JP2021184015A - 光ファイバー格納部品、光モジュール及び光モジュールの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】光ファイバーと共に電子部品を高精度に実装する。【解決手段】光ファイバー付き電子部品１０の光ファイバー１３は、光ファイバー付き電子部品に装着される光ファイバー格納部品４０のボビン部４１の周囲に巻かれ、返し部４２ａを備えたフランジ部４２に収められる。ボビン部がピックアップツールで吸着され、光ファイバー格納部品の装着された光ファイバー付き電子部品が、回路基板２０に実装される。実装時には、光ファイバーが光ファイバー格納部品に収められていることで、光ファイバー付き電子部品の位置ずれ、他の電子部品と一括リフローされる場合の他の電子部品の位置ずれが抑えられる。実装後、光ファイバー格納部品から光ファイバーが解放され、回路基板に実装された光ファイバー付き電子部品から光ファイバー格納部品が取り外される。【選択図】図６

Description

本発明は、光ファイバー格納部品、光モジュール及び光モジュールの製造方法に関する。

光ファイバーが巻かれる光ファイバー用巻き取りボビンが知られている。例えば、巻き取り軸が挿入される軸穴部品の両端に一対の鍔が固定され、一対の鍔の間に軸穴部品と同軸に巻き取り胴部が固定され、巻き取り胴部と軸穴部品及び鍔との間にシリコンゴム等の緩衝材を介装した光ファイバー用巻き取りボビンが知られている。

特開２０１２−６２１３８号公報

光通信分野において、光ファイバーは、光の送信又は受信、光電変換等の機能を持った電子部品と接続される。ここで、電子部品を、光ファイバーが予め接続された形態とすることを考えた場合、そのような形態の電子部品では、回路基板への実装時に不都合が生じる恐れがある。例えば、電子部品からその外方に延びる光ファイバーが、回路基板に対する当該電子部品の実装姿勢を不安定にしてその位置ずれを発生させたり、当該電子部品と共に実装される他の電子部品に衝突してその位置ずれを発生させたりする恐れがある。

１つの側面では、本発明は、光ファイバーと共に電子部品を高精度に実装することを目的とする。

１つの態様では、外方に延びる光ファイバーを備えた電子部品に一端部側が着脱可能であって前記光ファイバーが周囲に巻かれるボビン部と、前記ボビン部の他端部側に設けられ、外縁部に前記ボビン部側へ折り返される返し部を備え、前記ボビン部の周囲に巻かれる前記光ファイバーを収めるフランジ部とを含む光ファイバー格納部品が提供される。

また、１つの態様では、光ファイバーを備えた電子部品に光ファイバー格納部品を適用して得られる光モジュール、及びそのような光モジュールの製造方法が提供される。

１つの側面では、光ファイバーと共に電子部品を高精度に実装することが可能になる。

電子部品の一例を示す図である。 電子部品の実装方法の例を示す図である。 光モジュールの例を示す図である。 電子部品の一実装形態を示す図である。 光ファイバー付き電子部品の光ファイバーの取り扱いの例を示す図である。 第１の実施の形態に係る光ファイバー付き電子部品の実装について説明する図である。 第２の実施の形態に係る光ファイバー格納部品の一例について説明する図である。 第２の実施の形態に係る光ファイバー格納部品の光ファイバー付き電子部品への装着例について説明する図である。 第２の実施の形態に係る光ファイバー格納部品への光ファイバーの巻き取り例について説明する図である。 第２の実施の形態に係る光ファイバー格納部品への光ファイバーの巻き取り方法の一例について説明する図である。 第２の実施の形態に係る光ファイバー格納部品が装着された光ファイバー付き電子部品の実装例について説明する図である。 第２の実施の形態に係る光ファイバー格納部品からの光ファイバーの解放例について説明する図である。 第２の実施の形態に係る光ファイバー格納部品の取り外し例について説明する図である。

はじめに、電子部品の一形態について説明する。
図１は電子部品の一例を示す図である。図１（Ａ）には電子部品の一例の要部平面図を模式的に示している。図１（Ｂ）には電子部品の一例の要部側面図を模式的に示している。

図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示す電子部品１００は、プリント基板等の回路基板上に半田等の接合材を用いて実装される表面実装部品（Surface Mount Device；ＳＭＤ）の一例である。電子部品１００は、電子素子及び光素子を内蔵する部品本体１０１、部品本体１０１の一主面に設けられた半田バンプ１０２（端子）、並びに部品本体１０１内の光素子に接続されて部品本体１０１の一側面から外方に延びる光ファイバー１０３を備える。光ファイバー１０３は、１つの電子部品１００に１本又は複数本（図１（Ａ）及び図１（Ｂ）では一例として１本）接続される。光ファイバー１０３の長さは、例えば、１５０ｍｍ〜７５０ｍｍ程度とされる。部品本体１０１は、例えば、光の送信又は受信の機能や光電変換の機能を持った電子部品、光変調の機能を持った電子部品等である。部品本体１０１に予め光ファイバー１０３が接続されて一体化されることで、電子部品１００内又は電子部品１００を用いる光モジュール内の光コネクタ部品の削減又は省略、所謂光コネクタレス化が可能になる。

以下では、このように部品本体に予め光ファイバーが接続されて一体化された電子部品を、「光ファイバー付き電子部品」とも言う。
図２は電子部品の実装方法の例を示す図である。図２（Ａ）には電子部品の配置工程の一例の要部斜視部を模式的に示している。図２（Ｂ）には電子部品のリフロー工程の一例の要部斜視図を模式的に示している。

光ファイバー付き電子部品１００（図２（Ａ）及び図２（Ｂ）では一例として３本の光ファイバー１０３が接続された光ファイバー付き電子部品１００）を回路基板２００上に実装する際には、まず、図２（Ａ）に示すように、光ファイバー付き電子部品１００が、図示しないマウンターのピックアップツールを用いて、実装される回路基板２００の上方へと搬送される。

そして、光ファイバー付き電子部品１００の半田バンプ１０２と、回路基板２００の電極パッド２０２（又はその上に形成された半田）との位置合わせが行われ、図２（Ｂ）に示すように、光ファイバー付き電子部品１００が回路基板２００上の所定の位置に配置される。その状態からリフローが行われ、加熱１０５により光ファイバー付き電子部品１００の半田バンプ１０２（及び回路基板２００の電極パッド２０２側に半田が形成されている場合にはその半田）が溶融され、その後、冷却により凝固される。

これにより、光ファイバー付き電子部品１００が回路基板２００上に実装され、両者が電気的及び機械的に接続された光モジュールが得られる。
図３は光モジュールの例を示す図である。図３（Ａ）及び図３（Ｂ）にはそれぞれ光モジュールの一例の要部平面図を模式的に示している。

