JPH10183391A - メッキ方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】リードフレームのインナーリード部とダイパッ
ト部のメッキの厚さが極めて均一であり、生産性の高い
メッキ方法およびメッキ装置を提供する。 【解決手段】半導体装置の組立部材として用いるリード
フレームを複数列に配置して形成する広幅のシート材ま
たはフープ材にメッキを行う方法であって、少なくとも
メッキ液内において前記シート材またはフープ材を両面
において対ローラで挟持し、陽極との距離を所定距離に
保持したまま搬送し、前記搬送されるシート材またはフ
ープ材に対して連続的にメッキを施す、メッキ方法。お
よび、その方法が適用されたメッキ装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置の組立部
材として用いるリードフレームにメッキを行う技術分野
に属する。特に、リードフレームを複数列に配置して形
成する広幅のシート材またはフープ材にメッキを行う方
法と装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】リードフレームのメッキ装置として図９
の正面図、図１０の上面図に示すものが知られている。
このメッキ装置はリードフレームに対して部分メッキを
施す部分メッキ部１０５を備えている。また、部分メッ
キ部１０５の上流側には、リードフレーム１０１に対し
て部分メッキ前の段階である前処理を施す前処理槽１０
３が配置され、部分メッキ部１０５の下流側には、リー
ドフレーム１０１に対して部分メッキの後段階である後
処理を施す後処理槽１０４が配置されている。また、前
処理槽１０３と部分メッキ部１０５との間、および、部
分メッキ部１０５と後処理槽１０４との間にはリードフ
レームを搬送するための搬送コンベア１１６，１２６が
配設されている。

【０００３】搬送コンベア１１６上のリードフレーム１
０１は、一対の保持アーム１４０ａ，１４０ｂに取り付
けられた把持ツメ１３４ａ，１３４ｂにより両側から把
持されて下部メッキ治具１０７へ搬送される。下部メッ
キ治具１０７上のリードフレーム１０１に対して、エア
シリンダ１０９により駆動される上部メッキ治具１０８
が降下し、下部メッキ治具１０７と上部メッキ治具１０
８との間でリードフレーム１０ｌが押圧され、その状態
でリードフレーム１０１に対して部分メッキが施され
る。その後、上部メッキ治具１０８が上昇し、下部メッ
キ治具１０７のリードフレーム１０１は把持ツメ１３４
ａ，１３４ｂにより両側から把持されて搬送コンベア１
２６側へ搬送される。

【０００４】なお、一対の保持アーム１４０ａ，１４０
ｂは、一対の保持アーム１４０ａ，１４０ｂを水平方向
に開閉する開閉シリンダ１３３ａ，１３３ｂ，１３３
ｃ，１３３ｄにより保持されており、各開閉シリンダ１
３３ａ，１３３ｂ，１３３ｃ，１３３ｄは昇降シリンダ
１３５ａ，１３５ｃを介してフレーム１４１に支持され
ている。またフレーム１４１は、移動シリンダ１３６
ａ，１３６ｂにより水平方向に移動するようになってい
る。また搬送コンベア１１６には、搬送されるリードフ
レーム１０１を所定位置で停止するストッパ１０２が設
けられている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来のメッキ装置においては、それぞれのメッキ
すべき部分に対応して陽極が配置されているため、ま
た、メッキ厚の差をなくすようにメッキ液が流れる形状
を有するため、ダイパットとインナーリードのメッキ厚
の差は少なくなる。しかし、短冊のリードフレームを１
つ１つ治具で挟んでマスキングしメッキを行っているた
め生産性は低い。そこで、生産性を上げるためリードフ
レームをフープ材またはシート材に複数個面付けしたも
のに、浸漬でメッキしようとするとダイパットとインナ
ーリードの間で、また、フープまたはシートの中心と端
でメッキの厚さの差が大きくなってしまう（インナーリ
ードが厚く、シートに端が厚くついてしまう）。

