찬가지로, 만일 제1 공정이 마크 "7684" 후방에서 위치 11,368.265 m에 이상이 있음을 결정하면, 제1 공정은 위치 11,368.265 m에 이상을 기록할 것이다. 대안적으로, 제1 제조 공정은 데이터를 개조 제어 시스템(4)에 의해 정의된 좌표계로 평행이동시킬 수 있다. 어느 경우에서도, 모든 지역 제조 공정은 모든 공정이 자동으로 공간적으로 동조화되도록 미리정의된 좌표계에 참조된다.
도 8a의 예에서, 각각의 후속 제조 공정 N은 기준 마크와 기준 마크 및 이상과 관련된 위치를 판독할 때 초기 공정과 유사한 방식으로 그 자체의 좌표계(좌표계 #N)를 적용한다. 그러나, 이 정보가 이들 후속 제조 공정 기록 내에 기록되는 방식은 초기 공정과는 상이하다. 이들 후속 공정은 초기 공정으로부터 얻어진 데이터에 기초하여 측정된 거리를 조절하기 위해 변환 함수를 적용함으로써 기준 마크 및 이상의 거리를 기록한다. 즉, 이들 후속 제조 공정은 위치 데이터를 현재 공정 N의 좌표계 N으로부터 초기 공정의 좌표계로 변환시킴으로써 위치 데이터를 정합시킨다. 입력으로서, 후속 제조 공정 N을 위한 분석 컴퓨터(28)는 현재 제조 공정 N 중 판독된 위치 데이터뿐만 아니라, 목표 좌표계, 예컨대 이 예에서는 제조 공정 #1을 위한 좌표계 #1에 관하여 동일한 기준 마크에 대한 초기 위치 데이터를 사용한다.
다양한 변환 함수가 사용될 수 있다. 예를 들어, 현재 제조 공정 N에 대한 위치 데이터는 전역 오프셋, 즉 전체 웨브에 공통된 오프셋, 또는 2개의 기준 마크들 사이의 웨브의 각각의 세그먼트에 대해 계산된 오프셋에 관하여 변환될 수 있다. 예를 들어, 각각의 분석 컴퓨터는 관련된 기준 마크에 대한 위치 데이터를 처리할 수 있고, 기준 마크 "13"과 "14" 사이에서 검출된 이상에 대한 위치 데이터에는 .004 m의 오프셋이 적용되어야 하지만 기준 마크 "20"과 "21" 사이에서 검출된 이상에 대한 위치 데이터에는 .007 m의 오프셋이 적용되어야 함을 결정할 수 있다. 선형 보간법 또는 선형 스케일 인자의 적용과 같은 다른 기술이 적용될 수 있다.
다른 예로서, 제1 제조 공정은 위치 112.343 m에 기준 마크 "61"을 기록할 수 있다. 그러나, 후속 제조 공정 N은 .013 m의 오프셋을 갖는 112.356 m에 기준 마크 "61"의 위치를 기록할 수 있다. 후속 제조 공정 N은, 도 8a에 도시된 실시예에 따라, 기준 마크 "61"이 위치 112.343 m에 존재하는 것으로 기록하기 위해 그의 데이터를 상응하게 조절할 수 있으며, 후속 단위 작업의 분석 컴퓨터(28)는 또한 이 기준 마크 후에 검출된 이상에 관한 데이터를 조절하여 이 오프셋을 또한 반영할 수 있다. 예를 들어, 만일 후속 단위 작업이 112.487 m에서 이상을 검출하면, 분석 컴퓨터(28)는 이상의 위치를 조절하기 위해 .013 m의 오프셋을 이용하여 이상을 위치 112.474 m에 기록할 수 있다.
이 방식으로, 각각의 제조 공정은 공통 좌표계에 기초하는 공간적으로 정합된 지역 이상 데이터를 생성할 것이다. 대안적으로, 도 8b의 예에 도시된 바와 같이, 개조 제어 시스템(4)은 이상 데이터를 공간적으로 정합시키는 데 유사한 기술을 적용할 수 있다. 어느 경우에서도, 개조 제어 시스템(4)은 지역 이상 데이터를 수집하여, 이 데이터를 웨브에 대한 집합 이상 데이터로서 저장할 수 있다. 개조 제어 시스템(4)은 이어서 예를 들어 "논리합"(or) 함수를 이용함으로써 각각의 제조 공정으로부터 수집된 데이터로부터 집합 이상을 보여주는 복합 맵을 형성한다. 즉, 개조 제어 시스템(4)은 만일 공정 중 임의의 하나가 아래에 더욱 상세히 설명되는 바와 같이 허용가능한 정확도 내로 소정의 위치에 이상이 존재함을 기록하였으면, 복합 맵 상의 그 위치에 이상을 기록할 수 있다. 개조 제어 시스템(4)은 또한 이상을 등급에 의해 분류할 수 있다. 복합 맵은 추후에 소정의 위치의 소정의 이상이 소정의 제품에 결함을 초래할 것일지를 결정하는 데 사용될 수 있다.
도 8b는 공간 정합이 중앙에서, 예컨대 개조 제어 시스템(4) 내에서 수행되는 다른 실시예를 도시한다. 이 실시예에서, 각각의 개별 제조 공정은 그 자체의 좌표계를 정의 및 참조한다. 즉, 기준 마크 및 이상의 물리적 위치와 같은, 각각의 개별 제조 공정 중 수집된 위치 데이터는 이 개별 좌표계에 관하여 기록된다. 모든 제조 공정이 완료된 후, 또는 선택적으로 제조 공정으로부터 위치 데이터가 수신된 때, 개조 제어 시스템(4)은 공통 좌표계에 따라 모든 작업으로부터의 위치 데이터를 조절하여, 복합 맵을 생성하는 데 사용한다. 복합 맵은 모든 이전에 기록된 데이터를 단일 좌표계에 포함할 수 있다.
일례로서, 제1 제조 공정을 위한 분석 컴퓨터(28)는 기준 마크 "61"을 데이터베이스(32)에서 위치 112.343 m에 기록할 수 있다. 그러나, 후속 제조 공정과 관련된 분석 컴퓨터(28)는 .013 m의 오프셋을 갖는 112.356 m에 기준 마크 "61"의 위치를 기록할 수 있다. 후속 제조 공정은, 도 8b에 도시된 실시예에 따라, 기준 마크 "61"을 112.356 m에 존재하는 것으로 기록할 수 있다. 약간의 시간이 지난 후에, 개조 제어 시스템(4)은, .013 m 오프셋을 고려하고 기준 마크 "61"에 인접한 이상 및 결함에 관한 모든 위치 데이터를 상응하게 조절하여, 기준 마크 "61"이 112.343 m에 기록된 복합 맵을 생성할 수 있다. 예를 들어, 만일 후속 공정이 이상을 112.487 m에 기록하였다면, 개조 제어 시스템(4)은 0.013 m의 오프셋에 따라 이상의 위치를 112.474 m에 기록할 것이다. 대안적으로, 아래에서 상세히 논의되는 바와 같이, 스케일 인자가 사용될 수 있다. 어떠한 경우에서도, 개조 제어 시스템(4)은 단일 좌표계를 이용하여, 복합 맵을 생성할 때 기준 마크 및 이상에 대한 위치 데이터를 단일 좌표계로 평행이동시킨다. 개조 제어 시스템(4)은 또한 "논리합" 함수를 이용함으로써 각각의 공정으로부터 수집된 데이터로부터 복합 맵을 생성할 수 있다. 즉, 개조 제어 시스템(4)은 만일 제조 공정 중 임의의 하나가 소정의 위치에 이상이 존재함을 기록하였으면, 복합 맵 상의 그 위치에 이상을 기록할 것이다.
본 명세서에 설명된 기술은 다수의 제조 공정으로부터의 이상 정보가 사용되지 못하도록 할 수 있는 다양한 인자를 극복하기 위해 적용될 수 있다. 예를 들어, 이동하는 웨브와 결합하는 회전 인코더와 같은 외부 장치에 의해 생성된 지역 공정 좌표계에 관한 위치 데이터는 서로 상이할 수 있다. 그러나, 상이한 제조 공정으로부터의 위치 데이터의 차이는 측정 시스템의 차이의 결과일 뿐만 아니라, 제품 자체의 공간적 변화의 결과이기도 하다. 예를 들어, 웨브의 처리, 권취, 수송, 권취해제 및 재처리는 웨브가 다수의 제조 공정 중 연신되도록 할 수 있다.
제조 공정들 사이의 위치 데이터의 차이는 웨브가 제조 공정을 통해 이동, 즉 공급될 때, 하나의 좌표계로 측정된, 이상 및 결함과 같은 웨브 이벤트(event)의 위치가 다른 좌표계에 대해 효과적으로 "드리프트"(drift)되도록 할 수 있다. 몇몇 경우에서는, 0.75%를 초과하는 위치 차이가 관측되었다. 기준 마크가 2 미터 떨어져 배치되는 시스템에서, 그러한 차이는 후속 기준 마크에 의한 재-정합 전에 14 ㎜의 차이를 유발할 것이다. 즉, 단위 작업에 걸쳐 시스템 차이에 의해 야기된 "드리프트"는 가장 최근의 바코드로부터의 거리에 따라 0 내지 14 ㎜ 범위의 변동성을 갖고서 최대 14 ㎜에 이르는 절대 위치 오차를 유발할 수 있다.
본 명세서에 설명된 기술은 각각의 제조 공정에서 웨브 검사 시스템에 의해 생성된 이상 정보를 공간적으로 정합하는 데 적용될 수 있다. 예를 들어, 이 불확실 및 부정확을 교정하기 위한 한 가지 기술은 선형 변환을 사용하는 위치 교정 방법이다. 일 실시예에서, 도 8a와 관련하여 논의된 바와 같이, 초기 제조 공정 후, 각각의 후속 제조 공정은 검출된 이상에 대한 위치 데이터를 정합하기 위해 선형 변환을 수행할 수 있다. 다른 실시예에서, 개조 제어 시스템(4)과 같은 중앙집중식 시스템은 모든 데이터에 대해 선형 변환을 수행한다.
어느 경우에서도, 선형 변환의 일례는 다음과 같다: 제1 단위 공정에 대해, EPn을 기준 마크 n의 측정된 위치라 하고, Dn = EPn-EPn-1이라 하자. 조절되는 공정에 대해, Pn을 기준 마크 n의 측정된 위치라 하고, Mn = Pn-Pn -1이라 하자. 스케일링 인자(SF)를 SF1 = 1과 모든 n > 1에 대해 SFn = Mn / Dn이라 하자. 기준 마크 k와 k+1 사이의 위치 IPj에서 초기에 측정된 이상 j에 대해, 조절된 위치 APj는 [(IPj-EPk) * SF k+1] + P k이다. 달리 말하면, 최초에 측정된 및 후속 공정에서 측정된 기준 마크 k와 k+1 사이의 거리는 그들 두 기준 마크 K와 K+1에 특정한 스케일링 인자 SF를 형성하는 데 사용된다. 임의의 이상과 이 이상이 발생한 후의 기준 마크 사이의 거리는 전술된 바와 같은 스케일링 인자에 따라 목표 좌표계에 맞게 스케일링된다.
표 3은 기준 마크의 각각의 쌍에 대해 계산된 단순 오프셋을 사용하는 것과, 전술된 바와 같은 스케일링 인자를 적용한 선형 변환 사이의 차이를 비교한다. 표 3에서, "마크로부터의 거리" 측정치는 마크 위치와 이벤트 위치 사이의 차이이다. 단순 오프셋 오차는 두 공정의 "마크로부터의 거리" 측정치들 사이의 차이이다. 표 3에 나타낸 바와 같이, 단지 재-정합 및 단순 오프셋만을 사용할 때, 위치 정확도는 13 ㎜의 최대 차이를 갖고서 상당히 변할 수 있다. 그러나, 선형 변환과 스케일링 인자의 적용은 그렇지 않을 경우 단순 오프셋의 적용에 기인할 수 있는 임의의 잔류 오차를 사실상 제거하였다.
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도 9는 웨브의 제조의 전체적인 개관을 제공하는 흐름도이다. 초기에, 고객, 또는 유사한 요구를 갖는 일단의 고객들이 식별되거나, 소정의 사양에 따라 제품을 요청한다. 예를 들어, 일군의 고객들은 유리 보호용 필름을 요청할 수 있으며, 고객 A는 차량에 맞게 절단된 필름을 요청할 수 있고, 고객 B는 유사한 필름이지만 주택 창문에 맞게 절단된 필름을 요청할 수 있으며, 고객 C는 상업용 빌딩 창문에 맞게 절단된 필름을 요청할 수 있다.
초기 웨브가 제품을 위한 베이스의 역할을 하기 위해, 예컨대 웨브 제조 플랜트(6A)에서 제조된다(100). 이때 기준 마크가 판매가능한 제품 영역의 외부에서 웨브의 에지에 적용될 수 있다(102). 기준 마크를 웨브에 적용하는 공정은 도 15와 관련된 것과 같이, 본 명세서에 더욱 상세히 설명된다.
웨브는 이어서 웨브 제조 플랜트(6) 중 하나에서 웨브 롤(7)로 수집되어, 공정 라인(74) 중 하나, 예를 들어 공정 라인(74A)으로 운송된다(104). 공정 라인(74A)은 이어서 웨브 롤(7)을 처리하며, 처리 중, 공정 라인은 또한 웨브로부터 검사 데이터를 수집한다(106). 공정 라인은 처리 중 일회 이상 검사 데이터를 수집할 수 있다. 데이터 수집 및 공간 정합을 비롯한, 공정 라인(74A)의 예시적인 작업은 도 10과 관련하여 더욱 상세히 논의된다.
일단 공정 라인(74A)이 완료되면, 웨브는 추가의 처리를 위해 공정 라인(74) 중 다른 곳으로 보내질 수 있다(108). 즉, 만일 완료된 공정 라인이 웨브를 위한 최종 공정 라인이 아니었다면(108의 "아니오" 분기 명령), 웨브 롤(7)은 다른 공정 라인, 예컨대 공정 라인(74) 중 다른 곳으로 운송될 수 있다(110).
그러나, 만일 완료된 공정 라인이 최종 공정 라인이면(108의 "예" 분기 명령), 웨브는 완성된 웨브 롤(10)을 나타내고 개조 장소(8) 중 하나로 운송된다(112). 개조 제어 시스템(4)은 웨브 롤(10)에 관한 이상 정보의 복합 맵을 나타내는 데이터를 웨브 롤(10)의 개조 장소로 전자적으로 전송한다. 일 실시예에서, 개조 제어 시스템(4)은 웨브 롤(10)을 제조하는 데 수반되었던 각각의 공정 라인(74)으로부터 수집된 이상 정보로부터 복합 맵을 생성한다. 복합 맵을 형성함에 있어서, 개조 제어 시스템(4)은 예를 들어 본 명세서에서 논의된, 그리고 도 13 및 도 14와 관련하여 상세히 논의되는 선형 변환 함수를 사용하여 이상 정보를 공간적으로 정합할 수 있다.