図３（Ａ）に示す光モジュール３００ａは、光ファイバー付き電子部品１００が実装された回路基板２００上に更に別の電子部品１１０及び電子部品１２０が実装された構成を有する。回路基板２００上に実装された光ファイバー付き電子部品１００から延びる光ファイバー１０３の先端側は、光ファイバー付き電子部品１００と共に回路基板２００上に実装される電子部品１１０と接続される。

電子部品１１０は、光ファイバー付き電子部品１００との間で光ファイバー１０３を通じて光の伝送が行われる、例えば、光の送信又は受信の機能や光電変換の機能を持った電子部品、光変調の機能を持った電子部品、或いは光コネクタ部品である。電子部品１２０は、例えば、回路基板２００（それに形成される図示しない配線）を通じて光ファイバー付き電子部品１００又は電子部品１１０と電気的に接続されるトランジスタ、抵抗、容量等の機能を持った電子部品である。電子部品１１０及び電子部品１２０は、光ファイバー付き電子部品１００と同様に、半田バンプを用いて回路基板２００上に実装される。

また、図３（Ｂ）に示す光モジュール３００ｂは、光ファイバー付き電子部品１００が実装された回路基板２００、並びに電子部品１１０及び電子部品１２０が実装された回路基板２０１を含む。回路基板２００上に実装された光ファイバー付き電子部品１００から延びる光ファイバー１０３の先端側は、回路基板２００とは異なる回路基板２０１上に実装された電子部品１１０と接続される。

電子部品１１０は、光ファイバー付き電子部品１００との間で光ファイバー１０３を通じて光の伝送が行われる、例えば、光の送信又は受信の機能や光電変換の機能を持った電子部品、光変調の機能を持った電子部品、或いは光コネクタ部品である。電子部品１２０は、回路基板２０１（それに形成される図示しない配線）を通じて電子部品１１０と電気的に接続されるトランジスタ、抵抗、容量等の機能を持った電子部品である。電子部品１１０及び電子部品１２０はそれぞれ、光ファイバー付き電子部品１００と同様に、半田バンプを用いて回路基板２０１上に実装される。

ところで、上記のような光ファイバー付き電子部品１００の実装では、その外方に延びる光ファイバー１０３が存在するために、リフローして実装（「リフロー実装」とも言う）することが難しい場合がある。また、回路基板に複数の電子部品を実装する場合には、それら複数の電子部品を一括でリフローして実装（「一括リフロー実装」とも言う）することが、共通の半田材料の使用、工数の削減、製造の効率化等の観点から好ましい。しかし、上記のような光ファイバー付き電子部品１００では、その外方に延びる光ファイバー１０３が存在するために、他の電子部品との一括リフロー実装が難しい場合がある。

例えば、上記図３（Ａ）に示したような光モジュール３００ａの場合、光ファイバー１０３が邪魔になり、光ファイバー付き電子部品１００に対し、他の電子部品１１０及び電子部品１２０の実装に用いることのできるマウンターやリフロー炉を適用することができない場合がある。このほか、光ファイバー付き電子部品１００のリフロー実装の際、又は他の電子部品１１０及び電子部品１２０との一括リフロー実装の際には、光ファイバー１０３があることで光ファイバー付き電子部品１００の実装姿勢が不安定になって位置ずれが生じる場合がある。他の電子部品１１０及び電子部品１２０との一括リフロー実装の場合には、光ファイバー付き電子部品１００の光ファイバー１０３が、他の電子部品１１０や電子部品１２０に衝突し、電子部品１１０や電子部品１２０の位置ずれ、或いは光ファイバー付き電子部品１００の位置ずれが生じる場合もある。

上記図３（Ｂ）に示したような光モジュール３００ｂの場合にも、光ファイバー付き電子部品１００のリフロー実装、他の電子部品１１０及び電子部品１２０との一括リフロー実装の際、同様のことが起こり得る。

また、図４は電子部品の一実装形態を示す図である。図４には電子部品の実装形態の一例の要部平面図を模式的に示している。
図４は、複数（図４では一例として４つ）の回路基板ユニット２１１を含む大判の回路基板２１０上に、光ファイバー付き電子部品１００が実装される形態の例を示したものである。各回路基板ユニット２１１の周囲には、切断によって大判の回路基板２１０から切り離すための切断領域２１１ａが設けられる。切断領域２１１ａで囲まれた各回路基板ユニット２１１上に光ファイバー付き電子部品１００及び他の電子部品１３０群が実装される。電子部品１３０群は、光ファイバー付き電子部品１００と同様に、半田バンプを用いて回路基板ユニット２１１上に実装される。光ファイバー付き電子部品１００の光ファイバー１０３は、例えば、図４に示すように、環状に束ねられてもよい。光ファイバー付き電子部品１００及び電子部品１３０群の実装後、個々の回路基板ユニット２１１がその周りの切断領域２１１ａで切断され、大判の回路基板２１０から切り離され、個々の光モジュールが得られる。

光ファイバー付き電子部品１００及び電子部品１３０群の実装の際には、例えば、切断前の大判の回路基板２１０における複数の回路基板ユニット２１１の全てに光ファイバー付き電子部品１００及び電子部品１３０群が配置され、一括リフロー実装が行われる。この場合も、上記同様、光ファイバー付き電子部品１００からその外方に延びる光ファイバー１０３が邪魔になり、他の電子部品１３０群の実装に用いることのできるマウンターやリフロー炉を適用することができない場合がある。このほか、一括リフロー実装の際、光ファイバー１０３の存在又は衝突により、光ファイバー付き電子部品１００又は電子部品１３０群の位置ずれが生じる場合がある。

また、光ファイバー付き電子部品１００を、他の電子部品１３０とは別にリフロー実装する場合でも、光ファイバー１０３により、光ファイバー付き電子部品１００の実装姿勢の不安定化、それによる位置ずれが生じる場合がある。

ここで、光ファイバー付き電子部品１００の外方に延びる光ファイバー１０３の取り扱いとして、光ファイバー１０３を環状にして光ファイバー付き電子部品１００の上に配置することも考えられる。

図５は光ファイバー付き電子部品の光ファイバーの取り扱いの例を示す図である。図５（Ａ）は光ファイバーを環状にした光ファイバー付き電子部品について説明する図であって、図５（Ａ）にはその側面図を模式的に示している。図５（Ｂ）及び図５（Ｃ）は光ファイバーガイドを用いた光ファイバー付き電子部品について説明する図であって、図５（Ｂ）にはその平面図を模式的に示し、図５（Ｃ）には図５（Ｂ）のＶ−Ｖ断面図を模式的に示している。