【０００６】そこで本発明の目的は、リードフレームの
インナーリード部とダイパッド部のメッキの厚さが極め
て均一であり、かつ、生産性の高いメッキ方法およびメ
ッキ装置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の目的は下記の本発
明によって達成される。すなわち、本発明は「半導体装
置の組立部材として用いるリードフレームを複数列に配
置して形成する広幅のシート材またはフープ材にメッキ
を行う方法であって、少なくともメッキ液内において前
記シート材またはフープ材を両面において対ローラで挟
持し、陽極との距離を所定距離に保持したまま搬送し、
前記搬送されるシート材またはフープ材に対して連続的
にメッキを施す、メッキ方法」である。本発明によれ
ば、リードフレームを複数列に配置して形成する広幅の
シート材またはフープ材に連続的にメッキを行うから生
産性が高い。その場合、広範囲のメッキ部分に均一な厚
さでメッキを施すためには、陽極との距離を所定距離に
保持したまま搬送する必要性がある。それは、少なくと
もメッキ液内においてシート材またはフープ材を両面に
おいて対ローラで挟持することによって実現される。し
たがって、複数列のリードフレームのインナーリード
部、ダイパッド部、等の部分におけるメッキの厚さが極
めて均一であり、かつ、生産性の高いメッキ方法を提供
することができる。

【０００８】また本発明は「前記シート材またはフープ
材は、メッキ液への耐性を備えたレジストを用いて所定
の領域にマスキングが行われているメッキ方法」であ
る。本発明によれば、レジストを用いることにより部分
メッキを行うことができる。たとえば、インナーリード
部とダイパッド部にだけにメッキを行うことができる。
また本発明は「前記シート材またはフープ材において、
前記リードフレームを形成する部分の外側部分にメッキ
を施すメッキ方法」である。本発明によれば、リードフ
レームを形成する部分におけるメッキの厚さを更に均一
とすることができる。

【０００９】また本発明は「半導体装置の組立部材とし
て用いるリードフレームを複数列に配置して形成する広
幅のシート材またはフープ材にメッキを行う装置であっ
て、メッキ液内に設けられた陽極と、メッキ液内におい
て前記陽極との距離を所定距離に保持したまま前記シー
ト材またはフープ材を両面において挟持する複数の対ロ
ーラと、前記シート材またはフープ材を搬送する搬送手
段と、を有するメッキ装置」である。本発明によれば、
リードフレームを複数列に配置して形成する広幅のシー
ト材またはフープ材に連続的メッキを行うから生産性が
高い。その場合、広範囲のメッキ部分に均一な厚さでメ
ッキを施すためには、陽極との距離を所定距離に保持し
たまま搬送する必要性がある。メッキ液内に設けられた
陽極によりシート材またはフープ材に対してメッキが施
されるが、その際、複数の対ローラによりシート材また
はフープ材は両面において挟持されるから、その陽極と
の距離は所定距離に保持される。また、搬送手段により
そのシート材またはフープ材は搬送される。したがっ
て、複数列のリードフレームのインナーリード部、ダイ
パッド部、等の広範囲のメッキ部分におけるメッキの厚
さが極めて均一であり、かつ、生産性の高いメッキ装置
を提供することができる。

【００１０】また本発明は「前記陽極は前記シート材ま
たはフープ材の搬送方向と直交する方向に張られた金属
細線から成る金属細線陽極であるメッキ装置」である。
本発明によれば、陽極は金属細線から成り設置スペース
が少なくて済む、また、メッキすべき部分の面積に較
べ、陽極の面積を小さく（１／１０以下）することで、
広範囲のメッキ部分におけるメッキの厚さを極めて均一
とすることができる。また本発明は「前記陽極は金属細
線を編み上げた金属メッシュから成る金属メッシュ陽極
であるメッキ装置」である。本発明によれば、陽極は金
属メッシュから成り丈夫であるとともに設置スペースが
少なくて済む、また、メッキすべき部分の面積に較べ、
陽極の面積を小さくすることで、広範囲のメッキ部分に
おけるメッキの厚さを極めて均一とすることができる。
また本発明は「前記メッキ液内においてメッキ液を噴流
し、前記シート材またはフープ材のメッキ領域近傍のメ
ッキ液を攪拌する噴流ノズルを有するメッキ装置」であ
る。本発明によれば、電流密度を上げることができ所定
の厚さのメッキを短時間で（搬送速度を速くして）行う
ことができ生産性が高くなる。

