KR101337911B1

KR101337911B1 - 인쇄 회로 기판을 테스트하는 방법

Info

Publication number: KR101337911B1
Application number: KR1020117018558A
Authority: KR
Inventors: 빅터 로마노브; 길버트 볼페르트; 마틴 파울하버
Original assignee: 디티지 인터나치오날 게엠베하
Priority date: 2009-01-14
Filing date: 2010-01-13
Publication date: 2013-12-09
Also published as: DE102009004555A1; KR20110112836A; JP2012515339A; CN102282475A; BRPI1007227A2; US20110273203A1; WO2010081834A1; TW201037328A; EP2376930A1

Abstract

본 발명은, 테스트되는 회로 기판의 회로 기판 테스트 포인트에 접촉하기 위한 테스트용 셋업을 가지고, 테스트 장치를 사용하는 회로 기판의 테스트 방법에 관한 것이다. 테스트용 셋업은, 소정의 규칙적 그리드에 테스트용 접촉 엘리먼트를 가진다. 상기 방법은, a) 테스트용 셋업이, 테스트되는 회로 기판에 대한 제1 테스트 위치에서 테스트되는 회로 기판에 꽉 눌러지고, 그것에 의하여 몇 개의 회로 기판 테스트 포인트가 적어도 하나의 테스트용 접촉 엘리먼트와 접촉하는 스텝, b) 연속성 테스트에 의하여 몇 개의 도체 패스가 파단 및/또는 단락에 관하여 측정하는 스텝, c) 테스트용 셋업이 움직여져 테스트되는 회로 기판에 대하여 다른 테스트 위치에 놓여지고, 당해 위치에서는, 이전에 파단 및/또는 단락에 관하여 충분히 측정되지 않았던 하나의 도체 패스의 적어도 하나의 회로 기판 테스트 포인트가 적어도 하나의 테스트점용 접촉 엘리먼트와 접촉하는 스텝, d) 연속성 측정에 의하여 한층 더 다른 도체 패스가 파단 및/또는 단락에 관하여 측정되는 스텝, 및 e) 테스트되는 회로 기판의 도체 패스의 적어도 대다수가 측정될 때까지 스텝 c) 및 d)가 반복되는 스텝을 포함한다. 여기서, 평방센티미터 당 적어도 100 접촉 포인트의 밀도로 배치된 테스트용 접촉 엘리먼트를 가지는 테스트용 셋업이 이용된다.

Description

인쇄 회로 기판을 테스트하는 방법{METHOD FOR TESTING PRINTED CIRCUIT BOARDS}

본 발명은, 테스트 장치를 사용하는 회로 기판의 테스트 방법에 관한 것이고, 보다 상세하게는, 본 발명은, 연속성 측정에 의한 파단 및 단락에 관한 컴퍼넌트화되지 않은 회로 기판(non-componented circuit boards)의 테스트 방법에 관한 것이다.

「연속성 측정」이라고 하는 용어는, 하나 이상의 도체 패스의 두 개의 접촉 포인트의 사이의 전기 저항을 측정하는 것에 즈음해, 두 개의 접촉 포인트에 접촉하고, 전류 측정 또는 전압 측정을 이용하고 다음으로 결과로서 생기는 전압 또는 전류를 측정하는 것을 의미한다. 도체 패스의 접촉 포인트는, 이하에서는 회로 기판 테스트 포인트로 적는다. 도체 패스의 파단은, 두 개의 회로 기판 테스트 포인트로 도체 패스에 접촉하고, 소정의 최소 저항을 검지하는 것에 의하여 검출한다. 두 개의 인접하는 도체 패스 사이의 단락은, 각각의 경우에 두 개의 도체 패스 중 일방의 하나의 회로 기판 테스트 포인트에 접촉하고, 소정의 역치보다 낮은 저항을 측정하는 것에 의하여 검출한다.

회로 기판의 테스트용 테스트 장치는, 기본적으로 두 개의 그룹으로 나눌 수 있다. 핑거 테스터(finger tester)(플라잉 프로브 테스터(flying probe tester))의 그룹과 패러렐 테스터(parallel tester)의 그룹이다. 패러렐 테스터는, 어댑터(adapter)를 이용하여 테스트하는 회로 기판의 모두 또는 적어도 대부분의 접촉 포인트에 동시에 접촉할 수 있는 종류의 테스트 장치이다. 핑거 테스터는, 컴퍼넌트화되지 않은 또는 컴퍼넌트화된 회로 기판용의 테스트용 테스트 장치로, 두 개 이상의 테스트 핑거를 이용하여 개개의 접촉 포인트를 순차 스캔하는 것이다.

유럽 공개특허공보 EP0468153A1에는, 핑거 테스터가 기재되어 있고, 유럽 공개특허공보 EP0853242A1에는, 핑거 테스터를 이용한 회로 기판의 테스트 방법이 기재되어 있다.

통상의 패러렐 테스터는, US3,564,408, US4,417,204, DE3240916C2, DE3340180C1, 독일 실용신안 특허 DE8806064U1, EP0875767A2, WO02/31516, EP1322967B1, EP1083434A2, 및 US6,445,173B1로부터 공지이다.

독일 실용신안 특허 DE8806064U1는, 패러렐 테스터의 접촉 엘리먼트가 강성 핀으로 형성되고 있고, 당해 핀은, 접촉 포인트가 그리드(grid)의 외측에 배치되어 있는 회로 기판에 접촉하는 경우에 있는 각도로 기울여 지는 테스트 장치를 개시하고 있다. 회로 기판의 모든 접촉 포인트가 소정의 규칙적인 그리드에 배치되어 있는 경우에는, 물론, 강성 핀을 있는 각도로 기울일 필요는 없다.

패러렐 테스터와 핑거 테스터의 사이의 구별을 없애고, 패러렐 테스터의 테스트 속도가 높다고 하는 이들 이점을 유지하면서 회로 기판의 타입마다에 별도의 어댑터를 준비하여야 한다고 하는 결점을 극복할 수 있는 만능 패러렐 테스터를 낳는 시도도 많이 되어 있다.

국제공개공보 WO97/23784는, 테스트하는 테스트 시료의 각각의 측에 적어도 두 개의 상대적으로 이동 가능한 코플래너 니들 보드(co-planar needle board)를 가지는 테스트 장치를 개시하고 있다. 이러한 니들 보드에는, 몇 개의 테스트용 니들이 배설되고 있고, 그 각각이, 테스트하는 도체 패스의 하나의 접촉 포인트에 접촉하기 위하여 이용될 수 있다. 이들 두 개의 니들 보드는, 하나의 도체 패스의 특정의 접촉 포인트에 동시에 접촉하면서, 니들 보드의 몇 개의 접촉 포인트에 의하여 몇 개의 도체 패스에도 동시에 접촉할 수 있도록, 회로 기판에 대하여 상대적으로 이동할 수 있다. 각 니들 보드의 접촉용 니들은, 개개로 작동시키고, 한 장의 접촉용 보드가 선택된 접촉용 니들만이 테스트하는 각각의 회로 기판에 접촉할 수 있다.

국제공개공보 WO99/23496은, 지지용 엘리먼트 상에 배치되어 테스트하는 회로 기판의 방향으로 지지용 엘리먼트를 선택적으로 이동할 수 있는 다수의 접촉 엘리먼트를 가지는 회로 기판의 테스트용 테스트 장치를 개시하고 있다. 따라서, 개개의 접촉 엘리먼트는, 개개로 구동할 수 있다. 지지용 엘리먼트는, 테스트하는 회로 기판에 평행한 면에서 이동할 수 있으므로, 테스트하는 회로 기판의 각 접촉 포인트에는 적어도 하나의 접촉 엘리먼트를 접촉시킬 수 있다.

상술한 두 개의 테스트 장치는, 확실히, 패러렐 테스터와 핑거 테스터의 이점을 조합한 것이지만, 개별의 접촉 엘리먼트를 개개로 제어하는 것이 극히 곤란하기 때문에, 실용적인 성공은 입증되어 있지 않다. 이런 종류의 장치는, 한편에서는 고가이고, 다른 한편에서는 또 고장나기 쉬워 보수가 큰 일이다. 나아가, 개별의 접촉 엘리먼트는, 개개로 제어되기 때문에, 서로 비교적 큰 간격을 두고 배치되어 있고, 따라서, 현재의 회로 기판에서 그러한 장치를 사용할 기회는 한정되어 있다.

