JP4952869B1 - はんだ小片、チップソルダ、及びはんだ小片の製造方法 - Google Patents

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Abstract

打ち抜き加工で発生するだれ部が形成される面が吸着面とならないようにしたはんだ小片を提供する。
はんだ小片1Aは、ハンドリングの際に吸着される吸着面となり得る第1の面11、第2の面12、第3の面13及び第4の面14の4面と、打ち抜き加工で発生するだれ部15aが形成される面である第5の面15及び第5の面15と対向する第6の面16を備え、第1の面11、第2の面12、第3の面13及び第4の面14がせん断面となるように、矢印Aで示す方向に打ち抜かれる。これにより、はんだ小片1Aは、だれ部15aが形成される第5の面15及び第5の面15と対向する第6の面16を除く4面が、所定の寸法精度で形成し得る面となり、第1の面11、第2の面12、第3の面13及び第4の面14のいずれか1面を吸着面として、だれ部15aが形成される第5の面15が吸着面とならないように構成される。
【選択図】図1

Description

本発明は、基板上のランドに実装される電子部品のはんだ付処理で使用されるはんだ小片、はんだ小片が収納されたチップソルダ、及びはんだ小片の製造方法に関する。
従来から、基板に形成されたランドにソルダペーストを塗布し、ソルダペーストが塗布された基板のランドに電子部品を実装し、ソルダペーストを溶融させてはんだ付を行う技術が用いられている。
このような工法で電子部品を実装する際に、機械的な固定強度が要求される部品の場合、ランドに塗布されるソルダペーストのみでは、はんだの量が不足する場合がある。
そこで、ソルダペーストに加えて、はんだ小片と称されるチップ状のはんだをランドに搭載してはんだを補充する技術が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
特開平6−275944号公報
はんだ小片は、板材を打ち抜き加工することで所定の形状に構成される。打ち抜き加工で製造されたはんだ小片は、パンチで押圧される面と対向する面にだれ部と称される曲面を含む面が形成される。
このように製造されたはんだ小片は、長尺状の供給テープに形成された開口凹部に収納された後、カバーテープで封止されて供給される。基板への搭載時には、カバーテープが剥離された後、開口凹部に収納されたはんだ小片が真空吸着により吸着保持されて供給テープから取り出され、基板に搭載される。
しかし、だれ部が形成される面が吸着面となると、吸着による保持が行えない場合があり、はんだ小片の供給不良が発生するおそれがあった。
本発明は、このような課題を解決するためになされたもので、打ち抜き加工で発生するだれ部が形成される面が吸着面とならないようにしたはんだ小片、はんだ小片が収納されたチップソルダ、及びはんだ小片の製造方法を提供することを目的とする。
上述した課題を解決するため、本発明は、打ち抜き加工で直方体形状に構成されるはんだ小片であって、打ち抜き加工で発生するだれ部が形成される面、及びだれ部が形成される面と対向する面を除く4面のうち、少なくとも対向する2面のいずれか1面を吸着面としたはんだ小片である。
また、本発明は、打ち抜き加工で直方体形状に構成され、打ち抜き加工で発生するだれ部が形成される面、及びだれ部が形成される面と対向する面を除く4面のうち、少なくとも対向する2面のいずれか1面を吸着面としたはんだ小片と、はんだ小片が収納される開口凹部が形成される供給テープを備え、開口凹部は、はんだ小片のだれ部が形成される面、及びだれ部が形成される面と対向する面を除く4面のうち、少なくとも、吸着面となり得る面または吸着面となり得る面と対向する面を露出させる形状で構成されるチップソルダである。
更に、本発明は、打ち抜き加工で直方体形状に構成されるはんだ小片の製造方法であって、はんだ小片は、打ち抜き加工で発生するだれ部が形成される面、及びだれ部が形成される面と対向する面を除く4面のうち、少なくとも対向する2面のいずれか1面を吸着面とし、吸着面となり得る面を含む4面がせん断面となる向きで、素材を打ち抜いて構成されるはんだ小片の製造方法である。
本発明では、はんだ小片は、打ち抜き加工で6面を有した直方体形状に構成される。はんだ小片は、打ち抜き加工で発生するだれ部が形成される面、及びだれ部が形成される面と対向する面を除く4面のうちのいずれか1面が吸着面とされる。
供給テープにはんだ小片が収納されるチップソルダは、だれ部が形成される面が露出する向きでは、はんだ小片が開口凹部に収納されず、はんだ小片において吸着面となり得る面が開口凹部から露出する。
本発明によれば、打ち抜き加工で発生するだれ部が形成される面が、はんだ小片における吸着面となることを防ぐことができる。これにより、はんだ小片を確実に吸着させることができ、吸着不良の発生が抑えられ、吸着不良に伴うはんだ小片の供給不良を防ぐことができる。