光ファイバー付き電子部品１００の外方に延びる光ファイバー１０３を、例えば、図５（Ａ）に示すように、環状に曲げて光ファイバー付き電子部品１００の上に配置することを考える。しかし、光ファイバー１０３は、弾性を有し、環状に曲げるとその反力が働くために、図５（Ａ）に矢印で示すように、光ファイバー付き電子部品１００の上方や側方に広がって散けてしまい易い。光ファイバー１０３が曲げの反力で散けると、光ファイバー付き電子部品１００の実装姿勢の不安定化等を招く。単に光ファイバー１０３を環状にしても、光ファイバー付き電子部品１００を高精度でリフロー実装すること、他の電子部品と共に高精度で一括リフロー実装することは難しい場合がある。

別の例として、図５（Ｂ）及び図５（Ｃ）に示すように、光ファイバー付き電子部品１００の上に、軸部４０１とそれを挟んで対向する一対の壁部４０２とを設けた光ファイバーガイド４００を取り付け、軸部４０１の周りに光ファイバー１０３を環状にして配置することを考える。尚、図５（Ｂ）では便宜上、光ファイバー１０３の図示を省略している。このような光ファイバーガイド４００を用いると、光ファイバー１０３が、光ファイバー付き電子部品１００の上方や側方に広がって散けることが抑えられる。しかし、光ファイバー１０３は、図５（Ｃ）に矢印で示すように、光ファイバー付き電子部品１００の下方に広がって散けてしまい易い。光ファイバー１０３が曲げの反力で散けると、光ファイバー付き電子部品１００の実装姿勢の不安定化等を招く。このような光ファイバーガイド４００を用いても、光ファイバー付き電子部品１００を高精度でリフロー実装すること、他の電子部品と共に高精度で一括リフロー実装することは難しい場合がある。

以上のような点に鑑み、ここでは以下に実施の形態として示すような手法を用い、リフロー実装される光ファイバー付き電子部品の、又は光ファイバー付き電子部品及びそれと一括リフロー実装される電子部品の、高精度の実装を実現する。即ち、光ファイバーと共に電子部品を高精度に実装することを実現する。

［第１の実施の形態］
図６は第１の実施の形態に係る光ファイバー付き電子部品の実装について説明する図である。図６（Ａ）には光ファイバー格納部品への光ファイバーの巻き取り工程の要部断面図を模式的に示している。図６（Ｂ）には光ファイバー付き電子部品の実装工程の要部断面図を模式的に示している。図６（Ｃ）には光ファイバー格納部品の取り外し工程の要部断面図を模式的に示している。

図６（Ａ）に示す光ファイバー付き電子部品１０は、プリント基板等の回路基板上に半田等の接合材を用いて実装されるＳＭＤの一例である。
光ファイバー付き電子部品１０は、電子素子及び光素子を内蔵する部品本体１１、部品本体１１の一主面に設けられた半田バンプ１２（端子）、並びに部品本体１１内の光素子に接続されて部品本体１１の一側面から外方に延びる光ファイバー１３を備える。光ファイバー１３は、光ファイバー付き電子部品１０に１本又は複数本接続される。光ファイバー１３の長さは、例えば、１５０ｍｍ〜７５０ｍｍ程度とされる。部品本体１１は、例えば、光の送信又は受信の機能や光電変換の機能を持った電子部品、光変調の機能を持った電子部品等である。部品本体１１に予め光ファイバー１３が接続されて一体化されることで、光ファイバー付き電子部品１０又はそれを用いる光モジュール内の光コネクタ部品の削減又は省略が可能になる。

光ファイバー付き電子部品１０の上には、図６（Ａ）に示すように、光ファイバー格納部品４０が装着される。
光ファイバー格納部品４０は、光ファイバー付き電子部品１０に一方の端部４１ａ側が着脱可能とされたボビン部４１と、ボビン部４１の他方の端部４１ｂ側に設けられたフランジ部４２とを有する。図６（Ａ）に示すように、光ファイバー付き電子部品１０の、半田バンプ１２が設けられる主面とは反対側の主面に、光ファイバー格納部品４０のボビン部４１の一方の端部４１ａ側が装着され、そのボビン部４１の周囲に、光ファイバー付き電子部品１０の光ファイバー１３が巻かれる。フランジ部４２は、外縁部に設けられた返し部４２ａを備える。返し部４２ａは、ボビン部４１からその側方に延びるフランジ部４２の、その側縁から下方（ボビン部４１の端部４１ａ側又は光ファイバー付き電子部品１０側）に延び、更にそこからボビン部４１側へ折り返す形状を有する。このような返し部４２ａを備えたフランジ部４２の内側に、ボビン部４１の周囲に巻かれる光ファイバー１３（その大部分）が収められる。

光ファイバー１３は、曲げによる破損を回避することのできる最小曲げ半径以上でボビン部４１の周囲に巻かれる。ボビン部４１の周囲に巻かれる光ファイバー１３は、巻かれる際の曲げによって生じる反力で広がったとしても、返し部４２ａを備えたフランジ部４２によってその内側に受け止められる。光ファイバー１３は、光ファイバー格納部品４０に、最小曲げ半径以上で格納される。

光ファイバー格納部品４０が装着され、そのボビン部４１の周囲に光ファイバー１３が巻かれた光ファイバー付き電子部品１０は、図６（Ｂ）に示すように、それが実装される回路基板２０上に配置され、リフローによって実装される。

ここで、光ファイバー格納部品４０は、そのボビン部４１の端部４１ｂ側に、マウンターのピックアップツールによる吸着用の面４１ｃを有する。ピックアップツールでそのボビン部４１の面４１ｃが吸着され、光ファイバー格納部品４０の装着された光ファイバー付き電子部品１０が、回路基板２０の上方に搬送される。そして、光ファイバー付き電子部品１０の半田バンプ１２と、回路基板２０の電極パッド２２（又はその上に形成された半田）との位置合わせが行われ、図６（Ｂ）に示すように、光ファイバー付き電子部品１０が回路基板２０上の所定の位置に配置される。その状態からリフローが行われ、光ファイバー付き電子部品１０の半田バンプ１２（及び回路基板２０の電極パッド２２側に半田が形成されている場合にはその半田）が溶融され、その後、冷却により凝固される。これにより、光ファイバー格納部品４０の装着された光ファイバー付き電子部品１０が、回路基板２０上に実装され、両者が電気的及び機械的に接続される。

光ファイバー格納部品４０が装着された光ファイバー付き電子部品１０の回路基板２０上への実装後、ボビン部４１の周囲に巻かれ、返し部４２ａを備えたフランジ部４２の内側に収められていた光ファイバー１３が、光ファイバー格納部品４０の外部に解放される。光ファイバー１３が解放された光ファイバー格納部品４０は、そのボビン部４１の端部４１ａ側の装着が解除され、図６（Ｃ）に示すように、光ファイバー付き電子部品１０から取り外される。これにより、回路基板２０上に光ファイバー付き電子部品１０が実装された光モジュール１が得られる。