도 10은 제조 공정 라인, 예를 들어 공정 라인(74A)에 의해 수행되는 예시적인 작업을 도시하는 흐름도이다. 초기에, 공정 라인(74A)은 웨브 롤(7)을 수용한다(120). 일 실시예에서, 공정 라인(74A)은 또한 이전의 공정 라인, 예를 들어 공정 라인(74B)으로부터 개조 제어 시스템(4)으로부터의 데이터를 수신할 수 있다. 예를 들어, 개조 제어 시스템(4)은 공간 정합이 지역적으로, 즉 현재의 공정 라인(74A)에 의해 수행되어야 하는지, 또는 개조 제어 시스템이 후속하여 정합을 수행할 것인지에 대한 명령어를 제공할 수 있다. 다른 예로서, 개조 제어 시스템(4)은 웨브에 적용된 제1 공정 라인에 의해 사용된 좌표계와 같은 주어진 좌표계에, 현재의 공정 라인이 위치 데이터를 공간적으로 정합하는 데 필요한 데이터를 제공할 수 있다.
이어서, 웨브 롤이 로딩되고, 공정 라인(74A)으로의 웨브의 공급이 개시된다. 만일 기준 마크가 이미 웨브 상에 존재하지 않으면(122), 공정 라인(74A)은 초기 단계에서 기준 마크를 적용하도록 구성된다. 전형적으로, 비록 기준 마크가 손상되어 교체될 필요가 있는 경우가 있을 수 있지만, 기준 마크는 웨브 롤(7)이 제1 공정 라인에 적용되기 전에 정위치에 있어야 한다. 또한, 추가의 정보가 제공될 필요가 있는 경우에, 이미 기준 마크를 구비한 웨브에 추가의 기준 마크를 적용하도록 공정 라인이 구성될 수 있다. 기준 마크의 적용은 도 13 및 도 14와 관련하여 더욱 상세히 논의된다.
웨브가 공정 라인을 통해 이동할 때, 공정 라인(74A)의 검사 시스템은 기준 마크 리더(29) 및 이미지 획득 장치(26A-26N)("이미지 획득 장치(26)")를 사용하여 기준 마크 및 이상에 관한 정보를 획득한다. 즉, 검사 시스템은 웨브의 이상을 검사하기 시작할 것이다. 데이터를 수집하는 공정은 연속적이지만(즉, 웨브는 연속적으로 이동하고 있을 수 있음), 데이터 수집 공정은 명확함을 위해 기준 마크들 사이의 웨브의 개별적인 세그먼트와 관련하여 설명된다.
분석 컴퓨터(28)는 가장 인접한 기준 마크에 대해 이상을 검출 및 기록한다. 구체적으로, 분석 컴퓨터(28)는 기준 마크 리더(29)를 사용하여 기준 마크의 위치를 확인한다(126). 즉, 기준 마크 제어기(30)는 기준 마크 리더(29)로부터 기준 마크에 관한 식별 정보를 획득하여, 이 정보를 분석 컴퓨터(28)로 전송한다. 분석 컴퓨터(28)는 이어서 이 식별 정보를 웨브 상의 기준 마크의 위치와 함께 데이터베이스(32)에 기록한다(127).
이 공정 중, 이미지 획득 장치(26)는 이상을 검출하는 데 유용한 이미지 데이터를 생성하기 위해 웨브를 스캔한다(128). 이미지 획득 장치(26) 중 하나, 예를 들어 이미지 획득 장치(26A)가 이상을 발견한 때, 각각의 획득 컴퓨터, 예를 들어 획득 컴퓨터(27A)는 분석 컴퓨터(28)에게 이상의 존재 및 위치를 알려줄 것이다. 분석 컴퓨터(28)는 가장 최근의 기준 마크, 이상의 위치, 및 기준 마크로부터 이상까지의 거리를 데이터베이스(32)에 기록할 것이다(130). 일 실시예에서, 분석 컴퓨터(28)는 복합 맵을 생성하기 위해 단일 좌표계를 유지하도록, 개조 제어 시스템(4)으로부터 수신된 위치 데이터와 관련하여 위치 데이터를 조절할 것이다. 다른 실시예에서, 도 11과 관련하여 논의되는 바와 같이, 분석 컴퓨터(28)는 공정(74A)에 국한된 좌표계를 이용할 것이고, 개조 제어 시스템(4)은 이상 정보를 공간적으로 정합하여, 모든 공정 라인(74)이 웨브의 처리를 완료한 후에 복합 맵을 형성할 것이다.
만일 웨브의 종단에 도달되지 않았으면(134의 "아니오" 분기 명령), 웨브 롤(7)의 분석은 이 기준 마크 및 이 기준 마크 후에 발생하는 이상에 대해 위와 같이 계속될 것이다. 그러나, 만일 웨브의 종단에 도달되었으면(134의 "예" 분기 명령), 분석 컴퓨터(28)는 데이터베이스(32)로부터 이 검사 중에 수집된, 웨브 롤(7)의 이상에 관한 데이터를 추출하여, 이 데이터를 개조 제어 시스템(4)으로 전송한다(136).
도 11은 예시적인 일 실시예에서 복수의 공정으로부터 수집된 데이터의 중앙집중 조정(central reconciliation)을 도시하는 흐름도이다. 이 예에서, 모든 공정 라인(74)은 정합 없이 데이터를 수집하기 위해 지역 좌표계를 이용한 것으로 가정한다. 결과적으로, 개조 제어 시스템(4)은 단일 좌표계에 따르게 하기 위해 지역 이상 정보를 공간적으로 정합한다. 이 실시예는 웨브 롤(7)의 검사로부터 정보를 수집하면서, 각각의 공정 라인(74)의 오버헤드(overhead)를 줄일 수 있다.
완성된 웨브 롤(10)을 제조하기 위해 다중 공정 라인 제조 중에, 또는 모든 공정 라인(74)이 웨브 롤(7)의 처리를 완료한 후에, 개조 제어 시스템(4)은 각각의 공정 라인(74)에 의해 생성된 지역 이상 정보를 수신한다(140). 아래에서 논의되는 바와 같이, 개조 제어 시스템(4)은 위치 데이터를 공통 좌표계에 정합시키기 위해 각각의 공정 라인(74)으로부터의 지역 이상 정보를 하나씩 분석 및 변환시킨다. 개조 제어 시스템(4)이 모든 데이터를 검색한 후에, 그것은 공정 라인(74)의 좌표계 중 하나 이상과 일치할 수 있는, 그 자체의 좌표계를 구비한 웨브의 복합 맵에 데이터를 정렬시킨다.
개조 제어 시스템(4)은 제1 공정 라인, 예를 들어 공정 라인(74A)에 의해 생성된 지역 이상 정보를 검색함으로써 시작된다(142). 이 제1 공정 라인은 웨브 롤(7)의 처리를 수행하였던 최초 공정 라인일 수도 있고 그렇지 않을 수도 있다. 개조 제어 시스템(4)은 이어서 지역 이상 정보를 공정 라인(74A)으로부터 목표 좌표계에 공간적으로 정합시키며, 이 목표 좌표계는 개조 제어 시스템(4)에 의해 정의된 목표 좌표계일 수 있거나, 다른 제조 공정 중 하나에 의해 사용된 좌표계일 수 있다(144). 즉, 개조 제어 시스템(4)은 각각의 이상 데이터 입력을 처리하여, 각각의 공정 라인 내에서 기준 마크의 사용에 기초하여 결정된 평행이동 함수를 사용하여 위치 데이터를 조절한다. 일 실시예에서, 검색된 데이터는 표 3에 나타낸 바와 유사하게 보일 수 있다.
이어서, 개조 제어 시스템(4)은 웨브에 의해 사용된, 공정 라인 중 다른 것, 예를 들어 공정 라인(74B)에 대한 이상 정보를 검색한다(146). 공정 라인(74B)은 공정 라인(74A)에 바로 후속하는 공정 라인일 수도 있고 그렇지 않을 수도 있으며, 공정 라인(74B)은 공정 라인(74A) 전에, 공정 라인(74A) 바로 후에, 또는 공정 라인(74) 중 다른 것 후에 웨브 롤(7)을 처리했을 수 있다. 공정 라인(74B)으로부터 이상 정보를 검색한 후에, 개조 제어 시스템(4)은 이 이상 정보를 유사한 방식으로 공간적으로 정합시킨다(148). 공간 정합은, 웨브가 트리밍되었거나 다른 웨브와 조합되었을 수 있는 것, 또는 기준 마크 및 마찬가지로 이상의 위치가 다른 공정에 의해 기록된 위치로부터 변하도록 할 수 있는, 웨브가 처리 중 연신되었을 수 있는 것을 비롯한 다양한 인자를 보상하도록 이상 정보의 위치를 조절한다.
일단 공정 라인(74B)으로부터의 모든 데이터가 완료되면, 개조 제어 시스템(4)은 웨브에 대한 임의의 지역 이상 정보가 비정합된 채로 남아 있는지를 결정한다(150). 만일 정합될 이상 정보가 더 있으면(150의 "예" 분기 명령), 개조 제어 시스템(4)은 공정에 대한 지역 이상 정보를 검색하여(146), 데이터를 위에 논의된 바와 같이 공간적으로 정합시킬 것이다(148). 그러나, 만일 비정합된 이상 정보가 더 이상 남아 있지 않으면(150의 "아니오" 분기 명령), 개조 제어 시스템(4)은 공간 정합된 이상 정보에 기초하여 복합 맵을 생성하고, 웨브 롤을 위한 개조 계획을 결정하며, 복합 맵을 완성된 웨브 롤(10)과 함께 개조 장소, 예를 들어 개조 장소(8A)로 보낸다. 따라서, 개조 장소(8A)는 완성된 웨브 롤(10)을 복합 결함 맵의 데이터 및 개조 계획에 따라 제품(12A)으로 개조할 수 있다.
도 12는 2개의 상이한 공정 라인, 예를 들어 공정 라인(74A, 74B)으로부터 수집된 위치 데이터에 선형 변환을 수행하기 위한 작업을 도시하는 흐름도이다. 비록 개조 제어 시스템(4)에 관해 논의되지만, 분석 컴퓨터(28)는 또한 현재의 공정 라인에 의해 수집된 데이터의 선형 변환을 수행할 수 있다. 개조 제어 시스템(4)은 웨브가 처리 중 연신되었을 수 있는 것 또는 다른 이유를 비롯한 여러 이유로 인해, 다수의 공정 라인으로부터 수집된 데이터에 선형 변환을 수행할 필요가 있을 수 있다.
일반적으로, 선형 변환은 데이터를 하나의 좌표계로부터 상이한 좌표계로 매핑시키는 데 사용된다. 이 예에서, 이상 위치는 공정 라인(74B)의 좌표계로부터 공정 라인(74A)의 좌표계에 맞게 선형으로 변환된다. 2개의 기준 마크들 사이의 웨브의 각각의 부분에 대해 별개의 선형 변환이 수행될 수 있다.
먼저, 개조 제어 시스템(4)은 양쪽 공정 라인(74A, 74B)으로부터 관련된 데이터를 검색한다(160). 개조 제어 시스템(4)은 양쪽 공정 라인(74A, 74B)으로부터의 데이터가 동일한 방향으로 웨브를 따라 배향되는 것으로 간주됨을 보장한다. 이는 권취 및 권취해제되는 웨브 롤의 특성으로 인해 필요할 수 있는데, 즉 주어진 공정이 레시피 내에 있는 장소에 따라 그 공정이 웨브의 어느 한쪽 종단에서 시작될 수 있다. 개조 제어 시스템(4)은 기준 마크 데이터에 따라 데이터의 방향을 결정할 수 있다. 만일 데이터 방향이 일치하지 않으면, 개조 제어 시스템(4)은 데이터 방향이 일치하도록 두 공정 라인 중 하나의 방향을 논리적으로 역전시킬 수 있다. 일례에서, 개조 제어 시스템(4)은 전진의 경우에 일어날 수 있는 바와 같이, 시작점보다는 웨브 롤의 종단으로부터 데이터를 오프셋시킴으로써 방향을 역전시킨다.
데이터가 각각의 공정에 대해 동일한 방향으로 흐르고 있음을 보장한 후에, 개조 제어 시스템(4)은 공정 라인(74A, 74B)들 사이의 공통된 제1 기준 마크의 위치를 확인하기 위해 데이터를 처리한다(162). 개조 제어 시스템(4)은 공정 라인(74A)에 의해 기록된 바와 같은 이 마크의 위치를 기록한다(164). 개조 제어 시스템(4)은 이어서 공정 라인(74A)에 의해 기록된 바와 같은 다음 기준 마크의 위치를 확인한다(166). 개조 제어 시스템(4)은 2개의 기준 마크들 사이의 차이를 Dn으로서 기록한다(168). 이어서, 개조 제어 시스템(4)은 공정 라인(74B)에 의해 기록된 데이터 내에서 다음 기준 마크의 위치를 찾아내어(170), 이 마크와 공정 라인(74B)의 데이터 내의 이전의 마크 사이의 차이를 차이 Mn으로서 기록한다(172).
개조 제어 시스템(4)은 차이 Dn 및 Mn을 사용하여, SFn = Mn / Dn이도록 2개의 기준 마크들 사이의 각각의 데이터 점에 대한 스케일링 인자 SFn을 생성한다(174). 개조 제어 시스템(4)은 이어서 스케일링될 필요가 있는 임의의 이상 위치에 대한 위치확인을 결정하기 위해 공정(74B)에 대한 지역 이상 정보를 처리한다(175). 공정 라인(74B)에 의해 기록된 각각의 이상 데이터 점에 대해, 개조 제어 시스템(4)은 각각의 데이터 점을 좌표계 또는 공정 라인(74A)으로 변환시키기 위해 스케일링 인자 SFn을 사용한다. 이렇게 하기 위해, 기준 마크로부터 이상까지의 거리가 IPj로서 기록된다. 이 거리는 SDj = IPj * SFn을 결정함으로써 "스케일링"된다. 이어서, 새로운, 조절된 위치 APj를 공통 좌표계에 지정하기 위해, 개조 제어 시스템(4)은 스케일링된 거리 SDj를 공정 라인(74B)에 의해 기록된 바와 같은 기준 마크의 위치에 더한다(176). 개조 제어 시스템(4)은 이들 2개의 기준 마크들 사이의 각각의 이상의 위치를 이 방식으로 조절한다(178). 개조 제어 시스템(4)은 이어서 공통된 다음 기준 마크를 탐색하고, 공통된 기준 마크가 더 이상 없을 때까지 공정을 반복한다(179).
일단 이들 2개의 기준 마크들 사이의 모든 이상이 조절되면, 개조 제어 시스템(4)은 그것이 어느 한쪽 공정 라인(74A, 74B)에 대해 수집된 데이터의 종단에 도달하였는지를 결정한다(180). 만일 양쪽이 분석할 데이터를 더 갖고 있으면(180의 "아니오" 분기 명령), 개조 제어 시스템(4)은 각각의 공정 라인(74A, 74B)에 의해 기록된 바와 같은 다음 기준 마크의 위치를 찾아내고, 이상 데이터를 위의 방법에 따라 변환할 것이다. 그러나, 만일 어느 한쪽 공정 라인에 대해 데이터의 종단에 도달되었으면(이는 웨브가 분열되거나, 다른 웨브와 조합되거나, 다른 이유로 인해 가능할 수 있음)(180의 "예" 분기 명령), 개조 제어 시스템(4)은 이 세트의 데이터의 선형 변환을 완료하였으며, 따라서 개조 제어 시스템(4)은 다른 처리, 즉 공정 라인(74) 중 새로운 쌍을 선형 변환하는 것, 공정 라인(74)으로부터 데이터를 조합하는 것, 또는 개조 장소(8) 중 하나로 데이터를 전송하는 것을 계속한다.
