KR101148967B1 - 테이프 피더 - Google Patents

Abstract

캐리어 테이프에 의해 전자 부품을 공급하는 테이프 피더에 있어서, 캐리어 테이프를 하면측으로부터 지지함과 동시에 자력에 의해 캐리어 테이프의 부품 포켓 내에 수용된 전자 부품의 자세를 안정시키는 자석 장착 하부지지부재(23)를, 프레임 부재에 장착되는 수평한 기부(24)와, 중앙부가 상측으로 볼록한 상태로 기부(24)에 양단 지지된 가늘고 긴 형상의 판스프링 부재(25)와, 판스프링 부재(25)의 중앙부의 상면에 장착된 자석 부재(26)에 의해 구성하고, 또한 기부(24)에 자석 부재(26)가 삽입 가능한 삽입공(24b)을 설치한다.

Description

테이프 피더{TAPE FEEDER}

본 발명은 전자 부품 실장 장치에 장착되어, 테이프에 홀딩된 전자 부품을 탑재 헤드에 의한 픽업 위치에 공급하는 테이프 피더에 관한 것이다.

전자 부품 실장 장치의 전자 부품 공급 장치로서 캐리어 테이프에 홀딩된 전자 부품을 공급하는 테이프 피더가 널리 이용되고 있다. 이 테이프 피더에서는, 반도체 칩 등의 전자 부품의 미소화에 따라, 테이프 반송시의 충돌이나 정전기 등에 기인하는 전자 부품의 자세 불안정에 의한 문제가 생기기 쉽게 되어 있다. 즉, 캐리어 테이프의 포켓 내에 격납된 전자 부품은 픽업 위치의 바로 앞에서 상면을 덮고 있던 탑 테이프가 박리됨으로써 노출 상태가 되는데, 이 때 테이프 이송 동작의 출발/정지시의 충격에 의해 포켓 내에서의 전자 부품의 거동이 불안정해져 픽업 미스 등의 동작 불량을 일으키기 쉬워진다. 이 때, 캐리어 테이프가 대전 상태에 있으면 전자 부품의 자세는 더욱 불안정해진다.

이 때문에, 종래부터 픽업 위치에서의 전자 부품의 자세 안정 대책을 강구한 테이프 피더가 알려져 있다(예를 들면 일본 특허공개 평 11-307992호 공보 참조). 이 특허 문헌에서는, 테이프 피더 본체부에 있어서 캐리어 테이프가 주행하는 경로에 설치된 캐리어 테이프의 하부지지부재에 자석을 배치하도록 하고 있다. 이로 인 해, 이 자석의 자력을 캐리어 테이프의 하면을 통하여 전자 부품에 미치게 하여, 포켓 내의 전자 부품의 자세의 흐트러짐을 억제하는 효과를 얻는다.

그러나 상술한 특허 문헌에 나타낸 예에서는 다음과 같은 문제점이 있었다.

즉, 동일한 테이프 피더에 이용되는 캐리어 테이프는 종류에 의해 폭 치수나 단면 형상이 다르기 때문에, 캐리어 테이프의 품종을 전환할 때마다 자석이 배치된 하부지지부재를 교환할 필요가 있다. 이 때문에, 여러 종류의 하부지지부재를 여러 개 준비해야 함에 따른 설비 비용이나 관리 비용의 상승과 함께, 품종 전환에 따른 절차 전환 작업에 수고와 시간을 요한다는 문제점이 있었다.

그런 점에서 본 발명은 하부지지부재를 공용화 가능하여 범용성이 우수하고, 품종 전환에 따른 절차 전환 작업을 간략화할 수 있는 테이프 피더를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 테이프 피더는 전자 부품을 홀딩한 캐리어 테이프를 피치 이송함으로써, 탑재 헤드에 의한 픽업 위치에 전자 부품을 공급하는 테이프 피더로서, 상기 캐리어 테이프가 주행하는 테이프 주행로가 설치된 프레임 부재와, 상기 캐리어 테이프를 상기 테이프 주행로를 따라 피치 이송하는 테이프 공급 기구와, 상기 픽업 위치의 근방에서 상기 캐리어 테이프를 덮어 가이드하는 상(上)부가이드부와, 상기 상부가이드부의 하방에 설치되어 상기 캐리어 테이프를 하면측으로부터 지지함과 동시에 상기 캐리어 테이프의 요(凹)부 내에 수용된 전자 부품의 자세를 안정시키는 하부지지부재를 포함하고, 상기 하부지지부재는 상기 캐리어 테이프의 두께 치수에 따라 상하 방향의 변위가 허용된 자석 부재를 포함한다.