上記のように、光ファイバー格納部品４０は、光ファイバー付き電子部品１０に着脱が可能とされ、更に、ピックアップツールによる吸着が可能とされる。光ファイバー格納部品４０では、ボビン部４１の周囲に巻かれる光ファイバー１３が、返し部４２ａを備えたフランジ部４２の内側に収められ、光ファイバー付き電子部品１０の外方、即ち、その上方、側方及び下方へ光ファイバー１３が広がって散けてしまうことが抑えられる。光ファイバー付き電子部品１０は、光ファイバー格納部品４０が装着され、その光ファイバー格納部品４０に光ファイバー１３が収められた状態で、ピックアップツールによって回路基板２０へ搬送され、リフローによって回路基板２０上に実装される。

光ファイバー付き電子部品１０の搬送の際、光ファイバー１３は光ファイバー格納部品４０（その返し部４２ａを備えたフランジ部４２の内側）に収められているため、光ファイバー１３が搬送の妨げになることが抑えられる。光ファイバー格納部品４０を用いることで、光ファイバー付き電子部品１０であっても、これまでの表面実装技術（Surface Mount Technology；ＳＭＴ）で用いられるマウンターのピックアップツール、即ち、光ファイバー１３を備えない電子部品の実装に用いられるマウンターのピックアップツールを適用することが可能になる。光ファイバー付き電子部品１０の、ピックアップツールを用いた自動的な吸着、搬送、配置を実現することが可能になる。

光ファイバー付き電子部品１０の実装の際も、光ファイバー１３は光ファイバー格納部品４０（その返し部４２ａを備えたフランジ部４２の内側）に収められているため、光ファイバー１３が光ファイバー付き電子部品１０の実装姿勢を不安定にして位置ずれを生じさせることが抑えられる。更に、回路基板２０上に光ファイバー付き電子部品１０と共に図示しない他の電子部品が一括リフロー実装されるような場合でも、光ファイバー付き電子部品１０の光ファイバー１３が、当該他の電子部品に衝突してその位置ずれを生じさせることが抑えられる。

光ファイバー付き電子部品１０の回路基板２０上への実装後、光ファイバー１３は光ファイバー格納部品４０から解放され、光ファイバー１３が解放された光ファイバー格納部品４０は、光ファイバー付き電子部品１０から取り外される。これにより、光ファイバー格納部品４０を含まない、高背化の抑えられた光モジュール１が実現される。

光ファイバー格納部品４０を用いることで、光ファイバー付き電子部品１０の高精度の実装、光ファイバー付き電子部品１０と一括でリフローされる電子部品の高精度の実装を実現することが可能になる。また、光ファイバー格納部品４０を用いても、その取り外しを可能にすることで、高背化の抑えられた光モジュール１を実現することが可能になる。

［第２の実施の形態］
図７は第２の実施の形態に係る光ファイバー格納部品の一例について説明する図である。図７（Ａ）には光ファイバー格納部品の一例の要部平面図を模式的に示している。図７（Ｂ）には光ファイバー格納部品の一例の要部断面図を模式的に示している。図７（Ｂ）は図７（Ａ）のＶＩＩ−ＶＩＩ断面に対応する図である。

図７（Ａ）及び図７（Ｂ）に示す光ファイバー格納部品８０は、ボビン部８１、フランジ部８２、装着部８３、ガイド部８４及び固定部８５を含む。光ファイバー格納部品８０は、光ファイバー付き電子部品に装着することができるようになっている。また、光ファイバー付き電子部品に装着された光ファイバー格納部品８０は、光ファイバー付き電子部品から取り外すことができるようになっている。即ち、光ファイバー格納部品８０は、光ファイバー付き電子部品に対して着脱可能になっている。

光ファイバー格納部品８０のボビン部８１は、円柱状であり、その一方の端部８１ａ側に装着部８３が設けられ、他方の端部８１ｂ側にフランジ部８２が設けられる。ボビン部８１には、例えば、装着部８３及びフランジ部８２に比べて硬質の材料が用いられる。装着部８３及びフランジ部８２は、例えば、ボビン部８１の側周面に設けられ、ボビン部８１に比べて軟質の弾性材料が用いられた一体成形品として形成され、ボビン部８１の端部８１ａ側の部位が装着部８３とされ、端部８１ｂ側の部位がフランジ部８２とされる。ボビン部８１には、樹脂、セラミック、金属等の比較的硬質の材料が用いられ、装着部８３及びフランジ部８２には、ゴム、シリコーン等の比較的軟質の材料が用いられる。比較的軟質の装着部８３及びフランジ部８２が、比較的硬質のボビン部８１と一体化され、硬軟複合型のボビン構造を備える光ファイバー格納部品８０が形成される。光ファイバー格納部品８０は、ボビン部８１の中心８０ａを軸に回転されることで、そのボビン部８１の周囲に、その光ファイバー格納部品８０が装着される光ファイバー付き電子部品の光ファイバーが巻かれる。また、ボビン部８１の端部８１ｂ側には、ピックアップツールによる吸着用の面８１ｃが設けられる。

光ファイバー格納部品８０の装着部８３は、光ファイバー付き電子部品への装着及び光ファイバー付き電子部品からの取り外しが可能になっている。装着部８３には、光ファイバー付き電子部品の端部に掛けられてその光ファイバー付き電子部品への装着状態を保持するフック部８３ａが設けられる。例えば、フック部８３ａとして、光ファイバー付き電子部品の端部に係止され、押圧によりその係止が解除される構造が採用される。

例えば、装着部８３のフック部８３ａは、平面矩形状の光ファイバー付き電子部品の場合であれば、その四隅の端部（角部）に係止されるように設けられる。このほか、フック部８３ａは、平面矩形状の光ファイバー付き電子部品の４つの角部のうちの対角位置の２つの角部に係止されるように設けられてもよい。また、フック部８３ａは、平面矩形状の光ファイバー付き電子部品の、四隅の角部を除く四辺の端部（辺部）に係止されるように設けられてもよいし、４つの辺部のうちの対向位置の２つの辺部や、それらの辺部と各々の両端の角部に係止されるように設けられてもよい。また、フック部８３ａは、光ファイバー付き電子部品の、全周の端部に係止されるように設けられてもよい。

光ファイバー付き電子部品に装着された装着部８３は、そのフック部８３ａが外され、フック部８３ａによる装着状態の保持が解除されることで、光ファイバー付き電子部品から取り外される。即ち、装着部８３が取り外されることで、装着部８３及びフランジ部８２並びにそれらが周設されたボビン部８１を含む光ファイバー格納部品８０が、光ファイバー付き電子部品から取り外される。

装着部８３のフック部８３ａには、例えば、装着部８３が装着される時に光ファイバー付き電子部品の端部に掛けることができ、当該端部から外される時には変形させることが可能であって、外された後は当該端部に掛けられる前の形状に戻るような弾性を有する材料が用いられる。