몇몇 실시예에서, 모델링 엔지니어는 복수의 제조 공정 라인 전반에 걸쳐 웨브에 수행되는 제조 작업을 위해 하나 이상의 수학적 모델을 생성할 수 있다. 작업 중, 이 수학적 모델로부터의 데이터는 상이한 제조 공정 라인에 대한 위치 데이터를 공간적으로 정합시키는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 각각의 이상에 대한 위치 데이터를 공간적으로 정합시키기 위해 선형 또는 비선형 변환이 적용될 수 있으며, 이 변환은 관심있는 웨브 영역을 위한 웨브 공정의 이전에 생성된 수학적 모델을 사용하여 계산된다.
도 13은 기준 마크 라이터(fiducial mark writer)(181)의 예시적인 실시예를 도시하는 블록 다이어그램이다. 몇몇 실시예에서, 공정 라인(74A)은 최초 또는 추가 기준 마크의 적용을 위한 기준 마크 라이터(181)를 포함할 수 있다. 기준 마크 라이터(181)의 예시적인 실시예에서, 기준 마크 라이터(181)는 인코더(186), 리더(188), 라이터(190), 및 트리거 모듈(192)을 포함한다. 기준 마크 라이터(181)는 전형적으로 기준 마크가 웨브(20)의 판매가능한 영역의 외부에 기록되도록 라이터(190)가 웨브(20)의 에지 부근에 있게 위치된다. 기준 마크 라이터(181)는 기준 마크를 구비하지 않은 웨브에 초기 세트의 기준 마크를 기록할 수 있다. 기준 마크 라이터(181)는 또한 하나 이상의 손상된 기준 마크를 구비한 웨브에 기준 마크를 재기록할 수 있다. 기준 마크 라이터(181)는 또한 새로운 세트의 기준 마크를 기존 세트의 기준 마크들 사이에 엇갈리게 배치할 수 있다. 즉, 기준 마크 라이터(181)는 새로운 세트의 기준 마크를 웨브(20)에 적용할 수 있되, 이 새로운 세트가 기존 세트를 손상시키지 않도록 적용할 수 있다. 기준 마크 라이터(181)는 도 5a 및 도 5b에 도시된 예시적인 기준 마크 실시예 중 어느 하나를 이용할 수 있거나, 기준 마크 라이터(181)는 상이한 실시예의 기준 마크를 기록하도록 변경될 수 있다.
도 13은 일 세트의 기존의 기준 마크(182A-182N)("기존의 기준 마크(182)")를 구비한 웨브(20)를 도시한다. 즉, 기존의 기준 마크(182)는 웨브(20)의 발달의 어느 정도의 초기 단계에서 웨브(20)에 적용되었다. 도 13은 기준 마크 라이터(181)를, 일 세트의 새로운 기준 마크(184A-184B)("새로운 기준 마크(184)")를 기존의 기준 마크(182)들 사이에 엇갈리게 배치하는 것으로 도시한다. 그러나, 기준 마크 라이터(181)는 일 세트의 기존의 기준 마크(182) 없이 일 세트의 새로운 기준 마크(184)를 웨브(20)에 적용할 수 있다. 새로운 기준 마크를 기록하기 위한 장소의 결정은 도 15와 관련하여 더욱 상세히 논의된다.
예시적인 실시예에서, 인코더(186)는 웨브(20)의 표면에 대해 확고하게 가압되는 휠을 포함한다. 인코더(186)는 휠의 각각의 부분 회전에 대한 인코더 펄스를 트리거 모듈(192)로 전송할 수 있다. 트리거 모듈(192)은 인코더 펄스의 수와 인코더(186)의 휠의 원주에 따라 웨브(20)를 따른 거리를 측정할 수 있다. 예를 들어, 만일 휠의 원주가 10 센티미터이고, 인코더(186)가 매 100분의 1회전마다 인코더 펄스를 제공하면, 50개의 인코더 펄스 후, 트리거 모듈(192)은 웨브가 5 센티미터를 이동하였음을 결정할 수 있다. 이 방식으로, 트리거 모듈(192)은 웨브(20)가 이동한 거리를 아주 정확하게 측정할 수 있다.
리더(188)는 도 6에 도시된 바와 같은 기준 마크 리더와 매우 유사할 수 있다. 기준 마크 라이터(181)의 예시적인 실시예에서, 리더(188)는 기존의 기준 마크(182)를 판독하여, 기존의 기준 마크(182)로부터 판독된 정보를 트리거 모듈(192)로 전송한다. 따라서, 트리거 모듈(192)은 인코더(186)로부터 얻어진 거리 정보를 이용하여 인코더(186)와 리더(188) 사이의 거리를 설정함으로써 높은 정확도로 기존의 기준 마크(182)의 위치를 결정할 수 있다.
트리거 모듈(192)은 프린터(190)에게 새로운 기준 마크, 예를 들어 새로운 기준 마크(184A)를 웨브(20)의 표면 상에 기록하도록 명령할 수 있다. 리더(188)는 일단 새로운 기준 마크(184A)가 리더(188) 아래를 통과하면, 새롭게 적용된 기준 마크, 예컨대 새로운 기준 마크(184A)를 판독할 수 있다. 트리거 모듈(192)은 새롭게 기록된 기준 마크(184)에 관한 위치 정보를 또한 기록할 수 있다. 일 실시예에서, 프린터(190)는 잉크젯 프린터를 포함한다. 프린터(190)는 기준 마크를 웨브(20)에 적용할 수 있는 임의의 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프린터(190)는 레이저 프린터, 또는 기계식 또는 자기식 라벨을 웨브(20)에 고정하기 위한 장치를 포함할 수 있다.
도 14a 내지 도 14d는 기존의 및 삽입된 기준 마크의 위치를 도시하는 블록 다이어그램이다. 도 14a는 새로운 기준 마크(184)가 전체 세트의 기존의 기준 마크(182)들 사이에 엇갈리게 배치된 예를 도시한다. 이 예에서, 웨브(20)는 일 세트의 기존의 기준 마크(182)를 갖는다. 도 14a에 도시된 바와 같이, 기준 마크는 판매가능한 영역(199)(도 14에서 기준 마크와 웨브에 평행하게 연장하는 수직 일점 쇄선에 의해 경계지어짐)의 외부에서 웨브의 에지 부근에 있을 수 있다. 각각의 기존의 마크(182), 예를 들어 기존의 마크(182A)와 기존의 마크(182B)는 대략 동일한 거리로 떨어져 이격될 수 있다. 일 실시예에서, 이 거리는 약 2 미터일 수 있다. 새로운 기준 마크가 예를 들어 도 15와 관련하여 설명되는 방법에 따라 삽입될 수 있다. 새로운 기준 마크(184)와 기존의 기준 마크(182) 중 어느 하나 또는 둘 다에 적합한 기준 마크가 도 5에 도시되어 있다.
도 14b는 웨브(20)가 일 세트의 기존의 기준 마크(182)를 갖지만, 기존의 세트가 뒤에 시작되는 예를 도시한다. 즉, 웨브의 시작점으로부터 웨브(20) 아래로 어느 점(194)까지는 기존의 기준 마크를 갖지 않는 공간이 웨브(20) 상에 있지만, 점(194)으로부터는 웨브(20)는 기존의 기준 마크(182)를 갖는다. 도 14b는 이들 빈 공간을 빈 공간(185)으로서 도시한다. 예를 들어, 도 15와 관련하여 논의되는 바와 같은 일 실시예에서, 기준 마크 라이터(181)는 기존의 기준 마크(182)들 사이의 공간에 새로운 기준 마크(184)를 적용할 수 있다. 다른 실시예에서, 기준 마크 라이터(181)는 기준 마크가 존재하여야 했던 빈 공간(185)에 새로운 기준 마크를 추가로 적용할 수 있다. 새로운 기준 마크(184)와는 상이한 포맷으로 빈 공간(185)을 마크로 채우도록 기준 마크 라이터(181)를 동작시킬 수 있다. 즉, 기준 마크 라이터(181)는 새로운 기준 마크(184)를 추가하는 데 사용된 포맷과는 상이한 포맷의 빈 공간(185)을 채우기 위한 기준 마크를 이용할 수 있다. 빈 공간(185)을 채우기 위한 기준 마크의 포맷은 기존의 기준 마크(182)의 포맷과 일치하도록 보정될 수 있다. 다른 실시예에서, 빈 공간(185)을 채우기 위한 기준 마크의 포맷은 새로운 기준 마크(182)의 포맷과 동일할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 기준 마크 라이터(181)는 빈 공간(185)에 어떠한 기준 마크도 기록하지 않고 단지 새로운 기준 마크(184)만을 적용할 것이다.
도 14c는 웨브(20)가 일 세트의 기존의 기준 마크(182)를 갖지만, 기존의 세트가 일찍 종료되는 예를 도시한다. 즉, 웨브의 시작점으로부터 웨브(20) 아래로 어느 점(196)까지는 기존의 기준 마크(182)를 갖는 공간이 웨브(20) 상에 있지만, 점(196)으로부터는 기존의 기준 마크가 없다. 도 14c는 이들 빈 공간을 빈 공간(185)으로서 도시한다. 예를 들어 도 15와 관련하여 논의되는 바와 같은 일 실시예에서, 기준 마크 라이터(181)는 기존의 기준 마크(182)들 사이의 공간에 새로운 기준 마크(184)를 적용할 수 있으며, 게다가 기준 마크 라이터(181)는 기준 마크가 존재하여야 했던 빈 공간(185)에 새로운 기준 마크를 또한 적용할 수 있다. 역시, 빈 공간(185)을 채우기 위한 기준 마크의 포맷은 기존의 마크(182)의 포맷과 일치할 수 있거나, 빈 공간(185)을 채우기 위한 기준 마크는 새로운 기준 마크(184)와 일치할 수 있다.
도 14d는 웨브(20)가 일 세트의 기존의 기준 마크(182)를 갖지만, 세트 내에 공백(gap)이 있는 예를 도시한다. 즉, 두 점(197, 198)들 사이의 웨브(20) 상에 공간이 있으며, 여기서 웨브(20)는 웨브의 시작점으로부터 점(197)까지 기존의 기준 마크(182)를 갖고, 점(198)으로부터 웨브의 종단까지 웨브(20)는 기존의 기준 마크(182)를 갖지만, 점(197)과 점(198) 사이에서는 웨브(20)는 기존의 기준 마크가 아니라 빈 공간을 갖는다. 도 14d는 이들 빈 공간을 빈 공간(185)으로서 도시한다. 예를 들어 도 15와 관련하여 논의되는 바와 같은 일 실시예에서, 기준 마크 라이터(181)는 기존의 기준 마크(182)들 사이의 공간에 새로운 기준 마크(184)를 적용할 수 있으며, 게다가 기준 마크 라이터(181)는 기준 마크가 존재하여야 했던 빈 공간(185)에 새로운 기준 마크를 또한 적용할 수 있다. 역시, 빈 공간(185)을 채우기 위한 기준 마크의 포맷은 기존의 마크(182)의 포맷과 일치할 수 있거나, 빈 공간(185)을 채우기 위한 기준 마크는 새로운 기준 마크(184)와 일치할 수 있다.
도 15는 웨브로의 기준 마크의 적용에 수반되는 예시적인 작업을 도시하는 흐름도이다. 도 15는, 기준 마크 라이터(181)가 기준 마크를 빈 공간, 즉 기준 마크가 존재하여야 하나 그렇지 않은 공간에 적용할 수 있도록 하는 예시적인 방법으로서, 기준 마크 라이터(181)가 새로운, 엇갈리게 배치된 기준 마크를 웨브에 적용할 수 있도록 하는 예시적인 방법을 도시한다. 도 15는 또한 기준 마크 라이터(181)가 일 세트의 기준 마크를 기존의 기준 마크를 갖지 않는 웨브에 적용할 수 있도록 하는 예시적인 방법을 도시한다.
먼저, 웨브(20)는 정위치에 있고 표기를 위한 준비가 되어야 한다(도 2). 이때, 기준 마크 라이터(181)가 활성화된다(200). 동시에, 웨브(20)는 지지 롤로부터 권취해제되고 지지 롤 상에 수집되어, 웨브(20)가 기준 마크 라이터(181)를 지나 이동되도록 한다. 웨브의 선단 에지를 검출한 것에 응답하여, 트리거 모듈(192)은 거리 카운터 D를 0으로 초기화시킨다(202). 또한, 트리거 모듈(192)은 기준 마크들 사이의 고정된 거리를 나타내기 위한 전역 변수 FD를 초기화시킨다. 일 실시예에서, 트리거 모듈(192)은 그것이 작업자로부터 반대의 명령어를 수신하지 않는 한 FD가 2 미터인 것으로 가정한다. 트리거 모듈(192)은 또한 리더(188)와 프린터(190) 사이의 거리를 나타내는 위치 오프셋 변수 PO를 유지시킨다.
웨브(20)가 기존의 기준 마크(182)를 가질 때, 리더(188)는 리더(188)가 기준 마크를 탐지한 때 기준 펄스를 트리거 모듈(192)로 보낸다. 기준 펄스가 발생되지 않았으면(204의 "아니오" 분기 명령), 기준 라이터는 기준 펄스를 계속 기다릴 것이다. 일단 기준 펄스가 발생되면(204의 "예" 분기 명령), 트리거 모듈(192)은 새로운 카운터 N을 0으로, 그리고 거리 D를 0으로 초기화시킬 것이다(206). 트리거 모듈(192)은 이어서 새로운 카운터 N을 동작시키고(208), 이어서 인코더(186)로부터 인코더 펄스를 기다리며(210), 인코더 펄스가 아직 발생되지 않았으면(210의 "아니오" 분기 명령) 계속 기다릴 것이다.
그러나, 일단 인코더 펄스가 발생되면(210의 "예" 분기 명령), 기준 라이터는 N을 1만큼 증가시킬 것이다(즉, N = N+1)(212). 트리거 모듈(192)은 이어서 N이 FD / 2와 같은지를 결정할 것이고(214), 만일 그렇지 않으면(214의 "아니오" 분기 명령), 트리거 모듈(192)은 새로운 인코더 펄스를 기다릴 것이다. 그러나, 만일 N이 FD / 2와 같으면(214의 "예" 분기 명령), 트리거(192)는 "새로운" 카운터를 정지시킬 것이고(216), 프린터(188)에게 새로운 기준 마크, 예를 들어 새로운 기준 마크(184B)를 인쇄하도록 명령할 것이다(218). 달리 말하면, 트리거 모듈(192)은 프린터(188)에게 기존의 기준 마크들 사이의 중간에 새로운 기준 마크를 인쇄하도록 명령할 것이다. 트리거 모듈(192)은 이어서 (3 * PO) / 2의 거리에 걸쳐 기준 제공 센서 입력 게이트(fiducial present sensor input gate)를 정지시킴으로써 다음 기준 마크의 인쇄를 준비할 것이다(228). 당업자라면 새로운 기준 마크(184)를 다른 간격 및 위치에 인쇄하도록 위의 명령어를 변경할 수 있으며, 예를 들어, 새로운 기준 마크(184)를 기존의 기준 마크(182)들 사이의 거리의 1/4에 인쇄하도록 위의 명령어를 변경할 수 있다.