【００１１】また本発明は「前記シート材またはフープ
材の両側端近辺において、前記陽極を電気絶縁性材料で
遮蔽する陽極遮蔽手段を有するメッキ装置」である。本
発明によれば、陽極遮蔽手段を有するからシート材また
はフープ材の両側端近辺においてメッキが厚く付くこと
を防止することができる。また本発明は「前記陽極遮蔽
手段は前記陽極を遮蔽する範囲を変更可能に構成されて
いるメッキ装置」である。本発明によれば、陽極遮蔽手
段は遮蔽する範囲を変更可能であるから、両側端近辺に
おけるメッキの厚さを調整することや、シート材または
フープ材の幅が変更となる場合、また、シート材または
フープ材へのリードフレームの配置や配置数が変わり、
メッキすべき部分の領域面積が変わった場合に設定を変
更することができる。また本発明は「前記シート材また
はフープ材のメッキを行わない裏側面へ抜けるメッキ液
の流れを遮断するメッキ液流遮断手段を有するメッキ装
置」である。本発明によれば、メッキ液流遮断手段を有
するからインナーリード部ではメッキ液が裏まで抜け、
ダイパッド部では液が対流するために助長されるメッキ
厚さの差を減少させることができる。

【００１２】

【発明の実施の態様】次に、実施の態様により本発明に
ついて説明する。図１は本発明のメッキ方法とメッキ装
置を説明するためメッキ装置の正面を示す図である。図
１において、１はリードフレームを複数列に配置して形
成する（従来のリードフレーム一列の場合と比較して）
広幅のフープ材（またはシート材）、２ａ〜２ｈはフー
プ材（またはシート材）１を両面において挟持する対ロ
ーラの一方である表面用ローラ、３ａ〜３ｈはフープ材
（またはシート材）１を両面において挟持する対ローラ
の他方である裏面用ローラ、４ａ〜４ｇはメッキ液内に
設けられた陽極（図示の例では４ａ〜４ｇの各陽極は４
本の金属細線の組から成る）、５ａ〜５ｇはメッキ液を
噴流する噴流ノズル、６はメッキ液を充たすメッキ槽で
ある。

【００１３】また、フープ材（またはシート材）１に示
される矢印“→”はフープ材（またはシート材）１の搬
送方向を示している。巻取体であるフープ材１を巻き解
きメッキ部へ供給する（または集積体であるシート材１
を一枚づつメッキ部へ供給する）供給部と、メッキ部か
ら排出されるフープ材１を巻き取り再び巻取体とする
（またはメッキ部から排出されるシート材１を積み重ね
て再び集積体とする）排出部とは、当然存在するのであ
るが図を省略している。なお、フープ材とシート材とを
特に区別する必要がない場合には、以降“フープ材（ま
たはシート材）１”と記すことはせず単に“フープ材
１”と記す。

【００１４】フープ材１は、半導体装置の組立部材とし
て用いるリードフレームを複数列に配置して形成する広
幅の素材である（後述する図４に示す一例を参照）。リ
ードフレームには、高強度、良導電性、高放熱性、加工
性、耐熱性が要求され、その素材としては、銅合金、４
２合金（４２％ニッケル−鉄合金）、あるいは９７重量
％以上の鉄（Ｆｅ）を含む純鉄や炭素鋼等の鉄系素材が
使用される。

【００１５】図１に示すように、フープ材１をメッキ装
置に供給する。メッキ装置において、フープ材１は対ロ
ーラによって挟持されるため所定の搬送位置に対して上
下方向へ変位するようなことがない。対ローラは複数あ
って、表面用ローラ２ａ〜２ｈと裏面用ローラ３ａ〜３
ｈの各々が対ローラを構成する。フープ材１の搬送は、
表面用ローラ２ａ〜２ｈと裏面用ローラ３ａ〜３ｈの内
の一部または全てを軸回りに回転駆動することによって
行うことができる。また、表面用ローラ２ａ〜２ｈと裏
面用ローラ３ａ〜３ｈの全てを軸回りに自由回転できる
ようにし、排出部においてフープ材１を挟持する一対の
駆動ローラによって引っ張ることにより行うことができ
る。また両者を併用することにより行うことができる。
本発明における搬送手段は、上記のいずれかによって実
現することができる。