본 발명에 따르면, 캐리어 테이프를 하면측으로부터 지지함과 동시에 자력에 의해 전자 부품의 자세를 안정시킬 목적으로 이용되는 하부지지부재에 있어서, 캐리어 테이프의 두께 치수에 따라 자석 부재의 상하 방향의 변위가 허용된 구성으로 함으로써, 두께 치수가 서로 다른 여러 종류의 캐리어 테이프에 하부지지부재를 공유할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 전자 부품 실장 장치의 평면도.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 전자 부품 실장 장치의 부분 단면도.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 테이프 피더의 구성 설명도.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 테이프 피더의 사시도.

도 5A는 본 발명의 일실시예에 따른 테이프 피더의 부분 사시도.

도 5B는 본 발명의 일실시예에 따른 테이프 피더의 부분 단면도.

도 6A 및 도 6B는 본 발명의 일실시예에 따른 테이프 피더에 장착되는 자석 장착 하부지지부재의 구조 설명도.

도 7A, 도 7B, 도 8A, 및 도 8B는 본 발명의 일실시예에 따른 테이프 피더에 장착되는 자석 장착 하부지지부재의 기능 설명도.

다음으로 본 발명의 실시예를 도면을 참조하여 설명한다. 도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 전자 부품 실장 장치의 평면도, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따 른 전자 부품 실장 장치의 부분 단면도, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 테이프 피더의 구성 설명도, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 테이프 피더의 사시도, 도 5A는 본 발명의 일실시예에 따른 테이프 피더의 부분 사시도, 도 5B는 본 발명의 일실시예에 따른 테이프 피더의 부분 단면도, 도 6A 및 도 6B는 본 발명의 일실시예에 따른 테이프 피더에 장착되는 자석 장착 하부지지부재의 구조 설명도, 도 7A, 도 7B, 도 8A, 및 도 8B는 본 발명의 일실시예에 따른 테이프 피더에 장착되는 자석 장착 하부지지부재의 기능 설명도이다.

먼저 도 1, 도 2를 참조하여 전자 부품 실장 장치의 구조를 설명한다. 도 2는 도 1의 A-A선 단면을 부분적으로 나타내고 있다. 도 1에서 기대(1)의 중앙에는 X방향(기판 반송 방향)으로 반송로(2)가 설치되어 있다. 반송로(2)는 상류측에서 반입된 기판(3)을 반송하여 실장 스테이지에 위치 결정한다. 반송로(2)의 양 측방에는 부품 공급부(4)가 배치되어 있고, 각각의 부품 공급부(4)에는 복수의 테이프 피더(5)가 병설되어 있다. 테이프 피더(5)는 전자 부품을 장착한 캐리어 테이프를 피치 이송함으로써, 이하에 설명하는 탑재 헤드에 의한 픽업 위치에 전자 부품을 공급한다.

기대(1) 상면의 양 단부 상에는 Y축 테이블(6A, 6B)이 설치되어 있고, Y축 테이블(6A, 6B) 상에는 2대의 X축 테이블(7A, 7B)이 가설되어 있다. Y축 테이블(6A)을 구동함으로써 X축 테이블(7A)이 Y방향으로 수평 이동하고, Y축 테이블(6B)을 구동함으로써 X축 테이블(7B)이 Y방향으로 수평 이동한다. X축 테이블(7A, 7B)에는 각각 탑재 헤드(8) 및 탑재 헤드(8)와 일체적으로 이동하는 기판 인식 카메라(9)가 장착되어 있다.