독일 특허 DE4012839B4로서 알려진 회로 기판의 테스트 방법은, 도체 구조를 사용하는 것으로, 스캐닝 포인트(scanning point)가, 테스트 시료의 표면에서 도체 구조의 화상을 얻을 수 있는 밀집한 그리드에 배치되어 있다.

유럽 특허 EP1022572B1 및 EP1312930B1는, 접촉 브러쉬가 회로 기판의 표면 위쪽을 이동하고, 그것에 의하여 개개의 접촉 포인트와의 전기적 접촉이 발생하는 테스트 장치를 개시하고 있다. 그 과정에 있어서, 전기치를 측정하고, 그것들이 소정의 값과 비교된다. 이것에 의하여, 테스트하는 회로 기판의 뒤에 계속 되는 상세한 전기적 테스트를 위한 몇 개의 접촉 포인트를 줄일 수 있다.

EP0831332A1, US4,820,975, EP0859239A2, EP0994359A2, DE4406538A1, EP0874243A2, WO95/32432, DE4342654A1, JP63124969, JP4038480, 및 DE4302509A1는, 테스트하는 회로 기판을 어댑터에 대하여 패러렐 테스터와 정렬하여, 각각의 경우에 테스트하는 회로 기판과 어댑터의 사이에서 상대 이동이 행해지는 장치 및 방법을 개시하고 있다. 이 조절을 행하기 위한 조절 장치는, 완전하게 어댑터 본체 내부에 배치해도 무방하고(EP0831332A1) 혹은 어댑터 전체를 움직일 수 있도록 어댑터 본체 외부에 배치해도 무방하다(US4,820,975). 또한, 어댑터의 접촉 엘리먼트의 부분집합을 서로 독립으로 조절할 수도 있다(DE4406538A1). 테스트하는 회로 기판과 어댑터의 사이에서 상대 이동을 행하게 하기 위한 장치 및/또는 방법을 기재한 이러한 문서는 이것에 의하여 모두 참조된 것으로 한다.

독일 공개특허공보 DE19957286A1는, 회로 기판이 다른 에리어를 패러렐 테스터의 어댑터에 대하여 개개로 정렬하는 방법을 개시하고 있다. 이 경우에는, 회로 기판에 대하여 특별한 어댑터가 이용되고, 어댑터의 접촉 포인트는, 테스트하는 회로 기판의 회로 기판 테스트 포인트의 그리드로서 구성되어 있다.

독일 공개특허공보 DE143728A1는, 우선 패러렐 테스터를 이용하여 회로 기판을 테스트하는 방법을 개시하고 있다. 그 후, 패러렐 테스터와는 독립의 장치를 이용하여 접촉할 수 없는 회로 기판 테스트 포인트가 측정된다. 이 독립의 장치는, 일반적으로 핑거 테스터이다.

유럽 공개특허공보 EP0468153A1 유럽 공개특허공보 EP0853242A1 미국 특허 US3,564,408 미국 특허 US4,417,204 독일 특허 DE3240916C2 독일 특허 DE3340180C1, 독일 실용신안 특허 DE8806064U1 유럽 공개특허공보 EP0875767A2 국제공개공보 WO02/31516 유럽 특허 EP1322967B1 유럽 공개특허공보 EP1083434A2 미국 특허 US6,445,173B1 국제공개공보 WO97/23784 국제공개공보 WO99/23496 독일 특허 DE4012839B4 유럽 특허 EP1022572B1 유럽 특허 EP1312930B1 유럽 공개특허공보 EP0831332A1 미국 특허 US4,820,975 유럽 공개특허공보 EP0859239A2 유럽 공개특허공보 EP0994359A2 독일 공개특허공보 DE4406538A1 유럽 공개특허공보 EP0874243A2 국제공개공보 WO95/32432 독일 공개특허공보 DE4342654A1 일본 특허 JP4038480 독일 공개특허공보 DE4302509A1 독일 공개특허공보 DE19957286A1 독일 공개특허공보 DE143728A1 독일 공개특허공보 DE102006059429

본 발명은, 회로 기판을 테스트하기 위한 방법 및 장치이며, 당해 장치를 예를 들면 어댑터를 이용하여 테스트되는 회로 기판의 각각의 타입에 특별히 적합시킬 필요가 없고, 게다가 적어도 도체 패스의 대다수를 파단 및 단락에 관하여 신속히 측정할 수 있는 장치 및 방법을 생성하는 문제를 해결하려고 하는 것이다.

이 문제는, 청구항 1의 특징 부분을 가지는 방법 및 청구항 8의 특징 부분을 가지는 장치에 의하여 해결된다. 각각의 종속 청구항에는 그러한 유리한 전개예가 나타내져 있다.

본 발명에 기초하는 회로 기판의 테스트 방법에 있어서는, 사용되는 테스트 장치는, 테스트되는 회로 기판의 회로 기판 테스트 포인트에 접촉하기 위한 테스트용 셋업을 가지고, 당해 테스트용 셋업은, 소정의 규칙적 그리드에 테스트용 접촉 엘리먼트를 가지는 것이며, 당해 방법은, 이하의 스텝, 즉,

a) 테스트용 셋업이, 테스트되는 회로 기판에 대한 제1 테스트 위치에서 테스트되는 회로 기판에 꽉 눌러지고, 그것에 의하여 몇 개의 회로 기판 테스트 포인트가 적어도 하나의 테스트용 접촉 엘리먼트와 접촉하는 스텝

b) 연속성 측정에 의하여 몇 개의 도체 패스가 파단 및 단락 중 적어도 하나에 관하여 측정하는 스텝

c) 테스트용 셋업이 작동되어 테스트되는 회로 기판에 대하여 다른 테스트 위치에 놓여지고, 당해 위치에서는, 이전에 파단 및 단락 중 적어도 하나에 관하여 충분히 측정되지 않은 하나의 도체 패스의 적어도 하나의 회로 기판 테스트 포인트가 적어도 하나의 테스트용 접촉 엘리먼트와 접촉하는 스텝

d) 연속성 측정에 의하여 한증 더 다른 도체 패스가 파단 및 단락 중 적어도 하나에 관하여 측정하는 스텝

e) 테스트되는 회로 기판의 도체 패스의 적어도 대다수가 측정될 때까지 스텝 c) 및 d)가 반복되는 스텝, 을 포함하고,

평방센티미터 당 적어도 100 접촉 포인트의 밀도로 배치된 테스트용 접촉 엘리먼트를 가지는 테스트용 셋업이 이용된다.

놀랍게도, cm² 당 적어도 100 접촉 포인트의 밀도의 테스트용 셋업을 이용하는 것으로, 테스트되는 회로 기판에 대하여 테스트용 셋업을 단지 몇 차례 이동시키는 것만으로, 현재 사용되고 있는 회로 기판을 완전하게 또는 거의 완전하게 테스트되는 것이 가능해진다. 접촉 포인트의 고밀도 때문에, 테스트되는 회로 기판이 큰 회로 기판 테스트 포인트는, 수회 접촉되게 되어, 따라서 그것들은 테스트되는 회로 기판에 대하여 접촉 구성의 위치에 관련없이 대체로 항상 접촉되게 된다.

한편, 작은 회로 기판 테스트 포인트는, 테스트용 셋업의 특정의 테스트 위치에서만 접촉하게 되어, 그 때문에, 테스트되는 회로 기판을 완전하게 또는 적어도 거의 완전하게 측정하기 위하여는, 테스트되는 회로 기판에 대하여 테스트용 셋업을 이동시키는 것이 필요하게 된다.

테스트용 접촉 엘리먼트가 규칙적 그리드에 배치된 본 발명에 기초하는 테스트용 셋업은, 다른 타입의 회로 기판에도 사용된다. 그 경우에는, 현재의 회로 기판에서는 통상이지만, 그리드의 외측에 배치된 회로 기판 테스트 포인트가 접촉된다. 따라서, 각 타입의 회로 기판마다 개별의 테스트용 셋업을 만들 필요는 없다. 따라서, 이 테스트용 셋업은, 또한 「만능 어댑터」라고 표현할 수도 있다.