【００１６】陽極４ａ〜４ｇはフープ材１の搬送方向と
直交する方向に張られた金属細線から成る金属細線陽
極、または、金属細線を編み上げた金属メッシュから成
る金属メッシュ陽極である。金属細線としては腐食に耐
性がある白金線を使用し、金属メッシュは数本の白金線
を編み上げたものを使用することが好適である。フープ
材１を搬送する位置に対して、その陽極４ａ〜４ｇを所
定の距離となるように配置する。この場合、フープ材１
が上下方向へ変位することがないから、所定の距離を短
くしフープ材１の搬送位置と陽極４ａ〜４ｇとを近接す
ることができる。近接することにより、また、金属細線
陽極または細い金属メッシュ陽極を使用することにより
リードフレームのインナーリード部とダイパッド部のメ
ッキ厚さを均一にする効果がある。特に、２０ｍｍ以内
とすると好適であり効果が顕著となる。

【００１７】噴流ノズル５ａ〜５ｇはフープ材１の搬送
方向と直交する方向に配置した管に設けられる。その管
にメッキ液を供給することにより、噴流ノズル５ａ〜５
ｇはメッキ液で充たされたメッキ槽６においてメッキ液
をフープ材１の表面に向けて噴流する。メッキ液の噴流
によりメッキ液は攪拌される。これにより、電流密度を
上げメッキ時間を短くすることができる。また、図１で
は複数の噴流ノズル５ａ〜５ｇと陽極４ａ〜４ｇが設ら
れているが、このようにそれらを多数配置することによ
りさらにメッキ時間を短くすることができる。これによ
りフープ材１の搬送速度を高くすることができ、生産性
を向上させることができる。

【００１８】図２はメッキ装置の側面を示す説明図であ
る。図２において、図１と同一部分に対しては同一番号
を付してある。以下、他の図においても同様とする。図
２において、７ａ，７ａ’はフープ材１の両側端近辺に
おいて、前記陽極を電気絶縁性材料で遮蔽する陽極遮蔽
手段、８ａ，８ａ’は陽極４ａを支持し電流を導く電極
端子である。また、陽極遮蔽手段７ａ，７ａ’の近くに
示す矢印←→は陽極遮蔽手段７ａ，７ａ’をその矢印の
方向に移動可能であることを示している。この移動によ
り、陽極４ａを遮蔽する範囲を変更可能に構成されてい
る。これにより、フープ材１の両側端近辺においてメッ
キが厚く付くことを防止することができ、かつ、両側端
近辺におけるメッキの厚さを調整することや、フープ材
１の幅が変更となる場合に設定を変更することができ
る。陽極遮蔽手段７ａ，７ａ’としては、合成樹脂を材
料とするパイプを用い、そのパイプの中空部分に金属細
線または細い金属メッシュを通して使用することができ
る。また、メッキ液の噴流によりそのパイプが移動しな
いように、金属細線または細い金属メッシュを挟み固定
するバネ部材をパイプに設ける。

【００１９】図３はメッキ液流遮断手段の構成を示す図
である。図３において、９はフープ材１のメッキを行わ
ない裏側面へ抜けるメッキ液の流れを遮断するメッキ液
流遮断手段である。図３に示すように、メッキ液流遮断
手段９は裏面用ローラ３ａ〜３ｈに巻き付く閉じたルー
プを成すベルト状の部材である。フープ材１が表面用ロ
ーラ２ａ〜２ｈと裏面用ローラ３ａ〜３ｈによって挟持
される場合に、このベルト状の部材が介在することにな
る。そしてこのベルト状の部材であるメッキ液流遮断手
段９は、フープ材１のメッキを行わない裏側面において
密着し、フープ材１の表側面から裏側面へ抜けるメッキ
液の流れを遮断する。これにより、メッキ液流遮断手段
を有するからインナーリード部ではメッキ液が裏まで抜
け、ダイパッド部では液が対流するということがなくな
り、インナーリード部とダイパッド部におけるメッキ液
の流れが均一となり、メッキ厚さの差を減少させること
ができる。