光ファイバー格納部品８０のフランジ部８２は、外縁部に設けられた返し部８２ａを備える。返し部８２ａは、ボビン部８１からその側方に延びるフランジ部８２の、その側縁から下方（ボビン部８１の端部８１ａ側又は装着部８３側）に延び、更にそこからボビン部８１側へ折り返す形状を有する。このような返し部８２ａを備えたフランジ部８２の内側に、ボビン部８１の周囲に巻かれる、光ファイバー付き電子部品の光ファイバー（その大部分）が収められる。

フランジ部８２の返し部８２ａには、例えば、外力によって外方へ広げるように変形させることが可能であって、当該外力が取り除かれた時には広げられる前の状態に戻るような弾性を有する材料が用いられる。

フランジ部８２には、例えば、平面視で４つの切り欠き部８２ｂが設けられる。フランジ部８２は、これらの切り欠き部８２ｂにより、平面視でボビン部８１から四方に延びる形状とされる。ここでは、４つの切り欠き部８２ｂを設け、フランジ部８２を四方に延びる形状とする例を示すが、切り欠き部８２ｂの数はこれに限定されるものではなく、例えば、３つの切り欠き部８２ｂを設け、フランジ部８２を三方に延びる形状とすることもできる。

フランジ部８２に切り欠き部８２ｂが設けられることで、ボビン部８１の周囲に巻かれる光ファイバーの状態、例えば、環状に巻かれる光ファイバーの曲げ半径、重なりの程度等を、光ファイバー格納部品８０のフランジ部８２側から目視で確認し易くなる。また、切り欠き部８２ｂが設けられることで、加熱を伴うリフロー実装の際、光ファイバー格納部品８０のフランジ部８２側から与えられる熱が、切り欠き部８２ｂを通過してその下に配置される光ファイバー付き電子部品へと伝わり易くなる。

光ファイバー格納部品８０のガイド部８４は、フランジ部８２と対向して設けられる。ガイド部８４には、比較的軟質の弾性材料、例えば、フランジ部８２や装着部８３と同じ材料が用いられる。ボビン部８１の周囲に巻かれる、光ファイバー付き電子部品の光ファイバーは、フランジ部８２とそれに対向して設けられるガイド部８４との間に収められる。ガイド部８４は、返し部８２ａを備えたフランジ部８２の内側に収められる光ファイバーの、装着部８３側への脱落を抑える機能を有する。

ガイド部８４には、例えば、光ファイバー付き電子部品の光ファイバーがフランジ部８２の内側へ通される時に当たっても変形させることが可能であって、当該光ファイバーが当たって通された後には元の形状に戻るような弾性を有する材料が用いられる。例えば、ガイド部８４には、ゴム、シリコーン等の比較的軟質の材料が用いられる。

光ファイバー格納部品８０の固定部８５は、フランジ部８２が設けられるボビン部８１の端部８１ｂ側に、フランジ部８２に対向して設けられる。固定部８５は、フランジ部８２との間に隙間を空けて設けられてもよい。固定部８５には、比較的軟質の弾性材料、例えば、フランジ部８２や装着部８３と同じ材料が用いられる。フランジ部８２に対向する固定部８５の両脇には、スリット部８５ａが設けられ、固定部８５は、その外縁部がフランジ部８２から離間するように変形できるようになっている。ボビン部８１の周囲に巻かれ、フランジ部８２の内側に収められる、光ファイバー付き電子部品の光ファイバーの先端は、この固定部８５とフランジ部８２との間に挟まれて一時的に固定される。

固定部８５には、例えば、フランジ部８２との間に光ファイバーが挟まれた時に固定部８５の外縁部がフランジ部８２から離間するように変形させることが可能であって、フランジ部８２との間から光ファイバーが外された時には元の形状に戻るような弾性を有する材料が用いられる。例えば、固定部８５には、ゴム、シリコーン等の比較的軟質の材料が用いられる。

図８は第２の実施の形態に係る光ファイバー格納部品の光ファイバー付き電子部品への装着例について説明する図である。図８（Ａ）には光ファイバー格納部品装着状態の一例の要部平面図を模式的に示している。図８（Ｂ）には光ファイバー格納部品装着状態の一例の要部断面図を模式的に示している。図８（Ｂ）は図８（Ａ）のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ断面に対応する図である。

光ファイバー格納部品８０は、例えば、図８（Ａ）及び図８（Ｂ）に示すような光ファイバー付き電子部品５０の回路基板上への実装の際に、光ファイバー付き電子部品５０に装着される。

図８（Ａ）及び図８（Ｂ）に示す光ファイバー付き電子部品５０は、プリント基板等の回路基板上に半田等の接合材を用いて実装されるＳＭＤの一例である。尚、図８（Ａ）には便宜上、光ファイバー付き電子部品５０の位置を実線で図示している。

光ファイバー付き電子部品５０は、電子素子及び光素子を内蔵する部品本体５１、部品本体５１の一主面に設けられた半田バンプ５２（端子）、並びに部品本体５１内の光素子に接続されて部品本体５１の一側面から外方に延びる光ファイバー５３を備える。光ファイバー５３は、光ファイバー付き電子部品５０に１本又は複数本接続される。光ファイバー５３の長さは、例えば、１５０ｍｍ〜７５０ｍｍ程度とされる。部品本体５１は、例えば、光の送信又は受信の機能や光電変換の機能を持った電子部品、光変調の機能を持った電子部品等である。部品本体５１に予め光ファイバー５３が接続されて一体化されることで、光ファイバー付き電子部品５０又はそれを用いる光モジュール内の光コネクタ部品の削減又は省略が可能になる。

このような光ファイバー付き電子部品５０の上に、図８（Ａ）及び図８（Ｂ）に示すように、光ファイバー格納部品８０が装着される。光ファイバー格納部品８０は、その装着部８３が、光ファイバー付き電子部品５０の、半田バンプ５２が設けられる主面とは反対側の主面に装着されることで、光ファイバー付き電子部品５０に装着される。装着部８３は、そのフック部８３ａが光ファイバー付き電子部品５０の端部に掛けられるように装着される。これにより、装着部８３、即ち、それを備える光ファイバー格納部品８０の、光ファイバー付き電子部品５０に対する装着状態が保持される。

図９は第２の実施の形態に係る光ファイバー格納部品への光ファイバーの巻き取り例について説明する図である。図９（Ａ）には光ファイバー巻き取り工程の一例の要部平面図を模式的に示している。図９（Ｂ）には光ファイバー巻き取り工程の一例の要部断面図を模式的に示している。図９（Ｂ）は図９（Ａ）のＩＸ−ＩＸ断面に対応する図である。

上記のようにして光ファイバー付き電子部品５０に装着された光ファイバー格納部品８０に、光ファイバー付き電子部品５０の外方に延びる光ファイバー５３が巻き取られる。光ファイバー５３の巻き取りの際には、まず、光ファイバー格納部品８０が装着された光ファイバー付き電子部品５０が、図９（Ａ）及び図９（Ｂ）に示すような回転ステージ７０上に配置される。