Y축 테이블(6A)과 X축 테이블(7A)을 조합하여 구동하고, Y축 테이블(6B)과 X축 테이블(7B)을 조합하여 구동함으로써, 탑재 헤드(8)는 수평 이동하고, 각각의 부품 공급부(4)로부터 전자 부품을 흡착 노즐(8a)(도 2 참조)에 의해 픽업하여, 반송로(2)에 위치 결정된 기판(3) 상에 실장한다. 기판(3) 상으로 이동한 기판 인식 카메라(9)는 기판(3)을 촬상하여 인식한다. 또한 부품 공급부(4)로부터 반송로(2)에 이르는 경로에는 부품 인식 카메라(10) 및 노즐 지지부(11)가 설치되어 있다.

부품 공급부(4)로부터 전자 부품을 취출한 탑재 헤드(8)가 실장 스테이지에 위치 결정된 기판(3)으로 이동할 때에, 흡착 노즐(8a)에 홀딩된 전자 부품을 부품 인식 카메라(10)의 상방에서 X방향으로 이동시킴으로써, 부품 인식 카메라(10)는 흡착 노즐(8a)에 홀딩된 전자 부품을 촬상한다. 그리고 촬상 결과를 인식 처리부(도시 생략)에 의해 인식 처리함으로써, 흡착 노즐(8a)에 홀딩된 상태에서의 전자 부품의 위치가 인식됨과 동시에 전자 부품의 종류가 식별된다. 노즐 지지부(11)는 여러 종류의 흡착 노즐(8a)을 소정 자세로 수납하고, 탑재 헤드(8)가 노즐 지지부(11)에 액세스하여 노즐 교환 동작을 수행함으로써, 탑재 헤드(8)에서 대상으로 하는 전자 부품의 종류에 따라 노즐 교환이 수행된다.

다음으로, 부품 공급부(4)의 구조를 설명한다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 부품 공급부(4)에는 복수의 테이프 피더(5)를 장착하기 위한 피더 베이스(4a)가 설치되어 있다. 테이프 피더(5)는 피더 장착용의 대차(12)에 의해 부품 공급부(4)에 배치된다. 대차(12)에는 캐리어 테이프(15)를 감긴 상태로 수납한 테이프 릴(14)을 지지하기 위한 릴 지지부(13)가 설치되어 있다. 릴 지지부(13)는 테이프 릴(14)을 회전 가능하게 지지하기 위한 지지 롤러를 구비하고 있어, 부품 공급부(4)에 배치된 테이프 릴(14)을 회전시킴으로써 캐리어 테이프(15)를 인출할 수 있도록 되어 있다.

다음으로, 도 3, 도 4를 참조하여 테이프 피더(5)의 기능을 설명한다. 도 3, 도 4에 나타내는 바와 같이, 피더 베이스(4a)에 장착된 프레임 부재(5a)에는 캐리어 테이프(15)가 주행하는 테이프 주행로(5b)가 설치되어 있고, 테이프 릴(14)로부터 인출된 캐리어 테이프(15)는 테이프 주행로(5b)의 상면을 따라 하류측(도 3에서 우측)에 보내진다. 캐리어 테이프(15)에 정(定)피치로 형성된 부품 포켓(16a)에는 전자 부품(P)이 홀딩되어 있고, 부품 포켓(16a)의 상면은 탑 테이프(17)에 의해 덮여 있다.

프레임 부재(5a)의 상측과 프레임 부재(5b)의 하류 부분에는 캐리어 테이프(15)에 정피치로 설치된 테이프 이송공(도시 생략)에 삽입되는 이송핀을 구비한 스프로킷(21)이 설치되어 있고, 모터를 구비한 회전 구동 기구(20)에 의해 스프로킷(21)을 간헐적으로 회전 구동함으로써, 캐리어 테이프(15)는 테이프 주행로(5b)를 따라 피치 이송된다. 스프로킷(21) 및 회전 구동 기구(20)는 캐리어 테이프를 테이프 주행로(5b)를 따라 피치 이송하는 테이프 이송 기구로 되어 있다.

