JP2019041040A - 板ばね - Google Patents

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直斗 北木
Naoto Kitaki
直斗 北木
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Abstract

【課題】実装機のノズルが電子部品を吸着する際にテープおよび電子部品に加わる力を低減し、電子部品の不具合の発生を抑制する板ばねを提供する。【解決手段】板ばね10は、第1の部分1aを含む第1の部材1と、第2の部分2aと第3の部分2bと第4の部分2cとを含む第2の部材2とを備える。第2の部分2aは、第1の部分1aに距離Bをおいて第1の部分1aと互いに平行となるように配置されている。第3の部分2bは、一端が第2の部分2aの第1の箇所に接続され、他端が第1の部分1aの第1の箇所に対して固定されている。第4の部分2cは、一端が第2の部分2aの第2の箇所に接続され、他端が第1の部分1aの第2の箇所に対して固定されている。第2の部分2aの第1の方向Fにおける長さCは、第1の部分1aの第1の方向Fにおける長さAの50%以上である。【選択図】図1

Description

この発明は、電子部品が収納されているエンボスキャリアテープ(以下、単にテープと呼称することがある)を送り出すテープフィーダに備えられた板ばねに関する。
テープフィーダは、実装機のノズルがテープに収納されている複数の電子部品を逐次吸着できるように、テープを送り出す装置である。テープフィーダには、送り出されるテープの下側と接触する位置に、板ばねが備えられていることがある。そのような板ばねの一例として、国際公開第2011/089896号(特許文献1)に記載のテープフィーダに備えられた板ばねが挙げられる。図3は、特許文献1に記載の、板ばね210が備えられたテープフィーダ200の要部を示す外観斜視図である。
特許文献1のテープフィーダ200では、不図示のノズルが電子部品221を吸着する際にテープ220および電子部品221がノズルから受ける力は、上記の位置に備えられた板ばね210により吸収されるとされている。
国際公開第2011/089896号
しかしながら、板ばね210は、1枚の帯状の金属板が折り返され、山型となるように成形されている。すなわち、板ばね210とテープ220との接触領域が狭くなっている。そのため、テープ220および電子部品221がノズルから受ける力が狭い接触領域に集中し、テープ220および電子部品221に却って大きな力が加わる虞がある。その結果、電子部品221に不具合が発生する虞がある。
すなわち、この発明の目的は、実装機のノズルが電子部品を吸着する際にテープおよび電子部品に加わる力を低減し、電子部品の不具合の発生を抑制する板ばねを提供することである。
この発明に係る板ばねでは、実装機のノズルが電子部品を吸着する際にテープおよび電子部品に加わる力の低減のために、板ばねの構造についての改良が図られる。
この発明に係る板ばねは、第1の部分を含む第1の部材と、第2の部分と第3の部分と第4の部分とを含む第2の部材と、を備えている。
第1の部分は、板状であり、第1の方向に延伸している。第2の部分は、板状であり、第1の方向に延伸し、第1の部分の主面の法線方向に距離をおいて第1の部分と互いに平行となるように配置されている。第3の部分は、板状であり、一端が第2の部分の第1の箇所に接続され、他端が第1の部分の第1の箇所に対して固定されている。第4の部分は、板状であり、一端が第2の部分の第2の箇所に接続され、他端が第1の部分の第2の箇所に対して固定されている。
そして、第1の部分の主面の法線方向から見たときに、第2の部分の第1の方向における長さは、第1の部分の第1の方向における長さの50%以上である。
この発明に係る板ばねがテープフィーダに備えられることにより、実装機のノズルが電子部品を吸着する際にテープおよび電子部品に加わる力が低減され、電子部品の不具合の発生が抑制される。
この発明に係る板ばねの実施形態である板ばね10の外観斜視図である。 板ばね10が備えられたテープフィーダ100の要部を示す断面図である。 背景技術の板ばね210が備えられたテープフィーダ200の要部を示す外観斜視図である。
以下にこの発明の実施形態を示して、この発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。この発明は、電子部品が収納されているテープを送り出すテープフィーダなどに適用される。ただし、この発明は、電子部品以外の被収納物が収納されているテープが送り出されるテープフィーダにも適用可能である。
この発明に係る板ばねの実施形態である板ばね10の構造について、図1を用いて説明する。
なお、各図面は模式図である。また、製造工程上で発生する各構成要素の形状のばらつきなどは、各図面に必ずしも反映されていない。すなわち、以後、この明細書中で説明のために用いられる図面は、たとえ実際の製品と異なる部分があったとしても、本質的な面で実際の製品を表すものと言うことができる。
図1は、板ばね10の外観斜視図である。板ばね10は、第1の部分1aを含む第1の部材1と、第2の部分2aと第3の部分2bと第4の部分2cとを含む第2の部材2と、を備えている。
第1の部材1において、第1の部分1aは、板状であり、第1の方向Fに延伸している。なお、板ばね10では、第1の部分1aは屈曲部1bを含んでいる。屈曲部1bは、屈曲部1bにより持ち上がっていない第1の部分1aの下面と、後述する第5の部分1cの下面と、後述する第3の部分2bが有する折り返し部2dの下面とが、同一平面上にあるようにするために設けられている。すなわち、屈曲部1bは、第3の部分2bの厚みの分だけ屈曲している。ただし、屈曲部1bは必須ではなく、第1の部分1aは、平坦な板状であってもよい。
板ばね10では、第1の部材1は、1枚の帯状の金属板からなっている。ただし、第1の部分1aと第5の部分1cとがそれぞれ別の板状部材からなり、それらが接合されることにより第1の部材1が構成されてもよい。
第2の部材2において、第2の部分2aは、板状であり、第1の方向Fに延伸している。また、第2の部分2aは、第1の部分1aの主面の法線方向に距離Bをおいて第1の部分1aと互いに平行となるように配置されている。また、第3の部分2bは、板状であり、一端が第2の部分2aの一端(第1の箇所)に接続され、他端が第1の部分1aの他端(第1の箇所)に対して固定されている。そして、第4の部分2cは、板状であり、一端が第2の部分2aの他端(第1の箇所とは異なる第2の箇所)に接続され、他端が第1の部分1aの一端(第1の箇所とは異なる第2の箇所)に対して固定されている。