回転ステージ７０は、固定枠ガイド７１及び光ファイバーガイド７２を備える。
固定枠ガイド７１は、光ファイバー付き電子部品５０の端部に対応する位置に設けられる。光ファイバー格納部品８０が装着された光ファイバー付き電子部品５０は、固定枠ガイド７１の内側に配置され、側方への動きが規制されるように固定される。

光ファイバーガイド７２は、固定枠ガイド７１に配置される、光ファイバー格納部品８０が装着された光ファイバー付き電子部品５０から離間した位置に設けられる。光ファイバーガイド７２は、平面視で扇形の柱状又は筒状の部材であり、湾曲面７２ａが外方に面するように設けられる。光ファイバーガイド７２の湾曲面７２ａは、光ファイバー５３の過剰な曲げによる破損を回避することのできる最小曲げ半径以上の半径７２ｂに設定される。

光ファイバー格納部品８０が装着された光ファイバー付き電子部品５０は、固定枠ガイド７１の内側に配置され、固定される。光ファイバー付き電子部品５０の光ファイバー５３は、光ファイバーガイド７２の湾曲面７２ａの外側を通される。そして、回転ステージ７０が、光ファイバー格納部品８０（そのボビン部８１）の中心８０ａを軸にして所定の方向７０ａに回転される。

光ファイバー付き電子部品５０の光ファイバー５３は、回転ステージ７０の回転と共に、光ファイバー格納部品８０のボビン部８１の周囲に、フランジ部８２の返し部８２ａとガイド部８４との間を通されてフランジ部８２の内側に収められるように、最小曲げ半径以上で、巻き取られていく。このような光ファイバー５３の巻き取りの際には、その撓みを抑えるため、光ファイバー５３に一定の張り（「張りテンション」とも言う）が与えられる。

図１０は第２の実施の形態に係る光ファイバー格納部品への光ファイバーの巻き取り方法の一例について説明する図である。図１０（Ａ）には光ファイバー巻き取り工程における第１の段階の一例の要部断面図を模式的に示している。図１０（Ｂ）には光ファイバー巻き取り工程における第２の段階の一例の要部断面図を模式的に示している。図１０（Ｃ）には光ファイバー巻き取り工程における第３の段階の一例の要部断面図を模式的に示している。

図１０（Ａ）に示すように、回転ステージ７０の回転により、光ファイバー付き電子部品５０の光ファイバー５３が、光ファイバー格納部品８０のボビン部８１の周囲のフランジ部８２の内側に、最小曲げ半径以上で、次第に巻き取られていく。巻き取られる際の、又は巻き取られた光ファイバー５３の脱落は、ガイド部８４によって抑えられる。

光ファイバー５３は、一定の張りテンションが与えられながら巻き取られていく。例えば、巻き取りの途中には、その張りテンションを緩め、図１０（Ｂ）に示すように、ボビン部８１の周囲に巻かれた光ファイバー５３を曲げの反力で外方に広げ（実線矢印で図示）、フランジ部８２の内側に残りの光ファイバー５３を巻くためのスペースを確保するようにしてもよい。張りテンションを緩め、光ファイバー５３を広げても、返し部８２ａを備えたフランジ部８２、及びガイド部８４により、光ファイバー格納部品８０の外部への光ファイバー５３の広がりが抑えられる。

フランジ部８２に切り欠き部８２ｂが設けられていると、ボビン部８１の周囲に巻かれる光ファイバー５３の状態、例えば、その曲げ半径や重なり若しくは広がりの程度のほか、巻くための残りのスペースの有無等を、フランジ部８２側から目視で確認し易くなる。

光ファイバー格納部品８０のボビン部８１の周囲のフランジ部８２の内側に巻き取られた光ファイバー５３の先端は、図１０（Ｃ）に示すように、固定部８５とフランジ部８２との間に挟まれ、固定される。これにより、光ファイバー格納部品８０に光ファイバー５３が巻き取られて収められた状態が保持される。

図１１は第２の実施の形態に係る光ファイバー格納部品が装着された光ファイバー付き電子部品の実装例について説明する図である。図１１（Ａ）には光ファイバー格納部品が装着された光ファイバー付き電子部品の搬送及び配置工程の一例の要部断面図を模式的に示している。図１１（Ｂ）には光ファイバー格納部品が装着された光ファイバー付き電子部品のリフロー工程の一例の要部断面図を模式的に示している。

上記のようにして光ファイバー格納部品８０に光ファイバー５３が巻かれた光ファイバー付き電子部品５０は、図１１（Ａ）に示すように、マウンターのピックアップツール９０でピックアップされる。ピックアップツール９０は、光ファイバー格納部品８０の比較的硬質のボビン部８１に設けられた、吸着用の面８１ｃに吸着される。例えば、用いられるピックアップツール９０の吸着装置（ノズル等）のサイズに基づき、光ファイバー格納部品８０のボビン部８１の径又はボビン部８１の面８１ｃの径が設定される。

光ファイバー格納部品８０に光ファイバー５３が巻かれた光ファイバー付き電子部品５０は、ピックアップツール９０によって回路基板６０の上方に搬送され、その半田バンプ５２と、回路基板６０の電極パッド６２（又はその上に形成された半田）との位置合わせが行われ、回路基板６０上に配置される。

光ファイバー格納部品８０に光ファイバー５３が巻かれた光ファイバー付き電子部品５０がピックアップツール９０で搬送されて配置された回路基板６０は、リフロー炉に送られてリフローが行われる。リフローでは、図１１（Ｂ）に示すように、加熱９１によって光ファイバー付き電子部品５０の半田バンプ５２（及び回路基板６０の電極パッド６２側に半田が形成されている場合にはその半田）が溶融され、その後、冷却により凝固される。これにより、光ファイバー付き電子部品５０が回路基板６０上に実装され、両者が電気的及び機械的に接続される。

フランジ部８２に切り欠き部８２ｂが設けられていると、このような加熱９１を伴うリフロー実装の際、光ファイバー格納部品８０のフランジ部８２側から与えられる熱が、切り欠き部８２ｂを通過して光ファイバー付き電子部品５０及び回路基板６０へと伝わり易くなる。そのため、加熱９１を比較的低い温度に設定したり、加熱９１を比較的短時間で行ったりすることが可能になり、光ファイバー付き電子部品５０及び回路基板６０への加熱９１によるダメージを抑えることが可能になる。