본 발명에 기초하는 방법은, 회로 기판의 대다수에 있어서 인접하는 도체 패스가 단지 몇 차례의 이동으로 완전하게 측정할 수 있으므로, 인접하는 도체 패스 사이의 단락의 테스트에 특히 적합하다.

접촉 엘리먼트가 고밀도이기 때문에, 회로 기판에 대하여 테스트용 셋업이 요구되는 최대 이동거리는, 극히 작고, 테스트용 셋업의 두 개의 인접하는 테스트용 접촉 엘리먼트의 사이의 거리에 한정된다. 따라서, 테스트용 셋업은, 테스트되는 회로 기판에 평행한 면내에서, 두 개의 서로 직교하는 방향으로 테스트되는 회로 기판에 대하여 어느 경우도 두 개의 인접하는 테스트용 접촉 엘리먼트의 사이의 거리의＋／－반의 거리만 종주할 수 있으면 충분하다.

개개의 테스트용 접촉 엘리먼트는, 테스트용 셋업에 고정되어 있는 것이 바람직하다. 이것은, 접촉 엘리먼트를 필요한 밀도로 배치하면서 테스트용 셋업의 디자인을 심플하고 비용 효과를 높게 할 수 있는 것을 의미한다. 고정이란, 테스트용 접촉 엘리먼트를 고정시키고, 개개의 테스트용 접촉 엘리먼트가 전체의 테스트용 셋업에 대하여 이동 불능으로 하는 것을 의미한다고 이해되고 싶다. 다만, 이것은, 개개의 테스트용 접촉 엘리먼트를 테스트용 셋업과 일체화할 필요가 있는 것을 의미하는 것은 아니다. 강성의 테스트용 셋업은, 예를 들면, 테스트용 접촉 엘리먼트로서 개별로 형성되어 리더 보드(leader board)에 의하여 기본 그리드 상의 소정의 위치에 고정되어 있는 테스트용 니들을 가질 수 있다.

테스트용 접촉 엘리먼트는, 규칙적 그리드에 배치되어 있고, 테스트용 접촉 엘리먼트는 테스트용 니들의 형태를 취하므로, 테스트용 니들은, 모두 서로 평행으로 정렬할 수 있다. 종래의 패러렐 테스터는, 통상은 어느 각도로 경사하고 있는 테스트용 니들을 구비한 어댑터를 가진다. 테스트용 니들의 평행 배치는, 모든 테스트용 니들이 하나의 평면 내에 배치되고, 그러한 단부가 테스트되는 회로 기판에 면하고 있어, 경사 위치보다 유리하다. 따라서, 그것들이 테스트되는 회로 기판에 동시에 접촉하고, 모든 테스트용 니들이 테스트되는 회로 기판에 확실히 접촉하기 위하여 비교적 낮은 접촉압 밖에 필요로 하지 않으므로 유리하다. 테스트용 니들이 기울여 지면, 통상은 경사각이 다르게 되어, 보다 가파르게 경사한 테스트용 니들도 테스트되는 회로 기판에 접촉시키기 위하여는 경사가 적은 테스트용 니들이 보다 강하게 압박될 필요가 있다. 그 결과, 훨씬 더 큰 접촉력을 생성할 필요가 생긴다. 경사한 위치에서는, 또한, 인접하는 테스트용 니들의 거리가 작아진다. 테스트용 니들은, 서로 평행으로 배치되어 있으므로, 테스트용 니들의 그러한 높은 밀도에서는, 스프링부를 구비한 니들(바늘) 예를 들면 코일 스프링을 사용하는 것이 가능하다.

모든 도체 패스를 완전하게는 측정할 수 없는 상황에서는, 회로 기판은, 나아가 핑거 테스터를 이용하는 측정을 행하게 된다. 그러나, 그러기 위하여는, 약간의 회로 기판 테스트 포인트에만 접촉하면 무방하므로, 측정은 매우 신속히 행할 수 있다. 테스트용 셋업을 이용하여 테스트되는 회로 기판을 스텝 바이 스텝(step by step)으로(단계적으로) 평행 스캔하고, 그 후에 핑거 테스터에 의한 테스트를 행하는 것부터 이루어지는 이 전(全)측정법은, 핑거 테스터로 테스트되는 회로 기판의 완전 스캔 및 측정보다 극히 빠르게 행할 수 있다.

따라서, 본 발명에 기초하는 방법은, 핑거 테스터로 알려지는 테스트 장치의 만능 적용성과 패러렐 테스터와 거의 같은 정도로 빠른 스루풋(throughput)을 조합한 것이 된다.

이하, 도면을 참조해, 몇 개의 실시예를 이용하여 본 발명을 상세하게 설명한다. 도면 중,
도 1은 본 발명에 기초하는 테스트 장치의 디자인을 도식적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1의 테스트 장치의 테스트용 접촉 엘리먼트의 배치의 상세를 나타내는 도면이다.
도 3은 도 1에 나타내는 테스트 장치의 접촉용 유닛의 일 영역을 도식적으로 나타내는 도면이다.
도 4는 테스트되는 다른 회로 기판으로부터 얻어진 데이터를 나타내는 표이다.
도 5a는 처리한 회로 기판 테스트 포인트의 수와 측정 작업 및/또는 다른 테스트용 접촉 엘리먼트 밀도를 위한 이동 횟수와의 사이의 관계를 나타내는 선도이다.
도 5b는 처리한 회로 기판 테스트 포인트의 수와 측정 작업 및/또는 다른 테스트용 접촉 엘리먼트 밀도를 위한 이동 횟수와의 사이의 관계를 나타내는 선도이다.
도 6은 본 발명에 기초하는 방법을 나타내는 플로차트(flow chart)이다.
도 7은 테스트되는 회로 기판 도체 패스의 확대도이다.
도 8은 소정의 수의 이동에 관하여, 파단(개부) 때문에 몇 개의 회로 기판상에서 행할 수 없었던 연속성 측정의 비율을 나타내는 표이다.

도 1은, 본 발명에 기초하는 회로 기판(2)의 일측을 테스트하기 위한 테스트 장치(1)의 디자인을 나타내는 모식도이다. 이 테스트 장치는, 평가용 전자 회로의 일부를 보지(保持)하는 본체(3)을 가지고 또한 그 표면에 형성된 기본 그리드(4)를 가진다. 도 2는, 기본 그리드의 상세를 나타낸다.이 기본 그리드를 형성하기 위한 모듈은, 독일국 특허 출원 DE102006059429에 개시되어 있다. 이 특허 출원은, 이것에 의하여 완전하게 참조된 것으로 한다.

본체(3) 상에는 풀 그리드 카셋트(full grid cassette, 5)가 재치(載置)되어 있다. 이 풀 그리드 카셋트(5) 상에는, 접촉용 유닛(6)이 재치되어 있고, 그 위에 테스트되는 회로 기판(2)이 놓여진다.

기본 그리드(4)는, 그 형상이 원형의 접촉 포인트(8)을 가진다. 접촉 포인트(8)가 배치되어 있는 그리드는, 서로 교착한 두 개의 정방형 그리드로 구성되어 있다. 이러한 정방형 그리드에서는, 접촉 포인트(8)는 서로 1.27mm의 간격으로 배치되고, 정방형의 각 단점(端点)에 하나의 접촉 포인트(8)가 배치되어 있다. 하나의 정방형의 각부에 배치되어 있는 그리드의 네 개의 접촉 포인트(8)의 중심에는, 각각의 경우에 다른 정방형 그리드의 하나의 접촉 포인트가 있다. 이들 두 개의 그리드는, 따라서, 정방형 그리드의 두 개의 인접하는 접촉 포인트의 사이의 거리의 반만큼 서로 떨어지게 된다. 이 반 거리는, 0.635mm이다(도 2). 이 그리드의 접촉 포인트의 밀도는, cm² 당 약 124 접촉 포인트가 된다. 이 그리드는, 또한, 정방형 그리드이며, 정방형의 각 변이 도 2의 수직 및 수평에 대하여 45의 각도로 연장되어 있는 그리드라고 표현할 수도 있다. 동 도면에서는, 두 개의 인접하는 접촉 포인트의 사이의 거리는, 0.898mm이다.