스프로킷(21)의 바로 앞쪽은, 부품 수납용의 요(凹)부인 부품 포켓(16a) 내의 전자 부품(P)을 탑재 헤드(8)의 흡착 노즐(8a)에 의해 픽업하는 픽업 위치로 되어 있다. 프레임 부재(5b)의 하류 부분에 프레임 부재(5a)의 상면에는 픽업 위치의 근방에서 캐리어 테이프(15)의 상방을 덮어 가이드하는 상부가이드부(18)가 설치되어 있다. 상부가이드부(18)에는 흡착 개구부(18a)가 설치되어 있고, 흡착 개구부(18a)의 하류단은 탑 테이프(17)를 박리하기 위한 탑 테이프 박리부(18b)로 되어 있다. 즉, 캐리어 테이프(15)가 상부가이드부(18)의 하방을 주행하는 과정에서, 탑 테이프 박리부(18b)에 의해 탑 테이프(17)가 박리되어 상류측으로 접혀진다. 접혀진 탑 테이프(17)는 탑 테이프 이송 기구(22)에 의해 테이프 회수부(5c) 내로 이송되어 회수된다.

다음으로, 도 5A와 도 5B를 참조하여 탑재 헤드(8)에 의한 픽업 위치 근방에 있어서의 테이프 이송 경로 및 흡착 개구부(18a)의 구조에 대하여 설명한다. 도 5B는 도 5A의 VB-VB 단면을 나타내고 있으며, 도 5A와 도 5B에서는, 테이프 이송을 위한 스프로킷(21)이나 캐리어 테이프(15)의 도시는 생략하고 있다. 프레임 부재(5a)의 상면에는 홈 형상부(5d)가 테이프 이송 방향을 따라 설치되어 있다. 홈 형상부(5d)의 양 측벽의 정상부는 각각 베이스 테이프(16)를 하면측으로부터 지지하는 하부지지면으로 되어 있고(도 8 참조), 베이스 테이프(16)는 이 하지지면과 상부가이드부(18)에 의해 상하 양면이 가이드되어 피치 이송된다. 이 때, 대상으로 하는 캐리어 테이프가 하방으로 돌출한 엠보싱부를 갖는 엠보싱 테이프인 경우에는 엠보싱부를 홈 형상부(5d) 내를 따르게 한 상태로 테이프 이송이 수행된다.

도 5A에 나타내는 바와 같이, 상부가이드부(18)에 설치된 흡착 개구부(18a)는 중간 위치에 있어서 우측으로부터 테이프 이송 경로 상으로 연장된 중간 커버부(18c)를 가지고 있으며, 흡착 개구부(18a)는 중간 커버부(18c)에 의해 전후 두 개의 개구로 분할된 형상으로 되어 있다. 중간 커버부(18c)의 후측의 개구는 탑 테이프 박리부(18b)에 의해 박리된 탑 테이프(17)가 후방으로 접혀지기 위한 개구이고, 중간 커버부(18c)의 전측의 개구는 흡착 노즐(8a)에 의해 부품 포켓(16a) 내의 전자 부품(P)을 취출하기 위한 개구이다. 그리고 중간 커버부(18c)는 탑 테이프(17)가 박리되어 상방이 노출 상태가 된 부품 포켓(16a)으로부터, 전자 부품(P)이 테이프 이송시의 진동이나 충격에 의해 튀어 나오지 않도록 상방을 커버하는 기능을 가지고 있다(도 7 참조).

홈 형상부(5d) 내에는 도 5B에 나타내는 바와 같이, 상부가이드부(18)의 하방에 위치하며, 기부(24) 및 자석 부재(26)가 장착된 판스프링 부재(25)의 2부재를 상하 대향시킨 구성의 자석 장착 하부지지부재(23)가 설치되어 있다. 자석 장착 하부지지부재(23)는 캐리어 테이프(15)를 하면측으로부터 지지함과 동시에, 자석 부재(26)의 자력에 의해 부품 포켓(16a) 내에 수용된 전자 부품의 자세를 안정시키는 기능을 갖는 것이다.