웨브(20)가 기존의 기준 마크(182)는 갖지만 소정의 마크를 누락한 때, 예를 들어, 만일 기존의 기준 마크(182C)가 손상되었다면, 기준 마크 라이터(181)는 기준 마크(182C)를 교체할 수 있다. 트리거 모듈(192)은 기준 펄스를 기다리고 있을 것이지만 기준 마크(182C)가 손상되었기 때문에 그것을 수신할 수 없을 것이다. 따라서, 트리거 모듈(192)은 이전의 기준 펄스로부터 기존의 기준 마크(182C)가 위치되어야 하는 장소까지의 거리 FD를 측정하기 위해 거리 카운터 D를 사용할 것이다(220, 222, 224). 이 점에서, 트리거 모듈(192)은 라이터(190)에게 기준 마크를 정확한 위치에 기록하도록 명령할 것이다(226). 트리거 모듈(192)은 다시 (3 * PO) / 2의 거리에 걸쳐 기준 제공 센서 입력 게이트를 정지시킴으로써 다음 기준 마크의 인쇄를 준비할 것이다(228).
웨브(20)가 기존의 기준 마크(182)를 갖지 않은 때, 또는 웨브(20)가 도 14에 도시된 바와 같이 일 세트의 기존의 기준 마크(182)뿐만 아니라 빈 공간(185)을 구비한 때, 기준 마크 라이터(181)는 새로운 기준 마크를 약간 상이한 방식으로 인쇄할 때를 결정할 수 있다. 초기에, 트리거 모듈(192)은 거리 카운터 D를 0으로 초기화시킬 것이다(202). 기존의 기준 마크(182)가 없기 때문에, 트리거 모듈(192)은 절대로 기준 펄스를 수신할 수 없을 것이며(204의 "아니오" 분기 명령), 따라서 트리거 모듈(192)은 인코더(186)로부터 인코더 펄스를 기다릴 것이다(220). 일단 인코더 펄스가 발생되면(220의 "예" 분기 명령), 트리거 모듈(192)은 D를 증가시킬 것이다(즉, D = D+1)(222). 트리거 모듈(192)은 이어서 D가 FD와 같은지를 결정할 것이다(224). 만일 그렇지 않다면(224의 "아니오" 분기 명령), 트리거 모듈(192)은 새로운 인코더 펄스를 기다릴 것이고, D를 계속 증가시킬 것이다. 그러나, 만일 D가 FD와 같다면(224의 "예" 분기 명령), 트리거 모듈(192)은 프린터(188)에게 새로운 기준 마크, 예를 들어 새로운 기준 마크(184B)를 인쇄하도록 명령할 것이다(226). 트리거 모듈(192)은 이어서 D를 0으로 재초기화시킬 것이고(202), 다시 시작시킬 것이다. 달리 말하면, 기준 마크가 존재하지 않을 때, 프린터(188)는 FD의 거리로 떨어져 새로운 기준 마크(184)를 인쇄할 것이다. 일 실시예에서, 기준 마크 라이터(181)는 2 m의 거리로 떨어져 새로운 기준 마크(184)를 인쇄한다.
이 예시적인 방법을 사용하여, 기준 마크 라이터(181)는 어떠한 기존의 기준 마크(182)도 필요로 하지 않고서 새로운 기준 마크(184)를 웨브에 기록할 수 있거나, 기존의 기준 마크(182)들 사이에 새로운 기준 마크(184)를 엇갈리게 배치할 수 있거나, 심지어 누락된 기준 마크를 복원할 수 있다.
도 16은 다수의 제조 작업 전반에 걸쳐 처리되었던, 그리고 그에 따라 추후 공간적으로 동조화될, 주어진 웨브 롤 세그먼트를 위한 웨브 재료의 영역을 식별하는 데 수반되는 예시적인 작업을 도시하는 흐름도이다. 일 실시예에서, 개조 제어 시스템(4)은 다양한 웨브 롤(7, 10)을 식별하기 위해 기준 마크를 사용한다. 즉, 개조 제어 시스템(4)은 웨브 롤 상에 존재하는, 각각의 공정으로부터의 중첩 기준 마크를 식별함으로써, 공통 제조 공정(74)을 완료한 특정 웨브 롤(7, 10)의 세그먼트를 식별할 수 있다. 일 실시예에서, 개조 제어 시스템(4)은 특정 웨브 롤 세그먼트를 위한 일련의 다양한 공정(74)으로부터 수집된 데이터 간의 대응성을 생성하기 위해 도 16에 도시된 예시적인 방법을 사용한다.
먼저, 관심있는 특정 웨브 롤(10)이 선택된다(350). 전형적으로, 사용자는 개조 제어 시스템(4)에 의해 제공된 그래픽 사용자 인터페이스("GUI")를 통해 웨브 롤(10) 또는 그의 일부분을 선택할 수 있다. 그러나, 다른 실시예에서, 자동으로 또는 반-자동으로 웨브 롤을 선택하고 개조 제어 시스템(4)으로부터 데이터를 검색하기 위해 다른 장치가 개조 제어 시스템(4)과 인터페이스할 수 있다. 개조 제어 시스템(4)은 또한 최종 웨브 롤(10) 외에, 미완성된 웨브 롤(7)과 공정 중의 웨브 롤에 대해 수집된 데이터로의 접근을 가능하게 할 수 있다.
일단 개조 제어 시스템(4)이 그에 대해 데이터를 수집하기 위한 특정 웨브 롤을 구비하면, 개조 제어 시스템(4)은, 다양한 공정(74)에 의해 수집되고 통합 서버(76)에 의해 수집된 데이터를 탐색하기 시작할 수 있다. 개조 제어 시스템(4)은 이어서 웨브 롤과 관련될 수 있는 완전한 세트의 가능한 선행자(predecessor) 공정(74)을 식별한다(352). 예를 들어, 개조 제어 시스템(4)은 특정 웨브 롤을 위한 가장 최근의 공정(74)을 식별할 수 있고, 이어서 웨브 롤의 가능한 처리 이력을 나타내는 트리형 논리 구조(tree-like logical construct)를 생성하기 위해 가능한 선행자 공정(74)을 재귀적으로(recursively) 식별할 수 있다. 일 실시예에서, 개조 제어 시스템(4)은 웨브 롤에 대응하는 데이터를 철저하게 탐색할 수 있다. 다른 실시예에서, 개조 제어 시스템(4)은 개조 제어 시스템(4)이 선택된 웨브 롤에 대응하는 데이터를 질의하는 탐색 공간을 줄이기 위해 아래의 도 17과 관련하여 설명되는 방법을 사용할 수 있다.
개조 제어 시스템(4)이 웨브 롤과 관련된 데이터에 대한 탐색 공간을 어셈블링한 후에, 개조 제어 시스템(4)은 웨브 롤과 관련된 데이터를 탐색할 수 있다(354). 구체적으로, 개조 제어 시스템(4)은 탐색 공간에서 각각의 공정으로부터의 데이터 내에서 관심있는 웨브 롤의 기준 마크와 일치하는 기준 마크를 탐색할 수 있다. 개조 제어 시스템(4)은 또한 소정 범위의 기준 마크에 의해 정의된, 롤의 특정 세그먼트(예를 들어, 도 18b의 세그먼트(376A, 376B))가 있는지 전체 롤을 탐색할 수 있다. 개조 제어 시스템(4)은 웨브 롤의 일 세그먼트를 형성하는 공정들 사이에서 중첩 기준 마크를 탐색할 수 있다(356). 일 실시예에서, 만일 개조 제어 시스템(4)이 예컨대 웨브 롤 데이터의 데이터 공백이 트리거됨으로써(아래의 표 5 참조) 중첩이 존재하는지를 결정할 수 없으면(356의 "?" 분기 명령), 개조 제어 시스템(4)은 도 17과 관련하여 논의되는 방법과 같은 최적화된 방법을 사용하기보다는, 중첩을 찾기 위해(362) 모든 데이터를 철저히 탐색할 것이다(360). 만일 특정 세그먼트에 대해 중첩이 존재하지 않으면(356의 "아니오" 분기 명령 또는 362의 "아니오" 분기 명령), 개조 제어 시스템(4)은 다음 웨브 롤 세그먼트를 탐색할 것이다. 만일 중첩이 존재하면(362의 "예" 분기 명령 또는 356의 "예" 분기 명령), 개조 제어 시스템(4)은 단계 350에서 선택된 관심있는 웨브 롤에 대한 선행자 롤로부터의 중첩 기준 마크 데이터와 함께 롤과 관련된 데이터를 기록할 것이다.
개조 제어 시스템(4)은 만일 더 많은 롤 세그먼트가 관심있는 웨브 롤 상에 존재하면 탐색을 계속한다(364). 일단 개조 제어 시스템(4)이 특정 공정과 관련된 모든 롤 세그먼트의 탐색을 완료하면, 개조 제어 시스템(4)은 단계 354에서 생성된 공정 리스트에 기초하여 다음 공정을 선택할 것이다(366).
개조 제어 시스템(4)이 데이터를 수집한 후에, 개조 제어 시스템(4)은 데이터를 분석할 수 있다(368). 개조 제어 시스템(4)은 각각의 공정에 대해 중첩 기준 마크를 구비한 웨브의 모든 세그먼트를 탐색 및 식별할 수 있다. 도 18a의 예에 대해 간단히 언급하면, 개조 제어 시스템(4)은 3가지 공정, 즉 공정 A, 공정 B, 및 공정 C에 공통된 웨브 롤 세그먼트를 각각 포함하는 롤 세그먼트(376A, 376B)를 식별할 수 있다. 개조 제어 시스템(4)은 이어서 세그먼트에 따라 데이터를 조절할 수 있고, 데이터가 예를 들어 웨브의 표면 상에 이상 및/또는 결함을 표기하기 위한 분석에 유용하도록, 또는 공정이 조절 또는 교정될 수 있게 이상 또는 결함이 도입되는 장소를 결정하기 위해 공정을 분석하는 데 유용하도록 데이터를 정렬시킬 수 있다.
도 17은 특정 웨브 롤(7, 10)과 관련된 데이터의 탐색 공간을 결정하는 데 수반되는 예시적인 작업을 도시한 흐름도이다. 일 실시예에서, 개조 제어 시스템(4)은 특정 웨브 롤(10)과 관련된 데이터를 수집했을 수 있는 가능한 공정(74)을 위치확인하는 성능을 개선시키기 위해 도 17에 도시된 예시적인 방법을 사용한다. 개조 제어 시스템(4)은 예를 들어 특정 웨브 롤(10)과 관련된 데이터를 검색할 때 탐색 공간을 줄이기 위한 제약의 특성에 기인하여 발생하는 제품 및 공정 제약을 사용할 수 있다.
일례로서, 필름 제조 작업은 선행자 롤 작업을 가질 수 없다. 이들 공정 제약을 사용하기 위해, 다양한 제조 공정(74)들 사이의 가능한 상호작용을 기술하는 "공정 조합 맵"(process association map)을 어셈블링할 수 있다. 공정 조합 맵은 예를 들어 각각의 공정(74)에 대한 가능한 선행자 공정을 기술할 수 있다. 표 4는 예시적인 공정 조합 맵을 보여준다.
Figure 112010012296825-pct00004
개조 제어 시스템(4)은 우선 관심있는 특정 웨브 롤, 즉 개조 제어 시스템(4)이 데이터를 필요로 하는 웨브 롤을 선택할 수 있다(300). 개조 제어 시스템(4)은 이어서 웨브 롤에 작업을 수행하였던 공정(74) 중 마지막 것을 결정한다(302). 이어서, 개조 제어 시스템(4)은 이 공정을 트리 구조를 형성할 수 있는 일 세트의 계층적으로 배열된 노드에 추가하며, 마지막 공정은 트리의 루트(root)를 차지할 수 있다(304). 개조 제어 시스템(4)은 이어서 마지막 공정이 임의의 선행자 공정을 갖는지를 결정할 수 있다(306). 그렇지 않다면(306의 "아니오" 분기 명령), 가장 최근에 분석된 공정에 선행하는 공정이 없었기 때문에, 웨브 롤에 대한 더 이상의 데이터가 존재할 수 없으므로, 계속할 이유가 없다.
그러나, 선행자 공정이 있었다면(306의 "예" 분기 명령), 개조 제어 시스템(4)은 선행자 공정 중 하나를 선택한다(308). 개조 제어 시스템(4)은 이어서 본질적으로 도 17에 도시된 방법의 재귀적 사례(recursive instance)를 수행할 수 있되, 이 재귀적 사례에서 관심있는 웨브 롤이 이미 선택되는 경우를 제외하고 수행할 수 있다. 즉, 개조 제어 시스템(4)은 이 선행자 공정 자체가 임의의 선행자를 구비하는지와 그들을 루트로부터 하나의 브랜치(branch)로서 트리에 추가할지를 결정할 수 있다(310).
이어서, 개조 제어 시스템(4)은 현재 선택된 공정에 대해 임의의 더 이상의 선행자 공정이 존재하는지를 결정한다(312). 그렇지 않으면(312의 "아니오" 분기 명령), 이 방법은 종료될 수 있다. 그러나, 더 이상의 가능한 선행자 공정이 존재하면(312의 "예" 분기 명령), 개조 제어 시스템(4)은 현재 공정에 대한 각각의 선행자 공정에 대해 재귀를 수행하고, 그들 각각을 트리의 루트에 각각의 브랜치로서 추가할 것이다.
아래의 표 5는 개조 제어 시스템(4)이 분석하여 선택적으로 사용자에게 제공할 수 있는 다수의 공정에 대한 예시적인 데이터 세트를 보여준다. 표 5는 여러 필드, 즉 롤 명칭, 최초, 최종, 최소, 최대, 예상 #, 실제 #, 및 주석을 포함한다. 롤 명칭은 특정 공정에 대한 롤 세그먼트의 명칭이다. 최초는 공정의 지역 좌표계에서 최소 조합 거리(smallest associated distance)를 갖는 기준 마크이다. 최종은 공정의 지역 좌표계에서 최대 조합 거리(largest associated distance)를 갖는 기준 마크이다. 최소는 최소값을 갖는 기준 마크이다. 최대는 최대값을 갖는 기준 마크이다. 예상 #은 (최대 - 최소 + 1)과 동일한, 롤의 기준 마크의 예상된 수이다. 실제 #은 공정 또는 공정 검사 시스템에 의해 결정된 바와 같은 롤 상의 기준 마크의 실제 수이다. 주석 필드는 데이터 공백과 같은 잠재적 결함과 같이, 롤의 양상 또는 상태 정보를 기술한다.
Figure 112010012296825-pct00005
선택된 공정에 대한 데이터가 특정 웨브 롤과 관련되는지를 결정하기 위해, 개조 제어 시스템(4)은 웨브 롤의 기준 마크를 사용한다. 만일 후행자 공정이 두 롤과 만나지 않았거나 만날 수 없으면, 개조 제어 시스템(4)은 두 공정들 사이의 기준 마크의 중첩을 탐색할 수 있다. 만일 후행자 공정이 두 롤과 만났을 수 있으면, 개조 제어 시스템(4)은 예상된 기준 마크와 실제의 기준 마크를 비교한다. 만일 예상된 기준 마크 계수치와 실제의 기준 마크 계수치가 소정의 퍼센트만큼 상이하면, 개조 제어 시스템(4)은 데이터에 공백이 존재함을 결정할 수 있고, 데이터를 철저하게 탐색할 것이다. 일 실시예에서, 소정의 퍼센트는 예상된 기준 마크 계수치("예상 #")와 실제의 기준 마크 계수치("실제 #")의 5 퍼센트 차이이다. 만일 개조 제어 시스템(4)이 최초가 최소 또는 최대와 같지 않거나, 최종이 최소 또는 최대와 같지 않음을 결정하면, 개조 제어 시스템(4)은 또한 데이터 공백이 존재함을 결정할 수 있고, 데이터를 철저히 탐색할 것이다. 그렇지 않으면, 개조 제어 시스템(4)은 본 명세서에 설명된 최적화된 탐색 방법을 진행할 수 있다.