풀 그리드 카셋트(5)는, 용수철식 접촉 핀(9)을 가진다. 용수철식 접촉 핀(9)은, 기본 그리드(4)의 래스터(raster)에 배치되어 있고, 따라서 하나의 용수철식 접촉 핀(9)이 기본 그리드(4)의 각 접촉 포인트(8)에 할당된다. 용수철식 접촉 핀(9)은, 풀 그리드 카셋트(5)에 서로 평행하게 재치되어 있다.

접촉용 유닛(6)의 디자인은, 종래의 어댑터의 디자인과 마찬가지이고, 테스트용 니들(10)을 가진다. 테스트용 니들(10)은, 그 각각이 풀 그리드 카셋트(5)의 하나의 용수철식 접촉 핀(9)으로부터 테스트되는 회로 기판(2)으로 향하여 상방으로 연장되어 있고, 회로 기판(2)에 접촉하고 있다.

종래의 어댑터는, 테스트용 니들의 경사한 위치에 의하여 테스트되는 회로 기판의 회로 기판 테스트 포인트의 배치 상에서 각각 기본 그리드의 그리드와 풀 그리드 카셋트의 모습을 그리도록 디자인되어 있다. 따라서, 테스트되는 회로 기판의 회로 기판 테스트 포인트의 배치는, 기본 그리드에 적합시키고 있다. 본 발명에 기초하는 접촉용 유닛(6)에서는, 접촉 엘리먼트의 두 개의 배치를 이와 같이 적합시키는 것은 행하지 않는다. 접촉용 유닛(6)의 테스트용 니들(10)은, 풀 그리드 카셋트(5)의 용수철식 접촉 핀(9)과 마찬가지로 규칙적인 그리드 즉 기본 그리드(4)의 그리드에 배치되어 있다. 그것들은, 모두, 서로 평행하게 정렬되어 있다. 따라서, 이 접촉용 유닛(6)은, 어댑터는 아니다. 테스트되는 회로 기판(2)이 접촉용 유닛(6) 상에 놓여져도, 테스트되는 회로 기판의 모든 회로 기판 테스트 포인트가 동시에 접촉하는 것은 아니다.

접촉용 유닛(6)은, 구멍 7/1이 설치된 수 매의 리더 보드(11)를 가지고, 각 공은, 기본 그리드의 그리드에 배치되어 있다. 테스트용 니들(10)은, 이러한 구멍을 통하여 연장되어 있다. 리더 보드(11)는, 그 가장자리에서 복수의 용수철 붙이 컬럼(12)에 의하여 사이를 열어 보지되어 있다. 이들 리더 보드(11)의 한 매 바람직하게는 회로 기판 측의 접촉용 유닛(6)과 접하는 것은, 니들 안내 보드(13)의 형(形)을 취하고 있다. 니들 안내 보드(13)에 인접하고, 위치 결정 보드(14)가 재치되어 있고, 위치 결정 보드(14)는, 다른 리더 보드(11)의 구멍보다 직경이 큰 구멍 7/2를 가진다. 따라서, 테스트용 니들(10)은, 위치 결정 보드(14)에 상당한 낙낙함(considerable play)을 가지고 배치되어 있다. 위치 결정 보드(14)에는 상방으로 돌출하는 조절용 핀(16)을 가지는 조절 장치 즉 종주 장치가 고정되어 있다. 조절용 핀(16)은, 조절 장치(15) 내의 액츄에이터(actuator)에 의하여 하나의 방향으로 예를 들면 0.9mm의 소정의 거리만 위치 결정 보드(14)에 대하여 이동할 수 있다. 이 조절용 핀(16)은, 니들 안내 보드(13)의 위치 결정구멍(17)에 확실히 계합하고 있다. 이것에 의하여, 위치 결정 보드(14)는, 니들 안내 보드(13)에 대하여 이동 가능으로 되도록 디자인되어 있다. 접촉용 유닛(6)은, 몇 개의 그러한 조절 장치(15)를 가지고 있기 때문에, 위치 결정 보드(14)를 니들 안내 보드(13)에 대하여 두 개의 직교 방향(X방향 및 Y방향)으로 서로 독립으로 이동할 수 있다.

위치 결정 보드(14)에는 복수의 회로 기판 배치용 핀(18)이 고정되어 있고, 회로 기판 배치용 핀(18)은, 니들 안내 보드(13)의 대응하는 복수의 구멍(19)을 통하여 회로 기판(2)을 향하여 연장되어 있고, 회로 기판(2)의 위치 결정구멍(20) 내에 확실히 계합하고 있다. 니들 안내 보드(13)의 구멍(19)은, 회로 기판 배치용 핀(18)의 직경보다 명확히 크고, 따라서 니들 안내 보드(13)와 위치 결정 보드(14)의 상대 이동이 그것에 의하여 제약되는 일은 없다.

회로 기판 배치용 핀(18)이 회로 기판(2)에 확실히 계합하고 있기 때문에, 위치 결정 보드(14)의 어떠한 움직임도 직접 회로 기판(2)으로 전달된다. 따라서, 위치 결정 보드(14)와 회로 기판 배치용 핀(18)은 회로 기판(2) 용의 위치 결정 소자를 형성하고 있다. 따라서, 니들 안내 보드(13)와 위치 결정 보드(14) 간의 상대 이동은, 니들 안내 보드(13)와 회로 기판(2)과의 상대 이동으로 된다.

회로 기판 배치용 핀(18)은, 두 개 배설되고, 회로 기판(2)이 위치 결정 보드(14)에 대하여 명확히 위치 결정되는 것이 바람직하다.

조절 장치 즉 이동 장치(15)의 액츄에이터는, 유럽 공개특허공보 EP0831332A1에 의하여 공지인 압전 액츄에이터(piezoelectric actuator)이다. 압전 액츄에이터에 관해서는, 이 문서가 참조된 것으로 한다. 이 압전 액츄에이터는, 서로 직교하여 배치된 2조의 압전 엘리먼트 로드(piezoelectric element rod)를 가진다. 압전 엘리먼트 로드는, 전압에 의하여 작동하여 신축한다. 한 쌍의 압전 엘리먼트 로드에 인가되는 전압은, 서로 극성이 반대로, 따라서, 길이가 서로 반대로 신축하기 때문에, 편향하고 그리고 추동운동을 행한다. 두 쌍의 압전 엘리먼트 로드가 배설되어 있기 때문에, 추동운동은, 두 개의 직교하는 방향(X방향 및 Y방향)에 행해지게 되고, 따라서, 니들 안내 보드(13)는, 회로 기판(2)에 대하여 면 평행으로 X방향 및 Y방향의 양방향으로 이동한다. 최대 이동거리는, ±0.45mm가 된다. 이 이동거리는, 패러렐 테스터 상의 회로 기판의 자동 위치 결정 및 미조정을 위한 공지 장치의 그것보다 명확히 크다. 조절 장치(15)는, 따라서, 종래의 조절 장치의 경우보다 큰 치수로 되어 있다.

압전 액츄에이터 대신에, 감속 기어 붙이 스텝 모터를 배설해 적당한 조절용 스핀들을 구동할 수도 있다. 그러한 조절용 유닛은, 니들 안내 보드(13)를 이동시키기 위하여 접촉용 유닛(6)의 내부에 배설할 수도 있고, 혹은 본체(3), 풀 그리드 카셋트(5) 및 접촉용 유닛(6)으로부터 이루어지는 유닛을 이동시키기 위하여 접촉용 유닛(6)의 외부에 배설할 수도 있다. 또한, 회로 기판(2)의 접촉용 유닛에 의하여 회로 기판(2)을 직접 이동시키는 것도 가능하다.

다른 액츄에이터로서는 편심축을 구동하는 감속 기어 붙이의 모터의 형상을 취할 수도 있다. 그 경우에는, 이동 거리를 간단한 방법으로 조절할 수 있다. 모터는, 스텝 모터 또는 피드백 붙이 써보 모터로 할 수 있다. 후자의 경우에는, 이동 거리는, 이동 센서에 의하여 결정되거나 혹은 모터의 구동에 따라 피드백된다.

