JP2019041040A - 板ばね - Google Patents
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Abstract
Description
1 第1の部材
1a 第1の部分
2 第2の部材
2a 第2の部分
2b 第3の部分
2c 第4の部分
F 第1の方向
A 第1の部分1aの第1の方向Fにおける長さ
B 第1の部分1aと第2の部分2aとの間の距離
C 第2の部分2aの第1の方向Fにおける長さ
Claims (4)
- 第1の方向に延伸している板状の第1の部分を含む第1の部材と、
前記第1の方向に延伸し、前記第1の部分の主面の法線方向に距離をおいて前記第1の部分と互いに平行となるように配置された板状の第2の部分と、一端が前記第2の部分の第1の箇所に接続され、他端が前記第1の部分の第1の箇所に対して固定されている板状の第3の部分と、一端が前記第2の部分の第2の箇所に接続され、他端が前記第1の部分の第2の箇所に対して固定されている板状の第4の部分とを含む第2の部材と、を備え、
前記第1の部分の主面の法線方向から見たときに、前記第2の部分の前記第1の方向における長さは、前記第1の部分の前記第1の方向における長さの50%以上であることを特徴とする、板ばね。 - 前記第1の部材のばね定数は、前記第2の部材のばね定数より大きいことを特徴とする、請求項1に記載の板ばね。
- 前記第3の部分の他端には折り返し部が形成されており、前記第3の部分の折り返し部と前記第1の部分の第1の箇所とが係合することにより、前記第3の部分の他端と前記第1の部分の第1の箇所とが固定されていることを特徴とする、請求項1または2に記載の板ばね。
- 前記第1の部分の主面の法線方向から見たときに、前記第1の部分の前記第1の方向における長さの中点と、前記第2の部分の前記第1の方向における長さの中点とが一致していることを特徴とする、請求項1ないし3のいずれか1項に記載の板ばね。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017163254A JP2019041040A (ja) | 2017-08-28 | 2017-08-28 | 板ばね |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2017163254A JP2019041040A (ja) | 2017-08-28 | 2017-08-28 | 板ばね |
Publications (1)
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JP2019041040A true JP2019041040A (ja) | 2019-03-14 |
Family
ID=65725832
Family Applications (1)
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JP2017163254A Pending JP2019041040A (ja) | 2017-08-28 | 2017-08-28 | 板ばね |
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007027246A (ja) * | 2005-07-13 | 2007-02-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | テープフィーダ |
JP2009188235A (ja) * | 2008-02-07 | 2009-08-20 | Panasonic Corp | テープフィーダ |
WO2011089896A1 (ja) * | 2010-01-19 | 2011-07-28 | パナソニック株式会社 | テープフィーダ及びそれを用いたキャリアテープの送り出し方法 |
-
2017
- 2017-08-28 JP JP2017163254A patent/JP2019041040A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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