【００２０】図４はフープ材（またはシート材）に形成
するリードフレームのパターンの一例を示す図である。
図４（Ａ）はシート材の一例を示す図である。図４
（Ａ）において、長尺のシート材を使用し左右方向に同
様のパターンを形成して巻取体としたものがフープ材で
ある。図４（Ａ）に示すように複数列のリードフレーム
のパターンが形成されている。この例では５列であり、
各列に１０個のリードフレームのパターンが形成されて
いる。

【００２１】図４（Ｂ）は図４（Ａ）から一つ（ＩＣ一
つ分）のリードフレームを切り出して拡大した図であ
る。図４（Ｂ）において、１０はフレーム、１１はイン
ナーリード、１２はダイパッド、１３はアウターリー
ド、１４はダムバーである。また図４（Ｃ）は、図４
（Ｂ）に示すリードフレームのａ−ａ’断面を示す図で
ある。図４（Ｃ）に示すように、インナーリード１１の
先端部分とダイパッド１２の部分の間には隙間がある。
また各インナーリード１１の間、各アウターリードの間
にも隙間がある。

【００２２】本発明のメッキ方法およびメッキ装置は、
当然リードフレーム全面へのメッキに適用することがで
きるが、部分メッキに適用すると特に好適な構成を有す
る。部分メッキは、ワイヤーボンディングが行われるイ
ンナーリード１１の先端部分とチップボンディングが行
われるダイパッド１２の全体または周囲部分とに対して
行われる。通常は厚さ３〜５μｍ程度のＡｇ（銀）メッ
キが施され、ボンディング対する適性が損なわれないよ
うに、メッキ厚さが厳密に規定されている。すでに説明
したように、本発明によれば、それらの部分に均一にメ
ッキを行うことができる。

【００２３】その部分メッキを行うために、フープ材１
にはメッキ液への耐性を備えたレジストを用いて所定の
領域にマスキングが行われている。通常、そのレジスト
はインナーリード１１の先端部分とチップボンディング
が行われるダイパッド１２の全体または周囲部分を除い
た部分に行われ、レジストによってマスキングされてい
ないそれらの部分にだけにメッキを行うことができる。
本発明においては、前述のように、噴流により電流密度
を上げることができ、さらに複数の陽極を設けることに
よりメッキ速度を高めることができる。そのため、レジ
ストがメッキ液に浸漬している時間を短くすることがで
き、レジストが損なわれて損なわれた部分がメッキされ
るようなことがない。また、それらの部分にだけメッキ
を行うのではなく、フープ材１においてリードフレーム
を形成する部分の外側部分、すなわち、図４（Ａ）に示
すシート材（またはフープ材）の外枠部分にもメッキを
施すことができる。これにより、リードフレームを形成
する部分におけるメッキの厚さを更に均一とすることが
できる。

【００２４】図５は噴流ノズルの構成の一例を示す上面
図である。図５において、２１はメッキ液を供給する第
１の管、２２ａ，２２ａ’はメッキ液を噴流する噴流ノ
ズル（図において黒点で示す）が複数付いている第２の
管である。図５において、第１の管２１から供給される
メッキ液は、２つの管である第２の管２２ａ，２２ａ’
に分かれて流れ、第２の管２２ａ，２２ａ’に複数付い
ている噴流ノズルから噴流する。第２の管２２ａ，２２
ａ’はフープ材１の幅とほぼ同じ長さか、それ以上の長
さ有し、フープ材１の搬送方向と直交する方向に長手方
向が向いている。

【００２５】図６は噴流ノズルの構成の一例を示す側面
図である。図６において、第１の管２１、第２の管２２
ａ，２２ａ’の上下関係が示されている。また、フープ
材１を挟持する一対のローラである表面用ローラ２ａと
裏面用ローラ３ａの配置も示されている。メッキ液の槽
は内槽、外槽、管理槽の三つに分かれており、２４は外
槽のメッキ液を管理槽に戻す第３の管である。