이상, 회로 기판의 일측을 테스트하기 위한 장치를 이용한 테스트 장치를 설명하였다. 그러나, 오늘로는, 회로 기판의 양측을 테스트되는 장치가 통상이다. 회로 기판의 양측을 테스트하기 위하여는, 본체(3), 풀 그리드 카셋트(5) 및 접촉용 유닛(6)으로 이루어지는 유닛이 두 개 배설된다. 즉, 테스트되는 회로 기판의 하방에 하나 또한 상방에 하나이다. 어느 경우도, 접촉용 유닛(6)은, 회로 기판에 면하도록 배치된다. 이들 두 개의 유닛은, 프레스기의 사이에 배치되고, 접촉용 유닛(6)이 상방 및 하방으로부터 회로 기판에 꽉 눌러진다.

양측 테스트 장치에서는, 양 접촉용 유닛의 니들 안내 보드를 위치 결정 하는 조절 장치를 설치할 수 있다. 그러나, 니들 안내 보드를 위치 결정할 만한 조절 장치를 설치하고, 회로 기판을 위치 결정하는 한층 더 다른 조절 장치를 배설하는 것도 가능하다. 테스트되는 회로 기판에 대하여 양 접촉용 유닛을 서로 독립하여 이동할 수 있도록 조절 장치를 배치하는 것은 적절하다.

이하, 도 6을 참조해 컴퍼넌트화되지 않은 회로 기판의 테스트 방법을 설명한다.

이 방법은, 스텝 S1에서 시작된다.

스텝 S2에서는, 테스트용 셋업이 테스트되는 회로 기판(2)에 꽉 눌러진다. 위에 말한 장치에서는, 접촉용 유닛(6)이 테스트용 셋업을 형성한다. 회로 기판의 양측을 테스트하기 위한 장치의 경우에는, 두 개의 접촉용 유닛(6)이 테스트되는 회로 기판 상하단을 테스트하기 위한 테스트용 셋업이 된다. 따라서, 그러한 테스트용 셋업은, 규칙적 그리드에 배치되어 있어 테스트되는 회로 기판에 대하여 이동 가능한 테스트용 접촉 엘리먼트를 특징으로 한다. 상술의 장치에서는, 테스트용 니들(10)이 테스트용 접촉 엘리먼트를 형성한다.

스텝 S3에서는, 도체 패스 및 도체 패스부이고, 도체 패스 및 도체 패스부의 각각의 단부에 배치되어 있는 회로 기판 테스트 포인트에 하나의 테스트용 접촉 엘리먼트가 접촉하고 있는 도체 패스와 도체 패스부가 연속성 측정에 의하여 파단에 관하여 테스트된다. 각각 하나의 회로 기판 테스트 포인트에 하나의 테스트용 접촉 엘리먼트가 접촉하고 있는 인접하는 도체 패스가, 연속성 측정에 의하여 단락에 관하여 테스트된다.

스텝 S4에서는, 파단 및 단락에 관하여 충분한 수의 도체 패스의 테스트가 행해졌는지가 체크된다.

그렇지 않은 경우는, 프로세스가 스텝 S5로 진행되고, 테스트용 셋업이 테스트되는 회로 기판에 대하여 그 위치가 옮겨진다. 회로 기판이 양측에서 테스트되고 있는 경우에는, 회로 기판의 한쪽 편에 접촉하고 있는 테스트용 셋업의 일부가 회로 기판의 반대 측에 접촉하고 있는 테스트용 셋업의 부분과는 독립으로 그 위치가 옮겨지는 것이 바람직하다. 이 이동은, 아직 테스트하고 있지 않은 도체 패스 및 도체 패스부에, 테스트용 접촉 엘리먼트가 단부에 형성된 그러한 회로 기판 테스트 포인트로 접촉하도록 행해진다. 그 결과, 이들 다른 도체 패스 및/또는 도체 패스부가 파단 및 단락에 관하여 테스트되게 된다. 이 측정은, 마찬가지로 스텝 S3에서 행해진다. 그 후에, 충분한 수의 도체 패스의 테스트가 행해졌는지의 확인을 위하여 한층 더 체크가 행해진다(S4).

cm² 당 적어도 100의 테스트용 접촉 엘리먼트의 그리드, 특히 도 2에 나타내는 그리드가, 모든 도체 패스의 모든 회로 기판 테스트 포인트를 접촉 가능하게 하는데 충분하고, 그것에 의하여, 하나의 도체 패스의 회로 기판 테스트 포인트에 특정의 테스트용 셋업으로 동시에 접촉할 수 있고, 또한 그 도체 패스 또는 적당한 도체 패스부를 파단에 관하여 측정할 수 있는 것이 밝혀져 있다. 이것은, 통상은 비아 홀(via hole) 또는 패드 필드(pad field)의 형을 취하는 회로 기판 테스트 포인트가, 두 개의 인접하는 테스트용 접촉 엘리먼트의 사이의 거리보다 큰 사이즈인 경우가 많다. 따라서, 테스트용 셋업의 임의의 테스트 위치에서 그러한 하나의 회로 기판 테스트 포인트 및 작은 패드 필드의 형을 한 이 도체 패스의 다른 회로 기판 테스트 포인트에 접촉하고, 게다가 큰 회로 기판 테스트 포인트에도 동시에 확실히 접촉한다.

테스트하고 있는 회로 기판은, 그 모든 도체 패스의 하나가 테스트용 셋업에 의하여 확실히 스캔할 수 있는 경우에는, 스텝 S4에서 도체 패스의 수로서 적당하다고 판정된 수가 모든 도체 패스의 수와 동일한 것이 바람직하고, 그 경우에는, 스텝 S3, S4, 및 S5를 반복 통과하는 것에 의하여 회로 기판이 완전하게 테스트된다. 따라서 이 프로세스는, 스텝 S6에서 끝난다.

각각의 이동거리를 구하는데 있어서, 단락만을 측정할지 파단만을 측정할지가 구별된다.

인접하는 도체 패스 사이의 단락을 측정하는 경우에는, 그러한 도체 패스에 동시에 접촉하여야 한다. 다만, 이 접촉은, 도체 패스의 임의의 바람직한 포인트에서 행할 수 있다. 다음에, 이러한 도체 패스 동안에서 연속성 측정이 행해진다.

도체 패스부에서 파단을 측정하는 경우에는, 그러한 도체 패스부에 각각의 단부의 포인트에서 접촉한다. 다음에, 적당한 단부의 포인트 또는 회로 기판 테스트 포인트의 사이에서 연속성 측정이 행해진다.

단락을 측정하는 경우에는, 최초의 테스트 위치에서 체크가 행해지고, 인접하는 어느 도체 패스에 동시에 접촉했는지가 밝혀진다. 다음에, 이들 쌍의 도체 패스를 단락에 관하여 테스트할 수 있다. 이들 쌍의 도체 패스는, 벌써 테스트 완료의 쌍이라고 기록된다.

다음에, 테스트되어 있지 않은 도체 패스의 쌍에서 동시에 접촉할 수 있는 것이 나아가 선택된다. 해당하는 이동거리가 계산된다. 이 새로운 도체 패스의 쌍은, 이동거리가 가능한 한 짧은 것을 선택하는 것이 바람직하다.

이동에 의하여 얻을 수 있는 새로운 테스트 위치에서, 인접하는 도체 패스의 어느 새로운 쌍이 동시에 접촉할 수 있을 지가 판정된다. 도체 패스의 이러한 쌍은, 다음에 단락에 관하여 테스트되고, 이미 테스트 완료의 쌍으로서 기록된다.

이동거리의 산정은, 인접하는 도체 패스의 쌍의 모두 또는 적어도 대다수가 단락에 관하여 테스트될 때까지 반복된다.

파단의 측정에서는, 도체 패스부가 그러한 단부의 포인트에서 접촉되는 각 테스트 위치에서 테스트가 행해진다. 다음으로, 이러한 도체 패스부는, 연속성 측정에 의하여 테스트할 수 있다. 이미 테스트 완료의 도체 패스부는 기록된다. 이동거리가 산정되고, 이동 후는, 아직 테스트되어 있지 않은 도체 패스부가 그 단부의 포인트에서 접촉된다. 이 이동거리는, 가능한 한 작은 것이 바람직하다.