本実施の形態のはんだ小片の一例を示す斜視図である。 本実施の形態のはんだ小片の一例を示す側面図である。 本実施の形態のチップソルダの一例を示す斜視図である。 本実施の形態のはんだ小片の使用形態の一例を示す説明図である。 本実施の形態のはんだ小片の使用形態の一例を示す説明図である。 本実施の形態のはんだ小片の製造方法の一例を示す動作説明図である。 本実施の形態のはんだ小片の製造方法の一例を示す動作説明図である。 本実施の形態のはんだ小片の変形例を示す斜視図である。
以下、図面を参照して、本発明のはんだ小片、チップソルダ及びはんだ小片の製造方法の実施の形態について説明する。
<本実施の形態のはんだ小片の構成例>
図1は、本実施の形態のはんだ小片の一例を示す斜視図、図2は、本実施の形態のはんだ小片の一例を示す側面図である。
本実施の形態のはんだ小片1Aは、6面から構成される直方体形状で、テープ状の板材を打ち抜く打ち抜き加工で製造される。はんだ小片1Aは、ハンドリングの際に吸着される吸着面となり得る4面あるいは2面、本例では、第1の面11、第2の面12、第3の面13及び第4の面14の4面と、打ち抜き加工で発生するだれ部15aが形成される面である第5の面15及び第5の面15と対向する第6の面16を備える。
はんだ小片1Aは、第1の面11、第2の面12、第3の面13及び第4の面14がせん断面となるように、矢印Aで示す方向に打ち抜かれる。これにより、はんだ小片1Aは、だれ部15aが形成される第5の面15及び第5の面15と対向する第6の面16を除く4面が、所定の寸法精度で形成し得る面となる。
従って、はんだ小片1Aは、第1の面11、第2の面12、第3の面13及び第4の面14の4面のうち、少なくとも対向する2面のいずれか1面を吸着面として、だれ部15aが形成される第5の面15が吸着面とならないように構成される。
はんだ小片1Aは、本例では第5の面15及び第6の面16が略正方形で構成され、第5の面15と第1の面11で共用される辺20aと、第5の面15と第2の面12で共用される辺20bと、第5の面15と第3の面13で共用される辺20cと、第5の面15と第4の面14で共用される辺20dは、工具の精度に依存する範囲で略同じ長さに構成される。
また、はんだ小片1Aは、第6の面16と第1の面11で共用される辺21aと、第6の面16と第2の面12で共用される辺21bと、第6の面16と第3の面13で共用される辺21cと、第6の面16と第4の面14で共用される辺21dは、略同じ長さに構成される。そして、第5の面15の各辺と、第6の面16の各辺は、同じ長さに構成される。
はんだ小片1Aは、第1の面11、第2の面12、第3の面13及び第4の面14が長方形で構成される。はんだ小片1Aでは、第1の面11と第2の面12で共用される辺22aと、第2の面12と第3の面13で共用される辺22bと、第3の面13と第4の面14で共用される辺22cと、第4の面14と第1の面11で共用される辺22dは、打ち抜き加工による抜き方向に起因して同じ長さに構成される。そして、はんだ小片1Aは、第1の面11、第2の面12、第3の面13及び第4の面14で共有する各辺が、第5の面15及び第6の面16の各辺より長く構成される。
このように、はんだ小片1Aは、第5の面15及び第6の面16が略正方形で構成され、第1の面11、第2の面12、第3の面13及び第4の面14が長方形で構成されることで、第5の面15と第6の面16を通る軸を回転軸として、第1の面11、第2の面12、第3の面13及び第4の面14の4面が面対称となる。はんだ小片1Aは、一例として、1.0mm×0.5mm×0.5mmの寸法を有する。
これにより、はんだ小片1Aは、第1の面11、第2の面12、第3の面13及び第4の面14のうちのいずれか1面が吸着面となり、吸着面となり得る第1の面11、第2の面12、第3の面13及び第4の面14は、はんだ小片1Aを真空吸着で吸着し得る所定の平面で構成される。
<本実施の形態のチップソルダの構成例>
図3は、本実施の形態のチップソルダの一例を示す斜視図である。本実施の形態のチップソルダ10Aは、上述したはんだ小片1Aと、はんだ小片1Aが収納される供給テープ3を備える。供給テープ3は樹脂材料あるいは紙等で長尺状に構成され、はんだ小片1Aを収納し得る複数の開口凹部30が、延在方向に沿って形成される。また、チップソルダ10Aは、供給テープ3を走行させるための送り穴31が、延在方向に沿って形成される。チップソルダ10Aは、開口凹部30にはんだ小片1Aが収納された後、図示しないカバーテープによって封止される。
開口凹部30は、長手方向の辺30aが、はんだ小片1Aの第1の面11、第2の面12、第3の面13及び第4の面14で共有する各辺より若干長い程度の長さを有し、短手方向の辺30bが、第5の面15及び第6の面16の各辺よりより若干長い程度の長さを有した開口である。また、開口凹部30は、深さ方向の辺30cが、第5の面15及び第6の面16の各辺よりより若干長い程度の長さを有した開口である。
これにより、チップソルダ10Aは、供給テープ3の各開口凹部30にそれぞれ1個のはんだ小片1Aが収納される。はんだ小片1Aは、第5の面15と第6の面16を通る軸を回転軸として、第1の面11、第2の面12、第3の面13及び第4の面14のいずれか1面を、開口凹部30から露出させる任意の向きで収納される。一方、はんだ小片1Aは、だれ部15aが形成される第5の面15及び第5の面15と対向する第6の面を、開口凹部30から露出させる向きでは供給テープ3に収納されることはない。