본 방법의 한 가지 예시적인 작업으로서, 공정은 위의 표 4에 보인 계층을 따를 수 있다. 특정 웨브 롤을 위한 최종 공정은 플랜트 D의 공정 D1이었을 수 있다. 이 경우에, 개조 제어 시스템(4)은 공정 D1에 대한 가능한 선행자가 없기 때문에, 공정 D1으로부터 모든 데이터를 수집하여 종료할 것이다.
본 방법의 다른 예시적인 작업으로서, 공정은 다시 위의 표 4에 보인 계층을 따를 수 있다. 특정 웨브 롤을 위한 최종 공정은 플랜트 D의 공정 D2이었을 수 있다. 이 경우에, 개조 제어 시스템(4)은 공정 D2로부터 모든 데이터를 수집할 것이다. 개조 제어 시스템(4)은 이어서 웨브 롤과 관련된 플랜트 A의 공정 A2 및 A3의 각각으로부터 데이터를 수집할 것이다. 개조 제어 시스템(4)은 이어서 플랜트 B의 공정 B3로부터 데이터를 수집할 수 있다. 공정 B3 자체가 가능한 선행자 A5 및 C1을 구비하므로, 개조 제어 시스템(4)은 공정 A5 및 C1으로부터 데이터를 수집할 것이다. 공정 C1은 선행자 공정 A2, A5, 및 D1을 구비한다. 따라서, 개조 제어 시스템(4)은 어느 것도 선행자 공정을 구비하지 않는 A2, A5, 및 D1의 각각으로부터 웨브 롤과 관련된 데이터를 수집할 것이다. 이어서, 개조 제어 시스템(4)은 공정 C1이 D2의(또한 공정 B3의) 선행자이기 때문에, 다시 공정 C1으로부터 데이터를 수집할 것이다. 따라서, 개조 제어 시스템(4)은 공정 A2, A5, 및 D1으로부터 데이터를 수집할 것이다.
이 방법은 몇몇 이점들을 제공할 수 있다. 예를 들어, 이 방법은 특정 웨브 롤 또는 웨브 롤 세그먼트와 관련된 데이터를 탐색하는 데 소요되는 시간을 줄일 수 있다. 도 17과 관련하여 설명된 개선된 방법의 예시적인 실시예에 따라 웨브 롤과 관련된 데이터를 탐색하는 작업 시간은 시스템 내에 존재하는 공정(74)의 수에 직접 관련되는 것이 아니라, 시스템 내에 존재하는 공정(74)의 수의 로그 함수일 수 있다. 즉, 개조 제어 시스템(4)은 데이터를 철저하게 탐색하는 것이 아니라, 탐색을 수행하는 데 상당한 수의 브랜치가 제거될 수 있는 깊이-우선 탐색 트리(depth-first search tree)를 공정으로부터 생성할 수 있다. 당업자라면, 타이밍 함수, 즉 상한 및 하한 둘 다를 기술하는 대문자-세타(Θ), 상한을 기술하는 대문자-오(O), 및 하한을 기술하는 대문자-오메가(Ω)에 대해, 이 방법이 Θ(n*m)으로부터 O(n*m) 및 Ω(m*log(n))으로 실행 시간(run time)을 변경시킬 수 있음을 파악할 것이며, 여기서 "n"은 공정의 수이고, "m"은 임의의 하나의 공정에 대해 저장된 데이터의 최대량이다.
도 18a는 다양한 제조 단계의 예시적인 웨브 롤을 도시하는 블록 다이어그램이며, 여기서 웨브 롤은 분할되었고 후속 공정에서 접합되었다. 초기에, 제조 공정, 즉 공정 A는 웨브 롤(370)을 처리하였다. 후속 공정에서, 웨브 롤(370)은 두 웨브 롤 세그먼트(372A, 372B)로 분할되었으며, 이들의 각각은 상이한 공정, 즉 공정 B에 의해 처리되었다. 추후에, 웨브 롤 세그먼트(372A, 372B)는 제3 공정, 즉 공정 C가 제조한 웨브 롤 세그먼트(374)를 형성하기 위해 다른 웨브 롤 세그먼트와 접합되었다. 웨브 롤의 발달의 각각의 공정 중, 소정의 기준 마크(376A, 376B)는 동일한 순서로 제조된 웨브 롤의 세그먼트를 식별한다. 이 예에서는, 동일한 순서로 제조된 웨브의 두 세그먼트, 즉 기준 마크 4878 내지 4885를 포함한 세그먼트(376A)와 기준 마크 4889 내지 4897을 포함한 세그먼트(376B)가 있다.
도 18b는 도 18a의 예시적인 세그먼트(376A, 376B)를 도시하는 블록 다이어그램이다. 도 18b는 개조 제어 시스템(4)이 각각의 세그먼트로부터 데이터를 분석하기 위해 세그먼트를 재정렬시킬 수 있는 방법을 도시한다. 세그먼트(376A, 376B)의 각각은 동일한 일련의 제조 공정, 즉 공정 A, 공정 B, 및 공정 C를 거쳤다. 개조 제어 시스템(4)은, 세그먼트(376A, 376B)를 결정하고 개조 제어 시스템(4)이 세그먼트(376A, 376B)에 수행되었을 수 있는 공정으로부터의 데이터의 풀로부터 이들 세그먼트에 관한 데이터를 추출할 수 있도록 세그먼트를 정렬시키기 위해, 도 16 및 도 17과 관련하여 논의된 방법을 사용할 수 있다. 개조 제어 시스템(4)은 이어서 전체적으로 참고로 포함된, 발명의 명칭이 "재료의 웨브 상의 결함의 자동화된 마킹을 위한 장치 및 방법"인, 플뢰더 등의 공히 계류 중인 미국 출원 제2005/0232475호(2004년 4월 19일자 출원, 2005년 공개)에 상세히 설명된 바와 같이, 이상 또는 결함의 위치를 웨브의 표면 상에 표기하기 위해 세그먼트(376A, 376B)에 공통된 데이터를 추출할 수 있다. 개조 제어 시스템(4)은 예를 들어 공정의 결과로서 웨브에 발생되는 이상 및/또는 결함의 수를 줄이도록 공정을 교정하거나 공정에 보수관리(maintenance)를 수행하기 위해, 또는 공정을 최적화시키기 위해, 다른 방식으로도 또한 데이터를 사용할 수 있다.
도 19는 두 공정 라인, 예를 들어 공정 라인(74A, 74B)으로부터 수집된 데이터의 비교를 도시하는 스크린샷이다. 일 실시예에서, 개조 제어 시스템(4)은 사용자가 개조 제어 시스템(4)과 상호작용할 수 있도록 하는 그래픽 사용자 인터페이스 시스템을 포함한다. 일례로서, 그래픽 사용자 인터페이스는 사용자가 다수의 공정으로부터의 롤로부터 수집된 데이터를 관찰 및 비교하도록 할 수 있다. 도 19는 그래픽 사용자 인터페이스("GUI")(250)를 도시한다. GUI(250)는 웨브 ID 텍스트 박스(252), 공정 A 텍스트 박스(254), 공정 B 텍스트 박스(256), 전송 버튼(submit button)(258), 및 결과 창(result pane)(260)을 포함한다.
개조 제어 시스템(4)은 공정 라인(74)으로부터의 데이터를 비교하라는 사용자 요청 시에 사용자에게 GUI(250)를 제공할 수 있다. 사용자는 특정 공정 라인, 예를 들어 공정 라인(74A)을 최적화시키기 위해 이 데이터를 보기를 원할 수 있다. 일단 개조 제어 시스템(4)이 비교 데이터를 보여달라는 요청을 수신하면, 개조 제어 시스템(4)은 사용자에게 GUI(250)를 제공할 것이다. 사용자는 이어서 웨브 ID 텍스트 박스(252)에 특정 웨브 롤(10)의 식별 번호(numerical identification)("ID")를 입력할 수 있다. 일 실시예에서, 웨브 롤은 단지 기준 마크에 의해서만 식별될 수도 있으며, 그 경우에, 웨브 ID 텍스트 박스(252)는 특정 기준 마크 또는 소정 범위의 기준 마크와 관련된 데이터를 검색하기 위해 당업자에 의해 변경될 수 있다. 웨브 또는 공정에 대한 ID는 숫자식, 문자식, 또는 문자숫자식일 수 있다. 몇몇 실시예에서, 웨브 ID 텍스트 박스(252)는 드롭-다운(drop-down) 텍스트 박스를 포함할 수 있거나, 탐색 기능을 제공할 수 있으며, 예를 들어, 사용자는 웨브가 어디서 제조되었는지, 웨브를 어느 공정 라인에서 처리하였는지, 웨브가 어떤 유형의 제품(12)으로 최종적으로 개조되었는지, 웨브가 개조 장소(8) 중 어디로 전달되었는지, 또는 웨브의 다른 특성에 기초하여 특정 웨브 롤의 ID를 탐색할 수 있다.
사용자는 또한 텍스트 박스(254, 256)에서 비교될 원하는 공정 라인(74)의 ID를 입력할 수 있다. 마찬가지로, 다른 실시예에서, 텍스트 박스(254, 256)는 드롭-다운 박스를 포함할 수 있거나, 공정 라인이 제조 플랜트(6) 중 어디에 위치되는지, 공정 라인이 기준 마크 라이터(181)를 포함하는지, 공정 라인이 어느 유형의 웨브(예컨대, 종이, 직물, 금속, 필름 등)에 수행되는지, 또는 공정 라인의 다른 특징에 기초하여 특정 공정 라인의 ID를 탐색하기 위한 탐색 기능을 제공할 수 있다.
일단 사용자가 텍스트 박스(252, 254, 256)에 정보를 입력하면, 사용자는 이어서 전송 버튼(258)을 선택할 수 있다. 전송 버튼(258)은 개조 제어 시스템(4)이 텍스트 박스(252, 254, 256)에서 데이터를 검색하도록 트리거시킨다. 개조 제어 시스템(4)은 이어서 텍스트 박스(252, 254, 256) 내에 입력된 정보에 따라 웨브 ID에 대해 원하는 공정에 관한 데이터를 검색한다. 개조 제어 시스템(4)은 이어서 요청된 및 검색된 정보를 결과 창(260)에 디스플레이한다. 만일 검색 중 에러가 발생하면, 예를 들어, 만일 개조 제어 시스템(4)이 요청된 웨브 ID의 그것과 일치하는 ID를 가진 임의의 웨브에 관한 정보를 전혀 갖지 못하면, 개조 제어 시스템(4)은 대신에 사용자에게 에러의 특성에 관해 알려주는 에러 메시지, 예를 들어 "에러: 웨브 ID 발견되지 않음(ERROR: Web ID not found)"을 결과 창(260)에 디스플레이할 수 있다. 다른 실시예들에서, 에러 메시지는 다른 형태로, 예를 들어 새로운 창 또는 텍스트 박스에 나타날 수 있다.
도 19의 예에서, 예시적인 GUI(250)는 사용자가 ID "96800"을 갖는 웨브에 관한 데이터를 요청한 입력에 응답하여 나타내어진다. 또한, 사용자는 공정 라인 "1"과 "4"로부터 수집된 데이터를 비교할 것을 또한 요청하였다. 전송 버튼(260)을 누르면, 개조 제어 시스템(4)은 공정 라인 "1"과 "4"로부터 웨브 "96800"에 관한 데이터를 검색하여 결과 창(260)에 디스플레이하였다. 따라서, 사용자는 웨브에 관해 결정하기 위해, 그리고 가능하게는 공정 라인이 제품 수율을 개선시키고 결함을 감소시키도록 변경될 수 있는 방법에 관해 결정하기 위해, 이들 공정 라인으로부터 수집된 데이터를 관찰하여 비교할 수 있다.
도 20은 단일 공정 라인 내의 복수의 상이한 단계에 대해, 속성 또는 이상에 대한 위치 데이터와 같은 위치 데이터를 공간적으로 동조화시키는 기술을 적용하기 위한 대안적인 실시예의 일례를 도시한다. 도 20은 단일 공정 라인(402)과 분석 컴퓨터(408)를 포함하는 시스템(400)을 도시한다. 공정 라인(402)은 복수의 별개의 단계(405A-405N) 내에서 수행되는 다수의 작업(404A-404N)("작업(404)")을 포함한다. 후술되는 바와 같이, 다양한 작업(404)이 각각의 상이한 단계(405) 내에서 적용될 수 있으며, 각각의 단계는 위치 데이터를 얻기 위해 상이한 좌표계 및/또는 기준 마크를 사용할 수 있다. 결과적으로, 시스템(400)은 논리적으로 위치 데이터가 본 명세서에 설명된 기술에 따라 공간적으로 정렬될 수 있는 복수의 상이한 공정 라인과 유사한 것으로 간주될 수 있다. 작업(404) 중 일부 또는 전부는 웨브 롤(7)에 대응할 수 있는 웨브(406)에 관한 디지털 정보를 수집할 수 있다. 작업(404) 중 하나, 예컨대 작업(404A)은 제1 좌표계에 따라 디지털 정보를 생성할 수 있는 반면에, 작업(404) 중 다른 것, 예컨대 작업(404B)은 제2 좌표계에 따라 디지털 정보를 생성할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 소정의 작업(404)은 웨브(406)를 변화시키지 않고서 단지 디지털 정보를 수집하기만 할 수 있다. 분석 컴퓨터(408)는 작업(404)으로부터 수집된 데이터를 검색 및 저장할 수 있다. 작업(404) 중 하나 이상은 분석 컴퓨터(408)가 반드시 검색된 데이터를 공간적으로 동조화시키도록 하는 방식으로 웨브(406)를 변화시킬 수 있다.
일례로서, 웨브(406)는 작업(404A)에서 시작될 수 있다. 작업(404A)은 초기에 기준 마크(410A-410M)("기준 마크(410)")를 2 미터 간격으로 웨브(406)에 적용할 수 있다. 예를 들어, 기준 마크(410A, 410B)는 대략 2 미터 떨어져 이격될 수 있다. 일단 작업(404A)이 웨브(406)에 기준 마크(410)를 적용하면, 작업(404A)은 각각의 기준 마크(410)를 판독하여, 기준 마크(410)의 각각에 대응하는 위치를 결정할 수 있다. 작업(404A)은 제1 좌표계에 따라 웨브(406)에 관한 데이터를 기록할 수 있다. 작업(404A)은, 예를 들어 수집된 데이터를 제1 좌표계에 따라 저장하고 분석 컴퓨터(408)와 인터페이스하기 위한 컴퓨터를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 기준 마크(410)는 제1 작업, 예컨대 작업(404A) 전에 웨브(406) 상에 이미 존재할 수 있다.