파단과 단락에 관하여 행하는 테스트를 조합한 방법에서는, 각 테스트 위치에서, 접촉한 인접하는 도체 패스의 쌍과 이미 접촉한 도체 패스부의 양쪽이 기록으로 남겨진다. 이동거리는, 도체 패스부를 위하여 최적화되는 것이 바람직하다. 이것은, 그것에 의하여 거의 항상 잠재적인 단락을 완전하게 검출할 수 있기 때문이다. 그러나, 대신에, 이동거리를 도체 패스부 및 인접하는 도체 패스의 쌍의 양쪽에 관하여 결정하는 것도 가능하다.

원리적으로는, 테스트용 셋업의 그리드에 의하여 완전하게 스캔할 수 없는 도체 패스를 가지는 것도 가능하다. 즉, 이러한 도체 패스의 회로 기판 테스트 포인트는, 모든 도체 패스부를 연속성 측정에 의하여 파단에 관하여 테스트할 수 없도록은 배치되어 있다, 혹은 이들 회로 기판 테스트 포인트를 구비하는 인접하는 도체 패스는, 두 개의 도체 패스에 테스트용 셋업에 의하여 동시에 접촉할 수 없도록 배치되어 있는 경우이다.

도 7은, 세 개의 도체 패스(21a, 21b, 21c)를 도시하고 있다. 도체 패스(21a)는, 회로 기판 테스트 포인트로서 패드 필드(22a, 22b)를 가진다. 패드 필드(22a, 22b)는, 정방형이며, 패드 필드(22a)는, 한 변의 길이가 1mm이고, 몇 개의 패드 필드(22b)는, 한 변의 길이가 0.1mm이다. 패드 필드(22b)는, 두 개의 인접하는 테스트용 접촉 엘리먼트의 사이의 그리드 간격 L(0.9mm)보다 극히 작기 때문에, 쌍의 모든 패드 필드(22b)에 접촉하는 것은 불가능하다. 이것은, 또한 불필요한 것이다. 왜냐하면, 도체 패스(21a)를 테스트하기 위하여는, 큰 패드 필드(22a)와 동시에 작은 패드 필드(22b)의 하나에 접촉하면 충분하고, 따라서 이들 두 개의 패드 필드의 사이에 연장되는 각각의 도체 패스부를 파단에 관하여 테스트할 수 있는 것에 의한다. 한 변의 길이가 1mm인 패드 필드(22a)는, 테스트용 셋업의 그리드의 치수보다 크기 때문에, 각각의 경우에 테스트용 셋업을 작은 패드 필드(22b)의 하나의 상에서 하나의 테스트용 접촉 엘리먼트와 정확히 정렬할 수 있고, 또한, 큰 패드 필드(22a)의 사이즈를 위하여, 1 이상의 테스트용 접촉 엘리먼트가 이 패드 필드(22a)와 접촉하는 것을 확실히 한다. 그 결과, 회로 기판 테스트 포인트로서 적어도 테스트용 셋업의 그리드 치수의 한 변의 길이를 구비하는 정방형의 패드 필드를 가지는 모든 도체 패스를 파단에 관하여 완전히 테스트할 수 있다.

실제로는, 한 변의 길이가 0.05mm까지의 최소의 정방형 패드 필드가 일반적이다. 한 변의 길이가 0.1mm의 정방형 패드 필드도 극히 많다. 그러나, 그러한 작은 패드 필드에 접속된 도체 패스는, 통상, 한 변이 적어도 1mm의 것보다 큰 패드 필드 및/또는 비아 홀에도 접속된다. 비아 홀은, 통상, 폭 0.5~1mm폭의 도금된 링을 가지고, 따라서, 비아 홀에는, 보통은 테스트용 셋업의 몇 개의 테스트용 접촉 엘리먼트가 동시에 접촉하고, 그것에 의하여 비아 홀에 접속된 도체 패스의 바람직한 다른 모든 회로 기판 테스트 포인트에 쌍으로 접촉하는 것이 가능해진다.

테스트용 셋업으로 완전하게 스캔 할 수 없는 것은, 아마, 테스트용 셋업의 그리드 치수 I 보다 분명히 작은 패드 필드의 형을 한 회로 기판 테스트 포인트만을 구비한 도체 패스뿐이다. 도 7에 있어서, 도체 패스(21b)는, 정방형으로 한 변의 길이가 0.4mm의 패드 필드(22c)에 접속되어 또 한 변의 길이가 0.1mm의 다른 패드 필드(22d)에도 접속된 도체 패스를 나타내고 있다. 이것들 변의 길이가 0.4mm의 패드 필드(22c)는, 벌써 상당한 크기이므로, 통상은, 이러한 도체 패스의 다른 패드 필드의 하나에 대로 접촉하는 것이 가능하다. 그러나, 몇 개의 도체 패스부는 올바르고 스캔 되지 않을 우려가 남는 것을 완전하게는 배제할 수 없다.

도 7의 도체 패스(21c)는, 한 변의 길이가 0.1mm의 두 개의 패드 필드(22d)에 접속하고 있다. 이들 두 개의 패드 필드는, 테스트용 셋업의 그리드 안에는 배치되어 있지 않다. 이 도체 패스(21)의 두 개의 패드 필드(22d)는, 테스트용 셋업으로 동시에 접촉할 수 없기 때문에, 도체 패스(21c)를 파단에 관하여 테스트할 수 없다.

올바르게 접촉할 수 없었던 그러한 도체 패스의 수는, 일반적으로 극히 적다. 또한, 그러한 도체 패스는, 통상, 약간의 회로 기판 테스트 포인트만을 구비하는 극히 짧은 도체 패스이다.

회로 기판이 그러한 도체 패스를 가지는 경우는, 스텝 S4에서, 테스트 불능인 도체 패스의 수보다 적은 테스트 완료 도체 패스의 적당한 수에 대한 역치를 이용할 필요가 있다. 본 발명에 근거하면, 모든 도체 패스에 대하여 테스트 불능인 도체 패스의 5%~10%라는 역치가 적당하다.

다음으로 스텝 S4에서, 적당한 수의 도체 패스가 테스트되었지만 모든 도체 패스는 테스트되지 않았던 것이 확인되고, 다음으로 스텝 S7에서, 테스트되지 않았던 도체 패스가 다른 측정 방법을 이용하여 계속 측정된다. 회로 기판은, 스텝 S7에 있어서 핑거 테스터로 재테스트되는 것이 바람직하다. 올바르게 스캔 할 수 없었던 도체 패스는, 통상, 극히 짧고, 또한, 약간의 회로 기판 테스트 포인트만을 가지므로, 핑거 테스터를 이용한 이러한 도체 패스의 재테스트는, 극히 신속히 행할 수 있다. 그러한 테스트용 셋업(그리드 치수：약 0.9mm) 및 현재 입수 가능한 컴퍼넌트화되지 않은 회로 기판에서는, 모든 도체 패스를 파단 및 단락에 관하여 완전히 테스트하기 위하여는 약 20~30의 이동에 의한 시프트가 필요한 것이 계산상 밝혀지고 있다. 완전하게는 스캔할 수 없는 회로 기판은 아주 적다. 그것들은, 핑거 테스터를 이용하여 재테스트하여야 한다.

재테스트에 임해서는, 적어도 잠재적인 단락을 측정하기 위하여 접촉할 수 없었던 도체 패스의 쌍 및/또는 파단에 관하여 테스트할 수 없었던 도체 패스부가 재테스트된다. 다만, 재테스트에 임해서, 스텝 S3에서 검출된 결함을 다시 체크하는 것도 가능하다.

평방센티미터 당 적어도 100의 테스트용 접촉 엘리먼트의 밀도를 구비하는 테스트용 셋업이 이용되므로, 몇 개의 테스트용 접촉 엘리먼트 또는 테스트용 니들(10)에 의하여 다수의 회로 기판 테스트 포인트가 동시에 접촉된다. 이것은, 적어도 두 개의 테스트용 접촉 엘리먼트에 의하여 접촉될 필요가 있는 몇 개의 회로 기판 테스트 포인트에 있어서, 각각의 경우에, 이들 두 개의 테스트용 접촉 엘리먼트의 사이에서 회로 기판 테스트 포인트를 경유하여 전기적 접촉이 행해졌는지를 테스트하는 것에 의하여, 회로 기판상의 테스트용 셋업의 올바른 위치 결정을 체크할 수 있는 것을 의미한다. 이 체크가 몇 개의 회로 기판 테스트 포인트에서 행해지고, 이들 모든 회로 기판 테스트 포인트에서 인접하는 테스트 접촉 엘리먼트 사이의 접속이 행해지면, 테스트용 셋업이, 회로 기판상의 소망한 위치에 있다고 결론지을 수 있다.