도 6에 나타내는 바와 같이, 기부(24)는 길고 가는 직사각형 형상의 금속 부재로서, 홈 형상부(5d) 내에 볼트 등의 고정 수단에 의해 수평 자세로 장착된다. 또한 기부(24)를 탄성이 풍부한 수지에 의해 제작하면, 프레임 부재(5a)에 심어진 위치 결정 핀을 기부(24)에 설치된 삽입 구멍에 삽입함으로써, 볼트 등을 이용하지 않고 수지 자체의 탄성에 의해 고정할 수 있다. 기부(24)의 양단에는 판스프링 부재(25)를 걸리게 하기 위한 걸림부(24a)가 설치되어 있고, 중앙부에는 자석 부재(26)가 삽입 가능한 형상의 삽입공(24b)이 설치되어 있다.

판스프링 부재(25)는 구리 합금계 등 비자성의 스프링재가 기부(24)와 거의 동일 길이로 가공되어 설치되어 있다. 물론, 비자성체 이외의 스프링재를 이용할 수도 있다. 판스프링 부재(25)에는 길이 방향의 중심 위치를 사이에 둔 2개소에 양단이 어느 정도 아래로 내려간 형상의 구부림부를 설치함으로써, 중앙부가 위쪽으로 볼록한 형상으로 되어 있다. 판스프링 부재(25)의 양단부에는 기부(24)의 걸림부(24a)에 걸기 위한 굴곡부(25a)가 구부림 가공에 의해 설치되어 있고, 중앙부의 수평 부분의 하면에는, 자석 부재(26)가 접착 등의 방법에 의해 고정되어 있다.

도 6B는 굴곡부(25a)를 걸림부(24a)에 걸리게 함으로써, 한 개의 자석 장착 하부지지부재(23)를 구성한 상태의 단면을 나타내고 있다. 판스프링 부재(25)는 기부(24)에 장착됨으로써, 기본 높이(H) 상태에서 기부(24)에 의해 양단 지지된 상태가 된다. 그리고 이 상태에서 판스프링 부재(25)의 중앙부 부분에 상방으로부터 하중이 작용함으로써 판스프링 부재(25)는 휨 변형하여, 판스프링 부재(25)에 장착된 자석 부재(26)가 기부(24)에 대하여 하강한다. 이 때, 자석 부재(26)의 바로 아래에는 자석 부재(26)를 삽입 가능한 형상의 삽입공(24b)이 설치되어 있기 때문에, 자석 부재(26)는 기부(24)의 상면에 맞닿는 일 없이, 자석 부재(26)의 하면이 삽입공(24b)의 저면에 접촉하는 하한 높이까지 하강하는 것이 허용된다.

다음으로, 도 7A 내지 도 8B를 참조하여, 흡착 개구부(18a)에 있어서 캐리어 테이프의 지지 상태 및 자석 장착 하부지지부재(23)의 기능에 대하여 설명한다. 도 7A 및 도 7B는 테이프 피더(5)에 인입된 캐리어 테이프가, 상부가이드부(18)에 도달하여 상면측이 가이드되고, 또한 하면측이 자석 장착 하부지지부재(23)에 의해 지지된 상태를 나타내고 있다. 도 7A 및 도 7B는 종이제 캐리어 테이프(15) 및 엠보싱 가공된 캐리어 테이프(15A)를 각각 이용한 경우의 흡착 개구부(18a) 근방의 측면도를 나타내고 있다. 또한, 도 8A 및 도 8B는 테이프 이송 방향에 직교한 방향의 단면도를, 각각 도 7A 및 도 7B에 대응하여 나타내고 있다.

도 7A에 나타내는 바와 같이, 탑 테이프 박리부(18b)에 의해 탑 테이프(17)가 박리된 캐리어 테이프(15)는 베이스 테이프(16)로만 되어 중간 커버부(18c)에 의해 상면측이 부분적으로 커버된 상태로 피치 이송된다. 이 때 도 8A에 나타내는 바와 같이, 베이스 테이프(16)는 프레임 부재(5a)의 상면과 상부가이드부(18)의 하면 사이에서, 위로 볼록한 형상의 판스프링 부재(25)의 상면측을 통과한다.