【００２６】図７はメッキ装置の構成の一例を示す正面
図である。図７において、表面用ローラ２ａ、裏面用ロ
ーラ３ａ、陽極４ａ，噴流ノズル５ａ，の配置が示され
ている。図７に示す一例では、それらのメッキ装置の構
成要素は８組並列して配置されている。また、２５はメ
ッキ液を循環させるための循環用管である。なお、陽極
４ａの材料に白金線を、使用すると腐食に対する耐性が
あり好適である。図８はメッキ装置の構成の一例を示す
上面図である。図８に示すように、表面用ローラ２ａ〜
２ｈの間に、４本の金属細線または金属メッシュから成
る陽極４ａ〜４ｇが配置されている。また、陽極４ａ〜
４ｇの下方（紙面の裏側方向）には噴流ノズル５ａ〜５
ｇが配置されている。

【００２７】

【発明の効果】以上のとおりであるから本発明によれ
ば、リードフレームのインナーリード部とダイパッド部
のメッキの厚さが極めて均一であり、かつ、生産性の高
いメッキ方法およびメッキ装置が提供される。また、シ
ート材またはフープ材は、メッキ液への耐性を備えたレ
ジストを用いて所定の領域にマスキングが行われている
本発明のメッキ方法によれば、レジストを用いることに
より部分メッキを行うことができる。たとえば、インナ
ーリード部とダイパッド部にだけにメッキを行うことが
できる。また、シート材またはフープ材において、リー
ドフレームを形成する部分の外側部分にメッキを施す本
発明のメッキ方法によれば、リードフレームを形成する
部分におけるメッキの厚さを更に均一とすることができ
る。

【００２８】また、陽極は前記シート材またはフープ材
の搬送方向と直交する方向に張られた金属細線から成る
金属細線陽極である本発明のメッキ装置によれば、陽極
は金属細線から成り設置スペースが少なくて済む、ま
た、シート材またはフープ材の搬送方向と直交する方向
に張られているから、広範囲のメッキ部分におけるメッ
キの厚さを極めて均一とすることができる。また、陽極
は金属細線を編み上げた金属メッシュから成る金属メッ
シュ陽極である本発明のメッキ装置によれば、陽極は金
属メッシュから成り丈夫であるとともに設置スペースが
少なくて済む、また、シート材またはフープ材の搬送方
向と直交する方向に張られているから、広範囲のメッキ
部分におけるメッキの厚さを極めて均一とすることがで
きる。また、メッキ液内においてメッキ液を噴流し、シ
ート材またはフープ材のメッキ領域近傍のメッキ液を攪
拌する噴流ノズルを有する本発明のメッキ装置によれ
ば、電流密度を上げることができ所定の厚さのメッキを
短時間で（搬送速度を速くして）行うことができ生産性
が高くなる。

【００２９】また、シート材またはフープ材の両側端近
辺において、陽極を電気絶縁性材料で遮蔽する陽極遮蔽
手段を有する本発明のメッキ装置によれば、陽極遮蔽手
段を有するからシート材またはフープ材の両側端近辺に
おいてメッキが厚く付くことを防止することができる。
また、陽極遮蔽手段は前記陽極を遮蔽する範囲を変更可
能に構成されている本発明のメッキ装置によれば、陽極
遮蔽手段は遮蔽する範囲を変更可能であるから、両側端
近辺におけるメッキの厚さを調整することや、シート材
またはフープ材の幅が変更となる場合、またリードフレ
ームの配置や配置する数が変わりメッキすべき領域が変
わった場合に設定を変更することができる。また、シー
ト材またはフープ材のメッキを行わない裏側面へ抜ける
メッキ液の流れを遮断するメッキ液流遮断手段を有する
本発明のメッキ装置によれば、メッキ液流遮断手段を有
するからインナーリード部ではメッキ液が裏まで抜け、
ダイパッド部では液が対流するために助長されるメッキ
厚さの差を減少させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のメッキ方法とメッキ装置を説明するた
めメッキ装置の正面を示す図である。