光ファイバー格納部品８０に光ファイバー５３が巻かれた光ファイバー付き電子部品５０の搬送及び配置（図１１（Ａ））並びにリフロー実装（図１１（Ｂ））の際には、光ファイバー５３が光ファイバー格納部品８０に格納されている。そのため、光ファイバー付き電子部品５０の光ファイバー５３が邪魔にならず、これまでの表面実装技術で用いられるマウンターのピックアップツール９０、光ファイバー５３を備えない電子部品の実装に用いられるマウンターのピックアップツール９０が適用できる。光ファイバー付き電子部品５０の、ピックアップツール９０を用いた自動的な吸着、搬送、配置を実現することが可能になる。

また、光ファイバー５３によって光ファイバー付き電子部品５０の実装姿勢が不安定になることが抑えられ、回路基板６０（その電極パッド６２）に対する光ファイバー付き電子部品５０（その半田バンプ５２）の位置ずれが抑えられる。更に、回路基板６０上に光ファイバー付き電子部品５０と共に他の電子部品が一括リフロー実装される場合にも、光ファイバー付き電子部品５０の光ファイバー５３が当該他の電子部品に衝突してその位置ずれを生じさせることが抑えられる。

光ファイバー格納部品８０の装着、それへの光ファイバー５３の巻き取りにより、光ファイバー付き電子部品５０の高精度の実装、光ファイバー付き電子部品５０と一括でリフローされる電子部品の高精度の実装が実現される。

図１２は第２の実施の形態に係る光ファイバー格納部品からの光ファイバーの解放例について説明する図である。図１２（Ａ）には返し部の変形工程の一例の要部断面図を模式的に示している。図１２（Ｂ）には返し部の変形による光ファイバーの解放工程の一例の要部断面図を模式的に示している。

光ファイバー付き電子部品５０の回路基板６０上への実装後、その光ファイバー付き電子部品５０に装着された光ファイバー格納部品８０から光ファイバー５３が取り外される。

その際は、まず、光ファイバー付き電子部品５０に装着された光ファイバー格納部品８０の、比較的軟質のフランジ部８２の、弾性を有する返し部８２ａが、図１２（Ａ）及び図１２（Ｂ）に示すように、外力で捲り上げられるようにして外方に広げられる。このようにフランジ部８２の返し部８２ａが外方に広げられ、更に、固定部８５に固定されていた光ファイバー５３の先端が固定部８５から外される。これにより、図１２（Ｂ）に示すように、ボビン部８１の周囲に巻かれていた光ファイバー５３が、その曲げの反力で外方に広がり（実線矢印で図示）、フランジ部８２の内側から解放され、光ファイバー格納部品８０から取り外される。尚、フランジ部８２の返し部８２ａは、外方へ広げられる外力が取り除かれると、その弾性により、外方へ広げられる前の元の状態に戻る。

図１３は第２の実施の形態に係る光ファイバー格納部品の取り外し例について説明する図である。図１３（Ａ）にはフック部の解除工程の一例の要部断面図を模式的に示している。図１３（Ｂ）にはフック部の解除による光ファイバー格納部品の取り外し工程の一例の要部断面図を模式的に示している。

光ファイバー５３が取り外された光ファイバー格納部品８０は、光ファイバー付き電子部品５０から取り外される。
その際は、まず、比較的軟質の装着部８３の、弾性を有するフック部８３ａが、図１３（Ａ）に示すように、押圧される等して光ファイバー付き電子部品５０の端部から外される。そして、フック部８３ａが外された状態で、図１３（Ｂ）に示すように、光ファイバー格納部品８０が光ファイバー付き電子部品５０から取り外される。これにより、回路基板６０上に光ファイバー付き電子部品５０が実装された光モジュール２が得られる。

このように光ファイバー付き電子部品５０の搬送及び配置（図１１（Ａ））並びにリフロー実装（図１１（Ｂ））の際にその光ファイバー５３を巻き取っていた光ファイバー格納部品８０は、実装後に取り外されるため、高背化の抑えられた光モジュール２が実現される。

上記のような構成を有する光ファイバー格納部品８０を用いることで、これまでの表面実装技術で用いられるマウンターのピックアップツール９０を適用した光ファイバー付き電子部品５０の実装が可能になる。また、光ファイバー５３による光ファイバー付き電子部品５０の実装姿勢の不安定化、それによる位置ずれが抑えられる。更に、光ファイバー付き電子部品５０と他の電子部品とが回路基板６０に一括リフロー実装される場合の、当該他の電子部品への光ファイバー５３の衝突、それによる当該他の電子部品の位置ずれが抑えられる。

光ファイバー格納部品８０の装着、それへの光ファイバー５３の巻き取りにより、光ファイバー付き電子部品５０の高精度の実装、光ファイバー付き電子部品５０と一括でリフローされる電子部品の高精度の実装が実現される。

以上説明した実施の形態に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１） 外方に延びる光ファイバーを備えた電子部品に一端部側が着脱可能であって前記光ファイバーが周囲に巻かれるボビン部と、
前記ボビン部の他端部側に設けられ、外縁部に前記ボビン部側へ折り返される返し部を備え、前記ボビン部の周囲に巻かれる前記光ファイバーを収めるフランジ部と
を含むことを特徴とする光ファイバー格納部品。

（付記２） 前記ボビン部の前記一端部側に設けられ、前記電子部品に着脱可能な装着部を含み、
前記装着部は、前記電子部品への装着時に前記電子部品に掛けられるフック部を備え、前記電子部品に装着された状態から前記フック部が外されることで、前記電子部品から取り外されることを特徴とする付記１に記載の光ファイバー格納部品。

（付記３） 前記返し部は、弾性を有し、
前記返し部が外方に広げられることで、前記ボビン部の周囲に巻かれる前記光ファイバーが解放されることを特徴とする付記１又は２に記載の光ファイバー格納部品。

（付記４） 前記ボビン部は、前記フランジ部が設けられる前記他端部側に、マウンターのピックアップツールによる吸着用の面を有することを特徴とする付記１乃至３のいずれかに記載の光ファイバー格納部品。

（付記５） 前記フランジ部は、前記ボビン部の前記他端部側から見て、複数の切り欠き部を有することを特徴とする付記１乃至４のいずれかに記載の光ファイバー格納部品。
（付記６） 前記ボビン部に前記フランジ部と対向して設けられ、前記ボビン部の周囲に巻かれる前記光ファイバーを前記フランジ部との間に収めるガイド部を含むことを特徴とする付記１乃至５のいずれかに記載の光ファイバー格納部品。

（付記７） 前記ボビン部に前記フランジ部と対向して設けられ、前記ボビン部の周囲に巻かれる前記光ファイバーの一部を前記フランジ部との間に挟んで一時的に固定する固定部を含むことを特徴とする付記１乃至６のいずれかに記載の光ファイバー格納部品。

（付記８） 外方に延びる光ファイバーを備える電子部品と、
前記電子部品に装着された光ファイバー格納部品と
を備え、
前記光ファイバー格納部品は、
前記電子部品に一端部側が装着され、前記光ファイバーが周囲に巻かれるボビン部と、
前記ボビン部の他端部側に設けられ、外縁部に前記ボビン部側へ折り返される返し部を備え、前記ボビン部の周囲に巻かれる前記光ファイバーを収めるフランジ部と
を含むことを特徴とする光モジュール。