板ばね10では、第2の部材2は、1枚の帯状の金属板からなっている。ただし、第2の部分2aと第3の部分2bと第4の部分2cと第6の部分2eとがそれぞれ別の板状部材からなり、それらが接合されることにより第2の部材2が構成されてもよい。
そして、第1の部分1aの主面の法線方向から見たときに、第2の部分2aの第1の方向Fにおける長さCは、第1の部分1aの第1の方向Fにおける長さAの50%以上である。
第1の部材1のばね定数は、第2の部材2のばね定数より大きいことが好ましい。すなわち、図1のように、第1の部材1と第2の部材2とに同じ材料が用いられている場合、第1の部材1の厚みは、第2の部材2の厚みより厚いことが好ましい。また、第1の部材1と第2の部材2との厚みが同じ場合、第1の部材1のヤング率は、第2の部材2のヤング率より大きいことが好ましい。
図1のように、第3の部分2bの他端には折り返し部2dが形成され、第3の部分2bの折り返し部2dと第1の部分1aの他端とが係合することにより、第3の部分2bの他端と第1の部分1aの他端とが固定されることが好ましい。
図1のように、第1の部分1aの主面の法線方向から見たときに、第1の部分1aの第1の方向Fにおける長さAの中点と、第2の部分2aの第1の方向Fにおける長さCの中点とが一致していることが好ましい。
なお、板ばね10では、第1の部材1は、第1の部分1aの一端に接続され、第1の方向Fに延伸している第5の部分1cを含んでいる。第5の部分1cには、第1の貫通孔1dおよび第2の貫通孔1eが形成されている。
また、第2の部材2は、第4の部分2cの他端に接続され、第1の方向Fに延伸している第6の部分2eを含んでいる。第6の部分2eには、第3の貫通孔2fおよび第4の貫通孔2gが形成されている。
そして、第1の貫通孔1dと第3の貫通孔2fとにより、第1の留め穴3が形成されている。また、第2の貫通孔1eと第4の貫通孔2gとにより、第2の留め穴4が形成されている。これらの留め穴は、板ばね10を後述するテープフィーダ100の基台5にねじ留めするために用いられる。ただし、後述するように、板ばね10の基台5への固定方法はこれに限られないため、第5の部分1cおよび第6の部分2eならびにそれらに形成されている各貫通孔は、この発明における必須の構成要素ではない。
次に、板ばね10が備えられたテープフィーダ100の構造について、図2を用いて説明する。
図2は、板ばね10が備えられたテープフィーダ100の要部を示す断面図である。テープフィーダ100は、実装機のノズル9がテープ20に収納されている複数の電子部品21を逐次吸着できるように、テープ20を送りだす装置である。
テープ20は、基材テープ20aとカバーテープ20bとを含んでいる。基材テープ20aは、エンボス加工されることにより複数の凹部が形成されており、それらの凹部のそれぞれに電子部品21が収納されている。
テープフィーダ100は、板ばね10と、基台5と、後述するテープ20のカバーテープ20bを剥離するための剥離部8とを備えている。テープフィーダ100は、テープ供給部と、テープ搬送部と、後述する基材テープ20aを巻き取る第1の巻き取り部と、カバーテープ20bを巻き取る第2の巻き取り部とをさらに備えているが、図2には図示されていない。
板ばね10は、第1の留め穴3に挿通され、基台5に切られたねじ穴に螺合する第1のねじ6と、第2の留め穴4に挿通され、基台5に切られたねじ穴に螺合する第2のねじ7により基台5にねじ留め固定されている。ただし、板ばね10の基台5への固定方法は、これに限られない。板ばね10は、ノズル9が電子部品21を吸着する際の位置の下方で基台5に固定されている。
図2のテープフィーダ100において、テープ20は、左から右に向かって搬送される。板ばね10は、テープ20を下側から支えることにより、テープ20の振動を抑制し、ノズル9による電子部品21の吸着を安定させている。テープ20のカバーテープ20bは、ノズル9の直下に至るまでに電子部品21が露出するように、剥離部8により基材テープ20aから剥離される。
露出された電子部品21は、ノズル9により吸着搬送される。ノズル9が電子部品21を吸着する際にテープ20および電子部品21がノズルから受ける力は、板ばね10が弾性変形し、テープ20と接触している第2の部分2aが下方に変位することにより吸収される。
板ばね10では、第2の部材2の両端が第1の部材1に固定されていることにより、第2の部材2の第1の方向Fの変形が抑制されている。そのため、板ばね10の弾性変形時には、テープ20と接触している第2の部分2aが下方に安定して変位する。また、板ばね10の繰り返し変形に対して、ばね特性の劣化が抑制されている。
そして、板ばね10では、前述したように、第1の部分1aの主面の法線方向から見たときに、第2の部分2aの第1の方向Fにおける長さCは、第1の部分1aの第1の方向Fにおける長さAの50%以上である。そのため、第2の部材2とテープ20との接触領域が広くなっている。
このような板ばね10がテープフィーダ100に備えられることにより、テープ20および電子部品21がノズル9から受ける力は、広い接触領域に分散される。したがって、テープ20および電子部品21に加わる力が低減される。その結果、電子部品21における不具合の発生が抑制される。
第1の部材1のばね定数は、第2の部材2のばね定数より大きい、言い換えると第1の部材1の剛性が第2の部材2の剛性より高い場合、第2の部材2の第1の方向Fの変形がより効果的に抑制される。したがって、板ばね10の弾性変形時には、テープ20と接触している第2の部分2aが下方により安定して変位する。また、板ばね10の繰り返し変形に対して、ばね特性の劣化が効果的に抑制される。
第3の部分2bの折り返し部2dと第1の部分1aの他端とが係合することにより、第3の部分2bの他端と第1の部分1aの他端とが固定される場合、第2の部材2の交換が容易である。したがって、板ばね10のばね特性が、常に良好な状態に保たれる。
第1の部分1aの第1の方向Fにおける長さAの中点と、第2の部分2aの第1の方向Fにおける長さCの中点とが一致している場合、テープ20および電子部品21がノズル9から受ける力は、均一に分散される。したがって、テープ20および電子部品21に加わる力がより低減される。その結果、電子部品21における不具合の発生がさらに抑制される。
なお、この明細書に記載の実施形態は、例示的なものであって、この発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることができる。
10 板ばね
1 第1の部材
1a 第1の部分
2 第2の部材
2a 第2の部分
2b 第3の部分
2c 第4の部分
F 第1の方向
A 第1の部分1aの第1の方向Fにおける長さ
B 第1の部分1aと第2の部分2aとの間の距離
C 第2の部分2aの第1の方向Fにおける長さ