작업(404B)은 웨브(406)의 크기, 형상, 또는 치수의 변화를 유발하는, 예를 들어 웨브(406)를 연신하는 것과 같은 웨브(406)의 처리를 수행할 수 있다. 이 연신의 결과로, 기준 마크, 예컨대 기준 마크(410D, 410E)는 대략 6 미터 떨어져 이격될 수 있다. 달리 말하면, 작업(404A)은 웨브(406)를 예를 들어 웨브(406)의 초기 길이의 3배로 연신시킬 수 있다. 작업(404B)은 각각의 기준 마크(410)를 판독하여, 다시 한번 기준 마크(410)의 각각에 대한 대응하는 위치를 결정할 수 있다. 작업(404B)은 위치 데이터, 이상 데이터, 결함 데이터, 및/또는 속성 데이터와 같은 데이터를 별개의 좌표계에 따라 기록할 수 있다. 작업(404B)도 또한 마찬가지로, 수집된 데이터를 이 별개의 좌표계에 따라 저장하고 분석 컴퓨터(408)와 인터페이스하기 위한 컴퓨터를 포함할 수 있다. 작업(404B)은 또한 예컨대 도 15와 관련하여 논의된 방법에 따라 작업(404A)에 의해 적용된 기준 마크들 사이에 새로운 기준 마크(도시 안됨)를 삽입할 수 있다. 후속 공정(404)은 웨브(406)를 유사하게 처리할 수 있으며, 이는 웨브(406)의 크기, 형상, 또는 다른 치수를 조작하는 것을 포함할 수 있다. 마찬가지로, 작업(404)은 기준 마크(410)를 판독하여, 기준 마크(410)에 대응하는 위치뿐만 아니라, 존재할 경우 작업 중 수집된 데이터를 기록할 수 있다.
일단 웨브(406)가 완성되면, 즉 일단 작업(404)이 웨브(406)의 처리를 완료하면, 분석 컴퓨터(408)는 작업(404)으로부터 데이터를 공간적으로 동조화시킬 수 있다. 예를 들어, 분석 컴퓨터(408)는 예컨대 도 8a와 관련하여 논의된 방법과 유사한 방법에 따라 작업(404)으로부터 수집된 데이터를 스케일링할 수 있다. 다른 실시예에서, 작업(404A)에 후속하는 각각의 작업(404)은 작업(404A)의 좌표계를 수신하여, 예컨대 도 8a와 관련하여 논의된 방법과 유사하게, 좌표계(404A)에 따라 데이터를 기록할 수 있다.
분석 컴퓨터(408)는 예를 들어 공간적으로 동조화된 데이터에 따라 개조 제어 계획을 생성할 수 있다. 분석 컴퓨터(408)는 다양한 제품으로 개조될 웨브(406)의 부분을 결정하기 위해 예컨대 웨브(406)의 이상, 결함, 또는 속성을 검출하기 위해서 공간적으로 동조화된 데이터를 분석할 수 있다. 예를 들어, 특정 고객은 특정 제품에 대해 하나 이상의 특정 속성에 대한 아주 좁은 범위의 변동을 요구할 수 있는 반면에, 다른 고객은 속성에서의 보다 넓은 범위의 변동을 수용할 수 있다. 분석 컴퓨터(408)는 웨브(406)의 어느 부분이 엄밀하게 제어된 범위의 변동에 해당하는지를 결정할 수 있으며, 웨브(406)의 그 부분은 제1 고객에게 전달될 수 있는 반면에, 보다 넓은 범위의 변동 내에 있는 웨브(406)의 부분은 제2 고객에게 전달될 수 있음을 결정할 수 있다.
분석 컴퓨터(408)는 이상이 웨브(406)의 특정 부분에 존재하는지를 결정할 수 있다. 작업(404) 중 임의의 것이 웨브(406)에 이상을 도입할 수 있으며, 이 이상은 결함을 초래할 수도 있고 그렇지 않을 수도 있다. 분석 컴퓨터(408)는 이상을 탐색할 수 있으며, 검출된 이상이 특정 제품에 결함을 초래할 것인지를 결정하려고 시도할 수 있다. 소정의 이상은 하나의 제품에 결함을 초래할 수 있지만, 반드시 다른 제품에 결함을 초래하는 것은 아니다. 분석 컴퓨터(408)는 웨브(406)의 어느 부분이 어떤 제품을 생성하는 데 사용되어야 하는지를 결정하기 위해 이 정보를 사용할 수 있다.
비록 주로 이상 정보(즉, 정상 제품으로부터 벗어난 편차로서, 그의 특성 및 심각성에 따라 결함일 수도 있고 그렇지 않을 수도 있는 편차)의 생성 및 공간 정합과 관련하여 설명되지만, 이 기술들은 결함 정보에 적용될 수 있다. 즉, 시스템은, 잠재적 결함에 관한 이상 정보를 수집하고 실제 결함을 식별하기 위해 알고리즘을 적용하는 중간 기능을 수행할 필요는 없다. 대신에, 시스템은 결함 데이터를 직접 생성 및 공간적으로 정합시킬 수 있다.
또한, 비록 이상/결함 검출 시스템을 위한 이미징과 관련하여 설명되지만, 임의의 데이터 수집 수단이 본 명세서에 설명된 바와 같은 기술과 함께 사용될 수 있다. 예를 들어, 데이터는 X-레이, 베타 게이지(beta gauge), 물리적 접촉 센서, 분광 게이지, 커패시턴스 게이지, 간섭계 센서, 탁도 측정기, 3차원(3D) 표면 프로파일러(surface profiler), 초음파, 또는 디지털 이미징을 사용하여 수집될 수 있다. 수집된 데이터는 예를 들어 웨브의 이미지, 웨브의 두께, 웨브의 중량, 웨브의 장력, 웨브의 불투명도, 웨브의 표면 조도, 웨브의 전도율, 또는 웨브의 압력일 수 있다.
도 21은 웨브로부터 측정 데이터를 수집하기 위한 시스템에 적용되는 바와 같은 본 명세서에 설명된 기술의 대안적인 실시예를 도시하는 블록 다이어그램이다. 비록 주로 이상 정보의 공간 동조화와 관련하여 논의되지만, 본 명세서에 설명된 기술은 이상 정보의 수집에 한정되지 않는다. 예를 들어, 본 명세서에 설명된 기술은 웨브 제조를 위한, 공정 측정 데이터와 같은 데이터의 임의의 형태의 수집에 쉽게 적용될 수 있다. 측정 시스템은, 결함 또는 이상이 전형적으로 생성된 디지털 데이터 스트림과 분리되지 않고 오히려 정량적 속성 정보가 아날로그 또는 디지털 데이터 스트림을 통해 획득된다는 점에서, 이전에 설명된 검사 시스템과는 대개 상이하다. 측정 시스템은 또한 획득 속도 또는 공간 분해능 제한으로 인해 보다 낮은 데이터 수집률 또는 웨브의 보다 낮은 공간 적용범위(spatial coverage)로 데이터를 수집하기 쉽다. 그러나, 일반적 메커니즘은 검사 시스템 데이터와 함께 사용되는 것과 유사하다.
측정 시스템에 의해, 제품 속성 데이터가 획득되어, 전술된 방법을 사용하여 물리적 웨브에 공간적으로 동조화된다. 데이터를 공간적으로 동조화시키기 위한 기술은 임의의 유형의 데이터 획득 수단을 사용하여 수집된, 웨브에 대한 임의의 유형의 측정된 또는 결정된 속성에 적용될 수 있다. 웨브 측정 시스템으로부터 통상 획득되는 속성 데이터의 예는 제품 두께, 표면 조도, 온도, 압력, 반사율, 투과율, 반투과반사율(transflection), 3차원 높이, 상세한 표면 구조 측정치, 분광 투과율 또는 반사율, X-레이 이미지 또는 판독치, 자외선(UV) 이미지 또는 판독치, 적외선(IR) 이미지 또는 판독치, 광학적 또는 구조적 균일도, 압력 강하와 같은 압력 변동, 커패시턴스, 탁도, 평탄도, 전도율, 색, 복굴절률, 및 편광을 포함한다. 웨브의 그러한 속성을 측정하기 위한 측정 장치의 예는 방사 게이지, 광학 게이지, 베타 게이지, X-레이 장치, UV 또는 IR 카메라 또는 센서, 커패시턴스 게이지, 물리적 센서, 머신 비전 시스템(machine vision system), 온도 센서, 압력 센서, 및 분광 카메라 및 센서를 포함한다. 당업자라면, 본 명세서에 설명된 기술이 다른 측정기 또는 측정 장치에 쉽게 적용될 수 있음을 인식할 것이다.
측정 시스템은 웨브, 웨브 세그먼트, 웨브-기반 제품으로부터, 또는 인접한 환경으로부터 직접 정보를 획득할 수 있다. 어느 경우에서도, 측정 시스템은 측정 데이터를 고도의 공간 정확도로 웨브 상의 물리적 위치와 관련시킬 수 있다. 예를 들어, 베타 게이지는 제품 자체에 대한 두께 데이터를 규칙적 간격으로 제공할 수 있으며, 이는 다수의 공정에 걸쳐 분석을 위해 공간적으로 동조화된다. 이상 데이터의 사용과는 대조적으로, 속성 데이터, 예컨대 두께 데이터는 웨브의 결함이 있는 또는 잠재적으로 결함이 있는 영역을 식별하기보다는, 웨브의 속성, 즉 특성 또는 특징을 기술할 수 있다.
측정 시스템은 또한 다른 예로서 웨브에 관한 데이터를 간접적으로 얻을 수 있다. 예를 들어, 측정 시스템은 웨브 자체의 온도를 반드시 직접 측정하지 않고서도, 웨브 부근의 오븐으로부터 온도 데이터를 획득할 수 있다. 그러나, 측정 시스템은 제품이 웨브로부터 제조될 때 이 온도 센서로부터의 데이터를 웨브 재료의 물리적 위치와 관련시킬 수 있다. 즉, 공정들 사이에 고도의 공간 정확도로 관련될 수 있는 물리적 측정 데이터와 웨브 재료 사이에 공간 동조화가 있을 수 있다. 온도 데이터는 예를 들어 어닐링(annealing)과 같은 공정에 특히 유용할 수 있다.
측정 데이터는 일반적으로 3가지 예시적인 방식 중 한 가지로 웨브 공정에 대해 획득된다. 한 가지 유형의 측정 시스템은 웨브 폭방향(crossweb direction) 또는 웨브 횡방향(transverse web direction)으로 정치 점(stationary point)에서 데이터를 획득하는 단일 점 센서를 포함한다. 도 21은 그러한 측정 시스템(450A)의 일례를 도시한다. 시스템(450A)은 웨브(452A), 및 정치 센서(456)를 포함하는 작업부(operation)(454A)를 포함한다. 웨브(452A)는 기준 마크(470A)를 포함한다. 작업부(454A)는 웨브(452A)에 처리를 수행할 수 있으며, 웨브(452A)로부터 측정 데이터와 같은 데이터를 수집하여, 데이터의 각각의 단위에 대한 위치를 기록할 수 있다. 작업부(454A)는 또한 기준 마크(470A)를 판독하여, 각각의 기준 마크(470A)의 관련된 위치를 기록할 수 있다. 작업부(454A)의 센서(456)는 복수의 웨브 종방향(downweb) 위치, 즉 기계 방향 위치에 대한 측정 데이터를 얻을 수 있지만, 웨브 폭방향으로는 제한된 분해능을 갖는다. 도 21의 예에 도시된 바와 같이, 센서(456)는 웨브(452A)의 영역(458)에 대한 데이터를 얻을 수 있다. 작업부(454A)는 또한, 지역 속성 정보를 저장하고 개조 컴퓨터(480)와 인터페이스하기 위한 컴퓨터 및/또는 데이터베이스를 포함할 수 있다.
측정 데이터를 얻는 두번째 방법은 다수의 웨브 폭방향 위치에 위치된 센서 또는 측정 장치의 어레이의 사용을 수반한다. 도 21의 측정 시스템(450B)은 웨브(452B), 및 2개의 정치 측정 장치(460A-460B)("측정 장치(460)")를 포함하는 작업부(454B)를 포함한다. 다른 실시예는 임의의 수의 측정 장치를 사용할 수 있다. 웨브(452B)는 기준 마크(470B)를 포함한다. 작업부(454B)는 웨브(452B)에 처리를 수행할 수 있으며, 웨브(452B)로부터 측정 데이터와 같은 데이터를 수집할 수 있다. 측정 장치(460)는 웨브(452B)의 각각의 영역(462A-462B)("영역(462)")에 대한 데이터를 얻을 수 있다. 또한, 작업부(454B)는 각각의 기준 마크(470B)에 대한 위치 정보를 판독하여 기록할 수 있다. 이 방법은 다수의 센서를 사용함으로써 측정 데이터의 임의적으로 높은 웨브 폭방향 및 웨브 종방향 공간 분해능을 제공할 수 있다. 작업부(454B)는 또한, 지역 속성 정보를 저장하고 개조 컴퓨터(480)와 인터페이스하기 위한 컴퓨터 및/또는 데이터베이스를 포함할 수 있다.
측정 데이터를 얻는 세번째 방법은 웨브 폭방향으로 이동할 수 있는 단일 센서의 사용을 수반한다. 도 21의 측정 시스템(450C)은 웨브(452C), 및 센서(464)를 포함하는 작업부(454C)를 포함한다. 웨브(452C)는 기준 마크(470C)를 포함한다. 작업부(454C)는 웨브(452C)에 처리를 수행할 수 있으며, 웨브(452C)로부터 측정 데이터를 수집할 수 있다. 작업부(454C)의 센서(464)는 센서(464)가 웨브 폭방향으로 작업부(454C)를 횡단할 수 있도록 하는 횡단 메커니즘, 예컨대 액추에이터(465)를 포함할 수 있다. 액추에이터(465)는 작업부(454C)의 트랙 상의 모터, 활주 조립체, 이동하는 케이블에 고정된 부착물, 또는 센서(464)가 웨브를 웨브 폭방향으로 횡단할 수 있도록 하는 임의의 다른 수단일 수 있다. 센서(464)는 웨브(452C)가 웨브 종방향으로 이동하는 동안에 웨브 폭방향으로 측정 데이터를 얻을 수 있으며, 이는 지그재그형 데이터 획득 패턴, 즉 웨브(452C)의 영역(466)을 형성한다. 마찬가지로, 작업부(454C)는 각각의 기준 마크(470C)에 대한 위치 정보를 판독하여 기록할 수 있다. 작업부(454B)는 또한, 지역 속성 정보를 저장하고 개조 컴퓨터(480)와 인터페이스하기 위한 컴퓨터 및/또는 데이터베이스를 포함할 수 있다.
각각의 작업부(454)는 도 21에 도시된 개조 컴퓨터(480)와 같은 원격 데이터 저장 설비에 결합될 수 있다. 개조 컴퓨터(480)는 각각의 작업부(454)로부터 데이터를 검색하여, 복합 맵을 생성하기 위해 이 데이터를 공간적으로 동조화시킬 수 있다. 복합 맵은 웨브로부터 다양한 고객에 대한 제품을 생성하기 위한 개조 제어 계획을 생성하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1 고객은 매우 엄격한 품질 제어를 요구할 수 있는 반면에, 제2 고객은 그렇게 엄격한 기준에 따르는 제품을 필요로 하지 않을 수 있다. 개조 컴퓨터(480)는, 최종 웨브의 어느 부분이 엄격한 기준에 따르는지를 결정하기 위해 작업부(454)로부터의 데이터를 분석하여 그 부분으로부터의 제품을 제1 고객에게 지정할 수 있고, 반면에 웨브의 다른 부분으로부터의 제품은 제2 고객에게 지정될 수 있다.