이 때 베이스 테이프(16)에는, 판스프링 부재(25)를 베이스 테이프(16)의 두께 치수만큼 하지지 높이(H1)까지 밀어 내림에 따른 판스프링 부재(25)로부터의 상향 반력이 작용하고, 베이스 테이프(16)는 이 상태에서 탑 테이프 박리부(18b), 중간 커버부(18c)의 하면을 따라 피치 이송된다. 그리고 전자 부품(P)을 수납한 부품 포켓(16a)이 판스프링 부재(25)의 하면에 장착된 자석 부재(26)의 상방을 통과할 때에는 전자 부품(P)에는 자석 부재(26)의 자력이 작용하고, 이에 의해 테이프 이송시의 전자 부품(P)의 자세가 안정된다. 이 때, 판스프링 부재(25)는 비자성체이기 때문에 자석 부재(26)의 작용을 방해하지 않는다.

또한 도 7B에 나타내는 바와 같이, 탑 테이프 박리부(18b)에 의해 탑 테이프(17)가 박리된 캐리어 테이프(15A)는 엠보싱부(16b)가 하면측에 설치된 베이스 테이프(16A)로만 되어 피치 이송되고, 마찬가지로 프레임 부재(5a)의 상면과 상부 가이드부(18)의 하면 사이를 통과한다. 이 때, 엠보싱부(16b)는 판스프링 부재(25)를 엠보싱부(16b)의 두께 치수만큼 하지지 높이(H2)까지 밀어 내림에 따른 판스프링 부재(25)로부터의 상향의 반력을 받고, 베이스 테이프(16A)는 이 상태에서 탑 테이프 박리부(18b), 중간 커버부(18c)의 하면을 따라 피치 이송된다.

그리고 전자 부품(P)을 수납한 엠보싱부(16b)가 판스프링 부재(25)의 하면에 장착된 자석 부재(26)의 상방을 통과할 때에는, 전자 부품(P)에는 자석 부재(26)의 자력이 작용하고, 이로 인해 테이프 이송시의 전자 부품(P)의 자세가 안정된다. 이 때, 기부(24)에는 자석 부재(26)를 삽입 가능한 삽입공(24b)이 설치되어 있기 때문에, 엠보싱부(16b)의 두께가 종이제 베이스 테이프(16)보다도 훨씬 큰 베이스 테이프(16A)를 이용하는 경우에도 판스프링 부재(25)의 밀어 내림 공간이 충분히 확보된다.

또한, 상기 실시예에 나타내는 흡착 개구부(18a)나 탑 테이프(17)의 박리 범위에 한정되지 않고, 자석 장착 하부지지부재(23)를, 전자 부품(P)의 자세를 안정시킬 필요가 있는 보다 넓은 범위에 장착하여 이용하도록 할 수도 있다. 또한, 본 실시예에서는, 캐리어 테이프에 접촉하는 판스프링 부재(25) 및 판스프링 부재(25)가 걸리는 기부(24) 모두 도전성 재료를 사용하고 있으므로, 판스프링 부재(25)를 프레임 부재(5a)와 전기적으로 도통하여 설치한 형태로 되어 있다. 이로 인해, 판스프링 부재(25), 기부(24)를 통하여 캐리어 테이프에 쌓인 정전기의 제거 효과가 확보되어, 대전에 의한 동작 불량이 저감된다.

이와 같이 본 실시예에 나타내는 자석 장착 하부지지부재(23)를 사용함으로 써, 종래의 테이프 피더에서는, 대상이 되는 캐리어 테이프의 종류, 즉 종이 테이프인지 엠보싱 테이프인지에 따라, 더 나아가 엠보싱 높이의 차이에 따라, 서로 다른 지지 높이의 하부지지부재를 선택하여 이용할 필요가 있었다. 특히, 엠보싱 테이프를 이용하는 경우에는 캐리어 테이프의 테이프 이송에 의한 진동 발생을 방지하기 위하여, 엠보싱부의 저면과 하부지지부재 사이에 극간을 유지한 상태로 하는 것이 바람직하므로, 엠보싱 높이에 따라 여러 종류의 하부지지부재를 준비할 필요가 있어 이들의 부품 관리에 수고와 시간을 요하고 있었다.