Claims (4)

  1. 第1の方向に延伸している板状の第1の部分を含む第1の部材と、
    前記第1の方向に延伸し、前記第1の部分の主面の法線方向に距離をおいて前記第1の部分と互いに平行となるように配置された板状の第2の部分と、一端が前記第2の部分の第1の箇所に接続され、他端が前記第1の部分の第1の箇所に対して固定されている板状の第3の部分と、一端が前記第2の部分の第2の箇所に接続され、他端が前記第1の部分の第2の箇所に対して固定されている板状の第4の部分とを含む第2の部材と、を備え、
    前記第1の部分の主面の法線方向から見たときに、前記第2の部分の前記第1の方向における長さは、前記第1の部分の前記第1の方向における長さの50%以上であることを特徴とする、板ばね。
  2. 前記第1の部材のばね定数は、前記第2の部材のばね定数より大きいことを特徴とする、請求項1に記載の板ばね。
  3. 前記第3の部分の他端には折り返し部が形成されており、前記第3の部分の折り返し部と前記第1の部分の第1の箇所とが係合することにより、前記第3の部分の他端と前記第1の部分の第1の箇所とが固定されていることを特徴とする、請求項1または2に記載の板ばね。
  4. 前記第1の部分の主面の法線方向から見たときに、前記第1の部分の前記第1の方向における長さの中点と、前記第2の部分の前記第1の方向における長さの中点とが一致していることを特徴とする、請求項1ないし3のいずれか1項に記載の板ばね。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007027246A (ja) * 2005-07-13 2007-02-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd テープフィーダ
JP2009188235A (ja) * 2008-02-07 2009-08-20 Panasonic Corp テープフィーダ
WO2011089896A1 (ja) * 2010-01-19 2011-07-28 パナソニック株式会社 テープフィーダ及びそれを用いたキャリアテープの送り出し方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007027246A (ja) * 2005-07-13 2007-02-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd テープフィーダ
JP2009188235A (ja) * 2008-02-07 2009-08-20 Panasonic Corp テープフィーダ
WO2011089896A1 (ja) * 2010-01-19 2011-07-28 パナソニック株式会社 テープフィーダ及びそれを用いたキャリアテープの送り出し方法

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