모든 또는 적어도 거의 모든 도체 패스에 접촉하기 위하여 얼마나 많은 이동이 필요한가 혹은 모든 또는 적어도 거의 모든 도체 패스부에 그러한 단부의 회로 기판 테스트 포인트에서 접촉하기 위하여 얼마나 많은 이동이 필요한가를 구하기 위한 계산을 행하였다. 도 4는, 계산을 행한 회로 기판에 관한 데이터를 포함하는 표를 나타낸다.

도 5a 및 5b는, 이동 및 측정의 횟수에 대한 도체 패스의 스캔한 회로 기판 테스트 포인트의 퍼센트를 나타내는 것이다. 도 5a에서의 계산은, 도 1 및 2에 나타내는 접촉의 레이아웃에 기초하여 행하였다. 도 5b에서의 계산은, 도 1 및 2에 나타내는 밀도의 2배의 접촉 구성에 기초하여 행하였다. 20에서 30의 사이의 이동 횟수로 모든 회로 기판 테스트 포인트에 접촉할 수 없었던 것은 하나의 회로 기판(형식 번호 09102300) 뿐이었다. 다른 모든 회로 기판에서는, 모든 회로 기판 테스트 포인트에 접촉할 수 있었다.

단락 테스트에 관하여는, 기본적으로, 하나의 도체 패스 당 적어도 하나의 회로 기판 테스트 포인트에 접촉할 수 있으면 충분하다. 몇 차례의 이동으로 거의 모든 회로 기판 테스트 포인트에 접촉할 수 있으므로, 이러한 회로 기판은, 본 발명에 기초하는 방법을 이용하고 단락에 관하여 완전히 테스트할 수 있다고 생각된다.

도 8의 표는, 어느 수의 회로 기판(기판)을 취했을 경우의, 파단에 관하여 연속성 측정을 위하여 접촉하는 회로 기판 테스트 포인트(포인트)의 수, 도체 패스(네츠(nets)), 파단에 관하여 행하는 연속성 측정, 할 수 없었던 측정(개부, 재테스트), 및 그러한 비율의 퍼센트(재테스트%)를 나타낸다.

행할 수 없었던 측정은, 하나의 도체 패스부의 측정으로, 그 두 개의 회로 기판 테스트 포인트가 계획한 이동 횟수 이내에서 접촉할 수 없었던 것이다.

이 계산은, 도 1 및 2에 나타내는 접촉의 레이아웃에 기초하여 행하였다. 여기서의 최대 이동 횟수는 10이다.

모든 회로 기판에서, 핑거 테스터를 이용한 파단에 관하여는 도체 패스도 재테스트하여야 한다. 비율은 6.8%로부터 55.7%의 사이이다. 약 30%까지의 값은, 통상, 본 발명에 기초하는 방법으로 그러한 회로 기판을 단락에 관하여는 거의 완전히 또한 파단에 관하여도 극히 높은 퍼센트로 테스트할 수 있고, 따라서 그것에 계속되는 핑거 테스터로의 테스트를 극히 신속히 행할 수 있으므로, 극히 유리한 값이다. 예를 들면 50% 이상의 것보다 높은 퍼센트에서는(예: 회로 기판 76726A－allOD), 이동의 횟수를 증가되어야 하거나 혹은 보다 높은 밀도의 테스트용 접촉 엘리먼트를 구비하는 테스트용 셋업을 사용할 필요가 있다.

도 5a, 5b, 및 도 8에 나타낸 결과는, 본 발명에 기초하는 방법이, 본 목적을 위하여 다른 종류의 회로 기판에 개별의 어댑터를 배설할 필요가 없고, 회로 기판이 다수의 경우에 극히 유효한 것을 나타내고 있다.

본 발명에 따르면, cm² 당 적어도 100 접촉 포인트의 밀도로 테스트용 접촉 엘리먼트가 배설된 테스트용 셋업이 이용된다. 테스트용 접촉 엘리먼트의 배치의 밀도가 높으면 높을수록, 테스트되는 도체 패스를 보다 빨리 완전하게 스캔할 수 있다. 따라서, cm²당 적어도 120, 150, 또는 200 접촉 포인트의 밀도가 바람직하다. 밀도 대신에, 테스트용 셋업을 인접하는 테스트용 접촉 엘리먼트의 그리드의 치수로 정의할 수도 있다. 위에 말한 실시 형태의 경우에는, 이 치수는, 약 0.9mm이다. 그리드의 치수를 최대 0.8mm, 0.7mm, 0.6mm, 혹은 0.5mm까지 작게 하는 것은, 접촉 엘리먼트의 밀도의 증가에 대응하고, 또한 그것에 따른 테스트되는 회로 기판에 완전히 접촉하기 위한 이동 횟수의 감소에 대응한다. 다만, 현재에서는 일반적인 컴퍼넌트화되지 않은 회로 기판의 경우에, 도체 패스에의 완전 또는 거의 완전한 접촉을 확보하기 위하여는, 통상, 약 0.9mm의 그리드 치수로 충분하다.

이상, 테스트 장치가 풀 그리드 카셋트 및 접촉용 유닛을 가지는 실시 형태를 이용하여 본 발명을 설명하였다. 접촉용 유닛(6)의 테스트용 니들은, 모두 서로 평행으로 배치되어 있으므로, 직선 와이어상 테스트용 니들 대신에, 회로 기판에 접촉하기 위한 접촉용 유닛에 용수철식 접촉 핀을 이용하는 것도 가능하다. 그러한 용수철식 접촉 핀은, 예를 들면, 와이어를 감은 나선상의 용수철 접촉 엘리먼트로, 단부가 나선상에 감은 부분의 중심부에 배치할 수 있다. 이 나선상에 감은 부분은, 용수철식 접촉 핀의 전체 길이가 바람직하게는 중앙 부분의 일부에서만 연장되고, 그것에 의하여 용수철식 접촉 핀의 곧은 단부는, 리더 보드에 의하여 정확하게 안내되도록 배치되어 있으면 충분하다. 따라서, 그러한 용수철식 접촉 핀을 구비한 접촉용 유닛은, 또한, 풀 그리드 카셋트의 기능을 포함하므로, 풀 그리드 카셋트를 생략할 수도 있다.

본 발명에 의하면, 회로 기판의 타입마다 개별의 어댑터를 제조할 필요가 없어진다. 반대로, 본 발명에 기초하는 접촉용 유닛을 이용하면, 회로 기판은 많지 않은 몇 차례의 접촉의 프로세스로 완전하게 또는 거의 완전하게 스캔할 수 있다. 따라서, 본 발명에 기초하는 방법 및 본 발명에 기초하는 장치는, 만능 테스트 장치 및 만능 테스트 방법으로 되는 것이고, 테스트되는 회로 기판의 쓰루풋(throughput)은, 종래의 어댑터를 이용한 패러렐 테스터에 의한 테스트보다 약간 낮지만, 종래의 핑거 테스터에 의한 테스트보다 상당히 높은 것으로 된다. 테스트되는 회로 기판의 본 발명에 기초하는 패러렐 테스터 내의 체류 시간은, 약 10~30초이다. 이것은, 종래의 패러렐 테스터 내의 체류 시간의 5~10배 높지만, 종래의 핑거 테스터 내의 체류 시간부터 약 10배 빠른 값이다.