ここで、はんだ小片の各面が正方形である立方体形状では、だれ部が形成される面が、供給テープの開口凹部から露出する向きでも収納可能となる。このため、はんだ小片は、直方体形状で構成される。
<本実施の形態のはんだ小片の使用形態例>
図4A及び図4Bは、本実施の形態のはんだ小片の使用形態の一例を示す説明図である。はんだ小片1Aは、図4Aに示すように、ソルダペースト50が塗布された基板51上のランド52に、電子部品53と共に搭載される。はんだ小片1Aを基板51に搭載する工程では、チップソルダ10Aの形態で供給されるはんだ小片1Aが真空吸着で吸着され、所定のランド上に搭載される。
そして、基板51を図示しないリフロー炉に投入して加熱することで、図4Bに示すように、ソルダペースト50とはんだ小片1Aを溶融させて、電子部品53のはんだ付が行われる。
はんだ小片1Aを利用したはんだ付では、ソルダペーストのみを利用したはんだ付に比較して、はんだの量を増やすことができるので、機械的な強度が要求されるはんだ付箇所において、強度を向上させることができる。
<本実施の形態のはんだ小片の製造方法例>
図5A及び図5Bは、本実施の形態のはんだ小片の製造方法の一例を示す動作説明図であり、次に、各図を参照して、本実施の形態のはんだ小片の製造方法について説明する。本実施の形態のはんだ小片1Aは、図5Aに示すように、所定の厚さに構成されるテープ状の板材であるはんだ圧延テープ4がダイ40に供給され、図5Bに示すように、はんだ圧延テープ4をパンチ41で打ち抜く打ち抜き加工で、直方体形状に構成される。
はんだ小片1Aでは、第1の面11、第2の面12、第3の面13及び第4の面14がせん断面となるように、打ち抜き加工による抜き方向が設定される。このため、はんだ圧延テープ4は、第1の面11、第2の面12、第3の面13及び第4の面14で共有する各辺、例えば辺22aの長さと同じ厚みを有する。
はんだ圧延テープ4を打ち抜くパンチ41は、本例では略正方形の断面を有し、4つの辺のそれぞれの長さが、はんだ小片1Aの第5の面15及び第6の面16の各辺とほぼ同じ長さに構成される。
パンチ41を受けるダイ40は、パンチ41で打ち抜かれたはんだ小片1Aが通る抜き穴40aが形成される。抜き穴40aは、本例では略正方形の断面を有し、4つの辺のそれぞれの長さが、はんだ小片1Aの第5の面15及び第6の面16の各辺より若干長く構成される。
打ち抜き加工で製造されるはんだ小片1Aでは、せん断面となる第1の面11、第2の面12、第3の面13及び第4の面14の精度は、パンチ41とダイ40の抜き穴40aとのクリアランスで決められる。このため、吸着面となり得る第1の面11、第2の面12、第3の面13及び第4の面14が、はんだ小片1Aを真空吸着で吸着し得る所定の平面となるように、各工具の寸法が設定される。
<本実施の形態のチップソルダの製造方法例>
次に、各図を参照して、本実施の形態のチップソルダの製造方法の一例について説明する。本実施の形態のチップソルダ10Aは、供給テープ3の開口凹部30にはんだ小片1Aを収納して構成される。
はんだ小片1Aの形状と、供給テープ3の開口凹部30の形状から、はんだ小片1Aは、向きを揃えて整列させることなく、第1の面11、第2の面12、第3の面13及び第4の面14のいずれか1面を、開口凹部30から露出させる向きで収納することができる。
一方、はんだ小片1Aは、だれ部15aが形成される第5の面15及び第5の面15と対向する第6の面が、開口凹部30から露出させる向きで供給テープ3に収納されることはない。
これにより、チップソルダ10Aは、はんだ小片1Aにおいて、真空吸着で吸着し得る所定の平面で構成される第1の面11、第2の面12、第3の面13及び第4の面14のいずれかを吸着面とすることができ、はんだ小片1Aを確実に吸着させることができる。また、チップソルダ10Aは、吸着に不向きな形状なだれ部15aが形成されるはんだ小片1Aの第5の面15が吸着面となることはなく、吸着不良の発生が抑えられ、吸着不良に伴うはんだ小片1Aの供給不良を防ぐことができる。
<本実施の形態のはんだ小片の変形例>
図6は、本実施の形態のはんだ小片の変形例を示す斜視図である。変形例のはんだ小片1Bは、だれ部15aが形成される面である第5の面15と、第5の面15と対向する第6の面16を、長方形で構成したものである。変形例のはんだ小片1Bの形状では、例えば、第5の面15及び第6の面16の長辺と辺が共有される第1の面11と、第1の面11と対向する第2の面12が吸着面となる。変形例のはんだ小片1Bは、一例として、2.6mm×2.0mm×0.5mmの寸法を有する。
本発明は、ソルダペーストに加えて、はんだ小片をランドに搭載してはんだを補充する工法に適用される。
1A,1B・・・はんだ小片、11・・・第1の面、12・・・第2の面、13・・・第3の面、14・・・第4の面、15・・・第5の面、16・・・第6の面、10A・・・チップソルダ、3・・・供給テープ、30・・・開口凹部