（付記９） 前記光ファイバー格納部品が装着された前記電子部品が実装された回路基板を含むことを特徴とする付記８に記載の光モジュール。
（付記１０） 外方に延びる光ファイバーを備える電子部品に一端部側が着脱可能であって前記光ファイバーが周囲に巻かれるボビン部と、
前記ボビン部の他端部側に設けられ、外縁部に前記ボビン部側へ折り返される返し部を備え、前記ボビン部の周囲に巻かれる前記光ファイバーを収めるフランジ部と
を含む光ファイバー格納部品の、前記ボビン部の前記一端部側を、前記電子部品に装着する工程と、
前記光ファイバーを、前記電子部品に装着された前記光ファイバー格納部品の前記ボビン部の周囲に巻き取って前記フランジ部に収める工程と
を含むことを特徴とする光モジュールの製造方法。

（付記１１） 前記光ファイバーを前記ボビン部の周囲に巻き取って前記フランジ部に収める工程は、
前記光ファイバーに張りを与えながら前記ボビン部の周囲に前記光ファイバーの一部を巻き取って前記フランジ部に収める工程と、
前記光ファイバーに与える前記張りを緩め、巻き取られた前記光ファイバーの前記一部を前記フランジ部に収めた状態で広げる工程と、
前記光ファイバーに前記張りを与えながら前記ボビン部の周囲に前記光ファイバーの前記一部に続く他部を巻き取って前記フランジ部に収める工程と
を含むことを特徴とする付記１０に記載の光モジュールの製造方法。

（付記１２） 装着された前記光ファイバー格納部品に前記光ファイバーが巻き取られて収められた前記電子部品を、回路基板に実装する工程を含むことを特徴とする付記１０又は１１に記載の光モジュールの製造方法。

（付記１３） 前記電子部品の前記回路基板への実装後、前記電子部品に装着された前記光ファイバー格納部品に巻き取られて収められた前記光ファイバーを解放する工程と、
前記光ファイバーが解放された前記光ファイバー格納部品を、前記回路基板に実装された前記電子部品から取り外す工程と
を含むことを特徴とする付記１２に記載の光モジュールの製造方法。

１，２，３００ａ，３００ｂ 光モジュール
１０，５０，１００ 光ファイバー付き電子部品
１１，５１，１０１ 部品本体
１２，５２，１０２ 半田バンプ
１３，５３，１０３ 光ファイバー
２０，６０，２００，２０１，２１０ 回路基板
２２，６２，２０２ 電極パッド
４０，８０ 光ファイバー格納部品
４１，８１ ボビン部
４１ａ，４１ｂ，８１ａ，８１ｂ 端部
４１ｃ，８１ｃ 面
４２，８２ フランジ部
４２ａ，８２ａ 返し部
７０ 回転ステージ
７０ａ 方向
７１ 固定枠ガイド
７２ 光ファイバーガイド
７２ａ 湾曲面
７２ｂ 半径
８０ａ 中心
８２ｂ 切り欠き部
８３ 装着部
８３ａ フック部
８４ ガイド部
８５ 固定部
８５ａ スリット部
９０ ピックアップツール
９１，１０５ 加熱
１１０，１２０，１３０ 電子部品
２１１ 回路基板ユニット
２１１ａ 切断領域
４００ 光ファイバーガイド
４０１ 軸部
４０２ 壁部

Claims (10)

1. 外方に延びる光ファイバーを備えた電子部品に一端部側が着脱可能であって前記光ファイバーが周囲に巻かれるボビン部と、
   前記ボビン部の他端部側に設けられ、外縁部に前記ボビン部側へ折り返される返し部を備え、前記ボビン部の周囲に巻かれる前記光ファイバーを収めるフランジ部と
   を含むことを特徴とする光ファイバー格納部品。
2. 前記ボビン部の前記一端部側に設けられ、前記電子部品に着脱可能な装着部を含み、
   前記装着部は、前記電子部品への装着時に前記電子部品に掛けられるフック部を備え、前記電子部品に装着された状態から前記フック部が外されることで、前記電子部品から取り外されることを特徴とする請求項１に記載の光ファイバー格納部品。
3. 前記返し部は、弾性を有し、
   前記返し部が外方に広げられることで、前記ボビン部の周囲に巻かれる前記光ファイバーが解放されることを特徴とする請求項１又は２に記載の光ファイバー格納部品。
4. 前記ボビン部は、前記フランジ部が設けられる前記他端部側に、マウンターのピックアップツールによる吸着用の面を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の光ファイバー格納部品。
5. 前記フランジ部は、前記ボビン部の前記他端部側から見て、複数の切り欠き部を有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の光ファイバー格納部品。
6. 外方に延びる光ファイバーを備える電子部品と、
   前記電子部品に装着された光ファイバー格納部品と
   を備え、
   前記光ファイバー格納部品は、
   前記電子部品に一端部側が装着され、前記光ファイバーが周囲に巻かれるボビン部と、
   前記ボビン部の他端部側に設けられ、外縁部に前記ボビン部側へ折り返される返し部を備え、前記ボビン部の周囲に巻かれる前記光ファイバーを収めるフランジ部と
   を含むことを特徴とする光モジュール。
7. 前記光ファイバー格納部品が装着された前記電子部品が実装された回路基板を含むことを特徴とする請求項６に記載の光モジュール。
8. 外方に延びる光ファイバーを備える電子部品に一端部側が着脱可能であって前記光ファイバーが周囲に巻かれるボビン部と、
   前記ボビン部の他端部側に設けられ、外縁部に前記ボビン部側へ折り返される返し部を備え、前記ボビン部の周囲に巻かれる前記光ファイバーを収めるフランジ部と
   を含む光ファイバー格納部品の、前記ボビン部の前記一端部側を、前記電子部品に装着する工程と、
   前記光ファイバーを、前記電子部品に装着された前記光ファイバー格納部品の前記ボビン部の周囲に巻き取って前記フランジ部に収める工程と
   を含むことを特徴とする光モジュールの製造方法。
9. 装着された前記光ファイバー格納部品に前記光ファイバーが巻き取られて収められた前記電子部品を、回路基板に実装する工程を含むことを特徴とする請求項８に記載の光モジュールの製造方法。
10. 前記電子部品の前記回路基板への実装後、前記電子部品に装着された前記光ファイバー格納部品に巻き取られて収められた前記光ファイバーを解放する工程と、
    前記光ファイバーが解放された前記光ファイバー格納部品を、前記回路基板に実装された前記電子部品から取り外す工程と
    を含むことを特徴とする請求項９に記載の光モジュールの製造方法。

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