본 발명에 기초하는 방법은, 단지 몇 차례(≤10)의 이동으로 거의 모든 회로 기판을 완전하게 처리할 수 있기 때문에, 단락의 테스트에서는 특히 효율적이다. 테스트용 셋업의 그리드 간격 I의 크기의 직경 또는 변의 길이를 가지는 모든 회로 기판 테스트 포인트에, 회로 기판 상의 테스트용 셋업의 임의의 소망 위치에서 접촉한다. 이것은, 적어도 하나의 그러한 회로 기판 테스트 포인트에 접속되어 있는 모든 도체 패스에, 테스트용 셋업의 임의의 소망 위치에서 접촉하는 것을 의미한다. 이것은, 일반적으로, 도체 패스의 대다수에 적용되고, 때문에, 극히 많은 인접하는 도체 패스의 쌍에 최초의 테스트 위치에서 이미 접촉한 것이 된다. 따라서, 단지 몇 차례의 이동으로, 단락을 항상 거의 완전하게 검출할 수 있게 된다. 따라서, 어떤 종류의 회로 기판에서는, 본 발명에 기초하는 방법을 이용하여 단락만에 관한 테스트를 행하고, 그 후에 핑거 테스터를 이용하여 파단에 관하여 테스트하는 것도 타당한 것이다.

1 : 테스트 장치
2 : 회로 기판
3 : 본체
4 : 기본 그리드
5 : 풀 그리드 카셋트
6 : 접촉용 유닛
7 : 구멍
8 : 접촉 포인트
9 : 용수철식 접촉 핀
10 : 테스트용 니들
11 : 리더 보드
12 : 컬럼
13 : 니들 안내 보드
14 : 위치 결정 보드
15 : 조절 장치
16 : 조절용 핀
17 : 위치 결정구멍
18 : 회로 기판 배치용 핀
19 : 구멍
20 : 위치 결정구멍

Claims

테스트되는 회로 기판(2)의 회로 기판 테스트 포인트에 접촉하기 위한 테스트용 셋업을 가지는 테스트 장치(1)를 이용하고, 테스트용 셋업(6)은, 소정의 규칙적 그리드에 테스트용 접촉 엘리먼트(10)를 가지는 회로 기판의 테스트 방법에 있어서,
a) 테스트용 셋업(6)이, 테스트되는 회로 기판(2)에 대한 제1 테스트 위치에서 테스트되는 회로 기판에 꽉 눌러지고, 그것에 의하여 몇 개의 회로 기판 테스트 포인트가 적어도 하나의 테스트용 접촉 엘리먼트(10)와 접촉하는 스텝,
b) 연속성 측정에 의하여 몇 개의 도체 패스가 파단 및 단락 중 적어도 하나에 관하여 측정되는 스텝,
c) 테스트용 셋업(6)이 움직여 테스트되는 회로 기판(2)에 대하여 다른 테스트 위치에 놓여지고, 당해 위치에서는, 이전에 파단 및 단락 중 적어도 하나에 관하여 충분히 측정되지 않았던 하나의 도체 패스의 적어도 하나의 회로 기판 테스트 포인트가 적어도 하나의 테스트점용 접촉 엘리먼트(10)와 접촉하는 스텝,
d) 연속성 측정에 의하여 한층 더 다른 도체 패스가 파단 및 단락 중 적어도 하나에 관하여 측정되는 스텝, 및
e) 테스트되는 회로 기판(2)의 도체 패스의 적어도 대다수가 측정될 때까지 스텝 c)과 d)가 반복되는 스텝을 포함하고,
평방센티미터 당 적어도 100 테스트용 접촉 엘리먼트(10)의 밀도로 배치된 테스트용 접촉 엘리먼트(10)를 가지는 테스트용 셋업(6)이 이용되는, 회로 기판의 테스트 방법.
제1항에 있어서,
적어도 90%의 도체 패스가 파단에 관하여 테스트되는 것 및 적어도 90%의 인접하는 도체 패스의 쌍이 단락에 관하여 테스트되는 것 중 적어도 하나가 될 때까지 스텝 c) 및 d)가 반복되는 것을 특징으로 하는, 회로 기판의 테스트 방법.
제1항에 있어서,
적어도 95%의 도체 패스가 파단에 관하여 테스트되는 것 및 적어도 95%의 인접하는 도체 패스의 쌍이 단락에 관하여 테스트되는 것 중 적어도 하나가 될 때까지 스텝 c) 및 d)가 반복되는 것을 특징으로 하는, 회로 기판의 테스트 방법.
제1항에 있어서,
적어도 99%의 도체 패스가 파단에 관하여 테스트되는 것 및 적어도 99%의 인접하는 도체 패스의 쌍이 단락에 관하여 테스트되는 것 중 적어도 하나가 될 때까지 스텝 c) 및 d)가 반복되는 것을 특징으로 하는, 회로 기판의 테스트 방법.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
테스트되는 회로 기판이 핑거 테스터에 의하여 계속하여 테스트되고, 청구항 1에 기재된 측정에 의하여 판정된 잠재적 결함이 검증되는 것 및 아직 접촉하고 있지 않은 도체 패스가 테스트되는 것 중 적어도 하나가 수행되는 것을 특징으로 하는 스텝을 더 포함하는, 회로 기판의 테스트 방법.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
테스트용 접촉 엘리먼트는, 서로 평행으로 배치된 테스트용 니들(10)인 것을 특징으로 하는, 회로 기판의 테스트 방법.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
테스트용 접촉 엘리먼트는, 규칙적 그리드에 최대 0.90mm의 그리드 간격으로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는, 회로 기판의 테스트 방법.
　제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
테스트용 접촉 엘리먼트는, 각각이 회로 기판 테스트 포인트에 접촉하기 위한 강성 니들 및 용수철식 접촉 핀(9)으로 이루어지고, 그것들이 서로 정렬되어 있는 것을 특징으로 하는, 회로 기판의 테스트 방법.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 스텝 b) 및 상기 스텝 d)에 있어서,
하나 또는 그 이상의 테스트 위치는, 적어도 한 쌍의 테스트용 접촉 엘리먼트가 소정의 회로 기판 테스트 포인트에 의하여 전기적으로 접속되어 있는지를 체크하는 것에 의하여 이러한 소정의 회로 기판 테스트 포인트에 올바르게 접촉되어 있는지를 확인하도록, 관련되는 테스트 위치에서 상기 한 쌍의 테스트용 접촉 엘리먼트(10)에 의해 접촉되어야 하는 소정의 회로 기판 테스트 포인트에서 테스트되는 것에 의하여 체크되는 것을 특징으로 하는, 회로 기판의 테스트 방법.
회로 기판의 테스트 장치이고,
테스트되는 회로 기판(2)의 회로 기판 테스트 포인트에 접촉하기 위한 테스트용 셋업(6)이고, 소정의 규칙적 그리드에 테스트용 접촉 엘리먼트(10)를 가지는 테스트용 셋업(6)이 이하의:
테스트되는 회로 기판(2)에 대하여 테스트용 셋업(6)을 이동시키기 위한 종주 장치(15)이고, 당해 종주 장치(15)는, 테스트용 셋업(6) 또는 회로 기판(2)을 테스트되는 회로 기판(2)의 면에 평행으로 두 개의 직교하는 방향으로 적어도 두 개의 인접하는 테스트용 접촉 엘리먼트(10)의 사이의 거리와 동일한 이동거리만 이동시킬 수 있는 종주 장치(15)와；
테스트되는 회로 기판(2)의 도체 패스를 파단 및 단락 중 적어도 하나에 관하여 테스트하기 위한 장치;를 가지고,
테스트용 셋업(6)의 테스트용 접촉 엘리먼트(10)는, 평방센티미터 당 적어도 100 테스트용 접촉 엘리먼트(10)의 밀도로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는, 회로 기판의 테스트 장치.
제10항에 있어서,
종주 장치(15)는, 2조의 압전 엘리먼트 로드를 구비하는 압전 조절 장치이고, 2조의 압전 엘리먼트 로드는, 서로 직각으로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는, 회로 기판의 테스트 장치.
제10항에 있어서,
종주 장치(15)는, 감속 기어가 붙은 모터를 가지고, 조절용 스핀들 및 편심기 중 적어도 하나를 구동하는 것을 특징으로 하는, 회로 기판의 테스트 장치.
제10항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
테스트용 접촉 엘리먼트는, 서로 평행하게 배치된 테스트용 니들(10)인 것을 특징으로 하는, 회로 기판의 테스트 장치.
제13항에 있어서,
테스트용 니들(10)은, 리더 보드(11)에 의하여 접촉용 유닛(6)에 보지(保持)되고 있는 것을 특징으로 하는, 회로 기판의 테스트 장치.
제10항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 방법을 행하기 위하여 제어장치가 배설되고 있는 것을 특징으로 하는, 회로 기판의 테스트 장치.