Claims (5)

  1. 打ち抜き加工で直方体形状に構成されるはんだ小片であって、
    打ち抜き加工で発生するだれ部が形成される面、及び前記だれ部が形成される面と対向する面を除く4面のうち、少なくとも対向する2面のいずれか1面を吸着面とした
    ことを特徴とするはんだ小片。
  2. 前記だれ部が形成される面、及び前記だれ部が形成される面と対向する面に対して、吸着面となり得る面の面積が大きく構成される
    ことを特徴とする請求項1に記載のはんだ小片。
  3. 前記だれ部が形成される面、及び前記だれ部が形成される面と対向する面の各辺に対し、吸着面となり得る面を含む4面の長手方向の辺の長さが長く構成される
    ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のはんだ小片。
  4. 打ち抜き加工で直方体形状に構成され、打ち抜き加工で発生するだれ部が形成される面、及び前記だれ部が形成される面と対向する面を除く4面のうち、少なくとも対向する2面のいずれか1面を吸着面としたはんだ小片と、
    前記はんだ小片が収納される開口凹部が形成される供給テープを備え、
    前記開口凹部は、前記はんだ小片の前記だれ部が形成される面、及び前記だれ部が形成される面と対向する面を除く4面のうち、少なくとも、吸着面となり得る面または吸着面となり得る面と対向する面を露出させる形状で構成される
    ことを特徴とするチップソルダ。
  5. 打ち抜き加工で直方体形状に構成されるはんだ小片の製造方法であって、
    前記はんだ小片は、打ち抜き加工で発生するだれ部が形成される面、及び前記だれ部が形成される面と対向する面を除く4面のうち、少なくとも対向する2面のいずれか1面を吸着面とし、吸着面となり得る面を含む4面がせん断面となる向きで、素材を打ち抜いて構成される
    ことを特徴とするはんだ小片の製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN102612867B (zh) * 2011-09-30 2013-11-27 千住金属工业株式会社 焊料小块、焊料小块供给体、和焊料小块的制造方法
JP6327873B2 (ja) * 2014-02-03 2018-05-23 ウツミ電気株式会社 半田小片、チップソルダおよび半田小片の製造方法
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61172697A (ja) * 1985-01-28 1986-08-04 Victor Co Of Japan Ltd 半田集合体
US4712721A (en) * 1986-03-17 1987-12-15 Raychem Corp. Solder delivery systems
JPS6411095A (en) * 1987-10-30 1989-01-13 Anritsu Corp Production of granular solder
JPH06275944A (ja) 1993-03-22 1994-09-30 Sharp Corp 半田付け方法
JPH06283536A (ja) * 1993-03-30 1994-10-07 Nec Corp 半田バンプ実装基板
JPH09219580A (ja) * 1996-02-09 1997-08-19 Fuji Xerox Co Ltd 半田供給装置および供給方法
US6426564B1 (en) * 1999-02-24 2002-07-30 Micron Technology, Inc. Recessed tape and method for forming a BGA assembly
US6929170B2 (en) * 2003-09-30 2005-08-16 Ted Ju Solder deposition method
US7533793B2 (en) * 2004-02-20 2009-05-19 Fry's Metals, Inc. Solder preforms for use in electronic assembly
JP2005294035A (ja) 2004-03-31 2005-10-20 Matsushita Electric Works Ltd コネクタ
CN102612867B (zh) * 2011-09-30 2013-11-27 千住金属工业株式会社 焊料小块、焊料小块供给体、和焊料小块的制造方法

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