도 22는 도 21의 작업부(454)로부터 수집된 데이터의 그래픽 도면이다. 도 21에 도시된 것 또는 다른 데이터 획득 방법과 같은 대부분의 데이터 획득 방법에 대해, 각각의 데이터 점은 개념적으로 물리적 X 또는 웨브 폭방향 위치, Y 또는 웨브 종방향 위치, 및 측정 데이터 값을 포함한다. 도 22는 기준 마크의 사용을 통해 웨브 제품에 공간적으로 동조화된 각각의 측정 값의 예를 도시한다. 즉, 도 21의 개조 컴퓨터(480)는 공정(454)으로부터 측정 값을 공간적으로 동조화시킨다. 개조 컴퓨터(480)는 예를 들어 도 12와 관련하여 논의된 방법에 따라 데이터를 공간적으로 동조화시킬 수 있다.
개조 컴퓨터(480)는 또한 공정(454)으로부터 측정 또는 검사 데이터의 조합으로서 복합 속성 맵(482)을 생성할 수 있다. 예를 들어, 각각의 공정(454)은 처리를 수행할 수 있고, 측정 데이터를 얻을 수 있으며, 및/또는 공통 웨브 세그먼트, 예컨대 도 22에 도시된 기준 마크 "698" 내지 "14596"에 의해 정의된 웨브 세그먼트로부터 검사 데이터를 얻을 수 있다. 이 웨브 세그먼트는 우선 작업부(454C)에서 처리된 다음에, 작업부(454B)에 이어 작업부(454A)로 진행될 수 있다. 작업부(454C)는 센서(464)를 사용하여 영역(466)에 대응하는 데이터(474)를 생성할 수 있다. 작업부(454B)는 센서(460)를 사용하여 영역(462)에 대응하는 데이터(476)를 생성할 수 있다. 작업부(454A)는 센서(456)를 사용하여 영역(458)에 대응하는 데이터(478)를 생성할 수 있다.
개조 컴퓨터(480)는 각각의 작업부(454)로부터 데이터(예컨대, 데이터(474, 476, 478))를 얻어, 이 데이터를 기준 마크(470D)를 사용하여 공간적으로 동조화시킬 수 있다. 기준 마크(470D)는 도 8b와 관련하여 논의된 바와 같이 전역적으로 고유한 위치 정보에 따라 정합될 수 있거나, 도 8a와 관련하여 논의된 바와 같이 작업부(454) 중 하나의 좌표계로 위치-조절될 수 있다. 분석 컴퓨터는 또한 복합 속성 맵(482)을 생성하기 위해 웨브의 방향에 기초하여 수집된 데이터에 관한 위치 정보를 조절할 수 있다. 개조 컴퓨터(480)는 도 22에 도시된 바와 같이, 공정(454)으로부터 각각의 데이터(474, 476, 478)를 포함하도록 복합 맵(482)을 생성할 수 있다. 개조 컴퓨터(480)는 웨브의 임의의 물리적 위치에서 웨브 재료 품질을 등급화시키거나 분류하기 위해 복합 속성 맵(482)을 사용할 수 있다. 복합 속성 맵(482)은 또한 특정 고객들이 가장 원하는 구체적으로 요망되는 속성을 갖는 재료를 선택적으로 분류하기 위해 사용될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들이 설명되었다. 이들 및 다른 실시예들은 이하의 특허청구범위의 범주 내에 속한다.

Claims (24)

  1. 적어도 일 세트의 기준 마크(fiducial mark)를 웨브에 적용하는 단계;
    제1 제조 작업을 웨브에 수행하는 단계;
    적어도 일 세트의 기준 마크를 사용하여 제1 제조 작업에 의해 사용되는 제1 좌표계에 따라 제1 제조 작업을 위한 제1 세트의 디지털 정보를 생성하는 단계 - 상기 제1 세트의 디지털 정보는 웨브 상의 제1 세트의 영역에 대한 위치 데이터를 포함함 - ;
    제1 제조 작업을 웨브에 수행한 이후, 제2 제조 작업을 웨브에 수행하는 단계;
    적어도 일 세트의 기준 마크를 사용하여 제2 제조 작업에 의해 사용되는 제2 좌표계에 따라 제2 제조 작업을 위한 제2 세트의 디지털 정보를 생성하는 단계 - 상기 제2 세트의 디지털 정보는 웨브 상의 제2 세트의 영역에 대한 위치 데이터를 포함함 - ;
    집합 데이터(aggregate data)를 생성하기 위해 제1 세트의 영역에 대한 위치 데이터와 제2 세트의 영역에 대한 위치 데이터를 정합시키는 단계; 및
    집합 데이터를 기초로 웨브의 복수의 제품으로의 개조를 제어하기 위한 개조 제어 계획(conversion control plan)을 출력하는 단계
    를 포함하고,
    생성하는 단계는 X-레이, 초음파, 자외선(UV) 카메라, UV 센서, 적외선(IR) 카메라, IR 센서, 머신 비전 시스템(machine vision system), 베타 게이지(beta gauge), 물리적 접촉 센서, 초음파, 분광 게이지, 분광 카메라, 커패시턴스 게이지, 간섭계 센서(interferometric sensor), 탁도 측정기, 3차원(3D) 표면 프로파일러(surface profiler), 또는 디지털 이미징 장치 중 적어도 하나를 사용하여 디지털 정보를 생성하는 단계를 포함하는 방법.
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Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7623699B2 (en) 2004-04-19 2009-11-24 3M Innovative Properties Company Apparatus and method for the automated marking of defects on webs of material
US20090028417A1 (en) * 2007-07-26 2009-01-29 3M Innovative Properties Company Fiducial marking for multi-unit process spatial synchronization
US7542821B2 (en) * 2007-07-26 2009-06-02 3M Innovative Properties Company Multi-unit process spatial synchronization of image inspection systems
DE102009022962A1 (de) * 2009-05-28 2010-12-02 Siemens Aktiengesellschaft Überwachungssystem und Vorrichtung mit einem solchen Überwachungssystem
SG183894A1 (en) * 2010-03-10 2012-10-30 3M Innovative Properties Co Application-specific repeat defect detection in web manufacturing processes
DE102010037906B4 (de) * 2010-09-30 2014-02-27 Schneider Electric Automation Gmbh Verfahren und System zur Aufzeichnung, Synchronisation und Analyse von Daten mittels in einem Kommunikationsnetzwerk räumlich verteilter Analyse-Geräte
WO2012054339A1 (en) * 2010-10-19 2012-04-26 3M Innovative Properties Company Computer-aided assignment of ratings to digital samples of a manufactured web product
EP2678665A4 (en) * 2011-02-24 2017-07-05 3M Innovative Properties Company System for detection of non-uniformities in web-based materials
US8666188B2 (en) * 2011-03-23 2014-03-04 Xerox Corporation Identifying edges of web media using textural contrast between web media and backer roll
US9901303B2 (en) * 2011-04-14 2018-02-27 St. Jude Medical, Atrial Fibrillation Division, Inc. System and method for registration of multiple navigation systems to a common coordinate frame
US10918307B2 (en) 2011-09-13 2021-02-16 St. Jude Medical, Atrial Fibrillation Division, Inc. Catheter navigation using impedance and magnetic field measurements
US10362963B2 (en) 2011-04-14 2019-07-30 St. Jude Medical, Atrial Fibrillation Division, Inc. Correction of shift and drift in impedance-based medical device navigation using magnetic field information
KR20140074970A (ko) * 2011-09-30 2014-06-18 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 선폭 측정 시스템
JP6030665B2 (ja) * 2011-12-22 2016-11-24 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー ウェブ製品の空間的に同期させたデータの位置合わせを保持すること
US20140031964A1 (en) * 2012-07-27 2014-01-30 Geoffrey Rajay Sidhu Method and system for manufacturing an article
CN102886853A (zh) * 2012-10-23 2013-01-23 苏州嘉银绝缘材料有限公司 流涎机上聚酰亚胺薄膜厚度在线控制系统
JP6292948B2 (ja) * 2014-04-02 2018-03-14 湘南Ｃｏｒｕｎ Ｅｎｅｒｇｙ株式会社 塗布材料付き薄板材料の製造方法、電池用極板の製造方法および製造装置
US9951472B2 (en) 2014-04-15 2018-04-24 Gpcp Ip Holdings Llc Methods and apparatuses for controlling a manufacturing line used to convert a paper web into paper products by reading marks on the paper web
CZ306557B6 (cs) * 2015-07-10 2017-03-08 Pegas Nonwovens S.R.O. Způsob detekce vad v pohybujícím se pásu poddajného vlákenného materiálu
US10760895B2 (en) * 2016-09-30 2020-09-01 Nidec-Read Corporation Length measurement device
WO2018097171A1 (ja) * 2016-11-25 2018-05-31 花王株式会社 製品の製造方法及び製品の製造装置
JP2018091698A (ja) * 2016-12-02 2018-06-14 Nok株式会社 製品不良発生分析システム
WO2018148371A1 (en) * 2017-02-08 2018-08-16 Cryovac, Inc. Processes and systems for in-line inspection of functional film layer containing detectable component
US11400614B2 (en) * 2017-04-05 2022-08-02 Zünd Systemtechnik Ag Cutting machine with overview camera
US11520544B2 (en) 2017-07-14 2022-12-06 Georgia-Pacific Corrugated Llc Waste determination for generating control plans for digital pre-print paper, sheet, and box manufacturing systems
US11485101B2 (en) 2017-07-14 2022-11-01 Georgia-Pacific Corrugated Llc Controls for paper, sheet, and box manufacturing systems
US20190016551A1 (en) 2017-07-14 2019-01-17 Georgia-Pacific Corrugated, LLC Reel editor for pre-print paper, sheet, and box manufacturing systems
US10642551B2 (en) * 2017-07-14 2020-05-05 Georgia-Pacific Corrugated Llc Engine for generating control plans for digital pre-print paper, sheet, and box manufacturing systems
US11449290B2 (en) 2017-07-14 2022-09-20 Georgia-Pacific Corrugated Llc Control plan for paper, sheet, and box manufacturing systems
CN107490588B (zh) * 2017-08-24 2020-12-04 合肥美亚光电技术股份有限公司 轮胎缺陷定位的方法
WO2019113422A1 (en) * 2017-12-07 2019-06-13 W.H. Leary Co., Incorporated System and method for carton serialization
US11472579B2 (en) 2018-12-04 2022-10-18 Gpcp Ip Holdings Llc Film securing apparatus and method
CN108508032A (zh) * 2018-03-30 2018-09-07 湖北工程学院 一种卷对卷塑质面膜检验系统
US11061885B2 (en) * 2018-06-15 2021-07-13 Intel Corporation Autonomous anomaly detection and event triggering for data series
EP3867180A1 (en) 2018-10-15 2021-08-25 3M Innovative Properties Company Method and system for automatically controlling a slitter
US11748874B2 (en) 2018-10-15 2023-09-05 3M Innovative Properties Company Automated inspection for sheet parts of arbitrary shape from manufactured film
CN110231343A (zh) * 2019-06-25 2019-09-13 明阳科技（苏州）股份有限公司 一种复合材料在线检测装置及其检测方法
US11041709B1 (en) * 2020-02-13 2021-06-22 Preco, Inc. Noncontact, magnetic positioning of inspection equipment
EP3885744A1 (en) * 2020-03-25 2021-09-29 Fitesa S.A. Mapping and removing a defect from a web material
US11625821B2 (en) * 2020-10-14 2023-04-11 Baker Hughes Oilfield Operations Llc Automated inspection-plan based detection
CN112444528A (zh) * 2020-11-05 2021-03-05 精华电子(苏州)有限公司 一种提高生产效率的pcb板筛选装置及其筛选方法
IT202100010742A1 (it) * 2021-04-28 2022-10-28 Aldo Primo Suardi Metodo per la produzione di rotoli di pellicola in materiale polimerico per uso alimentare
SE545535C2 (en) * 2021-08-24 2023-10-17 Valmet Oy System and methods for the calculation of additional local stretching in a web
CN114604678A (zh) * 2022-03-11 2022-06-10 凌云光技术股份有限公司 一种消除缺陷定位误差的方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10325809A (ja) * 1997-05-26 1998-12-08 Fujimori Kogyo Kk ウェブの欠陥検査装置及びウェブの欠陥検査方法
WO2005065367A2 (en) * 2003-12-31 2005-07-21 3M Innovative Properties Company Maximation of yield for web-based articles
WO2007026174A2 (en) * 2005-09-02 2007-03-08 Xaar Technology Limited Method of printing
EP1738018B1 (en) * 2004-04-19 2011-08-03 3M Innovative Properties Company Apparatus and method for the automated marking of defects on webs of material

Family Cites Families (124)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3759620A (en) * 1972-05-30 1973-09-18 Philco Ford Corp Flaw detection and marking apparatus
US4134684A (en) * 1977-01-18 1979-01-16 Intex Corp. Repeat defect detector system
US4173441A (en) * 1977-03-28 1979-11-06 E. I. Du Pont De Nemours And Company Web inspection system and method therefor
US4211132A (en) * 1977-11-21 1980-07-08 E. I. Du Pont De Nemours And Company Apparatus for on-line defect zoning
US4330356A (en) * 1980-06-18 1982-05-18 Philip Morris, Incorporated Web marking apparatus and method
US4458852A (en) * 1981-06-05 1984-07-10 American Hoechst Corporation Web transfer apparatus
DE3305907A1 (de) * 1983-02-21 1984-08-30 Anton Cramer GmbH & Co KG, 4402 Greven Verfahren und vorrichtung zum anzeichnen von gasdurchlaessigen stoff- und anderen warenbahnen, insbesondere zum automatischen anzeichnen in einer anzeichnungsstation
FR2548077B1 (fr) 1983-06-30 1987-03-06 Gerber Scient Inc Appareil pour aider un operateur a resoudre les problemes poses par les defauts des etoffes
DE3325125C1 (de) * 1983-07-12 1985-02-14 Erwin Sick Gmbh Optik-Elektronik, 7808 Waldkirch Anordnung zur Markierung von Fehlstellen an schnell laufenden Materialbahnen
US4877323A (en) * 1984-11-23 1989-10-31 Stillwagon W C Method and apparatus for inspecting a high speed web
JP2602201B2 (ja) * 1985-04-12 1997-04-23 株式会社日立製作所 被検査パターンの欠陥検査方法
US5068799A (en) * 1985-04-24 1991-11-26 Jarrett Jr Harold M System and method for detecting flaws in continuous web materials
US4629312A (en) 1985-10-02 1986-12-16 Lucht Engineering, Inc. Thermal marking system for photographic media
US4700627A (en) * 1986-01-28 1987-10-20 Case-Hoyt Method and apparatus for marking defective portions of a printed web
GB8620430D0 (en) * 1986-08-22 1986-10-01 Plessey Co Plc Marking of articles
DE3629004A1 (de) * 1986-08-27 1988-03-10 Agie Ag Ind Elektronik Stromzufuehrung fuer eine drahtelektrode einer elektroerosionsmaschine
FR2608960B1 (fr) * 1986-12-31 1989-11-24 Loriot Jean Marc Procede et dispositif de decoupage d'un tissu a motif repetitif
US4752897A (en) * 1987-05-01 1988-06-21 Eastman Kodak Co. System for monitoring and analysis of a continuous process
US4828156A (en) * 1987-10-08 1989-05-09 Ncr Corporation Web monitoring system
JPH0786474B2 (ja) * 1988-09-09 1995-09-20 富士写真フイルム株式会社 欠陥周期の測定方法
US4951223A (en) * 1989-03-28 1990-08-21 Langdon Wales R Web material inspection system
US5062331A (en) * 1989-08-07 1991-11-05 Eastman Kodak Company Apparatus and method for edge notching a continuously moving web
AU627658B2 (en) * 1990-06-13 1992-08-27 Aluminium Company Of America Video inspection system
IL99823A0 (en) * 1990-11-16 1992-08-18 Orbot Instr Ltd Optical inspection method and apparatus
US5440648A (en) * 1991-11-19 1995-08-08 Dalsa, Inc. High speed defect detection apparatus having defect detection circuits mounted in the camera housing
US5351202A (en) * 1992-02-27 1994-09-27 International Business Machines Corporation Evaluation and ranking of manufacturing line non-numeric information
JP3200237B2 (ja) 1992-06-09 2001-08-20 イーストマン コダック カンパニー 欠陥ドナー検出方法
EP0656938B1 (en) * 1992-07-13 1997-10-29 Minnesota Mining And Manufacturing Company A technique to count objects in a scanned image
JPH0671864A (ja) 1992-08-27 1994-03-15 Komori Corp 印刷物検査装置におけるウェブの蛇行認識方法および装置、印刷物検査装置における撮像位置補正方法および装置
