KR101441532B1 - 연속 도금 장치 - Google Patents
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KR101575068B1 (ko) * | 2014-09-16 | 2015-12-07 | 주식회사 호진플라텍 | 광유도 도금 및 순방향 바이어스 도금을 병행하는 태양전지 기판용 도금장치 |
KR101593887B1 (ko) * | 2015-10-23 | 2016-02-12 | 선호경 | Pcb 도금액 분사장치 |
CN107761144A (zh) * | 2017-11-03 | 2018-03-06 | 宁波康强电子股份有限公司 | 一种带杯led引线框架的连续电镀装置 |
KR101993769B1 (ko) * | 2019-01-21 | 2019-07-01 | 주식회사 태성 | 롤투롤 공정의 인쇄회로기판 수평 도금라인에서 캐소드롤러의 역 도금 방지 장치 |
KR102288006B1 (ko) * | 2020-02-07 | 2021-08-09 | 주식회사 포스코 | 수평셀 전기도금라인의 프리웨팅장치 |
KR102363541B1 (ko) * | 2021-08-23 | 2022-02-16 | (주)아이케이텍 | 연속 표면처리 도금 라인용 상하행 위치조절 제어 장치 |
KR102387315B1 (ko) * | 2021-10-01 | 2022-04-15 | (주)태성이에스 | 상하이동되는 도금용 지그 장치 |
CN114808090B (zh) * | 2022-06-10 | 2023-06-27 | 江西勇骏实业有限公司 | 一种用电设备生产用铜板带双镀机组镀锡设备 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06212492A (ja) * | 1993-01-12 | 1994-08-02 | Nkk Corp | 連続電気めっき装置 |
US5658441A (en) | 1995-12-18 | 1997-08-19 | Cfc, Inc. | Conveyorized spray plating machine |
KR20080079963A (ko) * | 2007-02-28 | 2008-09-02 | 삼성테크윈 주식회사 | 연속 도금장치 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU525633B2 (en) * | 1980-03-07 | 1982-11-18 | Nippon Steel Corporation | Metal strip treated by moving electrolyte |
JPS6096797A (ja) * | 1983-10-31 | 1985-05-30 | Nippon Steel Corp | 電気メツキ通電ロ−ルへのメツキ金属付着防止方法 |
FR2653787B1 (fr) * | 1989-10-27 | 1992-02-14 | Lorraine Laminage | Installation et procede de revetement electrolytique d'une bande metallique. |
JPH06228791A (ja) * | 1992-12-07 | 1994-08-16 | Ebara Yuujiraito Kk | 電気めっき装置 |
US5510171A (en) * | 1995-01-19 | 1996-04-23 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Durable security laminate with hologram |
JPH10183391A (ja) * | 1996-12-19 | 1998-07-14 | Dainippon Printing Co Ltd | メッキ方法および装置 |
IT1298150B1 (it) * | 1998-01-19 | 1999-12-20 | Occleppo Di Francesco Occleppo | Dispositivo per la deposizione elettrolitica su lastre metalliche traslanti in specie per circuiti stampati, mediante la chiusura di un |
JP4156086B2 (ja) * | 1998-08-07 | 2008-09-24 | 大日本印刷株式会社 | 電着処理装置 |
US6589413B2 (en) * | 2001-08-09 | 2003-07-08 | Gould Electronics Inc. | Method of making a copper on INVAR® composite |
CN1788324A (zh) * | 2003-05-12 | 2006-06-14 | 日本油漆株式会社 | 方形导线的涂布方法和方形导线的绝缘导线 |
JP2005029820A (ja) * | 2003-07-09 | 2005-02-03 | Toshiba Corp | めっき方法、半導体装置の製造方法、及びめっき装置 |
JP4586423B2 (ja) * | 2004-02-27 | 2010-11-24 | Jfeスチール株式会社 | 電気めっき鋼板の製造方法 |
KR100647805B1 (ko) * | 2005-05-06 | 2006-11-23 | (주) 에스엠씨 | 음극롤러를 이용한 수평식 연속도금장치 |
JP4694282B2 (ja) * | 2005-06-23 | 2011-06-08 | 富士フイルム株式会社 | めっき被膜付きフィルムの製造装置及び方法 |
KR100748793B1 (ko) * | 2006-01-25 | 2007-08-13 | 엘에스전선 주식회사 | 고속 도금 장치 및 고속 도금 방법 |
KR100748791B1 (ko) * | 2006-01-25 | 2007-08-13 | 엘에스전선 주식회사 | 수직 도금 장치 및 도금 방법 |
KR100776180B1 (ko) * | 2006-08-07 | 2007-11-16 | 주식회사 잉크테크 | 금속적층판의 제조방법 |
KR100842043B1 (ko) * | 2006-12-15 | 2008-06-30 | 엘지전자 주식회사 | 유-무기 하이브리드 전도성 초극박 필름 제조시스템 |
KR101087077B1 (ko) * | 2008-12-09 | 2011-11-25 | 삼일금속주식회사 | 바렐 도금 장치 |
CN101985767A (zh) * | 2010-11-29 | 2011-03-16 | 奥特斯维能源(太仓)有限公司 | 一种可实现不同沉积速率的电镀槽 |
CN102220621B (zh) * | 2011-06-08 | 2013-04-17 | 太原西科纳米技术有限公司 | 一种连续在碳纤维表面进行碳化硅涂层的方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06212492A (ja) * | 1993-01-12 | 1994-08-02 | Nkk Corp | 連続電気めっき装置 |
US5658441A (en) | 1995-12-18 | 1997-08-19 | Cfc, Inc. | Conveyorized spray plating machine |
KR20080079963A (ko) * | 2007-02-28 | 2008-09-02 | 삼성테크윈 주식회사 | 연속 도금장치 |
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