이에 대하여, 본 실시예의 자석 장착 하부지지부재(23)를 이용함으로써, 종이 테이프, 엠보싱 테이프 중 어느 것을 대상으로 하는 경우라도, 더 나아가 엠보싱 높이가 서로 다른 여러 종류의 엠보싱 테이프를 대상으로 하는 경우에 있어서도 1종류의 하부지지부재를 준비하면 되므로, 품종 전환에 따른 절차 전환 작업의 생략화와 더불어, 러닝 코스트의 저감과 부재 관리를 용이하게 할 수 있다. 또한, 캐리어 테이프는 항상 판스프링 부재(25)와 접촉한 상태로 테이프 이송되어, 자석 부재(26)와 테이프 저면의 거리가 항상 일정하므로, 자석에 의한 자세 안정 효과의 편차가 저감된다. 또한, 평활한 판스프링 부재(25)를 하지지 부재로서 사용하고 있기 때문에, 어느 정도 크기의 전자 부품(P)이 어떤 원인에 의해 흡착 개구부(18a) 내로 낙하한 경우라도, 전자 부품이 테이프와 다른 부분 사이에 걸림에 따른 동작 불량의 발생 정도가 적다.

또한, 상기 실시예에서는 자석 부재(26)를 판스프링 부재(25)의 하면측에 장착하는 예를 나타내고 있지만, 판스프링 부재(25)의 상면측에 자석 부재(26)를 장 착하고, 자석 부재(26)의 상면측에 수지를 도포하여 평활하게 하는 구성을 이용할 수도 있다.

본 발명의 테이프 피더는 하부지지부재를 공용화 가능하여 범용성이 우수하고, 품종 전환에 따른 절차 전환 작업을 간략화할 수 있다는 이점을 가지므로, 여러 종류의 캐리어 테이프로부터 전자 부품을 취출하여 기판에 실장하는 전자 부품 실장 장치에 대하여 유용하다.

Claims (6)

1. 전자 부품을 홀딩한 캐리어 테이프를 피치 이송함으로써, 기설정된 픽업 위치에 전자 부품을 공급하는 테이프 피더로서,

   상기 캐리어 테이프가 주행하는 테이프 주행로가 설치된 프레임 부재와,

   상기 캐리어 테이프를 상기 테이프 주행로를 따라 피치 이송하는 테이프 공급 기구와,

   상기 픽업 위치의 근방에서 상기 캐리어 테이프를 덮어 가이드하는 상부가이드부와,

   상기 상부가이드부의 하방에 설치되어 상기 캐리어 테이프를 하면측으로부터 지지함과 동시에 상기 캐리어 테이프의 요부 내에 수용된 전자 부품의 자세를 안정시키는 하부지지부재를 구비하고,

   상기 하부지지부재는 상기 캐리어 테이프의 두께 치수에 따라 상하 방향의 변위가 허용된 자석 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 피더.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 하부지지부재는 상기 프레임 부재에 장착되는 수평인 기부와, 중앙부가 상측으로 볼록한 상태로 상기 기부에 양단 지지된 가늘고 긴 형상의 판스프링 부재와, 상기 판스프링 부재의 중앙부의 상면 또는 하면에 장착되는 자석 부재를 포함하는 테이프 피더.
3. 제 2항에 있어서,

   상기 판스프링 부재는 비자성 스프링재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 테이프 피더.
4. 제 2항에 있어서,

   상기 판스프링 부재는 상기 프레임 부재와 전기적으로 도통하여 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 테이프 피더.
5. 제 2항에 있어서,

   상기 기부는 상기 프레임 부재의 상면에 형성된 홈형상부에 고정되는 것을 특징으로 하는 테이프 피더.
6. 제 2항에 있어서,

   상기 자석 부재가 삽입될 수 있는 삽입공이 상기 기부에 형성되는 것을 특징으로 하는 테이프 피더.

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