【図２】メッキ装置の側面を示す説明図である。

【図３】メッキ液流遮断手段の構成を示す図である。

【図４】フープ材（またはシート材）に形成するリード
フレームのパターンの一例を示す図である。

【図５】噴流ノズルの構成の一例を示す上面図である。

【図６】噴流ノズルの構成の一例を示す側面図である。

【図７】メッキ装置の構成の一例を示す正面図である。

【図８】メッキ装置の構成の一例を示す上面図である。

【図９】従来のリードフレームのメッキ装置の正面図で
ある。

【図１０】従来のリードフレームのメッキ装置の上面図
である。

【符号の説明】

１ フープ材（またはシート材） ２ａ〜２ｈ 表面用ローラ ３ａ〜３ｈ 裏面用ローラ ４ａ〜４ｇ 陽極 ５ａ〜５ｇ 噴流ノズル ６ メッキ槽 ７ａ，７ａ’ 陽極遮断手段 ８ａ，８ａ’陽極端子 ９ メッキ液遮断手段 １０ フレーム １１ インナーリード １２ ダイパッド １３ アウターリード １４ ダムバー ２１ 第１の管 ２２ａ，２２ａ’第２の管 ２４ 第３の管 ２５ 循環用管 ３１，３２ 定量ポンプ ３３ 液面計 ３４ 測温抵抗体 ３５ ＰＨ計 ３６ ヒーター ３７ 吸水口 ３８ ポンプの吸入口 ４１ 内槽 ４２ 外槽 ４３ 管理槽 ４４ バルブ

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体装置の組立部材として用いるリード
   フレームを複数列に配置して形成する広幅のシート材ま
   たはフープ材にメッキを行う方法であって、 少なくともメッキ液内において前記シート材またはフー
   プ材を両面において対ローラで挟持し、陽極との距離を
   所定距離に保持したまま搬送し、 前記搬送されるシート材またはフープ材に対して連続的
   にメッキを施す、 ことを特徴とするメッキ方法。
2. 【請求項２】前記シート材またはフープ材は、メッキ液
   への耐性を備えたレジストを用いて所定の領域にマスキ
   ングが行われていることを特徴とする請求項１記載のメ
   ッキ方法。
3. 【請求項３】前記シート材またはフープ材において、前
   記リードフレームを形成する部分の外側部分にメッキを
   施すことを特徴とする請求項１または２記載のメッキ方
   法。
4. 【請求項４】半導体装置の組立部材として用いるリード
   フレームを複数列に配置して形成する広幅のシート材ま
   たはフープ材にメッキを行う装置であって、 メッキ液内に設けられた陽極と、 メッキ液内において前記陽極との距離を所定距離に保持
   したまま前記シート材またはフープ材を両面において挟
   持する複数の対ローラと、 前記シート材またはフープ材を搬送する搬送手段と、 を有することを特徴とするメッキ装置。
5. 【請求項５】前記陽極は前記シート材またはフープ材の
   搬送方向と直交する方向に張られた金属細線から成る金
   属細線陽極であることを特徴とする請求項４記載のメッ
   キ装置。
6. 【請求項６】前記陽極は金属細線を編み上げた金属メッ
   シュから成る金属メッシュ陽極であることを特徴とする
   請求項４記載のメッキ装置。
7. 【請求項７】前記メッキ液内においてメッキ液を噴流
   し、前記シート材またはフープ材のメッキ領域近傍のメ
   ッキ液を攪拌する噴流ノズルを有することを特徴とする
   請求項４〜６のいずれか記載のメッキ装置。
8. 【請求項８】前記シート材またはフープ材の両側端近辺
   において、前記陽極を電気絶縁性材料で遮蔽する陽極遮
   蔽手段を有することを特徴とする請求項４〜７のいずれ
   か記載のメッキ装置。
9. 【請求項９】前記陽極遮蔽手段は前記陽極を遮蔽する範
   囲を変更可能に構成されていることを特徴とする請求項
   ８記載のメッキ装置。
10. 【請求項１０】前記シート材またはフープ材のメッキを
    行わない裏側面へ抜けるメッキ液の流れを遮断するメッ
    キ液流遮断手段を有することを特徴とする請求項４〜８
    のいずれか記載のメッキ装置。