US5365596A (en) * 1992-12-17 1994-11-15 Philip Morris Incorporated Methods and apparatus for automatic image inspection of continuously moving objects
DE69324557T2 (de) 1992-12-31 1999-09-23 Zellweger Uster Inc Kontinuierliche zweidimensionale Überwachung von dünnem Gewebe textilen Materials
US5305392A (en) * 1993-01-11 1994-04-19 Philip Morris Incorporated High speed, high resolution web inspection system
US5305707A (en) * 1993-03-26 1994-04-26 Robert Ryder Web marking device
US5450116A (en) * 1993-09-14 1995-09-12 P-M Acquisition Corp. Apparatus for generating a spreading information tape
US5537669A (en) 1993-09-30 1996-07-16 Kla Instruments Corporation Inspection method and apparatus for the inspection of either random or repeating patterns
US5544256A (en) * 1993-10-22 1996-08-06 International Business Machines Corporation Automated defect classification system
US5873392A (en) * 1993-11-24 1999-02-23 Retech Aktiengesellschaft H. Von Arx Process for monitoring faults in textile webs
US5434629A (en) * 1993-12-20 1995-07-18 Focus Automation Systems Inc. Real-time line scan processor
US5563809A (en) 1994-04-06 1996-10-08 Abb Industrial Systems, Inc. Measurement/control of sheet material using at least one sensor array
US5922168A (en) * 1995-09-28 1999-07-13 Pacific Trinetics Corporation Apparatus for making laminated electrical and electronic devices
US5710420A (en) * 1995-12-05 1998-01-20 Xerox Corporation Method for embedding and recovering machine-readable information
US5760414A (en) * 1995-12-19 1998-06-02 Monarch Marking Systems, Inc. Web of record members and method of and apparatus for making same and system for detecting indicia
JPH09184069A (ja) * 1995-12-28 1997-07-15 Canon Inc 連続体の製造工程管理方法及び表示制御方法
US5696591A (en) 1996-01-05 1997-12-09 Eastman Kodak Company Apparatus and method for detecting longitudinally oriented flaws in a moving web
US6031931A (en) * 1996-03-15 2000-02-29 Sony Corporation Automated visual inspection apparatus
JP3975408B2 (ja) * 1996-08-20 2007-09-12 ウステル・テヒノロジーズ・アクチエンゲゼルシヤフト 繊維面組織における欠陥を認識する方法及び装置
US5774177A (en) * 1996-09-11 1998-06-30 Milliken Research Corporation Textile fabric inspection system
SE511822C2 (sv) * 1996-11-13 1999-11-29 Svante Bjoerk Ab Anordning och metod för att markera defekter på en transparent remsa
US6092059A (en) * 1996-12-27 2000-07-18 Cognex Corporation Automatic classifier for real time inspection and classification
FR2761475B1 (fr) * 1997-03-28 1999-06-11 Lorraine Laminage Procede d'inspection de surface d'une bande en defilement par segmentation d'image en zones suspectes
US6122562A (en) * 1997-05-05 2000-09-19 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for selectively marking a semiconductor wafer
KR100303608B1 (ko) 1997-05-22 2001-11-22 박호군 혈구세포자동인식방법및장치
TW331650B (en) * 1997-05-26 1998-05-11 Taiwan Semiconductor Mfg Co Ltd Integrated defect yield management system for semiconductor manufacturing
US6014209A (en) * 1997-06-23 2000-01-11 Beltronics, Inc. Method of optically inspecting multi-layered electronic parts and the like with fluorescent scattering top layer discrimination and apparatus therefor
US6246472B1 (en) * 1997-07-04 2001-06-12 Hitachi, Ltd. Pattern inspecting system and pattern inspecting method
US5949550A (en) * 1997-08-21 1999-09-07 Consolidated Papers, Inc. Method and apparatus for detecting defects in a moving web
EP0898163B1 (en) 1997-08-22 2000-11-08 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Förderung Der Angewandten Forschung E.V. Method and apparatus for automatic inspection of moving surfaces
AU8916498A (en) * 1997-08-27 1999-03-16 Datacube, Inc. Web inspection system for analysis of moving webs
US6272437B1 (en) * 1998-04-17 2001-08-07 Cae Inc. Method and apparatus for improved inspection and classification of attributes of a workpiece
JP2000009447A (ja) 1998-06-25 2000-01-14 Nippon Inter Connection Systems Kk テープキャリアの欠陥検出装置および欠陥検出方法
US6252237B1 (en) * 1998-07-15 2001-06-26 3M Innovation Properties Company Low cost thickness measurement method and apparatus for thin coatings
JP2000051940A (ja) 1998-08-06 2000-02-22 Nkk Corp 薄鋼板への表面欠陥マーキング方法
US6266437B1 (en) * 1998-09-04 2001-07-24 Sandia Corporation Sequential detection of web defects
US6118132A (en) * 1998-09-17 2000-09-12 Agilent Technologies System for measuring the velocity, displacement and strain on a moving surface or web of material
US6266436B1 (en) * 1999-04-09 2001-07-24 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Process control using multiple detections
US6404910B1 (en) * 1998-12-31 2002-06-11 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Making absorbent articles using vision imaging system
FI106086B (fi) 1999-01-22 2000-11-15 Hildeco Oy Ltd Järjestelmä prosessin tarkkailemiseksi
CA2365879C (en) * 1999-03-18 2009-11-24 Nkk Corporation Method for marking defect and device therefor
US6496596B1 (en) 1999-03-23 2002-12-17 Advanced Micro Devices, Inc. Method for detecting and categorizing defects
DE29924323U1 (de) * 1999-03-24 2002-12-05 Anitra Medienprojekte Gmbh Träger für Muster und Lesegerät zur Positionsbestimmung
PT1057619E (pt) 1999-05-14 2004-08-31 Tetra Laval Holdings & Finance Detector de falhas para fechos de embalagem
US6359477B1 (en) * 1999-06-03 2002-03-19 Texas Instruments Incorporated Low power driver design
US6407373B1 (en) * 1999-06-15 2002-06-18 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for reviewing defects on an object
DE19930173A1 (de) 1999-06-30 2001-01-04 Parsytec Comp Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur prozeßoptimierenden Einstellung von Parametern eines Produktionsprozesses
US6137967A (en) * 1999-09-13 2000-10-24 Oce Printing Systems Gmbh Document verification and tracking system for printed material
US7006674B1 (en) * 1999-10-29 2006-02-28 Cytyc Corporation Apparatus and methods for verifying the location of areas of interest within a sample in an imaging system
US6484306B1 (en) * 1999-12-17 2002-11-19 The Regents Of The University Of California Multi-level scanning method for defect inspection
US6452679B1 (en) 1999-12-29 2002-09-17 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Method and apparatus for controlling the manufacturing quality of a moving web
US6934028B2 (en) * 2000-01-20 2005-08-23 Webview, Inc. Certification and verification management system and method for a web inspection apparatus
US6413827B2 (en) * 2000-02-14 2002-07-02 Paul A. Farrar Low dielectric constant shallow trench isolation
JP2001261191A (ja) 2000-03-21 2001-09-26 Dainippon Printing Co Ltd 情報記憶可能な不良位置指示テープを用いた不良情報付加装置と不良情報書換え装置および不良位置指示テープ
US6632241B1 (en) * 2000-03-22 2003-10-14 Endovascular Technologies, Inc. Self-expanding, pseudo-braided intravascular device
US6451679B1 (en) * 2000-04-03 2002-09-17 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ion mixing between two-step titanium deposition process for titanium salicide CMOS technology
JP2001347315A (ja) 2000-04-03 2001-12-18 Nkk Corp 欠陥マーキングしたコイルの製造方法、欠陥マーキング方法及び欠陥マーキングしたコイルの作業方法
US6804381B2 (en) * 2000-04-18 2004-10-12 The University Of Hong Kong Method of and device for inspecting images to detect defects
US6464094B2 (en) * 2000-06-29 2002-10-15 George Zacharias Stand-by tank for remote access fire suppression
EP1197454B1 (en) * 2000-08-07 2006-05-10 Fuji Photo Film B.V. Position indication of quality problem areas at a continuous web
US7177458B1 (en) 2000-09-10 2007-02-13 Orbotech Ltd. Reduction of false alarms in PCB inspection
JP4201478B2 (ja) * 2000-11-08 2008-12-24 住友化学株式会社 シート状製品の欠陥マーキング装置
US6816749B2 (en) * 2000-12-22 2004-11-09 Fuji Photo Film Co., Ltd. Method of and apparatus for manufacturing rolled medium products
US6798925B1 (en) * 2000-12-22 2004-09-28 Cognex Corporation Method and apparatus for calibrating an image acquisition system
US6765224B1 (en) * 2000-12-29 2004-07-20 Cognex Corporation Machine vision method and system for the inspection of a material
US6750466B2 (en) 2001-02-09 2004-06-15 Wintriss Engineering Corporation Web inspection system
US6950547B2 (en) 2001-02-12 2005-09-27 3M Innovative Properties Company Web inspection method and device
JP2002243648A (ja) 2001-02-20 2002-08-28 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 帯状金属処理面の検査装置
SE0101374L (sv) 2001-04-19 2002-10-20 Svante Bjoerk Ab Förfarande och anordning för optisk avsyning
US20020176617A1 (en) * 2001-05-22 2002-11-28 Pti Advanced Filtration, Inc. System and method for continuous integrity testing of a material web
JP2003043638A (ja) * 2001-08-02 2003-02-13 Fuji Photo Film Co Ltd 写真フイルムの生産管理方法
JP4771629B2 (ja) 2001-09-14 2011-09-14 Ｊｆｅスチール株式会社 鋼材の品質情報管理方法
US6836334B2 (en) * 2001-10-31 2004-12-28 Kvh Industries, Inc. Angle random walk (ARW) noise reduction in fiber optic sensors using an optical amplifier
JP2003166940A (ja) 2001-11-29 2003-06-13 Fuji Photo Film Co Ltd 平版材料の検査装置の信号トラッキング装置
FI115561B (fi) 2002-03-27 2005-05-31 Metso Automation Oy Menetelmä kuvantavasti mitatun informaation ajalliseksi synkronoimiseksi
US7023542B2 (en) * 2002-04-03 2006-04-04 3M Innovative Properties Company Imaging method and apparatus
KR100486410B1 (ko) * 2002-04-29 2005-04-29 주식회사 미르기술 회로기판 검사장치용 자동티칭방법
US6845278B2 (en) * 2002-08-07 2005-01-18 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Product attribute data mining in connection with a web converting manufacturing process
US7082347B2 (en) * 2002-08-07 2006-07-25 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Autosetpoint registration control system and method associated with a web converting manufacturing process
US6904330B2 (en) * 2002-08-07 2005-06-07 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Manufacturing information and troubleshooting system and method
US7117057B1 (en) * 2002-09-10 2006-10-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. Yield patrolling system
JP4272862B2 (ja) * 2002-09-20 2009-06-03 キヤノン株式会社 位置検出方法、位置検出装置及び露光装置
FI20021973A (fi) * 2002-11-05 2004-05-06 Sr Instr Oy Synkroninen optinen mittaus- ja tarkistusmenetelmä ja laite
US6812997B2 (en) 2002-11-21 2004-11-02 Eastman Kodak Company Printing apparatus having a media defect detection system
CN1318839C (zh) * 2002-11-28 2007-05-30 威光机械工程股份有限公司 印刷电路板上瑕疵组件的自动光学检测方法
US7027934B2 (en) * 2003-09-24 2006-04-11 3M Innovative Properties Company Apparatus and method for automated web inspection
US20050092839A1 (en) * 2003-10-31 2005-05-05 Oram Thomas K. Method and apparatus for providing and processing active barcodes
US7146034B2 (en) 2003-12-09 2006-12-05 Superpower, Inc. Tape manufacturing system
US7120515B2 (en) * 2003-12-31 2006-10-10 3M Innovative Properties Company Inventory control for web-based articles
JP2006094076A (ja) * 2004-09-24 2006-04-06 Renesas Technology Corp 高周波電力増幅回路および高周波電力増幅用電子部品
US20060143671A1 (en) 2004-12-23 2006-06-29 Ens John E Digital process analysis and control camera system
JP2006208184A (ja) * 2005-01-27 2006-08-10 Fuji Photo Film Co Ltd 被検査シートの表面検査方法、装置、およびそのシステム
US7172124B2 (en) * 2005-03-10 2007-02-06 Microsoft Corporation Camera-based barcode recognition
JP5151019B2 (ja) * 2005-10-04 2013-02-27 新日鐵住金株式会社 疵検出装置及び疵検出方法
US7831317B2 (en) * 2005-11-14 2010-11-09 Rockwell Automation Technologies, Inc. Distributed historian architecture
US7542821B2 (en) * 2007-07-26 2009-06-02 3M Innovative Properties Company Multi-unit process spatial synchronization of image inspection systems
US20090028417A1 (en) * 2007-07-26 2009-01-29 3M Innovative Properties Company Fiducial marking for multi-unit process spatial synchronization

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10325809A (ja) * 1997-05-26 1998-12-08 Fujimori Kogyo Kk ウェブの欠陥検査装置及びウェブの欠陥検査方法
WO2005065367A2 (en) * 2003-12-31 2005-07-21 3M Innovative Properties Company Maximation of yield for web-based articles
EP1738018B1 (en) * 2004-04-19 2011-08-03 3M Innovative Properties Company Apparatus and method for the automated marking of defects on webs of material
WO2007026174A2 (en) * 2005-09-02 2007-03-08 Xaar Technology Limited Method of printing

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