JP2006182399A - 電子部品連 - Google Patents
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 62
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 62
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 11
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】 本発明は、複数の収容凹部2を長手方向Aに沿って周期的に有するキャリアテープ3と、各収容凹部2に収容される電子部品5と、キャリアテープ3の複数の収容凹部2を覆うように設けられるカバーテープ4と、キャリアテープ4の長手方向Aに沿って複数の収容凹部2を挟むように延び、キャリアテープ3とカバーテープ4とを接着する一対の接着部6とを備え、一対の接着部6の接着幅が、各収容凹部2に対応して周期的に大きくなっている電子部品連1である。この電子部品連1によれば、第1接着部7および第2接着部8間でカバーテープ4の剥離強度の差を十分小さくできる。
【選択図】 図1
Description
まずキャリアテープとしての積層紙を用意した。この積層紙に対しプレス加工を行い、長手方向に沿って複数の収容凹部を形成した。このとき、複数の収容凹部は、一定間隔で周期的に形成した。収容凹部のサイズは、680μm×380μm×350μmとした。
吸着率(%)
=100×(実際に吸着できた電子部品の個数/吸着を試みた電子部品の個数)
に基づいて算出した。結果を表1に示す。
各収容凹部を挟む位置のそれぞれに第1接着部を形成しなかったこと以外は実施例1と同様にして電子部品連を作製した。こうして得られた電子部品連について、実施例1と同様にして吸着率を算出した。結果を表1に示す。
電子部品を、C0402のサイズを有するものに代え、且つ収容凹部のサイズを450μm×250μm×240μmとしたこと以外は実施例1と同様にして電子部品連を作製した。こうして得られた電子部品連について、実施例1と同様にして吸着率を算出した。結果を表1に示す。
電子部品を、C0402のサイズを有するものに代え、且つ収容凹部のサイズを450μm×250μm×240μmとしたこと以外は実施例1と同様にして電子部品連を作製した。こうして得られた電子部品連について、実施例1と同様にして吸着率を算出した。結果を表1に示す。
Claims (4)
- 複数の収容凹部を長手方向に沿って周期的に有するキャリアテープと、
前記複数の収容凹部のそれぞれに収容される電子部品と、
前記キャリアテープの前記複数の収容凹部を覆うように設けられるカバーテープと、
前記キャリアテープの前記長手方向に沿って前記複数の収容凹部を挟むように延び、前記キャリアテープと前記カバーテープとを接着する一対の接着部とを備え、
前記一対の接着部のうち少なくとも一方の接着部の接着幅が、前記複数の収容凹部のそれぞれに対応して周期的に大きくなっている、
ことを特徴とする電子部品連。 - 前記一対の接着部のうち少なくとも一方の接着部が、前記複数の収容凹部のそれぞれに対応して周期的に設けられる複数の第1接着部と、前記複数の第1接着部の間に設けられる第2接着部とを有し、前記第1接着部の接着面積が前記第2接着部の接着面積よりも大きい請求項1に記載の電子部品連。
- 前記第1接着部の接着面積に対する前記第2接着部の接着面積の比が0.6以下である請求項2に記載の電子部品連。
- 前記電子部品は、縦が0.6mm以下、横が0.3mm以下、高さが0.3mm以下である請求項1〜3のいずれか一項に記載の電子部品連。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004377786A JP4517856B2 (ja) | 2004-12-27 | 2004-12-27 | 電子部品連 |
US11/313,620 US7584853B2 (en) | 2004-12-27 | 2005-12-22 | Electronic component series |
DE602005022400T DE602005022400D1 (de) | 2004-12-27 | 2005-12-23 | Transportgurt für elektronische Bauteile |
EP05028418A EP1675452B1 (en) | 2004-12-27 | 2005-12-23 | Carrier tape for electronic components |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004377786A JP4517856B2 (ja) | 2004-12-27 | 2004-12-27 | 電子部品連 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006182399A true JP2006182399A (ja) | 2006-07-13 |
JP4517856B2 JP4517856B2 (ja) | 2010-08-04 |
Family
ID=36283912
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004377786A Expired - Fee Related JP4517856B2 (ja) | 2004-12-27 | 2004-12-27 | 電子部品連 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7584853B2 (ja) |
EP (1) | EP1675452B1 (ja) |
JP (1) | JP4517856B2 (ja) |
DE (1) | DE602005022400D1 (ja) |
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- 2005-12-23 DE DE602005022400T patent/DE602005022400D1/de active Active
- 2005-12-23 EP EP05028418A patent/EP1675452B1/en not_active Not-in-force
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Publication number | Publication date |
---|---|
EP1675452B1 (en) | 2010-07-21 |
JP4517856B2 (ja) | 2010-08-04 |
EP1675452A2 (en) | 2006-06-28 |
DE602005022400D1 (de) | 2010-09-02 |
EP1675452A3 (en) | 2007-07-18 |
US7584853B2 (en) | 2009-09-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070730 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091118 |
|
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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|
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130528 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140528 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |